FR2540672A1 - Utilisation de getter en tube ferme - Google Patents

Utilisation de getter en tube ferme Download PDF

Info

Publication number
FR2540672A1
FR2540672A1 FR8401565A FR8401565A FR2540672A1 FR 2540672 A1 FR2540672 A1 FR 2540672A1 FR 8401565 A FR8401565 A FR 8401565A FR 8401565 A FR8401565 A FR 8401565A FR 2540672 A1 FR2540672 A1 FR 2540672A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
tube
pellets
process according
getter
quartz tube
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8401565A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2540672B1 (fr
Inventor
Li Shu Chen
Joseph Desalvo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Westinghouse Electric Corp
Original Assignee
Westinghouse Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Westinghouse Electric Corp filed Critical Westinghouse Electric Corp
Publication of FR2540672A1 publication Critical patent/FR2540672A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2540672B1 publication Critical patent/FR2540672B1/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P32/00Diffusion of dopants within, into or out of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P32/10Diffusion of dopants within, into or out of semiconductor bodies or layers
    • H10P32/12Diffusion of dopants within, into or out of semiconductor bodies or layers between a solid phase and a gaseous phase
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P32/00Diffusion of dopants within, into or out of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P32/10Diffusion of dopants within, into or out of semiconductor bodies or layers
    • H10P32/17Diffusion of dopants within, into or out of semiconductor bodies or layers characterised by the semiconductor material
    • H10P32/171Diffusion of dopants within, into or out of semiconductor bodies or layers characterised by the semiconductor material being group IV material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P36/00Gettering within semiconductor bodies
    • H10P36/03Gettering within semiconductor bodies within silicon bodies

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Thyristors (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)

Abstract

UTILISATION DE GETTER EN TUBE FERME. CE PROCEDE, QUI PERMET D'ABSORBER LES IMPURETES AU COURS D'UNE DIFFUSION INITIALE EN TUBE FERME, UTILISE COMME GETTER UN COMPOSE CHLORE NON METALLIQUE. LE GETTER 12 EST PLACE A L'INTERIEUR D'UN TUBE SCELLE 10 DE QUARTZ AVEC UNE SOURCE 14 DE DOPANT APPROPRIE ET DES PASTILLES 20 D'UN MATERIAU SEMI-CONDUCTEUR CONTENUES DANS UNE NACELLE 16 DE GRAPHITE. ON PLACE ENSUITE LE TUBE 10 DE QUARTZ DANS UN FOUR DE DIFFUSION. CE PROCEDE PERMET D'AMELIORER CERTAINS PARAMETRES ELECTRIQUES DES DISPOSITIFS A SEMI-CONDUCTEURS DE GRANDE PUISSANCE. APPLICATIONS : NOTAMMENT A LA FABRICATION DE TRANSISTORS, REDRESSEURS ET THYRISTORS.

Description

Utilisation de getter en tube fermé.
La présente invention se rapporte d'une manière générale aux
semiconducteurs de puissance et elle concerne plus précisément les procé-
dés de fabrication de dispositifs à semiconducteurs de puissance tels
que, par exemple, les transistors, les redresseurs et les thyristors.
L'utilisation de l'acide chlorhydrique, du trichloréthylène et
du trichloréthane comme getter de durée de vie pendant la diffusion à tu-
be ouvert, est bien connue On fait passer l'agent utilisé comme getter,
sous forme de gaz, à travers le tube ouvert de diffusion après la diffu-
sion finale.
L'objet principal de la présente invention est de réduire la
contamination du semiconducteur.
La présente invention réside d'une façon générale en un procédé pour fabriquer des dispositifs à semiconducteurs de grande puissance en absorbant les impuretés au moyen d'un getter pendant la diffusion en tube fermé de pastilles de matériau semiconducteur, ce procédé comprenant les
différents stades suivants: placement de pastilles d'un matériau semi-
conducteur ayant un premier type de conductivité dans un tube avec une source d'au moins un matériau dopant approprié; scellement du tube 9 formation d'un vide dans ce tube; placement du tube scellé dans un four
de diffusion pendant un temps prédéterminé et à une température prédéter-
minée; sortie du tube de quartz du four de diffusion et sortie des pas-
tilles du tube Ce procédé est caractérisé en ce qu'un composé chloré non
métallique servant de getter est placé dans le tube avec la source dopan-
te et les pastilles avant le scellement.
La présente invention sera bien comprise à la lecture de la
description suivante faite en relation avec les dessins ci-joints, dans
lesquels: -2- les figures 1 et 2 sont des vues en coupe longitudinale d'un tube de quartz chargé de pastilles, d'un dopant et d'un agent utilisé
comme getter conformément aux enseignements de la présente invention.
On se reportera à la figure 1 qui représente un tube de quartz du type généralement utilisé pour la réalisation de la diffusion en tube
fermé de pastilles d'un matériau semiconducteur.
Le tube 10 de quartz aura normalement un volume de un à deux litres.
Un volume de 0,05 cm 3 à 0,5 cm 3 d'un composé chloré non métal-
lique 12, qui servira de getter, est placé à l'intérieur du tube 10 de quartz Si le composé non métallique se trouve sous la forme d'un fluide,
liquide ou gaz, il est enfermé dans un tube capillaire de quartz scellé.
Si le composé chloré non métallique se présente -sous la forme d'un soli-
de, il n'est pas nécessaire de l'enfermer dans un conteneur de quelque
type que ce soit.
L'acide chlorhydrique (concentré), le trichloréthylène, le tri-
chloréthane, le chlorure de méthylène, le tétrachlorure de carbone et le
trichlorométhane <chloroforme) constituent des exemples de composés chlo-
rés non métalliques qui peuvent être utilisés par la mise en pratique des
enseignements de la présente invention, mais cette liste n'est pas limi-
tative. On a obtenu des résultats particulièrement bons à l'aide du trichlorométhane. La quantité utilisée de getter est fonction du volume du tube 10 de quartz, et du nombre et des dimensions des pastilles de matériau semiconducteur qui doivent être diffusées à l'intérieur du tube 10 On utilise par exemple de 0,1 à 0,3 cm 3 de trichlorométhane dans un tube de quartz d'un litre lorsqu'on doit diffuser 200 pastilles de 50,8 mm ( 2
pouces) de diamètre.
Une source appropriée 14 de diffusion est placée ensuite dans le tube 10 de quartz Cette source de diffusion peut se présenter sous la forme d'un métal dopant ou d'un composé métallique dopant La pureté du métal doit être comprise entre 99,9999 et 99,99999 % en poids Si on utilise un métal, on le choisira parmi le groupe formé par le gallium, l'aluminium et le bore L'oxyde borique B 203 constitue un exemple de
composé approprié a l'utilisaticn comre agent dopant En outre, le compo-
sé dopant pourrait être formé de poudre de silicium et d'un agent dopant.
Ce dernier composé dopant est décrit dans le brevet américain N 04 317 680.
La quantité utilisée de composé dopant est fonction du matériau à doper et de la densité désirée des atomes dopants Le calcul de la
quantité de matériau dopant est bien connu de l'homme de l'art.
Une nacelle 16 de graphite, contenant un certain nombre de pas-
tilles 20 d'un matériau semiconducteur, de préférence le silicium, est
placée ensuite dans le tube 10 de quartz.
Un tube de quartz d'un volume de deux litres, contient généra-
lement facilement 200 pastilles.
Les positions relatives de l'agent 12 utilisé comme getter, du
matériau dopant 14 et de la nacelle 16 de graphite contenant les pastil-
les 20, à l'intérieur du tube 10 de quartz, ne sont pas importantes.
L'agent servant de getter et le matériau dopant peuvent être contenus
dans le même tube capillaire.
On scelle ensuite le tube 10 de quartz par une soudure au verre
d'un bouchon 22 dans l'extrémité ouverte 24.
On crée ensuite, par pompage à travers l'ouverture 26, un vide -6
de 1 à 10 torrs dans le tube 10 de quartz et on remplit ensuite ce der-
nier d'un gaz inerte tel que, par exemple, l'hélium ou l'argon, puis on
scelle l'ouverture 26.
La quantité de gaz inerte utilisée pour le remplissage du tube
est fonction de la température à laquelle doit s'effectuer la diffusion.
On se reportera maintenant à la figure 2 Si les pastilles 20
sont placées dans une gaine protectrice 30 de silicium, il n'est pas né-
cessaire de remplir le tube 10 de quartz d'un gaz inerte après avoir créé
un vide par pompage.
On place ensuite le tube 10 de quartz dans un four de diffusion
afin d'effectuer celle-ci.
Comme il est bien connu de l'homme de l'art, le temps et la température de diffusion sont fonction de la conception du dispositif
souhaité et du matériau de départ.
On a placé deux cents pastilles de silicium de type n, de 50,8 mm ( 2 pouces) de diamètre et d'une résistivité de 200 ohms-cm +_ 10 %, dans un tube à quartz de deux litres et on a ajouté 0,3 cm 3 de -4 = trichloromiéthane et une quantité de métal aluminiwm d Iuune pureté de 99, 99999 %t en poids On a créé dans ce tube en quartz un vide de 10-6 torrs et on l'a rempli d'argon jusqu'à ce qu'on obtienne une pression de mm Hg On a ensuite chauffé le tube dans un four de diffusion pendant 34 heures à i 250 Co Dans chacune des pastilles s'était formée une région de type p avec une profondeur de jonction de 100 microns et une densité
surfacique de i à 3 10 16 atomes/cm 3 -
Quand le tube 10 de quartz est introduit dans le four de diffu-
sion, le tube capillaire de quartz contenant l'agent servant de getter,
se fissure sous l'effet de la chaleur et libère le getter.
Après la diffusion, les pastilles sont sorties du tube 10 de quartz et attaquées avec une solution chimique composée en volume, par
exemple, de sept parties d'acide nitrique, d'une partie d'acide fluorhy-
drique et d'une partie d'acide acétique.
Les produits résiduaires de l'attaque chimique et les déchets
provenant du tube 10 de quartz révèlent la presence des impuretés suivan-
tes: cuivre, fer, magnésium, argent, nickel et platine dont les quanti-
tés varient de 1 à 100 ppm On pense que ces impuretés sont présentes, à
l'origine, sur la surface du tube de quartz, sur la surface des pastil-
les, dans l'air et dans le gaz inerte.
Normalement, dans la pratique de l'art antérieur, l'utilisation de getter se fait après la diffusion suivante comme, par exemple, après la diffusion à tube ouvert d'un dopant de type N en vue de former un
transistor ou un thyristor et les impuretés-qui ont été absorbées par ap-
plication des enseignements de la présente invention auraient déjà conta-
miné les pastilles de silicium.
La présente invention n'est pas limitée aux exemples de réali-
sation qui viennent d'être décrits, elle est au contraire susceptible de
variantes et de modifications qui apparaîtront à l'homme de l'art.
-

Claims (7)

REVENDICATIONS
1 Procédé pour fabriquer des dispositifs à semiconducteurs de grande puissance en absorbant les impuretés au moyen d'un getter pendant
la diffusion en tube fermé de pastilles de matériau semiconducteur, com-
prenant: le placement de pastilles d'un matériau semiconducteur ayant un premier type de conductivité dans un tube avec une source d'au moins un matériau dopant approprié; le scellement du tube; la formation d'un vide dans ce tube le placement du tube scellé dans un four de diffusion pendant un temps prédéterminé et à une température prédéterminée; la sortie du tube de quartz du four de diffusion et la sortie des pastilles du tube, ce procédé étant caractérisé en ce qu'un composé chloré non métallique servant de getter est placé dans le tube avec la
source dopante et les pastilles préalablement au scellement.
2 Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce que les pastilles, la source dopante et le composé servant de getter sont
placés dans un tube de quartz préalablement au scellement.
3 Procédé suivant la revendication 2, caractérisé en ce que le tube de quartz est rempli d'un gaz inerte après qu'un vide a été créé
dans ce tube.
4 Procédé suivant la revendication 3, caractérisé en ce que le
gaz inerte est un gaz choisi parmi un groupe comprenant l'argon et l'hé-
lium.
Procédé suivant l'une quelconque des revendications 2, 3 ou
4, caractérisé en ce que les pastilles de matériau semiconducteur sont
placées à l'intérieur d'une gaine protectrice de silicium, elle-même in-
troduite dans le tube de quartz.
6 Procédé suivant l'une des revendications 3 ou 4, caractérisé
en ce que le composé chimique chloré non métallique est un composé choisi parmi un groupe comprenant l'acide chlorhydrique, le trichloréthylène, le
trichloréthane, le chlorure de méthylène, le chloroforme et le tétrachlo-
rure de carbone.
7 Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 5,
-6 - caractérisé en ce que le composé chimique chloré non métallique est le chloroforme.
8 Procédé suivant l'une quelconque des revendications précé-
dentes, caractérisé en ce que les pastilles sont attaquées chimiquement après leur sortie du tube.
FR8401565A 1983-02-04 1984-02-01 Utilisation de getter en tube ferme Expired FR2540672B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US46443283A 1983-02-04 1983-02-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2540672A1 true FR2540672A1 (fr) 1984-08-10
FR2540672B1 FR2540672B1 (fr) 1986-05-30

Family

ID=23843930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8401565A Expired FR2540672B1 (fr) 1983-02-04 1984-02-01 Utilisation de getter en tube ferme

Country Status (9)

