FR2792065A1 - Installation et procede d'observation de deux specimens identiques - Google Patents

Abstract

L'invention concerne une installation (10) d'observation microscopique d'un premier spécimen, associé suivant un même plan à un second - spécimen identique, comportant, dans une enceinte d'observation sous vide (12), un microscope (16) à interaction particulaire par réflexion, et des moyens (26) de support du premier spécimen en regard du microscope (16) à interaction particulaire par réflexion. Elle comporte, un microscope optique à réflexion (14) comportant des moyens d'observation optique du second spécimen. Les axes d'observation (X-X, Y-Y) des deux microscopes (14, 16) sont parallèles et maintenus écartés de l'intervalle séparant les premier et second spécimens, de sorte que les deux microscopes (14, 16) observent des régions identiques et correspondantes des deux spécimens.

Description

La présente invention concerne une installation d'observation micro-

scopique d'un premier spécimen, associé suivant un même plan à un se-

cond spécimen identique, les deux spécimens étant fixes l'un par rapport à l'autre et ayant une même orientation, les deux spécimens étant séparés d'un intervalle, du type comportant, dans une enceinte d'observation sous vide: - un microscope à interaction particulaire par réflexion;

- des moyens de support du premier spécimen en regard du micro-

scope à interaction particulaire par réflexion, et

- des moyens pour provoquer un déplacement entre le premier spé-

cimen et le microscope à interaction particulaire par réflexion.

Ce type d'installation est particulièrement adaptée à l'observation de

circuits à semi-conducteur.

Lors de la fabrication ou après l'achèvement d'un circuit à semi-

conducteur, encore appelé communément circuit intégré, il est essentiel de

s'assurer de sa qualité et de son bon fonctionnement.

Ainsi, des observations des circuits intégrés sont effectuées, alors que ceux-ci sont encore assemblés les uns aux autres sur une galette de

silicium ou d'autre composition, dans laquelle ils ont été gravés côte à côte.

Une observation initiale se fait par microscopie optique à réflexion afin de détecter des défauts de taille importante, tels que des particules pouvant

souiller la surface des circuits.

Du fait de l'augmentation de la complexité des circuits, et de la réduc-

tion de la taille des éléments les constituant, il est nécessaire de recourir à la microscopie électronique à balayage, ou tout autre type de microscopie à interaction particulaire par réflexion afin de mettre en évidence des défauts

non détectables par un microscope optique.

Le microscope électronique à balayage, du fait de sa très grande ré-

solution, permet d'assurer de manière satisfaisante, la détection éventuelle

de défauts ou d'impuretés de petites tailles.

En plus du recours à la microscopie électronique à balayage, il est

possible, pour la détection de défauts, de stimuler électriquement, de ma-

nière directe ou induite le circuit intégré et d'observer localement une zone du circuit intégré de façon à détecter et mesurer les variations du signal

dans le temps, correspondant aux variations de tensions sur le circuit.

Dans le cas de la microscopie optique, il est connu également d'observer et de mesurer le fonctionnement du circuit en analysant le signal réfléchi à travers le substrat (silicium par exemple) par le dessous du circuit

ou à travers l'oxyde par le dessus du circuit.

Dans le cas de la microscopie à interaction particulaire par réflexion,

le signal réfléchi donne des informations sur les signaux électriques parcou-

rant les pistes métalliques qui recouvrent la surface du circuit.

De plus, il est possible d'ajouter au microscope optique un système laser permettant de focaliser sur la surface du circuit un faisceau laser avec une forte densité d'énergie. Le laser peut avoir un effet ablatif sur la matière

et dans le cas des circuits intégrés, cela permet de couper des pistes métal-

liques ou bien de faire des ouvertures à travers du silicium ou de l'oxyde par exemple. De plus, par l'adjonction de gaz, le laser peut être utilisé sous vide

pour déposer de la matière pour former des pistes métalliques par exemple.

Le microscope électronique à balayage a un champ de vision très réduit. Ainsi, son positionnement par rapport à la surface, extrêmement étendue du circuit électronique, est délicat. De même, la localisation exacte

de la zone observée sur le circuit, par rapport à l'ensemble du circuit est dif-

ficile à déterminer.

L'invention a pour but de permettre un repérage aisé de la zone d'ob-

servation d'un spécimen, notamment d'un circuit électronique, dans une installation d'observation microscopique permettant la détection de défauts de taille réduite, et l'analyse de circuits constitués d'éléments de très petite taille.

A cet effet, I'invention a pour objet une installation d'observation mi-

croscopique d'un premier spécimen, associé suivant un même plan à un second spécimen, les deux spécimens étant fixes l'un par rapport à l'autre et

ayant une même orientation, les deux spécimens étant séparés d'un inter-

valle, du type précité, caractérisée en ce qu'elle comporte, dans ladite en-

ceinte, un microscope optique à réflexion comportant des moyens d'obser-

vation optique et des moyens d'illumination du second spécimen, les moyens d'illumination et les moyens d'observation optique étant disposés du

même côté du second spécimen, les axes d'observation des deux microsco-

pes étant parallèles, en ce qu'il comporte des moyens pour maintenir les axes d'observation des deux microscopes écartés dudit intervalle séparant les premier et second spécimens, et en ce qu'il comporte des moyens pour

provoquer un déplacement entre le second spécimen et le microscope opti-

que à réflexion, identique au déplacement entre le premier spécimen et le

microscope à interaction particulaire par réflexion, de sorte que les deux mi-

croscopes observent des régions identiques et correspondantes des deux

spécimens.

Selon des modes particuliers de réalisation, I'installation comporte l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes: - les moyens d'illumination comportent une source de rayonnement dans le proche infrarouge, dans l'ultra violet ou en lumière blanche; - le microscope à interaction particulaire par réflexion est au moins l'un parmi un microscope électronique à balayage, un microscope à ions secondaires, un testeur par faisceau d'électrons et un système à faisceau

d'ions focalisés.

- le microscope optique à réflexion est équipé d'un dispositif d'observation et de mesure par faisceau laser;

- le microscope optique à réflexion est équipé d'un moyen de traite-

ment au laser pour l'ablation et/ou le dépôt de matière; - les moyens pour provoquer un déplacement entre les spécimens et chacun des deux microscopes comportent des moyens de déplacement à

translation des microscopes par rapport à l'enceinte dans un plan perpendi-

culaire aux axes d'observation parallèles des deux microscopes alors que les spécimens sont fixes par rapport à l'enceinte;

- lesdits moyens pour maintenir les axes d'observation des deux mi-

croscopes écartés dudit intervalle comportent un bras rigide reliant les moyens d'observation optique à un corps d'observation du microscope à interaction particulaire par réflexion;

- les moyens pour maintenir les axes d'observation des deux micro-

scopes écartés dudit intervalle séparant les premier et second spécimens,

comportent des moyens de réglage dudit intervalle.

L'invention a en outre pour objet un procédé d'observation microsco-

pique d'un premier spécimen, associé suivant un même plan à un second spécimen identique, les deux spécimens étant fixes l'un par rapport à l'autre

et ayant une même orientation, les deux spécimens étant séparés d'un in-

tervalle, comportant les étapes de: - placer les deux spécimens dans une enceinte d'observation sous vide,

- observer le premier spécimen avec un microscope à interaction par-

ticulaire par réflexion;

- provoquer un déplacement entre le premier spécimen et le micro-

scope à interaction particulaire par réflexion; caractérisé en ce qu'il comporte en outre les étapes de:

- observer le second spécimen avec un microscope optique par ré-

flexion, ayant un axe d'observation parallèle à celui du microscope à interac-

tion particulaire par réflexion;

- illuminer, lors de l'observation du second spécimen, la face du se-

cond spécimen depuis des moyens d'illumination disposés du côté d'obser-

vation; - maintenir les axes d'observation des deux microscopes écartés dudit intervalle séparant les premier et second spécimens; et

- provoquer un déplacement entre le second spécimen et le micro-

scope optique à réflexion, identique au déplacement entre le premier spéci-

men et le microscope à interaction particulaire par réflexion, de sorte que les

deux microscopes observent des régions identiques des deux spécimens.

Suivant un mode particulier de mise en oeuvre, on provoque un dé-

placement des deux microscopes par rapport aux spécimens de manière à

observer alternativement chaque spécimen avec l'un et l'autre des micro-

scopes.

L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va

suivre, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en se référant aux des-

sins annexés, sur lesquels: - la Fig.1 est une vue schématique en perspective d'une installation d'observation selon l'invention;

- la Fig.2 est une vue en perspective d'une galette de silicium com-

portant plusieurs circuits identiques; - la Fig.3 est une vue schématique en coupe longitudinale des moyens d'observation de l'installation de la figure 1;

- la Fig.4 est une vue schématique de dessous illustrant le position-

nement des axes d'observation des deux microscopes de l'installation par

rapport aux circuits gravés dans une galette de silicium.

L'installation 10 représentée sur la figure 1 est destinée à l'observa-

tion microscopique d'une galette ou tranche de silicium 11 sur laquelle est gravé un ensemble de circuits à semi-conducteur identiques constituant

chacun un spécimen à observer.

Un exemple d'une telle galette est représenté sur la figure 2. Sur cette figure, les éléments constituant les circuits intégrés sont exagérément

agrandis pour des raisons de clarté.

Comme connu en soi, et tel qu'illustré sur la figure 2, les circuits inté-

grés sont gravés côte à côte lors de leur fabrication, sur une galette de sili-

cium d'une quinzaine de centimètres de diamètre. Sur cette galette, tous les circuits sont identiques et sont disposés suivant un agencement matriciel. Ils

sont agencés en lignes et en colonnes et ont tous la même orientation.

Ainsi, pour deux circuits intégrés distincts d'une même galette de sili-

cium, les éléments identiques et correspondants des deux circuits sont tous

espacés d'un même intervalle noté I. L'intervalle I dépend de la paire de cir-

cuits considérés, et peut être défini comme la distance séparant les coins

analogues des deux circuits, par exemple leurs coins supérieurs gauche.

L'installation d'observation 10 comporte essentiellement une enceinte

d'observation sous vide 12 dans laquelle sont disposés un microscope opti-

que à réflexion 14 et un microscope à interaction particulaire par réflexion

16, tel qu'un microscope électronique à balayage.

Le microscope optique 14 et le microscope électronique à balayage 16 sont disposés du même côté de la galette de silicium 11. Leurs axes

d'observation, notés X-X et Y-Y respectivement, sont parallèles. Ils s'éten-

dent perpendiculairement au plan de la galette 11, comme représenté sur la figure 3. L'enceinte d'observation 12 est définie par une cuve hermétique 20

sensiblement parallélépipédique. La cuve 20 est portée par un bâti 20A.

La cuve 20 s'ouvre à son extrémité supérieure. Elle est obturée par

un couvercle hermétique 22.

Dans la cuve 20, sont prévus sous le couvercle 22, des moyens 24 de déplacement de la galette de silicium 11 dans un plan perpendiculaire aux axes d'observation X-X et Y-Y des deux microscopes. Ces moyens sont

adaptés pour assurer un déplacement de la galette 11 en rotation et, éven-

tuellement, en translation verticale et horizontale, notamment suivant deux

directions perpendiculaires aux axes des microscopes.

Les moyens 24 comportent un cadre 26 réalisé en matériau conduc-

teur à l'intérieur duquel la galette 11 est supportée, de sorte que sa face principale dans laquelle les circuits sont gravés soit orientée vers l'intérieur

de l'enceinte et soit disposée en regard des deux microscopes.

La galette 11 est reliée électriquement au cadre 26 pour permettre

l'évacuation des charges en surface.

Un dispositif de manoeuvre 26A est prévu entre le cadre 26 et le cou-

vercle 22 pour le déplacement de la galette 11.

A l'opposé du couvercle 22, le fond de l'enceinte 12 est formé par un

plateau mobile 28 portant les deux microscopes 14 et 16.

Le plateau 28 est déplaçable en translation par rapport à la cuve 20

dans un plan perpendiculaire aux axes X-X et Y-Y des deux microscopes.

A cet effet, un dispositif de manoeuvre 28A, de tout type adapté, est prévu entre la cuve 20 et le plateau 28 afin d'assurer le déplacement du

plateau notamment suivant deux directions perpendiculaires du plan.

Un joint glissant 29 est interposé entre le plateau 28 et la cuve 20

pour assurer l'étanchéité de l'enceinte 12.

Le microscope électronique à balayage 16 comporte, un corps d'ob-

servation 30 reçu dans l'enceinte 12. Celui-ci renferme comme connu en soi,

un canon à électrons 32 à la sortie duquel est prévue une lentille électroni-

que 34 de focalisation des électrons sur le circuit à observer. Il comporte en outre un détecteur 46 d'électrons réfléchis par la surface du circuit. Le dé-

tecteur 36 est disposé à l'extérieur du corps 30 et est porté par la cuve 20.

Le corps 30 est solidarisé au plateau 28 et est déplaçable avec celui-ci.

Comme représenté sur la figure 2, le microscope électronique à ba-

layage 16 est relié à une unité de traitement d'informations 38 constituée d'un ordinateur mettant en oeuvre un programme adapté. Des moyens de visualisation 40, tels qu'un écran d'affichage et des moyens de commande 42 tels qu'un clavier, sont prévus pour la commande de l'unité de traitement

d'informations 38 et le fonctionnement des deux microscopes.

Le microscope optique à réflexion 14 comporte des moyens d'obser-

vation optique 44, de forme cylindrique, constitués par exemple d'une camé-

ra associée à un objectif adapté. En outre, il comporte des moyens 46 d'il-

lumination de la galette 11, disposés du même côté de celle-ci que les

moyens d'observation 44. Le microscope optique est en outre avantageu-

sement équipé d'un dispositif 47 d'émission d'un faisceau laser pour la mo-

dification du circuit avec un effet ablatif ou de dépôt de matière en présence

d'un gaz adapté.

Les moyens d'illumination 46 comportent une source de rayonnement adaptée au type d'observation voulu. Par exemple pour l'observation et la mesure de signaux d'un circuit en fonctionnement, une source lumineuse émettant dans le proche infrarouge est choisie. En effet, ce rayonnement

peut traverser le silicium et être ensuite réfléchi. Cela correspond générale-

ment à une longueur d'onde d'environ 1I m.

Les moyens d'observation 44 sont écartés de quelques millimètres de

la face gravée du circuit électronique à observer.

Le microscope optique 14 est relié à l'unité de traitement d'informa-

tions 38 pour la génération d'une image sur l'écran 40 ou la production du

résultat d'une mesure.

Un système de mise sous vide 48 est connecté à la cuve 20 dans laquelle les deux microscopes sont logés. Ce système est adapté pour créer

un vide suffisant dans l'enceinte 12.

Selon l'invention et comme représenté sur la figure 4, I'installation comporte des moyens 50 pour maintenir les axes d'observation X-X et Y-Y des deux microscopes écartés de l'intervalle I séparant un premier circuit 52A devant être observé par le microscope électronique à balayage 16 et un second circuit identique 52B devant être observé par le microscope optique

à réflexion 14.

Les moyens 50 comportent un bras rigide 54 dont une extrémité 54A est liée rigidement au corps d'observation 30 du microscope électronique à balayage et dont l'autre extrémité 54B supporte les moyens d'observation

optique 44 du microscope optique.

Le bras 54 s'étend perpendiculairement aux axes X-X et Y-Y.

Afin de permettre le réglage de l'intervalle I entre les axes X-X et Y-Y, le bras rigide 54 comporte avantageusement un agencement à vis-écrou permettant l'ajustement de sa longueur. Cet agencement vis-écrou est mû par un moteur électrique commandé depuis les moyens de traitement

d'informations 38.

On conçoit, comme représenté sur la figure 4, qu'il est possible d'éta-

blir l'intervalle I entre les axes X-X et Y-Y, de sorte que les deux microsco-

pes 14, 16 observent les mêmes régions des premier et second circuits inté-

grés 52A et 52B.

Ainsi, le microscope électronique à balayage 16 observe une région donnée du premier circuit 52A de la galette, alors que le microscope optique 14 observe la région identique correspondante du second circuit 52B décalé de l'intervalle I.

Afin de procéder à l'observation d'un circuit porté par une même ga-

lette 11, alors que l'enceinte 12 est maintenue à l'air, on place d'abord la

galette 11 sur le cadre 26. Une rotation du cadre est effectué sous la com-

mande des moyens de manoeuvre 26A jusqu'à ce que la direction d'alignement des circuits soit amenée parallèlement à l'axe du bras rigide 54. De plus, la longueur du bras rigide 54 est fixée approximativement à la

longueur de l'intervalle 1.

L'enceinte 12 est ensuite mise sous vide. Une image du premier cir-

cuit 52A disposé en regard du microscope électronique à balayage 16 est alors effectuée. A partir de cette image, et notamment de l'observation des quatre coins du circuit, le positionnement angulaire de la galeftte 11 est

ajusté à partir du dispositif de manoeuvre 26A.

Après immobilisation de la galette 11, le microscope électronique à

balayage 16 est amené jusqu'à l'un des coins du premier circuit intégré 52A.

Le positionnement du microscope optique à balayage 16 est relative-

ment aisé puisque les coins du circuit 52A sont facilement reconnaissables

sur l'image obtenue.

Le microscope optique 14 est ensuite amené jusqu'au coin corres-

pondant du second circuit intégré 52B par réglage fin de la longueur du bras

54.

Les moyens 50 sont ensuite bloqués afin de maintenir fixe l'intervalle I

établi entre les axes d'observation X-X et Y-Y.

On conçoit alors que lors du déplacement ultérieur du plateau 28 portant les deux microscopes 14, 16 par rapport à la galette 11, dans le plan s'étendant perpendiculairement aux axes X-X et Y-Y, les deux microscopes observent constamment des régions identiques et correspondantes de deux

circuits intégrés 52A, 52B.

Ainsi, pour analyser une région donnée du premier circuit électroni-

que 52A avec le microscope électronique à balayage 16, on observe d'abord le second circuit électronique 52B avec le microscope optique 14 et l'on déplace le plateau 28 jusqu'à ce que la région du second circuit 52B identique à celle du premier circuit 52A devant être observée, se trouve dans l'axe d'observation X-X du microscope optique 14. On procède ensuite

directement à l'examen du premier circuit 52A à partir du microscope élec-

tronique à balayage 16 sans qu'il nécessite de repositionner la galette 11, puisque l'axe d'observation Y-Y du microscope électronique à balayage 16

est alors correctement positionné par rapport à la région devant être obser-

vée, les deux microscopes observant en permanence simultanément des

régions correspondantes des circuits 52A et 52B.

De plus, il est également possible déplacer les deux microscopes liés entre eux par rapport à la galette. Ainsi, il est possible de passer d'un circuit à l'autre en déplaçant les deux microscopes de manière à observer alterna-

tivement chaque circuit avec le microscope électronique et avec le micro-

scope optique. Une telle configuration permet de faire par exemple une me-

sure de profondeur ou d'épaisseur par interférométrie optique.

Le champ de vision du microscope optique 14 étant de 10 à 100 fois

plus grand que celui du microscope électronique à balayage 16, la localisa-

tion de la région à observer est facilitée par rapport à la même localisation

effectuée par un microscope électronique à balayage seul.

En variante, le microscope optique par réflexion est avantageusement

équipé de moyens de mesure par faisceau laser, notamment à partir du dis-

positif 47. Dans cette configuration la longueur d'onde des moyens d'illumination est choisi dans le proche infrarouge étant donné que le silicium et l'oxyde de silicium sont transparents à de telle longueur d'ondes (1 pm

environ). Ainsi, il est possible d'observer dans le temps le rayonnement ré-

fléchi à travers du silicium ou de l'oxyde et d'en déduire les variations de

courant ou de tensions en certains points d'un circuit en fonctionnement.

De même, le microscope électronique à balayage 16 est avantageu-

sement équipé de moyens de test par faisceau d'électrons. Ces moyens permettent une analyse du circuit en fonctionnement, les électrons projetés sur le circuit étant réfléchis suivant des trajectoires différentes en fonction des variations de potentiel de certaines des pistes du circuit. Dans ce cas,

l'observation se fait localement et les variations du signal détectés sont ob-

servées dans le temps. Ainsi, il est possible de mesurer par contraste de potentiel par exemple les variations de tensions pour une piste d'un circuit et de tracer dans le temps l'évolution du potentiel mesuré. Les testeurs par faisceau d'électrons actuels atteignent des précisions bien inférieures au volt

et à la microseconde.

De même, en variante, le microscope électronique à balayage est remplacé par un système à faisceau d'ions focalisé. Dans ce cas, la source

électronique est remplacée par une source ionique. Le faisceau d'ions pri-

maires entraTne la ré-émission de particules secondaires (électrons ou ions)

depuis la surface du spécimen. Tout comme pour le microscope électroni-

que à balayage, I'observation de la variation des électrons secondaires dé-

tectés permet de faire soit une image soit une mesure. Alternativement, le

système à faisceau d'ions focalisés peut être équipé d'un système de détec-

tion des ions secondaires, on parle alors de microscope à ions secondaires.

Le système à faisceau d'ions focalisé est avantageusement équipé

d'un dispositif de traitement de circuit par faisceau d'ions focalisé (FIB, focu-

sed beam), permettant au faisceau d'ions de couper certaines pistes du cir-

cuit, ou encore d'effectuer des dépôts sur celle-ci lorsque le faisceau d'ions est appliqué en présence d'un plasma généré par l'adjonction d'un gaz dans l'axe du balayage du faisceau. Le gaz subit directement l'effet du faisceau et se comporte comme un plasma localisé. Suivant la nature du gaz et l'énergie du faisceau d'ion, il est possible de creuser ou couper la matière à

la surface du circuit ou de déposer de la matière comme du métal par exem-

ple. L'invention est aussi applicable pour d'autres types de spécimens que

les circuits intégrés comme par exemple des micro-systèmes (MEMS, micro-

electro-mecanical systems).

En variante, la source d'illumination pour le microscope optique pro-

duit une lumière blanche ou un rayonnement ultraviolet.

Claims (10)

REVENDICATIONS

1. Installation (10) d'observation microscopique d'un premier spéci-

men (52A), associé suivant un même plan à un second spécimen identique (52B), les deux spécimens (52A 52B) étant fixes l'un par rapport à l'autre et ayant une même orientation, les deux spécimens étant séparés d'un inter- valle (I), du type comportant, dans une enceinte d'observation sous vide (12): - un microscope (16) à interaction particulaire par réflexion; - des moyens (26) de support du premier spécimen (52A) en regard du microscope (16) à interaction particulaire par réflexion, et

- des moyens (28, 28A) pour provoquer un déplacement entre le pre-

mier spécimen (52A) et le microscope (16) à interaction particulaire par ré-

flexion,

caractérisée en ce qu'elle comporte, dans ladite enceinte (12), un micro-

scope optique à réflexion (14) comportant des moyens d'observation optique (44) et des moyens (46) d'illumination du second spécimen (52B), les moyens d'illumination (46) et les moyens d'observation optique (44) étant disposés du même côté du second spécimen (52B), les axes d'observation

(X-X, Y-Y) des deux microscopes (14,16) étant parallèles, en ce qu'il com-

porte des moyens (50) pour maintenir les axes d'observation (X-X,Y-Y) des deux microscopes (14,16) écartés dudit intervalle (1) séparant les premier et second spécimens (52A, 52B), et en ce qu'il comporte des moyens (28, 28A)

pour provoquer un déplacement entre le second spécimen (52B) et le micro-

scope optique à réflexion (14), identique au déplacement entre le premier spécimen (52A) et le microscope (16) à interaction particulaire par réflexion, de sorte que les deux microscopes (14,16) observent des régions identiques

et correspondantes des deux spécimens (52A,52B).

2. Installation selon la revendication 1, caractérisée en ce que les moyens d'illumination (32) comportent une source de rayonnement dans le

proche infrarouge, dans l'ultra violet ou en lumière blanche.

3. Installation selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que le microscope à interaction particulaire par réflexion (16) est au moins l'un

parmi un microscope électronique à balayage, un microscope à ions secon-

daires, un testeur par faisceau d'électrons et un système à faisceau d'ions focalisés.

4. Installation selon l'une quelconque des revendications précédentes,

caractérisée en ce que le microscope optique à réflexion (14) est équipé d'un dispositif d'observation et de mesure par faisceau laser.

5. Installation selon l'une quelconque des revendications précéden-

tes, caractérisée en ce que le microscope optique à réflexion (14) est équipé

d'un moyen de traitement au laser pour l'ablation et/ou le dépôt de matière.

6. Installation selon l'une quelconque des revendications précédentes,

caractérisée en ce que les moyens pour provoquer un déplacement entre les spécimens (52A,52B) et chacun des deux microscopes (14,16) comportent des moyens (28, 28A) de déplacement à translation des microscopes (14,

16) par rapport à l'enceinte (12) dans un plan perpendiculaire aux axes d'ob-

servation parallèles (X-X,Y-Y) des deux microscopes (14,16), alors que les -

spécimens sont fixes par rapport à l'enceinte (12).

7. Installation selon l'une quelconque des revendications précéden-

tes, caractérisée en ce que lesdits moyens (50) pour maintenir les axes d'observation (X-X,Y-Y) des deux microscopes écartés dudit intervalle (I) comportent un bras rigide (54) reliant les moyens d'observation optique (30) à un corps d'observation (40) du microscope (16) à interaction particulaire

par réflexion.

8. Installation selon l'une quelconque des revendications précédentes,

caractérisée en ce que les moyens (50) pour maintenir les axes d'observa-

tion (X-X,Y-Y) des deux microscopes (14,16) écartés dudit intervalle (I) sé-

parant les premier et second spécimens (52A, 52B), comportent des moyens

de réglage dudit intervalle (I).

9. Procédé d'observation microscopique d'un premier spécimen (52A), associé suivant un même plan à un second spécimen identique (52B), les deux spécimens (52A,52B) étant fixes l'un par rapport à l'autre et ayant une même orientation, les deux spécimens (52A,52B) étant séparés d'un intervalle (I), comportant les étapes de:

- placer les deux spécimens (52A,52B) dans une enceinte d'observa-

tion sous vide (12),

- observer le premier spécimen (52A) avec un microscope (16) à in-

teraction particulaire par réflexion; - provoquer un déplacement entre le premier spécimen (52A) et le microscope (16) à interaction particulaire par réflexion; caractérisé en ce qu'il comporte en outre les étapes de: observer le second spécimen (52B) avec un microscope optique par réflexion (14), ayant un axe (X-X) d'observation parallèle à celui (Y-Y) du microscope (16) à interaction particulaire par réflexion; - illuminer, lors de l'observation du second spécimen (52B), la face du second spécimen (52B) depuis des moyens d'illumination (32) disposés du côté d'observation; - maintenir les axes d'observation (X-X,Y-Y) des deux microscopes (14,16) écartés dudit intervalle (I) séparant les premier et second spécimens; et - provoquer un déplacement entre le second spécimen (52B) et le

microscope optique à réflexion (14), identique au déplacement entre le pre-

mier spécimen (52A) et le microscope (16) à interaction particulaire par ré-

flexion, de sorte que les deux microscopes (14,16) observent des régions

identiques des deux spécimens (52A,52B).

10.- Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'on pro-

voque un déplacement des deux microscopes par rapport aux spécimens de manière à observer alternativement chaque spécimen avec l'un et l'autre

des microscopes.