FR2606579A1 - Procede pour fabriquer des circuits electriquement conducteurs sur une microplaquette de base - Google Patents

Abstract

DANS CE PROCEDE POUR DEPOSER DES CIRCUITS ELECTRIQUEMENT CONDUCTEURS C, C SUR UNE PLAQUETTE DE BASE 11 COMPORTANT UN PREMIER CIRCUIT C MUNI DE PLUSIEURS ELECTRODES 12D, 12F ET APTES A RECEVOIR UN PLACAGE 15, ON DEPOSE SUR LESDITES ELECTRODES UNE PATE DE CUIVRE ELECTRIQUEMENT CONDUCTRICE 14 POUR FORMER UNE ELECTRODE 14D D'UN SECOND CIRCUIT C POSSEDANT UN EVIDEMENT CENTRAL 14C DELIMITE PAR DES CIRCONFERENCES INTERIEURE ET EXTERIEURE 14E, 14F SITUEES CHACUNE A L'INTERIEUR DESDITES ELECTRODES DU CIRCUIT C DE SORTE QUE LE PLACAGE 15 RACCORDE ELECTRIQUEMENT LES CIRCUITS C, C SELON UN TRAJET ELECTRIQUEMENT CONDUCTEUR AYANT UNE SURFACE EN COUPE TRANSVERSALE ACCRUE. APPLICATION NOTAMMENT AUX PLAQUETTES DE RESINE RECOUVERTES DE CIRCUITS IMPRIMES.

Description

i Procédé pour fabriquer des circuits électriquement conducteurs sur une

microplaquette de base L'invention concerne un procédé pour fabriquer des circuits électriquement conducteurs sur une microplaquette de base à circuits imprimés, sur une face latérale de laquelle se trouve fixée une couche de cuivre, et plus particulièrement un procédé pour fabriquer de tels circuits possédant une excellente conductivité électrique, grâce à l'utilisation efficace d'une pâte de cuivre électriquement conductrice nouvellement développée, qui est adaptée de façon spécifique pour le placage d'un métal, et selon lequel on forme sur une face de la plaquette de base des circuits disposés selon au moins deux couches, qui incluent un circuit d'une première couche possédant une pluralité d'électrodes et un circuit d'une seconde couche comportant une pluralité d'électrodes

de forme annulaire qui sont formées de manière à être raccor-

dées aux électrodes du circuit de lapremière couche, chaque électrode du circuit de la seconde couche étant définie par une circonférence extérieure et une circonférence intérieure, qui définissent un évidement central, de telle sorte que le placage métallique appliqué aux électrodes des circuits de la première couche et de la seconde couche avec une épaisseur de couche de placage métallique prédéterminée permet d'établir, entre les deux circuits,une voie électriquement conductrice incluant une longueur globale étendue de la couche de placage métallique raccordée au circuit de la première couche, la couche de placage métallique possédant une surface en coupe

transversale accrue permettant un accroissement de la conducti-

vité électrique et un accroissement de la force d'adhérence du circuit de la seconde couche sur le circuit de la première couche. On sait d'une manière générale que des circuits plus ou moins complexes formés sur une plaquette de base

comportent certaines parties devant être raccordées électrique-

ment entre elles.Jusqu'alors, il était difficle,industriellement, de former des circuits sur plus de deux couches sur une face de la plaquette de base, et c'est pourquoi les circuits étaient formés l'un sur une face latérale et l'autre sur l'autre face latérale opposée de la plaquette de base par corrosion de lacouche de cuivre déposée sur chaque face de la plaquette de base, puis on raccordait électriquement les deux circuits entre eux à l'aide d'un trou traversant verticalement la

plaquette de base.

Conformément à un tel procédé classique, il est nécessaire de fixer les couches de cuivre sur les deux faces de laplaquette de base et de corroder ces couches de cuivre de manière à former des circuits respectifs dans ces dernières, puis de former de nombreux trous traversants dans

la plaquette de base à l'aide d'un dispositif à commande numé-

rique. C'est pourquoi le coût de fabrication, qui inclut les coûts relatifs aux matériaux devant être utilisés,est très

élevé et en outre le rendement de production est plus faible.

C'est pourquoi il est souhaitable de former des circuits sur plus de deux couches sur une face de la plaquette de base. Afin de satisfaire à cette exigence, il

était nécessaire de développer une pâte électriquement conduc-

trice, qui présente un coût plus faible, possède une excellen-

te conductivité électrique et soit en outre adaptée de façon spécifique pour recevoir un placage métallique, comme par exemple un placage de cuivre. Le développement d'une telle pâte électriquement conductrice s'est avéré difficile étant donné que le cuivre est très aisément oxydé par la chaleur,

contrairement aux métaux précieux tels que l'or, ce qui entrai-

ne un accroissement de la résistance électrique et une altéra-

tion de l'effet de soudage. En outre afin d'appliquer un

placage métallique à la pâte de cuivre électriquement conduc-

trice chauffée et durcie, il était nécessaire d'activer la surface de la pâte de cuivre au moyen d'un catalyseur de manière à déposer les particules de cuivre sur la surface de la pâte de cuivre à partir de l'intérieur du liant d'une couche de résine contenue dans cette pâte, les particules de cuivre étant les noyaux fixant efficacement le piLcage

métalliaue ultérieur.

La demande de modèle d'utilité japonais (mise à l'inspection publique N 55-42460) décrit un procédé pour former des circuits sous la forme de plus de deux couches sur une face d'une plaquette de base, selon lequel on utilise du polybutadiène isolant hautement résistant pour former une pellicule isolante, et on recouvre le circuit de base par une pellicule de cuivre de telle sorte qu'on dépose sur le circuit de base une pâte adhésive contenant 20 % de résine de phénol, 63 % de particules de cuivre et 17 % de solvant, puis qu'on applique un placage non électrolytiquesurla pâte

adhésive de manière à former une pellicule de placage possé-

dant une épaisseur allant jusqu'à 20 pm sur le circuit de

base. Un tel procédé n'a jamais pu être mis en pratique en rai-

son des inconvénients mentionnés précédemment.

Le déposant a poursuivi pendant de nombreuses années un travail visant à développer des pâtes de cuivre électriquement conductrices permettant d'éliminer les défauts et inconvénients de l'art antérieur et a réussi à fabriquer de telles pâtes de cuivre pouvant être utilisées au niveau

industriel. Ce sont les pâtes de cuivre électriquement conduc-

trices désignées sous les sigles ACP-020, ACP-030 et ACP-

007P, développées par la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd., qui sont constituées essentiellement de particules de cuivre, de résines synthétiques et d'une faible quantité d'anthracène en tant qu'additif spécifique

à titre d'exemple.

La pâte de cuivre APC-020 est composée essentiel-

lement de 80 % en poids de particules de cuivre et de 20 % en poids de résines synthétiques, et présente une excellente conductivité électrique, mais n'est pas aussi bonne du point de vue de l'aptitude au soudage. La pâte de cuivre ACP-030 est constituée essentiellement de 85 % en poids de particules de cuivre et de 15 % en poids de résines synthétiques et n'est pas aussi bonne que la pâte de cuivre ACP-020 du point de

vue de la conductibilité électrique, mais présente une excel-

lente aptitude au soudage. La pâte de cuivre ACP-007P est une amélioration de la pâte de cuivre ACP-030, que l'on peut utiliser pour un placage métallique, comme par exemple un placage chimique de cuivre pouvant être appliqué sur la surface durcie de ce placage sans qu'il soit nécessaire d'exécuter un traitement par un catalyseur, et présente une extrêmement bonne aptitude pour l'application d'un placage

thermique.

Conformément à l'invention, on utilise la pâte de cuivre électriquement conductrice ACP-007P. On dépose, sur le circuit de la première couche, cette pâte de cuivre, sur laquelle on peut appliquer un placage métallique, puis on

la chauffe pour qu'elle durcisse. Ensuite on dépose un pla-

cage métallique sur la pâte de cuivre de manière à former le circuit de la seconde couche sur le circuit de la première couche, le premier circuit étant raccordé électriquement au second de manière à former ainsi les circuits formés d'au moins deux couches sur une face latérale de la plaquette

de base.

