ES3054783T3

ES3054783T3 - Dual interface metal smart card with booster antenna

Info

Publication number: ES3054783T3
Application number: ES22187110T
Authority: ES
Inventors: Adam Lowe; John Herslow; Luis Dasilva; Brian Nester
Original assignee: Composecure LLC
Current assignee: Composecure LLC
Priority date: 2018-05-10
Filing date: 2019-01-08
Publication date: 2026-02-06
Anticipated expiration: 2039-01-08
Also published as: CA3099670C; AU2021202354B2; MX2021013094A; JP7234422B2; PL3791323T3; KR20220027286A; AU2019205433A1; JP2022048179A; DK4145347T3; CN112384932A; NZ795655A; KR102367944B1; ZA202007106B; ES3060565T3; KR20210018995A; FI4145347T3; JP2021515346A; MX387335B; ZA202108744B; EP3791323A4

Abstract

Una tarjeta con una capa metálica y una abertura o recorte en la capa metálica, con un módulo de circuito integrado (CI) de interfaz dual dispuesto en dicha abertura o recorte. Una capa de ferrita se encuentra debajo de la capa metálica y una antena amplificadora está fijada a ella. Un orificio vertical se extiende por debajo del módulo CI a través de la capa de ferrita. La antena amplificadora puede estar conectada físicamente al módulo CI o configurada para acoplarse inductivamente a él. En algunas implementaciones, el CI puede estar dispuesto dentro o sobre un conector no conductor dentro de la abertura o recorte, o el orificio vertical puede tener un revestimiento no conductor, o puede haber un conector entre la antena amplificadora y el módulo CI en el orificio vertical. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

[0001] DESCRIPCIÓN

[0002] Tarjeta inteligente metálica de doble interfaz con antena de refuerzo

[0003] Antecedentes de la invención

[0004] Las tarjetas inteligentes son muy deseables y son usadas ampliamente, incluyendo: en aplicaciones de pago y emisión de billetes, tal como el transporte público y peajes de autopistas; en esquemas de identificación personal y derechos a nivel regional, nacional e internacional; en tarjetas ciudadanas; en licencias de conducir; en esquemas de tarjetas de pacientes; y en pasaportes biométricos para la mejora de la seguridad de los viajes internacionales.

[0005] Una tarjeta inteligente es una tarjeta que incluye circuitería electrónica embebida tal como un chip de circuito integrado (CI) que se conecta o acopla a un lector de tarjetas con contacto físico directo y/o con una interfaz remota de radiofrecuencia sin contacto. Hay generalmente tres categorías de tarjetas inteligentes que en la presente memoria son denominadas (1) con contacto, (2) sin contacto y (3) de interfaz dual.

[0006] Una tarjeta inteligente “con contacto” incluye un chip de CI conectado a una placa de contacto conductora en la que se montan varias almohadillas de contacto físico (normalmente chapadas en oro) por lo general ubicadas en la superficie superior de la tarjeta. Una tarjeta inteligente con contacto es insertada en un lector de tarjetas inteligentes de tipo con contacto y transmite de comandos, datos, y el estado de la tarjeta a través las almohadillas de contacto físico.

[0007] Una tarjeta inteligente “sin contacto” contiene un chip de CI y una antena de tarjeta por medio de las cuales son acopladas señales de RF entre el chip de CI de la tarjeta inteligente y la antena de un lector de tarjetas. Esto permite la comunicación inalámbrica (por ej., RF) entre la tarjeta y un lector de tarjetas sin contacto eléctrico directo entre la tarjeta y el lector de tarjetas. Una tarjeta inteligente sin contacto solo requiere proximidad a un lector. Tanto el lector como la tarjeta inteligente tienen antenas, y los dos están comunicados por medio de radiofrecuencias (RF) a través de un enlace sin contacto. La mayoría de las tarjetas sin contacto también obtienen energía para el chip interno de las señales electromagnéticas emitidas por el lector de tarjetas. El alcance de funcionamiento puede variar desde menos de 2,5 cm hasta varios centímetros.

[0008] Una tarjeta inteligente de “interfaz dual” tiene, por lo general, un solo chip de CI (pero podría tener dos) e incluye interfaces con contacto y sin contacto. Con las tarjetas de interfaz dual, es posible acceder a los chips de IC por medio de una interfaz con contacto y/o sin contacto.

[0009] También se ha vuelto muy deseable y de moda fabricar tarjetas con una o más capas de metal. Una capa de metal proporciona un peso deseable y un patrón decorativo y/o superficie reflectante que mejora el aspecto y el valor estético de la tarjeta. Esto es en especial deseable para los clientes de alto nivel. Por lo tanto, es deseable fabricar tarjetas inteligentes de interfaz dual (de contacto y sin contacto) que tengan una capa de metal.

[0010] Sin embargo, surgen varios problemas en la fabricación de tarjetas inteligentes de interfaz dual (“sin contacto” y “con contacto”) con una capa de metal debido a requisitos contradictorios. A modo de ejemplo, para construir una tarjeta inteligente de interfaz dual, las almohadillas de contacto asociadas con el chip de CI deben estar ubicadas a lo largo de una superficie externa (superior o inferior, pero normalmente superior) de la tarjeta para hacer contacto con un lector de tarjetas con contacto y el chip de CI por lo general estará ubicado cerca de la superficie superior. Sin embargo, cualquier capa de metal en la tarjeta interfiere con las señales de comunicación de radiofrecuencia (RF) (por ejemplo, atenúa) entre la tarjeta y el lector, y esto podría inutilizar la tarjeta inteligente sin contacto. Por lo tanto, una tarjeta inteligente de interfaz dual con una capa de metal idealmente minimiza la interferencia de RF con respecto al chip de CI. Para agravar el problema, es deseable que la tarjeta inteligente de metal de interfaz dual tenga un aspecto muy sofisticado. Debido al prestigio y al aspecto estético de estas tarjetas, es deseable que las almohadillas de contacto tengan una interfaz estéticamente agradable con la superficie de la tarjeta.

[0011] El documento US9390366B1 ilustra por ejemplo una tarjeta inteligente de interfaz dual que tiene una capa metálica incluye un módulo de CI, con contactos y capacidad de RF, montado en un tapón, formado de material que no impide la RF, entre las superficies superior e inferior de la capa metálica. El tapón proporciona soporte para el módulo CI y un cierto grado de aislamiento eléctrico de la capa metálica. La tarjeta resultante puede funcionar con y sin contacto y tener una superficie metálica externa totalmente lisa, salvo los contactos del módulo CI.

