FR2780201A1 - Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module - Google Patents
Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module Download PDFInfo
- Publication number
- FR2780201A1 FR2780201A1 FR9807912A FR9807912A FR2780201A1 FR 2780201 A1 FR2780201 A1 FR 2780201A1 FR 9807912 A FR9807912 A FR 9807912A FR 9807912 A FR9807912 A FR 9807912A FR 2780201 A1 FR2780201 A1 FR 2780201A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- integrated circuit
- connection pads
- face
- internal connection
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/699—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers for flat cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10477—Inverted
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10719—Land grid array [LGA]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Module à circuit intégré (1) comprenant un film support (2) ayant une première face (2. 1) portant le circuit intégré (3) et des plages de connexion interne (4) et une seconde face (2. 2) portant des plages de connexion externe (5), les plages de connexion interne et externe étant raccordées au circuit intégré, la seconde face (2. 2) du film support (2) comprenant au moins une zone périphérique (8) isolée électriquement du circuit intégré et s'étendant en regard d'au moins une des plages de connexion interne (4). L'invention concerne également une carte à connexion mixte comprenant un tel module.
Description
La présente invention concerne un module à circuit intégré et une carte à
connexion mixte comportant un tel module. De telles cartes peuvent être reliées à un
lecteur soit par une liaison avec contact par l'intermé-
diaire de plages de connexion externe de la carte, soit par une liaison sans contact par couplage magnétique, radio ou optique. Un module à circuit intégré comprend généralement un film support ayant une première face portant le circuit intégré et des plages de connexion interne, et une seconde face portant des plages de connexion externe s'étendant jusqu'au pourtour de la seconde face, les plages de connexion interne et externe étant raccordées au circuit intégré. Ce module est destiné à être fixé dans une carte à connexion mixte comprenant un corps de carte dans lequel est noyée une antenne. Le module à circuit intégré est collé dans une cavité du corps de carte de façon que les plages de connexion interne s'étendent à l'aplomb de bornes
de l'antenne. Les plages de connexion interne sont raccor-
dées aux bornes de l'antenne par une colle conductrice reçue dans des perçages s'étendant dans le corps de carte à l'aplomb des bornes de l'antenne et débouchant dans la cavité. La mise en place du module dans la cavité du corps de carte est effectuée en pressant celui- ci dans la cavité après le dépôt de la colle conductrice dans les perçages du corps de carte. Pour que le contact entre la colle conductrice et chaque plage de connexion interne soit suffisant pour permettre une liaison électrique efficace entre les plages de connexion interne et les bornes de l'antenne, il est en général déposé une quantité de colle telle que de la colle déborde du percage. Il en résulte que lors du collage, la colle en excès est chassée de la cavité du fait de la pression exercée sur le module et remonte entre les bords de la cavité et le bord du film support. La
colle risque alors de venir établir une liaison de court-
circuit entre une plage de connexion interne et une plage
de connexion externe, rendant ainsi la carte inutilisable.
Un but de l'invention est de fournir un moyen
pour éviter la formation de telles liaisons de court-
circuit lors du collage du module.
En vue de la réalisation de ce but, on prévoit, selon l'invention un module à circuit intégré comprenant un film support ayant une première face portant le circuit intégré et des plages de connexion interne et une seconde face portant des plages de connexion externe, les plages de connexion interne et les plages de connexion externe étant raccordées au circuit intégré, la seconde face du film support comprenant au moins une zone périphérique isolée électriquement du circuit intégré et s'étendant en regard
d'au moins une des plages de connexion interne.
Ainsi, s'il se produit une remontée de colle conductrice lors de la fixation du module à circuit intégré dans le corps de la carte, la colle conductrice n'atteint qu'une zone de la seconde face du film support isolée électriquement du circuit intégré. Le risque de formation
d'un court-circuit est donc limité.
De préférence la zone périphérique comporte une couche métallique de même épaisseur que les plages de
connexion externe.
Les plages de connexion externe sont en général réalisées par dépôt d'une feuille conductrice sur la seconde face du film support et attaque acide de cette feuille pour délimiter les différentes plages de connexion externe. Dans cette réalisation, la zone périphérique est découpée à partir de la feuille conductrice initiale. La fabrication du module est donc simple et l'aménagement de zones périphériques isolées électriquement du circuit
intégré est peu coûteux.