En réalité ce procédé est décrit dans la demande de brevet japonais No 60 216041. Conformément à ce procédé, tel qu'illustré sur les figures 15 et 16, on forme un circuit Cl d'une première couche sur une couche de cuivre 2 fixée à une face latérale d'une plaquette de base 1 en corrodant

cette couche de cuivre. Ensuite on dépose une résine photosen-

sible 3 résistante au placage, au moyen d'une impression appli-

quée à l'ensemble de la plaquette de base hormis aux parties

2a,2b du circuit de la première couche, qui doivent être rac-

cordées électriquement à un circuit additionnel devant être

formé sur le circuit de la première couche, bien que la rési-

ne photosensible 3 ne soit pas visible sur la figure 15 étant donné qu'elle est transparente. Ultérieurement, on dépose la pâte de cuivre électriquement conductrice 4 (ACP-007P), qui est adaptée de façon spécifique pour un placage métallique, par sérigraphie sur les parties qui restent non recouvertes par la résine photosensible, puis on la chauffe de manière qu'elle durcisse et on la lave afin de la nettoyer. Ensuite on applique un placage de cuivre chimique à titre d'exemple de placage métallique sur la pâte de cuivre électriquement conductrice 4 de manière à former une couche de placage en cuivre 5 sur cette pâte afin de réaliser ainsi le circuit C2 de la seconde couche obtenu à partir de cette couche de placage en cuivre et de la pâte de cuivre électriquement conductrice 4. Ainsi deux couches de circuits C1,C2 sont formées

sur une face latérale de la plaquette de base.

Cependant conformément à ce procédé, comme cela est illustré sur la figure 15, la pâte de cuivre électriquement conductrice 4 déposée sur chaque électrode 2d du circuit C1 de la première couche possède la forme d'une barre possédant

une largeur prédéterminée et comportant une extrémité 4a defi-

nie par un arc. A ce sujet, la conductivité électrique de la couche de placage en cuivre 5 par rapport à l'électrode

2d dépend de la zone globale de la couche de placage en cui-

vre 5 possédant l'épaisseur 5a, c'est-à-dire de la zone ha-

churée sur la figure 15, qui est raccordée à l'électrode 2d du circuit C1 de la première couche. En bref, la conductivité

dépend des dimensions de la surface en coupe de la voie élec-

triquement conductrice établie entre les circuits C1,C2 de la

première et de la seconde couche. En outre la force d'adhéren-

ce du circuit C2 de la seconde couche sur le circuit C1 de la première couche dépend de la surface de chaque électrode 4d du circuit C2 de la seconde couche, y compris la circonférence extérieure 4e de l'électrode 4d. C'est pourquoi il apparaît à l'évidence que la forme de l'électrode 4d du circuit C2 de la

seconde couche ne suffit pas à fournir la conductivité électri-

que désirée, ni la force d'adhérence désirée du circuit C2 de

la seconde couche sur le circuit C1 de la première couche.

La présente invention a pour but d'éliminer les défauts et inconvénients de l'art antérieur. C'est pourquoi

un but de la présente invention consiste à aménager dans cha-

que électrode du circuit de la seconde couche, qui est définie par des circonférences extérieure et intérieure de la pâte de cuivre électriquement conductrice déposée sur chaque élec- trode du circuit de la première couche, un évidement central défini par la circonférence intérieure et défini en outre par la couche de placage métallique possédant une épaisseur prédéterminée et fournie par le placage métallique appliqué

à chaque électrode du circuit de la seconde couche et rac-

cordée à l'électrode du circuit de la première couche au niveau des circonférences extérieure et intérieure de la

pâte de cuivre électriquement conductrice, la couche de pla-

cage métallique établissant une voie électriquement conductri-

ce entre les circuits des première et seconde couches, avec

une surface en coupe accrue de manière à accroître la conduc-

tibilité électrique de la voie électriquement conductrice et la force d'adhérence du circuit de la seconde couche sur

le circuit de la première couche.

En bref l'invention concerne un procédé pour fabriquer des circuits électriquement conducteurs sur une plaquette de base, dont une face latérale porte un circuit constituant une première couche, qui possède une pluralité

d'électrodes et qui est adaptée de façon spécifique pour le dé-

pôt d'un placage métallique, une pâte de cuivre électriquement conductrice étant déposée sur les électrodes du circuit de la première couche et chauffée de manière à devenir dure,

et étant adaptée de façon spécifique pour le dépôt d'un placa-

ge métallique, le placage métallique formé sur le circuit de la première couche et la pâte de cuivre électriquement conductrice possédant une épaisseur prédéterminée formant un circuit constituant une seconde couche sur le circuit de lap remière couche, ces circuits étant raccordés électriquement l'un à l'autre de manière à former ainsi des circuits sur au moins deux couches sur une face latérale de la plaquette de base, ledit procédé incluant l'étape consistant à dé-poser ladite pâte de cuivre électriquement conductrice sur chacune

desdites électrodes du circuit de la première couche de manié-

re à former sur ce circuit une électrode dudit circuit de la seconde couche avec une forme annulaire comportant un évidement central défini par les circonférences extérieure et intérieure situées dans chacune desdites électrodes dudit

circuit de la première couche de telle sorte que ledit placa -

ge métallique possédant une épaisseur prédéterminée est à

même de raccorder électriquement lesdits circuits de la pre-

mière et de la seconde couche avec une voie électriquement

conductrice comportant une surface en coupe transversale accrue.

Selon un autre aspect de l'invention il est prévu un procédé pour fabriquer des circuits électriquement conducteurs sur une plaquette de base sur une face de laquelle se trouve disposé un circuit constituant une première couche, qui possède une pluralité d'électrodes et est adaptée de façon spécifique pour recevoir un placage mrtallique, une pâte

de cuivre électriquement conductrice éta. déposée sur lesdi-

tes électrodes du circuit de la première couche et étant chauf-

fée de manière à devenir dure et étant adaptée de façon spéci-

fique pour le dépôt d'un placage métallique, le placage métallique déposé sur le circuit de la première couche et la pâte de cuivre électriquement conductrice possédant une

épaisseur déterminée formant un circuit constituant une secon-

de couche sur le circuit de la première couche, lesdits cir-

cuits étant raccordés électriquement l'un à l'autre de manière à former des circuits disposés selon au moins deux couches sur

une face latérale de la plaquette de base, ledit procédé in-

cluant l'étape consistant à déposer ladite pâte de cuivre électriquement conductrice sur chacune desdites électrodes du circuit de la première couche de manière à former sur cette dernière une électrode dudit circuit de la seconde couche avec une forme annulaire possédant un évidement central

défini par des circonférences extérieure et intérieure, ladi-

$ te circonférence extérieure étant située à l'extérieur de chaque électrode dudit circuit de la première couche de telle sorte que chaque électrode dudit circuit de la seconde couche peut posséder une surface accrue avec une longue circonférence extérieure correspondante et que ledit placage métallique possédant une épaisseur prédéterminée est à même d'établir une voie électriquement conductrice entre lesdits premier et second circuits au niveau de la circonférence intérieure et au niveau d'une partie de ladite circonférence extérieure dudit évidement central définissant chaque électrode

dudit circuit de la seconde couche.

Selon un autre asoect de l'invention il est prévu un Drocédé Dour fabriquer des circuits électriquement conducteurs sur une plaquette de base sur une face de laquelle se trouve disposé un circuit constituant une première couche, qui possède une pluralité d'électrodes et est adaptée de façon spécifique pour recevoir un placage métallique, une pâte

de cuivre électriauement conductrice étant disposée sur lesdi-

tes élecrodes du circuit de la première couche et étant chauf-

fée de manière à devenir dure et étant adaptée de façon spéci-

fique pour le dépôt d'un placage métallique, le placage métallique déposé sur le circuit de la première couche et la pâte de cuivre électriquement conductrice possédant une

épaisseur déterminée formant un circuit constituant une secon-

de coucel sur le circuit de la première couche, lesdits cir-

cuits étant raccordés électriquement l'un à l'autre de manière à former des circuits disposés selon au moins deux couches sur

une face latérale de la plaquette de base, ledit procédé in-

cluant l'étape consistant à déposer ladite pâte de cuivre électriquement conductrice sur chacune desdites électrodes

dudit circuit de la première couche de manière à former l'élec-

trode dudit circuit de la seconde couche, cette électrode étant définie par des circonférences extérieure et intérieure, ladite circonférence extérieure étant formée par une série d'arcs ondulés s'étendant chacun partiellement à l'extérieur de ladite électrode dudit circuit de la première couche à partir du côté intérieur de l'électrode de sorte que ledit placage métallique possédant une épaisseur prédéterminée peut être partiellement raccordé audit circuit de la première couche au niveau de la circonférence extérieure de ladite électrode dudit circuit de la seconde couche de manière à fournir de ce fait une voie électriquement conductrice entre lesdits circuits de la première et de la seconde couche, ledit placage métallique étant partiellement raccordé à ladite

plaquette de base à l'extérieur de ladite circonférence exté-

rieure de manière à fixer ledit circuit de la seconde couche

sur ladite plaquette de base.