[0012] El documento US2016180212A1 trata de un material de ferrita utilizado en una tarjeta metálica inteligente como blindaje entre una capa metálica y una antena no ocupa una capa completa. En su lugar, sólo se utiliza suficiente material de ferrita para seguir y ajustarse a la antena.

[0013] Sumario de la invención

[0014] La invención se define en las reivindicaciones independientes. Otras realizaciones ventajosas se definen en las reivindicaciones dependientes. BREVE DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS

[0015] La invención se entenderá más completamente a partir de la siguiente descripción detallada de las realizaciones actualmente preferentes, pero no obstante ilustrativas, de acuerdo con la presente invención, con referencia a los dibujos adjuntos, que no están dibujados a escala, pero en los que los caracteres de referencia similares denotan componentes similares; y

[0016] La FIG.1 es un diagrama isométrico simplificado de una tarjeta inteligente 10 con una capa de metal 30, que representa la invención;

[0017] La FIG.1A es un diagrama isométrico idealizado, altamente simplificado, de un módulo de circuito integrado (CI) capaz de funcionar sin contacto y con contacto destinado a ser usado en la fabricación de tarjetas inteligentes que representa la invención.

[0018] La FIG.1B es un diagrama simplificado idealizado de la sección transversal del módulo CI de la FIG.1A usado en la tarjeta que se muestra en la FIG.1;

[0019] La FIG.2 incluye diagramas en sección transversal de varias etapas de procesamiento (ETAPA 1 a ETAPA 7A o 7B) para formar una tarjeta que representa la invención;

[0020] La FIG.3A es un diagrama en sección transversal simplificado de una tarjeta siendo fabricada como es mostrado en la etapa 5 de la Fig. 2;

[0021] La FIG.3B es una vista superior de una tarjeta formada como se muestra en la FIG.3A con un tapón (34) y la abertura (36) formada en el tapón;

[0022] La FIG.3C es una vista desde arriba de la capa superior de una tarjeta que representa la invención formada de acuerdo con el proceso mostrado en la Fig. 2;

[0023] La FIG. 4 incluye diagramas en sección transversal de varias etapas de procesamiento (ETAPA 1 a ETAPA 5A o 5B) para formar una tarjeta de acuerdo con otro aspecto de la invención.

[0024] La FIG.5A es un diagrama en sección transversal correspondiente a la etapa 4 de la Fig.4 que muestra un tapón y aberturas formadas en el tapón antes de la inserción de un módulo de CI;

[0025] La FIG.5B es una vista superior de una tarjeta con la sección transversal mostrada en la FIG.5A que muestra el tapón y las aberturas formadas en el tapón antes de la inserción de un módulo CI formado de acuerdo con la FIG.4; La FIG.5C es una vista desde arriba de una tarjeta formada de acuerdo con las etapas de proceso mostradas en la FIG.4 y como se muestra en las FIGS.5A y 5B con un módulo de IC insertado en la abertura del módulo; y La FIG.6 es un diagrama en sección transversal que muestra una capa de enmascaramiento formada en una tarjeta tal como la que es mostrado en la Fig.5C.

[0026] La FIG. 7 incluye diagramas en sección transversal de varias etapas de procesamiento (ETAPA 1 a ETAPA 3) para formar una tarjeta de acuerdo con otro aspecto de la invención;

[0027] La FIG. 8 es un diagrama de sección transversal de un tapón ejemplar para su uso en conexión con la realización representada en la FIG.7 ETAPA 3

[0028] Descripción detallada

[0029] Un módulo de circuito integrado (CI) 7 que tiene múltiples contactos como se muestra en la FIG.1A se va a montar en, y sobre, una tarjeta 10 como se muestra en la FIG. 1 con la superficie superior del módulo CI y sus contactos generalmente a ras de la superficie superior de la tarjeta. A modo de ejemplo se muestra que la longitud, anchura y profundidad de la tarjeta pueden ser respectivamente de aproximadamente 85,6 mm (3,37 pulgadas) por 0,76 mm (2,125 pulgadas) por 0,76 mm (0,03 pulgadas). A efectos ilustrativos y para la discusión que sigue, supondremos, como se muestra en la FIG.1A, que el módulo CI tiene una profundidad D1, una longitud L1 y una anchura W1. Los módulos tal como el módulo de IC 7 están disponibles comercialmente, por ejemplo, de Infineon o NXP. Las dimensiones laterales de algunos de estos módulos eran de aproximadamente 11,9 mm (0,052 pulgadas) por 12 mm (0,47 pulgadas) con una profundidad que oscilaba entre 0.127 mm (0,005 pulgadas) y más de 0,64 mm (0,025 pulgadas). Estas dimensiones son puramente ilustrativas y los módulos CI utilizados para poner en práctica la invención pueden ser de mayor o menor tamaño.

[0030] Como se muestra en la Figura 1B, el módulo de CI 7 contiene un chip de microprocesador interno 7a, una antena de chip 7b y una almohadilla de contacto 7c. La almohadilla 7c puede ser una almohadilla de contacto múltiple convencional usada en tarjetas inteligentes de tipo con contacto y está posicionada para acoplar contactos en un lector de tarjetas con contacto (no mostrado) cuando la tarjeta inteligente es insertado en el mismo. Una gota de epoxi 7d encapsula la porción inferior del módulo de IC. La gota de epoxi permite que el módulo de IC se adhiera con facilidad (por ej., pegándolo) a una superficie subyacente. La invención no se limita a ningún método particular de fijación del chip al módulo, fijación que puede ser, por ejemplo, una conexión flip chip.

[0031] Como se ha indicado anteriormente, un aspecto de la invención se dirige a la fabricación de una tarjeta metálica inteligente que tiene capacidad de interfaz dual. Preferiblemente, la tarjeta también tiene una superficie superior libre de protuberancias o depresiones, excepto: (a) el módulo de IC y sus contactos, y/o (b) cualquier diseño o textura formados de manera intencional en la superficie superior. La tarjeta puede ser fabricada para que tenga un aspecto altamente estético, suave y visualmente agradable si bien la tarjeta debe incluir capacidad de interfaz dual (es decir, capacidad de contacto y sin contacto). Los contactos del módulo CI están situados a lo largo de una superficie exterior de la tarjeta. De manera típica, los contactos se encuentran a lo largo de la superficie superior de la tarjeta; si bien los contactos posiblemente podrían estar ubicados a lo largo de la superficie inferior de la tarjeta. Un recorte (abertura) en la capa metálica subyace y rodea el módulo CI. Idealmente, estos cortes (aberturas) en la capa de metal se forman sin afectar el aspecto liso, estético, exterior (por ejemplo, superior) de la tarjeta.

[0032] Un procedimiento para formar una tarjeta de acuerdo con la invención incluye la estructura y las etapas de procesamiento ilustrados en la Fig.2.

