ES3059149T3

ES3059149T3 - Rfid system suitable for being attached to fabrics and method for the digitalization of fabrics

Info

Publication number: ES3059149T3
Application number: ES23152588T
Authority: ES
Inventors: Davide Zanesi
Original assignee: Me Innovation Srl
Current assignee: Me Innovation Srl
Priority date: 2017-03-23
Filing date: 2018-03-22
Publication date: 2026-03-19
Anticipated expiration: 2038-03-22
Also published as: PL4221440T3; EP4221440A2; EP4221440C0; EP4221440A3; IT201700032017A1; WO2018172976A4; PL3602405T3; US20210232879A1; ES3017986T3; US11663434B2; EP3602405B1; EP4221440B1; EP3602405C0; WO2018172976A1; EP3602405A1

Abstract

La presente invención se refiere al campo de los dispositivos electrónicos, con referencia al campo de transmisión y recepción de radiofrecuencia y, más particularmente, al campo de etiquetas RFID. En particular, la presente invención trata sobre dispositivos de comunicación RFID preferiblemente aplicados o realizados sobre soportes rígidos o semirrígidos, con especial referencia a soportes textiles. Más particularmente, la presente invención pretende mejorar y perfeccionar una invención descrita por el mismo solicitante en una solicitud anterior mencionada en la descripción. De manera similar a al menos algunos de los objetivos descritos en la invención mencionada anteriormente, la presente invención también tiene, entre otros, el propósito de describir un método y un sistema electrónico innovador relativo, adecuado para ser fabricado o fijado solidariamente a un soporte rígido o semirrígido, en particular con referencia a ciertos tipos de soportes textiles adecuados para tal fin, que serán objeto de algunas realizaciones preferidas descritas a continuación. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

[0001] D E S C R I P C I Ó N

[0003] Sistema RFID adecuado para su fijación a tejidos y método para la digitalización de tejidos

[0004] La presente invención se refiere al campo de los dispositivos electrónicos, con referencia al campo de la transmisión y recepción de datos que operan en radiofrecuencia y, más particularmente, al sector de las ETIQUETAS que operan con tecnología RFID.

[0005] En particular, la presente invención se refiere a dispositivos de comunicación RFID aplicados o realizados preferiblemente sobre soportes rígidos o semirrígidos, con especial referencia a los soportes textiles.

[0006] Más concretamente, la presente invención pretende mejorar y perfeccionar una invención descrita por el mismo solicitante en la solicitud de patente n.° IT 102015000055504 de 25/09/2015.

[0007] Al igual que al menos algunos de los objetos descritos en la invención citada anteriormente, la presente invención también tiene, entre otros, el propósito de describir un método y un sistema electrónico innovador, adecuado para ser fabricado o fijado solidariamente a un soporte rígido o semirrígido, en particular con referencia a ciertos tipos de soportes textiles adecuados para el propósito que será objeto de algunas realizaciones preferidas que se describen a continuación.

[0008] Dando un paso atrás, se resumirán brevemente los problemas a los que la solicitud de patente anterior pretendía dar una solución (problemas que se resolverán de forma aún más brillante e innovadora con la presente solicitud de patente).

[0009] Como es sabido, cuando se trata de dispositivos electrónicos fabricados sobre soportes textiles, normalmente se tienen en cuenta los dispositivos de radiofrecuencia.

[0010] Por lo general, esta tecnología utiliza una señal electromagnética con una frecuencia estandarizada, de 125 KHz a 5.8 GHz (por ejemplo, 13.56 MHz la codificación NFC), para intercambiar información desde un dispositivo lector a un dispositivo etiqueta de forma inalámbrica. Dado que el dispositivo de etiqueta generalmente no tiene su propia fuente de alimentación y, por lo tanto, se alimenta de la portadora que proviene del lector, es obvio que el acoplamiento energético de los dos dispositivos es fundamental.

[0011] Dado que las antenas que se utilizan habitualmente en RFID o NFC son muy pequeñas en comparación con los valores que se evalúan normalmente en el campo de la teoría de antenas, el problema se aborda desde el punto de vista del acoplamiento de campos entre los dos dispositivos, en lugar que desde el punto de vista de las antenas y los campos electromagnéticos.

[0012] Estas son, en esencia, algunas de las razones fundamentales que explican el limitado alcance operativo de la tecnología NFC.

[0013] Por lo tanto, la tecnología NFC se utiliza habitualmente para comunicaciones sin contacto de corto alcance basadas en la identificación por radiofrecuencia (RFID) estándar, que utiliza la inducción de campos magnéticos para permitir la comunicación entre dispositivos electrónicos, incluidos los dispositivos de comunicación inalámbrica móvil.

[0014] Estas comunicaciones de corto alcance (por término medio, unos pocos centímetros) suelen utilizarse en dispositivos de comunicación portátiles para sustituir a las soluciones Wi-Fi o Bluetooth en servicios de pago y compra, llaves electrónicas, servicios de identificación o configuración de dispositivos o intercambio de información Hasta la fecha, los productos que utilizan la tecnología NFC tienen soportes rígidos o semirrígidos. Por ejemplo, los dispositivos NFC suelen montarse sobre soportes plásticos fabricados con polímeros (los más utilizados son el PET y el PU). Las variantes actualmente presentes en esta solución proporcionan bien la sustitución del soporte plástico por un soporte de papel, bien el montaje sobre soportes poliméricos y, a continuación, el acoplamiento a un tejido (por ejemplo, las etiquetas acopladas, como en el caso de las etiquetas inteligentes).

[0015] Sin embargo, los expertos en la materia saben ahora que la creación de un dispositivo NFC sobre un soporte rígido o semiflexible presenta, tanto durante su construcción como en su posterior uso práctico, múltiples problemas que han supuesto un obstáculo para la realización de proyectos con esta tecnología, tanto por razones económicas como por limitaciones de viabilidad.

[0016] Entre otras cosas, algunos problemas importantes se refieren a: los dispositivos NFC existentes hasta la fecha se fabrican imprimiendo o acoplando una capa conductora en forma de espiral sobre un polímero (o un soporte diferente). Para que funcione, la antena debe estar correctamente dimensionada para obtener una inductancia capaz de reaccionar a la longitud de onda de trasmisión (es decir, 13.6 MHz en este caso). Como consecuencia, se generan bucles conductores y se calculan todas las mediciones.

[0017] Al final del bucle se suelda o se pega un chip electrónico. Como se indica en muchos textos, las pistas conductoras creadas en soportes flexibles cumplen con las normas que establecen que estas pistas no son muy resistentes a la flexión, especialmente la lateral. Los expertos en la materia saben que se ha destacado que las roturas de las etiquetas a menudo estaban relacionadas con el fallo de la soldadura del chip en las pistas conductoras.

[0018] La compresión del tejido, la tracción, los pliegues bajo tensión y los golpes provocan grietas o roturas reales de las soldaduras. Esto implica, en realidad, la rotura del dispositivo.

[0019] Además, la composición de la bobina con la que se imprime el circuito electrónico y la colocación del microchip mediante soldadura o pegado hacen que todo el dispositivo sea extremadamente frágil y vulnerable. La rotura o manipulación de una sola de las espiras, así como el desprendimiento del chip, provocan la inoperatividad de todo el sistema NFC, por lo que su delicadeza implica la renuncia a su uso en diversas áreas.

[0020] Otro factor negativo relacionado con la NFC existente es el soporte en material rígido o semiflexible sobre el que se imprime el dispositivo, lo que limita su flexibilidad y, en consecuencia, el número de aplicaciones posibles. Esto con respecto al estado de la técnica útil para describir algunos de los problemas técnicos resueltos por la invención anterior, que tiene entre sus objetivos, al igual que la presente, la realización de dispositivos electrónicos para soportes rígidos o semirrígidos resistentes al uso y la descripción de un método para fabricar dichos dispositivos particularmente ventajosos.

[0021] Otro objetivo de la invención es describir dispositivos electrónicos para soportes rígidos o semirrígidos fiables. Otro objetivo más de la invención anterior, que también se encuentra en la presente invención mejorada, es la realización de dispositivos electrónicos para soportes rígidos o semirrígidos que permitan ampliar el campo de aplicación de dicho tipo de dispositivos.

[0022] Otros objetivos más relevantes de la invención son describir dispositivos electrónicos para soportes rígidos o semirrígidos adecuados para resolver los problemas del dispositivo descrito por el solicitante, mejorando previamente el método de realización del mismo.

[0023] Por lo que, otro objetivo de la presente invención es describir un método o proceso para fabricar dispositivos electrónicos para soportes rígidos o semirrígidos que permita resolver los problemas mencionados anteriormente de la técnica anterior y que aporte ventajas adicionales para su aplicación a dichos dispositivos.

[0024] Un objetivo fundamental de la presente invención es el descrito por el solicitante anteriormente y mejora considerablemente las características, además de proporcionar otras ventajas.

[0025] Estos y otros objetivos se lograrán gracias al método para la realización de dispositivos electrónicos para soportes rígidos o semirrígidos que, para la realización de dichos dispositivos que funcionan en radiofrecuencia, utiliza, en lugar del acoplamiento inductivo, la nueva y particularmente ventajosa aplicación del principio de reflexión del campo magnético generado por el sistema emisor, es decir el lector RFID, para la realización de dichos dispositivos, en particular en soportes textiles.

[0026] A continuación se describirán detalladamente las variantes ventajosas de dicho método, con especial referencia a las mejoras introducidas con respecto a la patente presentada anteriormente por el mismo solicitante.

