FR1256823A - Procédé et montage pour l'assemblage mécanique de diodes à cristal et pièces ainsi fabriquées - Google Patents
Procédé et montage pour l'assemblage mécanique de diodes à cristal et pièces ainsi fabriquéesInfo
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR826843A FR1256823A (fr) | 1959-05-12 | 1960-05-11 | Procédé et montage pour l'assemblage mécanique de diodes à cristal et pièces ainsi fabriquées |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL239128 | 1959-05-12 | ||
| FR826843A FR1256823A (fr) | 1959-05-12 | 1960-05-11 | Procédé et montage pour l'assemblage mécanique de diodes à cristal et pièces ainsi fabriquées |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR1256823A true FR1256823A (fr) | 1961-03-24 |
Family
ID=26185988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR826843A Expired FR1256823A (fr) | 1959-05-12 | 1960-05-11 | Procédé et montage pour l'assemblage mécanique de diodes à cristal et pièces ainsi fabriquées |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR1256823A (fr) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1236658B (de) * | 1961-07-12 | 1967-03-16 | Gen Electric Co Ltd | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes |
| DE1274739B (de) * | 1962-01-03 | 1968-08-08 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufsetzen der Spitze einer Kontaktfeder eines Spitzen-Hlbleitergleichrichters auf die Oberflaeche des Halbleiterkoerpers |
-
1960
- 1960-05-11 FR FR826843A patent/FR1256823A/fr not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1236658B (de) * | 1961-07-12 | 1967-03-16 | Gen Electric Co Ltd | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes |
| DE1274739B (de) * | 1962-01-03 | 1968-08-08 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufsetzen der Spitze einer Kontaktfeder eines Spitzen-Hlbleitergleichrichters auf die Oberflaeche des Halbleiterkoerpers |
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