Country Link
JP (1) JPS59147438A (fr)
BE (1) BE898841A (fr)
BR (1) BR8400503A (fr)
CA (1) CA1207089A (fr)
DE (1) DE3403108A1 (fr)
FR (1) FR2540672B1 (fr)
GB (1) GB2134711B (fr)
IE (1) IE55119B1 (fr)
IN (1) IN159497B (fr)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005058713B4 (de) * 2005-12-08 2009-04-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Reinigung des Volumens von Substraten, Substrat sowie Verwendung des Verfahrens

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2758576A1 (de) * 1977-12-29 1979-07-05 Ibm Deutschland Hochtemperatur-verfahren zum mindern schaedlicher schwermetall-verunreinigungen im dotierten halbleiterplaettchen von halbleiterbauelementen
JPS56169324A (en) * 1980-05-30 1981-12-26 Nec Home Electronics Ltd Diffusion of impurity

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL285088A (fr) * 1961-11-18

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2758576A1 (de) * 1977-12-29 1979-07-05 Ibm Deutschland Hochtemperatur-verfahren zum mindern schaedlicher schwermetall-verunreinigungen im dotierten halbleiterplaettchen von halbleiterbauelementen
JPS56169324A (en) * 1980-05-30 1981-12-26 Nec Home Electronics Ltd Diffusion of impurity

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
APPLIED PHYSICS LETTERS, vol. 30, no. 7, 1 avril 1977, pages 312-314, American Institute of Physics, New York (USA); TAKESHI HATTORI: "Gettering of stacking-fault nuclei in silicon by trichloroethylene oxidation". *
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, vol. 128, no. 6, juin 1981, pages 1383-1386, Princeton, N.J. (USA); J.W.SWART et al.: "Achievement of high lifetime by a combination of HCl oxidation and POGO gettering techniques". *
PATENTS ABSTRACTS OF JAPAN, vol. 6, no. 55(E-101)(933), 10 avril 1982; & JP - A - 56 169 324 (SHIN NIPPON DENKI K.K.)(26-12-1981) *

Also Published As

Publication number Publication date
IE840100L (en) 1984-08-04
IE55119B1 (en) 1990-06-06
FR2540672B1 (fr) 1986-05-30
CA1207089A (fr) 1986-07-02
BE898841A (fr) 1984-08-03
GB8402533D0 (en) 1984-03-07
GB2134711A (en) 1984-08-15
GB2134711B (en) 1987-04-23
IN159497B (fr) 1987-05-23
BR8400503A (pt) 1984-09-11
JPS59147438A (ja) 1984-08-23
DE3403108A1 (de) 1984-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Ishizaka et al. Low temperature surface cleaning of silicon and its application to silicon MBE
KR910010668A (ko) 살리사이드구조를 갖춘 반도체장치와 그 제조방법 및 가열처리장치
EP0180268B1 (fr) Procédé de réalisation d&#39;un dispositif semiconducteur incluant l&#39;action de plasma
US4235650A (en) Open tube aluminum diffusion
US3210225A (en) Method of making transistor
FR2540672A1 (fr) Utilisation de getter en tube ferme
US5288456A (en) Compound with room temperature electrical resistivity comparable to that of elemental copper
FR2488734A1 (fr) Diode zener et procede pour la fabriquer
US3139362A (en) Method of manufacturing semiconductive devices
US3205102A (en) Method of diffusion
US2862158A (en) Semiconductor device
US5342805A (en) Method of growing a semiconductor material by epilaxy
US4415385A (en) Diffusion of impurities into semiconductor using semi-closed inner diffusion vessel
EP0001942A2 (fr) Procédé de fabrication de silicium pour la conversion photovoltaique
US8034656B2 (en) Annealing method of zinc oxide thin film
FR2459551A1 (fr) Procede et structure de passivation a autoalignement sur l&#39;emplacement d&#39;un masque
US3725149A (en) Liquid phase diffusion technique
US5229321A (en) Method of diffusing mercury into a crystalline semiconductor material including mercury
US5620932A (en) Method of oxidizing a semiconductor wafer
Zhengrong et al. Low-temperature liquid phase epitaxy of silicon
FR2688344A1 (fr) Procede de fabrication d&#39;un dispositif a semiconducteur, d&#39;un compose ii-vi comprenant du mercure.
US6537903B2 (en) Processing methods for providing metal-comprising materials within high aspect ratio openings
US3200017A (en) Gallium arsenide semiconductor devices
US3217379A (en) Method for forming pn junctions in indium antimonide with special application to infrared detection
US3584267A (en) Gallium phosphide electroluminescent junction device

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse