FR2654865A1 - Procede d'ecriture rapide pour tester une memoire a acces aleatoire. - Google Patents
Procede d'ecriture rapide pour tester une memoire a acces aleatoire. Download PDFInfo
- Publication number
- FR2654865A1 FR2654865A1 FR9004087A FR9004087A FR2654865A1 FR 2654865 A1 FR2654865 A1 FR 2654865A1 FR 9004087 A FR9004087 A FR 9004087A FR 9004087 A FR9004087 A FR 9004087A FR 2654865 A1 FR2654865 A1 FR 2654865A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- data
- row address
- input
- memory
- cells
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4072—Circuits for initialization, powering up or down, clearing memory or presetting
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4096—Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4097—Bit-line organisation, e.g. bit-line layout, folded bit lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/30—Accessing single arrays
- G11C29/34—Accessing multiple bits simultaneously
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/36—Data generation devices, e.g. data inverters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Dram (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Ce procédé perfectionné d'écriture rapide permet, dans un dispositif de mémoire RAM dynamique, d'enregistrer dans toutes les cellules d'un ensemble de cellules de stockage, une information qui est intérieurement ou extérieurement la même. Les lignes de bit (B/L et B/L) sont disposées de manière qu'elles alternent de façon régulière dans tout l'ensemble de cellules (S1-S16), par paire de sorte qu'une ligne de mot (W0-W3) donnée soit connectée à seulement un type (B/L ou B/L) de lignes de bit. Le circuit d'alimentation en données est formé par un contrôleur de données (8) qui commande des circuits d'attaque d'entrée/sortie (9, 10) selon le type de lignes de bit connectées à la ligne de mot sélectée. L'invention est notamment applicable aux mémoires RAM vidéo.
Description
La présente invention concerne un dispositif
de mémoire (mémoire RAM dynamique) et plus particuliè-
rement un procédé d'écriture rapide qui permet des opérations d'écriture à grande vitesse lorsqu'il s'agit de tester un dispositif de mémoire à haute densité. A mesure que le niveau d'intégration des dispositifs de mémoire devient plus élevé, des processus
plus élaborés sont nécessaires pour former les diffé-
rentes couches et structures Le taux de cellules défectueuses dans un dispositif de mémoire est déterminé par la présence de particules étrangères, des poussières par exemple, ou d'autres polluants dans l'environnement de fabrication C'est surtout parce que le taux de
cellules défectueuses augmente avec le niveau d'inté-
gration, qu'il est devenu nécessaire depuis peu, d'in-
corporer le circuit d'essai dans les circuits de mé-
moire. Cependant, même si l'essai d'une mémoire à accès sélectif (RAM} est effectué à l'intérieur même du dispositif de mémoire, il reste le problème que le temps nécessaire pour l'essai augmente avec la haute densité d'intégration Selon l'art antérieur, pour tester une
RAM à grande vitesse, on utilise un facteur de multi-
plication x (de 4, 8 ou 16 par exemple) pour tester des bits de mémoire en réponse à un signal d'essai Plus exactement, selon l'art antérieur, x bits sont inscrits à travers une ligne d'E/S, x bits sont lus à travers une ligne d'E/S et les résultats sont contrôlés sur la présence d'erreurs Donc, le temps nécessaire à l'essai est égal au niveau d'intégration divisé par x bits, ce qui signifie que le temps d'essai est plus long à mesure
que la densité d'intégration est plus élevée.
De même, dans le procédé d'écriture rapide connu, lequel vise à réduire le temps d'essai, une
grande quantité de données peut être inscrite simulta-
nément dans les cellules de stockage parce que, à la sélection d'une ligne de mot, les lignes de bit de toutes les cellules de stockage connectées à cette ligne
de mot sont reliées simultanément à une ligne d'E/S.
