FR1347121A - Perfectionnements aux enveloppes étanches pour cristaux piézoélectriques - Google Patents

Perfectionnements aux enveloppes étanches pour cristaux piézoélectriques

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FR1347121A
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Henri Piatti
Jacques Beal
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Lignes Telegraphiques et Telephoniques LTT SA
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    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/40—Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
    • H10W76/42—Fillings
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0018250A1 (fr) * 1979-04-18 1980-10-29 Compagnie D'electronique Et De Piezo-Electricite - C.E.P.E. Boîtier d'encapsulation pour composant électronique, et composant comportant un tel boîtier
FR2568443A1 (fr) * 1984-07-27 1986-01-31 Cepe Boitier a fermeture a froid supportant les hautes temperatures

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