ES3051403T3

ES3051403T3 - Method and system for manufacturing blocks

Info

Publication number: ES3051403T3
Application number: ES19202016T
Authority: ES
Inventors: Clemens Pfeifer
Original assignee: PFEIFER HOLZ GmbH
Current assignee: PFEIFER HOLZ GmbH
Priority date: 2018-10-08
Filing date: 2019-10-08
Publication date: 2025-12-29
Anticipated expiration: 2039-10-08
Also published as: EP3637030B1; EP3637030C0; DE102019127048A1; EP3637030A1; DE202018105738U1; PL3637030T3

Abstract

La invención se refiere a un sistema (1) y a un método para la producción de bloques (3) a partir de un material de virutas (2) con aglutinante, elaborado a partir de pequeñas partes de plantas, en particular de madera. El sistema (1) comprende una unidad de extrusión (10) y una unidad de secado (4) con un secador de aire (21) para las virutas (2). El secador de aire (21) dirige una corriente de aire seco calentado (32) a través de las virutas (2). Está diseñado como un secador continuo multicapa (22) en el que la corriente de aire seco (32) fluye a través de varias capas de virutas (23, 24) con diferentes contenidos de humedad, de forma sucesiva, en particular directamente una tras otra. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)The invention relates to a system (1) and a method for producing blocks (3) from a chip material (2) with a binder, made from small plant parts, particularly wood. The system (1) comprises an extrusion unit (10) and a drying unit (4) with an air dryer (21) for the chips (2). The air dryer (21) directs a stream of heated dry air (32) through the chips (2). It is designed as a continuous multi-layer dryer (22) in which the dry air stream (32) flows through several layers of chips (23, 24) with different moisture contents, successively, particularly directly one after the other.

Description

[0001] DESCRIPCIÓN[0001] DESCRIPTION

[0002] Procedimiento e instalación para fabricar bloques[0002] Procedure and installation for manufacturing blocks

[0003] La invención se refiere un procedimiento y a una instalación para fabricar bloques, en particular bloques de palé, con las características en el preámbulo de la reivindicación superior.[0003] The invention relates to a method and an installation for manufacturing blocks, in particular pallet blocks, with the features in the preamble of the upper claim.

[0004] Tal instalación para fabricar bloques con equipo de extrusión y secadora de aire se conoce por el documento EP 1925 413 A2. La secadora de aire está configurada como secadora de una capa y presenta hasta cuatro líneas de secado paralelas y aisladas entre sí, que comprenden en cada caso una cinta transportadora individual para el material de secado y una pluralidad de cámaras dispuestas en filas con su propio flujo de aire de secado. En las cámaras está dispuesto en cada caso un soplador y un canal de aspiración conectado entre ramal superior e inferior de la cinta transportadora.[0004] Such an installation for manufacturing blocks with extrusion equipment and an air dryer is known from document EP 1925 413 A2. The air dryer is configured as a single-layer dryer and has up to four parallel drying lines, each comprising an individual conveyor belt for the drying material and a plurality of chambers arranged in rows with their own drying airflow. Each chamber is equipped with a blower and a suction channel connected between the upper and lower branches of the conveyor belt.

[0005] También el documento EP 2425947 A2 divulga una instalación para fabricar bloques de acuerdo con el estado de la técnica.[0005] Document EP 2425947 A2 also discloses an installation for manufacturing blocks according to the state of the art.

[0006] El documento DE 4022702 C1 muestra un procedimiento y una instalación para secar material de secado de madera a granel y suelto mediante aire de secado caliente, en donde el gas de escape que se expulsa por la chimenea debe tener un bajo contenido de sustancias contaminantes y estar libre de componentes de resina o alquitrán de madera. El aire de secado caliente en una cámara de secado grande se dirige desde abajo a través de dos transportadores de cinta dispuestos uno encima de otro con capas de material para secar y se aspira en la zona de cámara superior, en donde el transportador de banda superior y la capa de material para secar se utilizan como filtros para el aire de secado cargado de contaminantes. Además el aire de secado no contaminado se conduce en el exterior alrededor del transportador de cinta para la aspiración con el fin de reducir la concentración de contaminantes.[0006] Document DE 4022702 C1 discloses a method and installation for drying loose, bulk wood material using hot drying air, wherein the exhaust gas expelled through the chimney must have a low content of pollutants and be free of resin or wood tar components. The hot drying air in a large drying chamber is directed from below through two belt conveyors arranged one above the other with layers of material to be dried and is drawn into the upper chamber area, where the upper belt conveyor and the layer of material to be dried act as filters for the contaminant-laden drying air. In addition, uncontaminated drying air is ducted outside around the belt conveyor for extraction in order to reduce the concentration of contaminants.

[0007] El objetivo de la presente invención es mostrar una técnica de fabricación mejor para bloques.[0007] The objective of the present invention is to show an improved manufacturing technique for blocks.

[0008] La invención resuelve este objetivo con las características de la reivindicación principal.[0008] The invention solves this objective with the features of the main claim.

[0009] La técnica de fabricación reivindicada, es decir, la instalación y el procedimiento asociado tienen distintas ventajas. Mediante la técnica de secado mejorada para el material en virutas seco en la salida de la secadora puede lograrse ventajosamente una humedad residual baja favorable para el procesamiento de extrusión de p.ej., de 2 a 4% de atro. En determinadas circunstancias la humedad residual puede ascender hasta el 6% de atro.[0009] The claimed manufacturing technique, i.e., the installation and associated process, has several advantages. By means of the improved drying technique for the dried chip material at the dryer outlet, a low residual moisture content favorable for extrusion processing, e.g., of 2 to 4%, can be advantageously achieved. Under certain circumstances, the residual moisture content can be increased to 6%.

[0010] La secadora de aire configurada como secadora continua multicapa permite un aprovechamiento óptimo de la energía calorífica contenida en el flujo de aire de secado calentado y un mejor manejo de la humedad absorbida tras pasar por las capas de virutas en el flujo de aire de secado. El paso consecutivo por varias capas de material en virutas con diferente humedad es ventajoso para ello.[0010] The air dryer configured as a continuous multi-layer dryer allows for optimal use of the heat energy contained in the heated drying airflow and improved management of the moisture absorbed after passing through the layers of chips in the drying airflow. The sequential passage through several layers of chip material with different moisture contents is advantageous for this purpose.

[0011] El paso primero por una capa de material en virutas relativamente seca y a continuación por una capa de material en virutas con un mayor grado de humedad permite un aumento gradual de la humedad del aire de secado a lo largo de su recorrido. Esto es positivo para el efecto de secado. De la capa de material en virutas relativamente seca puede absorberse especialmente bien la escasa humedad o el agua desprendida en el flujo de aire de secado caliente. El flujo de aire de secado ya algo humidificado y también algo enfriado es favorable por otro lado para la capa de material en virutas siguiente, relativamente húmeda para el secado paulatino.[0011] Passing first through a layer of relatively dry chip material and then through a layer of chip material with a higher moisture content allows for a gradual increase in the humidity of the drying air along its path. This is beneficial for the drying effect. The small amount of moisture or water released into the hot drying airflow is particularly well absorbed from the relatively dry chip layer. The already somewhat humidified and also somewhat cooled drying airflow is, on the other hand, favorable for the gradual drying of the subsequent, relatively moist chip layer.

[0012] Las varias capas de material en virutas pueden estar superpuestas y/o una al lado de otra. Una disposición superpuesta es conveniente para poder fluir directamente a través de las capas de material en virutas sucesivamente con diferentes grados de humedad. Una orientación esencialmente vertical y a este respecto continua del flujo de aire de secado es ventajosa para el efecto de secado. Las pérdidas de flujo pueden mantenerse al mínimo. Además puede realizarse con más facilitad una derivación conmutable en la secadora continua multicapa que en el caso necesario permite un flujo directo de la capa de material en virutas subsiguiente, en particular relativamente húmeda. Esto se realiza p.ej., a una temperatura insuficiente de la capa de material en virutas siguiente.[0012] The various layers of chip material can be superimposed and/or side by side. A superimposed arrangement is convenient to allow direct flow through successive layers of chip material with varying moisture content. An essentially vertical and therefore continuous orientation of the drying airflow is advantageous for the drying effect. Flow losses can be kept to a minimum. Furthermore, a switchable bypass can be more easily implemented in the continuous multi-layer dryer, which, when necessary, allows direct flow through the subsequent chip material layer, particularly a relatively moist one. This is done, for example, when the temperature of the next chip material layer is insufficient.

[0013] El material en virutas se transporta continuamente a través de la secadora continua multicapa, en donde el material en virutas húmedo entra por una entrada y el material en virutas seco sale tras el paso por una salida. Entre las capas de material en virutas separadas unas de otras el material en virutas puede desplazarse preferentemente en vertical. Dentro de las capas de material en virutas el material en virutas puede moverse asimismo continuamente. Esto es preferentemente un movimiento circular, p.ej., un movimiento giratorio circular alrededor de un eje de giro central y preferentemente vertical. El movimiento continuo del material en virutas puede estar dirigido en contra de la dirección de flujo del flujo de aire de secado en el principio de contracorriente.[0013] The chip material is continuously conveyed through the multi-layer continuous dryer, where the wet chip material enters through an inlet and the dry chip material exits through an outlet. Between the separated layers of chip material, the chip material can preferably move vertically. Within the layers of chip material, the chip material can also move continuously. This is preferably a circular motion, e.g., a circular rotary motion around a central, and preferably vertical, axis of rotation. The continuous movement of the chip material can be directed against the direction of the drying airflow, in a countercurrent flow manner.

[0014] La secadora continua multicapa puede estar configurada y diseñada de tal manera que a las capas de material en virutas en su movimiento continuo se les aplica un flujo de aire de secado acondicionado de manera uniforme. El flujo de aire de secado puede tener por ello la misma temperatura en toda la zona de paso y de aplicación. Esto facilita y simplifica el calentamiento del flujo de aire de secado. Este puede suministrarse mediante aire adicional del entorno.[0014] The continuous multi-layer dryer can be configured and designed so that the layers of chip material in their continuous movement are subjected to a uniformly conditioned drying airflow. The drying airflow can therefore have the same temperature throughout the entire passage and application zone. This facilitates and simplifies the heating of the drying airflow, which can be supplied by additional ambient air.