D'autres caractéristiques et avantages de la

présente invention ressortiront de la description donnée ci-

après prise en référence aux dessins annexés, sur lesquels: - les figures 1 à 3 représentent un premier mode d'exécution de l'invention, et parmi ces figures - la figure 1 est une vue en plan montrant une partie essentielle de l'invention, dans laquelle un placage

métallique est achevé de manière à former des circuits consti-

tuant des première et seconde couches; - la figure 2 est une vue en élévation latérale en coupe transversale prise suivant la ligne II-III sur la

figure 1 et dans laquelle on voit qu'une pâte de cuivre élec-

triquement conductrice a été déposée sur le dispositif; - la figure 3 est une vue en élévation latérale en coupe transversale, prise suivant les flèches II-III et sur laquelle on a représenté le placage métallique terminé; - la figure 4 est une vue en plan montrant une

partie essentielle d'une seconde forme de réalisation de l'in-

vention; - la figure 5 est une vue en plan montrant une partie essentielle d'une troisième forme de réalisation de l'invention; - les figures 6 à 8 montrent une quatrième forme de réalisation de l'invention et parmi ces figures: - la figure 6 est une vue en plan montrant une partie essentielle de l'invention, sur laquelle un placage métallique est terminé et constitue des circuits situés dans des première'et seconde couches; - la figure 16 est une vue en élévation latérale en coupe transversale prise suivant les flèches VII-VIII sur la figure 6 et sur laquelle un placage métallique est terminé et constitue des circuits situés dans des première et seconde couches; - la figure 8 est une vue en élévation latérale en coupe prise suivant les flèches VII-VIII sur la figure

6, sur laquelle un placage métallique est terminé et consti-

tue des circuits situés dans des première et seconde couches; - la figure 9 est une vue en plan montrant une partie essentielle d'une cinquième forme de réalisation de l'invention; - la figure 10 est une vue en plan montrant une partie essentielle d'une sixième forme de réalisation de l'invention; - les figures 11 à 13 montrent une septième forme de réalisation de l'invention et parmi ces figures: - la figure 11 est une vue en plan montrant

une partie essentielle de l'invention, dans laquelle un placa -

ge métallique est achevé de manière à former des circuits constituant des première et seconde couches; - la figure 12 est une vue en élévation en coupe transversale prise suivant les flèches XII-XIII sur la figure 11, sur laquelle on voit qu'une pâte de cuivre électriquement conductrice a été déposée sur le dispositif; - la figure 13 est une vue en élévation latérale en coupe transversale suivant les flèches XII-XIII sur la figure 11 sur laquelle on a représenté le placage métallique terminé; - la figure 14 est une vue en plan montrant une partie essentielle d'une huitième forme de réalisation de l'invention et - les figures 15 et 16 illustrent l'art antérieur et parmi ces figures: - la figure 15 est une vue en plan montrant une partie essentielle du dispositif de l'art antérieur;et

- la figure 16 est une vue en élévation transver-

sale prise suivant la flèche XVI-XVI sur la figure 15.

On va décrire ci-après la présente invention en référence à des formes de réalisation préférées telles que représentées sur les dessins. En référence aux figures

1 et 2, sur une face latérale d'une plaque de base 11 se trou-

ve fixée une couche de cuivre 12, à partir de laquelle on obtient par corrosion un circuit C1 constituant une première

couche. Puis on dépose par impression une résine photosensi-

ble 13 résistante au placage sur la face latérale de la pla-

quette de base 11, hormis au niveau des parties 12a,12b qui

doivent être raccordées électriquement à un circuit C2 consti-

tuant une seconde couche et devant être formé sur le circuit C1 de la première couche. Par conséquent la plaquette de base 11 est recouverte par la résine photosensible 13 résistante au placage, sur sa partie 1la o il n'existe aucune partie

devant être raccordée au circuit C2 de la seconde couche.

On dépose par sérigraphie une pâte de cuivre

électriquement conductrice 14, qui est adaptée de façon spéci-

fique pour le placage métallique, sur les parties non recouver-

tes par la résine photosensible 13, puis on la fait chauffer de manière qu'elle durcisse et on la nettoie. Ensuite, comme représenté sur la figure 3, on applique un placage de cuivre chimique à titre d'exemple de placage métallique sur la pâte de cuivre électriquement conductrice de manière à former une couche de placage en cuivre 15 constituant le circuit C2 de la seconde couche. Ainsi la plaque de base 11 comporte, sur l'une de ses faces latérales, au moins deux couches de circuits C1,C2

qui sont raccordées électriquement l'une à l'autre.

Conformément à l'invention, le circuit C1 de la première couche possède un couple d'électrodes circulaires 12d,12f et lapâte de cuivre électriquement conducteur 14

est déposée sous la forme d'un anneau sur chacune des électro-

des 12d et 12h de manière à former un couple d'électrodes de forme annulaire 14d sur le circuit C2 de la seconde couche dans lequel un évidement central 14c est ménagé de sorte que les circonférences extérieure et intérieure 14a, 14f de chaque électrode 14d soient situées à l'intérieur de chacune des

électrodes 12d du circuit C1 de la première couche. Ainsi cha-

cune des électrodes 14d du circuit C2 de la seconde couche est

raccordée électriquement à chacune des électrodes, par l'in-

termédiaire de la couche de revêtement en cuivre 15 qui forme des faces annulaires 15a possédant une épaisseur prédéterminée sur les circonférences extérieure et intérieure 14e, 14f de chaque électrode 14d, ce qui a pour effet d'accroître la

surface en coupe transversale de la voie électriquement con-

ductrice de la couche de placage en cuivre 15.

Sur la figure 1, la résine photosensible 13 résistante au placage est transparente et n'est pas visible et les surfaces annulaies 15a, qui possèdent une épaisseur

prédéterminée et constituent des parties de la couche de placa-

ge en cuivre 15 recouvrant la pâte de cuivre électriquement conductrice 14 du circuit C2 de la seconde couche et servant au raccordement électrique de ce circuit C2 de la seconde couche

au circuit C1 de la première couche, sont repérés par des zo-

nes en pointillés. Les surfaces annulaires 15a du placage

en cuivre 15 sont doublées coaxialement comme cela est repré-

senté et possèdent par conséquent une surface en coupe trans-

versale égale à plus du double de celle des surfaces 5a de

l'art antérieur, comme représenté sur les figures 6 et 7.

En outre le fond de l'évidement central 14c, qui cons-

titue une partie du circuit C1 de la première couche, est recouvert par la couche de placage en cuivre 15, ce qui

accroît la force d'adhérence du circuit C de la seconde cou-

che sur le circuit C1 de la première couche et par conséquent

renforce la conductivité électrique.

Afin de former les surfaces annulaires 15a pos-

sédant une épaisseur prédéterminée du placage en cuivre 15 sur les circonférences extérieure et intérieure 14d,14f de chacune des électrodes 14d de la pâte de cuivre électriquement

conductrice 14, il est nécessaire de déposer la résine photo-

sensible 13 résistante au placage sur la plaquette de base 11, tout en empêchant cette résine 13 de recouvrir un espace 16 correspondant à l'épaisseur du placage en cuivre qui est prévu sur la circonférence extérieure 14c de chaque électrode 14d de la pâte de cuivre électriquement conductrice 14 et en outre il est nécessaire que la résistance 13 ne recouvre

pas le fond de l'évidementcentral 14c du circuit C1 de la pre-

mière couche comme représenté sur la figure 2.