Avantageusement, au moins une des plages de connexion interne comprend une cavité. La cavité peut alors
recevoir l'excédent de colle conductrice.
Avantageusement alors, la cavité est en forme de spirale. On positionnera préférentiellement la cavité pour qu'elle entoure la zone de la plage de connexion interne destinée à être en contact avec la colle. On assure ainsi tout à la fois un bon contact avec les bornes d'antenne et la réalisation d'un volume de réserve suffisant pour
recevoir l'excédent de colle.
L'invention concerne également une carte à connexion mixte comprenant un module à circuit intégré
présentant au moins l'une des caractéristiques précitées.
D'autres caractéristiques et avantages de l'in-
vention apparaîtront à la lecture de la description qui
suit d'un mode de réalisation particulier non limitatif de l'invention. Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels: - la figure 1 est une vue de dessus du module à circuit intégré selon l'invention, du côté des plages de connexion externe, - la figure 2 est une vue de dessous de ce module à circuit intégré, - la figure 3 est une vue en coupe transversale
d'une carte à connexion mixte selon l'invention.
En référence aux figures, le module à circuit intégré selon l'invention, généralement désigné en 1, comprend un film support 2. Le film support 2 a une première face 2.1 portant un circuit intégré 3 et deux plages de connexion interne 4, et une seconde face 2.2, opposée à la première face 2.1, portant une pluralité de plages de connexion externe 5. Le circuit intégré 3 est relié de façon connue en soi aux plages de connexion interne 4 et aux plages de connexion externe 5 par des conducteurs 6, et est noyé dans une goutte de résine 7
entourant également les conducteurs 6.
Conformément à l'invention, deux bandes réalisées à partir de la même feuille conductrice que les plages de connexion externe 5 mais séparées de celles-ci s'étendent
sur la périphérie de la seconde face 2.2 du film support.
Chaque bande 8 s'étend en regard d'une plage de connexion interne 4. Les bandes 8 sont espacées des plages de connexion externe 5 et isolées électriquement du circuit
intégré.
Chaque plage de connexion interne 4 comprend une
cavité 9 en forme de spirale.
En référence plus particulièrement à la figure 3, la carte à connexion mixte selon l'invention comprend un corps de carte dans lequel est noyée une antenne 11. Le corps de carte 10 comprend une cavité 12 pour recevoir le
module 1 décrit précédemment.
Des perçages 13 s'étendent à l'aplomb des bornes de l'antenne 11 pour déboucher dans la cavité 12. Les
perçages 13 contiennent de la colle conductrice 14.
Le module 1 est fixé avec de la colle 15 de type cyanoacrylate dans la cavité 12 de façon que la cavité 9 de chaque plage de connexion interne 4 du module 1 s'étende en regard du débouché d'un perçage 13. La colle conductrice 14 contenue dans les perçages 13 assure la liaison électrique entre les bornes de l'antenne 11 et les plages de connexion
interne 4.
On comprend que les bandes 8 forment une zone isolée entre les plages de connexion externe 5 et le pourtour du film support de sorte que le risque d'une remontée de colle suffisamment importante pour atteindre
une plage de connexion externe est pratiquement éliminé.
De plus, la colle conductrice 14 en excès est
reçue dans les cavités 9 des plages de connexion interne 4.
Les cavités 9 permettent donc de limiter l'écoulement de colle conductrice et éviter ainsi qu'une quantité trop importante de colle ne remonte par capillarité entre les bords de la cavité 12 et le bord du film support 2 et
risque d'atteindre des plages de connexion externe.
Bien entendu l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation décrit et on peut y apporter des
variantes de réalisation sans sortir du cadre de l'inven-
tion tel que défini par les revendications.
En particulier, bien que la zone périphérique
isolée électriquement du circuit intégré ait été représen-
tée par une bande métallique 8, on peut réaliser cette zone isolée électriquement en laissant nue la seconde face du film support dans cette zone. On peut par exemple prévoir que la zone périphérique soit formée d'une bande nue s'étendant sensiblement sur tout le pourtour de la seconde face. Bien que la cavité 9 ait été représentée en forme de spirale, on peut réaliser une cavité 9 en arc de cercle s'étendant à proximité du pourtour externe de la plage de
connexion 4, ou en toute autre forme appropriée.
Claims (8)
1. Module à circuit intégré (1) comprenant un film support (2) ayant une première face (2.1) portant un circuit intégré (3) et des plages de connexion interne (4) et une seconde face (2.2) portant des plages de connexion externe (5), les plages de connexion interne et les plages de connexion externe étant raccordées au circuit integré, caractérisé en ce que la seconde face (2.2) du film support (2) comprend au moins une zone périphérique (8) isolée électriquement du circuit intégré (3) et s'étendant en
regard d'au moins une des plages de connexion interne (4).
2. Module à circuit intégré selon la revendica-
tion 1, caractérisé en ce que la zone périphérique (8) comporte une couche métallique de même épaisseur que les
plages de connexion externe.
3. Module à circuit intégré selon la revendica-
tion 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce qu'au moins une des plages de connexion interne (4) comprend une cavité (9).
4. Module à circuit intégré selon la revendica-
tion 3, caractérisé en ce que la cavité (9) est en forme de spirale.
5. Carte à connexion mixte comprenant un corps de carte (10) dans lequel est noyée une antenne (11), et un module à circuit intégré (1) comportant un film support (2) ayant une première face (2.1) portant le circuit intégré (3) et des plages de connexion interne (4) et une seconde face (2.2) portant des plages de connexion externe (5), le module à circuit intégré étant disposé dans une cavité (12) du corps de carte de façon que les plages de connexion interne (4) s'étendent à l'aplomb de bornes de l'antenne (11), les plages de connexion interne (4) étant reliées aux bornes de l'antenne (11) par de la colle conductrice (14) recçue dans des perçages (13) s'étendant dans le corps de carte entre les plages de connexion interne (4) et les bornes de l'antenne (11), caractérisée en ce que la seconde face (2.2) du film support (2) comprend au moins une zone périphérique (8) isolée électriquement du circuit intégré et s'étendant sensiblement en regard d'au moins une des plages de connexion interne (4).
6. Carte à connexion mixte selon la revendication , caractérisée en ce que la zone périphérique (8) comporte une couche métallique de même épaisseur que les plages de connexion externe (5)
7. Carte à connexion mixte selon la revendication ou la revendication 6, caractérisée en ce qu'au moins une des plages de connexion interne (4) comprend une cavité (9)
pour recevoir un excédent de colle conductrice (14).
8. Carte à connexion mixte selon la revendication 7, caractérisée en ce que la cavité (9) est en forme de spirale s'étendant en regard du perçage (13) correspondant
recevant la colle conductrice (14).
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9807912A FR2780201B1 (fr) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module |
| JP2000556399A JP2002519849A (ja) | 1998-06-23 | 1999-06-16 | 集積回路から電気的に絶縁された周辺域を含む面を有する集積回路モジュールおよび該モジュールを含む混成接続カード |
| CN99809474.9A CN1312957A (zh) | 1998-06-23 | 1999-06-16 | 表面具有与集成电路电绝缘的周边区域的集成电路模块和包括该模块的混合连接卡 |
| AU42689/99A AU4268999A (en) | 1998-06-23 | 1999-06-16 | Integrated circuit module with one surface comprising an electrically insulated peripheral zone of the integrated circuit, and mixed connection card comprising such a module |
| EP99957214A EP1099254A1 (fr) | 1998-06-23 | 1999-06-16 | Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module |
| PCT/FR1999/001437 WO1999067822A1 (fr) | 1998-06-23 | 1999-06-16 | Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9807912A FR2780201B1 (fr) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2780201A1 true FR2780201A1 (fr) | 1999-12-24 |
| FR2780201B1 FR2780201B1 (fr) | 2001-09-21 |
Family
ID=9527729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9807912A Expired - Fee Related FR2780201B1 (fr) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1099254A1 (fr) |
| JP (1) | JP2002519849A (fr) |
| CN (1) | CN1312957A (fr) |
| AU (1) | AU4268999A (fr) |
| FR (1) | FR2780201B1 (fr) |
| WO (1) | WO1999067822A1 (fr) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5403903B2 (ja) | 2007-12-04 | 2014-01-29 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、その製造方法、および当該半導体装置を用いた信号送受信方法 |
| CN104934676B (zh) * | 2015-06-23 | 2018-03-09 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种毫米波频段波导‑微带过渡结构的实现方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0065437A1 (fr) * | 1981-04-30 | 1982-11-24 | COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII - HONEYWELL BULL (dite CII-HB) | Dispositif de protection des circuits électroniques tels que des circuits intégrés à l'encontre des charges électrostatiques |
| US4483067A (en) * | 1981-09-11 | 1984-11-20 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method |
| EP0449691A1 (fr) * | 1990-03-28 | 1991-10-02 | Schlumberger Industries | Procédé de fabrication d'une carte à mémoire électronique |
| US5598032A (en) * | 1994-02-14 | 1997-01-28 | Gemplus Card International | Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module |
-
1998
- 1998-06-23 FR FR9807912A patent/FR2780201B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-16 CN CN99809474.9A patent/CN1312957A/zh active Pending
- 1999-06-16 JP JP2000556399A patent/JP2002519849A/ja active Pending
- 1999-06-16 WO PCT/FR1999/001437 patent/WO1999067822A1/fr not_active Ceased
- 1999-06-16 EP EP99957214A patent/EP1099254A1/fr not_active Withdrawn
- 1999-06-16 AU AU42689/99A patent/AU4268999A/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0065437A1 (fr) * | 1981-04-30 | 1982-11-24 | COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII - HONEYWELL BULL (dite CII-HB) | Dispositif de protection des circuits électroniques tels que des circuits intégrés à l'encontre des charges électrostatiques |
| US4483067A (en) * | 1981-09-11 | 1984-11-20 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method |
| EP0449691A1 (fr) * | 1990-03-28 | 1991-10-02 | Schlumberger Industries | Procédé de fabrication d'une carte à mémoire électronique |
| US5598032A (en) * | 1994-02-14 | 1997-01-28 | Gemplus Card International | Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002519849A (ja) | 2002-07-02 |
| AU4268999A (en) | 2000-01-10 |
| FR2780201B1 (fr) | 2001-09-21 |
| WO1999067822A1 (fr) | 1999-12-29 |
| EP1099254A1 (fr) | 2001-05-16 |
| CN1312957A (zh) | 2001-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1012785B1 (fr) | Procede de fabrication de carte a antenne bobinee | |
| EP1062634B1 (fr) | Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe | |
| CA1303241C (fr) | Carte a microcircuits electroniques et son procede de fabrication | |
| FR2645680A1 (fr) | Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication | |
| CA2306407A1 (fr) | Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact, et sans contact | |
| WO1998059319A1 (fr) | Micromodule electronique, notamment pour carte a puce | |
| EP1141887B1 (fr) | Procede de fabrication de carte a puce sans contact | |
| EP0226480A1 (fr) | Procédé de fabrication d'un microboîtier, microboîtier à contacts effleurants, et application aux cartes contenant des composants | |
| FR3079645A1 (fr) | Document electronique dont une liaison electrique entre un port de puce et une plage externe de contact electrique est etablie via un inlay | |
| EP1084482B1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a circuit integre et carte obtenue | |
| CA2293460A1 (fr) | Procede de fabrication de carte a puce sans contact | |
| FR2780201A1 (fr) | Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module | |
| FR2601477A1 (fr) | Procede de montage d'un circuit integre dans une carte a microcircuits electroniques, et carte en resultant | |
| EP1242971B1 (fr) | Element de carte a circuit integre monte en flip-chip | |
| FR2781588A1 (fr) | Carte sans contact et procede de realisation d'une telle carte | |
| EP1190379B1 (fr) | Procede de fabrication de cartes a puce a contact avec dielectrique bas cout | |
| EP0915431B1 (fr) | Carte à microcircuit et procédé de fabrication d'une telle carte | |
| FR2798002A1 (fr) | Procede de fabrication de micromodules electroniques comprenant une antenne et micromodules obtenus par le procede | |
| FR2802683A1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a puce a contacts affleurants comprenant une feuille de circuit imprime munie de plots d'interconnexion | |
| FR2797976A1 (fr) | Procede de fabrication de cartes a puce hybrides et cartes a puce obtenues par ledit procede |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |