FR2619655A1 - Systeme de faradisation d'un equipement electrique base sur l'utilisation d'un polymere conducteur - Google Patents
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Abstract
La présente invention consiste à fabriquer le coffret extérieur d'un équipement électrique, en employant un plastic conducteur pouvant être injecté sous pression, permettant ainsi de faradiser l'équipement électrique concerné.
Description
Système de faradisation propre à isoler un équipement électrique de son envireonnement électromagnétique (console informatique).
Actuellement les systèmes de faradisation électromagnétiques consistent à tapisser l'intérieur du coffret de ltéquipement à l'aide de matériaux conducteurs
Ledit système de faradisation utilise directement la matière du coffret de l'équipement pour créer l'étanchéité électromagnétique.
Ledit système de faradisation utilise directement la matière du coffret de l'équipement pour créer l'étanchéité électromagnétique.
Cette matière est un polymère spécial à double liaison conjuguée, convenablement dopé, qui possède des propriétés de conductivité thermique et électrique très élevées ainsi que la possibilité d'être injecté sous pression autorisant donc les moulages de forme complexe.
Si l'on dispose d'un coffret moulé avec ce polymère conducteur, l'isolation de l'écran cathodique est alors classiquement réalisé par un film plastique chargé, collé à l'aide d'une colle conductrice sur le coffret en question.
La continuité électrique de l'ensemble est alors assurée pour une valeur de quelques Jf , ce qui confère à l'équipement une atténuation d'écran de 50 dB au moins.
Une application au durcissement IEM est donc possible.
Par réciprocité, un équipement ainsi faradisé est totalement inerte et ntémet aucun rayonnement Electromagnétique indiscret.
Le polymère conducteur est le polynitrure de soufre dopé avec du Brome à raison de 0,4 atome de Brome pour un atome de polymère.
Le moulage de forme complexe est obtenu en fondant la matière plastique du coffret dans un dispositif de plastification d'une presse à mouler puis en la transférant dans un moule où est réalisée l'empreinte de la pièce désirée.
On procédera alors au démoulage dés l'obtention d'une pièce rigide. Les charges conductrices peuvent être incorporées dans le matériau à l'état fondu avant son injection.
La faradisation et le durcissement IEM sont rendues possibles par le fait que la conductivité électrique de ce polymère, de l'ordre de donne une grande efficacité d'écran aux rayonnements électromagnétiques.
Il est à noter que tout polymère conducteur convenablement dopé par des métaux alcalins halogènes ou des acides de Lewis et possédant des propriétés de moulage peut être utilisé.
Claims (6)
1 - Système de faradisation propre à isoler un équipement des rayonnements
Electromagnétiques extérieurs et à atténuer les rayonnements Electromagnétiques qu'il émet. Cette faradisation est réalisée par un écran Electromagnétique constitué par un matériau plastic conducteur servant à la réalisation du chassis extérieur de l'équipement.
La matière constituant ce chassis de l'équipement est un polymère conducteur convenablement dopé. ( par polymère, on entend un motif monomère de la chai- ne macromoléculaire ).
2 - Système de faradisation selon la revendication 1 caractérisé par le fait que ce polymère conducteur convenablement dopé autorise l'injection sous pression ( thermoplastic ).
3 - Système de faradisation selon la revendication 2 caractérisé par le fait que la matière plastique est fondue dans le dispositif de plastification d'une presse à mouler puis tranférée dans un moule où est réalisée l'empreinte de la pièce désirée. On procédera au démoulage dés l'obtention d'une pièce rigide.
Les charges conductrices peuvent être incorporées dans le matériau à l'état fondu avant son injection.
4 - Système de faradisation selon les revendications 1 et 2 caractérisé par le fait que ce polymère conducteur est un polynitrure de soufre dopé au Brome en ne dépassant pas 0,4 atome de Brome pour 1 atome de polymère.
5 - Système de faradisation selon la revendication 1 caractérisé par le fait que l'efficacité d'écran aux rayonnements Electromagnétiques qui est atteinte pour une conductivité électrique de l'ordre de GI io4(t1 cm 1 avec ce type de polymère chargé est suffisante pour la faradisation et le durcissement
IEM.
6 - Système de faradisation selon une des quelconques revendications précédentes caractérisé par le fait que tout polymère conducteur convenablement dopé par des métaux alcalins halogènes ou des acides de Lewis et possédant des propriétés de moulage peut être utilisé.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8711873A FR2619655A1 (fr) | 1987-08-21 | 1987-08-21 | Systeme de faradisation d'un equipement electrique base sur l'utilisation d'un polymere conducteur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8711873A FR2619655A1 (fr) | 1987-08-21 | 1987-08-21 | Systeme de faradisation d'un equipement electrique base sur l'utilisation d'un polymere conducteur |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2619655A1 true FR2619655A1 (fr) | 1989-02-24 |
Family
ID=9354389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR8711873A Withdrawn FR2619655A1 (fr) | 1987-08-21 | 1987-08-21 | Systeme de faradisation d'un equipement electrique base sur l'utilisation d'un polymere conducteur |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2619655A1 (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999043191A1 (fr) * | 1998-02-19 | 1999-08-26 | Nolato Silikonteknik Ab | Boitier blinde et son procede de fabrication |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0064703A1 (fr) * | 1981-05-11 | 1982-11-17 | BASF Aktiengesellschaft | Procédé de préparation de polymères électroconducteurs et leur utilisation dans l'électrotechnique et pour l'apprêt antistatique de matières plastiques |
| US4491605A (en) * | 1982-06-23 | 1985-01-01 | Massachusetts Institute Of Technology | Conductive polymers formed by ion implantation |
| US4585686A (en) * | 1983-12-28 | 1986-04-29 | Aron Kasei Co., Ltd. | Two-layer structure molded by using thermoplastic resin |
| US4596670A (en) * | 1983-10-25 | 1986-06-24 | General Electric Company | EMI shielding effectiveness of thermoplastics |
-
1987
- 1987-08-21 FR FR8711873A patent/FR2619655A1/fr not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
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| EP0064703A1 (fr) * | 1981-05-11 | 1982-11-17 | BASF Aktiengesellschaft | Procédé de préparation de polymères électroconducteurs et leur utilisation dans l'électrotechnique et pour l'apprêt antistatique de matières plastiques |
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