[0015] El flujo de aire de secado puede guiarse como alternativa o adicionalmente en circuito y a este respecto posiblemente regenerarse o prepararse, en particular deshumidificarse.[0015] The drying airflow can be alternatively or additionally guided in a circuit and in this respect possibly regenerated or prepared, in particular dehumidified.

[0017] Las capas de material en virutas con diferente humedad pueden disponerse en cada caso sobre un soporte de material en virutas móvil y permeable al aire que deja pasar el flujo de aire de secado. Mediante los soportes de material en virutas móviles el material en virutas se transporta continuamente a través de la secadora continua multicapa. Los soportes de material en virutas pueden estar configurados de manera diferente, p.ej., como bandas, discos o anillos. Los soportes de material en virutas en forma de disco o anulares pueden ejecutar un movimiento giratorio alrededor de un eje de giro central y preferentemente vertical. Los soportes de material en virutas pueden estar dispuestos separados unos de otros, en particular superpuestos en una disposición. Entre los soportes de material en virutas separados puede estar dispuesta una unidad de transferencia para el material en virutas.[0017] Layers of chip material with different moisture contents can be arranged on a movable, air-permeable chip material carrier that allows the drying airflow to pass through. The chip material is continuously transported through the multi-layer continuous dryer by means of these movable chip material carriers. The chip material carriers can be configured in different ways, e.g., as belts, discs, or rings. Disc-shaped or ring-shaped chip material carriers can rotate around a central, preferably vertical, axis of rotation. The chip material carriers can be arranged separately from one another, particularly overlapping in an arrangement. A chip material transfer unit can be arranged between the separate chip material carriers.

[0019] Para el efecto de secado es favorable cuando los soportes de material en virutas y las capas de material en virutas atravesadas una tras otra por el flujo de aire de secado se mueven continuamente en direcciones opuestas. Esto da lugar a avances de secado en sentido opuesto en las capas de material en virutas en los puntos atravesados uno tras otro por el flujo de aire de secado. Con el avance de secado la humedad baja y la temperatura sube localmente en la capa de material en virutas.[0019] For the drying effect, it is favorable when the chip material supports and the chip material layers traversed one after another by the drying airflow move continuously in opposite directions. This results in opposing drying advances in the chip material layers at the points traversed one after another by the drying airflow. As drying progresses, the moisture content decreases and the temperature rises locally in the chip material layer.

[0021] Se suman los valores de humedad relativos de los puntos de capa de material en virutas atravesados uno tras otro. Visto a lo largo de la longitud de capa el aire seco que sale después de la última capa de material en virutas tiene por todos los lados esencialmente el mismo valor de humedad o contenido de agua. El flujo de aire de secado en estos puntos de capa de material en virutas-atravesados uno tras otro absorbe agua y humedad en cantidades esencialmente iguales en cada caso. Además el avance de secado en sentido opuesto en los puntos mencionados atravesados uno tras otro da lugar a un desprendimiento de calor esencialmente constante desde el flujo de aire de secado. La capa de material en virutas relativamente seca atravesada primero tiene una temperatura más alta que la capa de material en virutas relativamente húmeda atravesada a continuación.[0021] The relative humidity values of the points in the chip layer traversed one after another are summed. Viewed along the length of the layer, the dry air exiting after the last chip layer has essentially the same humidity or water content on all sides. The drying airflow at these points in the chip layer—traversed one after another—absorbs water and moisture in essentially equal amounts in each case. Furthermore, the opposing drying path at the aforementioned points traversed one after another results in an essentially constant heat release from the drying airflow. The relatively dry chip layer traversed first has a higher temperature than the relatively wet chip layer traversed subsequently.

[0023] El número de las capas de material en virutas y soportes de material en virutas dispuestos unos juntos a otros y/o superpuestos atravesados puede variar. El número de capas y soportes puede ascender p.ej., a dos. Como alternativa puede ser superior y p.ej., puede ascender a tres o más.[0023] The number of layers of chip material and chip material supports arranged side by side and/or overlapping across each other may vary. The number of layers and supports may be, for example, two. Alternatively, it may be higher, for example, three or more.

[0025] La secadora continua multicapa puede presentar un equipo de calefacción y un equipo de circulación para el flujo de aire de secado. Estos pueden estar configurados diferentes. El equipo de calefacción puede estar configurado p.ej., como intercambiador de calor, en donde la energía primaria p.ej., procede del calor residual de una central combinada eléctrica y de calefacción o de un quemador o similar. El flujo de aire de secado puede calentarse también de otro modo, p.ej., mediante calentamiento directo.[0025] The continuous multi-layer dryer may include heating equipment and circulation equipment for the drying airflow. These may be configured differently. The heating equipment may be configured, for example, as a heat exchanger, where the primary energy source, for example, is waste heat from a combined electric and heating plant or from a burner or similar source. The drying airflow may also be heated in another way, for example, by direct heating.

[0027] El equipo de circulación puede mover el flujo de aire de secado desde un punto de acceso a un punto de salida y dado el caso adicionalmente o alternativamente moverse en un circuito. El equipo de circulación está equipado con ventiladores adecuados o similares. Puede presentar también un dispositivo para la obtención de calor y/o deshumidificación del flujo de aire de secado.[0027] The circulation equipment can move the drying airflow from an access point to an outlet point and, if necessary, additionally or alternatively, move it in a circuit. The circulation equipment is equipped with suitable fans or similar devices. It may also include a device for obtaining heat and/or dehumidifying the drying airflow.

[0029] El equipo de secado además de la secadora de aire puede presentar una o varias secadoras adicionales. Esto puede ser p.ej., una secadora mecánica, en particular una planta de machacadoras. La secadora mecánica puede estar conectada aguas arriba de la secadora de aire. Mediante una deshumidificación mecánica conectada aguas arriba puede disminuir la demanda de energía del secador de aire o secadora continua multicapa. La humedad residual deseada en el material en virutas seco puede alcanzarse con un esfuerzo dado el caso reducido.[0029] In addition to the air dryer, the drying equipment may include one or more additional dryers. This could be, for example, a mechanical dryer, particularly a crushing plant. The mechanical dryer may be connected upstream of the air dryer. By using an upstream mechanical dehumidifier, the energy demand of the air dryer or continuous multi-layer dryer can be reduced. The desired residual moisture content in the dried chip material can be achieved with a reduced effort.

[0031] Al equipo de secado puede estar conectado aguas arriba y/o aguas abajo un formador de partículas. Este modifica, en particular reduce el tamaño de partícula del material en virutas y puede ajustarse también preferentemente también a una medida deseada. Un formador de partículas puede estar configurado de cualquier manera adecuada, p.ej., como quebrantadora de martillos.[0031] A particle former may be connected upstream and/or downstream to the drying equipment. This modifies, in particular reduces, the particle size of the material into chips and can preferably be adjusted to a desired size. A particle former may be configured in any suitable way, e.g., as a hammer crusher.

[0033] Con un formador de partículas conectado aguas arriba del equipo de secado, en particular la secadora de aire o secadora continua multicapa el secado puede simplificarse y mejorarse. Mediante una modificación, en particular reducción, del tamaño de partícula puede la superficie de partícula disponible en conjunto para el secado puede aumentarse. Esto facilita el secado del material en virutas y el lograr la escasa humedad residual deseada después del secado del aire. Un formador de partículas puede conectarse aguas arriba y/o aguas abajo de una secadora mecánica del equipo de secado. Un formador de partículas puede combinarse también con una secadora mecánica para formar una unidad constructiva y funcional.[0033] With a particle former connected upstream of the drying equipment, particularly an air dryer or continuous multi-layer dryer, drying can be simplified and improved. By modifying, in particular reducing, the particle size, the overall particle surface area available for drying can be increased. This facilitates drying the material into chips and achieving the desired low residual moisture content after air drying. A particle former can be connected upstream and/or downstream of a mechanical dryer in the drying equipment. A particle former can also be combined with a mechanical dryer to form a single, functional unit.

[0035] Un formador de partículas conectado aguas abajo del equipo de secado hace posible una modificación, en particular reducción, del tamaño de partícula a la medida deseada y ventajosa para la extrusión subsiguiente. Antes de la extrusión subsiguiente puede realizarse también un almacenamiento del material en virutas. Puede prescindirse de una clasificación del material en virutas seco según el tamaño de partícula. Puede tener lugar alternativamente, dado el caso antes de un almacenamiento.[0035] A particle former connected downstream of the drying equipment makes it possible to modify, in particular reduce, the particle size to the desired and advantageous size for subsequent extrusion. Before subsequent extrusion, the chip material can also be stored. Sorting the dry chip material by particle size can be omitted. Alternatively, it can take place, if necessary, before storage.

[0036] Entre el equipo de secado y el equipo de extrusión pueden estar dispuestos uno o varios equipos de adición para el material en virutas seco. En un equipo de adición puede añadirse un aglutinante al material en virutas seco. Este puede ser p.ej., una cola termoendurecible o un aglutinante orgánico termoendurecible que en el curado o polimerización separa agua u otro líquido. Además son posibles otros aglutinantes.[0036] Between the drying equipment and the extrusion equipment, one or more additive units for the dry chip material may be arranged. In an additive unit, a binder may be added to the dry chip material. This may be, for example, a thermosetting glue or a thermosetting organic binder that separates water or another liquid during curing or polymerization. Other binders are also possible.

[0037] Además es posible una adición de un agente hidrófobo. Esto impide una absorción de agua no deseada del material en virutas extruido y de los bloques.[0037] In addition, a hydrophobic agent can be added. This prevents unwanted water absorption by the extruded chip material and blocks.

[0038] Tras la adición del agente o de los agentes mencionados el material en virutas seco puede tener una humedad algo más elevada de p.ej., 5 a 8 % de atro, preferentemente de 6 a 7 % de atro.[0038] After the addition of the agent or agents mentioned, the dry chip material may have a slightly higher moisture content, e.g., 5 to 8%, preferably 6 to 7%.

[0039] El equipo de extrusión presenta una extrusionadora que genera del material en virutas un cordón prácticamente sin fin y fraguado. Con el cordón fraguado el aglutinante activado garantiza la resistencia deseada o necesaria del cordón y de los bloques. Esto se refiere p.ej., a una resistencia a la extracción de clavos predeterminada. Los bloques pueden cumplir los requisitos de resistencia exigidos durante el funcionamiento, en particular en la utilización como bloques de palé. Tienen una alta resistencia a la presión, a los impactos y resistencia a la rotura.[0039] The extrusion equipment features an extruder that produces a virtually endless, hardened strand from the chip material. The activated binder in the hardened strand ensures the desired or required strength of the strand and blocks. This refers, for example, to a predetermined nail pull-out resistance. The blocks can meet the required strength during operation, particularly when used as pallet blocks. They have high resistance to pressure, impact, and breakage.