[0027] De manera particularmente ventajosa, dicho dispositivo innovador comprende al menos un soporte sobre el que está fabricado, siendo dicho soporte una superficie rígida o semirrígida y, más preferiblemente aún, un tejido adecuado para tal fin; dicho dispositivo comprende además al menos una capa dieléctrica termoadhesiva con al menos una cara lisa y particularmente innovadora, dicho dispositivo electrónico comprende al menos una lámina de aluminio conformada, un módulo eléctrico sustancialmente rígido y una capa dieléctrica térmica de cierre termoadhesiva, en una forma básica particularmente preferida de realización de la presente invención.

[0028] Cabe señalar que, de manera particularmente ventajosa, dicha lámina de aluminio conformada se fabrica con una geometría que ha sido cuidadosamente diseñada de forma innovadora para permitir una reflexión optimizada del campo electromagnético.

[0029] La lámina propuesta actualmente (tanto en la patente provisional como en la actual) tiene una ranura de 1.5 mm que se detiene prácticamente en el centro de la lámina. Esta ranura. La onda de campo se refracta prácticamente en el centro de la lámina. Esta ranura. La onda de campo se refracta prácticamente por completo en todo el panel, salvo en el punto donde se ha realizado la ranura.

[0030] Las líneas del campo magnético se redistribuyen a lo largo de la ranura. En la parte superior de la ranura, (debido a las reglas físicas conocidas que no se citan aquí) el campo invierte su dirección. Esto significa que, en ese punto, el campo magnético atraviesa la barrera de la lámina.

[0031] Al colocar el módulo rígido con su antena en ese punto preciso (la antena elegida es preferiblemente de 3 x 3 mm, que encaja perfectamente en la ranura), el campo magnético emitido por el lector activa la antena del módulo, que comienza a transmitir. Si no hubiera ranura, las ondas no podrían atravesar el módulo y, por lo tanto, este no se activaría como pasivo. Por el contrario, al aprovechar la distribución de la onda que se refracta, este campo electromagnético no solo activa el módulo rígido, sino que se ha comprobado que la señal compuesta por los datos transmitidos por el módulo y el campo magnético inicial refractado por la placa llega amplificada a la antena del lector (p. ej., los teléfonos inteligentes), lo que permite leer el contenido de la memoria del módulo rígido, lo que de otro modo no sería posible dadas las reducidas dimensiones de la antena del módulo rígido. Por lo tanto, en comparación con los sistemas de amplificación tradicionales, en particular para etiquetas RFID UHF y/o RFID NFC, es posible obtener la lectura de dicho módulo sin el uso de bucles conductores, que presentan todas las desventajas conocidas, como una fragilidad extrema y una corta duración.

[0032] La presente invención permite ventajosamente realizar un sistema UHF y/o NFC RFID de dimensiones reducidas y mucho más sólido que los existentes hasta ahora.

[0033] La lámina se fabricará preferiblemente con unos lados que tengan una longitud adecuada para la aplicación elegida, sustancialmente con unas dimensiones básicas de 32 x 35 mm. De forma innovadora en la invención de mejora, también se crearon láminas de 20 x 20 mm (MODELOS 5 y 6 descritos a continuación), pero también láminas de 8 mm x 32 mm o láminas de 100 x 100 mm para su uso en lavanderías industriales con lectores de gran tamaño.

[0034] El dimensionamiento se deriva de pruebas que se han llevado a cabo para obtener una lectura constante con lectores incluso del rango más bajo y no se considera limitante para el alcance de la protección de la presente invención.

[0035] La ranura se ha creado hasta aproximadamente la mitad de uno de los lados largos en una extensión horizontal de la lámina para tener un diseño centrado, lo que ventajosamente proporciona buenos resultados operativos. La lámina de prueba estándar mide aproximadamente 1.5 mm x 17.5 mm.

[0036] Las ranuras demasiado cortas tienden a reducir la cantidad de campo que pasa a través de ellas; por el contrario, las ranuras demasiado largas dispersan el campo.

[0037] Los estudios realizados por el solicitante han demostrado que el grosor de la lámina, ventajosamente, no altera la funcionalidad del dispositivo.

[0038] Según algunos cálculos realizados para los diseños de algunas realizaciones, el espesor adecuado para este fin debía ser de aproximadamente 30 micras (con un rango sustancial de entre 2.5 y 200 micras).

[0039] Tenga en cuenta que con un espesor demasiado pequeño el dispositivo no funciona porque la permeabilidad al campo es demasiado baja: por lo tanto, la media mínima que se debe tomar es de aproximadamente 4 a 5 micras. Por el contrario, los espesores demasiado altos provocan un endurecimiento considerable de la estructura textil. Por ejemplo, también se detectó una amplificación de la señal con 2 monedas de 20 céntimos, lo que significa un espesor de 2 mm.

[0040] Se ha logrado obtener un resultado excelente con fiabilidad óptima utilizando láminas de aluminio de 14 micras, lo que ha permitido alcanzar un alto grado de flexibilidad, una característica necesaria para trabajar con tejidos y garantizar el correcto funcionamiento del dispositivo.

[0041] También se han obtenido buenos resultados con el cobre (más caro); sin embargo, prácticamente cualquier material conductor es adecuado para crear la lámina.

[0042] Por lo tanto, dicha lámina, de una manera particularmente ventajosa, no solo podrá bloquear la transmisión en radiofrecuencia, sino también amplificar su eficacia en términos, por ejemplo, de mayor distancia de lectura, mayor área de lectura, así como compatibilidad con varios tipos de lectores comerciales, lo que hasta la fecha no es posible en este campo.

[0043] La microantena presente, es decir, la antena fabricada en el dispositivo rígido (que se definirá como módulo en la descripción de las figuras), es una antena de 3 x 3 mm en múltiples capas dimensionada para transmitir a una frecuencia de 13.56 MHz y crear una impedancia suficiente para generar la diferencia de potencial capaz de alimentar el chip con la memoria que contiene. Sin embargo, dado su pequeño tamaño, la antena 3 x 3 por sí sola no permitiría la comunicación con los lectores (de ahí la amplificación que no se repetirá).

[0044] En cambio, uno de los factores importantes que hay que tener en cuenta para aprovechar al máximo el reflejo del campo magnético es la geometría.

[0045] La geometría utilizada se ha optimizado experimentalmente para que sea compatible con la mayoría de los lectores. Una lámina de aluminio con una superficie demasiado pequeña reduce considerablemente la distancia de lectura del dispositivo e incluso inhibe su funcionamiento. Por el contrario, una geometría demasiado grande tiende a bloquear la onda del lector y, por lo tanto, no permite la transferencia de datos.

[0046] (Las dimensiones actuales son aproximadamente (32 x 35 x 0.014) mm-Ranura de (1.5 x 17.5) mm, todas las dimensiones en la antena; las dimensiones se han calculado con las antenas de menor rendimiento del mercado para poder hacer frente incluso a los peores casos).

[0047] Cabe señalar a este respecto que en la técnica se conocen múltiples etiquetas RFID, en particular UHF, adecuadas para su aplicación en productos de confección, en particular flexibles. El documento US2016/0019452 describe, en particular, una etiqueta RFID UHF que es especialmente robusta, adecuada para el propósito de permanecer en la prenda también durante el lavado y otras fases de trabajo. En particular, se describe una etiqueta que combina una estructura de antena híbrida de bucle con ranura con conductor de área particularmente grande en forma de lámina metálica.

[0048] Por lo tanto, el panel descrito es, a todos los efectos, una antena dipolo: se trata aquí de la realización de una etiqueta UHF adecuada para ser introducida en un tejido (en la que se utiliza una antena dipolo amplificadora y un componente electrónico UHF rígido (hitachi im5-pk2525). Según las descripciones y los diferentes modelos construidos, se observa que el dispositivo se obtiene en cualquier caso entre dos capas de polímero no termosellable.

[0049] Esta conformación muestra cómo el dispositivo obtenido siempre será externo al tejido, como una etiqueta de plástico comercial normal. Esto provoca los siguientes problemas: una mayor rigidez de la estructura, ya que los polímeros tienen su espesor y no están “fundidos” en el tejido, que sigue siendo así, y precisamente debido a las dimensiones definidas por el propio inventor, “no generalmente grandes”, puede resultar molesto para el usuario. Además, en cualquier momento es posible retirar dicha etiqueta del tejido en el que está cosida, de modo que la trazabilidad que se debe dar a los soportes en los que se fijan las etiquetas se pierde de una manera extremadamente fácil. El sellado se realiza mediante laminación de láminas de polímero.

[0050] A este respecto, en general, cabe señalar que la amplificación de la señal inductiva generada por una antena RFID, como es sabido, puede lograrse mediante el acoplamiento inductivo de antenas dimensionadas para responder a una frecuencia conocida (13.56 MHz en el caso de la codificación NFC), pero con dimensiones aumentadas. Esto ocurre tanto con las antenas dipolo (en el caso de RFID UHF) como con las antenas de “Bucle”. Sin embargo, en el caso específico de la frecuencia de 13.56 MHz, aunque aumenta la eficiencia y la funcionalidad de la etiqueta, no resuelve el problema de la fragilidad y la fiabilidad de las trazas conductoras ni de la resistencia del cable con el que se fabrica este “bucle”. Por consiguiente, esta solución nunca se aprovecha en el campo electrónico sobre tejidos.