[0033] ETAPA 1- Una capa de metal 30 es seleccionada, que está destinada a servir como capa superior de una tarjeta 10 (como es mostrado en la etapa 1 de la Fig. 2). La capa de metal 30 tiene una superficie superior (delantera) 301 y una superficie inferior (trasera) 302; las superficies delanteras y traseras por lo general son paralelas entre sí. El espesor (D) de la capa de metal 30 puede oscilar entre menos de 0,25 mm (0,01 pulgadas) y más de 0,51 mm (0,02 pulgadas). En una realización, la capa de metal 30 comprende acero inoxidable y su espesor era de 0,394 mm (0,0155 pulgadas). La capa de metal 30 puede ser, a modo de ejemplo y no de limitación, comprende hierro, tántalo, aluminio, latón, cobre o cualquier aleación o compuesto de los mismos.

[0034] ETAPA 2- Un bolsillo 32 es formado a lo largo del lado inferior de la capa 30. Puede ser denominado como un bolsillo inverso formado a partir de la superficie inferior de la capa de metal 30 (como es mostrado en la etapa 2 de la Fig.2). El bolsillo 32 puede ser formada de cualquier manera conocida, que incluye, pero sin limitarse a: fresado, fundición, impresión 3D, recorte por láser, electrodescarga por chorro de agua (EDM). El bolsillo 32 tiene una parte superior 321 que termina una distancia (o espesor) D1 debajo de la superficie superior 301, donde D1 de manera típica es igual (o casi igual a) la profundidad del módulo de IC 7. La profundidad (espesor) D2 del bolsillo 32 entonces es igual a (D-D1) milímetros. D2 por lo general siempre debe estar ajustado a la profundidad D de la capa de metal 30 menos el espesor D1 del módulo de IC usado para formar la tarjeta. El bolsillo 32 puede ser de forma regular o irregular, un sólido rectangular o un cilindro cuya proyección plana en el plano horizontal puede ser un cuadrado, un rectángulo o un círculo. Las dimensiones laterales [longitud (L2) y anchura (W2)] del bolsillo 32 pueden ser, respectivamente, iguales o mayores que las dimensiones laterales [longitud L1 y anchura W1] del módulo de CI como será descrito más adelante. En las realizaciones, es mostrado que L2 y W2 son, respectivamente, mayores que L1 y W1, pero esa no es una condición necesaria.

[0035] ETAPA 3- Un tapón 34 de cualquier material que no interfiera sustancialmente con la transmisión de RF (por ejemplo, cualquier material no metálico, o incluso un material tal como el tungsteno o un compuesto del mismo) es formado o dimensionado para adaptarse a las dimensiones del bolsillo fresado 32 y es insertado en el bolsillo para llenar la región fresada (de recorte) (como es mostrado en la etapa 3 de la Fig. 2). Como será explicado a continuación, el conector funciona para aislar e insular de manera eléctrica el módulo de IC de la capa de metal y también para asegurar de manera física el módulo de IC. El interior del bolsillo 32 y/o el exterior del conector 34 están revestidos con un adhesivo adecuado (por ej., tal como polietileno acrílico o acrílico modificado, cianoacrilato, elastómero de silicona, epoxi) para que el conector 34 se adhiera firmemente a las paredes del bolsillo durante todo el procesamiento de la capa de metal en la formación de la tarjeta. El tapón 34 puede estar hecho de cualquier material que no impida significativamente la transmisión de radiofrecuencia (RF), tal como un material termoplástico, tal como PET, PVC u otro polímero, o una resina curable o epoxi, una cerámica, o incluso tungsteno.

[0036] ETAPA 4 - Como se muestra en la etapa 4 de la FIG.2- una capa adhesiva 42 es usada para fijar una capa de ferrita 44 a la superficie posterior 302 de la capa 30. La capa de ferrita 44 es colocada debajo de la capa de metal 30 para actuar como un escudo (reflector) para evitar/reducir que la capa de metal 30 interfiera con la radiación de radiofrecuencia hacia y desde la tarjeta inteligente. La capa de ferrita 44 disminuye el efecto de “cortocircuito” de la capa de metal 30 para permitir la transmisión o recepción a través de la antena 47. Los expertos en la técnica apreciarán que también sería posible formar o disponer el material de ferrita de una manera diferente.

[0037] Además, una capa adhesiva 46 es usada para fijar una capa de plástico (por ejemplo, PVC) 48 que contiene y/o sobre la cual está montada una antena de amplificación 47. La capa 48 puede estar fabricada de PVC o poliéster y puede tener entre 0,25 y 0,38 mm (0,001 y 0,015 pulgadas) de espesor. Los devanados de la antena de amplificación 47 pueden variar desde menos de 80 micrones hasta más de 120 micrones de diámetro y pueden estar fijados a la capa 48 por medio de soldadura ultrasónica o el calentamiento del alambre antes de colocarlo en contacto con la capa de plástico o por medio de cualquier otro proceso adecuado. Una capa 52 que incluye un panel de firma y una banda magnética puede ser unida a la capa 48 antes o después de la laminación. Las capas 42, 44, 46, 48 (y posiblemente 52) pueden ser formadas como un subconjunto 40 y unirse al lado inferior 302 de la capa de metal 30.

[0038] ETAPA 5- El conjunto que comprende las capas 30, 42, 44, 46 y 48 es laminado (como es indicado en la etapa 5 de la FIG..2) para formar un conjunto de tarjetas 50.

[0039] ETAPA 6- A continuación es formado un orificio (o abertura) 36 (por ejemplo, por medio de fresado) a través del metal 30 hasta una profundidad D1 desde la superficie superior y, al mismo tiempo, es formado un orificio 362 en el tapón 34 (por ejemplo, por medio de la perforación alrededor del centro del tapón 34) y a través de las capas subyacentes 42, 44 y 46 hasta la capa 48, como es mostrado en la etapa 6 de la Fig.2.2. Las dimensiones laterales del orificio 36 formado en la capa de metal 30 están diseñadas para corresponder a las dimensiones L1 y W1 del módulo de IC 7 para que el módulo de IC pueda ser insertado en el orificio (abertura) 36. Las dimensiones laterales del orificio 362 formado en el conector 34 serán L3 y W3, en el que L3 y W3 son menores que L1 y W1. Fabricados de este modo, los rebordes de conector 341a proporcionarán soporte para el módulo de IC y lo mantendrán a su altura diseñada de D1 debajo de la superficie superior de la tarjeta.

[0040] ETAPA 7 - Entonces el módulo de CI puede ser insertado y fijado de manera ajustada a los lados de la abertura 36 y a la parte superior 341a del tapón 34. Eso es, el módulo de CI puede ser insertado con un espacio reducido y adherido en su lugar. El orificio (abertura) más pequeño 362 formado debajo del orificio 36 aloja el extremo trasero (inferior) del módulo 7. El orificio 362 se extiende verticalmente hacia abajo a través de la capa de ferrita 44 y es suficientemente ancho (a) para permitir el paso de señales de RF entre la antena 47 y la antena de chip 7b en las realizaciones que utilizan acoplamiento de RF entre la antena 47 y la antena de chip 7b, como se muestra en la ETAPA 7A, o (b) para permitir conexiones físicas 500 entre la antena 47 y la antena de chip, en las realizaciones con conexiones físicas como se muestra en la ETAPA 7B.

[0041] En realizaciones con conexiones físicas, las conexiones pueden ser de la forma conocida en la técnica, incluyendo pero sin limitarse a cables continuos entre los cables del bobinado de antena y los cables correspondientes del módulo, o puntos de conexión en la capa de antena que se acoplan con un tapón construido para abarcar la distancia entre los nodos y los puntos de conexión en el módulo, tal como se ilustra en las FIGS.7 y 8 y que se describen con más detalle más adelante. Aunque en el caso de una conexión física, puede no ser tan beneficioso tener un material que no impida la RF entre el chip y la capa de antena, puede seguir siendo ventajoso tener, en particular, un material no metálico que recubra el canal. Tales materiales permiten el uso de tapones no aislados 500, si se desea. Hay múltiples maneras de formar conexiones eléctricas entre el módulo y una antena. La antena puede ser un cable (por ejemplo, de cobre u otro metal) o una antena plana. Una antena planar ejemplar puede grabarse o imprimirse, normalmente de forma enrollada. La conexión directa con el módulo puede formarse mediante cinta anisotrópica (ACF), adhesivo conductor, soldadura o métodos de protuberancia de soldadura.

[0042] Con respecto al funcionamiento de la tarjeta, la antena de amplificación 47 está diseñada para capturar energía de radiofrecuencia generada por un lector de tarjetas asociado (no mostrado) y para comunicarse con el lector de tarjetas. Por diseño, el módulo de antena 7b está lo suficientemente cerca para acoplarse de manera inductiva con la antena 47 (en realizaciones inductivamente acopladas), para de ese modo proporcionar señales desde la antena 47 al chip 7a, mientras mantiene el chip aislado de manera eléctrica de la antena 47. En funcionamiento, la capa de ferrita 44 protege la capa de metal 30, para hacer posible que la radiación de radiofrecuencia entre y sea emitida desde la tarjeta 10. En funcionamiento, la capa de ferrita 44 protege la capa de metal 30, para hacer posible que la radiación de radiofrecuencia entre y sea emitida desde la tarjeta 10. La antena de amplificación 47 está diseñada para capturar energía de radiofrecuencia generada por un lector de tarjetas asociado (no mostrado) y para comunicarse con el lector de tarjetas.

[0043] Como se muestra en la Etapa 7 de la Figura 2, un módulo CI 7 que, como se muestra en la FIG.1B, incluye un chip 7a,una antena de chip 7b y un conjunto de contactos 7c se coloca dentro del orificio 36. El módulo de CI 7 es adherido en su lugar para completar la formación de una tarjeta que representa la invención.

[0044] Para apreciar la apariencia de la tarjeta como finalmente formada se hace referencia primero a la FIG. 3A (que es esencialmente una copia de la ETAPA 6 de la FIG.2) y a la FIG.3B. La FIG.3B es una vista desde arriba de la tarjeta que está siendo formada mostrando las aberturas (36 y 362) formadas en el metal y el tapón. Debe ser tenido en cuenta que el orificio 36 en la capa de metal 30 tendrá borde(s) 361 y el orificio 362 en el tapón y las capas subyacentes 42, 44, 46 tendrá borde(s) 345/367. La porción del tapón 34 debajo de la región 341by el borde exterior 343 del tapón no serán vistos. Por lo tanto, el borde exterior 343 es mostrado con líneas discontinuas.

[0045] La FIG. resultante.3C es una vista desde arriba de una tarjeta 10 que muestra el módulo 7 montado e insertado en la parte superior de la tarjeta. El conector 34 no puede ser visto porque está debajo de la capa de metal. Así, la superficie superior de una tarjeta 10 formada de acuerdo con las etapas del proceso mostradas en la FIG. 2 muestra una superficie metálica completamente lisa y sin roturas (excepto la almohadilla de contacto del módulo CI). El conector subyacente está revestido (oculto) por una región de metal superpuesta. De manera significativa, la tarjeta con el aspecto físico hermoso deseado puede funcionar como una tarjeta inalámbrica (sin contacto) o como una tarjeta con contacto.

[0046] Debe entenderse que tal como se describe en la presente memoria descriptiva con tanto la viruta como la abertura para recibir la viruta que tienen dimensiones nominales L1, W1, que la viruta es ligeramente menor que L1, W1 y/o la abertura es ligeramente mayor que L1, W1, por una tolerancia comercialmente aceptable (por ejemplo, 0,0005 -0,002"), de tal manera que la viruta se ajusta perfectamente dentro del agujero con la tolerancia comercialmente aceptable. Preferentemente, sin embargo, el espacio entre el chip y los lados de la abertura se reduce al mínimo (suficiente para evitar un cortocircuito entre los contactos y los lados de la abertura en el cuerpo metálico, pero no sustancialmente más) para proporcionar un ajuste "ceñido", principalmente con fines estéticos. Por lo tanto, el término "nominalmente igual pero ligeramente mayor que" que hace referencia a una abertura para recibir el módulo CI se relaciona con una abertura que incluye sólo esta tolerancia comercialmente aceptable, sin más, como entenderían los expertos en la materia a partir de las descripciones del presente documento. A diferencia de otros diseños conocidos en la técnica, no se requiere un espacio deliberadamente grande entre el chip y los lados de la abertura para proporcionar una funcionalidad RF adecuada.

[0047] Las tolerancias dimensionales de los varios orificios/aberturas y de los componentes están preferentemente cerca de forma que en una laminación de platina todas las partes estén fusionadas sin espacio de aire ni depresiones en el aspecto exterior de la tarjeta.

[0048] Como es mostrado en las Figuras, la capa de metal 30 tiene un recorte 36 formado en su superficie superior. El espesor/profundidad D1 del recorte 36 es fabricado sustancialmente igual a (es decir, nominalmente igual a pero ligeramente más largo que) la profundidad del módulo de CI 7. El orificio/abertura 36 es mecanizado a través de la capa de metal 30 dimensionada para recibir el módulo 7, que está asegurado en el mismo, como por medio de unión. El módulo 7 contiene un chip de microprocesador 7a (de manera interna), una antena de chip 7b y una almohadilla de contacto 7c. La almohadilla 7c es una almohadilla de contacto convencional usada en tarjetas inteligentes de tipo con contacto y está posicionada para conectar contactos en un lector de tarjetas cuando la tarjeta inteligente es insertada en el mismo.