Toutefois, même avec le procédé d'écriture
rapide, il n'est pas possible d'inscrire la même infor-
mation ( 1 ou 0) dans toutes les cellules de stockage connectées à une ligne de mot, sélectée en fonction de
l'emplacement de la cellule de stockage, même si seule-
ment une information d'essai ( 1 ou 0) est introduite, puisque les dispositions relatives des lignes de bit B/L
et Bl L des différentes paires de lignes de bit connec-
tées à un amplificateur de lecture, n'est pas uniforme dans tout le dispositif de mémoire, notamment dans le
cas d'une-mémoire RAM dynamique, en raison de la struc-
l ture d'une telle mémoire Les lignes de bit B/L et B/L sont en effet disposées dans l'ordre B/L-B/L dans certaines régions du dispositif de mémoire et dans l'ordre B/L-B/L en d'autres régions du dispositif, bien que ces deux dispositions relatives différentes soient répétées selon un schéma régulier dans la mémoire Il s'ensuit qu'une ligne de mot est connectée à la fois à un certain nombre de lignes de bit B/L et à un certain
de ligneb de bit B/L.
L'un des buts de la présente invention est de procurer un procédé perfectionné d'écriture rapide pour tester une RAM, au moyen duquel la même information puisse être inscrite, intérieurement, dans toutes les cellules de stockage connectées à une ligne de mot sélectée pendant l'essai à grande vitesse de la RAM En
appliquant le procédé d'essai selon la présente inven-
tion, il est possible d'inscrire la même information, intérieurement et extérieurement, dans les cellules de stockage, à l'application d'une information d'essai à la
RAM devant être testée.
Pour atteindre cet objectif, la présente invention apporte un procédé perfectionné d'écriture rapide pour tester une mémoire à accès aléatoire (RAM), qui est caractérisé en ce qu'il consiste à agencer les lignes de bit B/L et B/L de manière qu'elles alternent uniformément et que les positions relatives des lignes de bit B/L et B/L dans une paire de lignes de bit soient uniformes (B/L-B/L) dans tout un ensemble de cellules de stockage, comprenant des premières zones de mémoire et des secondes zones de mémoire, dans un dispositif de mémoire (RAM) qui possède un moyen de transfert pour transférer des signaux d'adresse de rangée à l'ensemble
de cellules de stockage, ce moyen de transfert compor-
tant un tampon d'adresse de rangée et un décodeur de rangée, un moyen d'alimentation en données pour fournir des données à inscrire dans les cellules de stockage de l'ensemble, ce moyen d'alimentation comportant un
circuit d'attaque d'entrée/sortie et un circuit d'ali-
mentation en données, l'ensemble de cellules de stockage comportant une pluralité de premières zones de mémoire et une pluralité de secondes zones de mémoire, possédant chacune leurs amplificateurs de lecture et des cellules de stockage, ainsi qu'une pluralité de portes pour relier les premières et secondes zones de mémoire au moyen d'alimentations en données, les portes étant connectées entre les lignes d'entrée/sortie et les
lignes de bit.
D'autres caractéristiques et avantages de
l'invention ressortiront plus clairement de la descrip-
tion qui va suivre d'un exemple de réalisation non limitatif, ainsi que des dessins annexés, sur lesquels: la figure 1 est le schéma d'un circuit d'écriture rapide classique pour tester des RAM; et la figure 2 est un schéma semblable d'un circuit d'écriture rapide pour tester des RAM selon l'invention. L'invention sera ci-après décrite en détail en
référence aux dessins annexés.
La figure 1 est le schéma d'un circuit d'écriture rapide classique pour tester une RAM Il comprend un moyen de transfert, servant à transférer des signaux d'adresse de rangée, comportant un tampon d'adresse de rangée 6 et un décodeur de rangée 5; ainsi qu'un moyen d'alimentation en données, destiné à fournir des données à inscrire dans les cellules de stockage, qui comporte un circuit 8 ' d'alimentation en données et deux circuits d'attaque d'entrée/sortie 9, 10 Dans l'ensemble de cellules de stockage, sont formées une pluralité de zones de mémoire, telles que la première zone de mémoire 1 et la seconde zone de mémoire 2, comportant chacune des moyens constituant des portes pour relier les zones de mémoire à des lignes d'entréel sortie désignées respectivement par E/S et E/S; comme on peut le voir sur la figure 1, les portes sont formées par des transistors MOS désignés par MC 1, MC 2 Les transistors MC 1, MC 2 sont commandés par des signaux de sélection de colonne CL 1, CL 2 et ils sont reliés aux circuits d'attaque d'entrée/sortie 9, 10 du moyen d'alimentation en données à travers le bus d'entrée/sortie 4 Ainsi que le montre la figure 1, dans la première zone de mémoire 1 et dans la seconde zone de mémoire 2 de l'ensemble de cellules de stockage, les lignes de bit B/L et B/L sont disposées à certains endroits dans l'ordre B/L-B/L et, à d'autres endroits, dans l'ordre B/L-B/L Avec la configuration montrée par la figure 1, lorsqu'un signal d'adresse de rangée venant de l'unité de contrôle 7 du système est appliqué au décodeur de rangée 5 à travers le tampon d'adresse 6, le signal d'adresse de rangée est appliqué à la ligne de mot sélectée (WO, Wl,) en vue de la sélection de cellules de stockage correspondantes En réponse au signal de l'unité de contrôle du système 7, en vue de l'inscription de données dans les cellules, le circuit d'alimentation en données appliquera une information ( 1 ou ui a travers les circuits d'attaque d entrée/sortie 9 et 10 aux lignes d'entrée/sortie E/S et ÉW/ Les lignes d'entrée/sortie E/S et E/S acheminent toujours deux informations de type opposé En réponse aux signaux de sélection de colonne CL 1, CL 2, les lignes de bit B/L et B 7 L sont ensuite connectées aux lignes d'entrée/ sortie E/S et E/S, de sorte que l'information d'essai
est inscrite dans les cellules de stockage.
Lors de ce processus, la ligne de bit B/L est 1 o connectée à la ligne d'entrée/sortie E/S et la ligne de bit B/L est connectée à la ligne d'entrée/sortie E/S pour l'inscription des données acheminées par les lignes d'entrée/sortie dans les cellules de stockage connectées à la ligne de mot sélectée Cependant, comme on peut le voir dans la première zone de mémoire 1 et dans la seconde zone de mémoire 2, une ligne de mot, WO par exemple, est connectées à deux sortes de lignes de bit
(B/L et 7 L) à travers différentes cellules de stockage.
Cela signifie que lorsqu'une ligne de mot est sélectée, l'information 1 " 1 " sera inscrite dans les cellules connectées à la fois à la ligne de mot et la ligne de bit B/L, tandis que l'information " 10 " sera inscrite dans les cellules connectées à la même ligne de mot mais en
plus à la ligne de bit B/L.
Par exemple, lorsque la ligne de mot WO est sélectée, l'information " 1 ", fournie par la ligne d'entrée/sortie E/S, sera inscrite dans les cellules de stockage Si et 55, mais l'information 110 "', fournie par la ligne d'entrée/sortie E/S, sera inscrite dans les cellules de mémoire 59 et 513 parce que ces dernières sont connectées à la ligne de bit B/L Par conséquent,
pendant l'essai à écriture rapide, un " 1 " sera enregis-
tré dans certaines cellules, tandis qu'un "O" sera enregistré dans les autres cellules, malgré le fait que le circuit d'alimentation en données ait seulement fourni, au départ, un type d'information Donc, l'information ainsi inscrite est seulement la même d'un
point de vue "extérieur".
Bien entendu, une information est inscrite dans toutes les cellules connectées à une ligne de mot, du fait que toutes les lignes de bit sont reliées aux
lignes d'entrée/sortie correspondantes, par l'applica-
tion d'un niveau haut H à tous les signaux de sélection de colonne CLI, CL 2 pendant l'opération d'écriture rapide.
La figure 2 représente un schéma pour l'exé-
cution d'un test à écriture rapide selon l'invention La première zone de mémoire 1 et la seconde zone de mémoire 2 ont la structure d'une mémoire RAM dynamique standard, mais qui se répète systématiquement En d'autres termes, la première zone de mémoire 1 possède la même structure que la seconde zone de mémoire 2, comportant toutes deux
une pluralité de cellules de stockage.