[0040] La extrusionadora puede presentar una alimentación de material en virutas y un elemento de prensado accionado, p.ej., una matriz de extrusión accionada de manera oscilante o un tornillo sin fin de prensado. Puede presentar además un equipo de fraguado para el material en virutas extruido provisto de aglutinante o para el cordón. El equipo de fraguado activa el aglutinante incluido en el material en virutas. Esto puede suceder de distinta manera.[0040] The extruder may have a feed for chip material and a driven pressing element, e.g., an oscillating extrusion die or a pressing screw. It may also have a setting unit for the extruded chip material containing a binder or for the extruded bead. The setting unit activates the binder contained in the chip material. This can occur in various ways.

[0041] El equipo de fraguado puede presentar p.ej., un equipo de aplicación por vaporización y/o una calefacción por alta frecuencia. Un equipo de aplicación por vaporización es ventajoso p.ej., para una cola termoendurecible y para su polimerización. Para el aglutinante orgánico mencionado puede ser ventajosa una combinación de un equipo de aplicación por vaporización y una calefacción por alta frecuencia.[0041] The curing equipment may include, for example, a vapor application system and/or high-frequency heating. A vapor application system is advantageous, for example, for a thermosetting adhesive and its polymerization. For the organic binder mentioned, a combination of a vapor application system and high-frequency heating may be advantageous.

[0042] Durante la vaporización, la energía calorífica o entalpía contenida en el vapor puede liberarse repentinamente por condensación en la zona de cordón sometida a presión, lo que garantiza un enfriamiento uniforme, así como una aceleración extrema de una reacción de fraguado térmico del material de cordón. La entrada de vapor caliente tiene la ventaja de que la condensación y el cambio de fase se retrasan y se distribuyen de manera uniforme por toda la sección transversal del cordón. Una condensación temprana puede impedirse en la superficie externa expuesta o superficie de orificio de mandril del cordón.[0042] During vaporization, the heat energy or enthalpy contained in the steam can be released suddenly by condensation in the pressurized bead zone, ensuring uniform cooling and accelerating the thermal setting reaction of the bead material. The introduction of hot steam has the advantage of delaying condensation and phase change, distributing them evenly across the bead's cross-section. Premature condensation can be prevented on the exposed outer surface or mandrel hole surface of the bead.

[0043] Una calefacción por alta frecuencia puede calentar con campos alternos electromagnéticos de alta frecuencia concentraciones de aglutinante locales y también depósitos de humedad de un aglutinante p.ej., orgánico preferentemente y localmente. En una combinación de vaporización y calentamiento por alta frecuencia, mediante la adición sinérgica puede reducirse la cantidad de vapor introducida y, con ello, el aporte de humedad en el cordón. Esto es ventajoso cuando los bloques deben tener una humedad residual baja y puede reducirse o evitarse un esfuerzo de enfriamiento y de secado para los bloques. Mediante el aporte de vapor reducido puede mejorarse además la calidad de superficie del cordón y con ello de los bloques fabricados a partir de este.[0043] High-frequency heating can heat local concentrations of binder, and also moisture deposits of a binder, preferably organic, using alternating high-frequency electromagnetic fields. In a combination of steaming and high-frequency heating, the amount of steam introduced, and thus the moisture input into the strand, can be reduced through synergistic addition. This is advantageous when the blocks must have low residual moisture, and it can reduce or eliminate the cooling and drying effort required for the blocks. Furthermore, the reduced steam input can improve the surface quality of the strand and, consequently, the blocks manufactured from it.

[0044] En un proceso de fraguado para el cordón y el aglutinante incluido en él es ventajoso además un trayecto de enfriamiento de la extrusionadora que se une al equipo de enfriamiento.[0044] In a setting process for the bead and the binder included therein, it is also advantageous to have a cooling path of the extruder that is joined to the cooling equipment.

[0045] En las reivindicaciones dependientes se indican configuraciones ventajosas adicionales de la invención.[0045] Additional advantageous configurations of the invention are indicated in the dependent claims.

[0046] La instalación reivindicada y el procedimiento reivindicado pueden tener las configuraciones ventajosas que van a mencionarse. Estas pueden utilizarse individualmente o en cualquier combinación.[0046] The claimed installation and the claimed process may have the advantageous configurations that are to be mentioned. These may be used individually or in any combination.

[0047] En la secadora continua multicapa las varias capas de material en virutas pueden estar dispuestas superpuestas y/o una al lado de otra. Se prefiere una disposición superpuesta.[0047] In the continuous multi-layer dryer, the various layers of chip material may be arranged overlapping and/or side by side. An overlapping arrangement is preferred.

[0048] Al equipo de secado en la instalación un formador de partículas puede estar conectado aguas arriba y/o aguas abajo que modifica el tamaño de partícula del material en virutas, en particular lo reduce, y preferentemente lo ajusta. Entre el equipo de secado y el equipo de extrusión puede estar dispuesto un equipo de adición que añade al material en virutas seco un aglutinante, en particular una cola termoendurecible o un aglutinante orgánico termoendurecible. Un aglutinante orgánico puede separar agua u otro líquido durante el endurecimiento o polimerización.[0048] A particle former may be connected upstream and/or downstream to the drying equipment in the installation, which modifies the particle size of the chip material, in particular reducing and preferably adjusting it. An additive unit may be arranged between the drying equipment and the extrusion equipment, which adds a binder, in particular a thermosetting glue or a thermosetting organic binder, to the dry chip material. An organic binder may separate water or another liquid during hardening or polymerization.

[0049] Entre el equipo de secado y el equipo de extrusión puede estar dispuesto un equipo de adición que añade al material en virutas seco un agente hidrófobo.[0049] Between the drying equipment and the extrusion equipment, there may be an addition unit that adds a hydrophobic agent to the dry chip material.

[0050] El equipo de extrusión puede presentar un dispositivo de separación, en particular una sierra que está conectada aguas abajo de una extrusionadora. El dispositivo de separación puede separar bloques de un cordón emitido por la extrusionadora.[0050] The extrusion equipment may include a separation device, in particular a saw connected downstream of an extruder. The separation device can separate blocks from a strand emitted by the extruder.

[0052] Una extrusionadora puede presentar una alimentación de material en virutas y un elemento de prensado accionado, en particular una matriz de extrusión accionada de manera oscilante. El elemento de prensado puede accionarse hidráulicamente, p.ej., mediante un cilindro.[0052] An extruder may have a chip feed and a driven pressing element, in particular an oscillating driven extrusion die. The pressing element may be hydraulically driven, e.g., by means of a cylinder.

[0054] Una extrusionadora puede presentar un equipo de fraguado, en particular un equipo de aplicación por vaporización y/o una calefacción por alta frecuencia para el material en virutas extruido provisto del aglutinante. El equipo de aplicación por vaporización puede introducir vapor caliente en el cordón.[0054] An extruder may have a curing unit, in particular a vapor application unit and/or a high-frequency heating unit for the extruded chip material provided with the binder. The vapor application unit may introduce hot steam into the bead.

[0056] Una extrusionadora puede presentar un equipo de enfriamiento para el cordón fraguado.[0056] An extruder may feature a cooling system for the cured bead.

[0058] La invención se representa en los dibujos a modo de ejemplo y esquemáticamente. Muestran individualmente:[0058] The invention is represented in the drawings by way of example and schematically. They individually show:

[0059] figura 1: una vista esquemática de una instalación para la fabricación de bloques y[0059] Figure 1: A schematic view of a block manufacturing facility and

[0061] figura 2: una representación esquemática de una secadora continua multicapa.[0061] Figure 2: A schematic representation of a continuous multi-layer dryer.

[0063] La invención se refiere a una instalación (1) para la fabricación de bloques (3), en particular bloques de palé. La invención se refiere además un procedimiento para la fabricación de dichos bloques (3), en particular bloques de palé. Los bloques (3) se fabrican a partir de un material en virutas (2) que presenta piezas pequeñas vegetales, en particular piezas pequeñas de madera, p.ej., partículas de madera, virutas de madera, astillas de madera o similar. Preferentemente el material en virutas (2) se compone esencialmente de las piezas pequeñas vegetales, en particular piezas pequeñas de madera. Las piezas pequeñas vegetales, en particular piezas pequeñas de madera, están provistas de un aglutinante.[0063] The invention relates to an installation (1) for manufacturing blocks (3), in particular pallet blocks. The invention further relates to a method for manufacturing said blocks (3), in particular pallet blocks. The blocks (3) are manufactured from a chip material (2) comprising small plant-based pieces, in particular small pieces of wood, e.g., wood particles, wood shavings, wood chips, or the like. Preferably, the chip material (2) consists essentially of the small plant-based pieces, in particular small pieces of wood. The small plant-based pieces, in particular small pieces of wood, are provided with a binder.

[0065] La figura 1 muestra tal instalación (1). Presenta un equipo de secado (4) que se alimenta al material en virutas (2) en la dirección de la flecha. La instalación (1) incluye además un equipo de extrusión (10) y otros componentes.[0065] Figure 1 shows such an installation (1). It features a drying unit (4) that feeds the chip material (2) in the direction of the arrow. The installation (1) also includes an extrusion unit (10) and other components.

[0067] El material en virutas (2) procede p.ej., de un aserradero y de la talla de madera fresca. Como alternativa o adicionalmente, puede consistir en madera de desecho tratada u otras piezas pequeñas vegetales, en particular piezas pequeñas de madera. El material en virutas (2) puede contener lignina y otros componentes de celulosa.[0067] The chip material (2) comes, for example, from a sawmill and from the cutting of fresh timber. Alternatively or additionally, it may consist of treated waste wood or other small plant parts, in particular small pieces of wood. The chip material (2) may contain lignin and other cellulose components.

