FR2835204A1 - Outil pour appliquer ou imprimer une colle sur un substrat et procede de mise en oeuvre - Google Patents

Outil pour appliquer ou imprimer une colle sur un substrat et procede de mise en oeuvre Download PDF

Info

Publication number
FR2835204A1
FR2835204A1 FR0300777A FR0300777A FR2835204A1 FR 2835204 A1 FR2835204 A1 FR 2835204A1 FR 0300777 A FR0300777 A FR 0300777A FR 0300777 A FR0300777 A FR 0300777A FR 2835204 A1 FR2835204 A1 FR 2835204A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
tool
substrate
transfer
glue
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR0300777A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2835204B1 (fr
Inventor
Andreas Kugler
Udo Freitag
Joachim Dutzi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of FR2835204A1 publication Critical patent/FR2835204A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2835204B1 publication Critical patent/FR2835204B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C1/027—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/28—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/10—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain an adhesive surface
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2081—Compound repelling a metal, e.g. solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0537—Transfer of pre-fabricated insulating pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1173—Differences in wettability, e.g. hydrophilic or hydrophobic areas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

Outil (11) pour appliquer ou imprimer une colle sur un substrat (10). L'outil comporte une zone de transfert (12, 13) que l'on plonge dans la colle (14) pour qu'elle s'y accroche. Lorsque l'outil (11) se rapproche ou touche un substrat (10), la zone de colle (14) ou zone de transfert (12, 13), transfère au moins une partie de la colle vers la surface du substrat (10). L'outil (11) est muni au moins par zones d'une couche anti-adhérente. Dans le procédé selon l'invention, l'application de colle en des quantités différentes se fait sur différents substrats, le travail se faisant sous la forme de cycles de transfert et au moins une centaine de cycles de transfert sont possibles sans nettoyer l'outil (1) de manière intermédiaire.

Description

ou 14, caractérisé en ce qu'il contient un liquide thixotropique.
La présente invention concerne un outil pour appliquer ou imprimer une colle sur un substrat, l'outil ayant au moins une zone de transfert réalisée de façon qu'en immergeant la zone de transfert dans un lit de colle, celle-ci s'accroche au moins par zones à la surface de la zone de transfert, et pour lequel la zone de transfert est en outre réalisée de sorte que, lorsqu'un substrat se rapproche ou touche la zone de transfert
portant la colle, il se produit au moins un transfert partiel de la colle ac-
crochée à la zone de transfert vers la surface du substrat.
L'invention concerne également un procédé pour
o l'application d'un tel outil.
Etat de la technique Pour appliquer des colles ou des points de colle (adhésifl sur un substrat tel que des platines, on utilise la technique de transfert dite " des broches >, ou << des aiguilles,' avec des ouffls en métal ou en mé s tal dur. Pour cela, on plonge d'abord l'outil dans un lit de colle, raclé de façon que lorsqu'on extrait l'outil ultérieurement, une certaine quantité de colle reste accrochée à l'outil que l'on met ensuite en contact ou qu'on
rapproche d'un substrat pour réaliser un point de colle.
L'inconvénient de cette technique est qu'après un certain
o temps ou quelques répétitions du cycle de transfert, une masse impor-
tante de colle s'accumule sur l'outil en forme de tampon, ce qui se traduit de plus en plus par l'application de quantités de colle irrégulières et des
formes de colle irrégulières des points de colle appliqués. Dans ces condi-
tions il est nécessaire jusqu'à présent de nettoyer l'outil après quelques
s cycles, seulement par exemple 50 cycles.
Avantages de l'invention
La présente invention a pour but de remédier aux inconvé-
nients des solutions connues et concerne à cet effet un outil du type défini ci-dessus, caractérisé en ce que dans la zone de transfert, l'outil est muni
au moins par endroits d'une couche anti-adhérente.
L'invention concerne également un procédé pour l'application de l'outil défini ci-dessus, ce procédé étant caractérisé en ce qu'au cours d'un cycle de transfert l'outil est plongé en partie dans un lit de colle, notamment en le raclant, puis on extrait l'outil du lit de colle et on le rapproche de la surface d'un substrat ou on le met en contact avec celuici, pour que la colle accrochée à l'outil soit transférée au substrat, notamment sous la forme d'un point de colle et ce cycle de transfert est répété à des endroits différents du substrat ou sur des substrats diffé rents, au moins une centaine de fois sans qu'il ne devienne nécessaire
dans l'intervalle de nettoyer l'outil.
L'outil et le procédé selon l'invention ont l'avantage que la quantité de colle prélevée ou transférée au substrat est réduite de manière s significative même pour les points de colle les plus petits. Cela se traduit par un procédé de transfert beaucoup plus stable et plus économique et améliore considérablement la qualité de la fabrication. De plus, on écono mise, grâce à l'outil selon l'invention, un nettoyage fréquent de l'outil, ce qui se traduit par une économie importante de coût et par une simplifica o tion de la fabrication. De plus, le procédé selon l'invention peut également étre exécuté pour des variations de la viscosité de la colle à transférer, va riations qui souvent sont inévitables, ce qui permet d'exécuter le procédé
d'une manière plus fiable et stable.
Selon un développement particulièrement avantageux, le s revêtement antiadhérent est une matière plastique à faible tension de surface telle que le tétrafluoréthylène ou une matière à base d'urée comme par exemple du carbone de type diamant. I1 est particulièrement avanta geux d'appliquer un revêtement de Téflon par pulvérisation sur un outil,
lui-méme de préférence en métal, notamment en un métal dur.
La zone de transfert de l'outil, qui vient en contact avec la colle à transférer ou à laquelle s'accroche la colle pour étre transférée au substrat par contact avec celui-ci ou rapprochement de celui-ci, est de préférence en forme de tige, en forme d'aiguille (en forme de broche PIN) ou de forme parallélépipédique. De cette manière on forme avantageuse 2s ment sur le substrat, une zone munie de colle qui est au moins sensible
ment de forme ponctuelle en vue de dessus.
I1 est en outre avantageux de prévoir plusieurs zones de transfert à l'aide desquelles lorsqu'on rapproche l'outil du substrat ou que l'on touche le substrat avec l'outil, la colle est transférée à plusieurs zones
so de la surface du substrat de façon simultanée.
Enfin, il est avantageux que seulement une partie de la zone de transfert, en particulier la zone de surface qui essentiellement lorsque l'outil se rapproche ou touche le substrat, est orientée perpendi culairement à celui-ci ou encore celle des flancs de l'outil, soit munie s d'une couche anti-adhérente. Cela conduit avantageusement, d'une part, à un accrochage suffisant de la colle sur l'outil lors du transfert et évite, d'autre part, un collage génant de l'outil ou un accrochage de la colle sur
l'outil après le transfert ou après de nombreux cycles de transfert.
Le procédé selon l'invention présente globalement l'avantage qu'il permet de répéter le cycle de transfert au moins 300 fois sans néces
siter d'intervalle de nettoyage de l'outil.
Dessins s La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide d'un exemple de réalisation représenté dans les dessins annexés dans lesquels: - la flgure 1 montre un outil muni par endroits d'un revêtement anti adhérent pour transférer un adhésif sur un substrat, après 350 cycles, o - la figure 2 montre un outil correspondant sans revêtement anti
adhérent, également après 350 cycles.
Description de l'exemple de réalisation
La présente invention concerne un outil 11 en un métal ou en un métal dur ayant à une extrémité, deux zones de transfert 12, 13, en forme de broches, de section carrée ou en forme d'aiguilles ou de tiges. A l'aide de l'outil 11 on transfère, selon un procédé de transfert de colle par des broches, sur un substrat 10, comme par exemple une platine munie de chemins conducteurs, une surface de matière plastique, une surface de
métal ou une surface de plaquette de circuit.
Pour cela, on fait pénétrer les zones de transfert 12, 13 dans un lit de colle, raclé pour que la colle (adhésif) 14 s'accroche par zo nes à la zone de transfert 12, 13 de l'outil 11 et soit transférée ensuite par rapprochement de l'outil 11 au support 10 ou par contact de l'outil 11 avec le support 10. I1 se forme sur le substrat 10 des zones 15 au moins
2s sensiblement ponctuelles, comportant de la colle 14.
L'outil 11 et la zone de transfert 12, 13 sont dimensionnés selon l'exemple décrit de façon à créer simultanément deux points de colle ayant chacun un diamètre de 0,2 mm-2 mm et notamment de 0,5 mm
jusqu'à 1,5 mm.
Au niveau des zones de transfert 12, 13 qui plongent dans la colle, la surface de l'outil 11 est munie d'un revêtement anti-adhérent, de préférence un revêtement de tétrafluoréthylène. Ce revêtement de té trafluoréthylène (Téflon marque déposée) a été appliqué par exemple par pulvérisation sur l'outil 11 dans les zones correspondantes en utilisant
3s une pulvérisation de Téflon ou autres procédés de revêtement habituels.
Pour le reste, on remarque qu'en plus du tétrafluoréthylène on peut également utiliser d'autres produits tels que des produits à base d'urée, comme couches anti-adhérentes; dans le choix de la matière de la couche anti-adhérente il faut veiller à ce que la composition chimique de
la colle 14 utilisée ne soit pas influencée par la couche anti-adhérente.
La flgure 2 montre un outil 11 analogue à celui de la figure 1 mais qui ne comporte pas de couche anti-adhérente. On voit dans ce cas s qu'après 350 cycles de transfert, c'est-à-dire une répétition de 350 fois le cycle d'immersion et d'application, l'ensemble de l'outil 11 est enrobé de colle 14, ce qui ne permet plus de réaliser une application précise de colle
14 sous la forme de zones ponctuelles 15 correspondant à la figure 1.
Contrairement à cela, dans le cas de la figure 1, qui montre o l'outil 11 revêtu d'une couche anti-adhérente, également après 350 cycles
de fonctionnement, il n'est pas encore nécessaire d'effectuer un nettoyage.
Pour le reste, on remarque que dans le cadre d'un cycle de
transfert l'outil 11 est plongé au moins en partie, c'est-à-dire avec les zo-
nes de transfert 12, 13, dans un lit de colle raclé; puis on extrait de nou s veau l'outil du lit et, enfin, on rapproche l'outil de la surface du substrat ou on le met en contact de façon que la colle 14 accrochée à l'outil 11
soit transférée au substrat 10.
s

Claims (6)

REVENDICATIONS
1 ) Outil pour appliquer ou imprimer une colle sur un substrat, l'outil (11) ayant au moins une zone de transfert (12, 13) réalisée de façon qu'en im mergeant la zone de transfert (12, 13) dans un lit de colle (14), celle-ci s s'accroche au moins par zones à la surface de la zone de transfert (12, 13), et pour lequel la zone de transfert (12, 13) est en outre réalisce de sorte que, lorsqu'un substrat (10) se rapproche ou touche la zone de transfert (12, 13) portant la colle (14), il se produit au moins un transfert partiel de la colle (14) ac o crochée à la zone de transfert (12, 13) vers la surface du substrat (10), caractérisé en ce que dans la zone de transfert (12, 13), l'outil (11) est muni au moins par en
droits d'une couche anti-adhérente.
s 2 ) Outil selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche anti-adhérente est un revêtement de tétrafluoréthylène ou un
revêtement d'un carbone de type diamant.
o 3 ) Outil selon la revendication 1, caractérisé en ce qu' il est réalisé dans la zone de transfert (12, 13) en un métal ou en un métal dur. s 4 ) Outil selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone de transfert (12, 13) est réalisée en forme de tige, d'aiguille, de car
ré ou de broche PIN.
5 ) Outil selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'
il comporte plusieurs zones de transfert (12, 13) à l'aide desquelles, lors-
que l'outil (11) est rapproché du substrat (10) ou est mis en contact avec celui-ci, la colle (14) est transférée à plusieurs zones (15) de la surface du
3s substrat (10), de façon simultanée.
6 ) Outil selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone de transfert (12, 13) est réalisée pour qu'en rapprochant l'oûtil (11) du substrat (10) ou qu'en touchant le substrat (10) avec2l'outil (11) il se développe une zone (15), ponctuelle, munie de colle (14) sur le substrat (10). 7 ) Outil selon la revendication 1, caractérisé en ce qu' une couche anti-adbérente est prévue uniquement sur une partie de la zone de transfert (12, 13), notamment la zone de surface ou les flancs de
o la zone de transfert de l'outil (11) orientés essentiellement perpendiculat-
rement au substrat (10) lorsque l'outil (11) se rapproche ou touche le
substrat (10).
8 ) Procédé pour appliquer localement ou pour imprimer de petites quan tités de colle sur un substrat (10) à l'aide d'un outil (11) selon l'une des
revendications 1 à 7,
selon lequel au cours d'un cycle de transfert l'outil (11) est plongé en partie dans un lit de colle, notamment en le raclant, puis on extrait l'outil du lit de colle et on le rapproche de la surface d'un substrat (10) ou on le met en contact avec celui-ci, pour que la colle accrochée à l'outil (11) soit transférée au substrat (10), notamment sous la forme d'un point de colle et ce cycle de transfert est répété à des endroits différents du substrat (10) ou sur des substrats (10) différents, au moins une centaine de fois sans
2s qu'il ne devienne nécessaire dans l'intervalle de nettoyer l'outil (11) .
9 ) Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que le cycle de transfert est répété au moins trois cents fois sans effectuer en
tre temps un nettoyage de l'outil (11).
) Procédé selon la revendication 8 ou 9, caractérisé en ce que l'outil (11) transfère au moins approximativement un point de colle (15) sur le substrat (14), ce point a un diamètre compris entre 0,2 mm jusqu'à
2 mm et en particulier 0,5 mm jusqu'à 1,5 mm.
11 ) Procédé selon l'une des revendications 8 à 10,
caractérisé en ce que le transfert de cone sur le substrat (10) se fait selon la technique de
transfert PIN.
s 12 ) Procédé selon l'une des revendications 8 à 11,
caractérisé en ce que la cone (14) est appliquée notamment sur une platine munie de chemins conducteurs, sur une surface de matière plastique, une surface supé
rieure de métal ou une surface de puce comme substrat (10).
FR0300777A 2002-01-25 2003-01-24 Outil pour appliquer ou imprimer une colle sur un substrat et procede de mise en oeuvre Expired - Fee Related FR2835204B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10202746A DE10202746B4 (de) 2002-01-25 2002-01-25 Werkzeug zum Auftragen oder Aufstempeln eines Klebstoffes auf ein Substrat

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2835204A1 true FR2835204A1 (fr) 2003-08-01
FR2835204B1 FR2835204B1 (fr) 2008-02-15

Family

ID=7712990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0300777A Expired - Fee Related FR2835204B1 (fr) 2002-01-25 2003-01-24 Outil pour appliquer ou imprimer une colle sur un substrat et procede de mise en oeuvre

Country Status (3)

Country Link
CH (1) CH696294A5 (fr)
DE (1) DE10202746B4 (fr)
FR (1) FR2835204B1 (fr)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0878355A2 (fr) * 1997-05-15 1998-11-18 Ford Motor Company Méthode et appareil pour distribuer du fluide sur un substrat non plan

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19959043A1 (de) * 1998-12-07 2000-12-28 Gunter M Voss Vorrichtung zum Auftragen von Leim quer zur Fördereinrichtung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0878355A2 (fr) * 1997-05-15 1998-11-18 Ford Motor Company Méthode et appareil pour distribuer du fluide sur un substrat non plan

Also Published As

Publication number Publication date
FR2835204B1 (fr) 2008-02-15
DE10202746A1 (de) 2003-08-07
CH696294A5 (de) 2007-03-30
DE10202746B4 (de) 2004-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2498504A1 (fr) Procede de soudage d&#39;un composant electronique
FR2742687A1 (fr) Procede de fourniture de soudure, appareil de fourniture de soudure et procede de soudage
EP3147937B1 (fr) Elimination de debris dans une fosse d&#39;un masque photolithographique
US20020079445A1 (en) Probe and method of manufacturing mounted AFM probes
FR2555361A1 (fr) Methode de formation d&#39;electrodes externes de composants en microplaquette et dispositif outil correspondant
FR2787061A1 (fr) Procede et installation de marquage superficiel d&#39;un substrat
FR2958627A1 (fr) Dispositif de marquage a chaud par tampographie d&#39;articles en verre brut ou paracheve ou en matiere plastique.
FR2835204A1 (fr) Outil pour appliquer ou imprimer une colle sur un substrat et procede de mise en oeuvre
EP3839627A1 (fr) Methode de fabrication d&#39;un micromoule pour electroformage de composants micromecaniques
JP4436212B2 (ja) ダイコータの塗工方法およびこの方法によって作製されたフォトリソグラフィ用ペリクル
Atmaja et al. Atomically flat gold on elastomeric substrate
TWI323193B (en) Coating method for die coater
FR2547440A1 (fr) Procede de fabrication de cartes a memoire et cartes obtenues suivant ce procede
EP1189016A1 (fr) Méthode de fabrication de sonde montée par brasage
EP1960758B1 (fr) Plot de traction pour dispositif de test d&#39;adherence d&#39;un revetement sur un substrat
CN117976572A (zh) 半导体芯片封装过程中的焊膏冲洗设备及焊膏冲洗方法
JPH11330679A (ja) フラックス塗布ヘッド及びこれを備えた塗布装置
JP2004327643A (ja) 基板への接続物の接続方法
FR2791471A1 (fr) Procede de fabrication de puces de circuits integres
FR2834656A1 (fr) Pochoir et son dispositif de mise en oeuvre pour le remplissage en contact plan et pour le demoulage progressif et angulaire
JPS61177731A (ja) 半導体装置用塗布剤供給治具
EP1540326B1 (fr) Controle de proprete de surfaces
FR2843913A1 (fr) Procede pour realiser un decor
CN101150041B (zh) 一种定点沉积介质颗粒的方法
EP1554127B1 (fr) Procede de transfert d&#39;un revetement sur des articles a surface gauche

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse

Effective date: 20100930