Conformément à la présente invention, le circuit Cl de la première couche est formé par corrosion de la couche de cuivre 2 fixée à la plaquette de base 11. Cependant le circuit de la première couche peut être formé par la pâte de cuivre électriquement conductrice 14 qui est déposée sur une face latérale de la plaquette de base 11 à la place de la couche de cuivre et qu'on chauffe ensuite pour la faire

durcir et sur laquelle on dépose ensuite le placage en cuivre.

En outre il va sans dire que le circuit C1 de la première cou-

che peut être formé par un métal autre que du cuivre.

La résine photosensible 13 résistant au placage peut être constituée de préférence par une résine CR-2001 qui a été fabriquée par la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. On dépose cette résine photosensible sur la plaquette de base 11 de la manière décrite précédemment et on la chauffe à 150 C pendant 30 minutes à titre d'exemple afin de la faire durcir. La pâte de cuivre électriquement conductrice 14 peut être de préférence une pâte ACP-0007P qui a été développée par la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. On dépose cette pâte par sérigraphie

sur la plaquette de base 11 de la manière déjà décrite précé-

demment, puis on la chauffe à 150 C pendant 30-60 minutes

pour la faire durcir.

En ce qui concerne le traitement préalable avant la formation de la couche de placage en cuivre 15, on lave

la pâte de cuivre électriquement conductrice 14 pendant quel- ques minutes avec une solution aqueuse de 4-5 % de soude caus-

tique (NaOH) puis on lui fait subir un traitement de surface

pendant plusieurs minutes avec une solution aqueuse de 5-

% d'acide chlorhydrique (HCl). Avec ce traitement de surfa-

ce, il apparaît à la surface de la pâte de cuivre électrique-

ment conductrice, à partir du liant de cette dernière, un grand nombre de particules de cuivre, qui fournissent ainsi un grand nombre de noyaux permettant de réaliser un placage ultérieur en cuivre, efficace. C'est pourquoi il n'est pas nécessaire de réaliser un traitement par catalyseur, que l'on effectue normalement dans le cas de l'opération de placage

avec du cuivre non électrolytique.

En ce qui concerne l'opération de placage chimi-

que avec du cuivre, on immerge la plaquette de base 11 dans un bain de placage chimique de cuivre qui s'applique sur la surface de la pâte de cuivre électriquement conductrice 14 comme représenté sur la figure 3, de manière à former ainsi la couche de placage en cuivre 15. Dans ce cas le bain de

placage de cuivre chimique possède un pH de 11-13, une tempé-

rature de 35 C-75 C, et l'épaisseur du placage en cuivre 15 devant être formé est supérieure à 5 Fm et en outre la vitesse

de placage est de 1,5 Vm-3 Pm à l'heure.

Comme représenté sur les figures 1 à 3, on recou-

vre la plaquette de base 11 recouverte par la couche de placa-

ge en cuivre 15, avec un revêtement (non représenté) qui peut

être de préférence formé par une résine photosensible résistan-

te au placage CR-2100 développé par la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd., qu'on chauffe ensuite

pour le faire durcir. Ceci termine la formation de la plaquet-

te de base 11 comportant deux circuits superposés C1,C2 formés

sur l'une de ses faces latérales.

Conformément à la forme de réalisation, l'opéra-

tion de placage avec du cuivre est appliquée à la pâte de cuivre électriquement conductrice 14. Cependant il va sans dire que l'opération de placage n'est pas limitée au placage

de cuivre. Le placage peut être un placage d'argent, un placa-

ge d'or ou analogue. En outre il ressort à l'évidence que l'on peut former des circuits additionnels sur le revêtement recouvrant les deux circuits superposés C1,C2, au moyen d'une

répétition des mêmes opérations que celles mentionnées précé-

demment. La figure 4 représente une seconde forme de réalisation dans laquelle la circonférence intérieure 14f de chaque électrode 14d du circuit C2 de la seconde couche est

réalisée avec une forme qui diffère de la circonférence circu-

laire extérieure 14e, de sorte que les surfaces de placage en cuivre 15a possédant une épaisseur prédéterminée peuvent

être plus longues que celles de la première forme de réalisa-

tion. C'est pourquoi la surface en coupe transversale de la

voie électriquement conductrice formée par le placage en cui-

vre est plus grande et qu'en outre la force d'adhérence du

circuit C2 de la seconde couche sur le circuit C1 de la premiè-

re couche est accrue.

La figure 5 représente une troisième forme de réalisation de l'invention, dans laquelle les circonférences extérieure et intérieure 14e,14f de chaque électrode 14d du circuit C2 de la seconde couche sont formées par une série d'arcs de forme ondulée et dans laquelle par conséquent la longueur totale des surfaces 15a de la couche de placage en

cuivre, possédant une épaisseur prédéterminée, est plus impor-

tante que celle prévue dans la première forme de réalisation, et la surface en coupe transversale de la voie électriquement

conductrice du placage en cuivre 15 est beaucoup plus importan-

te que celle prévue dans les première et seconde formes de réalisation. En outre la force d'adhérence du circuit C2 de la seconde couche sur le circuit C1 de la première couche est

accrue de façon supplémentaire.

On va décrire une quatrième forme de réalisation de l'invention en référence aux figures 6 à 8. Une plaquette de base 21 comporte une couche de cuivre 22 qui est fixée sur l'une de ses faces latérales et au moyen de laquelle on forme un circuit C1 constituant une première couche, moyennant la mise en oeuvre d'un procédé de corrosion de la manière

connue d'une façon générale.

Sur la plaquette de base 21 se trouve déposée par impression, une résine photosensible 23 résistante au placage, hormis au niveau de parties 22a, 22b qui doivent être raccordées électriquement à un circuit supplémentaire devant être formé sur le circuit C1 de la première couche. Ainsi la résine photosensible 23 est déposée sur l'ensemble des parties 21a de la plaquette de base 21, qui ne doivent pas être raccordées électriquement au circuit supplémentaire et

sur lesquelles également aucune partie du circuit C1 de la pre-

mière couche n'est formée.

Ensuite on dépose par sérigraphie une pâte de cuivre électriquement conductrice 24, qui est adaptée de façon spécifique pour recevoir un placage métallique, sur l'ensemble des parties de la plaquette de base sur lesquelles n'est pas disposée la résine photosensible 23. Puis on fait chauffer la plaquette de base 21 pour faire durcir la pâte de cuivre

23 et on la lave ensuite pour la nettoyer.

Ensuite on soumet la pâte de cuivre électrique-

ment conductdrice 24 à une opération de placage de cuivre

chimique, à titre d'exemple de placage métallique, pour for-

mer une couche de placage métallique 25, ce qui aboutit à la formation d'un circuit C2 formé par la couche de placage en cuivre 25 et constituant une seconde couche et la pâte de cuivre électriquement conductrice 24 comme cela est représenté sur la figure 8. Ainsi au moins deux couches de circuit C1,C2 sont formées sur une face latérale de la plaquette de base 21, et ce de telle sorte que les deux couches de circuit C1,C2

sont raccordées électriquement l'une à l'autre.

Conformément à cette forme de réalisation, on dépose la particule électriquement conductrice 24 sous la forme d'un anneau sur la plaquette de base 21 de telle sorte

que chacune des électrodes 24d du circuit C2 de la seconde cou-

che possède une circonférence extérieure 24e située sur la face extérieure 22g de chaque électrode 22d du circuit C1 de la première couche et comporte en outre un évidement central 24c.

Ainsi, le circuit C2 de la seconde couche possè-

des des électrodes 24d possédant une surface et une circonfé-

rence 24e accrue et en outre la couche de placage en cuivre munie des faces annulaires 25a possédant une épaisseur

prédéterminée est raccordée au circuit C1 de la première cou-

che, au niveau de la circonférence intérieure 24f de l'évide-

ment central 24c et dans une partie de la circonférence exté-

rieure 24e de l'évidement central 24d, ce qui forme une voie électriquement conductrice entre les circuits C1,C2 constituant

les première et seconde couches.

Sur la figure 1, la résine photosensible 23 résistante au placage est transparente et n'est pas visible, et les surfaces ombrées des faces annulaires 25a de la couche de placage en cuivre 25 recouvrant la pâte électriquement

* conductrice 24 du circuit C2 de la seconde couche sont raccor-

dées au circuit C1 de la première couche de manière à former

la voie électriquement conductrice. Comme représenté, la sur-

face totale de la voie électriquement conductrice est consti-

tuée par la face annulaire 25a formée sur la partie centrale de l'électrode 22d du circuit C1 de la première couche et par

la partie 25a du placage en cuivre 25, qui s'étend transversa-

lement par rapport à une partie du circuit C1 de la première couche qui est autre que l'électrode elle-même. Ainsi la voie

électriquement conductrice possède une surface en coupe trans-

versale comparativement étendue et en outre le circuit C2 de la seconde couche est raccordé au circuit C1 de la première couche au moyen d'une force d'adhérence accrue, de même qu'à la partie additionnelle de l'électrode 24d du circuit C2 de la seconde couche, qui est formée sur la face extérieure 24g

du circuit C1 de la première couche.

Il va sans dire que l'évidement central 24c

du circuit C2 de la seconde couche peut être modifié à volonté.

En outre étant donné que la résine photosensible 23 ne recou-

vre pas le fond de l'évidement central 24c, ce fond est tota-

lement recouvert par la couche de placage en cuivre 25, ce qui accroît la force d'adhérence du circuit C2 de la seconde

couche sur le circuit C1 de la première couche ainsi que la con-

ductivité électrique comme cela est représenté sur la figure 8.

En outre afin de former la surface annulaire a possédant une épaisseur prédéterminée de la couche de placage en cuivre 25 sur la circonférence extérieure de chaque

électrode 24d qui est formée avec la pâte de cuivre électrique-

ment conductrice, il est nécessaire de déposer la résine photo-

sensible 23 sur la plaquette de base de manière qu'il subsis-

te un espace 26 correspondant à l'épaisseur de la couche de placage en cuivre, non recouvert par la résine photosensible autour de la circonférence extérieure de l'électrode 24d de la pâte de cuivre électriquement conductrice 24. Il est en outre nécessaire de ne pas recouvrir la résine photosensible

dans le fond de la cavité centrale 24c.

Conformément à cette forme de réalisation, on

forme le circuit C1 de la première couche en corrodant la cou-

che de cuivre 22. Cependant on peut former le circuit de la première couche au moyen de la pâte de cuivre électriquement conductrice 24, que l'on dépose sur la plaquette de base 21 et qu'on chauffe ensuite de manière à la faire durcir et qu'on

soumet ensuite à l'opération de placage de cuivre chimique.

En outre on peut réaliser le circuit C1 de la première couche

avec un métal autre que du cuivre.

De préférence la résine photosensible 23 résis-

tante au placage peut être une résine CR-2001 qui a été déve-

loppée par la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. On dépose cette résine photosensible sur la plaquet- te de base 21 de la manière qui a été décrite ci-dessus et on la chauffe à 150 C pendant 30minutes par exemple de manière

à la faire durcir. La pâte de cuivre électriquement conductri-

ce 24 peut être de préférence la pâte ACP-007P qui a été dé-

veloppée par la société dite Asahi Chemical Research Labora-

tory Co., Ltd. On dépose cette pâte par sérigraphie sur la

plaquette de base 21 de la manière qui a été décrite précédem-

ment, puis on la chauffe à 150 pendant 30-60 minutes pour

la faire durcir.

Comme traitement préalable avant la formation

de la couche de placage en cuivre 25, on lave pendant plu-

sieurs minutes la pâte de cuivre électriquement conductrice

24 avec une solution aqueuse de 4-5 % en poids de soude causti-

que (NaOH), puis on la soumet à un traitement de surface pen-

dant plusieurs minutes avec une solution aqueuse de 5-10 % en poids d'acide chlorhydrique (HCl). Avec ce traitement de

surface il apparaît à la surface de la pâte de cuivre élec-

triquement conductrice, à partir du liant de cette dernière, un grand nombre de particules de cuivre qui fournissent ainsi un grand nombre de noyaux permettant d'exécuter une opération ultérieure efficace de placage avec le cuivre. C'est pourquoi il n'est pas nécessaire de mettre en oeuvre un traitement avec un catalyseur, qui normalement est mis en oeuvre lors

de l'opération de placage de cuivre non électrolytique.

En ce qui concerne l'opération de placage de cuivre chimique, on immerge la plaquette de base 21 dans un bain de placage de cuivre chimique de manière à former un placage de cuivre chimique sur la surface de la pâte de cuivre électriquement conductrice 24 comme représenté sur la figure 8, de manière à former de ce fait la couche de placage en cuivre 25. Dans ce cas, le bain de placage de cuivre chimique possède un pH de 11-13 et une température de 65 C-75 C, et

l'épaisseur du placage de cuivre devant être formé est supé-

rieure à 5 um et en outre la vitesse de placage est de 1,5 m-

3 rm à l'heure. Comme cela est représenté sur les figures 6 à 8, on recouvre la plaquette de base 21 recouverte par la

couche de placage en cuivre 25, par un revêtement (non repré-

senté) qui peut être de préférence une résine photosensible résistante au placage CR-2001, développée par la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd., et que l'on

fait ensuite chauffer pour la durcir. Ceci termine la forma-

tion de la plaquette de base 21 comportant deux circuits super-

posés C1,C2 formés sur l'une de ses faces latérales.

Conformément à cette forme de réalisation, l'opé-

ration de placage de cuivre est appliquée à la pâte de cuivre électriquement conductrice 24. Il va sans dire que l'opération de placage n'est pas limitée au placage de cuivre. Le placage

peut être un placage d'argent, un placage d'or et analogue.

En outre il apparaît à l'évidence que l'on peut former des circuits supplémentaires sur le revêtement recouvrant les deux circuits superposés C1,C2, au moyen d'une répétition

des mêmes opérations que celles mentionnées précédemment.

La figure 9 montre une cinquième forme de réali-

sation de l'invention, dans laquelle la circonférence inté-

rieure 24f de l'électrode 24d du circuit C2 de la seconde cou-

che est constituée, en coupe transversale, par une série d'arcs contrairement à la circonférence intérieure circulaire de

la quatrième forme de réalisation. De ce fait la face de rac-

cordement 25a de la couche de placage en cuivre 25 est plus longue que celle de la quatrième forme de réalisation et c'est pourquoi la voie électriquement conductrice de la couche de placage en cuivre 25 possède une surface en coupe transversale plus étendue, ce qui accroît la force d'adhérence du circuit

C2 de la seconde couche sur le circuit C1 de la première couche.

La figure 10 représente une sixième forme de réalisation de l'invention, dans laquelle la circonférence intérieure 24f de l'électrode 24 du circuit C2 de la seconde

couche est formée par une série d'arcs de forme ondulée, con-

trairement au cas des cinquième et sixième formes de réalisa-

tion. Ainsi la face de raccordement 25a de la couche de placa-

ge en cuivre 25 est d'une longueur supérieure à celle prévue dans la cinquième forme de réalisation et par conséquent la

voie électriquement conductrice formée par la couche de placa-

ge en cuivre 25 possède une surface en coupe transversale plus étendue, ce qui accroît plus encore la force d'adhérence

du circuit C2 de la seconde couche sur le circuit C1 de la pre-

mière couche.

On va décrire une septième forme de réalisation de l'invention en référence aux figures 11 à 13. Sur une face

d'une plaquette de base 31 se trouve fixée une couche de cui-

vre 32 à partir de laquelle on forme un circuit Ct constituant une première couche, au moyen d'une opération de corrosion

de la manière bien connue.

Sur la plaquette de base 31 se trouve déposée, par impression, une résine photosensible 33 résistante au

placage, hormis en des parties 32a,32b qui doivent être raccor-

dées électriquement à un circuit additionnel devant être formé sur le circuit C1 de la première couche. De ce fait la résine photosensible 33 recouvre l'ensemble des parties 31a de la

plaquette de base 31, qui ne doivent pas être raccordées élec-

triquement au circuit additionnel et sur lesquelles également

aucune partie du circuit C1 de la première couche n'est formée.

