ES3058271T3

ES3058271T3 - Articles of manufacture relating to ic modules and smart cards

Info

Publication number: ES3058271T3
Application number: ES23786817T
Authority: ES
Inventors: Eng Seng Ng; Sze Yong Pang
Original assignee: Smartflex Tech Pte Ltd
Current assignee: Smartflex Tech Pte Ltd
Priority date: 2023-03-22
Filing date: 2023-09-27
Publication date: 2026-03-09
Anticipated expiration: 2043-09-27
Also published as: EP4645387A2; US20250139400A1; MX2024014719A; WO2024196307A1; EP4645387A3; CN119301603A; AU2023433488A1; KR20240170969A; TWI903429B; JP2025519730A; EP4490655C0; US12380311B2; EP4490655A1; EP4490655B1; TW202507990A; JP7793821B2; KR102867329B1; PL4490655T3

Abstract

La presente divulgación se refiere a cintas portadoras, módulos de circuitos integrados (CI) y dispositivos de tarjetas inteligentes. Según una realización, un artículo manufacturado comprende: un sustrato no conductor con una cara frontal y una cara posterior, y varios orificios pasantes que se extienden desde la cara frontal hasta la cara posterior; un área de contacto de la tarjeta inteligente dispuesta en la cara frontal del sustrato con varias almohadillas conductoras, mutuamente aisladas, que cierran los extremos frontales de los orificios pasantes; varias almohadillas de soldadura para orificios pasantes y varias pistas conductoras dispuestas en la cara posterior del sustrato, donde las almohadillas de soldadura para orificios pasantes están dispuestas en los extremos posteriores de los orificios pasantes, donde las pistas conductoras están acopladas conductivamente a las almohadillas de soldadura para orificios pasantes, respectivamente; y una máscara de soldadura que recubre al menos parcialmente las pistas conductoras. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

[0001] DESCRIPCIÓN

[0002] Artículos de fabricación relativos a módulos de IC y tarjetas inteligentes

[0003] CAMPO

[0004] Las realizaciones de la invención se refieren a módulos de circuitos integrados (IC) con unión directa de chips, tarjetas inteligentes o dispositivos que incorporan dichos módulos de IC, cintas portadoras para fabricar dichos módulos; y métodos para fabricar dichas cintas portadoras, módulos de IC y tarjetas inteligentes o dispositivos.

[0005] ANTECEDENTES

[0006] Las tarjetas inteligentes de interfaz dual incorporan un módulo de IC que proporciona interfaces tanto de contacto directo como sin contacto (en lo sucesivo, "módulo de circuito integrado de interfaz dual"). Aunque existen diversas disposiciones de módulos de IC de interfaz dual y tarjetas inteligentes de interfaz dual, así como métodos para fabricarlos, es necesario proporcionar opciones que sean útiles en la técnica y resuelvan los problemas conocidos de las disposiciones existentes.

[0007] Se hace referencia al documento DE 102016107982 A1. En diversas realizaciones, se proporciona un módulo de tarjeta con chip para una tarjeta con chip. El módulo de tarjeta con chip puede incluir un portador con un primer lado y un segundo lado opuesto, un chip dispuesto sobre el primer lado del portador, una antena dispuesta sobre el portador. La antena puede estar acoplada eléctricamente al chip y configurada para acoplarse inductivamente a una segunda antena formada en el cuerpo de la tarjeta con chip. El módulo de tarjeta con chip puede incluir adicionalmente un condensador acoplado eléctricamente de forma conductiva al chip, el condensador incluye un primer electrodo dispuesto sobre el primer lado del portador, y un segundo electrodo dispuesto sobre el segundo lado del portador.

[0008] SUMARIO

[0009] De acuerdo con un primer aspecto, un artículo de fabricación se define en la reivindicación 1.

[0010] En una realización del primer aspecto, el artículo de fabricación comprende adicionalmente:

[0011] un material de relleno interpuesto entre el chip de IC y el lado posterior del sustrato y/o un encapsulante proporcionado en el chip de IC, en el que los extremos del lado posterior de los orificios pasantes están sustancialmente libres del material de relleno, la máscara de soldadura y/o el encapsulante.

[0012] En una realización del primer aspecto, el artículo de fabricación comprende adicionalmente:

[0013] un circuito biométrico acoplado conductivamente al chip de IC; y/o

[0014] un circuito de diodos emisores de luz (LED), que incluye al menos un módulo LED y una segunda antena acoplada conductivamente al mismo, en el que la segunda antena está configurada para acoplarse inductivamente a un lector sin contacto para operar el al menos un módulo LED.

[0015] En una realización del primer aspecto, el artículo de fabricación comprende adicionalmente:

[0016] almohadillas de soldadura de montaje superficial dispuestas en el lado posterior del sustrato y acopladas conductivamente al primer subconjunto de almohadillas de soldadura con orificios pasantes a través del primer subconjunto de líneas conductoras; y

[0017] en el que el chip de IC está dispuesto bajo el área de contacto de la tarjeta inteligente y acoplado conductivamente a las almohadillas de soldadura de montaje superficial.

[0018] En una realización del primer aspecto, el segundo subconjunto de orificios pasantes son no diamétricamente opuestos con respecto al chip de IC.

[0019] En una realización del primer aspecto, al menos algunas de las almohadillas conductoras están dispuestas en una matriz de filas y columnas, en la que el segundo subconjunto de los orificios pasantes está dispuesto en diferentes filas y columnas.

[0020] En una realización del primer aspecto, uno del segundo subconjunto de orificios pasantes está dispuesto en la posición del pasador C6 de acuerdo con ISO 7816.

[0021] En una realización del primer aspecto, el chip de IC está dispuesto desplazado con respecto al área de contacto de la tarjeta inteligente.

[0022] En una realización del primer aspecto, el sustrato se dimensiona de acuerdo con el tamaño de ID-1, mitad del tamaño de ID-1 o cuarto del tamaño de ID-1 de acuerdo con ISO 7810.

[0023] En una realización del primer aspecto, el sustrato, el área de contacto de la tarjeta inteligente, las almohadillas de soldadura con orificios pasantes, las líneas conductoras, la máscara de soldadura, la primera soldadura y la segunda soldadura se proporcionan como una placa de circuito impreso.

[0024] En una realización del primer aspecto, las líneas conductoras incluyen una antena de módulo que rodea al menos parcialmente las almohadillas de soldadura con orificios pasantes.

[0025] De acuerdo con un segundo aspecto, una tarjeta inteligente comprende:

[0026] un núcleo laminado que comprende una pluralidad de capas laminadas, en el que una de las capas laminadas comprende el artículo de fabricación de cualquiera de las formas de realización descritas.

[0027] De acuerdo con un tercer aspecto, en la reivindicación 13 se describe un método para fabricar un artículo de manufactura.

[0028] En una realización del tercer aspecto, el método comprende además:

[0029] proporcionar un material de relleno interpuesto entre el chip de IC y el sustrato;

[0030] proporcionar un encapsulante en el chip de IC;

[0031] mantener los extremos del lado posterior de los orificios pasantes sustancialmente libres del material de relleno, la máscara de soldadura y/o el encapsulante.

[0032] BREVE DESCRIPICÓN DE LOS DIBUJOS

[0033]

[0034] La figura 1A muestra una vista frontal de una cinta portadora o módulo de IC de acuerdo con una realización; La figura 1B muestra una vista posterior de la cinta portadora de la figura 1A;

[0035] La figura 1C muestra una vista posterior del módulo de IC de la figura 1A;

[0036] La figura 1D proporciona una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea 1D-1D;

[0037] La figura 1E proporciona otra vista trasera de un módulo de IC;

[0038] La figura 1F proporciona una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea 1F-1F;

[0039] La figura 1G muestra una vista trasera de una cinta portadora que tiene una antena de módulo de acuerdo con una realización;

[0040] La figura 2A muestra una estructura de tarjeta con una disposición de núcleo laminado en la que sólo se muestra el módulo de IC, mientras que los demás componentes se omiten para evitar la oscuridad;

[0041] La figura 2B muestra una incrustación de placa de circuito extraída de la estructura de la tarjeta de acuerdo con una realización;

[0042] La figura 2C muestra una vista lateral de la incrustación de placa de circuito de la figura 2B;

[0043] La figura 2D muestra una incrustación de placa de circuito extraída de la estructura de la tarjeta de acuerdo con otra realización;

[0044] La figura 2E muestra una incrustación de placa de circuito extraída de la estructura de la tarjeta de acuerdo con otra realización;

[0045] La figura 2F muestra una incrustación de placa de circuito extraída de la estructura de la tarjeta de acuerdo con otra realización;

[0046] La figura 2G muestra una vista posterior transparente de la incrustación de placa de circuito de la figura 2F; La figura 3A muestra un ejemplo de una vista en despiece de una tarjeta inteligente proporcionada como tamaño de ID-1;

[0047] La figura 3B muestra un ejemplo de una vista en despiece de tarjetas inteligentes proporcionado como mitad del tamaño de ID-1;

[0048] La figura 3C muestra un ejemplo de una vista en despiece de tarjetas inteligentes proporcionado como un cuarto del tamaño de ID-1;

[0049] Las figuras 4A y 4B muestran sustratos de PCB proporcionados en mitad del tamaño de ID-1 y cuarto del tamaño de ID-1, respectivamente;

[0050] La figura 5A muestra una vista frontal de una cinta portadora o módulo de IC de acuerdo con una realización; La figura 5B muestra una vista posterior de la cinta portadora de la figura 5A;

[0051] La figura 5C muestra una vista posterior del módulo de IC de la figura 5A;

[0052] La figura 6A proporciona una secuencia de flujo para fabricar módulos de IC;

[0053] La figura 6B proporciona una secuencia de flujo para fabricar tarjetas inteligentes;

[0054] La figura 7A muestra una vista frontal de una cinta portadora o módulo de IC de acuerdo con una realización; La figura 7B muestra una vista transparente tomada desde un lado frontal del módulo de IC de la figura 7A de acuerdo con una realización; y

[0055] La figura 7C muestra una vista transparente tomada desde un lado frontal del módulo de IC de la figura 7A de acuerdo con una realización.

[0056] DESCRIPCIÓN DETALLADA

[0057] En la siguiente descripción, se exponen numerosos detalles específicos con el fin de proporcionar una comprensión completa de diversas realizaciones ilustrativas de la invención. Sin embargo, un experto en la técnica entenderá que las realizaciones de la invención pueden llevarse a la práctica sin algunos o todos estos detalles específicos. Se entiende que la terminología utilizada en el presente documento tiene como único propósito describir realizaciones particulares y no pretende limitar el ámbito de la invención definida en las reivindicaciones adjuntas. En los dibujos, las etiquetas o números de referencia similares se refieren a funciones o características iguales o similares en las distintas vistas.

[0058] Las realizaciones descritas en el contexto de uno de los dispositivos o métodos son análogamente válidas para los demás dispositivos o métodos. Del mismo modo, las realizaciones descritas en el contexto de un dispositivo son análogamente válidas para un método, y viceversa.

[0059] Las características que se describen en el contexto de una realización pueden aplicarse de forma correspondiente a características iguales o similares en las otras realizaciones. Las características que se describen en el contexto de una realización pueden ser aplicables a otras realizaciones, aunque no se describan explícitamente en esas otras realizaciones. Además, las adiciones y/o combinaciones y/o alternativas descritas para una característica en el contexto de una realización pueden ser aplicables a la misma característica o a una similar en otras realizaciones.

[0060] Debe entenderse que los artículos "un", "una" y "el/la", tal como se utilizan con respecto a una característica o elemento, incluyen una referencia a una o más de las características o elementos. El término "y/o" incluye todas y cada una de las combinaciones de una o varias de las características o elementos asociados. Los términos "comprendiendo", "incluyendo" y "teniendo" tienen un significado abierto y significan que puede haber características o elementos adicionales distintos de los enumerados. Identificadores como "primero", "segundo" y "tercero" se utilizan simplemente como etiquetas, y no pretenden imponer requisitos numéricos a sus objetos, ni interpretarse de manera que impongan ninguna posición relativa o secuencia temporal entre limitaciones. Además, términos como "delante", "detrás", "arriba", "abajo", "lado", "debajo", "encima", "sobre", "en" utilizados en el presente documento se utilizan únicamente para facilitar la descripción y pueden referirse a la orientación de las características o elementos tal como se muestran en las figuras. Debe entenderse que cualquier orientación de las características aquí descritas está dentro del ámbito de la invención.

[0061] La frase "acoplado conductivamente" y la frase relacionada incluyen una referencia a la transferencia de energía eléctrica o corriente entre elementos por contacto físico o medio eléctricamente conductor. La frase "acoplado inductivamente" y las frases relacionadas incluyen una referencia a la transferencia de energía eléctrica o corriente entre elementos por inducción electromagnética o un campo magnético cambiante común, es decir, sin contacto físico entre los elementos.

[0062] La frase "placa de circuito impreso" puede referirse a una base de placa no conductora que tiene líneas conductoras y/o circuitos dispuestos en ella y/o sobre ella para proporcionar recorridos de corriente eléctrica. Los componentes electrónicos se sueldan a la placa, en particular en almohadillas conductoras que se conectan a los circuitos de la placa.

[0063] De acuerdo con algunos aspectos de la invención, se proporcionan artículos de fabricación, es decir, cintas portadoras para módulos de IC. Las figuras 1A y 1B proporcionan una realización no limitativa de una cinta portadora que se describe a continuación.

[0064] Las figuras 1A y 1B muestran una vista frontal y una vista posterior, respectivamente, de una cinta portadora 10 que puede proporcionarse como una placa de circuito impreso (PCB).

[0065] La cinta portadora 10 incluye un sustrato no conductor 11 que tiene un lado frontal o de contacto (que puede denominarse primer lado) y un lado posterior o de unión (que puede denominarse segundo lado), una pluralidad de orificios pasantes 13, 14 que se extienden a través del sustrato 11, por ejemplo, desde el lado frontal hasta el lado posterior, y capas conductoras, por ejemplo, almohadillas conductoras, líneas conductoras y almohadillas de soldadura, proporcionadas en los lados frontal y posterior, por ejemplo, mediante recubrimiento y/o grabado.

[0066] [0028]Los orificios pasantes 13, 14 incluyen un primer subconjunto 13 y un segundo subconjunto 14 de orificios pasantes. Cada orificio pasante 13, 14 tiene aberturas o extremos opuestos, por ejemplo, el extremo del lado frontal y el extremo del lado posterior que están respectivamente localizados en el lado frontal y en el lado posterior del sustrato no conductor 11. Los orificios pasantes 13, 14 pueden estar proporcionados con diferentes dimensiones y/o formas. En algunos ejemplos no limitantes, el segundo subconjunto 14 de orificios pasantes tiene dimensiones o áreas mayores que el primer subconjunto 13 de orificios pasantes. Por ejemplo, el diámetro del primer subconjunto 13 de orificios pasantes puede ser de aproximadamente 0,6 mm a aproximadamente 0,9 mm, mientras que el diámetro del segundo subconjunto 14 de orificios pasantes puede ser de aproximadamente 2,0 mm. Sin embargo, en otros ejemplos no limitantes, el segundo subconjunto 14 de orificios pasantes puede tener dimensiones o áreas similares en relación con el primer subconjunto 13 de orificios pasantes. En otros ejemplos no limitativos, algunos de los orificios pasantes pueden tener dimensiones o áreas similares, mientras que otros de los orificios pasantes pueden tener dimensiones o áreas diferentes. El primer y/o el segundo subconjunto de orificios pasantes 13, 14 pueden adoptar una o más formas, por ejemplo, formas regulares, formas irregulares. Algunos ejemplos no limitativos son el círculo, el rectángulo redondeado, la forma en L, la elipse, el polígono o la combinación de formas regulares interconectadas o superpuestas. Las formas del primer y/o segundo subconjunto de orificios pasantes 13, 14 pueden ser similares y/o distintas.

[0067] El primer subconjunto 13 de los orificios pasantes puede denominarse orificios de acoplamiento de chip configurados para recibir un elemento conductor, por ejemplo, soldadura, que está configurado para acoplarse conductivamente a un chip de IC 31. El segundo subconjunto 14 de orificios pasantes puede denominarse orificios de transferencia de calor configurados para alojar un medio de transferencia de calor, por ejemplo, soldadura.

[0068] Un área de contacto de la tarjeta inteligente 16 está dispuesta en el lado frontal del sustrato 11 y cierra los extremos del lado frontal de los orificios pasantes 13, 14. El área de contacto de la tarjeta inteligente 16 incluye una pluralidad de almohadillas conductoras 17, 18 en las que al menos algunas están aisladas conductivamente entre sí. Las almohadillas conductoras 17, 18, pueden tener el tamaño, la forma y estar dispuestas de acuerdo con las normas de la Organización Internacional de Normalización (ISO) para la fabricación de tarjetas inteligentes. Las dimensiones del área de contacto de la tarjeta inteligente 16 pueden ser de unos 85,60 mm x 53,98 mm de acuerdo con la norma ISO 7810. Las almohadillas conductoras 17, 18 pueden estar hechas de metal, por ejemplo, cobre, níquel. Las almohadillas conductoras 17, 18 incluyen un primer subconjunto 17 y un segundo subconjunto 18 de almohadillas conductoras. Cada almohadilla conductora 17 del primer subconjunto 17 incluye un lado externo y un lado interno de modo que, en operación, el lado externo hace contacto eléctrico con un lector de tarjetas inteligentes de tipo contacto o un terminal electrónico para permitir la transmisión de señales entre el lector de tarjetas y un chip de IC conectado eléctricamente al área de contacto de la tarjeta inteligente 16, mientras que el lado interno es accesible a través de un orificio pasante correspondiente para permitir que se disponga en él un elemento conductor, por ejemplo, soldadura, para establecer conexión eléctrica con la almohadilla conductora. Sin embargo, cada almohadilla conductora 18 del segundo subconjunto 18 de almohadillas conductoras no puede hacer contacto eléctrico con un lector de tarjetas inteligentes o terminal electrónico de tipo contacto.

[0069] Por ejemplo, el primer subconjunto 17 de almohadillas conductoras puede estar dispuesto de acuerdo con las posiciones de los pasadores C1, C2, C3, C5, C6, C7 de la norma ISO 7816, por lo que pueden denominarse almohadillas de contacto. El segundo subconjunto 18 de almohadillas conductoras puede estar dispuesto entre C1 y C5, entre C3 y C7, y/o en otras localizaciones. Alternativamente, en algunas otras realizaciones (no mostradas), el segundo subconjunto 18 de las almohadillas conductoras puede estar dispuesto de acuerdo con la posición de los pasadores C4 y C8 de la norma ISO 7816. El segundo subconjunto 18 de las almohadillas conductoras puede denominarse almohadillas de transferencia de calor.

[0070] En el lado posterior del sustrato no conductor 11, se dispone una pluralidad de almohadillas de soldadura 21, 22, 23, 24, una pluralidad de líneas conductoras 25, 26, y tinta de máscara de soldadura 27. Las almohadillas de soldadura 21, 22, 23, 24 incluyen almohadillas de soldadura con orificios pasantes 21, 22, por ejemplo, siete como se muestra en la figura 1B, y almohadillas de soldadura de montaje en superficie 23, 24, por ejemplo, siete como se muestra en la figura 1B. En particular, las almohadillas de soldadura con orificios pasantes 21, 22 están dispuestas, por ejemplo, adyacentes a los extremos del lado posterior de los orificios pasantes 13, 14, respectivamente. Las almohadillas de soldadura con orificios pasantes 21, 22 incluyen un primer subconjunto 21 de almohadillas de soldadura con orificios pasantes que están dispuestas en los extremos del lado posterior del primer subconjunto 13 de orificios pasantes, y un segundo subconjunto 22 de almohadillas de soldadura con orificios pasantes que están dispuestas en los extremos del lado posterior del segundo subconjunto 14 de orificios pasantes. Las almohadillas de soldadura de montaje superficial 23, 24 incluyen un primer subconjunto 23 y un segundo subconjunto 24 de las almohadillas de soldadura de montaje superficial.

[0071] Las líneas conductoras 25, 26 acoplan conductivamente las almohadillas de soldadura con orificios pasantes 21, 22 a las almohadillas de soldadura de montaje superficial 23, 24, respectivamente. Las líneas conductoras 25, 26 incluyen un primer subconjunto de las líneas conductoras 25 que están acopladas conductivamente entre el primer subconjunto 21 de las almohadillas de soldadura de orificio pasante y el primer subconjunto 23 de las almohadillas de soldadura de montaje superficial, y un segundo subconjunto 26 de las líneas conductoras que están acopladas conductivamente entre el segundo subconjunto 22 de las almohadillas de soldadura de orificio pasante y el segundo subconjunto 24 de las almohadillas de soldadura de montaje superficial.

[0072] La tinta de máscara de soldadura 27 se deposita en el lado posterior del sustrato 11 para definir áreas libres de soldadura y/o áreas de soldadura. En particular, la tinta de máscara de soldadura 27 puede depositarse o superponerse, al menos parcialmente, sobre las líneas conductoras 25, 26 y/o, al menos parcialmente, sobre las almohadillas de soldadura 21, 22, 23, 24. Por lo tanto, las almohadillas de soldadura 21, 22, 23, 24 están al menos parcialmente o en su mayoría libres de tinta de máscara de soldadura.

[0073] Como preparación para la fabricación de un módulo de IC 30, la cinta portadora 10 puede estar provista de una primera soldadura 33, una segunda soldadura 34 y una tercera soldadura 35.

[0074] La primera soldadura 33 puede estar dispuesta, por ejemplo, depositada, en el primer subconjunto 13 de los orificios pasantes y en el primer subconjunto 21 de las almohadillas de soldadura con orificios pasantes, y configurada para, después del reflujo, acoplar conductivamente el primer subconjunto 17 de las almohadillas conductoras al primer subconjunto 25 de las líneas conductoras.

[0075] La segunda soldadura 34 puede disponerse, por ejemplo, en el segundo subconjunto 14 de orificios pasantes y en el segundo subconjunto 22 de placas de soldadura con orificios pasantes. El segundo subconjunto 22 de las almohadillas de soldadura y la segunda soldadura 34 son cooperables para proporcionar una pluralidad de almohadillas de conexión de antena (colectivamente por 22, 34).

[0076] La tercera soldadura puede disponerse, por ejemplo, sobre las almohadillas de soldadura de montaje superficial 23, 24.

[0077] De acuerdo con algunos aspectos de la invención, se proporcionan artículos de fabricación, por ejemplo, módulos de IC que tienen unido directamente el chip. Las figuras 1C a 1F proporcionan una realización no limitante de un módulo de IC 30 fabricado en la cinta portadora 10 de las figuras 1A y 1B.

[0078] Las figuras 1A y 1C muestran una vista frontal y una vista posterior, respectivamente, de un módulo de IC 30.

[0079] La figura 1D proporciona una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea 1D-1D de la figura 1C. La figura 1E muestra otra vista trasera de un módulo de IC 30. La figura 1F proporciona una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea 1F-1F de la figura 1E.

[0080] En el lado posterior de la cinta portadora 10, se monta un chip de IC 31 en la cinta portadora 10 montando directamente el chip. El chip de IC 31 está acoplado conductivamente al primer subconjunto 17 de las almohadillas conductoras, por ejemplo, C1, C2, C3, C5 y C7. En particular, el chip IC 31 está acoplado conductivamente al primer subconjunto 23 de las almohadillas de soldadura de montaje superficial a través de la tercera soldadura por reflujo 35 en ellas, el primer subconjunto 23 de las almohadillas de soldadura de montaje superficial está acoplado conductivamente al primer subconjunto 26 de las pistas conductoras que están acopladas conductivamente al primer subconjunto 21 de las almohadillas de soldadura de orificio pasante que a su vez están acopladas conductivamente al primer subconjunto 17 de las almohadillas conductoras a través de la primera soldadura por reflujo 33 dispuesta en el primer subconjunto 13 de orificios pasantes. En otras palabras, se proporciona un recorrido de corriente eléctrica entre el chip de IC 31 y cada uno del primer subconjunto 17 de las almohadillas conductoras, de modo que cuando el área conductora de la tarjeta inteligente 16 está dispuesta en contacto eléctrico con el lector, el módulo de IC 30 puede ser operado, por ejemplo, realizar transacciones con tarjeta.

[0081] Además, el chip de IC 31 está acoplado conductivamente al segundo subconjunto 24 de las almohadillas de soldadura de montaje en superficie a través de la tercera soldadura por reflujo 35 de las mismas, el segundo subconjunto 24 de las almohadillas de soldadura de montaje en superficie está acoplado conductivamente al segundo subconjunto 18 de las líneas conductoras que están acopladas conductivamente al segundo subconjunto 22 de almohadillas de soldadura con orificios pasantes.

[0082] Las almohadillas de conexión de antena 22, 34 se oponen al segundo subconjunto 18 de almohadillas conductoras (almohadillas de transferencia de calor). Las almohadillas de conexión de antena 22, 34 pueden ser más grandes que otras almohadillas de soldadura para proporcionar un área considerable para mantener suficiente soldadura para que se conecte una antena. En cada almohadilla de conexión de antena, la segunda soldadura por reflujo 34 en el segundo subconjunto 14 de los orificios pasantes puede disponerse en contacto con una almohadilla de transferencia de calor 18 situada en el lado frontal del sustrato 11. La función de esta almohadilla de transferencia de calor 18 es mejorar la transferencia de calor durante un proceso de reflujo de conexión de la antena a la almohadilla de conexión de antena 22, 34, pero no está destinada a proporcionar un recorrido de corriente eléctrica al chip de IC 31 a la antena 41.

[0083] En el módulo de IC 30, puede proporcionarse un material de relleno 37 en un hueco entre un primer lado del chip de IC 31 y el lado posterior de la cinta portadora 10. El material de relleno 37 previene los daños en las virutas debidos al estrés mecánico. Se puede depositar un encapsulante 28 en el chip de IC 31, por ejemplo, en un segundo lado del chip de IC 31 opuesto a su primer lado. El área cubierta por el material de relleno 37, la máscara de soldadura 27, y/o el encapsulante 28 puede no extenderse o superponerse a los orificios pasantes 13, 14, su soldadura por reflujo 33, 34, o las almohadillas de soldadura con orificios pasantes 21, 22. En otras palabras, los orificios pasantes 13, 14, su soldadura por reflujo 33, 34, las almohadillas de soldadura con orificios pasantes 21, 22 están sustancialmente libres de material de relleno 37, máscara de soldadura 27 y/o encapsulante 28. Es de apreciar que en algunos ejemplos no limitantes, el material de relleno 37, la máscara de soldadura 27, y/o el encapsulante 28 pueden no depositarse sobre el chip de IC 31.

[0084] De acuerdo con algunos aspectos de la invención, los módulos de IC 30 se incorporan a un artículo de fabricación, por ejemplo, tarjetas inteligentes o dispositivos 40. Dichos módulos de IC pueden ser proporcionados por los módulos de IC 30 descritos anteriormente u otros módulos de IC no descritos en el presente documento. Una realización no limitante de una tarjeta inteligente o dispositivo 40 se describirá con referencia al módulo de IC 30 de las figuras 1C a 1F.

[0085] [0047]En una tarjeta o dispositivo inteligente 40, cada almohadilla de conexión de antena 22, 34 del módulo de IC 30 está acoplada conductivamente a una antena 41, por ejemplo, antena de tarjeta, bobina metálica, a través de un elemento de acoplamiento de antena, por ejemplo, segunda soldadura 22 por reflujo, proporcionada en la almohadilla de conexión de antena 22, 34. Tras dicho acoplamiento conductivo, la antena 41 se conecta conductivamente al chip de IC 31 a través de las almohadillas de conexión de antena 22, 34 y el segundo subconjunto 26 de las líneas conductoras (véase la vista en sección transversal a lo largo de la línea 1F-1F). En particular, el chip de IC 31 está acoplado conductivamente al segundo subconjunto 24 de las almohadillas de soldadura de montaje en superficie a través de la tercera soldadura 35 por reflujo sobre el mismo, el segundo subconjunto 24 de las almohadillas de soldadura de montaje en superficie está acoplado conductivamente al segundo subconjunto 26 de las líneas conductoras que están acopladas conductivamente a las almohadillas de conexión de antena 22, 34. En otras palabras, se proporciona un recorrido de corriente eléctrica entre la antena 41 y el chip de IC 31, en el que dicho recorrido excluye el segundo subconjunto 18 de las almohadillas conductoras (almohadillas de transferencia de calor). Aunque puede haber contacto entre la segunda soldadura por reflujo 34, que está dispuesta en el segundo subconjunto 14 de los orificios pasantes, y el segundo subconjunto 18 de las almohadillas conductoras (almohadillas de transferencia de calor) debido a la función de transferencia de calor descrita anteriormente, esencialmente no hay corriente eléctrica entre la antena 41 y el segundo subconjunto 18 de las almohadillas conductoras (almohadillas de transferencia de calor) debido a las diferencias de conductividad eléctrica del segundo subconjunto 26 de las líneas conductoras y la segunda soldadura por reflujo 34 en el segundo subconjunto de los orificios pasantes 14, y también debido a un circuito abierto en el segundo subconjunto 18 de las almohadillas conductoras (almohadillas de transferencia de calor). Por consiguiente, se espera que la corriente eléctrica inducida en la antena 41 fluya en la siguiente secuencia: de la antena 41 a las almohadillas de conexión de antena 22, 34, seguida del segundo subconjunto 26 de las líneas conductoras, seguido del correspondiente del segundo subconjunto 24 de las almohadillas de soldadura de montaje superficial, y al chip de IC 31.

[0087] Cabe apreciar que la cinta portadora y el módulo de IC descritos anteriormente pueden modificarse, por ejemplo, para incluir una antena. La figura 1G proporciona una realización no limitante de una cinta portadora 101 que es en gran medida similar al ejemplo de las figuras 1B a 1F, sin embargo, las dos almohadillas de conexión de antena y al menos parte de sus líneas conductoras asociadas se sustituyen por una antena 81 (en adelante '"antena de módulo"). La antena del módulo 81 puede formarse de manera similar a las líneas conductoras. La antena del módulo 81 puede rodear completamente (mostrado) o parcialmente (no mostrado) las almohadillas de soldadura con orificios pasantes 21, 22, las almohadillas de soldadura de montaje en superficie 23, 24, y/o los líneas conductores 25, 26 que interconectan las almohadillas de soldadura con orificios pasantes 21, 22 y las almohadillas de soldadura de montaje en superficie 23, 24. La antena de módulo 81 incluye unos primeros extremos con almohadillas de soldadura de montaje superficial 24 que se acoplan conductivamente a un chip de IC (no mostrado) cuando el chip de IC se coloca adecuadamente en la cinta portadora 101 y se somete a reflujo para producir un módulo de IC. La antena de módulo 81 incluye segundos extremos que tienen almohadillas de soldadura con orificios pasantes 22, en los que los segundos extremos 22 están acoplados conductivamente para proporcionar la antena de módulo como un bucle de antena. Este acoplamiento conductivo puede proporcionarse mediante líneas conductoras (no mostradas) dispuestas bajo el lado posterior del sustrato 11 o incrustadas en el sustrato 11. La máscara de soldadura (no mostrada) puede depositarse en el lado posterior del sustrato 11 para superponer, al menos parcialmente, las líneas conductoras 25, 26 y/o superponer, al menos parcialmente, las almohadillas de soldadura con orificios pasantes 21, 22 y las almohadillas de soldadura de montaje superficial 23. Debe apreciarse que la máscara de soldadura puede ser similar a la máscara de soldadura 27 proporcionada en relación con las realizaciones de las figuras 1B a 1F.

[0089] En las figuras 2A a 2G se describen realizaciones no limitativas de la tarjeta inteligente o dispositivo 40.

[0091] La figura 2A muestra una estructura de tarjeta que tiene una disposición de núcleo laminado 40. El núcleo laminado 40 puede comprender una pluralidad de capas laminadas apiladas que pueden comprender un revestimiento superior 1, un primer sustrato 2, por ejemplo, material de policloruro de vinilo (PVC), un revestimiento de incrustación de placa de circuito 3 o segundo sustrato, por ejemplo, PCB, un tercer sustrato 4, por ejemplo, material de PVC, un cuarto sustrato 5, por ejemplo, material de polietileno tereftalato glicolado (PETG), un quinto sustrato 6, por ejemplo, material de PVC, y un revestimiento inferior 7. El núcleo laminado 40 comprende al menos un módulo de IC 31 (mostrado) que se aloja en una cavidad del núcleo laminado, y otros componentes (no mostrados).

[0093] Se entiende que la estructura de la tarjeta puede comprender menos o más capas, o que las capas descritas pueden intercambiarse o modificarse.

[0095] La figura 2B muestra la incrustación de placa de circuito 3 o segundo sustrato, por ejemplo, PCB como se ha descrito anteriormente, que se extrae de la estructura de la tarjeta, mientras que la figura 2C muestra una vista lateral esquemática de la figura 2B. La PCB 3 incluye un circuito de tarjeta 42, que está dispuesto en el sustrato de la PCB 11, para realizar la operación de transacción de tarjeta y comunicación de datos. El circuito de la tarjeta 42 incluye un patrón conductor 43, por ejemplo, el área de contacto de la tarjeta inteligente, líneas conductoras, que pueden formarse grabando en seco una capa de metalización, por ejemplo, aluminio, chapada en el sustrato 11. El circuito de la tarjeta 42 incluye al menos un chip de IC 31, el área de contacto de la tarjeta inteligente 16, una pluralidad de líneas conductoras que acoplan conductivamente el área de contacto de la tarjeta inteligente 16 al chip de IC 31, una antena 41 (o una primera antena) acoplada conductivamente al chip de IC 31. Dado que el chip de IC 31 está dispuesto debajo del contacto de la tarjeta inteligente 16, como se ilustra en las figuras 1D y 1F, no se muestra en las figuras 2B y 2C. La primera antena 41 puede proporcionarse sobre/debajo del sustrato 11 o sobre/debajo de otras capas y/o la primera antena 41 puede proporcionarse en un factor de forma y/o situación diferente. El circuito de la tarjeta 42 puede incluir adicionalmente al menos un chip de unidad central de proceso (CPU) 43 y condensadores 44 como se muestra en las figuras 2B y 2C para operar el circuito de la tarjeta y un circuito biométrico.

[0096] Al menos algunas de las almohadillas conductoras 17 del área de contacto de la tarjeta inteligente 16 proporcionan una transmisión de señal basada en el contacto con un lector de tarjetas basado en el contacto, mientras que la primera antena 41 proporciona una transmisión de señal sin contacto a un lector de tarjetas sin contacto. El área de contacto de la tarjeta inteligente 16 puede tener dimensiones y disposición de acuerdo con las normas ISO u otras normas industriales. El área de contacto de la tarjeta inteligente 16 puede proporcionar una forma regular, por ejemplo, rectángulo, cuadrado; o una forma regular modificada, por ejemplo, rectángulo redondo, cuadrado redondeado; o una forma irregular o personalizada, por ejemplo, logotipo, marca comercial, signo, símbolo, carácter, siempre que las posiciones de los pines del área de contacto de la tarjeta inteligente 16 se ajusten a las normas ISO u otras normas industriales. La forma irregular o personalizada puede ser un patrón que comprende formas regulares y/o regulares modificadas, una representación de un objeto conocido o imaginario.

[0097] La PCB 3 puede incluir un circuito de diodos emisores de luz (LED) 52, que puede estar formado al menos parcialmente en el lado frontal o posterior del sustrato de la PCB 11 y configurado para iluminar un módulo LED 53, como cuando la tarjeta 40 se acerca a una proximidad prescrita de un lector de tarjetas sin contacto para implementar la transmisión de señales sin contacto.

[0098] El circuito LED 52 puede incluir un circuito inductivo proporcionado o formado en el lado frontal o posterior del sustrato PCB 11. El circuito inductivo puede incluir un patrón conductor, por ejemplo, líneas conductoras, antena, que puede formarse grabando en seco una capa de metalización chapada en el sustrato 11 de la PCB. El circuito inductivo incluye al menos un módulo LED 53 y una segunda antena 51, que puede ser una bobina metálica o inductora, acoplada conductivamente a la misma. En operación, cuando la tarjeta inteligente 40 se acerca a un lector de tarjetas sin contacto para implementar la transmisión de señales sin contacto, la segunda antena 51 se acopla inductivamente con un campo magnético oscilante del lector de tarjetas y posiblemente con la primera antena 41 del circuito de la tarjeta 42. Este acoplamiento inductivo produce una corriente eléctrica en el circuito inductivo para operar el módulo LED 53. Al mismo tiempo, la primera antena 41 se acopla inductivamente con un campo magnético oscilante del lector de tarjetas para producir una corriente eléctrica en la circuito de la tarjeta 42 para operar el chip de IC 31, y cualquier otro componente incluido en el circuito de la tarjeta 42.

[0099] El sustrato PCB 11 puede incluir un circuito biométrico 62 que puede estar proporcionado o formado, al menos parcialmente, en el lado frontal o posterior del sustrato PCB 11 y acoplado conductivamente al chip de IC 31 a través de líneas conductoras proporcionadas o formadas en el sustrato PCB 11, y configurado para detectar, por ejemplo, leer o recibir, datos biométricos y proporcionar los datos biométricos detectados al lector de tarjetas y/o al chip de IC del circuito 42 de la tarjeta. El circuito biométrico 62 incluye un patrón conductor, por ejemplo, líneas conductoras, que pueden formarse en un sustrato de PCB 11 grabando en seco una capa de metalización, por ejemplo aluminio, chapada en el sustrato de PCB 11. El circuito biométrico 62 incluye al menos un chip de IC biométrico 63, por ejemplo, un chip controlador del sensor de huellas dactilares, un sensor de datos biométricos 64, por ejemplo, un sensor de huellas dactilares, acoplado conductivamente al chip de IC biométrico 63, una pluralidad de líneas conductoras que tienen al menos una traza conductora acoplando conductivamente el sensor biométrico al chip de IC biométrico, y opcionalmente al menos un condensador.

[0100] En referencia a las figuras 2A y 3A a 3C, el recubrimiento 1 y el primer sustrato 2 pueden estar proporcionados con al menos una abertura para alojar el área de contacto de la tarjeta inteligente 16, y/o el sensor biométrico 64. En particular, cuando se laminan las capas apiladas, el área de contacto de la tarjeta inteligente 16 y/o el sensor biométrico 64 se proyectan a través de la(s) abertura(s). El área de contacto de la tarjeta inteligente 16 y/o el sensor biométrico 64, así como una porción del sustrato de PCB 11, pueden rellenar sustancialmente la abertura de la superposición 1 y el primer sustrato 2. El área de contacto de la tarjeta inteligente 16 y/o el sensor biométrico 64 pueden estar sustancialmente enrasados con la superposición 1, es decir, con la superficie exterior del núcleo laminado 40. El primer sustrato 2 y/u otro(s) sustrato(s) en el núcleo laminado 40 puede estar proporcionado con al menos una abertura o cavidad para alojar el módulo LED 53.

[0101] En las figuras 2B y 2C, la PCB 3 incluye un circuito de tarjeta 43, un circuito de LED 52 y un circuito biométrico 62, por lo que el sustrato de la PCB 11 puede ser sustancialmente mayor que el área de contacto de la tarjeta inteligente 10 o aproximadamente del tamaño de la tarjeta inteligente o dispositivo final, por ejemplo, como se ilustra en las figuras 3A a 3C y 4A a 4B. En otros ejemplos, la tarjeta inteligente puede incluir un circuito de tarjeta y un circuito de LED o un circuito biométrico. En otros ejemplos, la PCB 3 puede incluir un circuito de tarjeta como se ilustra en las figuras 2D y 2E.

[0102] En las figuras 2B y 2C, los circuitos de la tarjeta 42, la primera antena 41, los circuitos de LED 52 y/o los circuitos biométricos 62 están proporcionados en el mismo lado del mismo sustrato de PCB 11. En algunos otros ejemplos, al menos uno de ellos o parte de cualquier circuito puede proporcionarse en un lado diferente del sustrato de PCB 11 o en al menos un sustrato diferente.

[0103] En las figuras 2B a 2C, los chips de IC 31, 43, 63 no están proporcionados de encapsulante. En otros ejemplos, al menos uno de los chips de IC puede estar proporcionado de encapsulante.

[0104] En las figuras 2B a 2C, la PCB 3 incluye múltiples chips IC. En otros ejemplos, una PCB 3 puede comprender uno o más chips de IC.

[0105] En las figuras 2B a 2C, los chips de IC 31, 43, 63 se proporcionan en el mismo lado del mismo sustrato de PCB 11. En otros ejemplos, al menos uno de los chips de IC puede estar proporcionado en un lado diferente del sustrato de la PCB 11 o en al menos un sustrato diferente.

[0106] En las figuras 2B a 2C, la primera antena 41 está proporcionada sustancialmente a lo largo de un perímetro de la tarjeta o dispositivo inteligente y encierra los circuitos restantes. En otros ejemplos, la primera antena 41 puede proporcionarse en otras dimensiones o factores de forma.

[0107] En las figuras 2B a 2D, el chip de IC 31 proporciona en el lado posterior del área de contacto de la tarjeta inteligente 16, es decir, directamente debajo del área de contacto de la tarjeta inteligente 16. En algunas otras realizaciones, el chip de IC 31 puede estar dispuesto desplazado con respecto al área de contacto de la tarjeta inteligente 16, como se ilustra en la figura 2E. En la figura 2E, el chip de IC 31 no está dispuesto directamente en o sobre el lado posterior del área de contacto de la tarjeta inteligente 16. En su lugar, el chip de IC 31 está separado del área de contacto de la tarjeta inteligente 16 y no se solapa con ella. En particular, el chip de IC 31 puede estar unido directamente a unas almohadillas de soldadura que también están espaciadas y no se solapan con el área de contacto de la tarjeta inteligente 16; las almohadillas de soldadura están a su vez unidas conductivamente al área de contacto de la tarjeta inteligente 16 a través de líneas conductoras proporcionadas en el sustrato de la PCB 11, en el que las líneas conductoras están parcialmente directamente debajo del área de contacto de la tarjeta inteligente 16 y parcialmente desplazadas con respecto al área de contacto de la tarjeta inteligente 16. La disposición desplazada del área de contacto de la tarjeta inteligente 16 con respecto al chip de IC 31 proporciona una relación desalineada y no solapada. En otras palabras, en la figura 2E, las áreas del sustrato PCB 11 definidas respectivamente por el área de contacto de la tarjeta inteligente 16 y por el chip de IC 31 están desalineadas y no solapadas a lo largo de una dirección que es transversal a una superficie plana definida por los bordes del sustrato PCB 11. Esta disposición desplazada del área de contacto de la tarjeta inteligente 16 con respecto al chip de IC 31 permite que el área de contacto de la tarjeta inteligente 16 adopte cualquier forma, incluidas formas geométricas y no geométricas, y reduce el riesgo de daños en el chip de IC 31 incluso con el uso repetido de la interfaz del área de contacto de la tarjeta inteligente 16 con un lector de tipo de contacto.

[0108] La realización de la figura 2E, que tiene líneas conductoras formadas en el sustrato de PCB 11 que conectan conductivamente el chip de IC 31 a la antena 41, puede diferir de la realización de las figuras 1B a 1F en que la figura 2E puede no incluir almohadillas de conexión de antena bajo el área de contacto de la tarjeta inteligente 16. En otras palabras, la figura 2E puede no incluir el segundo subconjunto de los orificios pasantes, el segundo subconjunto de las almohadillas de soldadura con orificios pasantes, el segundo subconjunto de las líneas conductoras y el segundo subconjunto de las almohadillas de soldadura de montaje superficial. En la realización de la figura 2E, la PCB 3 incluye un circuito de tarjeta. En otros ejemplos, la PCB 3 puede incluir adicionalmente un LED y/o circuitos biométricos.

[0109] La figura 2F proporciona una PCB 3 que es en gran medida similar a la de la figura 2D, sin embargo, el módulo de IC 301 de la figura 2F incorpora la cinta portadora 101 de la figura 1G y está configurado para acoplarse inductivamente a una antena de tarjeta 41 durante la operación, es decir, la antena de tarjeta 41 está dispuesta en proximidad inductiva a la antena del módulo 81. En otras palabras, en una tarjeta o dispositivo inteligente que incorpore la PCB 3 de la figura 2F, la antena del módulo 81 no está acoplada conductiva o físicamente a la antena de la tarjeta 41. En funcionamiento, cuando la tarjeta inteligente se acerca a un lector de tarjetas sin contacto para implementar la transmisión de señales sin contacto, la antena del módulo 81 se acopla inductivamente con un campo magnético oscilante del lector de tarjetas y con la antena de la tarjeta 41. Este acoplamiento inductivo produce una corriente eléctrica para operar un chip de IC del módulo de IC 301. Mientras que la figura 2F muestra una vista frontal de una PCB 3, la figura 2G muestra una vista posterior transparente de la PCB 3 de la figura 2F.

[0110] La figura 3A muestra un ejemplo de tarjeta inteligente proporcionada con un tamaño de ID-1, por ejemplo, 85,60 mm x 53,98 mm de acuerdo con la norma ISO 7810, o similar.

[0111] La figura 3B muestra un ejemplo de tarjeta inteligente proporcionada con la mitad del tamaño de ID-1. En consecuencia, un tamaño de ID-1 puede comprender dos tarjetas inteligentes.

[0112] La figura 3C muestra un ejemplo de tarjeta inteligente proporcionada como cuarto del tamaño de ID-1. En consecuencia, un tamaño de ID-1 puede comprender cuatro tarjetas inteligentes.

[0113] En consecuencia, el sustrato de PCB 11 de los ejemplos mostrados en las figuras 3A a 3C puede dimensionarse de acuerdo con el tamaño de ID-1, la mitad del tamaño de ID-1 o el cuarto del tamaño de ID-1.

[0114] Son posibles otras dimensiones o factores de forma de la tarjeta inteligente. Por ejemplo, se puede proporcionar una tarjeta o dispositivo inteligente como en el dispositivo de módulo de identidad de abonado (SIM) enchufable, tarjeta SIM.

[0115] Es de apreciar que la tarjeta inteligente descrita anteriormente o los dispositivos pueden ser proporcionados o incorporados en diversas aplicaciones, incluyendo pero no limitado a, banca, finanzas, pagos, identificación, salud, telecomunicaciones, comunicaciones, almacenamiento.

[0116] Las figuras 4A y 4B muestran una hoja grande que tiene múltiples PCB 3 de mitad del tamaño de ID-1 y cuarto del tamaño de ID-1, respectivamente. Las múltiples PCB 3 pueden proporcionar las incrustaciones de placa de circuito 3 o los segundos sustratos de la figura 2E que se van a apilar entre otras capas, laminar para proporcionar múltiples núcleos laminados y cortar en dados para proporcionar múltiples tarjetas o dispositivos inteligentes.

[0117] En algunas realizaciones, pueden proporcionarse cintas portadoras y módulos de IC que tengan almohadillas de conexión de antena, que estén opuestas no diametralmente con respecto al chip de IC o en lados adyacentes del chip de IC o del área de contacto de la tarjeta inteligente.

[0118] Las figuras 5A a 5C proporcionan una realización no limitante que es en gran medida similar al ejemplo de las figuras 1B a 1F, sin embargo, una de las almohadillas de conexión de antena está dispuesta, por ejemplo, debajo de la posición del pasador C6 de acuerdo con ISO 7816.

[0119] La figura 5A muestra una vista frontal de una cinta portadora 10 o módulo de IC 30; la figura 5B muestra una vista posterior de la cinta portadora 10 de la figura 5A; la figura 5C muestra una vista posterior de un módulo de IC 30 fabricado en la cinta portadora 10 de la figura 5B. Para ilustrar la comparación, debe apreciarse que en la cinta portadora de la figura 1B y el módulo de IC de la figura 1C, se proporcionan almohadillas de conexión de antena 22, 34 bajo el segundo subconjunto 18 de almohadillas conductoras que incluyen una almohadilla conductora entre las posiciones de los pasadores C1 y C5, y otra almohadilla conductora entre las posiciones C3 y C7. Sin embargo, en la cinta portadora 10 de las figuras 5A y 5B y en el módulo de IC 30 de las figuras 5A y 5C, se proporcionarían almohadillas de conexión de antena 22, 34 bajo el segundo subconjunto 18 de almohadillas conductoras que incluyen una almohadilla conductora entre las posiciones de los pasadores C3 y C7 o entre las posiciones C1 y C5 (no mostradas), y otra almohadilla conductora en la posición del pasador C6. Alternativamente, en algunas otras realizaciones (no mostradas), al menos uno del segundo subconjunto 18 de las almohadillas conductoras puede estar dispuesto de acuerdo con la posición del pasador C4 o C8 de la norma ISO 7816.

[0120] Debe apreciarse que las dimensiones de los orificios del segundo subconjunto 14 de los orificios pasantes pueden ser sustancialmente diferentes entre sí (mostradas en las figuras 5B y 5C) o sustancialmente similares (no mostradas).

[0121] Es de apreciar que las almohadillas conductoras 17, 18 pueden estar dispuestas en un conjunto de filas y columnas, en el que el segundo subconjunto 14 de los orificios pasantes se proporcionan en algunas de las almohadillas conductoras que están dispuestas en diferentes filas y columnas.

[0122] De acuerdo con algunos aspectos de la invención, se proporcionan métodos para fabricar módulos de IC con unión directa de chips. La figura 6A proporciona una secuencia de flujo de un método no limitante que puede producir la cinta portadora de las figuras 1A y 1B.

[0123] En elbloque 601, se proporcionan o producen chips de IC. Este bloque puede incluir la capa de redistribución de chips (RDL) y el proceso de formación de protuberancias de oblea conocido por los expertos en la técnica para producir chips de IC.

[0124] En elbloque 602, se fabrican cintas portadoras (o placas de circuito impreso, PCB) como la mostrada en las figuras 1A y 1B. Las características de las cintas portadoras o PCB descritas anteriormente son aplicables aquí y no se repetirán.

[0125] En particular, el bloque 602 incluye perforar un sustrato no conductor para producir orificios pasantes que se extienden desde un lado frontal hasta un lado posterior del sustrato; recubrir un área de contacto de tarjeta inteligente en el lado frontal del sustrato, teniendo el área de contacto de tarjeta inteligente una pluralidad de almohadillas conductoras que están mutuamente aisladas y cerca de los extremos del lado frontal de los orificios pasantes; recubrir las almohadillas de soldadura con orificios pasantes en el lado posterior del sustrato, en el que las almohadillas de soldadura con orificios pasantes están situadas en los lados del extremo posterior de los orificios pasantes; recubrir una pluralidad de líneas conductoras en el lado posterior del sustrato, en el que las líneas conductoras están acopladas conductivamente a las almohadillas de soldadura con orificios pasantes; y aplicar una máscara de soldadura que recubra, al menos parcialmente, las líneas conductoras.

[0126] En elbloque 603, se aplica soldadura a las cintas portadoras, como por ejemplo mediante impresión de pasta de soldadura. En consecuencia, en cada cinta de portador, se deposita una primera soldadura en el primer subconjunto del orificio pasante y el primer subconjunto de las almohadillas de soldadura del orificio pasante; se deposita una segunda soldadura en el segundo subconjunto del orificio pasante y el segundo subconjunto de las almohadillas de soldadura del orificio pasante; se deposita una tercera soldadura en las almohadillas de soldadura montadas en la superficie.

[0127] En elbloque 604, los chips de IC se disponen en las cintas portadoras. En particular, en cada cinta portadora, se coloca un chip de IC sobre la soldadura en las almohadillas de soldadura montadas en la superficie.

[0128] En elbloque 605, la soldadura depositada en el bloque 603 se somete a reflujo, acoplando así conductivamente, por ejemplo, uniendo o acoplando, el chip de IC a las almohadillas de soldadura montadas en la superficie en cada cinta portadora. Tras el reflujo, los orificios pasantes se rellenan al menos sustancialmente con soldadura por reflujo y las almohadillas de soldadura con orificios pasantes se proporcionan con soldadura por reflujo.

[0129] En elbloque 606, los chips de IC se rellenan por debajo, por ejemplo, proporcionando un material epoxi, para cerrar un hueco entre cada chip de IC y el lado posterior de cada PCB, y el material de relleno se cura, por ejemplo, mediante curado térmico. De este modo se producen módulos de IC de unión directa de chips. Se puede proporcionar o depositar un encapsulante en el chip de IC.

[0130] En elbloque 607, se realiza una limpieza con plasma de los módulos de IC para extraer los contaminantes de las PCB.

[0131] En elbloque 608, una lámina que contiene los módulos de IC antes mencionados se corta o perfora en las dimensiones deseadas, por ejemplo, tiras.

[0132] En elbloque 609, las tiras se conectan para producir tiras alargadas de cintas portadoras.

[0133] En elbloque 610, se prueban los módulos de IC.

[0134] En elbloque 611, se inspeccionan visualmente los módulos de IC.

[0135] En elbloque 612, las tiras alargadas o conectadas se empaquetan, por ejemplo, en bobinas.

[0136] Se entiende que el método descrito puede comprender menos o más etapas, o que las etapas descritas pueden intercambiarse, omitirse, modificarse y/o combinarse.

[0137] De acuerdo con algunos aspectos de la invención, se proporcionan métodos para fabricar incrustaciones de circuito, tales como las incrustaciones de circuito 3 ilustradas en las figuras 2B, 2D y 2E. Las incrustaciones de circuito 3 basadas en las figuras 2B y 2D pueden estar desprovistas de módulos de IC 13 que se acoplen conductivamente a las incrustaciones de circuito en una etapa posterior, mientras que las incrustaciones de circuito 3 basadas en la figura 2E pueden fabricarse con módulos de IC 31. Un método no limitativo incorpora el método descrito con referencia a la figura 6A o parte de este. En particular, las dimensiones del sustrato no conductor proporcionado en el método de la figura 6A pueden ser aproximadas a las dimensiones del área de contacto de la tarjeta inteligente de acuerdo con la norma ISO 7816 o pueden ser múltiplos de las dimensiones del área de contacto de la tarjeta inteligente, por ejemplo, en torno al tamaño de la tarjeta o dispositivo final, tamaño de ID-1. Pueden proporcionarse y/o formarse más capas conductoras, como líneas, almohadillas, en los lados frontal y/o posterior de la incrustación de placa de circuito para proporcionar los circuitos de la tarjeta, los circuitos LED y/o los circuitos biométricos. Como tal, la incrustación de la placa de circuito puede ser equivalente a la cinta portadora en tales ejemplos.

[0138] De acuerdo con algunos aspectos de la invención, se proporcionan métodos para fabricar tarjetas inteligentes o dispositivos inteligentes. La figura 6B proporciona una secuencia de flujo de un método no limitativo que puede producir una tarjeta inteligente a partir del módulo de IC de las figuras 1A, 1C a 1F, 5A y 5C se describe a continuación:

[0139] En elbloque 613, una incrustación de placa de circuito (sin módulo de IC) puede interponerse entre otras capas de sustrato y/o superposiciones y disponerse apilada, y laminarse como es conocido por los expertos en la técnica para producir un núcleo laminado. El núcleo laminado puede fresarse proporcionando una primera cavidad para recibir un módulo de IC. En la cavidad, el núcleo laminado puede fresarse adicionalmente para proporcionar una pluralidad de segundas cavidades, que son más pequeñas que la primera cavidad, para exponer porciones de antena o extremos de una antena, por ejemplo, antena de tarjeta que está incrustada en el núcleo laminado.

[0140] En elbloque 614, las porciones o extremos de antena expuestos están dispuestos sobre o próximos a la segunda soldadura en las almohadillas de conexión de antena.

[0141] En elbloque 615, la segunda soldadura es por reflujo, acoplando así conductivamente la antena a las almohadillas de conexión de antena. En particular, se aplica calor al segundo subconjunto de las almohadillas conductoras (almohadillas de transferencia de calor) que se oponen a las almohadillas de conexión de la antena. El calor aplicado se transfiere a través del segundo subconjunto de las almohadillas conductoras (almohadillas de transferencia de calor) y la soldadura por reflujo en el segundo subconjunto de los orificios de paso a la soldadura por reflujo en las almohadillas de conexión de antena.

[0142] [0099]Cuando se funde la soldadura por reflujo en las almohadillas de conexión de la antena, la soldadura fundida se acopla o une a la parte de la antena que está dispuesta en contacto con la soldadura fundida. Cuando la soldadura fundida se enfría, las almohadillas de conexión de la antena se conectan conductivamente, por ejemplo, unidas de forma segura, a la antena, acoplando así conductivamente la antena al chip de IC. En otras palabras, se proporciona un recorrido eléctrico desde la antena hasta el chip de IC a través de las almohadillas de conexión de la antena, el segundo subconjunto de las líneas conductoras y el segundo subconjunto de las almohadillas de soldadura de montaje en superficie. Se puede aplicar calor y/o presión al núcleo laminado para incrustar el módulo de IC en el núcleo laminado, en particular en la incrustación de placa de circuito, para proporcionar una tarjeta o dispositivo inteligente.

[0143] De acuerdo con algunos aspectos de la invención, se proporcionan otras realizaciones de cintas portadoras y módulos de IC que tienen almohadillas de conexión de antena, que están opuestas no diametralmente con respecto al chip de IC o proporcionadas en lados adyacentes del chip de IC o del área de contacto de la tarjeta inteligente.

[0144] Las figuras 7A a 7C proporcionan realizaciones no limitantes en las que una de las almohadillas de conexión de antena está dispuesta en la posición del pasador C6.

[0145] La figura 7A muestra una vista frontal transparente tomada desde un lado de contacto de una cinta portadora de IC chapada por un solo lado 710 que tiene un área de contacto de tarjeta inteligente 716 que incluye una pluralidad de almohadillas conductoras 717, 718, por ejemplo, seis almohadillas de contacto designadas por ISO. La figura 7B muestra una vista frontal transparente de un módulo de IC 730 que incorpora la cinta portadora 710 de la figura 7A de acuerdo con una realización. La figura 7C muestra una vista frontal transparente de un módulo de IC 730 que incorpora la cinta portadora 710 de la figura 7A de acuerdo con otra realización. En las figuras 7A a 7C, las líneas de guiones/flechas denotan elementos que sólo son visibles desde la vista trasera que se toma desde un lado de unión de la cinta portadora 710.

[0146] La cinta portadora 710 incluye un sustrato no conductor 711 que tiene un lado frontal o de contacto (que puede denominarse primer lado) y un lado posterior o de unión (que puede denominarse segundo lado), una pluralidad de orificios pasantes que se extienden a través del sustrato 711, por ejemplo, desde el lado frontal hasta el lado posterior, y almohadillas conductoras 717, 718 proporcionadas en los lados frontal y posterior, por ejemplo, mediante recubrimiento y/o grabado.

[0147] Los orificios pasantes 713, 714, 715 incluyen un primer subconjunto 713, un segundo subconjunto 714, y un tercer subconjunto 715 de los orificios pasantes. Cada orificio pasante 713, 714, 715 tiene aberturas o extremos opuestos, por ejemplo, el extremo del lado frontal y el extremo del lado posterior que están respectivamente localizados en el lado frontal y en el lado posterior del sustrato no conductor 711. Los orificios pasantes 713, 714, 715 pueden estar proporcionados con diferentes dimensiones y/o formas. En algunas realizaciones no limitantes, el segundo subconjunto 714 de orificios pasantes tiene dimensiones o áreas mayores que el primer subconjunto 713 de orificios pasantes. Por ejemplo, el diámetro del primer subconjunto 713 de orificios pasantes puede ser de aproximadamente 0,6 mm a aproximadamente 0,9 mm, mientras que el diámetro del segundo subconjunto 714 de orificios pasantes puede ser de aproximadamente 2,0 mm. Sin embargo, en otros ejemplos no limitantes, el segundo subconjunto 714 de orificios pasantes puede tener dimensiones o áreas similares en relación con el primer subconjunto 713 de orificios pasantes. En otros ejemplos no limitativos, algunos de los orificios pasantes pueden tener dimensiones o áreas similares, mientras que otros de los orificios pasantes pueden tener dimensiones o áreas diferentes. El primer, segundo y/o tercer subconjunto 713, 714, 715 de orificios pasantes pueden adoptar una o más formas, por ejemplo, formas regulares, formas irregulares. Algunos ejemplos no limitativos son el círculo, el rectángulo redondeado, la forma en L, la elipse, el polígono o la combinación de formas regulares interconectadas o superpuestas. Las formas del primer, segundo y/o tercer subconjunto 713, 714, 715 de orificios pasantes pueden ser similares y/o distintas.

[0148] El primer subconjunto 713 de orificios pasantes situados en las posiciones de los pasadores C1, C2, C3, C5 y C7 pueden denominarse orificios de acoplamiento de chips, en los que cada orificio 713 está configurado para recibir un elemento conductor 738, por ejemplo, un enlace de cable, que se acopla conductivamente a un chip de IC. El segundo subconjunto 714 de los orificios pasantes puede denominarse orificios de acoplamiento de antena, donde cada orificio 714 está configurado para recibir cables/terminales de antena o elementos de acoplamiento de antena acoplados conductivamente a cables/terminales de antena. El tercer subgrupo de orificios pasantes 715 puede denominarse orificios de acoplamiento entre el chip y la antena, en los que cada orificio 715 está configurado para recibir un elemento conductor 739, por ejemplo, un cable, que acopla conductivamente el chip de IC a una antena 722. El segundo subconjunto 714 de orificios pasantes está separado del tercer subconjunto 715 de orificios pasantes por el sustrato no conductor 711.

[0149] [0106]Un área de contacto de la tarjeta inteligente 716 está dispuesta en el lado frontal del sustrato 711 y cierra los extremos frontales de los orificios pasantes 713, 714, 715. El área de contacto de la tarjeta inteligente 716 incluye una pluralidad de almohadillas conductoras 717, 718 en las que al menos algunas están aisladas conductivamente entre sí. Las almohadillas conductoras 717, 718 pueden tener el tamaño, la forma y estar colocadas de acuerdo con las normas de la Organización Internacional de Normalización (ISO) para la fabricación de tarjetas inteligentes. Las dimensiones del área de contacto de la tarjeta inteligente 716 pueden ser de unos 85,60 mm x 53,98 mm de acuerdo con la norma ISO 7816. Las almohadillas conductoras 717, 718 pueden estar hechas de metal, por ejemplo, cobre, níquel. Las almohadillas conductoras 717, 718 incluyen un primer subconjunto 717 y un segundo subconjunto 718 de almohadillas conductoras. Cada almohadilla conductora 717 del primer subconjunto 717 incluye un lado externo y un lado interno de modo que, en operación, el lado externo hace contacto eléctrico con un lector de tarjetas inteligentes de tipo contacto o un terminal electrónico para permitir la transmisión de señales entre el lector de tarjetas y un chip de IC conectado eléctricamente al área de contacto de la tarjeta inteligente 716, mientras que el lado interno es accesible a través de un orificio pasante correspondiente para permitir que un elemento conductor 738, por ejemplo, un cable, sea dispuesto en el mismo para establecer conexión eléctrica con la almohadilla conductora 717. Sin embargo, cada almohadilla conductora 718 del segundo subconjunto 718 no puede hacer contacto eléctrico con un lector de tarjetas inteligentes o terminal electrónico de tipo contacto. A diferencia de las figuras 1A a 1F, en las que el segundo subconjunto 18 de las almohadillas conductoras proporciona almohadillas de transferencia de calor, el segundo subconjunto 718 de las almohadillas conductoras de las figuras 7A a 7C puede no utilizarse para la transferencia de calor, sino que se utiliza como conductor eléctrico.

[0150] El primer subconjunto 717 de almohadillas conductoras puede estar dispuesto de acuerdo con las posiciones de los pasadores C1, C2, C3, C5, C7 de la norma ISO 7816. El segundo subconjunto 718 incluye una almohadilla conductora entre las posiciones de los pasadores C3 y C7 o entre las posiciones C1 y C5 (no mostradas), y otra almohadilla conductora en la posición del pasador C6. Alternativamente, en algunas otras realizaciones (no mostradas), al menos uno de los segundos subconjuntos 718 de la almohadilla conductora puede estar dispuesto de acuerdo con la posición del pasador C4 o C8 según ISO 7816.

[0151] En las realizaciones de las figuras 7A a 7C, las almohadillas conductoras 717, 718 pueden estar dispuestas en un conjunto de filas y columnas, en el que el segundo subconjunto 714 de los orificios de paso se proporciona en algunas de las almohadillas conductoras que están dispuestas en diferentes filas y columnas. Como se muestra, un área del segundo subconjunto 718 de almohadillas conductoras atraviesa más de una fila y columna.

[0152] En particular, el lado frontal de la cinta portadora 710 o módulo de IC 730 proporciona C1, C2, C3, C5, C6, C7 que son seis almohadillas de contacto (conductoras) designadas por ISO. Una primera almohadilla de conexión de antena 718 es proporcionada por una de las almohadillas conductoras que se encuentra entre C1 y C5, mientras que una segunda almohadilla de conexión de antena 718 puede ser proporcionada por una combinación de una almohadilla de contacto designada ISO que convencionalmente no se utiliza, es decir, la posición del pasador C6, y otra de las almohadillas conductoras que se encuentra entre C3 y C7. En otras palabras, las almohadillas conductoras que proporcionan la segunda almohadilla de conexión de antena están acopladas conductivamente.

[0153] Como se muestra en las figuras 7B y 7C, el primer subconjunto 717 de las almohadillas conductoras cierra los extremos del lado frontal del primer subconjunto 713 de los orificios pasantes, mientras que el segundo subconjunto 718 de las almohadillas conductoras cierra los extremos del lado frontal del segundo subconjunto 714 y del tercer subconjunto 715 de los orificios pasantes.

[0154] Como se muestra en las figuras 7B y 7C, se proporciona o deposita un encapsulante 728 en el lado posterior o de unión del sustrato 711. En particular, el encapsulante 728 se deposita en el primer subconjunto 713 y el tercer subconjunto 715 de los orificios pasantes, y se deposita adicionalmente en el chip de IC 731 y en los elementos conductores, por ejemplo, uniones de cables (véanse las líneas discontinuas 738, 739 desde el chip de IC 731 a los orificios 713, 715 respectivamente), que atraviesan el primer subconjunto 713 y el tercer subconjunto 715 de los orificios pasantes. Sin embargo, el área de encapsulación puede variar en diferentes realizaciones, ya que el encapsulante 728 puede o no depositarse en el segundo subconjunto 714 de los orificios pasantes.

[0155] En el módulo de IC 730 de la figura 7B, el encapsulante 728 se deposita en el segundo subconjunto 714 de los orificios pasantes, es decir, ambos orificios de unión de antena 714, de tal manera que cada orificio 714 está parcialmente encapsulado y parcialmente no encapsulado. Por lo tanto, las conexiones a una antena 741 en el cuerpo de la tarjeta (no mostrado) atravesarían las porciones parcialmente no encapsuladas de los orificios 714 de unión de la antena.

[0156] En el módulo de IC 730 de la figura 7C, el encapsulante 728 se deposita en uno del segundo subconjunto 714 de los orificios pasantes, es decir, sólo un orificio de unión de antena 714, de tal manera que este orificio 714 está parcialmente encapsulado y parcialmente no encapsulado. Por lo tanto, una conexión a una antena 741 en el cuerpo de la tarjeta (no mostrado) atravesaría la porción parcialmente no encapsulada de este orificio de conexión de antena 714. El otro del segundo subconjunto de orificios pasantes, es decir, otro orificio de unión de antenas no está encapsulado, es decir, no está encapsulado. Por lo tanto, otra conexión a la antena 741 en el cuerpo de la tarjeta (no mostrado) atravesaría el orificio de unión de la antena 714 totalmente sin encapsular.

[0157] En otra realización de un módulo de IC (no mostrado), el encapsulante se deposita en el lado posterior del sustrato sin ser depositado en ninguno del segundo subconjunto 714 de los orificios pasantes. En otras palabras, ambos orificios de unión de antenas 714 están libres de encapsulado, es decir, no encapsulados.

[0158] En ambas figuras 7B y 7C, en cada conexión de antena o almohadilla de conexión 718, el orificio de conexión de antena 714 y el tercer subconjunto 715 de los orificios pasantes, por ejemplo, en forma de L, alargado, y/u otro orificio de conexión de forma adecuada, terminan en la conexión de antena o almohadilla 718. Una antena 741 en el cuerpo de la tarjeta estaría acoplada conductivamente al chip de IC 731 a través de elementos de conexión de antena dispuestos en orificios de unión de antena y a través de los elementos conductores 739 dispuestos en el tercer subconjunto 715 de los orificios pasantes. Cada elemento de conexión de antena puede incluir una protuberancia conductora rígida o de soldadura, un disco conductor, una protuberancia conductora flexible que comprende un adhesivo conductor de la electricidad, o una porción de la antena 741.

[0159] En consecuencia, cada orificio de unión de antena 714 está configurado para permitir como máximo un elemento conductor, por ejemplo, un único cable o elemento de conexión, que ha de conectar una antena 741 a la almohadilla de conexión de antena 718. En cada orificio de conexión de antena 714, no hay ningún cable u otra conexión eléctrica que conecte el chip de IC 731 a la almohadilla de conexión de antena 718.

[0160] De acuerdo con algunos aspectos de la invención, se proporcionan otras formas de realización de una tarjeta inteligente que tiene interfaces tanto de contacto como sin contacto y que incorpora el módulo de IC de las figuras 7B o 7C. La tarjeta inteligente comprende: un cuerpo de tarjeta que tiene una abertura y una antena 741; y el módulo de IC 730 de la figura 7B o 7C dispuesto en la abertura; elementos de conexión de antena dispuestos en los orificios de unión de antena 714 del módulo de IC 730 y que acoplan conductivamente la antena 741 a las almohadillas de conexión de antena 718. El cuerpo de la tarjeta puede incluir un núcleo laminado de capas de sustrato en el que la antena puede estar interpuesta entre las capas de sustrato, por ejemplo, dispuesta en una de las capas.

[0161] Las realizaciones de la invención proporcionan varias ventajas, entre las que se incluyen las siguientes:

[0162] La realización de las figuras 1A a 1F proporciona una alternativa al sustrato de tarjeta inteligente, la cinta portadora y el módulo de IC existentes. También proporciona una alternativa al proceso de producción que incorpora la tecnología de montaje en superficie sobre un sustrato de alta densidad para aumentar la productividad.

[0163] La realización de las figuras 1G, 2F y 2G proporciona una alternativa que elimina el acoplamiento conductivo a través de la conexión física entre el chip de IC y la antena de la tarjeta, aumentando así la fiabilidad y la vida útil de la tarjeta inteligente.

[0164] Las realizaciones de las figuras 2A a 2E proporcionan alternativas al diseño de conexión del área de contacto de la tarjeta inteligente.

[0165] Las realizaciones de las figuras 5A a 5C proporcionan una alternativa al diseño de conexión de antena que utiliza el orificio de unión de un pasador no utilizada y también una alternativa al proceso de incrustación para integrar módulos de IC en la construcción del cuerpo de la tarjeta.

[0166] Las realizaciones de las figuras 7A a 7C proporcionan una alternativa al diseño de conexión de antena que utiliza el orificio de unión de un pasador no utilizado y que también permite utilizar una cinta portadora chapada por un solo lado en el proceso de ensamblaje para lograr una reducción de costes debido a una reducción significativa de materia prima para el diseño de orientación de unión.

[0167] Debe entenderse que las realizaciones y características descritas anteriormente deben considerarse ejemplares y no restrictivas. Muchas otras realizaciones serán evidentes para los expertos en la técnica a partir de la consideración de la especificación y la práctica de la invención. Además, se ha utilizado cierta terminología a efectos de claridad descriptiva, y no para limitar las realizaciones divulgadas de la invención.

Claims

1. REIVINDICACIONES

1. Un artículo de fabricación que comprende:

un sustrato no conductor (11) que tiene un lado delantero y un lado trasero, y una pluralidad de orificios pasantes (13, 14) que se extienden desde el lado delantero hasta el lado trasero;

un área de contacto de tarjeta inteligente (16) dispuesta en el lado frontal del sustrato (11) y que tiene una pluralidad de almohadillas conductoras (17, 18) que están mutuamente aisladas y cierran los extremos del lado frontal de los orificios pasantes (13, 14);

una pluralidad de líneas conductoras (25, 26) dispuestas en el lado posterior del sustrato (11); caracterizado por que el artículo fabricado comprende además

una pluralidad de almohadillas de soldadura con orificios pasantes (21, 22) dispuestas en el lado posterior del sustrato (11), en el que las almohadillas de soldadura con orificios pasantes (21, 22) están dispuestas en los extremos del lado posterior de los orificios pasantes (13, 14), en el que las líneas conductoras (25, 26) están acopladas conductivamente a las almohadillas de soldadura con orificios pasantes (21, 22) respectivamente: una máscara de soldadura (27) que recubre, al menos parcialmente, las líneas conductoras (25, 26); una primera soldadura (33) dispuesta en un primer subconjunto (13) de los orificios pasantes (13, 14) y en un primer subconjunto de las almohadillas de soldadura con orificios pasantes, y configurada para acoplar conductivamente un primer subconjunto (17) de las almohadillas conductoras (17, 18) a un primer subconjunto (25) de las líneas conductoras (25, 26);

un chip de circuito integrado (IC) acoplado conductivamente al primer subconjunto (25) de las líneas conductoras (25, 26) mediante acoplamiento directo del chip, uniendo así conductivamente el chip de IC al primer subconjunto (17) de las almohadillas conductoras (17, 18) al menos a través del primer subconjunto (25) de las líneas conductoras (25, 26), el primer subconjunto (21) de las almohadillas de soldadura con orificios pasantes (21, 22) y la primera soldadura (33);

una segunda soldadura (34) dispuesta en un segundo subconjunto (14) de los orificios pasantes (13, 14) y en un segundo subconjunto (22) de las almohadillas para soldar con orificios pasantes (21, 22), en el que el segundo subconjunto (22) de las almohadillas para soldar con orificios pasantes (21, 22) y la segunda soldadura (34) son cooperables para proporcionar una pluralidad de almohadillas de conexión de antena (22, 34), en el que el chip de IC (31) está acoplado conductivamente al segundo subconjunto (22) de las almohadillas de soldadura con orificios pasantes (21, 22) a través del segundo subconjunto (26) de las líneas conductoras (25, 26); y

una antena (41) acoplada conductivamente a las almohadillas de conexión de antena (22, 34), acoplando así conductivamente la antena (41) al chip de IC (31).

2. El artículo de fabricación de la reivindicación 1, que comprende además:

un material subyacente (37) interpuesto entre el chip de IC (31) y el lado posterior del sustrato (11) y/o un encapsulante (28) proporcionado sobre el chip de IC (31),

en el que los extremos del lado posterior de los orificios pasantes (13, 14) están sustancialmente libres del material de relleno (37), la máscara de soldadura (27) y/o el encapsulante (28).

3. El artículo de fabricación de la reivindicación 2, que comprende además:

un circuito biométrico (62) acoplado conductivamente al chip de IC (31); y/o

un circuito de diodos emisores de luz (LED) (52), que incluye al menos un módulo LED (53) y una segunda antena (51) acoplada conductivamente al mismo, en el que la segunda antena (51) está configurada para acoplarse inductivamente a un lector sin contacto para operar el al menos un módulo LED (53).

4. El artículo de fabricación de la reivindicación 1 a la reivindicación 3, que comprende además:

almohadillas de soldadura de montaje superficial (23, 24) dispuestas en el lado posterior del sustrato (11) y acopladas conductivamente al primer subconjunto (21) de las almohadillas de soldadura con orificios pasantes (21, 22) a través del primer subconjunto (25) de las líneas conductoras (25, 26);

en el que el chip de IC (31) está dispuesto bajo el área de contacto de la tarjeta inteligente (16) y acoplado conductivamente a las almohadillas de soldadura de montaje superficial (23, 24).

5. El artículo de fabricación de cualquiera de la reivindicación 1 a la reivindicación 4, en el que el segundo subconjunto (14) de los orificios pasantes (13, 14) están opuestos no diametralmente con respecto al chip de IC (31).

6. El artículo de fabricación de cualquiera de la reivindicación 1 a la reivindicación 4, en el que al menos algunas de las almohadillas conductoras (17, 18) están dispuestas en un conjunto de filas y columnas, en el que el segundo subconjunto (14) de los orificios pasantes (13, 14) están dispuestos en diferentes filas y columnas.

7. El artículo de fabricación de una cualquiera de la reivindicación 1 a la reivindicación 5, en el que uno del segundo subconjunto (14) de los orificios pasantes (13, 14) está dispuesto en la posición del pasador C6 de acuerdo con ISO 7816.

8. El artículo de fabricación de la reivindicación 1, en el que el chip de IC (31) está dispuesto desplazado con respecto al área de contacto de la tarjeta inteligente (16).

9. El artículo de fabricación de cualquiera de la reivindicación 1 a la reivindicación 8, en el que el sustrato (11) está dimensionado de acuerdo con el tamaño de ID-1, mitad del tamaño de ID-1 o cuarto del tamaño de ID-1 de acuerdo con ISO 7810.

10. El artículo de fabricación de cualquiera de la reivindicación 1 a la reivindicación 9, en el que el sustrato (11), el área de contacto de la tarjeta inteligente (16), las almohadillas de soldadura con orificios pasantes (21, 22), las líneas conductoras (25, 26), la máscara de soldadura (27), la primera soldadura (33) y la segunda soldadura (34) se proporcionan como una placa de circuito impreso (3).

11. El artículo de fabricación de la reivindicación 1, en el que las líneas conductoras (25, 26) incluyen una antena de módulo que rodea al menos parcialmente las almohadillas de soldadura con orificios pasantes (21, 22).

12. Una tarjeta inteligente que comprende

un núcleo laminado que comprende una pluralidad de capas laminadas, en el que una de las capas laminadas comprende el artículo de fabricación de cualquiera de la reivindicación 1 a la reivindicación 11.

13. Un método para fabricar un artículo de fabricación, comprendiendo el método:

perforar (602) un sustrato no conductor para producir orificios pasantes que se extienden desde un lado frontal hasta un lado posterior del sustrato;

recubrir (602) un área de contacto de tarjeta inteligente en el lado frontal del sustrato, teniendo el área de contacto de tarjeta inteligente una pluralidad de almohadillas conductoras mutuamente aisladas y cercanas a los extremos frontales de los orificios pasantes;

recubrir (602) una pluralidad de líneas conductoras en el lado posterior del sustrato,

caracterizado por queel método comprende además:

recubrir (602) los orificios pasantes de soldadura en el lado posterior del sustrato, en el que las almohadillas de soldadura con orificios pasantes están dispuestas en los lados del extremo posterior de los orificios pasantes en el que las líneas conductoras están acopladas conductivamente a las almohadillas de soldadura con orificios pasantes;

aplicar una máscara de soldadura que recubra, al menos parcialmente, las líneas conductoras; depositar (603) una primera soldadura en un primer subconjunto de los orificios pasantes y en el primer subconjunto de las almohadillas de soldadura con orificios pasantes, en el que la primera soldadura está configurada para acoplar conductivamente un primer subconjunto de las almohadillas conductoras a un primer subconjunto de las líneas conductoras a través del primer subconjunto de las almohadillas de soldadura con orificios pasantes.

depositar (603) una segunda soldadura en un segundo subconjunto de los orificios pasantes y en el segundo subconjunto de las almohadillas de soldadura, permitiendo así que el segundo subconjunto de las almohadillas de soldadura con orificios pasantes y la segunda soldadura proporcionen cooperativamente una pluralidad de almohadillas de conexión de antena;

depositar (603) una tercera soldadura en una pluralidad de almohadillas de soldadura de montaje superficial en los extremos de las líneas conductoras que están distales de las almohadillas de orificios pasantes; disponer (604) un chip de circuito integrado (IC) en el lado posterior del sustrato; y

refluir (605) al menos la primera soldadura, la segunda soldadura y la tercera soldadura, acoplando así conductivamente el chip de IC al primer subconjunto de almohadillas conductoras a través del primer subconjunto de las líneas conductoras, y acoplando conductivamente el chip de IC al segundo subconjunto de las almohadillas de soldadura con orificios pasantes a través del segundo subconjunto de las líneas conductoras; y

acoplar conductivamente (615) una antena a las almohadillas de conexión de antena, acoplando así conductivamente la antena al chip de IC.

14. El método de la reivindicación 13, que comprende además:

proporcionar (606) un material de relleno interpuesto entre el chip de IC y el sustrato;

proporcionar (606) un encapsulante en el chip de IC

mantener los extremos del lado posterior de los orificios pasantes sustancialmente libres del material de relleno, la máscara de soldadura y/o el encapsulante.