[0049] Por el diseño, en la realización representada en la Figura 2, el tapón 34 es sustancialmente más ancho que el módulo 7. Preferentemente, el conector 34 se extiende al menos 0,04 lateralmente más allá de cualquier lado del módulo 7. Esto evita que el metal en el sustrato 30 interfiera con la comunicación entre la tarjeta y el chip. Sin embargo, el tapón no tiene que ser más ancho que el módulo 7 (es decir, sus dimensiones laterales L2, W2 no necesitan ser mayores que las del módulo L1, W1).

[0050] El módulo 7 está posicionado de manera vertical dentro de la capa de metal 30 para proporcionar una almohadilla de contacto 7c a lo largo de la superficie de metal superior para llevar a cabo las funciones de contacto de la interfaz dual. Además, la colocación del módulo 7 en el conector 34 que se hace más grande (si bien no necesariamente) en área que el módulo 7 hace posible disminuir la interferencia en la comunicación de radio entre el módulo de antena 7b y la antena de amplificación 47.

[0051] De manera alternativa, las tarjetas que representan la invención pueden ser formadas como es mostrado en las FIGS.

[0052] 4, 4A, 5A, 5B, 5C y 6. Estas tarjetas se diferencian de las discutidas con anterioridad en que es formado un conector cuyo espesor es igual al espesor de la capa de metal. Es decir, no hay bolsillo empotrado.

[0053] Como se muestra en la Figura 4, una tarjeta formada de acuerdo con este aspecto de la invención puede incluir las siguientes etapas de procesamiento y estructura:

[0054] ETAPA 1 - Se selecciona una capa metálica 30 (como se muestra en la ETAPA 1 de la FIG.4) destinada a servir de capa superior de una tarjeta 10. La capa de metal 30 tiene una superficie superior (delantera) 301 y una superficie inferior (trasera) 302 y un espesor (D) que puede oscilar entre menos de 0,254 mm (0,01 pulgadas) y más de 0,508 mm (0,02 pulgadas). La capa de metal 30 puede tener las mismas características y propiedades que la capa de metal 30 mostrada y discutida anteriormente.

[0055] ETAPA 2- Un orificio 420 de profundidad D es formado en la capa de metal 30 (como es mostrado en la etapa 1 de la FIG. 4). Las dimensiones laterales del orificio son L2 y W2 (véanse las FIGS. 5A y 5B). El orificio 420 puede ser formado de cualquier manera conocida (por ej., fundición o fresado). El orificio 420 puede ser un cubo sólido regular o irregular, o un cilindro cuya proyección plana en el plano horizontal puede ser un cuadrado, un rectángulo o un círculo o una forma irregular. En la realización mostrada en la FIG.4, las dimensiones laterales [longitud (L2) y anchura (W2)] del orificio 420 son respectivamente mayores que las dimensiones laterales [longitud L1 y anchura W1] del módulo de CI como será descrito más adelante. Por lo general, L2 es mayor que L1 (por lo menos 0,04 pulgadas y W2 es mayor que W1 (por lo menos 0,04 pulgadas). Sin embargo, como fue indicado con anterioridad, L2 puede ser fabricado igual a L1 y W2 puede ser fabricado igual a W1. La ventaja de hacer que L2 y W2, respectivamente, sean más grandes que L1 y W1 es proporcionar una mayor separación entre la capa de metal y el módulo de IC y de ese modo mejorar la transmisión y recepción de RF.

[0056] Un tapón 434 de cualquier material tal como el tapón 34 que no interfiere con la transmisión de RF es formado o conformado para su adaptación a las dimensiones del orificio 420 para llenar la región de recorte. El conector 434 es procesado y funciona para asegurar el módulo de IC. Las paredes interiores del orificio 420 y/o las paredes exteriores del conector 434 están revestidas con un adhesivo adecuado de manera tal que el conector 434 se adhiera firmemente a las paredes del orificio durante todo el procesamiento de la capa de metal en la formación de la tarjeta. El conector 434 puede estar fabricado con cualquier material termoplástico tal como PET, PVC u otro polímero o cualquier material tal como resinas epoxi y cerámica.

[0057] ETAPA 3- Una capa adhesiva 42 es usada para fijar una capa de ferrita 44 a la superficie posterior 302 de la capa 30. Una capa adhesiva 46 es usada para unir una capa de plástico (por ej., PVC) 48 que contiene y/o sobre la cual está montada una antena de amplificación 47 a la capa de ferrita. Las capas 42, 44, 46 y 48 y la antena de amplificación 47 están formadas de manera similar a los componentes numéricos correspondientes mostrados en la Fig.2 y cumplen funciones idénticas o similares. El conjunto que comprende las capas 30, 42, 44, 46 y 48 es laminado para formar un conjunto de tarjeta 350.

[0059] ETAPA 4- A continuación, un orificio/abertura 436 en forma de T es formado a través del tapón 434. El orificio 436 es formado por medio de fresado, taladrado y/o cualquier otro medio adecuado. La porción superior 436a del orificio en forma de T 436 está formada para tener dimensiones laterales y de profundidad para alojar el módulo de IC. Donde las dimensiones del módulo de IC 7 son L1 por W1 por D1, la porción superior 436a será formada para que sea aproximadamente L1 por W1 por D1 para permitir que el módulo de IC sea insertado de manera ajustada dentro del orificio 436a y sea adherido en su lugar. La porción inferior 436b del orificio 436 formado en el tapón 434, (por medio de la perforación vertical hacia abajo alrededor del centro del tapón 434) se extiende a través de las capas subyacentes 42, 44 y 46 y hasta la capa 48, como es mostrado en la etapa 4 de la FIG.4. Las dimensiones laterales del orificio 436b formado en el tapón 434 se hacen lo suficientemente grandes para (a) permitir que pasen suficientes señales de RF entre la antena de amplificación 47 y el módulo de chip de CI 7 para permitir que la comunicación de RF tenga lugar de forma fiable en realizaciones inductivamente acopladas como se muestra en la FIG.4 ETAPA 5A, y (b) para permitir las conexiones físicas 500 entre el módulo de antena y el módulo CI, como se representa en la FIG.4 ETAPA 5B. Las conexiones físicas pueden tomar cualquier forma, como se discute con respecto a la realización representada en la FIG.2 ETAPA 7B. Las dimensiones laterales del orificio 436b formado en el conector 434 se indican como L3 y W3, donde L3 y W3 son menores que L1 y W1. Deber ser tenido en cuenta que al hacer que L3 y W3 sean menores que L1 y W1, respectivamente, esto da como resultado la formación de rebordes 438 que proporcionarán soporte para el módulo de CI y lo mantendrán a su altura diseñada de D1 debajo de la superficie superior 301 de la tarjeta. El módulo de IC 7 puede ser insertado y unido (adherido) de manera ajustada a los rebordes 438 y las paredes interiores superiores del conector 434.

[0061] ETAPA 5A o 5B- el módulo de CI 7 que incluye un chip 7a y una antena de chip 7b y un conjunto de contactos 7c es colocado dentro del orificio 436a y es adherido en su lugar. Las conexiones físicas se extienden entre la antena de refuerzo 47 y la antena de chip 7b en la realización representada en la Etapa 5B de la FIG.4.

[0063] La FIG.5A (que no debe confundirse con la etapa 5A de la Fig. 4) es un diagrama en sección transversal ampliada correspondiente a la etapa 4 de la FIG.4. La FIG.5B es una vista desde arriba de una tarjeta que muestra los orificios formados en el metal y el tapón. La FIG.5C es una vista desde arriba de una tarjeta que muestra el módulo 7 montado e insertado en la parte superior de la tarjeta. La tarjeta de metal inteligente 10 puede funcionar como una tarjeta inalámbrica (sin contacto) o como una tarjeta con contacto. Debe ser tenido en cuenta que, como es mostrado en las FIGS. 5A, 5B y 5C, la porción del orificio 436a tiene un borde interior 440. El conector tiene un borde exterior 442. Como es evidente por las FIGS.5B y 5C, el módulo CI 7 cubrirá las aberturas 436a y 436b. Como resultado, hay un espacio/área 450 entre los bordes 440 y 442 que se extiende alrededor de la periferia exterior del módulo de CI entre el módulo 7 y la capa de metal 30. El espacio/área 450 puede ser objeto de objeciones por motivos estéticos dado que resta valor de la capa de metal continua (a excepción de la almohadilla de contacto del módulo necesaria). Sin embargo, debe ser apreciado que el área espacial 450 puede mejorar la transmisión de RF. La presencia de espacio/área 450 y cualquier depresión o bulto relacionado con el espacio 450 puede ser enmascarada por medio de la adición de una capa de enmascaramiento 470, como es mostrado en la FIG.6. La capa de enmascaramiento 470 puede comprender cualquier capa no metálica, tal como por ejemplo, aunque no exclusivamente, una capa de PVC, como se conoce en la técnica, u otros polímeros, tal como un compuesto de poliéster o policarbonato, o una capa cerámica muy fina. La construcción anterior con una capa de enmascaramiento puede ser aceptable en muchos casos. Sin embargo, en los casos en los que tal solución aún no es aceptable o factible, la solución es volver a fabricar tarjetas de acuerdo con las etapas del proceso que fueron mostradas en la FIG.2.

[0065] Por lo tanto, un problema con las tarjetas inteligentes formadas de acuerdo con el proceso mostrado en la FIG.4 es que puede verse una parte de un tapón. La porción del conector puede arruinar el aspecto continuo de la tarjeta y/o como un bulto en la superficie o como una depresión. Esto puede ser de este modo, incluso si una capa de enmascaramiento 470 (ocultación) es formada sobre la capa 30.

[0067] Como se enseña y discute con referencia a la FIG.2 anterior, el espaciado y cualquier discontinuidad en la superficie de metal (excepto para el módulo de CI) pueden ser evitados por medio de la formación de un bolsillo empotrado 32 en el sustrato 30 y el llenado del hueco con un tapón 34 que no es visto desde la parte superior de la tarjeta. Por lo tanto, a diferencia de las tarjetas de metal inteligentes de interfaz dual anteriores y otras, el conector 34 no aparece como un bulto en la superficie ni como una depresión. No es visible cuando la tarjeta es vista desde el exterior. El proceso de FIG.2 difiere del proceso de la FIG.4, en el que se forma un orificio pasante 420 en la capa metálica 30 y un tapón 434 rellena el orificio 420.

[0069] En todas las realizaciones mostradas anteriormente, un tapón separa un módulo de CI de una capa metálica circundante y para posicionar y asegurar el módulo de CI dentro de la tarjeta. En los diseños con acoplamiento inductivo, el tapón también mejora la transmisividad de RF entre la antena de refuerzo y el módulo CI. En diseños conectados físicamente, el tapón también puede proporcionar ventajas operativas. Las aberturas para el conector y su posición dentro de la tarjeta están diseñadas para mantener el exterior de la tarjeta plano y visualmente agradable.

[0070] Las realizaciones con conexiones físicas entre el módulo de antena y la antena CI pueden omitir la inclusión de un tapón, sin embargo. Como se muestra en la Figura 7, una tarjeta formada de acuerdo con este aspecto de la invención puede incluir las siguientes etapas de procesamiento y estructura:

[0072] ETAPA 1- Una capa de metal 30 es seleccionada que está destinada a servir como la capa superior de una tarjeta 10. La capa de metal 30 tiene una superficie superior (delantera) 301 y una superficie inferior (trasera) 302 y un espesor (D) que puede oscilar entre menos de 0,254 mm (0,01 pulgadas) y más de 0,508 mm (0,02 pulgadas). La capa de metal 30 puede tener las mismas características y propiedades que la capa de metal 30 mostrada y discutida anteriormente. Como se muestra en la ETAPA 1 de la FIG.7- una capa adhesiva 42 es usada para fijar una capa de ferrita 44 a la superficie posterior 302 de la capa 30. Una capa adhesiva 46 es usada para unir una capa de plástico (por ej., PVC) 48 que contiene y/o sobre la cual está montada una antena de amplificación 47 a la capa de ferrita. Las capas 42, 44, 46 y 48 y la antena de amplificación 47 están formadas de manera similar a los componentes numéricos correspondientes mostrados en la Fig. 2 y cumplen funciones idénticas o similares. El conjunto que comprende las capas 30, 42, 44, 46 y 48 es laminado para formar un conjunto de tarjeta 750. Una capa 52 que incluye un panel de firma y una banda magnética puede ser unida a la capa 48 antes o después de la laminación. Las capas 42, 44, 46, 48 (y posiblemente 52) pueden ser formadas como un subconjunto 40 y unirse al lado inferior 302 de la capa de metal 30.

[0074] ETAPA 2 - Se forma un agujero 720 a través de la capa metálica 30 y las capas 42, 44, 46, hasta la capa 48. Aunque se muestra deteniéndose en la capa 48, en algunas realizaciones, el orificio también puede cortar a través de la capa 48 (esto es cierto de las otras realizaciones descritas y representadas aquí también). Las dimensiones laterales del orificio son nominalmente iguales pero ligeramente mayores que las dimensiones laterales del módulo CI (por ejemplo, L1 y W1). El orificio 720 puede ser formado de cualquiera manera conocida (por medio de fresado, taladrado y/o cualquier otro medio adecuado). El orificio 720 puede ser un cubo sólido regular o irregular, o un cilindro cuya proyección plana en el plano horizontal puede ser un cuadrado, un rectángulo o un círculo o una forma irregular. El orificio también puede tener una configuración escalonada (en forma de T en sección transversal), con una porción relativamente más ancha orientada hacia una superficie superior y una porción relativamente más estrecha orientada hacia una superficie inferior de la tarjeta, de tal forma que el chip, cuando se inserta, se apoya en un estante metálico del cuerpo de la tarjeta formado en la transición de la porción relativamente más estrecha a la porción relativamente más ancha. En la realización, mostrada en la FIG.7, las dimensiones laterales [nominalmente longitud (L1) y anchura (W1)] del orificio 420 son sólo ligeramente superiores a las dimensiones laterales [también nominalmente longitud L1 y anchura W1] del módulo CI, tal como se expone en el presente documento, en el que la diferencia entre las dimensiones del orificio y del módulo se ajusta a una tolerancia comercialmente aceptable.

[0076] ETAPA 3 -- Se establecen conexiones físicas 700 entre el módulo de antena y el módulo CI, como se muestra en la FIG.7 ETAPA 3. Las conexiones físicas pueden tomar cualquier forma, como se discute con respecto a la realización representada en la FIG. 2 ETAPA 7, excepto porque el orificio 720 no está revestido por un tapón no conductor, las conexiones físicas pueden estar aisladas para evitar cortocircuitos contra las paredes del orificio. En una realización, representada en la Figura 7 ETAPA 2 ALT A, se puede disponer un revestimiento 760 en los lados del orificio, como con un revestimiento o un tapón anular insertado en el orificio, antes de realizar las conexiones cableadas. El revestimiento 720 puede tener una longitud suficiente para cubrir todo el orificio por debajo de la profundidad de inserción del módulo CI a la antena de refuerzo, o puede cubrir únicamente la parte metálica del orificio. En otra realización, al menos la porción de las conexiones físicas 700b dispuestas dentro de la porción del orificio en el cuerpo metálico pueden ser cables aislados (por ejemplo, cables conductores recubiertos con un revestimiento no conductor). En otra realización, representada en la FIG.7 ETAPA 3, la capa de antena de refuerzo 48 tiene puntos de conexión 702a para la conexión a la antena a través de segmentos de conexión 700a, y el módulo CI tiene puntos de conexión 704a correspondientes. Como se representa en las Figuras 8, un conector modular 710 tiene puntos de conexión de acoplamiento 702b y 704b, respectivamente, para acoplarse con los puntos de conexión correspondientes en la capa de antena y el chip IC, con segmentos de conexión eléctricamente conductores 700b que conectan los puntos de conexión 702b y 704b dentro del conector. Las dimensiones laterales del tapón 710 son también nominalmente L1 y W1, dentro esencialmente de la misma tolerancia comercial que el módulo CI, para permitir una inserción ajustada dentro del orificio 720. El conector puede también tener un ajuste interno con dimensiones L3 y W3 menores que L1 y W1, respectivamente, esto da como resultado la formación de rebordes 738 que proporcionarán soporte para el módulo de CI y lo mantendrán a su altura diseñada de D1 debajo de la superficie superior 301 de la tarjeta. De la misma forma, en la realización representada en la FIG.7 ETAPA 2 ALT A, el revestimiento 760 puede dimensionarse para proporcionar un saliente equivalente. El módulo de CI 7 puede ser insertado y unido (adherido) de manera ajustada a los rebordes 738 y las paredes interiores superiores del conector 710. Debe entenderse que, aunque representado en relación con esta realización, una estructura de conector similar puede ser empleado para cualquiera de las otras realizaciones representadas en este documento para hacer conexiones físicas, con la periferia y el área lateral del conector coincide con la respectiva periferia y el área lateral del agujero en el que se inserta. En la realización, representada en la FIG.7, ETAPA 3, el cuerpo del conector comprende preferentemente un material no conductor, para evitar que se produzcan conexiones eléctricas entre las trazas 700b y/o entre las trazas y las paredes del orificio 720 en la parte metálica de la tarjeta.

[0078] Como se muestra en la ETAPA 3 de la Figura 7 el módulo de CI 7 que incluye un chip 7a y una antena de chip 7b y un conjunto de contactos 7c es colocado dentro del orificio 436a y es adherido en su lugar. Las conexiones físicas 700a,b se extienden entre la antena de refuerzo 47 y la antena de chip 7b.

[0079] Aunque se discute en el presente documento en términos de dimensiones L1, W1 relativas a dimensiones L2, W2 relativas a dimensiones L3, W3 en varios lugares, como se indica en el presente documento, la invención no se limita a realizaciones rectangulares, como se ha indicado anteriormente. Por consiguiente, cuando se habla de un elemento que tiene mayores dimensiones que otro, debe entenderse que en las realizaciones no rectangulares, la referencia a una estructura con dimensiones relativamente mayores se refiere a una estructura que tiene un área relativamente mayor con un perímetro relativamente mayor situado relativamente radialmente hacia fuera de la estructura comparativa, lo que también es inherentemente cierto en las realizaciones rectangulares a las que se hace referencia en los ejemplos.

[0081] Aunque la invención se ilustra y describe en el presente documento con referencia a realizaciones específicas, la invención no pretende limitarse a los detalles que se muestran. Mejor dicho, la invención se define en las reivindicaciones independientes.

Claims

1. REIVINDICACIONES

1. Una tarjeta (10) con una longitud de tarjeta, una anchura de tarjeta y un espesor de tarjeta, comprendiendo la tarjeta:

una capa de metal (30) que tiene una superficie superior y una superficie inferior extendiéndose en paralelo entre sí; una abertura (36, 362, 436a, 436b, 760) en dicha capa de metal (a) extendiéndose desde dicha superficie superior a dicha superficie inferior o (b) definida por una primera región de recorte (36, 362, 436a, 436b, 760, 720) en dicha superficie superior de dicha capa de metal (30) y una segunda región de recorte (362, 436b, 760) extendiéndose desde dicha superficie inferior de dicha capa de metal (30) y extendiéndose de manera vertical por debajo de la primera región de recorte y por lo general de una manera simétrica con respecto a la primera región de recorte; y un módulo de circuito integrado (CI) (7) con una profundidad D1, una primera área y un primer perímetro dispuestos dentro de la abertura (36, 362, 436a, 436b, 760) o de la primera región recortada, teniendo el módulo CI contactos situados a lo largo de la superficie superior de la capa metálica (30) y configurados para comunicarse mediante transmisión de RF para permitir el funcionamiento sin contacto;

un tapón (34, 434) que comprende material no impedidor de RF dispuesto dentro de dicha abertura (36, 362, 436a, 436b, 760) o de dicha segunda región recortada, teniendo el tapón (34, 434) una segunda área y un segundo perímetro que son iguales o mayores que la primera área y el primer perímetro, respectivamente;

una capa de ferrita (44) dispuesta debajo de la capa metálica (30);

un orificio vertical (362, 436) en el tapón (34, 434) y que se extiende a través de la capa de ferrita (44), teniendo el orificio vertical (362, 436) una tercera área y un tercer perímetro menores que la primera área y el primer perímetro, respectivamente;caracterizado por.

una antena de refuerzo (47) fijada a la capa de ferrita (44) y conectada físicamente (500) al módulo CI a través de un módulo de conexión dispuesto entre la antena de refuerzo y el módulo CI, en el que la abertura tiene un área y un perímetro que es nominalmente igual pero ligeramente mayor que la primera área y la segunda área para mejorar la transmisión de RF con el módulo CI.

2. La tarjeta de la reivindicación 1, en la que la primera región recortada tiene dimensiones nominalmente iguales, pero ligeramente mayores que D1, la primera área y el primer perímetro, para facilitar un ajuste ceñido del módulo CI dispuesto dentro de la primera región recortada, teniendo la segunda región recortada una segunda área y un segundo perímetro que son mayores que la primera área y el primer perímetro, respectivamente, extendiéndose verticalmente hasta una distancia D1 desde la superficie superior, con el tapón (34, 434) dispuesto dentro de la segunda región recortada.

3. La tarjeta de la reivindicación 1, en la que dicha capa de metal (30) tiene un espesor D mayor que D1, y la abertura (36, 362, 436a, 436b, 760) en dicha capa de metal (30) se extiende por todo el espesor de dicha capa de metal (30) en la que está ubicado de manera segura dicho módulo de CI montado en dicho tapón (34, 434), extendiéndose dicho módulo de CI y dicho tapón (34, 434), entre las superficies superiores e inferiores de la capa de metal (30).

4. La tarjeta de la reivindicación 3, en la que la segunda área y el segundo perímetro de la abertura (36, 362, 436a, 436b, 760) en la capa metálica (30) son respectivamente mayores que la primera área y el primer perímetro, respectivamente, y en la que el tapón (34, 434) está unido a la capa metálica (30) y llena la abertura (36, 362, 436a, 436b, 760) dentro de la capa metálica (30), y en la que el tapón (34 , 434) tiene una primera región recortada que tiene un área y un perímetro nominalmente iguales pero ligeramente mayores que la primera área y el primer perímetro, respectivamente, que se extiende por una profundidad nominalmente igual pero ligeramente mayor que D1 por debajo de la superficie superior para alojar el módulo CI con un ajuste ceñido, y una segunda región por debajo de la primera región que se extiende hasta la superficie inferior de la capa metálica (30).

5. La carta de la reivindicación 4, que además incluye formar una capa de enmascaramiento dispuesta sobre la superficie de metal superior y cualquier porción expuesta del tapón (34, 434).

6. Un procedimiento de fabricación de la tarjeta de la reivindicación 1, comprendiendo el procedimiento las etapas de:

seleccionar la capa de metal (30);

recortando la segunda región recortada en dicha capa de metal (30) a partir de dicha segunda superficie de dicha capa de metal (30);

fijando de forma segura el tapón (34, 434) dentro de dicha segunda región recortada, dicho tapón (34, 434) diseñado para encajar y llenar la segunda región recortada;

recortando la primera región recortada en dicha superficie superior de dicha capa metálica (30) que recubre dicha segunda región recortada, dicha primera región recortada dispuesta simétricamente con respecto a la segunda región recortada;

insertar y fijar de manera segura dicho módulo de CI dentro de dicha región de módulo con los contactos del módulo de CI posicionados a lo largo del mismo plano horizontal que la superficie superior de la capa de metal (30); fijar la capa de ferrita (44) a la superficie inferior de la capa de metal (30);

fijar dicha capa de antena de refuerzo (47) a la capa de ferrita (44);

conectar físicamente la antena de refuerzo (47) al módulo CI;

formar el orificio vertical (362, 436) en dicho tapón (34, 434) y dicha capa de ferrita (44).

7. El procedimiento de la reivindicación 6, además laminando la capa de metal (30), la capa de ferrita (44) y la capa de antena de amplificación (47).

8. Un procedimiento de fabricación de la tarjeta de la reivindicación 3, comprendiendo el procedimiento las etapas de:

seleccionar la capa de metal (30);

formando la abertura (36, 362, 436a, 436b, 760);

fijar de forma segura el tapón (34, 434) dentro de dicha abertura (36, 362, 436a, 436b, 760); y

insertar dicho módulo de CI dentro y fijar de manera segura dicho módulo de CI dentro de dicha primera región de recorte de tapón (34, 434).

fijar la capa de ferrita (44) a la superficie inferior de la capa de metal (30);

fijar dicha capa de antena de refuerzo (47) a la capa de ferrita (44); y

9. El procedimiento de la reivindicación 8, que además incluye formar una capa de enmascaramiento formada sobre la superficie de metal superior y cualquier porción expuesta del tapón (34, 434).

10. El procedimiento de la reivindicación 8, además laminando la capa de metal (30), la capa de ferrita (44) y la capa de antena de amplificación (47).

11. La tarjeta de la reivindicación 1, que comprende además un revestimiento no conductor en la abertura de la capa metálica para facilitar la conexión eléctrica física entre la antena de refuerzo y el módulo CI.

12. La tarjeta de la reivindicación 11, en la que el revestimiento no conductor tiene una longitud que se extiende desde dicha superficie superior de la capa metálica hasta dicha superficie inferior de la capa metálica.

13. La tarjeta de la reivindicación 11, en la que el revestimiento no conductor tiene una longitud que se extiende desde la antena de refuerzo hasta la profundidad D1 desde la superficie superior.

14. El procedimiento de la reivindicación 6, que comprende además disponer un alineador en la apertura previo a insertar y unir seguramente dicho módulo de CI en la apertura y físicamente conectar el módulo de CI a la antena de refuerzo.