[0069] Del material en virutas (2) seco y extruido a continuación al final de la instalación (1) y del procedimiento de fabricación se forman los bloques (3). Esto se fabrican y se utilizan como bloques de palé macizos p.ej., o provistos de un orificio pasante. Los bloques (3) tienen una forma perimetral plana preferentemente al menos por zonas. Esta puede ser p.ej., un perímetro rectangular con zonas de esquina biseladas. Además son posibles otras formas de bloque. Los bloques (3) pueden presentar una longitud que es igual o menor que su altura y/o ancho. Los bloques (3) pueden presentar como alternativa una longitud claramente mayor y una forma de listón.[0069] From the dried and extruded chip material (2) at the end of the installation (1) and the manufacturing process, blocks (3) are formed. These are manufactured and used as solid pallet blocks, for example, or provided with a through hole. The blocks (3) preferably have a flat perimeter shape, at least in some areas. This can be, for example, a rectangular perimeter with chamfered corner areas. Other block shapes are also possible. The blocks (3) can have a length equal to or less than their height and/or width. Alternatively, the blocks (3) can have a significantly longer length and a slat-like shape.

[0071] El equipo de secado (4) puede presentar una o varias secadoras. Presenta en la forma de realización mostrada una secadora de aire (21) que está configurada como secadora continua multicapa (22) y que dirige un flujo de aire de secado (32) calentado a través del material en virutas (2). En la secadora continua multicapa (22) el flujo de aire de secado (32) pasa sucesivamente por varias, p.ej., dos, capas de material en virutas (23,24) formadas a partir del material en virutas (2). El flujo de aire de secado (32) puede atravesar las capas de material en virutas (23,24) en particular directamente una tras otra. Entre las capas de material en virutas (23,24) separadas una de otra localmente está dispuesto a este respecto un espacio libre. Las capas de material en virutas (23,24) planas y p.ej., lisas están orientadas con su plano principal esencialmente en horizontal y paralelas entre sí. Tienen preferentemente un grosor constante. Las capas de material en virutas (23,24) se forman p.ej., al verter y distribuir uniformemente el material en virutas (2) a modo de material a granel sobre los soportes de material en virutas (25,26) que van a explicarse a continuación.[0071] The drying equipment (4) may comprise one or more dryers. In the embodiment shown, it comprises an air dryer (21) configured as a continuous multi-layer dryer (22) that directs a heated drying airflow (32) through the chip material (2). In the continuous multi-layer dryer (22), the drying airflow (32) passes successively through several, e.g., two, layers of chip material (23, 24) formed from the chip material (2). The drying airflow (32) may pass through the chip material layers (23, 24) directly one after the other. A clearance is provided between the layers of chip material (23, 24) separated from each other. The flat, e.g., smooth chip material layers (23, 24) are oriented with their principal plane essentially horizontal and parallel to each other. They preferably have a constant thickness. The layers of chip material (23,24) are formed e.g. by pouring and evenly distributing the chip material (2) as bulk material onto the chip material supports (25,26) that will be explained below.

[0073] Las capas de material en virutas (23,24) tienen un grado de humedad o contenido de agua diferente. El flujo de aire de secado (32) está dirigido según la invención primero a través de una capa de material en virutas (24) con un bajo grado de humedad o contenido de agua y después a través de una capa de material en virutas (23) con un grado de humedad superior o contenido de agua. El flujo de aire de secado (32) está orientado preferentemente perpendicular al plano principal de las capas de material en virutas (23,24). Se extiende p.ej., verticalmente, en particular desde arriba hacia abajo.[0073] The layers of chip material (23, 24) have different moisture or water content levels. The drying airflow (32) is directed according to the invention first through a layer of chip material (24) with a low moisture or water content level and then through a layer of chip material (23) with a higher moisture or water content level. The drying airflow (32) is preferably oriented perpendicular to the main plane of the chip material layers (23, 24). It extends, for example, vertically, particularly from top to bottom.

[0075] Las capas de material en virutas (23,24) pueden estar separadas unas de otras localmente. Las varias capas de material en virutas (23,24) en la forma de realización mostrada de las figuras 1 y 2 p.ej., están dispuestas unas encima de otras por pisos. Están dispuestas en particular directamente unas encima de otras en dirección vertical. Pueden alinearse a este respecto en la vertical.[0075] The layers of chip material (23,24) may be locally separated from one another. The various layers of chip material (23,24) in the embodiment shown in Figures 1 and 2, for example, are arranged one on top of the other in layers. In particular, they are arranged directly above one another in the vertical direction. They may be aligned vertically in this respect.

[0076] El material en virutas (2) y las capas de material en virutas (23,24) pasan por la secadora continua multicapa (22) en una sola pasada, en donde el material en virutas (2) húmedo entra por una entrada (28) y sale seco por una salida (29). La entrada (28) y la salida (29) pueden estar dispuestas en diferentes lados de una carcasa de la secadora continua multicapa (22). La entrada (28) está dispuesta p.ej., según la figura 2 en el lado de carcasa inferior y la salida (29) encima de esta en el lado de carcasa superior.[0076] The chip material (2) and the chip material layers (23,24) pass through the continuous multi-layer dryer (22) in a single pass, wherein the wet chip material (2) enters through an inlet (28) and exits dry through an outlet (29). The inlet (28) and outlet (29) can be arranged on different sides of a housing of the continuous multi-layer dryer (22). The inlet (28) is arranged, for example, as shown in Figure 2, on the lower housing side, and the outlet (29) is above it on the upper housing side.

[0078] El flujo de aire de secado (32) se aplica al material en virutas (2) y a las capas de material en virutas (23,24) en la secadora continua multicapa (22) en su movimiento continuo. El flujo de aire de secado (32) puede estar acondicionado a este respecto de manera uniforme. En la capa de material en virutas (24) en la que fluye primero el aire el mismo aire de secado fluye a este respecto en toda la superficie.[0078] The drying airflow (32) is applied to the chip material (2) and to the chip material layers (23,24) in the continuous multi-layer dryer (22) in its continuous movement. The drying airflow (32) can be conditioned uniformly in this respect. In the chip material layer (24) over which the air flows first, the same drying air flows over the entire surface.

[0080] Tal como ilustra esquemáticamente la figura 2 la secadora continua multicapa (22) presenta un equipo de calefacción (31) y un equipo de circulación (33) para el flujo de aire de secado (32). El equipo de calefacción (31) está dispuesto en la dirección de corriente de aire delante de la capa de material en virutas (24) a la que se aplica primero presión. Se encuentra p.ej., por encima de esta capa de material en virutas (24). El equipo de calefacción (31) está configurado p.ej., como intercambiador de calor que se alimenta con energía primaria del calor residual de una central eléctrica, de un horno o quemador o con energía calorífica de otro origen cualquiera.[0080] As schematically illustrated in Figure 2, the continuous multi-layer dryer (22) comprises a heating unit (31) and a circulation unit (33) for the drying airflow (32). The heating unit (31) is arranged in the direction of the airflow in front of the chip layer (24) to which pressure is first applied. It is located, for example, above this chip layer (24). The heating unit (31) is configured, for example, as a heat exchanger supplied with primary energy from waste heat from a power plant, a furnace or burner, or from heat energy of any other source.

[0082] En el intercambiador de calor puede calentarse aire fresco alimentado desde el exterior según la flecha en la figura 2. Alternativa o adicionalmente es posible hacer recircular el flujo de aire de secado (32) parcial o completamente y alimentarlo al equipo de calefacción (31). La figura 2 indica esta posibilidad con línea discontinua. El flujo de aire de secado (32) calentado que sale por el equipo de calefacción (31) puede presentar una temperatura elevada de p.ej., 90° a 100° C o también superior. Según la figura 2 el flujo de aire de secado (32) puede aplicarse en toda la superficie de toda la capa de material en virutas (24). Su sección transversal de flujo puede estar adaptada al tamaño de capa.[0082] Fresh air supplied from the outside can be heated in the heat exchanger, as indicated by the arrow in Figure 2. Alternatively, or additionally, the drying airflow (32) can be partially or completely recirculated and fed to the heating unit (31). This possibility is indicated by a dashed line in Figure 2. The heated drying airflow (32) exiting the heating unit (31) can be at a high temperature, e.g., 90° to 100°C or higher. As shown in Figure 2, the drying airflow (32) can be applied to the entire surface of the chip layer (24). Its cross-sectional area can be adapted to the layer size.

[0083] El equipo de circulación (33) puede presentar uno o varios aparatos de circulación, p.ej., ventiladores, para el movimiento del aire seco. El equipo de calefacción (31) y el equipo de circulación (33) pueden extenderse a lo largo de una superficie que corresponde a la superficie de las capas de material en virutas (23,24) preferentemente planas y dado el caso es paralela a este plano.[0083] The circulation equipment (33) may include one or more circulation devices, e.g., fans, for moving dry air. The heating equipment (31) and the circulation equipment (33) may extend over a surface that corresponds to the surface of the layers of chip material (23,24), preferably flat, and where applicable, is parallel to this plane.

[0085] El equipo de circulación (33) puede presentar uno o varios componentes adicionales. Puede presentar p.ej., un equipo para deshumidificar el flujo de aire de secado (32) que sale de la última capa de material en virutas (23) por la que ha pasado. Este puede ser p.ej., un equipo de condensación. El equipo de circulación (33) puede presentar como alternativa o adicionalmente un equipo para la recuperación de calor desde dicho flujo de aire de secado (32) saliente. Este puede ser p.ej., un intercambiador de calor. La energía calorífica recuperada puede alimentarse al equipo de calefacción (31) o a otro consumidor.[0085] The circulation equipment (33) may include one or more additional components. For example, it may include equipment for dehumidifying the drying airflow (32) exiting the last layer of chip material (23) through which it has passed. This could be, for example, a condensation unit. Alternatively or additionally, the circulation equipment (33) may include equipment for recovering heat from the outgoing drying airflow (32). This could be, for example, a heat exchanger. The recovered heat energy can be supplied to the heating equipment (31) or to another consumer.

[0087] El equipo de circulación (33) puede incluir además adicionalmente o como alternativa un equipo para preparar de nuevo el flujo de aire de secado (32). Este puede ser p.ej., un equipo de filtrado, un catalizador, un equipo de postcombustión para sólidos contenidos en el flujo de aire de secado (32) o similares. El equipo de circulación (33) puede descargar la parte no recirculada del flujo de aire de secado (32) absorbido como aire de escape a un conducto vertical de evacuación o similar.[0087] The circulation equipment (33) may additionally or alternatively include equipment for re-preparing the drying airflow (32). This may be, for example, a filtration unit, a catalyst, an afterburner for solids contained in the drying airflow (32), or the like. The circulation equipment (33) may discharge the non-recirculated portion of the absorbed drying airflow (32) as exhaust air to a vertical exhaust duct or the like.

[0089] El equipo de circulación (33) está dispuesto p.ej., por debajo de la última capa de material en virutas (23) atravesada y absorbe el flujo de aire de secado (32) saliente en este caso. Puede aspirar para ello p.ej., el aire de secado desde arriba y en una posible recirculación expulsarlo de nuevo hacia arriba hacia el equipo de calefacción (31). El flujo de aire puede guiarse en la carcasa de secadora y dado el caso en canales de aire.[0089] The circulation equipment (33) is arranged, for example, below the last layer of chip material (23) passed through and absorbs the outgoing drying airflow (32). It can draw in the drying air from above, for example, and, if recirculated, expel it back upwards towards the heating equipment (31). The airflow can be guided within the dryer housing and, if necessary, into air ducts.

[0091] La secadora continua multicapa (22) puede tener además una derivación conmutable y dado el caso controlable para una parte del flujo de aire de secado (32). Esto puede ser una derivación exterior en la carcasa de secadora con uno o varios conductos verticales de aire exteriores que pueden cerrarse de manera controlada. Mediante la derivación no representada puede guiarse aire de secado calentado de manera precisa por delante de la primera capa de material en virutas (24) directamente hacia la siguiente capa de material en virutas (23).[0091] The continuous multi-layer dryer (22) may further have a switchable and optionally controllable bypass for a portion of the drying airflow (32). This may be an external bypass in the dryer housing with one or more external vertical air ducts that can be closed in a controlled manner. By means of the bypass not shown, precisely heated drying air can be guided ahead of the first layer of chip material (24) directly to the next layer of chip material (23).

[0093] La secadora continua multicapa (22) presenta varios soportes de material en virutas (25,26) móviles y permeables al aire para una capa de material en virutas (23,24) en cada caso. Los soportes de material en virutas (25,26) están dispuestos unos sobre otros en el ejemplo de realización mostrado. Son permeables al aire y el flujo de aire de secado (32) fluye a través de ellos sucesivamente también. Los soportes de material en virutas (25,26) pueden moverse juntos con la capa de material en virutas (23,24) que se apoya en cada caso continuamente en una dirección marcada mediante flechas (27). El material en virutas (2) se mueve a este respecto p.ej., en dos o más capas de material en virutas (23,24) superpuestas por pisos desde la entrada (28) hacia la salida (29).[0093] The continuous multi-layer dryer (22) has several movable, air-permeable chip supports (25,26) for one chip layer (23,24) each. In the embodiment shown, the chip supports (25,26) are arranged one above the other. They are air-permeable, and the drying airflow (32) passes through them sequentially. The chip supports (25,26) can move together with the chip layer (23,24) continuously supported in each case, in a direction indicated by arrows (27). The chip material (2) moves in this respect, e.g., in two or more layers of chip material (23,24) stacked on top of each other, from the inlet (28) to the outlet (29).

[0095] Los soportes de material en virutas (25,26) atravesados uno tras otro por el flujo de aire de secado (32) y sus capas de material en virutas (23,24) se mueven según las figuras 1 y 2 en direcciones opuestas (27).[0095] The chip material supports (25,26) traversed one after the other by the drying air flow (32) and their chip material layers (23,24) move according to figures 1 and 2 in opposite directions (27).

[0097] En la dirección de movimiento (27) respectivo el avance de secado en el material en virutas (2) varía durante el movimiento continuo. A las capas de material en virutas (23,24) se aplica a este respecto el flujo de aire de secado (32) en una superficie mayor y preferentemente continua. El flujo de aire de secado (32) orientado por ejemplo en vertical se mueve desde el equipo de calefacción (31) situado p.ej., arriba en perpendicular hacia abajo hacia el equipo de circulación (33).[0097] In the respective direction of movement (27), the drying rate of the chip material (2) varies during continuous movement. The drying airflow (32) is applied to the chip material layers (23, 24) over a larger and preferably continuous surface. The drying airflow (32), oriented vertically, for example, moves from the heating equipment (31), located, for example, perpendicularly above, downwards towards the circulation equipment (33).

[0099] Con el avance de secado en la dirección de movimiento (27) en cada capa de material en virutas (23,24) la temperatura sube en el material en virutas (2). Al mismo tiempo baja el grado de humedad o el contenido de agua en el material en virutas (2). A lo largo del recorrido de transporte en la dirección respectiva (27) el material en virutas (2) se vuelve cada vez más seco y caliente.[0099] As drying progresses in the direction of movement (27), the temperature of the chip material (2) rises in each layer of chip material (23,24). At the same time, the moisture content of the chip material (2) decreases. Along the transport path in the respective direction (27), the chip material (2) becomes increasingly drier and hotter.

[0101] La secadora continua multicapa (22) presenta una unidad de transferencia (30) dispuesta entre los soportes de material en virutas (25,26) p.ej., separados y sus capas de material en virutas. La unidad de transferencia (30) transporta el material en virutas (2) en la forma de realización mostrada desde el soporte de material en virutas (25) inferior hacia arriba hacia el soporte de material en virutas (26) superior. El material en virutas (2) configurado como material a granel puede transportarse a este respecto de cualquier manera adecuada, p.ej., mediante un tornillo sin fin de transporte, una cinta transportadora, un transportador aéreo a modo de ciclón o similar.[0101] The continuous multi-layer dryer (22) comprises a transfer unit (30) arranged between separate chip holders (25, 26) and their chip layers. The transfer unit (30) conveys the chip material (2) in the embodiment shown from the lower chip holder (25) upwards to the upper chip holder (26). The chip material (2), configured as bulk material, can be conveyed in this respect by any suitable means, e.g., by a screw conveyor, a belt conveyor, a cyclone overhead conveyor, or the like.

[0103] La unidad de transferencia (30) retira el material en virutas (2) de la capa de material en virutas (23) inferior al final del recorrido de transporte que discurre en la dirección (27) del soporte de material en virutas (25) y lo transporta hacia el extremo posterior en la dirección (27) del soporte de material en virutas (26). El material en virutas (2) se carga sobre los soportes de material en virutas (25,26) en cada caso de manera controlada y con un grosor de capa especificado formando la capa de material en virutas (24). Al final del movimiento de transporte el material en virutas (2) puede entregarse y descargarse desde la capa de material en virutas (24) superior de manea adecuada directamente o a través de un transportador intermedio o similar en la salida (29).[0103] The transfer unit (30) removes the chip material (2) from the lower chip material layer (23) at the end of the conveying path running in the direction (27) of the chip material support (25) and conveys it to the rear end in the direction (27) of the chip material support (26). The chip material (2) is loaded onto the chip material supports (25, 26) in each case in a controlled manner and with a specified layer thickness, forming the chip material layer (24). At the end of the conveying motion, the chip material (2) can be delivered and discharged from the upper chip material layer (24) in a suitable manner, either directly or via an intermediate conveyor or similar at the outlet (29).

[0105] Los soportes de material en virutas (25,26) móviles y permeables al aire pueden estar configurados iguales o diferentes entre sí. Pueden estar configurados a este respecto de cualquier manera adecuada, p.ej., como bandas perforadas, discos o anillos. Estos pueden moverse para el transporte de material en virutas en la dirección respectiva (27). Este puede ser p.ej., un movimiento giratorio. Un soporte de material en virutas (25,26) configurado p.ej., como cinta sin fin giratoria puede provocar un transporte de material en virutas en una dirección en línea recta (27). El material en virutas (2) o la capa de material en virutas (23,24) se transporta a este respecto sobre el ramal superior de la cinta transportadora permeable al aire. En otra realización con una forma de disco o de anillo preferentemente plana el soporte de material en virutas (25,26) puede rotar alrededor de un eje de giro p.ej., vertical, dirigido p.ej., transversalmente al plano principal de la capa de material en virutas (23,24). Puede ejecutar a este respecto un movimiento giratorio circular con una dirección (27) correspondientemente curvada. Los varios, en particular dos, soportes de material en virutas (25,26) y capas de material en virutas (23,24) rotan a este respecto en dirección opuesta en cada caso (27).[0105] The movable, air-permeable chip carriers (25, 26) may be configured identically or differently. They may be configured in any suitable manner, e.g., as perforated belts, discs, or rings. These carriers may be movable to transport the chip material in the respective direction (27). This may be, e.g., a rotary motion. A chip carrier (25, 26) configured, e.g., as a rotating endless belt may cause the chip material to be transported in a straight line direction (27). The chip material (2) or the chip material layer (23, 24) is thus transported on the upper branch of the air-permeable conveyor belt. In another embodiment with a preferably flat disc or ring shape, the chip material holder (25,26) can rotate about a vertical axis of rotation, directed, for example, transversely to the main plane of the chip material layer (23,24). It can thereby execute a circular rotary motion with a correspondingly curved direction (27). The various, in particular two, chip material holders (25,26) and chip material layers (23,24) rotate in opposite directions (27) in this respect.

[0107] En la forma de realización mostrada de las capas de material en virutas (23,24) superpuestas por pisos y de los soportes de material en virutas (25,26) el material en virutas húmedo se traslada desde la entrada (28) hacia el soporte de material en virutas (25) inferior y allí se forma de manera controlada la capa de material en virutas (23) inferior. La capa de material en virutas (24) superior sobre el soporte de material en virutas (26) superior ha recorrido ya una parte del proceso de secado. El material en virutas seco se entrega al final en la salida (29).[0107] In the embodiment shown, of the layers of chip material (23,24) stacked on top of each other and of the chip material supports (25,26), the wet chip material is conveyed from the inlet (28) to the lower chip material support (25), where the lower chip material layer (23) is formed in a controlled manner. The upper chip material layer (24) on the upper chip material support (26) has already undergone part of the drying process. The dried chip material is then delivered at the outlet (29).