Dans la première zone de mémoire 1, une cellule de stockage Si, comprenant un transistor MOS Ml et un condensateur Ci, est connectée à la ligne de bit B/L et à la ligne de mot WO, et une autre cellule de stockage 52 est connectée à la fois à la ligne de bit B/L et à la ligne de mot suivante Wl La cellule de stockage 53 est connectée à la ligne de bit B/L et à la ligne de mot W 2, tandis que la cellule de stockage 54 est connectée à la ligne de bit B/L et à la ligne de mot W 3. Un amplificateur de lecture (S/Ai) est prévu entre les deux lignes de bit B/L et B/L pour détecter et amplifier la différence de tension entre les deux lignes et des transistors MOS MC 1 et MC 2 sont prévus sur les lignes de bit B/L et B/L respectivement pour connecter chacune des deux lignes de bit aux lignes d'entréel
sortie E/S et E/S respectivement du bus d'E/S 4.
Selon une disposition analogue, la zone 2 représentée comporte des amplificateurs de lecture S/A 2, S/A 3 et S/A 4, des lignes de bit B/L et /i/L, des portes MC 3 à MC 4, commandées par des signaux de colonne CL 2 à
CL 4, ainsi que des cellules 55 à 516.
Bien que la figure 2 ne montre qu'une première zone de mémoire et une seconde zone de mémoire, un plus grand nombre de zones de mémoire peut être prévu, selon la capacité de mémoire nécessaire Il est à noter particulièrement que les lignes de bit B/L et B/-L sont disposées selon l'ordre uniforme B/L-B/L-B/L-B/L dans la première zone de mémoire 1 et dans la seconde zone de mémoire 2 L'unité de contrôle 7, servant à contrôler l'entrée/sortie de données dans ou depuis les cellules de stockage des zones de mémoire, est connectée au tampon d'adresse de rangée 6 et au contrôleur de données 8 pour contrôler les données à inscrire, et le tampon 6 est connecté en outre à travers le décodeur de rangée 5 aux lignes de mot WO, Wl, W 2 des première
et seconde zones de mémoire 1 et 2 De plus, le con-
trôleur de données est relié au bus d'entrée/sortie 4 à travers les circuits d'attaque d'entrée/sortie 9 et 10 pour l'application de données aux lignes d'entrée/sortie
E/S et E/S.
I De même, le moyen de transfert pour transférer les signaux d'adresse de rangée comporte un tampon d'adresse de rangée 6 et un décodeur de rangée 5, et le moyen d'alimentation en données pour fournir des données à inscrire dans les cellules de stockage, comporte un contrôleur de données 8 et des circuits d'attaque d'entrée/sortie 9 et 10 L'ensemble de cellules de stockage comprend une pluralité de premières zones de mémoire 1 et une pluralité de secondes zones de mémoire 2 Chacune d'elles possède des portes pour sa connexion à des lignes d'entrée/sortie E/S et E/S Les portes sont
formées par des transistors MC 1, MC 2,, comme repré-
senté sur la figure 2, qui sont commandés par les signaux de sélection de colonne CL 1, CL 2 Ces transistors MC 1, MC 2 sont reliés aux circuits
d'attaque d'entrée/sortie 9 et 10 du dispositif d'ali-
rnentation en données par le bus d'entrée/sortie 4 Comme déjà mentionné, dans le procédé selon l'invention, les positions relatives des deux lignes de bit B/L et B/L de chaque paire sont uniformes dans tout l'ensemble de cellules de stockage; autrement dit, les lignes de bit B/L et B/L alternent selon un motif constant dans tout l'ensemble Cela signifie que seulement un type de lignes de bit, BL ou B/L, est connecté à une ligne de
mot donnée.
Pour commencer, le principe des opérations d'écriture et de lecture est le même que celui des mémoires RAM dynamiques classiques Ces opérations seront décrites ci-après en utilisant la première zone de mémoire comme exemple Lorsque les transistors MOS MC 1 et MC 2 sont rendus passants en réponse au signal de sélection de colonne CL 1, le jeu de lignes d'entrée/ sortie E/S et E/S sur le côté gauche est sélecté, de
sorte que ces deux lignes sont connectées à l'amplifi-
cateur de lecture S/Ai à travers les lignes de bit B/L et B/L Si l'on désire inscrire une information dans la cellule de stockage Si, le transistor MC 1 est rendu passant par le signal de sélection de colonne CL 1, de sorte que le signal d'état sur la ligne d'entrée/sortie
E/s est appliqué à la ligne de bit B/L.