[0051] El documento WO2014/204322 describe, en cambio, una etiqueta RFID adecuada para su uso en ropa de cama, como sábanas, etc., dicha etiqueta es una etiqueta UHF termosellable sobre soportes textiles. Este sistema se basa en una antena fabricada con “alambre de acero” dipolo. Se representan diversas geometrías de antena. Los materiales utilizados son termoadhesivos básicos, pero el producto completo es un dispositivo en sí mismo, adecuado para conectarse a un tejido, por lo que, con los problemas mencionados anteriormente, y también en este caso, la antena fabricada con tejido a través de un cable es bastante idéntica en cuanto a funcionamiento y rendimiento al documento descrito anteriormente, por lo que se trata de una etiqueta UHF, con la única diferencia de la geometría utilizada.

[0052] Además, el documento EP 1605397 describe en particular un método para obtener antenas dipolo de aluminio impresas con geometrías especiales capaces de amplificar la señal de un chip IC de etiqueta. Este dispositivo está fabricado con soportes poliméricos y no se hace referencia a tejidos ni materiales similares. Se define generalmente como un chip IC que no está soldado a la geometría de las antenas presentadas.

[0053] Esta patente tiene por objeto presentar una serie de geometrías para antenas en las que se suelda el chip electrónico. Se trata de una etiqueta plástica UHF tradicional. Estas etiquetas, tal y como se conocen, pueden utilizarse para rastrear productos a distancia. En esta configuración constructiva, las etiquetas no son adecuadas para su aplicación en tejidos debido a su baja resistencia mecánica.

[0054] Por último, con referencia a la patente EP 1739597, este documento describe un método para construir una etiqueta IC inalámbrica, en particular esta etiqueta es UHF y se crea dentro de un sistema de silicona que contiene dos antenas adecuadas para la amplificación de la señal, se indica que el producto es impermeable, por lo tanto, adecuado para ser utilizado en tejidos, en particular, en este caso, la técnica de construcción proporciona la protección del dispositivo dentro de una capa gruesa de silicona que reduce la flexibilidad al aumentar la resistencia a las arrugas, además de proteger del agua. Sin embargo, es evidente que el dispositivo a menudo resulta no ser muy flexible y de naturaleza muy diferente a un posible soporte textil.

[0055] Por lo tanto, queda claro que los sistemas/métodos aquí mencionados solo son adecuados para la realización de etiquetas UHF, ya que todos los dispositivos tienen antenas dipolo y en ninguna patente se mencionan antenas de bucles.

[0056] Por el contrario, entre los objetivos de la presente invención se encuentra, en particular, la descripción de un dispositivo y un método adecuados para etiquetas RFID, en concreto NFC y HF, ya que, como es sabido, por los expertos en la materia, las etiquetas HF y NFC, son legibles a distancias reducidas (lo que mejora la privacidad), también pueden leerse cuando están en contacto con líquidos (a diferencia de las etiquetas UHF) y, sobre todo, permiten interactuar con la mayoría de los teléfonos inteligentes comerciales del mercado.

[0057] De hecho, es completamente anómalo, e incluso desaconsejable, colocar un elemento metálico y, por lo tanto reflectante, debajo de una etiqueta NFC. En apoyo de esta tesis, cabe señalar que en el mercado existen etiquetas NFC y HF (que, por lo tanto, funcionan a 13.56 MHz) blindadas con materiales ferromagnéticos para que también funcionen en productos metálicos. Por otro lado, al dar forma funcional a la lámina o al panel metálico, la mayor parte de la onda emitida se refleja, excepto en el punto específico donde se coloca el módulo electrónico rígido. En este momento, la onda logra atravesar el dispositivo, impulsando el módulo, y la señal general sale amplificada, aprovechando las ondas refractadas a su alrededor. Esto es completamente nuevo en los campos NFC Y HF. De manera particularmente ventajosa, en la realización del dispositivo innovador descrito por la presente innovación, el proceso o método para digitalizar tejidos es una parte fundamental para obtener una pluralidad de características ventajosas que caracterizan al innovador sistema de memoria de tejidos que se describe a continuación. Con referencia a la solicitud de patente presentada anteriormente por el solicitante en la presente solicitud de patente, se utiliza ventajosamente el mismo principio de reflexión del campo magnético, por las razones descritas anteriormente.

[0058] En cuanto a las etapas del proceso innovador, la ventaja de la aplicación directa de una lámina metálica sobre un tejido, o la aplicación tras la colocación de un material polimérico dieléctrico e hidrófugo, proporciona una estructura multinivel que mejora las características generales del propio dispositivo o, de manera especialmente ventajosa, conferir una mayor resistencia a la rotura de la pantalla reflectante metálica sobre el tejido. Además, el sustrato creado por la capa dieléctrica base, que se fija al tejido por un lado y deja una superficie lisa sobre la que colocamos una lámina, mejora la adhesión de la capa metálica al tejido, lo que reduce la humedad que atraviesa la barrera creada por las capas y aumenta la vida útil del dispositivo.

[0059] Cabe señalar que en la patente anterior también se habían propuesto soluciones sin fondo, pero dichas soluciones resultaron ser desventajosas, por lo que en la presente solicitud de patente el fondo estará siempre presente para dar estructura al dispositivo, como se explicará con más detalle a continuación.

[0060] Además, no hay soldaduras en el dispositivo electrónico descrito en la invención anterior, ni en el sistema de memoria de tejido descrito en la presente invención, ya que las partes fundamentales del sistema y el dispositivo relacionado, tanto antes como ahora, se fijan mediante métodos diferentes, lo que resulta menos problemático desde el punto de vista de las averías.

[0061] De manera particularmente ventajosa, se pretende describir con detalle en la presente solicitud de patente de mejora la realización de un sistema de memoria para tejidos que comprende un dispositivo electrónico con algunas características ventajosas descritas anteriormente, pero que incluye otras características innovadoras para mejorar el rendimiento del sistema de memoria para tejidos y resolver algunos problemas detectados en la solicitud de patente anterior.

[0062] Del mismo modo, se pretende describir con detalle en la presente solicitud de patente de mejora un proceso para la digitalización de los tejidos que comprende algunas características ventajosas descritas anteriormente, pero que es aún más eficaz y resuelve algunos problemas encontrados en la solicitud de patente anterior.

[0063] Por lo tanto, por muy ventajoso que fuera el procedimiento original, los estudios y ensayos han permitido realizar numerosas variaciones innovadoras con respecto a la invención anterior, de una manera particularmente ventajosa, la presente invención de mejora comprende un método de fabricación y un sistema/dispositivo relativo, así como una o más variantes de proceso y del sistema/dispositivo, y de manera innovadora comprende el uso de tejidos de poliéster que deben tener ciertas características, a saber, un grado de elongación sustancialmente nulo o nulo, se ha comprobado que esta característica es extremadamente relevante, ya que el tejido es el único elemento mecánico capaz de mantener la forma del innovador dispositivo electrónico. De hecho, si se utiliza, por ejemplo, cualquier tejido que no cumpla las características aquí especificadas como primera capa base, los materiales dieléctricos utilizados para la capa dieléctrica y la lámina de aluminio no tendrían soporte estructural y podrían estirarse o deformarse, provocando el mal funcionamiento del dispositivo electrónico. Por lo que, el material elegido como base, en este caso el tejido, debe tener al menos las características indicadas anteriormente para proporcionar un soporte y una solidez estructural ventajosos al dispositivo electrónico, por lo que el tejido formará parte del proceso en algunas variantes particularmente innovadoras objeto de la presente patente de mejora. En particular, el proceso innovador objeto de la presente invención comprende ventajosamente la aplicación de una capa de elemento dieléctrico, el tipo de materiales utilizados preferiblemente pertenecen al grupo de los poliuretanos termoadhesivos o termoplásticos (TPU) y, de una manera aún más particular e innovadora, dicha capa dieléctrica se fija sobre la base (o preferiblemente sobre el tejido) exclusivamente mediante aplicación en caliente con prensa térmica, esto se debe a que se ha comprobado que al aplicar el dispositivo a una camiseta, por ejemplo, cuando la prenda se lava y posteriormente se plancha, debido al TPU se crean numerosas arrugas o pliegues en la zona donde se fija el dispositivo, mientras que al utilizar el prensado en caliente este problema disminuye significativamente.

[0065] En la patente anterior, la capa dieléctrica podía aplicarse, por ejemplo, con:

[0066] - técnica de serigrafía: se ha comprobado que ofrece buenos resultados aplicando gran número de capas de material dieléctrico. A simple vista parece un barniz y para obtener una capa suficiente es necesario dar varias pasadas, sin embargo, la desventaja es que más capas encarecen la producción y causan problemas de procesamiento y, además, con el tiempo, los pliegues de la tela podrían crear grietas y, por lo tanto, no sellar adecuadamente el dispositivo;

[0067] - impresión por inyección de tinta: es un proceso muy lento que no permite crear una capa gruesa de material dieléctrico capaz de soportar eficazmente la lámina metálica, ya que la tinta penetra en el tejido. En particular, la impresión por inyección de tinta, a diferencia de la serigrafía, por ejemplo, donde los materiales son “pastosos”, permite el almacenamiento de materiales dieléctricos en forma líquida. Este líquido penetra en la trama y la urdimbre del tejido para obtener una base “estructural”, pero es necesario crear muchas capas y, entre ellas, permitir un secado adecuado;

[0068] - flexografía: una técnica similar a la inyección de tinta, sin la desventaja de la lentitud, pero también en este caso la tinta tiende a penetrar en el tejido y no puede cerrar los huecos entra la trama y la urdimbre, por lo que, desventajosamente, no es posible obtener una capa de soporte adecuada tanto a nivel estructural como a nivel de impermeabilización;

[0069] - técnica de pulverización: tiende a endurecer el tejido;

[0070] - técnica de recubrimiento: solo es útil para trabajos a gran escala, no permite realizar el dispositivo en un área localizada, crea una capa uniforme sobre toda la tela;

[0071] - técnica de impresión 3D: tiempos de procesamiento largos, el material dieléctrico aplicado es excesivamente rígido con respecto al tejido.