[0109] El flujo de aire de secado (32) fresco y que sale preferentemente del equipo de calefacción (31) se dirige primeramente hacia la capa de material en virutas (24) superior y ya previamente secado. En este caso el flujo de aire de secado (32) se enfría y absorbe al mismo tiempo la humedad o el agua de la capa de material en virutas (24). Esto se realiza en la dirección (27) gradualmente en correspondencia con el avance de secado respectivo.[0109] The fresh drying airflow (32), preferably originating from the heating unit (31), is directed first towards the upper, pre-dried layer of chip material (24). In this case, the drying airflow (32) cools and simultaneously absorbs moisture or water from the chip material layer (24). This occurs gradually in direction (27) in accordance with the respective drying progress.

[0111] A continuación el flujo de aire de secado (32) algo humidificado y enfriado llega preferentemente directamente a la capa de material en virutas (23) siguiente más profunda con su temperatura más baja y el grado de humedad o contenido de agua más alto, en donde el flujo de aire de secado (32) se enfría adicionalmente y absorbe humedad o contenido de agua. Esto se realiza asimismo gradualmente en correspondencia con el avance de secado en la dirección (27).[0111] The slightly humidified and cooled drying airflow (32) then preferably reaches the next deeper layer of chip material (23) with its lowest temperature and highest moisture content, where the drying airflow (32) is further cooled and absorbs moisture. This is also done gradually in accordance with the drying progress in direction (27).

[0113] Mediante las direcciones opuestas (27) y los avances de secado en el transporte de las capas de material en virutas (23,24) el flujo de aire de secado (32) tras pasar por las capas de material en virutas (23,24) absorbe en todas las partes esencialmente la misma humedad y emite esencialmente la misma temperatura.[0113] By means of the opposite directions (27) and the drying advances in the transport of the layers of chip material (23,24) the drying airflow (32) after passing through the layers of chip material (23,24) absorbs in all parts essentially the same moisture and emits essentially the same temperature.

[0115] En la capa de material en virutas (24) superior y relativamente seca el material en virutas tiene en el extremo delantero en la dirección (27) y dirigido a la salida (29) tiene la temperatura más alta y la humedad mínima. En la zona proyectada debajo en la dirección de flujo de la capa de material en virutas (23) inferior el material en virutas alimentado recto tiene el grado de humedad más alto y la temperatura más baja. A este respecto en la zona seca y caliente mencionada de la capa de material en virutas (24) superior se desprende relativamente poca temperatura del flujo de aire de secado (2) y se absorbe relativamente poca humedad. En la zona inferior de la capa de material en virutas (24) más fría y más húmeda atravesada a continuación se desprende para ello más temperatura del flujo de aire de secado (32) y se absorbe más humedad.[0115] In the upper, relatively dry chip layer (24), the chip material at the leading end, in the direction (27) and directed towards the outlet (29), has the highest temperature and lowest moisture content. In the area projected below, in the flow direction of the lower chip layer (23), the straight-fed chip material has the highest moisture content and lowest temperature. In this respect, relatively little heat is released from the drying airflow (2) and relatively little moisture is absorbed in the aforementioned dry and warm area of the upper chip layer (24). In the cooler and wetter lower area of the chip layer (24) subsequently traversed, more heat is released from the drying airflow (32) and more moisture is absorbed.

[0116] En el extremo enfrentado de los soportes de material en virutas (25,26) y el movimiento de transporte respectivo las relaciones son más equilibradas. En esta zona de extremo cercana a la unidad de transferencia de la capa de material en virutas (24) superior la temperatura es más baja y la humedad en el material en virutas (2) es más alta que el extremo en el lado de salida. Por consiguiente se absorbe más temperatura del flujo de aire de secado (32) acondicionado de la misma manera preferentemente y se libera más humedad al flujo de aire de secado (32). En la zona de la capa de material en virutas (23) inferior que sobresale en la dirección de flujo por debajo debido al avance de secado la temperatura en el material en virutas (2) es algo más alta y la humedad ya es más baja que en el extremo en el lado de la entrada. Por ello se absorbe menos temperatura desde el flujo de aire de secado (32) y se desprende menos humedad al flujo de aire de secado (2).[0116] At the opposite end of the chip material supports (25, 26) and the respective transport movement, the relationships are more balanced. In this end zone near the transfer unit of the upper chip material layer (24), the temperature is lower and the moisture content in the chip material (2) is higher than at the end on the outlet side. Consequently, more heat is absorbed from the drying airflow (32), which is preferably conditioned in the same way, and more moisture is released into the drying airflow (32). In the area of the lower chip material layer (23) that protrudes in the flow direction below due to the drying advance, the temperature in the chip material (2) is somewhat higher and the moisture content is already lower than at the end on the inlet side. Therefore, less heat is absorbed from the drying airflow (32) and less moisture is released into the drying airflow (2).

[0118] En el caso de un soporte de material en virutas (25,26) en forma de banda lineal la entrada (28) y la salida (29) están dispuestas p.ej., en un lado de soporte y la unidad de transferencia (30) está dispuesto en el otro lado de soporte enfrentado. En un soporte de material en virutas (25,26) en forma de disco o en forma anular que rota girando la entrada (28) y la salida (29) así como la unidad de transferencia (30) pueden estar dispuestos contiguos muy juntos en un punto de la circunferencia. En el caso de un soporte de material en virutas (25,26) anular puede realizarse una posible[0118] In the case of a linear strip-shaped chip holder (25, 26), the inlet (28) and outlet (29) are arranged, for example, on one side of the holder, and the transfer unit (30) is arranged on the opposite side. In a rotating disc-shaped or annular chip holder (25, 26), the inlet (28) and outlet (29), as well as the transfer unit (30), can be arranged very close together at a point on the circumference. In the case of an annular chip holder (25, 26), a possible

[0120] recirculación del aire de secado a través del espacio interior anular libre.[0120] recirculation of drying air through the free annular interior space.

[0122] El equipo de secado (4) puede presentar una o varias secadoras adicionales (20). Esto puede ser p.ej., según la figura 1 una secadora mecánica. Dicha secadora (20) puede estar configurada p.ej., como planta de machacadoras o de otro modo. La secadora (20) adicional y en particular mecánica puede estar conectada aguas arriba p.ej., de la secadora de aire (21) o secadora continua multicapa (22) en la dirección de alimentación del material en virutas (2).[0122] The drying equipment (4) may include one or more additional dryers (20). This may be, for example, as shown in Figure 1, a mechanical dryer. Such a dryer (20) may be configured, for example, as a crushing plant or otherwise. The additional, and in particular mechanical, dryer (20) may be connected upstream, for example, of the air dryer (21) or continuous multi-layer dryer (22) in the feed direction of the chip material (2).

[0123] Las secadoras (20,21,22) pueden presentar en cada caso un sistema de sensores adecuado para registrar parámetros físicos relevantes para el secado, p.ej., temperatura y humedad, del material en virutas (2) y del flujo de aire de secado (32) así como un control y dispositivos a los que se aplican estos para la influencia mecánica del material en virutas (2) y de las capas de material en virutas (23,24). Estos pueden ser p.ej., dispositivos de vertido, rascadores, volteadores o similares. Un sistema de sensores puede registrar también los parámetros físicos, en particular parámetros de movimiento, de los soportes de material en virutas (25,26), de la unidad de transferencia (30), del equipo de calefacción (31) y del equipo de circulación (33) y utilizarlos para su control y dado el caso regulación.[0123] The dryers (20, 21, 22) may in each case be provided with a suitable sensor system for recording physical parameters relevant to drying, e.g., temperature and humidity, of the chip material (2) and of the drying airflow (32), as well as a control system and devices to which these are applied for the mechanical influence of the chip material (2) and of the chip material layers (23, 24). These may be, e.g., pouring devices, scrapers, turners, or the like. A sensor system may also record the physical parameters, in particular motion parameters, of the chip material supports (25, 26), the transfer unit (30), the heating equipment (31), and the circulation equipment (33) and use them for their control and, where appropriate, regulation.

[0124] La instalación (1) puede presentar al menos un formador de partículas (5,6) que modifica el tamaño de partícula de un material en virutas (2), en particular lo reduce, y preferentemente también lo ajusta. Un formador de partículas (5,6) de este tipo puede estar configurado p.ej., como quebrantadora de martillos o trituradora por impulsos que con impulsos de ultrasonido tritura las partículas alimentadas del material en virutas (2) y reduce a este respecto el tamaño de partícula.[0124] The installation (1) may include at least one particle former (5,6) that modifies the particle size of a chip material (2), in particular reducing it, and preferably also adjusting it. Such a particle former (5,6) may be configured, for example, as a hammer crusher or pulse crusher that uses ultrasonic pulses to crush the fed chip material particles (2) and thereby reduce their particle size.

[0126] Un formador de partículas (5) p.ej., en la dirección de alimentación del material en virutas (2) puede estar conectado aguas arriba de la secadora de aire (21) o la secadora continua multicapa (22). El formador de partículas (5) puede encontrarse entre una posible secadora mecánica (20) y la secadora de aire (21). Puede estar dispuesto alternativamente delante de la posible secadora mecánica (20). Puede combinarse dado el caso delante con la posible secadora mecánica (20).[0126] A particle former (5), e.g., in the feed direction of the chip material (2), may be connected upstream of the air dryer (21) or the continuous multi-layer dryer (22). The particle former (5) may be located between a possible mechanical dryer (20) and the air dryer (21). Alternatively, it may be arranged upstream of the possible mechanical dryer (20). It may also be combined upstream with the possible mechanical dryer (20).

[0128] Dicho formador de partículas (5) conectado aguas arriba puede efectuar un tratamiento preliminar del material en virutas (2) y producir un tamaño de partícula adecuado para el secado de aire subsiguiente. Este tamaño de partícula puede ser demasiado grande para el proceso de extrusión. En este caso aguas abajo del secado de aire o la secadora de aire (21) puede estar conectado al menos un formador de partículas (6) adicional en la dirección de transporte del material en virutas. En este caso el tamaño de partícula adecuado del material en virutas (2) para el proceso de extrusión subsiguiente, puede producirse p.ej., con un tratamiento de precisión. La figura 1 muestra esta forma de realización. Como variación a esto en caso de demanda puede estar presente solo uno de los formadores de partículas (5,6), en donde este está conectado aguas arriba o aguas abajo de la secadora de aire (21) o la secadora continua multicapa (22).[0128] The upstream particle former (5) can perform a preliminary treatment of the chip material (2) and produce a particle size suitable for subsequent air drying. This particle size may be too large for the extrusion process. In this case, at least one additional particle former (6) can be connected downstream of the air dryer (21) in the chip material transport direction. In this case, the suitable particle size of the chip material (2) for the subsequent extrusion process can be produced, for example, by precision treatment. Figure 1 illustrates this embodiment. As a variation, only one of the particle formers (5, 6) can be used upon request, connected either upstream or downstream of the air dryer (21) or the continuous multi-layer dryer (22).

[0130] En la zona entre el equipo de secado (4) y el equipo de extrusión (10) la instalación (1) puede presentar componentes adicionales, que actúan sobre el material en virutas seco (2). Este puede ser p.ej., un depósito (9). El depósito (9) en la forma de realización preferida no es necesario y por lo tanto está representado con línea discontinua.[0130] In the area between the drying equipment (4) and the extrusion equipment (10), the installation (1) may have additional components that act on the dry chip material (2). This may be, for example, a hopper (9). The hopper (9) is not required in the preferred embodiment and is therefore represented with a dashed line.

[0132] Además pueden estar dispuestos uno o varios equipos de adición (7) entre el equipo de secado (4) y el equipo de extrusión (10). Este puede ser p.ej., un equipo de adición (7) que añade al material en virutas seco (2) un aglutinante que puede activarse en el proceso de extrusión y otorga resistencia al material en virutas (2) prensado en un cordón (15). El aglutinante puede estar configurado de cualquier manera adecuada. Puede ser p.ej., una cola termoendurecible. Alternativa o adicionalmente otro aglutinante puede estar configurado como aglutinante orgánico dado el caso termoendurecible que en el curado o polimerización separa agua u otro líquido. Este puede ser p.ej., un aglutinante Maillard.[0132] In addition, one or more additive units (7) may be arranged between the drying unit (4) and the extrusion unit (10). This may be, for example, an additive unit (7) that adds a binder to the dry chip material (2). This binder is activated during the extrusion process and imparts strength to the chip material (2) pressed into a bead (15). The binder may be configured in any suitable manner. For example, it may be a thermosetting glue. Alternatively or additionally, another binder may be configured as an organic, thermosetting binder that separates water or another liquid during curing or polymerization. This may be, for example, a Maillard binder.

[0133] Al material en virutas seco (2) puede añadirse además un agente hidrófobo. Este puede ser p.ej., una cera. Para ello puede estar previsto un equipo de adición (8) adicional. El orden de los equipos de adición (7,8) puede orientarse según el tipo de los agentes añadidos. Como alternativa pueden combinarse varios equipos de adición (7,8) también entre sí formando una unidad.[0133] A hydrophobic agent may also be added to the dry chip material (2). This could be, for example, a wax. An additional addition unit (8) may be provided for this purpose. The order of the addition units (7,8) may be determined according to the type of agents added. Alternatively, several addition units (7,8) may also be combined to form a single unit.

[0135] El equipo de extrusión (10) conectado aguas abajo en la dirección de transporte del material en virutas seco (2) presenta en la forma de realización mostrada una extrusionadora (11) y un equipo de separación (18) así como dado el caso un recorrido de transporte (19) subsiguiente.[0135] The extrusion equipment (10) connected downstream in the transport direction of the dry chip material (2) in the embodiment shown has an extruder (11) and a separation equipment (18) as well as, if applicable, a subsequent transport path (19).

[0137] La extrusionadora (11) genera a partir del material en virutas seco (2) con el aglutinante un cordón (15) fraguado, prácticamente sin fin con extensión preferentemente recta. Esta se hace avanzar en la dirección de prensado (14) recta de manera continua o intermitente.[0137] The extruder (11) generates from the dry chip material (2) with the binder a hardened, practically endless bead (15) with a preferably straight extension. This is advanced in the straight pressing direction (14) continuously or intermittently.

[0139] La extrusionadora (11) presenta para ello una alimentación de material en virutas (12) dirigida hacia varios equipos de adición (7,8) y un elemento de prensado (13) accionado. El elemento de prensado (13) está configurado p.ej., como matriz de extrusión accionada de manera oscilante o como tornillo sin fin de prensado rotatorio o similar. En una cámara colectora y de prensado y un recipiente se forma a este respecto el cordón (15) saliente del que se forma el material en virutas (2) prensado todavía suelto. El cordón (15) en forma de barra puede tener un contorno circunferencial redondo o prismático.[0139] The extruder (11) has a feed of chip material (12) directed towards several addition units (7,8) and a driven pressing element (13). The pressing element (13) is configured, for example, as an oscillating driven extrusion die or a rotary pressing screw or the like. In a collection and pressing chamber and a container, the protruding bead (15) is formed from which the still-loose pressed chip material (2) is formed. The bar-shaped bead (15) can have a round or prismatic circumferential contour.

[0141] El cordón (15) se traslada en la dirección de prensado (14) a un equipo de fraguado (16) de la extrusionadora (11) en la que se activa el aglutinante en el cordón (15). El equipo de fraguado (16) puede ser de una pieza o de varias piezas. Puede presentar p.ej., un equipo de aplicación por vaporización. Adicionalmente o como alternativa puede estar presente un equipo de alta frecuencia. En función del tipo de aglutinante el equipo de fraguado (16) también puede presentar otro tipo de equipo de activación.[0141] The bead (15) is conveyed in the pressing direction (14) to a curing unit (16) of the extruder (11) where the binder in the bead (15) is activated. The curing unit (16) may be a single piece or multiple pieces. It may include, for example, a vapor application unit. Additionally or alternatively, a high-frequency unit may be present. Depending on the type of binder, the curing unit (16) may also include other types of activation equipment.

[0143] En el caso de un equipo de aplicación por vaporización se aplica vapor al cordón (15) en la envoltura externa y/o en un orificio de mandril interior. Este puede ser vapor saturado o vapor caliente. El vapor caliente está p.ej., a alta tensión y se presenta en una forma de gas puro. Puede tener para ello una presión adecuada y una temperatura correspondientemente alta. El equipo de fraguado puede incluir también un generador de vapor adecuado. El vapor caliente puede enfriarse en el cordón después de la entrada paulatinamente y condensarse con retardo en el avance posterior.[0143] In the case of a vapor application system, steam is applied to the bead (15) in the outer shell and/or in an internal mandrel hole. This can be saturated steam or hot steam. The hot steam is, for example, at high pressure and is in the form of a pure gas. For this purpose, it may have a suitable pressure and a correspondingly high temperature. The curing system may also include a suitable steam generator. The hot steam may cool gradually in the bead after entry and condense with a delay during subsequent flow.

[0145] La calefacción por alta frecuencia mencionadas antes funciona p.ej., con campos alternos electromagnéticos. Puede presentar uno o varios generadores de campo dispuestos en el cordón (15) delante de los cuales dado el caso está dispuesto un medio de adaptación intercambiable y permeable al campo que contacta con el cordón (15) y que está adaptado al contorno de cordón externo. Una calefacción por alta frecuencia es especialmente adecuada para un aglutinante orgánico, en particular un aglutinante Maillard.[0145] The high-frequency heating mentioned above operates, for example, with alternating electromagnetic fields. It may have one or more field generators arranged in the strand (15), in front of which, if applicable, there is an interchangeable, field-permeable adapter that contacts the strand (15) and is adapted to the outer strand contour. High-frequency heating is particularly suitable for an organic binder, in particular a Maillard binder.

[0147] Un equipo de aplicación por vaporización y una calefacción por alta frecuencia pueden utilizarse en conjunto y de manera combinada. Pueden cooperar a este respecto de manera sinérgica. Como alternativa puede utilizarse un equipo de aplicación por vaporización o una calefacción por alta frecuencia.[0147] A vapor application unit and a high-frequency heater can be used together and in combination. They can cooperate synergistically in this respect. Alternatively, a vapor application unit or a high-frequency heater can be used.

[0149] La extrusionadora (11) puede presentar en la dirección de prensado (14) o en la dirección de avance del cordón (15) un equipo de enfriamiento (17) conectado aguas abajo en el que el cordón (15) calentado puede enfriarse mediante la activación del aglutinante dado el caso. El enfriamiento puede realizarse en el aire entorno o utilizando activamente un refrigerante y disipadores de calor.[0149] The extruder (11) may have, in the pressing direction (14) or in the feed direction of the strand (15), a cooling unit (17) connected downstream, in which the heated strand (15) can be cooled by activating the binder, if applicable. Cooling can be carried out in the ambient air or by actively using a coolant and heat sinks.

[0151] El cordón fraguado (15) llega en la dirección de prensado (14) hacia el equipo de separación (18). Este separa los bloques (3) en el formato deseado del cordón (15) prácticamente sin fin. El equipo de separación (18) puede estar configurado p.ej., como sierra.[0151] The hardened bead (15) arrives in the pressing direction (14) towards the separation equipment (18). This separates the blocks (3) into the desired format from the bead (15) in a virtually endless manner. The separation equipment (18) can be configured, for example, as a saw.

[0153] La separación de los bloques (3) puede realizarse p.ej., mediante una separación transversalmente a la dirección de prensado (14) y p.ej., a modo de una sierra tronzadora. En otra realización el dispositivo de separación (18) puede estar configurado como equipo de separación de compartimentos que separa y divide el cordón (15) en forma de barra con su superficie frontal dada en varios bloques y/o listones individuales con superficie frontal menor. En ese sentido pueden realizarse diferentes etapas de separación transversal y longitudinalmente a la dirección de prensado (14). En particular también pueden realizarse varios cortes de separación inclinados de forma diferente a lo largo del eje de cordón o de la dirección de prensado (14).[0153] The separation of the blocks (3) can be carried out, for example, by a separation transverse to the pressing direction (14) and, for example, in the manner of a miter saw. In another embodiment, the separation device (18) can be configured as a compartment separator that separates and divides the bar-shaped cord (15) with its given front surface into several individual blocks and/or slats with smaller front surfaces. In this respect, different separation stages can be carried out transversely and longitudinally to the pressing direction (14). In particular, several different angled separation cuts can also be made along the cord axis or the pressing direction (14).

[0155] El equipo de separación (18) puede presentar además un equipo de registro para los bloques separados (3). Este puede ser p.ej., un equipo de pesaje y/o un equipo de medición para el formato de bloque. En ese sentido también los grosores de bloque pueden registrarse de manera directa o inmediata. Además es posible registrar la temperatura y/o humedad residual u otros parámetros físicos de los bloques (3).[0155] The separation equipment (18) may also include recording equipment for the separated blocks (3). This may be, for example, weighing equipment and/or measuring equipment for the block format. In this respect, block thicknesses may also be recorded directly or immediately. Furthermore, it is possible to record the temperature and/or residual moisture or other physical parameters of the blocks (3).