Le transistor MOS Ml de la cellule est rendu passant par un signal de niveau haut sur la ligne de mot WO sélectée, avec le résultat que le condensateur Cl est
chargé par le signal d'état sur la ligne de bit B/L.
Lorsqu'on désire lire l'information contenue dans la cellule Si, le transistor Mi est d'abord rendu passant
par application d'un niveau haut à la ligne de mot WO.
La charge emmagasinée dans le condensateur Cl est alors déchargée sur la ligne de bit B/L et le signal d'état sur cette ligne est détecté et amplifié par l'amplificateur de lecture Le signal amplifié est délivré à la ligne d'entrée/sortie E/S à travers le transistor MC 1, sélecté par un signal de sélection de colonne Bien qu'il ait été question seulement de la cellule SI reliée à l'amplificateur de lecture S/AI, à titre d'exemple, les opérations d'écriture et de lecture qui viennent d'être décrites sont les mêmes pour toutes les autres cellules de stockage 52, 53 Le processus d'inscription de données dans la RAM pendant l'opération d'écriture rapide sera décrit ci-après Lors de cette opération, le contrôleur 7 du système fournit le signal d'adresse de rangée pour les cellules de blocage désirées à travers le tampon d'adresse de rangée 6 au décodeur de rangée 5, lequel sélecte la ligne de mot correspondant aux cellules à
tester Si la ligne de mot WO est sélectée, en conf or-
mité avec le signal d'adresse de rangée, tous les signaux de sélection de colonne CL 1, CL 2, CL 3 passent au niveau haut et sont appliqués aux portes formées par les transistors MOS, ce qui relie les lignes de bit B/L et B/IL aux lignes d'entrée/sortie E/S et E/S du bus d'entrée/sortie, de sorte que des données peuvent être inscrites dans toutes les cellules SI, 55, 59 connectées à la ligne de mot WO S'il s'agit d'inscrire l'information " 1 I", le contrôleur de données 8 commande les circuits d'attaque d'entrée/sortie 9 et 10 de manière que l'information " 1 " soit transmise par la ligne d'E/S, de sorte que l'information " 1 " est inscrite dans les cellules Sl, 55, 59 sélectées par la ligne de mot WO Si la ligne de mot W 2 dans la première 1 et la seconde zone de mémoire 2 est sélectée, en conformité avec un autre signal d'adresse de rangée, l'information '1 " est enregistrée dans les cellules 57, Sll, 515 connectées à la ligne de mot W 2, à travers la ligne de
bit B/L Dans ce cas, la ligne E/S transmet l'informa-
tion " O " Le contrôleur de données 8 reçoit le signal d'adresse de rangée délivré à la sortie du tampon d'adresse de rangée 6 En cas de sélection des lignes de mot W 2, W 3, W 6, W 7, auxquelles les seules lignes de bit B/L sont connectées à travers les cellules de stockage, le contrôleur de données 8 constate que les lignes de bit B/L sont connectées cette fois-ci, de sorte qu'il commande les circuits d'attaque d'entrée/ sortie 9 et 10 de manière que l'information " 1 " soit
appliquée à la ligne E/S Par conséquent, il est pos-
1 sible d'écrire chaque fois la même information (" 1 " ou
" O ") "intérieurement" dans les cellules.
Lorsque l'information " 1 " ou " O ", qui est extérieurement la même, doit être inscrite, l'opération est la même que celle décrite ci-dessus, sauf que le programme commandant le contrôleur de données 8 est rendu inopérant lorsque les lignes de mot W 2, W 3, W 6, W 7 sont sélectées au tampon d'adresse de rangée Donc, les lignes E/S et E/S transmettent deux informations de type opposé, telles que délivrées en sortie par le contrôleur de données à travers les circuits d'attaque 9 et 10 et, pendant que l'information " 1 " est enregistrée dans les cellules sélectées par les lignes de mot WO et Wl, l'information " O " est enregistrée dans les cellules sélectées par les lignes de mot W 2 et W 3, de sorte que l'information inscrite est la même seulement du point de
vue extérieur.
Comme décrit, conformément à l'invention, la même information peut être inscrite dans toutes les cellules de stockage connectées à une ligne de mot
sélectée puisque les lignes de bit des cellules con-
nectées à cette ligne de mot sont seulement, soit des lignes de bit B/L, soit des lignes de bit Bl L Il n'y a donc plus, comme c'était le cas dans l'art antérieur, deux types différents de lignes de bit connectées à une
même ligne de mot.
Il L L De plus, un contrôleur de données est prévu, en tant que circuit d'alimentation en données, pour former la configuration de données à introduire dans la cellule de stockage définie par le signal d'adresse de rangée, de sorte que l'information à stocker peut être
appliquée en conséquence à la ligne d'entrée/sortie.
Ainsi qu'il a été décrit précédemment, le contrôleur 8 est commandé par le tampon 6 Parmi une pluralité de signaux d'adresse de rangée délivrés par ce tampon, un signal d'adresse de rangée est appliqué chaque fois aux circuits d'attaque 9, 10 comme un signal de commande par lequel une configuration de données est fournie à une cellule de stockage Donc, il est possible de n'inscrire qu'un seul type d'information (O ou 1) dans toutes les
cellules de l'ensemble, soit extérieurement, c'est-à-
dire de manière que seulement un type d'information
puisse être sorti de toutes les cellules, soit inté-
rieurement, de manière que toutes les cellules puissent être chargées ou ne pas chargées, pendant une opération
d'écriture rapide.
Ainsi qu'il a été mentionné précédemment, il est possible de réduire le temps nécessaire pour l'essai en inscrivant seulement un type d'information ( 1 ou 0) dans toutes les cellules, soit extérieurement, soit intérieurement Pour cette raison, si l'invention est appliquée à une mémoire RAM vidéo, toutes les cellules de la mémoire peuvent être traitées (testées) dans le
temps le plus court possible.
L'invention n'est aucunement limitée au mode de réalisation décrit dans ce qui précède et l'homme de l'art pourra y apporter diverses modifications ou concevoir d'autres modes de réalisation, sans sortir du
cadre de l'invention.
Claims (2)
- REVENDICATIONSi Procédé d'écriture rapide pour tester des mémoires à accès aléatoire (RAM) dans un dispositif de RAM comportant un moyen de transfert pour transférer des signaux d'adresse de rangée à un ensemble de cellules de stockage, ce moyen de transfert possédant un tampon d'adresse de rangée ( 6) et un décodeur de rangée ( 5); un moyen d'alimentation en données pour fournir des données à inscrire dans chaque cellule (Sl/516) de l'ensemble,ce moyen d'alimentation en données possédant des cir-cuits d'attaque d'entrée/sortie ( 9, 10) et un circuit d'alimentation en données ( 8); un ensemble de cellules de stockage ( 51-516), ensemble qui possède des zones de mémoire, telles que des premières zones de mémoire ( 1) et des secondes zones de mémoire ( 2), chacune des ces zones de mémoire possédant des amplificateurs de lecture (S/A 1-S/A 4) et des cellules de stockage (Sl-516); de même que des moyens formant des portes (MC 1-MC 9) pour connecter les premières et secondes zones de mémoire de l'ensemble au moyen d'alimentation en données, les portes étant interposées entre des lignes de bit (B/L etB/L) et des lignes d'entrée/sortie (E/S et E/S), carac-térisé en ce qu'il comprend la disposition des lignes de bit (B/L et B/L) de manière alternante, par paire, de sorte que les positions relatives des paires de lignes de bit (B/L et B/L) dans les premières et secondes zones de mémoire ( 1, 2) soient les mêmes dans tout l'ensemblede cellules de stockage.