Ensuite on dépose par exemple par sérigraphie une pâte de cuivre électriquement conductrice 34, qui est

adaptée de façon spécifique pour recevoir un placage métalli-

que, sur l'ensemble des parties de la plaquette de base 31

sur lesquelles la résine 33 n'est pas déposée, et on la chauf-

fe ensuite pour la faire durcir et on la lave ultérieurement

afin de la nettoyer.

Ensuite, on applique une opération de placage de cuivre chimique à titre d'exemple d'un placage métallique

sur la pâte de cuivre électriquement conductrice 34 de maniè-

re à former une couche de placage en cuivre 35, ce qui aboutit à la formation d'un circuit C2 constituant une seconde couche et constitué par la couche de placage en cuivre 35 et par

la pâte de cuivre électriquement conductrice 34 comme représen-

té sur la figure 13. Ainsi sur une face latérale de la pla-

quette de base 31 se trouvent formées au moins deux couches de circuitsC1, C2 qui sont raccordés électriquement l'un à l'autre. Conformément à cette forme de réalisation, on dépose la pâte de cuivre électriquement conductrice 34 sur la plaquette de base 31 de telle sorte que le circuit C2 de la seconde couche comporte des électrodes 34d définies chacune par une circonférence extérieure 34e constituée par une série d'arcs ondulés qui s'étendent partiellement à partir du côté

intérieur 32f de chaque électrode 32d du circuit C1 de la pre-

mière couche en direction du côté extérieur 32g de cette élec-

trode.

De cettemanière l'une des faces 35a possédant une épaisseur prédéterminée de la couche de placage en cuivre

est raccordée au circuit C1 de la première couche au ni-

veau de la circonférence extérieure 34e de chaque électrode 34d du circuit C2 de la seconde couche, ce qui crée une voie

électriquement conductrice entre les circuits C1,C2 des premiè-

re et seconde couches, et les autres faces 35a de la couche

de placage en cuivre 35, situéessur la circonférence extérieu-

re 34e du circuit C- de la seconde couche, sont raccordées à la

plaquette de base 31 sur le côté extérieur de chaque électro-

de 32d du circuit C1 de la première couche.

En outre, conformément à cette forme de réalisa-

tion, la pâte de cuivre électriquement conductrice 34 est déposée sous la forme d'un anneau sur la plaquette de base

31 de telle sorte que le circuit C2 de la seconde couche compor-

te l'électrode 34d munie d'une cavité centrale 34c. Ainsi il

apparaît à l'évidence que les faces 35a possédant une épais-

seur prédéterminée de la couche de placage en cuivre 35 sont raccordées au circuit C1 de la première couche au niveau de la circonférence intérieure 34f et sur une partie de la circonfé- rence extérieure 34e de chaque électrode 34d du circuit C2 de

la seconde couche, ce qui accroît la surface en coupe transver-

sale de la voie électriquement conductrice formée entre les circuits C1, C2 des première et seconde couches. En outre on notera que la circonférence intérieure 34f du circuit C2 de la

seconde couche est circulaire.

Sur la figure 11, étant donné que la résine photosensible 33 résistante au placage est transparente, on

ne peut pas la voir. La couche de placage en cuivre 35 recou-

vrant la pâte de cuivre électriquement conductrice 34 est partiellement représentée par les zones ombrées qui raccordent électriquement le circuit C2 de la seconde couche au circuit C1 de la première couche. La totalité des surfacesenoointillésse compose de la circonférence circulaire intérieure 34f définie

par la pâte de cuivre électriquement conductrice 34 sur l'élec-

trode 32d du circuit C1 de la première couche et par un grand nombre de parties ondulées de la circonférence extérieure 34e située à l'intérieur de l'électrode 32d du circuit C1 de la

première couche, qui constituent globalement la voie électri-

quement conductrice. Une telle surface doublée des faces 35a possédant une épaisseur prédéterminée sur les circonférences extérieure et intérieure 34e,34f sont agencées de manière à fournir une voie électriquement conductrice possédant une surface en coupe transversale nettement plus étendue que dans le cas de l'art antérieur représenté sur la figure 15. En

outre les parties de l'électrode 34d du circuit C2 de la secon-

de couche situées vers l'extérieur du circuit C1 de la premiè-

re couche, réalisent un accroissement effectif de la force d'adhérence du circuit C2 de la seconde couche sur le circuit

C1 de la première couche. Etant donné que la résine photosen-

sible 33 n'est pas déposée dans le fond de l'évidement central 34c, la couche de placage en cuivre 35 est formée sur toute

la surface du fond, ce qui accroît plus encore la force d'adhé-

rence ainsi que la conductivité électrique, et ce en outre conjointement avec la couche additionnelle de placage en cui- vre 35 formée sur les parties intérieures 32f de l'électrode

32d du circuit C1 de la première couche.

Conformément à cette forme de réalisation, on forme le circuit C1 de la première couche en corrodant la couche de cuivre 32. Cependant on peut former le circuit de

la première couche au moyen de la pâte de cuivre électrique-

ment conductrice 34, que l'on dépose sur la plaquette de base 31, qu'on chauffe ensuite pour la faire durcir et qu'on soumet

ultérieurement à une opération de placage de cuivre chimique.

En outre le circuit de la première couche peut être réalisé

en un métal autre que du cuivre.

La résine photosensible 33 résistante au placage peut être de préférence une résine CR-2001 développée par la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. On dépose cette résine photosensible sur la plaquette de base 31 de la manière décrite précédemment et on la chauffe à 150'C

pendant 30 minutes à titre d'exemple afin de la faire durcir.

De préférence la pâte de cuivre électriquement

conductrice 34 peut être une pâte de cuivre ACP-007P dévelop-

pée par la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. On dépose la pâte de cuivre par sérigraphie sur

la plaquette de base 31 de la manière qui a été décrite précé-

demment, puis on la chauffe à 150 C pendant 30-60 minutes

pour la faire durcir.

En ce qui concerne un traitement préalable mis en oeuvre avant la formation de la couche de placage en cuivre , on lave la pâte de cuivre électriquement conductrice 34

pendant plusieurs minutes avec une solution aqueuse de 4-

% de soude caustique (NaOH), puis on lui fait subir un trai- tement de surface pendant plusieurs minutes avec une solution de 5-10 % en poids d'acide chlorhydrique (HC1). Sous l'effet de ce traitement de surface il apparaît à la surface de la pâte de cuivre électriquement conductrice, à partir du liant de cette dernière, un grand nombre de particules de cuivre, qui fournissent ainsi un grand nombre de noyaux permettant de réaliser un placage ultérieur efficace de cuivre. C'est

pourquoi il n'est pas nécessaire de mettre en oeuvre un trai-

tement au moyen d'un catalyseur, que l'on met en oeuvre norma-

lement lors du placage de cuivre non électrolytique.

En ce qui concerne le placage de cuivre chimique,on immerge la

plaquette de base 21 dans un bain de placage de cuivre chimi-

que de manière à appliquer un placage de cuivre chimique à la surface de la pâte de cuivre électriquement conductrice 34 comme représenté sur la figure 13, de manière à former la coucne de placage en cuivre 35. Dans ce cas, le bain de

placage de cuivre chimique possède un pH de 11-13 et une tem-

pérature de 65 C-75 C, et l'épaisseur du placage en cuivre devant être formé est supérieure à 5 Vm et en outre la vitesse

de placage est égale à 1,5-3 vm à l'heure.

Comme représenté sur les figures 11 et 13, on recouvre la plaquette de base 31 munie de la couche de placage en cuivre 35, par un revêtement (non représenté) qui peut être de préférence une résine photosensible résistante au placage CR-2001 développé par la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd., que l'on chauffe ensuite pour la faire durcir. Ceci achève la formation de la plaquette de base 31 comportant deux circuits C1,C2 superposés et formés

sur une face de cette plaquette de base.

Conformément à cette forme de réalisation, l'opé-

ration de placage de cuivre est appliquée à la pâte de cuivre électriquement conductrice 34. Cependant il va sans dire que

l'opération de placage n'est pas limitée au placage de cuivre.

Le placage peut être un placage d'argent, un placage d'or

et analogue. En outre il ressort à l'évidence qu'on peut for-

mer des circuits supplémentaires sur le revêtement recouvrant les deux circuits C1,C2 superposés, en répétant les mêmes

opérations que celles mentionnées précédemment.