[0073] Además, se ha comprobado que al utilizar una TPU con un grosor de aproximadamente 85 micras (con un rango de valores de entre 25 micras y 2 mm) se mejora aún más el problema de los pliegues o las arrugas posteriores al estiramiento.

[0075] Cabe señalar que incluso los materiales más finos, siempre que sean materiales poliméricos termoadhesivos, incluso los que no están basados en poliuretano, como el PVC, con un espesor de, por ejemplo, 25 micras, pueden ser adecuados para este fin, siempre que tengan un espesor suficiente para garantizar la adhesión y permanezcan suspendidos con respecto al tejido.

[0077] Obviamente, se puede utilizar TPU con mayor espesor, pero esto reducirá la flexibilidad del dispositivo.

[0079] En particular, esta categoría de materiales se aplicará, en la presente patente de mejora, siempre con un espesor específico, tanto para dar estructura como para impermeabilizar el dispositivo.

[0081] En general, cabe señalar que cualquier material polimérico puede ser adecuado para este fin, pero aquí se hace referencia a los que se consideran más ventajosos, sin menoscabar el alcance de la protección de la presente invención.

[0083] En particular, las TPU de interés en el presente documento tienen, entre las características útiles para la presente invención, que anteriormente no se habían especificado, el hecho de tener al menos un lado con el adhesivo que logra penetrar en el tejido, lo que lo hace muy adherente, y una capa sustancialmente lisa que permanece orientada hacia el lado opuesto al tejido.

[0085] Es ventajoso que sea en este segundo lado donde se aplique la lámina de aluminio en el proceso innovador aquí descrito, ya que dicho lado liso permite un ligero deslizamiento (del orden de micras) de la lámina sobre el elemento dieléctrico, lo que mejora la respuesta ante posibles flexiones del dispositivo, dejando márgenes de reensamblaje entre los elementos y reduciendo así, de forma especialmente ventajosa, las roturas del dispositivo. Además, esto también reduce el efecto arrugado en la superficie del tejido desde el lado exterior, aplicando un TPU con las características indicadas anteriormente y con un espesor específico (indicado anteriormente); el TPU elegido es un compromiso óptimo entre flexibilidad y resistencia.

[0087] Las pruebas con otros materiales han demostrado que, tras un uso intensivo del dispositivo, era imposible eliminar los pliegues. Básicamente, se comprobó que cuanto mayor es el espesor, menor es el defecto estético, pero en detrimento de la flexibilidad y la suavidad del dispositivo.

[0089] A diferencia de la invención anterior, en este caso, también la capa dieléctrica de cierre, que aquí se fabrica preferiblemente siempre de TPU, y más preferiblemente, es un elemento de TPU con un espesor de aproximadamente 250 micras (con un rango de 25 a 250 micras), se aplica mediante una prensa térmica, ya que otras técnicas descritas en la patente anterior no garantizan el sellado mecánico del módulo electrónico rígido en la posición asignada, lo que da como resultado técnicas no funcionales e inútiles.

[0091] De una manera aún más ventajosa e innovadora, se ha realizado un elemento dieléctrico con una superficie preferiblemente inferior a la superficie del elemento dieléctrico de cierre para el presente dispositivo del sistema relativo y el método relativo; la reducción de la superficie puede lograrse de cualquier manera adecuada para el propósito, por ejemplo, confiriendo al elemento dieléctrico base una forma con una configuración particular, por ejemplo, del tipo “mariposa” (como se mostrará más adelante en las figuras); independientemente de la forma, la geometría del elemento base debe permitir ventajosamente espacios libres entre el tejido y la capa dieléctrica superior de cierre, de modo que la capa de cierre superior también pueda soldarse al tejido, lo que aumenta ventajosamente el sellado. Además, se reduce la rigidez del módulo y, lo que es aún más ventajoso, gracias a dicha soldadura, las zonas se reducen al mínimo, de modo que se aumenta la impermeabilidad de la parte electrónica.

[0093] Cabe señalar que se trata de una ventaja extremadamente importante con respecto a la invención anterior, ya que el dispositivo se aplicará a menudo a una prenda que se puede llevar puesta o lavar, lo que aumentará la vida útil del dispositivo al incrementar la impermeabilidad de la parte electrónica.

[0095] Además, con respecto a la invención anterior, el método y el dispositivo descritos en la presente invención comprenden una variante innovadora en la que el elemento dieléctrico está fabricado con kapton con un espesor preferiblemente comprendido entre 25 y 50 micras; en este caso, entre el elemento kapton y la tela se crea un espacio vacío, por lo que el kapton no queda pegado a la tela; posteriormente se aplica la lámina, sobre la cual se coloca al menos un módulo electrónico rígido y, por último, la capa de cierre preferiblemente fabricada en TPU (los detalles se describirán más adelante con referencia a las figuras adjuntas); será la capa de cierre de TPU la que encapsulará todos los demás elementos, dando compacidad al dispositivo. En la realización, de una manera particularmente ventajosa, la flexibilidad del dispositivo electrónico innovador es mucho mayor que la flexibilidad del dispositivo electrónico básico. Por otro lado, en la zona donde se aplica el dispositivo, no es posible planchar la tela, lo cual no supone un problema funcional; por lo que esta solución se aplica de forma ventajosa cuando el dispositivo permanece oculto a la vista. Tenga en cuenta que el kapton también tiene una excelente resistencia a la humedad.

[0097] De manera particularmente ventajosa e innovadora, una variante del presente proceso y del dispositivo correspondiente comprende el acoplamiento de la capa de lámina de aluminio a la capa base de TPU, o capa dieléctrica básica, mediante el punzonado de ambos elementos juntos antes de su aplicación sobre la capa de tejido que sirve de base.

[0099] Esto resulta especialmente ventajoso en términos de producción, ya que evita la presencia de láminas finas de aluminio, que son extremadamente difíciles de manipular y mover durante el montaje del dispositivo.

[0101] Esto también permitiría almacenar productos semiacabados previamente trabajados para aplicarlos directamente sobre el tejido en el siguiente paso.

[0103] Los productos semiacabados en esta realización están compuestos preferiblemente por:

[0104] - capa base de TPU (mariposa o no)

[0105] - lámina de aluminio

[0106] - módulo rígido

[0108] Por lo tanto, durante el proceso se dan las siguientes fases:

[0109] - realización de la base semiacabada de TPU y lámina de aluminio con módulo rígido;

[0110] - montaje con tela (de la forma que se describirá más adelante);

[0111] - cierre con capa superior de TPU.

[0113] Además, de una manera aún más ventajosa e innovadora, en una variante de la realización del proceso innovador para digitalizar los tejidos, la parte del proceso de fabricación del dispositivo electrónico innovador se separa de la aplicación directa sobre el tejido durante la construcción; mediante el cual proporciona sustancialmente un conjunto que comprende al menos una capa de material dieléctrico base, una lámina y el módulo electrónico correspondiente, y la capa de recubrimiento dieléctrica.

[0115] Dicho conjunto puede aplicarse ventajosamente a un tejido que tenga las características adecuadas para el fin previsto en una segunda etapa del proceso.

[0117] De esta manera, se reducen considerablemente los tiempos de producción y se eliminan algunas dificultades de fabricación.

[0119] Por lo tanto, durante el procedimiento se suceden las siguientes fases:

[0120] - realización del dispositivo electrónico semiacabado que comprende al menos una capa dieléctrica base, una lámina de aluminio con un módulo rígido y una capa de cierre dieléctrica;

[0121] - montaje con tela (de la forma que se describe a continuación).

[0123] Disponer de inventarios de conjuntos innovadores o dispositivos electrónicos en una variante preembalada preferida permite reducir considerablemente los tiempos de procesamiento para los clientes que suministran un tejido con el que los dispositivos se aplican simplemente, en lugar de fabricarlos uno por uno sobre el tejido; sin embargo, dado que a menudo los tejidos se estampan, se tiñen y/o se personalizan a petición del cliente, si los dispositivos ya están preembalados, el tiempo de procesamiento cuando llega el pedido se reduce únicamente a la personalización del tejido y a la posterior aplicación del dispositivo electrónico.

[0125] Es obvio que los tejidos utilizados deben tener, como mínimo, las características de elongación nula o prácticamente nula y resistencia al trabajo a altas temperaturas, sustancialmente hasta 200 grados centígrados.

[0126] El sistema de memoria textil se completa aplicando el dispositivo electrónico con termo-prensado, por ejemplo, a 150-160 °C durante 15-20 segundos. O, preferiblemente, con ultrasonidos durante unos 4 segundos de aplicación.

[0127] Por lo tanto, de una manera particularmente ventajosa, en este caso los productos semiacabados se preparan en una línea y se ensamblan solo cuando las telas estampadas llegan a la empresa, lo que reduce el tiempo total de producción.

[0129] Todo el proceso de producción se acelera, ya que se ahorra el tiempo de las distintas operaciones de prensado térmico (unos 60 segundos si se suman todos los pasos), que en la versión innovadora se reducen a solo 1 (por un total de 20 segundos).

[0131] Cabe señalar también que, de una manera aún más ventajosa e innovadora, el solicitante utiliza ahora preferiblemente dos tipos de TPU:

[0132] - un primer tipo de TPU, el utilizado para la capa base, es preferiblemente un TPU de 90 micras compuesto por una capa “adhesiva” y una capa elástica no adhesiva. Este material penetra en el interior del tejido aproximadamente dos tercios de su espesor y permanece separado del tejido unas 25 micras.

[0133] - un segundo tipo de TPU, utilizado preferiblemente para la capa de recubrimiento, es un TPU de 250 micras compuesto también por una capa de pegamento y un recubrimiento elástico no adhesivo. Este producto está compuesto por unas 50 micras de pegamento que se funden con el tejido y las capas inferiores del dispositivo, mientras que el resto, es decir, 200 micras, permiten fijar bien la lámina y el módulo rígido sin que se rompa (el módulo rígido de los bordes podría cortar este material). Se están probando materiales aún más finos (90 micras), pero mucho más elásticos; estas ventajas permiten aumentar la flexibilidad general del dispositivo y, al ser más elásticos, evitan que se corten con el módulo rígido.

[0135] Estas y otras ventajas relacionadas con el innovador sistema de memoria de tejidos y el proceso relacionado para la digitalización de tejidos innovadores se describirán y destacarán mejor con referencia a las figuras adjuntas, en las que:

[0136] en las figuras 1a y 1b se representan un despiece y una vista en planta de una primera realización preferida del sistema descrito por la presente invención;

[0137] en las figuras 2a y 2b se representan un despiece y una vista en planta de una segunda realización preferida del sistema descrito por la presente invención;

[0138] en las figuras 3a y 3b se representa un despiece y una vista en planta de una tercera realización preferida del sistema descrito por la presente invención;

[0139] en las figuras 4a y 4b se representan un despiece y una vista en planta de una cuarta realización preferida del sistema descrito por la presente invención;

[0140] en las figuras 5a y 5b se representan un despiece y una vista en planta de una quinta realización preferida del sistema descrito por la presente invención;

[0141] en las figuras 6a y 6b se representan un despiece y una vista en planta de una sexta realización preferida del sistema descrito por la presente invención;

[0142] en las figuras 7a y 7b se representa un despiece y una vista en planta de una séptima realización preferida del sistema descrito por la presente invención.

[0144] Con referencia a la figura 1 (modelo 1), se representa el modelo básico del sistema de memoria 1 para tejidos descrito por la presente invención, visto desde arriba y desmontado; en particular, dicho sistema comprende al menos una capa de tejido 2, una capa de elemento dieléctrico 3 aquí conformada preferiblemente en forma de “mariposa”, una lámina 4 que comprende una ranura 5, al menos un módulo electrónico rígido 6 y al menos una capa dieléctrica superior de cierre 7.

[0146] En particular, las ventajas innovadoras relativas a la forma y la extensión de la superficie de la capa dieléctrica base, así como las ventajas innovadoras derivadas del tipo de tejido aplicado, es decir, con un alargamiento sustancialmente nulo o inexistente, o los aspectos ventajosos e innovadores de la presente invención, se han descrito ampliamente anteriormente; aquí se prestará mayor atención a los aspectos innovadores del proceso de digitalización de tejidos descrito por la presente invención. En particular, este procedimiento para el sistema de modelo de tipo 1 comprende al menos los siguientes pasos:

[0147] - dimensionamiento de tejido 2 o procesamiento de rollos de tejido

[0148] - preformado de la capa dieléctrica básica TPU 3 (modelo con un lado no adhesivo descrito anteriormente) con un punzón, corte por láser o corte mecánico, etc., construcción con forma definida (base Sdie) < (cierre Sdie); - aplicación en caliente de la capa TPU con una prensa térmica (por ejemplo, 15 segundos a 55 °C)

[0149] o

[0150] - con sistema de ultrasonidos;

[0151] El sistema ultrasónico es ventajoso porque reduce la temperatura de trabajo general del procesamiento y acelera el tiempo (4 segundos a temperatura ambiente).

[0152] - preformado de lámina de aluminio 4 mediante troquelado, corte por láser o corte mecánico;

[0153] - posicionamiento de la lámina centrándola sobre la capa base 3 de TPU con un sistema de control numérico o de recogida y colocación;

[0154] (Una variante incluye el paso con prensa térmica a 150 °C durante 1-2 segundos para que la lámina se adhiera bien al TPU).

[0155] - fase de encolado, se proporciona un punto de encolado con la máquina;

[0156] - posicionamiento del módulo electrónico rígido 6 mediante recogida y colocación;

[0157] - preformado de la segunda capa 7 de TPU dieléctrico de cierre, siempre mediante troquelado, corte por láser o corte mecánico;

[0158] - se coloca la capa 7 de cierre de TPU y se calienta a 155 °C durante 15 segundos.

[0160] Posteriormente, el sistema 1 (y todos los sistemas siguientes así realizados) se montará mediante costura, o mediante otros métodos que se explican a continuación, desde el lado de la capa de cierre TPU 7, para lo cual el sistema 1 “visual” (y todas las demás formas de realización) se montan en el “lado reverso” con respecto a las figuras.

[0162] Por lo tanto, el tejido 2 puede imprimirse ventajosamente con cualquier logotipo o patrón del tejido receptor de tal manera que sea prácticamente invisible.

[0164] En esta configuración, el sistema 1 se fabrica directamente sobre el tejido base 2, y se obtiene un borde de tejido 2 que excede el área de realización del dispositivo electrónico D en 5 mm para permitir la posterior costura sobre una prenda u otro soporte textil.

[0166] En la figura 2 (modelo 2) se muestra una segunda realización particularmente preferida del sistema de memoria de tejido 10 descrito por la presente invención. En particular, en esta realización, el sistema 10 comprende además, colocada por encima de la capa dieléctrica de cierre 7, una capa adicional 80 de material biadhesivo termosellable para hacer que el sistema 10 se adhiera a un tejido T sobre el que se aplica posteriormente.

[0168] En particular, en esta realización, el proceso innovador para digitalizar los tejidos comprende al menos los siguientes pasos:

[0169] - dimensionamiento de tejido 2 o procesamiento de rollos de tejido;

[0170] - preformado de la capa dieléctrica básica de TPU (en este caso, modelo con un lado no adhesivo, tal y como se ha descrito anteriormente) mediante punzón, corte por láser o corte mecánico;

[0171] - aplicación en caliente de la capa TPU con prensa térmica (por ejemplo, 15 segundo a 55 °C) o con un sistema de ultrasonidos;

[0172] - preformado de lámina de aluminio 4 mediante troquelado, corte por láser o corte mecánico;

[0173] - colocación de la lámina 4 centrándola sobre la capa base 3 TPU con un sistema de control numérico o de recogida y colocación;

[0174] (Una variante incluye el paso por una prensa térmica a 150 °C durante 1-2 segundos para que la lámina se adhiera bien al TPU);

[0175] - fase de encolado: la máquina proporciona un punto de encolado.

[0176] - posicionamiento del módulo electrónico rígido 6 mediante recogida y colocación;

[0177] - preformado de la capa de material dieléctrico TPU de cierre 7, siempre mediante punzonado, corte por láser o corte mecánico;

[0178] - posicionamiento y termosellado de la capa superior de cierre 7 del TPU a 155 °C durante 15 segundos; - preformado con punzón o corte láser de una capa de material termoadhesivo 80 y posicionamiento con un sistema de control numérico sobre la capa de cierre 7 de TPU;

[0179] - prensado en caliente con prensa térmica (rango de 100 a 150 °C durante 1-15 segundos) o acoplamiento con un sistema ultrasónico de la capa adhesiva 80 con el resto del dispositivo, para formar dicho sistema 10.

[0180] Cabe señalar que para este procesamiento específico se utiliza una película de PET termoestabilizada con un material que se desprende, ya que el material, al ser adhesivo por un lado, debe mantener el pegamento pero al mismo tiempo adherirse al tejido del sistema de memoria de tejido. Gracias a esta película, el adhesivo “sólido” restante solo se activa cuando el sistema se termosella a la prenda (normalmente a 150-160 °C durante 15-20 segundos). La capa 80 se funde completamente, lo que permite la adhesión del sistema, por ejemplo, a una camiseta de forma sólida. Cabe señalar que no es posible implementar directamente al sistema en una camiseta, generalmente porque el tejido de las camisetas es muy elástico y no garantiza la estructura mecánica que requiere el dispositivo.

[0182] Las figuras 3a y 3b (modelo 3) muestran una variante de la realización de las figuras 2a y 2b, o una realización adicional particularmente preferida del sistema de memoria de tejido 100 descrito por la presente invención. En particular, en esta realización, el sistema comprende una “corona” 800 de material adecuado para soldar el sistema de memoria de tejido 100 a la cabeza a la que estará destinado. En este caso, la capa de material termosellable 800 no permanece situada debajo del sistema 100, sino que forma una corona alrededor de la zona de instalación del sistema; el sistema 100 se fija a la capa de material termosellable mediante prensado térmico a una temperatura comprendida entre 100 y 150 °C durante un periodo de entre 1 y 15 segundos, o mediante ultrasonidos durante un tiempo de aplicación de entre 1 y 12 segundos.

[0184] De esta manera, no se reduce la flexibilidad del sistema, ya que la unión entre el tejido base 2 del sistema y el tejido receptor queda oculta por la corona termosoldada, que crea una capa de poliuretano a lo largo de la unión, lo que supone una mejora técnica y estética considerable.

[0186] En particular, en esta realización, el proceso innovador para digitalizar los tejidos comprende al menos los siguiente pasos:

[0187] - dimensionamiento de tejidos o procesamiento de rollos de tejido 2;

[0188] - preformado de la capa base dieléctrica 3 de TPU (un modelo con un lado no adhesivo descrito anteriormente) con un punzón, corte por láser o corte mecánico, etc.

[0189] - aplicación en caliente de la capa base TPU 3 sobre el tejido 2 con una prensa térmica (por ejemplo, 15 segundos a 155 °C) o con un sistema de ultrasonidos (ventajoso, ya que reduce la temperatura de trabajo general del proceso y acelera el tiempo (4 segundos a temperatura ambiente);

[0190] - preformado de lámina de aluminio 4 mediante troquelado, corte por láser o corte mecánico;

[0191] - Posicionamiento de la lámina centrándola sobre la capa TPU 3 con un sistema de control numérico o recogida y colocación.

[0192] (Una variante incluye el paso por una prensa térmica a 150 °C durante 1-2 segundos para que la lámina se adhiera bien al TPU).

[0193] - fase de encolado; encolado puntual realizado con una máquina adecuada para el encolado.

[0194] - colocación del módulo electrónico rígido 6 mediante recogida y colocación;

[0195] - preformado de la capa de material dieléctrico 7 TPU, siempre cerrando mediante punzonado, corte por láser o corte mecánico;

[0196] - posicionamiento y termosellado de la segunda capa de TPU a 155 °C durante aproximadamente 15 segundos.

[0197] (Tenga en cuenta que los rangos suelen oscilar entre 80-90 y 180 °C durante un tiempo que varía entre 4/5 segundos y 20/25, dependiendo del calor necesario para la adhesión);

[0198] - preformado con troquelado o corte por láser de una capa de material TPU termosellable 800 con forma de “corona”;

[0199] - posicionamiento del sistema de memoria de tejido en esta “corona” y centrado del conjunto = sistema 100 que comprende la corono 800.

[0201] Tenga en cuenta que la superficie del tejido 2 permanece completamente inscrita en la corona 800, la corona 800 (como se muestra arriba) permanece superpuesta en 2.5 mm desde el borde del perímetro interior en el conjunto y permanece superpuesta en 2.5 mm desde el perímetro exterior en el soporte (por lo que dicha corona 800 permanece parcialmente superpuesta en el sistema 100 y parcialmente superpuesta en el tejido o soporte en T. - calentamiento con prensa térmica (a 100/102 °C durante 1-3 segundos) del conjunto que sirve para preencolar la corona en el sistema y luego soldarla al tejido de soporte T posteriormente mediante prensa térmica (o, en casos particulares, se puede llevar a cabo el mismo procedimiento con un sistema de ultrasonidos);

[0202] - soldadura sobre el soporte (malla o tejido en T) con un rango de temperatura de 100 a 180 °C durante un periodo de 3/4 a 25 segundos utilizando una prensa térmica. Si el soporte es de poliéster, también es posible soldar por ultrasonidos durante un intervalo de tiempo de 3 a 15 segundos.

[0204] Cabe señalar que otra ventaja de los ultrasonidos es que solo actúan donde es necesario, es decir, unen el material termoadhesivo del tejido del dispositivo, pero no afectan al resto del material que se adherirá a la prenda. Por esta razón, los usos de dicha tecnología en la presente invención resultan especialmente interesantes.

[0206] Las figuras 4a y 4b (modelo 4) muestran otra realización particularmente preferida del sistema de memoria de tejido 101 descrito por la presente invención, en particular, en esta variante, de una manera particularmente ventajosa, el sistema de memoria de tejido comprende un Lyner 102 en lugar de una capa base de tejido 2, o en este caso una película (espesor de 80 micras a 4/5 mm, por ejemplo, PET) que se acoplará a la capa base dieléctrica 3 para proporcionar soporte estructural y permitir el movimiento del sistema 101 terminado.

[0208] En este caso, el proceso innovador para digitalizar el tejido descrito por la presente invención comprende al menos los siguientes pasos:

[0209] - desenrollar la bobina dieléctrica para formar la capa base 3 de TPU;

[0210] - posicionamiento de la lámina preformada 4 previamente mediante recogida y colocación en puntos calibrados.

[0211] (Los puntos de referencia calibrados son necesarios para garantizar el correcto funcionamiento del conjunto; de hecho, para que funcione, la lámina y el módulo rígido deben acoplarse de forma muy precisa para aprovechar el efecto de la inversión del campo magnético. Por lo tanto, el módulo rígido debe estar perfectamente cerca de la ranura, con tres lados ligeramente sobrepuestos a la lámina).

[0212] - posicionamiento y pegado del módulo electrónico rígido 6;

[0213] - desenrollado de la segunda capa de cierre y acoplamiento 7 de TPU con las capas inferiores;

[0214] - fase de termosoldadura a una temperatura de entre 80 y 120/130 °C durante 2 a 10 segundos para que la base TPU 3 con TPU 7 se adhiera a todos los elementos intermedios. El trabajo también se puede realizar utilizando ultrasonidos durante 2-5 segundos;

[0215] - fase opcional: termosellado mediante rodillos calentados que, mediante una combinación de presión y temperatura, permiten una ligera fusión del material TPU superior 7 y lo hacen adherir a todo el conjunto subyacente. La temperatura activa la parte adhesiva del TPU 7 (como se ha indicado anteriormente, el TPU está compuesto por una capa de adhesivo y una capa polimérica “normal”).

[0216] - corte por láser, troqueles o corte mecánico de los productos semiacabados que caen en una cesta y se almacenan.

[0218] Después de pasar por una prensa térmica, programar el contenido y la memoria si así lo solicita el cliente a través de una antena (técnica conocida).

[0220] Cabe señalar que ambas bobinas iniciales tienen la misma anchura (en este caso se han utilizado bobinas de 50 cm de ancho, pero el proceso puede extenderse a bobinas incluso mucho más largas, de hasta 3 metros).

[0222] Posteriormente las fases de:

[0223] - prensado térmico en caliente (100-120 °C durante unos 5-6 segundos) para que los materiales se adhieran ligeramente.

[0225] Cabe señalar que esta operación puede realizarse mediante una prensa térmica o mediante rodillos calentados que acoplan los materiales fundidos.

[0227] Tenga en cuenta que TPU utilizada está compuesta por una multicapa de poliuretanos con diferentes estructuras químicas y composiciones. Cada capa está diseñada para optimizar la adhesión con los productos subyacentes. Las primeras capas son principalmente fundibles y suelen activarse a una temperatura de alrededor de 80 grados .. Más concretamente, la primera se adhiere inmediatamente al tejido, la segunda se funde a una temperatura ligeramente superior, hasta la quinta capa, que se funde a 135 °C. Las capas superiores son ligeramente más gruesas, de 12 a 18 micras, y están compuestas de la siguiente manera: capa base de poliuretano con alta resistencia a la temperatura, capa de poliuretano con el color deseado, siempre resistente a la temperatura, y capa protectora también resistente a la temperatura.

[0229] Cabe señalar que, de manera particularmente ventajosa, se ha comprobado que la conformación química/física del soporte, sumada a la presión que la prensa térmica ejerce, permite que los materiales fundidos penetren entre la trama y la urdimbre del tejido, con un índice de penetración inversamente proporcional a la temperatura de fusión de la capa (la primera se vuelve casi líquida hasta la quinta capa, que permanece semisólida). Una vez que los espacios están saturados, en la superficie del tejido las otras capas gruesas de material “completo” permanecen “suspendidas”.

[0231] El concepto es análogo al de la capa de cierre 7. Las capas fundidas pueden penetrar en la base 3 porque la temperatura ablanda las capas superiores de esta capa y “fusiona” las capas fundidas del cierre 7 con la base 3. La impermeabilización se produce debido a la saturación de las capas adhesivas dentro del tejido y a la conformación sólida de los estados no fundidos.

[0232] - retirada de la película 102 de soporte PET de la capa superior de TPU (la capa también puede permanecer en su posición).

[0233] Tenga en cuenta que para extruir el TPU siempre se necesita un soporte PET que le dé “forma”. Esta película de soporte puede montarse sobre el TPU o retirarse para permitir un procesamiento posterior. El TPU de la base en la mayoría de las realizaciones preferidas no lleva película de PET para eliminar la fase de eliminación de la propia película (imposible en la fase de automatización, pero que debe realizarse a mano). Por otro lado, en el caso de la capa de cierre 7, la capa de PET aplicada al proceso de fabricación final se aplica como protección, y luego el cliente final la retirará.

[0234] - posicionamiento bajo un láser para cortar diversas formas individuales de productos semiacabados (antes de esta fase hay un “rollo” con una serie de láminas y módulos rígidos posicionados y sellados en la parte superior con la capa de cierre 7. Para obtener las piezas semiacabadas individuales es necesario cortarlas con el láser);

[0235] - almacenamiento del sistema semiacabado 101 que comprende una película 102 de soporte de PET;

[0236] posteriormente, con el fin de aplicar los productos semiacabados a los tejidos a los que están destinados, los producto semiacabados;

[0237] - posicionamiento del producto semiacabado mediante recogida y colocación en el tejido de destino.

[0238] tenga en cuenta que el tejido también puede estar en esta fase en forma de bobina y que las partes del tejido se pueden cortar posteriormente con láser; o bien es posible colocar los productos semiacabados sobre piezas ya cortadas;

[0239] - prensado térmico del sistema semiacabado 101 y del tejido T a 160 °C durante 15-20 segundos (o utilizando una máquina de soldadura por ultrasonidos durante un tiempo total de procesamiento de 4 segundos).

[0240] También para esta realización es posible añadir al final del proceso el termoadhesivo (capa 80 modelo 2) o la corona (termosoldadura 800 modelo 3).

[0241] Cabe señalar que este innovador proceso también puede llevarse a cabo invirtiendo el orden de montaje del sistema; es decir, es posible comenzar por la capa dieléctrica superior de cierre, colocar a continuación el módulo rígido 6 y pegarlo (fase de encolado) a la placa de aluminio 4. Por último, se acopla la capa base 3 de TPU.

[0242] Sin embargo, aunque fuera posible, se evitan las fases del proceso innovador, ya que durante el prensado de la capa base de TPU 3 con la capa de cierre superior de TPU 7, donde la lámina permanece entre los dos TPU, dicha lámina podría romperse debido a que la placa de la prensa térmica superior es rígida (a diferencia de la placa de la prensa térmica inferior); por lo tanto, al invertir las placas de la prensa, el resultado sería adecuado.

[0244] Esto ocurre porque la prensa térmica que se utiliza normalmente tiene una parte fija de neopreno resistente al calor capaz de comprimir incluso 5-6 mm y una parte móvil activada por un cilindro neumático sobre la que se instala un plano rígido de metal o cerámica que se calienta a la temperatura deseada. La presión, la temperatura y el tiempo de ciclo se pueden ajustar y, si es necesario, también la respuesta del plano fijo sustituyendo el neopreno por otro menos elástico y, por lo tanto, menos compresible.

[0246] En cualquier caso, el tipo de prensa térmica no se considera limitante a los efectos de la presente invención.

[0247] Una variante adicional del proceso innovador aquí descrito incluye, en particular, los siguientes pasos:

[0248] - incisión de la bobina de TPU para hacer la base 3 y obtener una forma (base Sdie) < (cierre Sdie) (por ejemplo, del tipo “mariposa”);

[0249] - eliminación de residuos o subproductos del procesamiento (es decir, utilizando láser o plotter de corte para grabar el TPU sin afectar a la película de soporte inferior).

[0251] De esta manera, es posible obtener una realización preferida, como por ejemplo la forma de “mariposa” con respecto a la capa base 3 de TPU, sin que sea necesario que las capas superior e inferior de TPU 7 tengan una forma idéntica.

[0253] Cabe señalar que, en otras realizaciones alternativas, es posible realizar un solo corte con láser de la bobina final del procedimiento, en cuyo caso la geometría de la base 3 del cierre 7 es la misma y esto no altera el funcionamiento del sistema.

[0255] A continuación, se describen los pasos a seguir:

[0256] - posicionamiento de la lámina previamente preformada 4 con una herramienta de recogida y colocación en puntos calibrados;

[0257] - posicionamiento y encolado del módulo electrónico rígido 6;

[0258] - desenrollar la segunda capa de cierre de TPU 7 y acoplarla con las capas inferiores mediante termosoldadura con un rango de temperatura de 80-120/130 °C durante 2 a 10 segundos para hacer que el TPU base se adhiera al TPU 7, incluyendo todos los elementos entre las dos capas 3/7; alternativamente, el mecanizado también se puede realizar utilizando ultrasonidos durante 2-5 segundos;

[0259] - alternativamente, opcional: termosoldadura mediante rodillos calentados que, mediante una combinación de presión y temperatura, permiten una ligera fusión de la capa superior 7 de TPU, haciendo que se adhiera a todo el conjunto subyacente. La temperatura activa la parte adhesiva de la capa 7 de TPU;

[0261] Cabe señalar que ambas bobinas iniciales tienen la misma anchura (en este caso se han utilizado bobinas de 50 cm de ancho, pero el proceso puede extenderse a bobinas aún más largas, incluso de 3 metros).

[0262] - prensado térmico en caliente (100-120 °C durante unos 5-6 segundos) para que los elementos se adhieran provisionalmente y se mantengan en su posición;

[0264] Cabe señalar que esta operación puede realizarse mediante una prensa térmica o mediante rodillos calentados que acoplan los materiales fundidos.

[0265] - retirada de la película de soporte PET 102 (como arriba);

[0266] - colocación bajo láser que corta las diversas formas del producto electrónico semiacabado;

[0267] - almacenamiento del sistema de montaje semiacabado 101 película de soporte 102 PET;

[0269] Posteriormente, para aplicar los productos semiacabados a los tejidos a los que están destinados, se llevan a cabo las siguientes fases:

[0270] - posicionamiento del producto semiacabado mediante recogida y colocación en el tejido de destino.

[0272] Cabe señalar que, en esta fase, el tejido también puede estar enrollado y que las partes del tejido pueden cortarse posteriormente con láser; o bien es posible colocar los productos semiacabados sobre piezas ya cortadas.

[0273] - semiacabado y termo-prensado de la tela a 160 °C durante 15-20 segundos (o utilizando una máquina de soldadura por ultrasonidos durante un tiempo total de procesamiento de 4 segundos).

[0275] También para esta realización es posible añadir al final del proceso las dos capas de termoadhesivo para hacerlas adherir a los soportes con los modelos 2 o 3.

[0277] Las figuras 5a y 5b (modelo 5) muestran otra realización particularmente preferida del sistema de memoria de tejido 110 descrito por la presente invención; en particular, en esta variante, de manera especialmente ventajosa, el sistema de memoria de tejido 110 comprende en este caso una capa dieléctrica base 310 fabricada en kapton, por ejemplo, de 25 micras o, preferiblemente, de 50 micras.

[0278] El kapton tiene la ventaja de poder sustituir a la capa de tejido 2 como estructura de soporte, ya que posee características adecuadas para sostener el sistema.

[0279] En este caso, por lo tanto, otra ventaja es que el tejido base 202 también puede tener cualquier grado de elasticidad, es decir, significativo, de modo que no sea igual a 0 o sustancialmente cero.

[0280] En este caso, el proceso innovador para digitalizar los tejidos descrito en la presente invención comprende al menos los siguientes pasos:

[0281] - preformado de la capa en Kapton 310 con punzón, corte por láser o corte mecánico, etc.;

[0282] - posicionamiento de la capa kapton 310 utilizando un equipo que crea vacío o se puede colocar sobre una película térmica de PET que permanece adherida a la capa de kapton para simplificar su manipulación; - preformado de lámina de aluminio 4 mediante troquelado, corte por láser o corte mecánico;

[0283] - posicionamiento de la lámina 4 centrándola sobre la capa de kapton 310 con un sistema de control numérico o de recogida y colocación;

[0284] o: una variante que comprende además el paso por una prensa térmica a una temperatura de entre 100 °C y 150 °C durante un tiempo de entre 1 y 12 segundos para que la lámina se adhiera bien a la capa de kapton; - fase de encolado: punto de encolado aplicado con una máquina específica;

[0285] - posicionamiento del módulo electrónico rígido 6 mediante recogida y colocación;

[0286] - preformado de la capa de cierre de material dieléctrico TPU 7, siempre mediante punzones de corte por láser o corte mecánico;

[0287] - posicionamiento y termosellado de la segunda capa dieléctrica TPU 7 a 80 °C durante aproximadamente entre 5 y 25 segundos;

[0288] - preformado con punzonado o corte por láser de una capa de material TPU 800 termosellable con forma de “corona”;

[0289] - posicionamiento del sistema de memoria de tejido en la “corona” y centrado del conjunto del sistema 110 corona 81.

[0290] De esta manera, siempre se obtiene un producto semiacabado, como en la realización del sistema de memoria de tejido 100; la adhesión al tejido se produce mediante el solapamiento del TPU de la capa de cierre, es decir, la capa de cierre de TPU 7 tiene una superficie mayor que las superficies de las capas inferiores, por lo que la parte sobrante de la superficie se utiliza para fijar el sistema al tejido de destino.

[0291] Cabe señalar que, en la superficie de la capa 310 de kapton, el producto semiacabado no se adhiere al tejido de destino.

[0292] Esto ofrece un efecto deslizante entre el sistema 110 y el tejido objetivo, lo que hace que el sistema sea decididamente flexible, lo cual es una ventaja.

[0293] También para esta realización, es posible añadir al final del proceso una de las dos capas de termoadhesivo para hacer que el sistema se adhiera a los soportes, es decir, a los tejidos T, tal y como se describe en los modelos 2 y 3.

[0294] Además, en las realizaciones de las figuras 6a, 6b, y 7a, 7b (modelos 6 y 7) se muestran dos sistemas 200, 220 que comprenden un dispositivo D, formado aquí por una capa base 3, una lámina 4, un módulo 6 y una capa de cierre de dimensiones reducidas con respecto a la capa de tejido de soporte 2.

[0295] En el caso de las figuras 6a y 6b se mantiene un tamaño mayor del tejido 2 para aumentar el denominado Brand Awareness; es decir, teniendo la menor área electrónica al tacto, el tejido 2 es más suave y agradable.

[0296] El área electrónica mide solo 25 x 25 mm, en comparación con un tejido de 52 x 55.

[0297] El corte se puede realizar mediante láser computarizado. Esto es ventajoso porque permite realizar no solo componentes “electrónicos”, sino también soluciones ornamentales impresas y con geometrías particulares. El resto es tejido 2 sin componentes electrónicos y es más ligero y flexible.

[0298] En el caso de las figuras 7a y 7b, se muestra uno de los modelos más pequeños. (Por ejemplo, el sistema tendrá unas dimensiones de dispositivo D de 25x25 mm, tejido de 35x35 mm y módulo de 3x3)

[0299] En este caso, algunas ventajas de una realización de este tipo son la posible inserción del sistema donde se necesita una medida más pequeña; si se tratara de una prenda que se puede llevar puesta, el usuario ni siquiera notaría que la lleva puesta.

[0300] Sin embargo, ventajosamente, es posible ocultar el sistema y solo los operadores del sector conocen su ubicación precisa, es posible aplicar el sistema, por ejemplo, a sombreros y gorras y ropa infantil.

[0301] Por otro lado, entre las desventajas se encuentra una estructura más rígida, una distancia de lectura menor y una mayor dificultad en el manejo de la lámina de aluminio durante la producción.

[0302] Todos los modelos del sistema de memoria de tejido se suministran con una solución de costura, con una solución de termosellado similar al modelo 2 o con una solución de termosellado similar al modelo 3.

[0303] Por último, en una realización particularmente preferida, en la que el sistema de memoria de tejido 300 descrito por la presente invención se consigue modificando algunos pasos del proceso. En particular, un producto semiacabado comprende ventajosamente al menos la capa dieléctrica base 3 y la lámina de aluminio 4. El módulo 6 se coloca en un momento posterior.

[0304] De manera particularmente ventajosa, la realización de este producto semiacabado permite evitar tener que manipular la lámina de aluminio de forma autónoma, un factor que (como se ha descrito anteriormente) causa problemas, ya que la lámina es muy fina, por lo que es frágil y difícil de manipular y colocar. El producto semiacabado así fabricado simplifica el movimiento de la lámina 4.

[0305] La capa base TPU 3 puede acoplarse a una capa o película 103 que se utiliza únicamente para mover las distintas piezas semiacabadas durante el procesamiento. Por el contrario, sería imposible transportarlas porque no tienen la estructura mecánica suficiente para manipularlas con precisión.

[0306] Pasos del proceso a partir de la bobina:

[0307] - desenrollar la bobina dieléctrica base 3 (previamente acoplada a la película de “transporte” 20 o capa 103); - desenrollar la bobina de aluminio (para fabricar la placa 4);

[0308] - centrado y alineación de las dos bobinas (deben encajar en el ancho y el eje de desenrollado);

[0309] - preacoplamiento prensado en caliente a temperatura media durante 1-5 segundos a 80-120 °C para obtener una preadhesión básica y una lámina;

[0310] o

[0311] - paso entre dos rodillos también calentados de 80 °C a 120 °C;

[0312] - troquelado del conjunto compuesto por la base TPU 3 y el aluminio 4 (obteniendo así, por ejemplo, la incisión para la forma de “mariposa” de la base TPU 3 y para la geometría de la placa 4);

[0313] - eliminación del exceso de material del sistema semielaborado 300 sobre la película o capa, solo queda el sistema 300 del módulo rígido de posicionamiento 6;

[0314] - cerrando con TPU 7 como se ha descrito anteriormente;

[0315] - fases tal y como se describen en las realizaciones anteriores.

[0316] Tenga en cuenta que la capa 3 de la TPU base y la lámina de aluminio 4 no deben “pegarse” entre sí, sino solo adherirse (la unión de las dos capas haría perder la ventaja de tener un lado liso de la TPU base 3).

[0317] Como se ha mencionado, una vez acopladas las dos capas dieléctricas base 3 y la lámina de aluminio 4, se perforan.

[0318] Los troqueles pueden tener pasos de corte a diferentes alturas. Esto permite grabar los dos materiales con formas diferentes. Retirar los restos de la base TPU 3 y la lámina de aluminio 4. Para retirar estos restos, volver a enrollar el rollo de TPU y los restos de aluminio, de modo que solo se enrolle la parte desechada. Las láminas tendrán su propia geometría con una ranura, mientras que el dieléctrico base 3 (por ejemplo, con forma de mariposa) tendrá preferiblemente una forma moldeada, manteniendo una superficie inferior con respecto a la capa dieléctrica de cierre 7.

[0319] La película o capa 103 conectada a la capa base 3 de soporte, por otro lado, permanecerá intacta, no se corta para permitir que el conjunto se pueda arrastrar.

[0320] Cabe señalar que una variante permite obtener el mismo resultado cruzando el conjunto base TPU 3/lámina de aluminio 4 bajo dos láseres diferentes. De hecho, para cortar los metales (es decir, la lámina de aluminio en este caso) es necesario utilizar láseres de “fibra” que funcionan a una frecuencia de luz que no afecta a la capa dieléctrica básica 3 de TPU.

[0321] Por el contrario, para cortar el dieléctrico es necesario utilizar un láser de CO2 que no corta adecuadamente los metales, por lo que, ajustando adecuadamente las potencias, es posible trabajar con los dos materiales acoplados sin dañarlos.

[0322] La parte restante del procesamiento está en línea con el procesamiento de los modelos 2, 3 y 4.

[0323] La invención se define en las reivindicaciones adjuntas.

Claims

1. R E I V I N D I C A C I O N E S

1. Un método para fabricar un dispositivo electrónico, el dispositivo electrónico comprende un sistema RFID (1;

10; 100) sobre una capa de soporte (2), en el que dicho método comprende al menos los pasos de:

- proporcionar una capa de soporte (2);

- preformar una primera capa base dieléctrica (3) mediante corte por láser o corte mecánico; - aplicar en caliente la capa base dieléctrica preformada (3) sobre la capa de soporte (2);

- preformar una lámina de aluminio (4) mediante troquelado, corte por láser o corte mecánico; - colocar la lámina de aluminio preformada (4) y centrarla sobre la capa base dieléctrica preformada (3) utilizando un sistema de control numérico o un sistema de recogida y colocación; - colocar un módulo electrónico rígido (6) que comprende el sistema RFID (1; 10; 100) sobre dicha lámina de aluminio (4);

- encolar el módulo electrónico rígido (6) a la lámina de aluminio (4);

- preformar una segunda capa dieléctrica (7) hecha de poliuretano termoadhesivo o termoplástico (TPU) para formar una capa de recubrimiento dieléctrica;

- posicionamiento y termosellado de la segunda capa de recubrimiento dieléctrica preformada (7) sobre el módulo electrónico rígido (6).

2. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 1, en el que dicho método comprende el paso adicional de dotar a la capa de soporte (2) de un borde que exceda la superficie del dispositivo electrónico para permitir la posterior costura del dispositivo electrónico que comprende el sistema RIFD (1; 10; 100) sobre tejido o tela receptora.

3. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 1, en el que dicho método comprende el paso adicional de soldar una capa termoadhesiva (80) sobre la capa de recubrimiento dieléctrica (7) para facilitar la adhesión del dispositivo electrónico a un tejido o tela al que se va a aplicar el dispositivo electrónico.

4. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 3, en el que el paso de soldar el dispositivo electrónico al tejido se realiza a una temperatura comprendida entre 100 y 180 °C durante un tiempo comprendido entre 3/4 y 25 segundos mediante prensado térmico, en el que si el tejido está hecho de poliéster, el método comprende un paso adicional de soldadura ultrasónica que se realiza durante un tiempo comprendido entre 3 y 15 segundos.

5. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 4, en el que se realiza un paso de programación del contenido de una memoria del dispositivo electrónico a través de una antena después del paso de soldadura del dispositivo electrónico en la prensa térmica.

6. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 1, en el que dicho método comprende el paso adicional de preformar una capa de material termosoldable TPU (800) en forma anular; y colocar y centrar el dispositivo electrónico sobre la capa anular de material termosoldable TPU (800) de tal manera que la superficie de la capa de tejido (2) permanezca completamente inscrita dentro de la capa anular de material termosoldable TPU (800) y la capa anular de material termosoldable TPU (800) permanezca parcialmente superpuesta sobre el dispositivo electrónico.

7. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 1, en el que dicha capa de soporte es una capa de tejido (2) o una película termoplástica (102).

8. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 7, en el que la película termoplástica de soporte se retira posteriormente de la capa de recubrimiento dieléctrico (7).

9. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 1, en el que dicha primera capa base dieléctrica (3) está hecha de poliuretanos termoadhesivos o termoplásticos (TPU) o kapton (310).

10. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 1, en el que dicha primera capa base dieléctrica (3) se aplica sobre la capa de soporte (2) utilizando una prensa térmica y un sistema de ultrasonidos para reducir la temperatura de funcionamiento general y los tiempos de funcionamiento a temperatura ambiente.

11. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 1, en el que se proporciona un paso adicional de termosellado mediante rodillos calentados que, mediante una combinación de presión y temperatura, permite una ligera fusión de la capa de recubrimiento dieléctrica (7), haciendo que se adhiera al conjunto situado debajo, activándose la parte adhesiva de la capa de recubrimiento dieléctrica (7) por la temperatura.

12. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 1, en el que se proporciona un paso adicional que acopla la capa base dieléctrica (3) a una capa de transporte (103), si la capa base dieléctrica

(3) tiene un área menor que el área de la capa de soporte (2), con el fin de desarrollar la capa base dieléctrica (3) y centrar y alinear la capa base dieléctrica (3) con la lámina conductora (4).

13. Un método para fabricar un dispositivo electrónico según la reivindicación 1, en el que dicho método comprende el paso de realizar un único corte con láser de lámina al final del procedimiento tanto para la capa base dieléctrica (3) como para la capa de recubrimiento dieléctrica (7) con el fin de obtener la misma geometría para la capa base dieléctrica (3) y para la capa de recubrimiento dieléctrica (7).