[0156] El equipo de registro puede estar integrado también en el recorrido de transporte (19). En el recorrido de transporte (19) se retiran los bloques (3). Pueden almacenarse temporalmente a continuación en caso necesario y a continuación de manera adecuada pueden agruparse, por ejemplo por capas y embalarse, en particular paletizarse adecuadamente. Son posibles modificaciones de la forma de realización mostrada y descrita en distinta forma.[0156] The recording equipment may also be integrated into the transport path (19). The blocks (3) are removed from the transport path (19). They can then be temporarily stored if necessary and subsequently grouped appropriately, for example in layers, and packaged, in particular by palletizing. Modifications to the embodiment shown and described are possible in different ways.

[0157] En la secadora continua multicapa (22) las capas de material en virutas (23,24) y los soportes de material en virutas (25,26) pueden estar dispuestos unos junto a otros, en donde el flujo de aire (32) después del paso por la primera capa de material en virutas (23) mencionada hacia la siguiente capa de material en virutas (23) se desvía adecuadamente, p.ej., a través de un conducto vertical de flujo o similar. Los soportes de material en virutas (25,26) pueden estar configurados para ello, p.ej., como cintas transportadoras sin fin, paralelas. Pueden encontrarse también a la misma altura. Una unidad de transferencia (30) puede estar configurada p.ej., como transportador transversal. Como variación adicional es posible una configuración y disposición de los soportes de material en virutas (25,26) como soportes anulares concéntricos. En una modificación adicional los soportes de material en virutas (25,26) pueden unirse entre sí y p.ej., formar un transportador de circulación continua permeable al aire. Las capas de material en virutas (23,24) se forman en este sentido mediante zonas diferentes en un lecho de material en virutas uniforme. La entrada y salida del material en virutas (2) puede realizarse en los mismos lados de la carcasa de secadora. El equipo de calefacción (31) y el equipo de circulación (33) pueden estar dispuestos de manera adaptada en correspondencia. La configuración constructiva y disposición del equipo de calefacción (31) y del equipo de circulación (33) puede variar. Ambos equipos también pueden combinarse entre sí. En el ejemplo de realización mostrado el equipo de circulación (33) aspira el flujo de aire de secado (32). Como alternativa puede descargar el flujo de aire de secado (32). El equipo de calefacción (31) y/o el equipo de circulación (33) pueden estar presentes también en cada caso de manera múltiple.[0157] In the continuous multi-layer dryer (22), the layers of chip material (23, 24) and the chip material supports (25, 26) can be arranged side by side, wherein the airflow (32), after passing through the first layer of chip material (23), is appropriately diverted to the next layer of chip material (23), e.g., through a vertical flow duct or the like. The chip material supports (25, 26) can be configured for this purpose, e.g., as parallel, endless conveyor belts. They can also be at the same height. A transfer unit (30) can be configured, e.g., as a transverse conveyor. As a further variation, the chip material supports (25, 26) can be configured and arranged as concentric ring supports. In a further modification, the chip supports (25, 26) can be joined together and, for example, form an air-permeable, continuous-circulation conveyor. The chip layers (23, 24) are formed in this way by different zones within a uniform chip bed. The chip inlet and outlet (2) can be located on the same sides of the dryer housing. The heating unit (31) and the circulation unit (33) can be arranged accordingly. The design and arrangement of the heating unit (31) and the circulation unit (33) can vary. The two units can also be combined. In the shown embodiment, the circulation unit (33) draws in the drying airflow (32). Alternatively, it can discharge the drying airflow (32). The heating unit (31) and/or the circulation unit (33) can also be present in multiple configurations.

[0158] Lista de referencias[0158] List of references

[0160] 1 instalación[0160] 1 installation

[0161] 2 material en virutas, piezas pequeñas vegetales[0161] 2 material in chips, small pieces of vegetable

[0162] 3 bloque, bloque de palé[0162] 3 block, pallet block

[0163] 4 equipo de secado[0163] 4 drying equipment

[0164] 5 formador de partículas, quebrantadora de martillos[0164] 5 particle former, hammer crusher

[0165] 6 formador de partículas, quebrantadora de martillos[0165] 6 particle former, hammer crusher

[0166] 7 equipo de adición aglutinante[0166] 7 binder addition equipment

[0167] 8 equipo de adición agente hidrófobo[0167] 8 hydrophobic agent addition kit

[0168] 9 depósito[0168] 9 deposit

[0169] 10 equipo de extrusión[0169] 10 extrusion equipment

[0170] 11 extrusionadora[0170] 11 extruder

[0171] 12 alimentación de material en virutas[0171] 12 Chip material feeding

[0172] 13 elemento de prensado, matriz de extrusión[0172] 13 Pressing element, extrusion die

[0173] 14 dirección de prensado[0173] 14 Pressing direction

[0174] 15 cordón[0174] 15 cord

[0175] 16 equipo de fraguado[0175] 16 forging equipment

[0176] 17 equipo de enfriamiento[0176] 17 cooling equipment

[0177] 18 dispositivo de separación, sierra[0177] 18 separation device, saw

[0178] 19 recorrido de transporte[0178] 19 transport route

[0179] 20 secadora mecánica, planta de machacadoras[0179] 20 mechanical dryer, crushing plant

[0180] 21 secadora de aire[0180] 21 air dryer

[0181] secadora continua multicapa[0181] continuous multi-layer dryer

[0182] capa de material en virutas húmeda[0182] layer of wet chip material

[0183] capa de material en virutas seca[0183] layer of dry chip material

[0184] soporte de material en virutas[0184] chip material support

[0185] soporte de material en virutas[0185] chip material support

[0186] dirección, dirección de paso[0186] direction, way direction

[0187] entrada[0187] entry

[0188] salida[0188] exit

[0189] unidad de transferencia[0189] transfer unit

[0190] equipo de calefacción[0190] heating equipment

[0191] flujo de aire de secado[0191] drying airflow

[0192] equipo de circulación[0192] Circulation Equipment

Claims

1. CLAIMS

1. An installation for manufacturing blocks (3) from a chip material (2) provided with a binder composed of small plant parts, in particular small pieces of wood, wherein the installation (1) comprises an extrusion unit (10) and a drying unit (4) connected upstream to the chip material (2), wherein the drying unit (4) comprises an air dryer (21) that directs a heated drying air flow (32) through the chip material (2), characterized in that the air dryer (21) is configured as a continuous multi-layer dryer (22) in which the drying air flow (32) passes through several layers of chip material (23, 24) with different moisture content, one after the other, in particular directly one after the other, wherein the drying air flow (32) is directed first through a layer of chip material (24) with a low moisture content and then through a layer of chip material (23) with a higher degree of humidity.

2. Installation according to claim 1, characterized in that the chip material (2) can be continuously transported through the continuous multi-layer dryer, wherein the wet chip material (2) enters through an inlet (28) and exits through an outlet (29).

3. Installation according to claim 1 or 2, characterized in that the layers of chip material (23,24) in the continuous multi-layer dryer (22) are applied in their continuous movement with a uniformly conditioned drying air flow (32).

4. Installation according to any of the preceding claims, characterized in that the continuous multi-layer dryer (22) has several movable and air-permeable chip material supports (25,26) for one chip material layer (23,24) in each case, wherein the chip material supports (25,26) preferably configured as bands, discs or rings are arranged overlapping and/or side by side and are traversed one after the other by the drying air flow (32).

5. Installation according to claim 4, characterized in that the chip material supports (25,26) and chip material layers (23,24) traversed one after the other by the drying air flow (32) move in opposite directions (27), preferably rotating.

6. Installation according to one of the preceding claims, characterized in that the continuous multi-layer dryer (22) has a transfer unit (30) for the chip material (2) arranged between separated chip material supports (25,26).

7. Installation according to one of the preceding claims, characterized in that the continuous multi-layer dryer (22) has a heating unit (31) and a circulation unit (33) for the drying airflow (32).

8. Installation according to one of the preceding claims, characterized in that the continuous multi-layer dryer (22) has a switchable bypass for the drying airflow (32).

9. Installation according to one of the preceding claims, characterized in that the drying equipment (4) has a mechanical dryer (20), in particular a crusher plant connected upstream of the air dryer (21).

10. Installation according to one of the preceding claims, characterized in that the drying equipment (3) generates a moisture content of the chip material (2) at the end of drying of 2-4%.

11. Installation according to one of the preceding claims, characterized in that a particle former (5,6) is connected upstream and/or downstream to the drying equipment (4) which modifies the particle size of the chip material (2), in particular reduces it, and preferably adjusts it.

12. Installation according to one of the preceding claims, characterized in that the extrusion equipment (10) has an extruder (11) that generates a hardened, practically endless bead (15) from the dried chip material (2).

13. A method for manufacturing blocks (3) from a chip material (2) of small pieces of wood provided with a binder, by means of an extrusion unit (10) and a drying unit (4) connected upstream to the chip material (2), wherein the drying unit (4) by means of an air dryer (21) directs a heated drying air flow (32) through the chip material (2), characterized in that the drying unit (4) directs the heated drying air flow (32) through the chip material (2) arranged in several layers of chip material (23,24), wherein the drying air flow (32) passes one after another, in particular directly one after the other, through several layers of chip material (23,24) with different moisture contents, wherein the drying air flow (32) is first directed through a layer of chip material (24) with a low moisture content and then through a layer of chip material (23) with a higher degree of moisture.

14. A method according to claim 13, characterized in that the chip material (2) is continuously conveyed through the continuous multi-layer dryer and transferred between the separately arranged chip material layers (23,24), wherein the wet chip material (2) enters through an inlet (28) and exits dry through an outlet (29), and wherein the drying airflow (32) is directed first through a chip material layer (24) with a low moisture content and then through a chip material layer (23) with a higher moisture content, wherein the chip material (2) moves in the chip material layers (23,24) traversed by the drying airflow (32) in opposite directions (27), preferably rotating.

15. Method according to claim 13 or 14, characterized in that the drying airflow (32) is preferably directed perpendicular to the main plane of the chip material layers (23,24) and extends vertically from top to bottom.