- 2 Procédé d'écriture rapide pour tester des mémoires RAM selon la revendication 1, dans lequel le circuit d'alimentation en données, faisant partie du moyen d'alimentation en données, constitue un contrôleur de données ( 8) commandé par un tampon d'adresse de rangée ( 6) et un signal d'adresse de rangée d'une pluralité de signaux d'adresse de rangée, délivrés par le tampon d'adresse de rangée, est appliqué aux circuits d'attaque d'entrée/sortie ( 9, 10) comme un signal de commande par lequel une configuration de données estfournie à une cellule de stockage ( 51-516).
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019890016775A KR920007909B1 (ko) | 1989-11-18 | 1989-11-18 | 램 테스트시 고속 기록방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2654865A1 true FR2654865A1 (fr) | 1991-05-24 |
| FR2654865B1 FR2654865B1 (fr) | 1994-10-28 |
Family
ID=19291793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9004087A Expired - Lifetime FR2654865B1 (fr) | 1989-11-18 | 1990-03-30 | Procede d'ecriture rapide pour tester une memoire a acces aleatoire. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5046049A (fr) |
| JP (1) | JP2585831B2 (fr) |
| KR (1) | KR920007909B1 (fr) |
| CN (1) | CN1018401B (fr) |
| DE (1) | DE4010292A1 (fr) |
| FR (1) | FR2654865B1 (fr) |
| GB (1) | GB2238638B (fr) |
| IT (1) | IT1287696B1 (fr) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2673395B2 (ja) * | 1990-08-29 | 1997-11-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置およびそのテスト方法 |
| JP2704041B2 (ja) * | 1990-11-09 | 1998-01-26 | 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 | 半導体メモリ装置 |
| US5241500A (en) * | 1992-07-29 | 1993-08-31 | International Business Machines Corporation | Method for setting test voltages in a flash write mode |
| US5424988A (en) * | 1992-09-30 | 1995-06-13 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Stress test for memory arrays in integrated circuits |
| US5319606A (en) * | 1992-12-14 | 1994-06-07 | International Business Machines Corporation | Blocked flash write in dynamic RAM devices |
| US5452405A (en) * | 1993-01-25 | 1995-09-19 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for delta row decompression |
| US5452429A (en) * | 1993-11-17 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Error correction code on add-on cards for writing portions of data words |
| US5488691A (en) * | 1993-11-17 | 1996-01-30 | International Business Machines Corporation | Memory card, computer system and method of operation for differentiating the use of read-modify-write cycles in operating and initializaiton modes |
| DE10245713B4 (de) * | 2002-10-01 | 2004-10-28 | Infineon Technologies Ag | Testsystem und Verfahren zum Testen von Speicherschaltungen |
| CN100343923C (zh) * | 2003-01-28 | 2007-10-17 | 华为技术有限公司 | 一种测试sdram器件的方法 |
| JP5125028B2 (ja) * | 2006-08-18 | 2013-01-23 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 集積回路 |
| KR200488043Y1 (ko) * | 2018-08-30 | 2018-12-06 | 오영동 | 차량의 클리닝 장치 |
| CN109448771B (zh) * | 2018-12-25 | 2023-08-15 | 北京时代全芯存储技术股份有限公司 | 记忆体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0143624A2 (fr) * | 1983-11-25 | 1985-06-05 | Fujitsu Limited | Dispositif de mémoire semi-conductrice dynamique avec des blocs subdivisés de cellules de mémoire |
| EP0286852A1 (fr) * | 1987-03-16 | 1988-10-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Aménagement de circuit et procédé pour tester des cellules de mémoire |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58139399A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-18 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPH0666436B2 (ja) * | 1983-04-15 | 1994-08-24 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置 |
| US4661930A (en) * | 1984-08-02 | 1987-04-28 | Texas Instruments Incorporated | High speed testing of integrated circuit |
| JPS61202400A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
| JPS6446300A (en) * | 1987-08-17 | 1989-02-20 | Nippon Telegraph & Telephone | Semiconductor memory |
| JPS63104296A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-09 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
| JP2610598B2 (ja) * | 1987-03-16 | 1997-05-14 | シーメンス・アクチエンゲゼルシヤフト | 半導体メモリへのデータの並列書込み回路装置 |
| JPS643893A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-09 | Nec Corp | Semiconductor storage device |
| US5051995A (en) * | 1988-03-14 | 1991-09-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device having a test mode setting circuit |
-
1989
- 1989-11-18 KR KR1019890016775A patent/KR920007909B1/ko not_active Expired
-
1990
- 1990-03-20 US US07/496,517 patent/US5046049A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-29 JP JP2079039A patent/JP2585831B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-30 FR FR9004087A patent/FR2654865B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-30 DE DE4010292A patent/DE4010292A1/de not_active Ceased
- 1990-03-30 GB GB9007255A patent/GB2238638B/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-20 CN CN90104919A patent/CN1018401B/zh not_active Expired
- 1990-06-28 IT IT02080390A patent/IT1287696B1/it active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0143624A2 (fr) * | 1983-11-25 | 1985-06-05 | Fujitsu Limited | Dispositif de mémoire semi-conductrice dynamique avec des blocs subdivisés de cellules de mémoire |
| EP0286852A1 (fr) * | 1987-03-16 | 1988-10-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Aménagement de circuit et procédé pour tester des cellules de mémoire |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT9020803A0 (it) | 1990-06-28 |
| GB2238638A (en) | 1991-06-05 |
| GB9007255D0 (en) | 1990-05-30 |
| KR910010530A (ko) | 1991-06-29 |
| FR2654865B1 (fr) | 1994-10-28 |
| IT1287696B1 (it) | 1998-08-07 |
| CN1052209A (zh) | 1991-06-12 |
| KR920007909B1 (ko) | 1992-09-19 |
| JPH03168999A (ja) | 1991-07-22 |
| JP2585831B2 (ja) | 1997-02-26 |
| GB2238638B (en) | 1994-08-03 |
| IT9020803A1 (it) | 1991-12-28 |
| CN1018401B (zh) | 1992-09-23 |
| DE4010292A1 (de) | 1991-05-23 |
| US5046049A (en) | 1991-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5532963A (en) | Semiconductor memory and screening test method thereof | |
| FR2654865A1 (fr) | Procede d'ecriture rapide pour tester une memoire a acces aleatoire. | |
| FR2774209A1 (fr) | Procede de controle du circuit de lecture d'un plan memoire et dispositif de memoire correspondant | |
| FR2974666A1 (fr) | Amplificateur de detection differentiel sans transistor de precharge dedie | |
| FR2974667A1 (fr) | Amplificateur de detection differentiel sans transistor de commutation | |
| KR100314228B1 (ko) | 반도체메모리디바이스 | |
| FR2974656A1 (fr) | Amplificateur de detection differentiel sans transistor a grille de passage dedie | |
| JP4015968B2 (ja) | 強誘電体メモリ | |
| KR100210582B1 (ko) | 반도체 메모리 | |
| FR2656726A1 (fr) | Structure de lignes de mots interdigitees et croisees destinee a des memoires a semiconducteurs. | |
| JP3068426B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| FR2679672A1 (fr) | Circuit de transmission de donnees avec des lignes d'entree/sortie segmentees. | |
| US4980864A (en) | Semiconductor dynamic random access memory with relaxed pitch condition for sense amplifiers and method of operating the same | |
| JPH117769A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| EP1168179B1 (fr) | Circuit de mémoire dynamique comportant des cellules de secours | |
| EP1486987A1 (fr) | Memoire flash comprenant des moyens de contrôle et de rafraíchissement de cellules mémoire dans l'état effacé | |
| JPH10302459A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| EP0952587B1 (fr) | DRAM à structure rapide | |
| US5574693A (en) | Semiconductor memory device | |
| EP1103979A1 (fr) | Dispositif de mémoire vive dynamique, et procédé de lecture correspondant | |
| US6262922B1 (en) | Semiconductor memory device | |
| EP0903746B1 (fr) | Dispositif et procédé de lecture/ré-écriture d'une cellule-mémoire vive dynamique | |
| EP0910094A1 (fr) | Dispositif de mémoire vive dynamique à durée de rafraíchissement réduite, et procédé correspondant de rafraíchissement | |
| EP0593319A1 (fr) | Circuit intégré de mémoire avec protection contre des perturbations | |
| FR3167241A1 (fr) | Circuit mémoire à cellules FeRAM double port |