La figure 14 montre une huitième forme de réali-

sation de l'invention, dans laquelle l'électrode 34d du cir-

cuit C2 de la seconde couche possède une circonférence inté- rieure 34f munie d'une série d'arcs ondulés, contrairement

à la forme circulaire prévue dans la septième forme de réali-

sation. C'est pourquoi la face de raccordement 35a possédant une épaisseur prédéterminée de la couche de placage en cuivre 35 est plus longue que dans le cas de la septième forme de

réalisation, ce qui fournit une voie électriquement conductri-

ce possédant une surface en coupe transversale plus étendue et accroit de façon supplémentaire la force d'adhérence du

circuit C2 de la seconde couche sur le circuit C1 de la premiè-

re couche.

Maintenant il est nécessaire d'expliquer de façon détaillée la pâte électriquement conductrice et la résine photosensible résistante au placage, qu'on utilise dans la

présente invention.

Comme cela a été mentionné précédemment, la

pâte de cuivre électriquement conducteur peut être de préfé-

rence une pâte ACT-007 développée par la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd., qui est adaptée de façon spécifique pour recevoir un placage en cuivre. Le cuivre

s'oxyde en général facilement. Les particules de cuivre s'oxy-

dent plus facilement étant donné qu'elles possèdent une éten-

due en surface plus importante. C'est pourquoi il est néces-

saire de prévoir, à la place d'une pâte contenant des parti-

cules de métal précieux inoxydable, des composants qui puissent éliminer la pellicule oxydée de cuivre et empêchent en outre la réoxydation du cuivre. Afin de fabriquer une pâte de cuivre électriquement conductrice qui soit spécifiquement adaptée pour recevoir un placage métallique et présente une adhérence spécifique à un matériau de base, il est important de choisir

et de malaxer correctement les composants tels que les parti-

cules de cuivre, un liant, un additif spécifique servant à empêcher l'oxydation (comme par exemple de l'anthracène, de l'acide anthracènecarboxylique, de l'anthradine, de l'acide

anthranilique), un agent dispersant et un solvant. Les particules de cuivre possèdent des formes différentes et des diamètres

différents en fonction du procédé de fabrication. Dans le cas du procédé électrolytique, lors

duquel du cuivre est à nu dans certaines conditions d'exis-

tence des particules, on peut obtenir des particules de cuivre très ramifiées de haute qualité. Dans le cas du procédé de réduction, lors duquel les oxydes sont réduits au moyen

d'un gaz réducteur, on peut obtenir de fines particules métal-

liques poreuses.

Afin de former les circuits électriquement con-

ducteurs conformes à l'invention comme mentionné précédemment, il faut que la pâte de cuivre électriquement conductrice présente les propriétés suivantes:

1) Etre spécifiquement adaptée pour la sérigra-

phie et pour la formation de structures fines; 2) Adhérer fermement à la plaquette de base 3) Présenter une résistance suffisante à un bain alcalin à haute température dans le cas de l'opération de placage de cuivre chimique; 4) Adhérer fermement au placage en cuivre; et 5) Posséder une viscosité diminuant faiblement

dans le temps et stabilisée pour l'impression.

Afin de satisfaire à de telles exigences, la pâte de cuivre électriquement conductrice contient une grande quantité de particules de cuivre très ramifiées de haute qualité du type obtenues au moyen du procédé électrolytique et les particules métalliques fines poreuses obtenues au moyen du procédé de réduction. En outre les particules de cuivre peuvent être traitées sous la forme de particules

plates (particules broyées). Il est en outre nécessaire d'uti-

liser des particules de cuivre possédant des formes différen-

tes et des diamètres différents avec une densité maximale de manière à accroître le pourcentage des particules de cuivre

présentes dans la pâte.

En ce qui concerne le liant, il est nécessaire que le composant agisse en tant que véhicule pour disperser un aussi grand nombre de particules de cuivre, et en tant qu'adhésif permettant une adhérence efficace à la plaquette de base, et il est en outre nécessaire qu'il résiste au bain

alcalin dans le cas du placage de cuivre chimique.

C'est pourquoi il est préférable que le liant soit une résine époxy ayant comme propriétés de comporter

un pourcentage élevé en particules de cuivre, d'adhérer ex-

trêmement bien à une couche de cuivre et à une plaquette de base en verre époxy et de présenter une excellente aptitude pour le dépôt d'un placage et de permettre une excellente

adhérence de la pellicule de placage.

En ce qui concerne les propriétés du placage

en cuivre déposé sur la pâte de cuivre électriquement conduc-

trice développée par la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd., ce placage en cuivre est brun rougeâtre à l'état de pâte et possède une viscosité de 300-500 Ps à C et présente une adhérence sur une couche de cuivre et sur une plaquette de base en résine confirmée par un essai de traction. En outre la propriété d'adhérence à la pâte électriquement conductrice a été confirmée au moyen de l'essai de traction. L'aptitude au soudage est supérieur à 96 % en ce qui concerne le taux d'extension et est supérieure à 3 kg

en ce qui concerne la force de traction (3 x 3 mm2).

Les composants et la conductivité de la pâte de cuivre électriquement conductrice sont indiqués de façon détaillée dans les demandes de brevets japonais déposées au nom du déposant de la présente demande, N 55-6609 (mise à l'inspection publique sous le N 56-103260, correspondant au brevet US N 4 353 816) et N 60-216 041 (correspondant à la demande de brevet US N de série 06/895 716) et c'est

pourquoi on n'en donnera pas ici la description.

En référence à la résine photosensible résistan-

te au placage, telle que la résine photosensible CR-2001

développée par la société dite Asahi Chemical Research Labora-

tory Co., Ltd., que l'on peut utiliser dans le cadre de la présente invention, on dépose ladite résine sur un premier circuit qui n'est pas raccordé électriquement à un second circuit qui doit être formé sur le premier circuit. C'est

pourquoi cette résine photosensible doit posséder une proprié-

té d'isolation et simultanément une propriété de résistance aux alcalis. En réalité la résine a été conçue de manière à maintenir l'acidité pendant plus de 4 heures dans le bain alcalin à 70 C, possédant un pH égal à 12, précisément comme

le bain de placage chimique de cuivre.

Comme la pâte de cuivre électriquement conduc-

trice ACP-007P, cette résine photosensible contient une ré-

sine époxy comme composant principal et on lui applique une impression au moyen d'un écran de polyester de 180 mailles et on la fait chauffer ensuite pendant trente minutes à la

température de 150'C de manière à la faire durcir. La pelli-

cule d'impression possède de préférence une épaisseur de -30 Fm de manière à résister aux agents chimiques et aux tensions. Les caractéristiques principales sont les suivantes: cette pellicule de résine photosensible adhère aisément à la base sur laquelle elle est appliquée, et à une couche de cuivre, et en outre n'est pas altérée dans le cas o elle est immergée pendant un long intervalle de temps dans le

bain alcalin possédant un pH égal à 12. Cette résine photosen-

sible est très sûre dans son utilisation pratique étant donné que l'agent durcissant devant être utilisé est un alcali présentant une faible action d'empoisonnement. On dépose par sérigraphie cette résine photosensible, pour laquelle on mélange 10 g d'un agent durcissant à 100 g du composant principal, et on la fait durcir pendant un intervalle de temps de durcissement de 15-30 minutes à la température de

-200 C.

La résine photosensible résistante au placage

est verte à l'état d'encre et présente une aptitude d'adhéren-

ce (taille croisée) égale à 100/100 sur une couche de cuivre, une dureté superficielle de plus de 8 H mesurée au moyen de l'essai au crayon, une propriété de résistance aux solvants (dans du trichloroéthylène) supérieure à 15 s, une propriété de résistance à une chaleur de soudage (260 C) supérieure

à 5 cycles, une valeur de résistance d'isolation superficiel-

le supérieure à 5 x 101 L, et une valeur de résistance volumi-

que de 1 x 1014 _L.cm, une propriété de résistance à la tension

(15 um) supérieure à 3,5 kV et une tangente de pertes diélec-

trique (1 MHz) inférieure à 0,03.

Bien que l'invention ait été décrite précédem-

ment, il est évident que l'on peut la modifier de différentes

manières. De telles modifications ou variantes sont considé-

rées comme faisant partie du cadre et de la portée de la

présente invention.

Claims (15)

REVENDICATIONS

1. Procédé pour fabriquer des circuits électri-

quement conducteurs (C1,C2) sur une plaquette de base (11),dont

une face latérale porte un circuit (C1) constituant une premiè-

re couche, qui possède une pluralité d'électrodes (12d,12f) et qui est adaptée de façon spécifique pour le dépôt d'un placage métallique (15), une pâte de cuivre électriquement conductrice (14) étant déposée sur les électrodes du circuit (C1) de la première couche et chauffée de manière à devenir dure, et étant adaptée de façon spécifique pour le dépôt d'un placage métallique, le placage (15) formé sur le circuit (C1) de la première couche et la pâte de cuivre électriquement conductrice (14) possédant une épaisseur prédéterminée formant un circuit (C2) constituant une seconde couche sur le circuit de la première couche, ces circuits (C1, C2) étant raccordés électriquement 1 'un à l'autre de manière à former ainsi des circuits sur au moins deux couches sur une face latérale de la plaquette de base (11), caractérisé en ce qu'il inclut l'étape opératoire consistant à déposer ladite pâte de cuivre

électriquement conductrice (14) sur chacune desdites électro-

des (12d,12f) du circuit (C1) de la première couche de manière à former sur ce circuit une électrode (14d) dudit circuit de la seconde couche (C2) ayant une forme annulaire comportant un évidement central défini par les circonférences extérieure

et intérieure (14e,14f) situées dans chacune desdites élec-

trodes dudit circuit (C1) de la première couche de telle

sorte que ledit placage métallique (14) possédant une épais-

seur prédéterminée est à même de raccorder électriquement

lesdits circuits (C1,C2) de la première et de la seconde cou-

ches avec une voie électriquement conductrice comportant

une surface en coupe transversale accrue.

2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit placage métallique (15) est un placage de

cuivre chimique.

3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites circonférences extérieure et intérieure

(14e,14f) dudit circuit (C2) de la seconde couche sont circu-

laires.

4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites circonférences extérieure et intérieure (14f) dudit circuit (C2) de la seconde couche sont en forme

de croix.

5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites circonférences extérieure et intérieure

(14e,14f) dudit circuit (C2) de la seconde couche sont réali-

sées par une série d'arcs de forme ondulée.

6. Procédé pour fabriquer des circuits électri-

quement conducteurs (C1,C2) sur une plaquette de base (21)

sur une face de laquelle se trouve disposé un circuit (C1)cons-

tituant une première couche, qui possède une pluralité d'élec-

trodes et est adaptée de façon spécifique pour recevoir un

placage métallique(25),unepâte de cuivre électriquement conduc-

trice étant déposée sur lesdites électrodes du circuit de la première couche et étant chauffée de manière à à devenir dure et étant adaptée de façon spécifique pour le dépôt d'un placage métallique, le placage métallique (25) déposé sur le circuit (C1) de la première couche et la pâte de cuivre électriquement conductrice possédant une épaisseur déterminée formant un circuit (C2) constituant une seconde couche sur le circuit (C1) de la première couche, lesdits circuits (C1,C2) étant raccordés électriquement l'un à l'autre de manière à former des circuits disposés selon au moins deux couches

sur une face latérale de la plaquette de base (21), caractéri-

sé en ce que ledit procédé inclut l'étape opératoire consis-

tant à déposer ladite pâte de cuivre électriquement conduc-

trice (24) sur chacune desdites électrodes (22d) du circuit (C1) de la première couche de manière à former sur cette dernière une électrode (24d) dudit circuit de la seconde

couche avec une forme annulaire possédant un évidement cen-

tral (24c) défini par des circonférences extérieure et inté-

rieure (24e,24f), ladite circonférence extérieure (24e) étant située à l'extérieur de chaque électrode (22d) dudit circuit (C1) de la première couche de telle sorte que chaque électrode (24d) dudit circuit (C2) de la seconde couche peut posséder une surface accrue avec une large circonférence extérieure correspondante et que ledit placage métallique (25) possédant une épaisseur prédéterminée est à même d'établir une voie électriquement conductrice entre lesdits premier et second circuits (C1, C2) au niveau de la circonférence intérieure (24f) et au niveau d'une partie de ladite circonférence extérieure (24e) dudit évidement central définissant chaque électrode

dudit circuit de la seconde couche.

7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que ledit placage métallique (25) est un placage de

cuivre chimique.

8. Procédé selon la revendication 6, caractéri-

sé en ce que lesdites circonférences extérieure et intérieure (24e,24f) de chaque électrode dudit circuit (C2) de la seconde

couche sont circulaires.

9. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que ladite circonférence intérieure (24f) de chaque électrode dudit circuit de la seconde couche possède la

forme d'une croix définie par une série d'arcs.

10. Procédé selon la revendication 6, caractéri-

sé en ce que ladite circonférence intérieure (24f) de chaque électrode dudit circuit de la seconde couche est définie

par une série d'arcs ondulés.

11. Procédé pour fabriquer des circuits électri-

quement conducteurs (C1,C2) sur une plaquette de base (31)

sur une face de laquelle se trouve disposé un circuit (C1)cons-

tituant une première couche, qui possède une pluralité d'élec-

trodes (32d) et est adaptée de façon spécifique pour recevoir un placage métallique (35), une pâte de cuivre électriquement conductrice (34) étant disposée sur lesdites électrodes (32d) du circuit de lapremière couche et étant chauffée de manière à devenir dure et étant adaptée de façon spécifique pour le dépôt d'un placage métallique, le placage métallique (35) déposé sur le circuit (C1) de la première couche et la pâte de

cuivre électriquement conductrice (34) possédant une épais-

seur déterminée formant un circuit constituant une seconde couche (C2) sur le circuit (C1) de la première couche, lesdits circuits (C1,C2) étant raccordés électriquement l'un à l'autre de manière à former des circuits disposés selon au moins deux couches sur une face latérale de la plaquette de base,

caractérisé en ce que ce procédé inclut 1 ' étape opératoi-

re consistant à déposer ladite pâte de cuivre électriquement conductrice (34) sur chacune desdites électrodes (32d) dudit

circuit (C1) de la première couche de manière à former l'élec-

trode (24d) dudit circuit (C2) de la seconde couche, cette électrode étant définie par des circonférences extérieure et intérieure (34e,34f), ladite circonférence extérieure (34e) étant formée par une série d'arcs ondulés s'étendant chacun partiellement à l'extérieur de ladite électrode (32d) dudit circuit (C1) de la première couche à partir du côté

intérieur de l'électrode de sorte que ledit placage métalli-

que (35) possédant une épaisseur prédéterminée peut être partiellement raccordé audit circuit (C1) de la première couche au niveau de la circonférence extérieure (34e) de ladite électrode dudit circuit de la seconde couche de manière à fournir de ce fait une voie électriquement conductrice entre lesdits circuits (C1,C2) de la première et de la seconde

couches, ledit placage métallique (35) étant partiellement rac-

cordé à ladite plaquette de base (31) à l'extérieur de ladite

circonférence extérieure (34e) de manière à fixer ledit cir-

cuit de la seconde couche sur ladite plaquette de base.

12. Procédé selon la revendication 11, caractéri-

risé en ce que lesdites circonférences extérieure et intérieu-

re (34e,34f) définissent une ouverture centrale (34f) de la-

dite électrode dudit circuit (C2) de la seconde couche, de telle sorte que ledit placage métallique (35) possédant une épaisseur prédéterminée est raccordé audit circuit (C1) de la première couche au niveau de ladite circonférence intérieure

(34f) et au niveau des parties de ladite circonférence exté-

rieure (34e), ce qui accroît la surface en coupe transversale de ladite voie électriquement conductrice.

13. Procédé selon la revendication 12, caracté-

risé en ce que ladite circonférence intérieure (34f) est cir-

culaire.

14. Procédé selon la revendication 12, caracté-

risé en ce que ladite circonférence intérieure (34f) est

définie par une série d'arcs ondulés.

15. Procédé selon la revendication 11, caracté-

risé en ce que ledit placage métallique (4) est un placage

de cuivre chimique.