FR2995709A1

FR2995709A1 - METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CHIP STRUCTURE AND STRUCTURE THUS MANUFACTURED

Info

Publication number: FR2995709A1
Application number: FR1258749A
Authority: FR
Inventors: Pascal Marlin; Loarer Thibaut Le
Original assignee: ArjoWiggins Security SAS
Current assignee: ArjoWiggins Security SAS
Priority date: 2012-09-18
Filing date: 2012-09-18
Publication date: 2014-03-21
Also published as: WO2014045195A1

Abstract

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une structure (1) comportant une puce électronique (5) et une antenne (7), portées par un support (2), procédé dans lequel l'antenne (7) est disposée dans une première cavité (6) pré-existante du support, de façon à y être accueillie au moins partiellement dans son épaisseur.The present invention relates to a method for manufacturing a structure (1) comprising an electronic chip (5) and an antenna (7), carried by a support (2), in which method the antenna (7) is arranged in a first cavity (6) pre-existing support, so as to be accommodated at least partially in its thickness.

Description

La présente invention concerne les structures comportant une puce électronique et une antenne correspondante et les procédés de fabrication de telles structures. L'invention concerne plus particulièrement mais non exclusivement le domaine des documents sécurisés.The present invention relates to structures comprising an electronic chip and a corresponding antenna and the methods of manufacturing such structures. The invention relates more particularly but not exclusively to the field of secure documents.

Par « document sécurisé », on désigne un moyen de paiement, tel qu'un billet de banque, un chèque ou un ticket restaurant, un document d'identité, tel qu'une carte d'identité, un visa, un passeport ou un permis de conduire, un ticket de loterie, un titre de transport ou encore un ticket d'entrée à des manifestations culturelles ou sportives. De plus en plus de documents sécurisés incorporent des dispositifs RFID à 10 communication sans contact, comportant une puce électronique et une antenne, comme par exemple les cartes d'identités, les permis de conduire et les passeports électroniques ou biométriques. L'intérêt de ces documents sécurisés est leur interactivité et leur sécurisation via l'utilisation d'une antenne et d'une puce électronique. 15 L'invention s'intéresse aux documents dans lesquels l'antenne est externe à la puce, étant notamment filaire, gravée ou sérigraphiée. L'antenne peut avoir deux extrémités reliées électriquement à la puce ou être couplée électromagnétiquement à la puce lorsque cette dernière comporte une antenne interne, de façon à permettre une lecture de la puce à une distance plus grande. 20 La structure utilisée lors de la fabrication des documents sécurisés et portant l'antenne externe et la puce est appelée « inlay ». Il existe de nombreuses variantes de telles structures, le support portant la puce et l'antenne pouvant être en papier ou en matériaux synthétiques comme le TESL1N®, le PET, le PC, etc. Ce support peut comporter deux couches de nature identiques ou 25 différentes, la première couche permettant la pose de l'antenne et l'insertion d'une partie de la puce, la seconde couche venant en regard de la première pour compenser le reste de l'épaisseur de la puce et recouvrir l'antenne ; l'assemblage des deux couches est effectué par lamination à chaud ou à froid, par fusion des matériaux ou par utilisation d'adhésif, selon les cas. 30 La demande FR 2 918 485 divulgue une structure comportant une puce dite module, présentant une forme étagée reçue dans deux couches pourvues d'évidements de tailles différentes. Les deux couches sont assemblées par lamination. Le fil d'antenne peut être fixé sur l'une des couches par thermocompression ou par ultrasons. La couche recevant l'antenne est fibreuse, étant formée au moins en partie de fibres naturelles, d'une charge minérale et d'un liant de couchage. La demande WO 2005/100021 A2 divulgue d'autres exemples de structures 5 comportant une puce et une antenne, avec une couche intercalaire ayant une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement la puce. La demande WO 2006/073907 Al décrit un procédé de fabrication d'une structure dans lequel la puce et l'antenne sont déposées sur un substrat dépourvu de cavité. Ce substrat est ensuite pris en sandwich entre deux couches dont l'une est munie, au droit 10 de la puce, d'une cavité, puis l'ensemble est laminé de façon à obtenir une structure d'épaisseur constante. La demande WO 2009/046791 divulgue une structure comportant un support pourvu d'un évidement ayant un épaulement, dans lequel est reçue la puce. La demande WO 2011/13497 divulgue une structure comportant un support 15 fibreux monocouche ayant une cavité logeant la puce ; la cavité est réalisée par compression. L'antenne peut être formée avec un fil enfoui par compression, notamment par ultrasons, avec fusion locale de la matrice du support fibreux. Il existe un besoin pour perfectionner encore les structures portant une puce et une antenne constituant un dispositif RFID à communication sans contact, destinées à être 20 utilisées notamment pour réaliser les cartes d'identification ou les passeports électroniques ou autres livrets et les procédés de fabrication de telles structures. L'invention a ainsi pour objet, selon l'un de ses aspects, un procédé de fabrication d'une structure comportant une puce électronique et une antenne, portées par un support, procédé dans lequel l'antenne est disposée dans une première cavité 25 préexistante du support, de façon à y être accueillie au moins partiellement dans son épaisseur. Grâce à l'invention, il est possible, si on le souhaite, d'utiliser un support monocouche pour loger entièrement la puce et l'antenne et ainsi d'éviter la fabrication d'un support à deux couches, d'épaisseurs éventuellement différentes, et donc supprimer 30 des étapes de fabrication de ces couches et d'assemblage de celles-ci. De plus, l'invention permet avantageusement la formation de la cavité par compression ultrasonore, sans enlèvement de matière."Secure document" means a means of payment, such as a bank note, a check or a restaurant ticket, an identity document, such as an identity card, a visa, a passport or a passport. driver's license, a lottery ticket, a ticket or a ticket to cultural or sporting events. More and more secure documents are incorporating contactless RFID communication devices, including an electronic chip and an antenna, such as identity cards, driving licenses and electronic or biometric passports. The interest of these secure documents is their interactivity and their security through the use of an antenna and an electronic chip. The invention is concerned with documents in which the antenna is external to the chip, in particular being wired, etched or screen printed. The antenna may have two ends electrically connected to the chip or be electromagnetically coupled to the chip when the latter has an internal antenna, so as to allow reading of the chip at a greater distance. The structure used in the production of secure documents and carrying the external antenna and the chip is called "inlay". There are many variants of such structures, the carrier carrying the chip and the antenna may be paper or synthetic materials such as TESL1N®, PET, PC, etc. This support may comprise two identical or different layers of nature, the first layer allowing the laying of the antenna and the insertion of a portion of the chip, the second layer coming opposite the first to compensate for the rest of the thickness of the chip and cover the antenna; the two layers are assembled by hot or cold lamination, by melting the materials or by using adhesive, depending on the case. The application FR 2 918 485 discloses a structure comprising a so-called module chip having a stepped shape received in two layers provided with recesses of different sizes. The two layers are assembled by lamination. The antenna wire can be attached to one of the layers by thermocompression or ultrasound. The antenna receiving layer is fibrous, being formed at least in part of natural fibers, a mineral filler and a coating binder. The application WO 2005/100021 A2 discloses other examples of structures comprising a chip and an antenna, with an intermediate layer having a window in which the chip at least partially extends. The application WO 2006/073907 A1 describes a method of manufacturing a structure in which the chip and the antenna are deposited on a substrate devoid of a cavity. This substrate is then sandwiched between two layers, one of which is provided, at right 10 of the chip, with a cavity, then the assembly is laminated so as to obtain a structure of constant thickness. The application WO 2009/046791 discloses a structure comprising a support provided with a recess having a shoulder, in which the chip is received. The application WO 2011/13497 discloses a structure comprising a monolayer fibrous support having a cavity housing the chip; the cavity is made by compression. The antenna can be formed with a compression-buried wire, in particular by ultrasound, with local fusion of the matrix of the fibrous support. There is a need to further improve the structures carrying a chip and an antenna constituting a contactless RFID device, intended to be used in particular for making identification cards or electronic passports or other booklets and manufacturing processes of such structures. The object of the invention is therefore, according to one of its aspects, a method of manufacturing a structure comprising an electronic chip and an antenna, carried by a support, in which process the antenna is arranged in a first cavity 25 pre-existing support, so as to be accommodated at least partially in its thickness. Thanks to the invention, it is possible, if desired, to use a monolayer support to fully house the chip and the antenna and thus avoid the manufacture of a support with two layers, possibly different thicknesses , and thus remove steps of manufacturing these layers and assembling them. In addition, the invention advantageously allows the formation of the cavity by ultrasonic compression, without removal of material.

Il est possible de faire en sorte grâce à la compressibilité du matériau et au fait que l'on densifie localement la zone de la cavité, que la cavité ainsi formée n'affecte pas la surface du matériau au verso de la cavité. De plus, la formation de la cavité par compression ultrasonore permet de limiter le fluage et d'éviter la fusion du matériau lors de l'étape de formation de la cavité. L'invention permet l'insertion d'une puce non-module, c'est-à-dire ne présentant pas une forme étagée mais par exemple une forme de parallélépipède rectangle ou carré. Un outil preneur poseur, piloté par une machine ou un humain, est 10 avantageusement utilisé pour la dépose de la puce dans la cavité correspondante. La cavité destinée à recevoir la puce peut présenter, en vue de dessus, un contour carré ou rectangulaire ou toute autre forme en corrélation avec la forme de la puce, permettant d'accueillir des puces de type « flip chip », comme par exemple les nouvelles générations de puces développées par la société Infineon et commercialisées sous la 15 référence « CIS ». L'invention permet d'obtenir une structure comprenant une puce et une antenne logées dans le support sans création de surépaisseur, en évitant une étape de lamination pour faire pénétrer l'antenne par compression dans le support. Une fois la structure selon l'invention associée à une ou plusieurs autres 20 couches d'un document sécurisé, la puce et l'antenne ne sont pas détectables facilement, car elles ne créent pas de surépaisseur. L'antenne étant compensée au moins partiellement et mieux totalement en épaisseur du fait de sa présence au sein d'une cavité préexistante du support, une étape de lamination du support et d'une couche le recouvrant, pour faire pénétrer des spires de 25 l'antenne dans le substrat, n'est plus nécessaire ; par exemple, un simple collage de la structure avec une couverture et un ensemble de feuillets permet d'obtenir un passeport, et le coût du procédé de fabrication du passeport est donc réduit. Le support comporte de préférence une deuxième cavité, qui préexiste au moment de l'introduction de la puce dans le support, capable d'accueillir au moins 30 partiellement la puce dans son épaisseur. La profondeur de la deuxième cavité peut être supérieure ou égale à l'épaisseur de la puce.It is possible to ensure through the compressibility of the material and the fact that the cavity area is densified locally, that the cavity thus formed does not affect the surface of the material on the back of the cavity. In addition, the formation of the cavity by ultrasonic compression makes it possible to limit creep and to avoid melting of the material during the cavity forming step. The invention allows the insertion of a non-module chip, that is to say not having a stepped shape but for example a rectangular or square parallelepiped shape. A picking tool, driven by a machine or a human, is advantageously used for the removal of the chip in the corresponding cavity. The cavity intended to receive the chip may have, in plan view, a square or rectangular outline or any other form in correlation with the shape of the chip, to accommodate flip chip type chips, such as for example new generations of chips developed by Infineon and marketed under the reference "CIS". The invention makes it possible to obtain a structure comprising a chip and an antenna housed in the support without creating excess thickness, avoiding a lamination step to make the antenna penetrate by compression into the support. Once the structure according to the invention associated with one or more other layers of a secure document, the chip and the antenna are not easily detectable because they do not create extra thickness. The antenna being compensated at least partially and better completely in thickness due to its presence in a pre-existing cavity of the support, a step of lamination of the support and a layer covering it, to penetrate turns of 25 l. antenna in the substrate, is no longer necessary; for example, a simple bonding of the structure with a cover and a set of leaflets makes it possible to obtain a passport, and the cost of the process for manufacturing the passport is therefore reduced. The support preferably comprises a second cavity, which pre-exists at the moment of introduction of the chip into the support, capable of accommodating at least partially the chip in its thickness. The depth of the second cavity may be greater than or equal to the thickness of the chip.

La profondeur de la première cavité peut être supérieure ou égale à l'épaisseur de l'antenne. Lorsque la profondeur de la première cavité est inférieure à l'épaisseur de l'antenne, une couche d'un adhésif, notamment thermofusible, peut être appliquée sur le 5 support pour compenser l'épaisseur de l'antenne au-dessus du support. Il en est de même lorsque la profondeur de la deuxième cavité est inférieure à l'épaisseur de la puce. La première et/ou la deuxième cavité sont préférentiellement formées par compression du support, notamment par ultrasons, comme mentionné ci-dessus; en 10 variante la ou les cavités sont réalisées par emboutissage à froid ou à chaud, usinage par outil coupant avec enlèvement de matière ou usinage par faisceau d'énergie (notamment par faisceau laser). Un adhésif peut remplir au moins partiellement la première et/ou la deuxième cavité, notamment avant mise en place de l'antenne et/ou de la puce. Un adhésif, 15 notamment thermofusible, peut être appliqué après pose de l'antenne et de la puce, sur le support, l'antenne et la puce. L'antenne peut être filaire et comporter au moins deux spires jointes ensemble, notamment de manière rigide, par un adhésif, préalablement à la dépose de l'antenne dans 20 la première cavité. Par exemple, l'antenne comporte un fil de cuivre avec une gaine isolante et une couche extérieure adhésive. Dans ce cas, l'ensemble des spires jointives peut présenter une largeur nettement inférieure à celle de spires non jointives déposées par une technique dite de « wire-embedding », telle que celle divulguée dans les publications EP880754 ou US6698089, ou simplement déposées les unes après les autres avec une tête 25 de dépose qui déroule le fil d'antenne, telle que divulguée dans les publications EP0700575 ou US6023838, sur une couche adhésive disposée au fond de la première cavité, en raison notamment du fait que la tête de dépose présente une certaine dimension à l'origine d'une distance non nulle entre les spires. La mise en oeuvre de spires d'antenne jointives avant leur dépose est ainsi 30 particulièrement intéressante en ce qu'elle permet de réaliser la première cavité avec une largeur réduite.The depth of the first cavity may be greater than or equal to the thickness of the antenna. When the depth of the first cavity is less than the thickness of the antenna, a layer of an adhesive, especially hot melt, may be applied to the support to compensate for the thickness of the antenna above the support. It is the same when the depth of the second cavity is less than the thickness of the chip. The first and / or second cavity are preferably formed by compression of the support, in particular by ultrasound, as mentioned above; alternatively, the cavity or cavities are made by hot or cold stamping, machining by cutting tool with removal of material or energy beam machining (particularly by laser beam). An adhesive may at least partially fill the first and / or second cavity, in particular before placing the antenna and / or the chip. An adhesive, in particular hot-melt adhesive, may be applied after laying the antenna and the chip, on the support, the antenna and the chip. The antenna may be wired and comprise at least two turns joined together, including rigidly, by an adhesive, prior to the removal of the antenna in the first cavity. For example, the antenna comprises a copper wire with an insulating sheath and an adhesive outer layer. In this case, the set of contiguous turns may have a width substantially less than that of non-joined turns deposited by a so-called "wire-embedding" technique, such as that disclosed in the publications EP880754 or US6698089, or simply deposited one after the others with a deposition head which unrolls the antenna wire, as disclosed in publications EP0700575 or US6023838, on an adhesive layer disposed at the bottom of the first cavity, particularly because the dispensing head presents a certain dimension at the origin of a non-zero distance between the turns. The implementation of contiguous antenna turns before they are removed is thus particularly advantageous in that it makes it possible to produce the first cavity with a reduced width.

L'antenne peut être pré-assemblée avec la puce avant la pose de l'ensemble sur le support. En variante, l'antenne et la puce sont posées sur le support, puis l'antenne est reliée électriquement à la puce. La deuxième cavité peut présenter un épaulement, notamment lors de 5 l'utilisation d'une puce de type module. La première et/ou la deuxième cavité sont de préférence non traversantes, ce qui procure des avantages en termes de maintien et de protection de la puce et de l'antenne. En variante, la première et/ou la deuxième cavité sont traversantes. Le support est de préférence monocouche, ce qui simplifie la fabrication, 10 comme expliqué plus haut. L'épaisseur de la puce peut être comprise entre 50 et 400 p,m, mieux entre 150 et 350 gm. L'épaisseur de l'antenne peut être comprise entre 10 et 150 gm, avec par exemple 10 gm d'épaisseur pour une antenne réalisée avec une encre par sérigraphie et 150 gm pour une antenne filaire en cuivre. 15 De préférence, l'épaisseur du support excède d'au moins 20 iam l'épaisseur de la puce, afin que celle-ci soit protégée mécaniquement par le support. L'épaisseur du support est de préférence comprise entre 100 et 400 gm. Le support peut être fibreux, ce qui convient bien à une formation de la ou des cavités par compression, notamment par compression ultrasonore. 20 Les première et deuxième cavités sont de préférence formées simultanément, de préférence à l'aide d'une tête de compression à fréquence ultrasonore d'une machine outil. Une troisième cavité communiquant avec les première et deuxième cavités est avantageusement formée, de préférence simultanément avec ces dernières, de préférence 25 encore à l'aide de la même tête de machine outil. Cette troisième cavité permet aux extrémités du fil de l'antenne reliant les spires à la puce de ne pas créer de surépaisseur. De préférence, la profondeur de cette troisième cavité est supérieure ou égale à l'épaisseur du fil d'antenne. Les première et troisième cavités peuvent avoir la même profondeur. Les première, deuxième et/ou troisième cavités peuvent avoir un fond plat. 30 Quand une couche d'adhésif, notamment thermofusible, est déposée sur le support après pose de l'antenne et de la puce et que cette dernière est de type module avec support de connexion (lead frame) et circuit encapsulé (potting), l'épaisseur de cette couche d'adhésif est de préférence supérieure ou égale à l'épaisseur du support de connexion. L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, une structure qui peut être obtenue par la mise en oeuvre du procédé selon l'invention, comportant : - une puce électronique, une antenne reliée ou couplée à la puce électronique, un support monocouche, comportant une première cavité dont la section transversale prise dans l'épaisseur du support est supérieure ou égale à celle de l'antenne et/ou dont la forme du fond est différente de celle de l'antenne, le support ayant une épaisseur supérieure ou égale à l'épaisseur de la face en regard de l'antenne, l'antenne étant reçue de préférence entièrement dans ladite cavité. La forme du fond de la cavité peut différer de celle de la face en regard l'antenne du fait que l'antenne n'a pas à être enfoncée mécaniquement dans le support lors de sa mise en place, à cause de la présence de la première cavité qui préexiste lors de la mise en place de l'antenne. La structure peut comporter une deuxième cavité, ayant une profondeur supérieure ou égale à l'épaisseur de la puce, dans laquelle celle-ci est reçue entièrement. La première cavité est de préférence non traversante, de même que la deuxième, notamment dans le cas de l'emploi d'une puce qui n'est pas de forme étagée.The antenna can be pre-assembled with the chip before laying the assembly on the support. Alternatively, the antenna and the chip are placed on the support, and the antenna is electrically connected to the chip. The second cavity may have a shoulder, in particular when using a module-type chip. The first and / or second cavity are preferably non-traversing, which provides advantages in terms of maintaining and protecting the chip and the antenna. Alternatively, the first and / or second cavity are through. The support is preferably monolayer, which simplifies manufacture, as explained above. The thickness of the chip may be between 50 and 400 μm, better still between 150 and 350 μm. The thickness of the antenna can be between 10 and 150 gm, for example with a thickness of 10 gm for an antenna made with screen-printed ink and 150 gm for a copper wire antenna. Preferably, the thickness of the support exceeds at least 20 μm the thickness of the chip, so that it is mechanically protected by the support. The thickness of the support is preferably between 100 and 400 gm. The support may be fibrous, which is well suited to forming the cavity or cavities by compression, in particular by ultrasonic compression. The first and second cavities are preferably formed simultaneously, preferably using an ultrasonic frequency compression head of a machine tool. A third cavity communicating with the first and second cavities is preferably formed, preferably simultaneously with the latter, preferably again with the aid of the same machine tool head. This third cavity allows the ends of the wire of the antenna connecting the turns to the chip not to create extra thickness. Preferably, the depth of this third cavity is greater than or equal to the thickness of the antenna wire. The first and third cavities may have the same depth. The first, second and / or third cavities may have a flat bottom. When a layer of adhesive, especially hot melt, is deposited on the support after laying the antenna and the chip and the latter is module type with lead frame and encapsulated circuit (potting), the The thickness of this adhesive layer is preferably greater than or equal to the thickness of the connection support. According to another of its aspects, the subject of the invention is a structure that can be obtained by implementing the method according to the invention, comprising: an electronic chip, an antenna connected to or coupled to the electronic chip, a monolayer medium, comprising a first cavity whose cross section taken in the thickness of the support is greater than or equal to that of the antenna and / or whose bottom shape is different from that of the antenna, the support having a thickness greater than or equal to the thickness of the face facing the antenna, the antenna being preferably received entirely in said cavity. The shape of the bottom of the cavity may differ from that of the face facing the antenna because the antenna does not have to be mechanically driven into the support when it is put in place, because of the presence of the first cavity that pre-exists when setting up the antenna. The structure may comprise a second cavity, having a depth greater than or equal to the thickness of the chip, in which it is received entirely. The first cavity is preferably non-through, as well as the second, especially in the case of the use of a chip that is not staged.

L'antenne peut être filaire et comporter au moins deux spires jointes ensemble, notamment de manière rigide, par un adhésif, préalablement à la dépose de l'antenne dans la première cavité. La structure peut être liée, au sein d'un article sécurisé, à un élément additionnel recouvrant une face du support sur laquelle débouche la première cavité, cet élément étant avantageusement sans diminution locale de son épaisseur au-dessus de l'antenne. Cet élément additionnel est par exemple une couverture de passeport ou une page d'un ensemble de feuillets. L'élément additionnel peut être monocouche ou formé de plusieurs couches laminées avec la structure, notamment dans le cas d'une carte multicouche. La structure peut comporter une couche d'adhésif, notamment thermofusible, 30 recouvrant le support avec l'antenne et la puce.The antenna may be wired and have at least two turns joined together, including rigidly, by an adhesive, prior to the removal of the antenna in the first cavity. The structure can be linked, within a secure article, to an additional element covering a face of the support on which the first cavity opens, this element being advantageously without local decrease in its thickness above the antenna. This additional element is for example a passport cover or a page of a set of leaflets. The additional element may be monolayer or formed of several layers laminated with the structure, in particular in the case of a multilayer card. The structure may comprise a layer of adhesive, especially hot melt, covering the support with the antenna and the chip.

La puce peut être de type module, avec un support de connexion et un circuit encapsulé, la couche d'adhésif thermofusible ayant une épaisseur supérieure ou égale à celle du support de connexion. L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, un document, 5 notamment un document sécurisé, incorporant une structure de sécurité selon l'invention, telle que définie précédemment. La structure selon l'invention ou le document sécurisé comportant une telle structure peut comporter un ou plusieurs éléments de sécurité supplémentaires tels que définis ci-après. 10 Parmi les éléments de sécurité supplémentaires, certains sont détectables à l'oeil, en lumière du jour ou en lumière artificielle, sans utilisation d'un appareil particulier. Ces éléments de sécurité comportent par exemple des fibres ou planchettes colorées, des fils imprimés ou métallisés totalement ou partiellement. Ces éléments de sécurité sont dits de premier niveau. 15 D'autres types d'éléments de sécurité supplémentaires sont détectables seulement à l'aide d'un appareil relativement simple, tel qu'une lampe émettant dans l'ultraviolet (UV) ou l'infrarouge (IR). Ces éléments de sécurité comportent par exemple des fibres, des planchettes, des bandes, des fils ou des particules. Ces éléments de sécurité peuvent être visibles à l'oeil nu ou non, étant par exemple luminescents sous un éclairage 20 d'une lampe de Wood émettant à une longueur d'onde de 365 nm. Ces éléments de sécurité sont dits de deuxième niveau. D'autres types d'éléments de sécurité supplémentaires nécessitent pour leur détection un appareil de détection plus sophistiqué. Ces éléments de sécurité sont par exemple capables de générer un signal spécifique lorsqu'ils sont soumis, de manière 25 simultanée ou non, à une ou plusieurs sources d'excitation extérieure. La détection automatique du signal permet d'authentifier, le cas échéant, le document. Ces éléments de sécurité comportent par exemple des traceurs se présentant sous la forme de matières actives, de particules ou de fibres, capables de générer un signal spécifique lorsque ces traceurs sont soumis à une excitation optronique, électrique, magnétique ou 30 électromagnétique. Ces éléments de sécurité sont dits de troisième niveau.The chip may be of the module type, with a connection support and an encapsulated circuit, the hot-melt adhesive layer having a thickness greater than or equal to that of the connection support. The invention further relates, in another of its aspects, to a document, in particular a secure document, incorporating a security structure according to the invention, as defined above. The structure according to the invention or the secure document comprising such a structure may comprise one or more additional security elements as defined below. Among the additional security features, some are detectable by eye, daylight or artificial light, without the use of a particular device. These security elements comprise for example colored fibers or boards, fully or partially printed or metallized wires. These security elements are called first level. Other types of additional security elements are detectable only with a relatively simple apparatus, such as an ultraviolet (UV) or infrared (IR) emitting lamp. These security elements comprise, for example, fibers, boards, strips, wires or particles. These security elements may be visible to the naked eye or not, being for example luminescent under lighting of a Wood lamp emitting at a wavelength of 365 nm. These security elements are said to be second level. Other types of additional security elements require for their detection a more sophisticated detection device. These security elements are, for example, capable of generating a specific signal when they are simultaneously or simultaneously subjected to one or more external excitation sources. The automatic detection of the signal makes it possible to authenticate, if necessary, the document. These security elements comprise, for example, tracers in the form of active materials, particles or fibers capable of generating a specific signal when these tracers are subjected to optronic, electrical, magnetic or electromagnetic excitation. These security elements are said to be third level.

Le ou les éléments de sécurité supplémentaires présents au sein du document, ou de la structure de sécurité qu'il comporte, peuvent présenter des caractéristiques de sécurité de premier, de deuxième ou de troisième niveau. L'invention pourra être mieux comprise à la lecture de la description détaillée 5 qui va suivre, d'exemples de mise en oeuvre non limitatifs de celle-ci, ainsi qu'à l'examen du dessin annexé, sur lequel : - la figure 1 représente, de façon schématique et partielle, une structure selon l'invention, - la figure 2 est une section selon II-H de la figure 1, prise selon l'épaisseur de 10 la structure, - la figure 3 représente la structure de la figure 1 après assemblage avec une autre couche, - les figures 4A à 4C illustrent différentes étapes d'un exemple de procédé selon l'invention, 15 - la figure 5A est une vue analogue à la figure 1, d'une variante de réalisation de la structure, la figure 5B représente le support avant dépose de l'antenne et de la puce, - les figures 6A à 6D illustrent différentes configurations de cavités, - la figure 7A est une vue de dessus, selon la flèche VII A de la figure 6A, et 20 - la figure 8 illustre une étape de procédé dans laquelle un adhésif est présent dans la cavité avant mise en place de la puce ou de l'antenne, - les figures 9 et 10 illustrent des variantes de réalisation de la structure. On a représenté aux figures 1 et 2 un exemple de structure 1, encore appelée inlay, conforme à un exemple de réalisation de l'invention. 25 La structure 1 comporte un support 2, de préférence monocouche comme illustré, réalisé dans un matériau qui peut être fibreux ou non. Le support 2 est de préférence une couche de papier comportant des fibres cellulosiques et/ou de coton ou de lin. La couche de papier peut également comporter des fibres synthétiques, notamment afin de renforcer la résistance mécanique. Le matériau du 30 support peut notamment être tel que décrit dans W02011/135497, un tel matériau convenant tout particulièrement à la formation de cavités par compression ultrasonore, notamment à une fréquence comprise entre 20 kHz et 1 MHz.The additional security element or elements present in the document, or the security structure that it comprises, may have first, second or third level security features. The invention will be better understood on reading the following detailed description of nonlimiting exemplary embodiments thereof, as well as on examining the appended drawing, in which: FIG. 1 schematically and partially shows a structure according to the invention; FIG. 2 is a section along II-H of FIG. 1, taken according to the thickness of the structure, FIG. FIG. 1 after assembly with another layer, FIGS. 4A to 4C illustrate various steps of an exemplary method according to the invention, FIG. 5A is a view similar to FIG. 1, of an alternative embodiment. 5B shows the support before removal of the antenna and the chip, FIGS. 6A to 6D illustrate different cavity configurations, FIG. FIG. 6A, and FIG. 8 illustrates a method step in the an adhesive is present in the cavity before placement of the chip or the antenna, - Figures 9 and 10 illustrate alternative embodiments of the structure. FIGS. 1 and 2 show an example of structure 1, also called inlay, according to an exemplary embodiment of the invention. Structure 1 comprises a support 2, preferably monolayer as illustrated, made of a material which may or may not be fibrous. The support 2 is preferably a paper layer comprising cellulosic fibers and / or cotton or linen. The paper layer may also comprise synthetic fibers, especially in order to enhance the mechanical strength. The material of the support may in particular be such as described in WO2011 / 135497, such a material which is particularly suitable for the formation of cavities by ultrasonic compression, in particular at a frequency of between 20 kHz and 1 MHz.

Le matériau du support peut ainsi comporter : - au moins 30 % de fibres naturelles telles que les fibres cellulosiques et/ou des fibres de coton, avec une proportion de fibres courtes moins élevée que de fibres longues, - un liant choisi parmi les polymères thermoplastiques de Tg mesurée selon la norme IS011357, compris entre -25°C et 40°C, le liant étant de préférence précipité en masse et de préférence choisi parmi un copolymère styrène butadiène, un polymère acrylique, un acétate de vinyle et leurs copolymères, un latex, un composé d'amidon, un composé de charge minérale ou un mélange de ces derniers, - un agent assouplissant, de préférence choisi parmi la glycérine, l'urée ou l'urée nitrate, - entre 8 et 15% de fibres synthétiques, en masse dans la base fibreuse du support, les fibres synthétiques étant de préférence choisies parmi des matières thermoplastiques telles qu'un polyamide, un polyester, une polyoléfine et/ou un mélange de telles fibres, - une charge choisie parmi des charges minérales, notamment les carbonates, en particulier de calcium, le talc, le kaolin, l'hydrate d'alumine, le dioxyde de titane, le silicate de sodium et leurs mélanges, la charge étant de préférence une charge absorbante ayant une capacité d'absorption d'huile supérieure ou égale à 30 m1/100g.The support material may thus comprise: at least 30% of natural fibers such as cellulosic fibers and / or cotton fibers, with a proportion of short fibers that is shorter than long fibers; a binder chosen from thermoplastic polymers of Tg measured according to the standard IS011357, between -25 ° C and 40 ° C, the binder being preferably precipitated in bulk and preferably selected from a styrene butadiene copolymer, an acrylic polymer, a vinyl acetate and their copolymers, a latex, a starch compound, a mineral filler compound or a mixture thereof, - a softening agent, preferably selected from glycerine, urea or urea nitrate, - between 8 and 15% of synthetic fibers in bulk in the fibrous base of the support, the synthetic fibers being preferably selected from thermoplastic materials such as polyamide, polyester, polyolefin and / or a mixture of such fibers a filler chosen from mineral fillers, in particular carbonates, in particular calcium, talc, kaolin, alumina hydrate, titanium dioxide, sodium silicate and mixtures thereof, the charge being preferably an absorbent filler having an oil absorption capacity greater than or equal to 30 ml / 100g.

Le support 2 comporte une première cavité 6 qui loge une antenne 7 et une deuxième cavité 4 qui loge une puce 5, par exemple à lecture/écriture sans contact. La puce 5 comporte par exemple une mémoire et un microprocesseur. La forme extérieure de la puce peut être variée. De préférence, la puce est de forme non étagée, n'étant ainsi pas une puce module.The support 2 comprises a first cavity 6 which houses an antenna 7 and a second cavity 4 which houses a chip 5, for example read / write without contact. The chip 5 comprises for example a memory and a microprocessor. The outer shape of the chip can be varied. Preferably, the chip is of non-stepped form, thus not being a module chip.

La puce est de préférence de forme parallélépipède rectangle ou carré, ou de toute autre forme géométrique. L'utilisation d'une couche de papier en tant que support peut faciliter la réalisation de l'antenne par impression, par sérigraphie, par débobinage ou par transfert. Le cas échéant, l'antenne est déposée selon une technique d'enfouissage par ultrasons dite « wire embedding », c'est-à-dire qu'elle est introduite dans la cavité 6 puis au moins partiellement enfouie dans le support 2 en étant pressée contre le fond de la cavité 6. L'antenne 4 peut encore être pressée contre un adhésif présent dans la cavité 6.The chip is preferably of rectangular or square parallelepiped shape, or of any other geometrical shape. The use of a paper layer as a support can facilitate the realization of the antenna by printing, screen printing, unwinding or transfer. Where appropriate, the antenna is deposited according to a technique of ultrasonic burial known as "wire embedding", that is to say that it is introduced into the cavity 6 and then at least partially buried in the support 2 being pressed against the bottom of the cavity 6. The antenna 4 can still be pressed against an adhesive present in the cavity 6.

Comme expliqué plus loin, l'antenne 7 est de préférence bobinée hors du support 2 et déposée en bloc dans la cavité 6. Par exemple, l'antenne 7 est constituée de plusieurs spires jointes ensemble de manière solidaire. Dans l'exemple considéré, l'antenne 7 comporte deux extrémités 7a et 7b qui 5 sont électriquement reliées à la puce 5. En variante, la puce 5 comporte une antenne intégrée et l'antenne 7 est couplée électromagnétiquement à l'antenne de la puce, auquel cas l'antenne 7 n'a pas à être électriquement reliée à la puce 5. La profondeur de la deuxième cavité 4 n'est pas nécessairement supérieure ou égale à la profondeur de la première cavité 6. En effet, des puces avec des plots de 10 connexion telles que celles connues sous les appellations « puce flipchip » ou « puce avec bumps » présentent une épaisseur d'environ 80 microns, contre environ 300 microns d'épaisseur pour une puce dite « puce module » avec grille de connexion et remplissage (« leadfi-ame » et « potting » en anglais), alors que l'épaisseur d'un fil d'antenne à conducteur en cuivre, avec sa gaine isolante et éventuellement une couche d'adhésif 15 extérieure dans le cas d'une antenne avec spires jointives collées ensemble, présente une épaisseur d'environ 110 microns. Des puces modules sont décrites dans la publication W02011/135497 page 3, ligne 29 à page 4, ligne 24. Le support 2 peut être assemblé à une autre couche 10, comme illustré à la figure 3, par exemple à l'aide d'un adhésif disposé entre le support 2 et la couche 10. Cette 20 dernière peut appartenir à la couverture d'un passeport ou à une page d'un ensemble de feuillets et permet de protéger l'antenne et la puce électronique. On peut voir à l'examen de la figure 3 que la couche additionnelle 10 peut ne pas présenter de diminution de son épaisseur e au droit de l'antenne 7 et de la puce 5, du fait de la présence des cavités 6 et 4, qui préexistent avant l'assemblage des couches 2 et 25 10, et du fait que l'antenne 7 de la puce 5 ne dépassent sensiblement pas de la face supérieure 2a du support 2 avant l'assemblage des couches 2 et 10. On a représenté aux figures 4A à 4C un exemple de procédé de fabrication selon l'invention, convenant pour réaliser la structure 1 illustrée aux figures 1 et 2. A une première étape, illustrée à la figure 4A, un outil 15 est utilisé pour 30 former les cavités 4 et 6, cet outil étant par exemple choisi en fonction du matériau utilisé pour la fabrication du support 2. Les cavités 4 et 6 peuvent être réalisées par voie mécanique ou thermique.As explained below, the antenna 7 is preferably wound out of the support 2 and deposited in a block in the cavity 6. For example, the antenna 7 consists of several turns joined together integrally. In the example considered, the antenna 7 has two ends 7a and 7b which are electrically connected to the chip 5. In a variant, the chip 5 comprises an integrated antenna and the antenna 7 is electromagnetically coupled to the antenna of the antenna. chip, in which case the antenna 7 does not have to be electrically connected to the chip 5. The depth of the second cavity 4 is not necessarily greater than or equal to the depth of the first cavity 6. In fact, chips with connection pads such as those known by the names "chip flipchip" or "chip with bumps" have a thickness of about 80 microns, against about 300 microns thick for a so-called "chip module" chip with grid of connection and filling ("leadfi-ame" and "potting" in English), while the thickness of a copper conductor antenna wire, with its insulating sheath and optionally an outer adhesive layer 15 in the case an antenna contiguous turns glued together, has a thickness of about 110 microns. Modules chips are described in the publication W02011 / 135497 page 3, line 29 to page 4, line 24. The support 2 can be assembled to another layer 10, as illustrated in FIG. 3, for example using an adhesive disposed between the support 2 and the layer 10. The latter can belong to the cover of a passport or to a page of a set of sheets and protects the antenna and the electronic chip. It can be seen from the examination of FIG. 3 that the additional layer 10 may not have a decrease in its thickness e in line with the antenna 7 and the chip 5, because of the presence of the cavities 6 and 4, pre-existing before assembling the layers 2 and 10, and the fact that the antenna 7 of the chip 5 do not substantially exceed the upper face 2a of the support 2 before the assembly of the layers 2 and 10. FIGS. 4A to 4C show an example of a manufacturing method according to the invention suitable for producing the structure 1 illustrated in FIGS. 1 and 2. In a first step, illustrated in FIG. 4A, a tool 15 is used to form the cavities 4 and 6, this tool being for example chosen according to the material used for the manufacture of the support 2. The cavities 4 and 6 can be made mechanically or thermally.

La voie mécanique peut comporter un enlèvement de matière ou non. Il est préférable que la réalisation de la cavité s'effectue sans enlèvement de matière. Cela peut permettre de mieux maîtriser l'aspect de surface et de densifier le support sous chaque cavité ainsi formée, ce qui peut améliorer la protection de la puce 5 et de l'antenne 7. L'inconvénient d'un usinage est que la cavité formée par l'outil de coupe entraîné en rotation n'est pas toujours parfaitement plane sur toute la surface de la cavité, ce qui peut gêner localement l'insertion de la puce ou de l'antenne, ce problème pouvant se rencontrer aussi bien sur un support en matériau polymère que sur un support en papier, synthétique ou non. De plus, dans le cas d'un support en matériau fibreux, des fibres sont susceptibles d'être arrachées du support par l'outil de coupe de sorte que le fond de la cavité n'est alors pas aussi plat que souhaitable. Lorsqu'on réalise la cavité par perforation, la cavité est débouchante, ce qui ne permet pas d'une part une protection entièrement satisfaisante de la puce ou de l'antenne et d'autre part nécessite l'emploi d'une feuille de transfert qui a le rôle de convoyeur de la puce ou de l'antenne pour lui éviter de passer à travers le trou, ce qui complique la fabrication. Un traitement par voie thermique ou laser présente un coût élevé et le 20 traitement est relativement long pour obtenir une cavité d'environ 150iim de profondeur ou plus sur une surface de quelques mm2, par exemple de 8 à 20 mm2 ; la cavité peut aussi être noircie et brûlée, ce qui peut se voir en lumière transmise sur l'article final, et rend la puce plus facile à localiser. De plus, le matériau du support présente une zone affectée thermiquement, plus fragile, qui s'étend tout autour de la cavité. 25 Enfin, la maîtrise, tant de la profondeur de la cavité que de l'épaisseur restante de matériau n'est pas simple, et de plus il est nécessaire de travailler sous hotte afin d'aspirer les fumées dégagées durant le traitement et protéger le personnel et les équipements environnants. La formation des cavités 4 et 6 par des méthodes de compression à ultrasons 30 est donc particulièrement préférée ; le temps de formation d'une cavité est très court, par exemple inférieure à 0.5s par cavité ; le coût de l'outil et sa réalisation sont peu onéreux et simple, car l'outil peut être façonné directement en fonction de la forme de la ou des cavités que l'on veut obtenir ; le matériau du support n'est pas endommagé ou fragilisé dans la zone où la ou les cavités sont formées. Le matériau du support 2 est ainsi préférentiellement choisi pour être compatible avec un procédé de formage par ultrasons, et comporte de préférence à cet effet 5 la formulation précédemment décrite (un mélange de fibres de cellulose, de charge, de latex et de fibres synthétiques). Une machine de compression à ultrasons est composée d'un bâti mécanique et d'une ou plusieurs têtes de soudage disponibles dans le commerce, par exemple proposées par les sociétés MECASONIC et/ou I CO. 10 Une fois les cavités 4 et 6 réalisées, la puce 5 et l'antenne 7 peuvent être mises en place, comme illustré aux figures 4B et 4C. L'insertion de l'antenne peut être effectuée de diverses façons, par exemple par des techniques classiques telles que enfouissement par ultrasons, sérigraphie, bobinage ou report, notamment comme dans l'exemple 1 décrit ci-après, et la connexion avec la puce 15 peut être réalisée par fusion d'un métal ou à l'aide d'une colle conductrice. Dans l'exemple des figures 1 et 2, les extrémités 7a et 7b de l'antenne 7 reposent sur une zone du support 2 dépourvue de cavité ; toutefois, s'agissant de deux brins seulement, la surépaisseur éventuelle crée par ces brins sur l'article est faible. 20 Dans la variante représentée à la figure 5A, une troisième cavité 8 est réalisée entre les cavités 6 et 4 pour recevoir les extrémités 7a et 7b du fil d'antenne 7, et éviter tout risque de surépaisseur au niveau des brins de l'antenne 7 raccordés à la puce 5. Les trois cavités 4, 6 et 8 sont de préférence formées en une seule étape. La profondeur de la cavité 8 peut être la même que celle de la cavité 6. 25 On voit sur la figure 6A que la cavité 4 peut présenter, alors que la puce 5 est en place, une dimension /c. légèrement plus grande que la dimension lp de la puce 5, de par le procédé de fabrication utilisé, qui prévoit la réalisation de la cavité 4 préalablement à la mise en place de la puce 5 dans celle-ci, et non la formation de la cavité du seul fait de l'enfouissage de la puce dans le matériau du support. 30 L'écart entre les dimensions lp et /, vient par exemple du fait que la puce 5 n'a pas la même forme, en vue de dessus, que la cavité, comme illustré à la figure 7A: Sur la figure 6B, on a illustré le fait que la cavité 4 peut être traversante. Dans ce cas, la cavité 4 est avantageusement réalisée avec un épaulement 9 sur lequel la puce 5 prend appui. Une telle forme de réalisation de la cavité convient plus particulièrement à une puce module.The mechanical way may comprise a removal of material or not. It is preferable that the realization of the cavity is carried out without removal of material. This can make it possible to better control the surface appearance and to densify the support under each cavity thus formed, which can improve the protection of the chip 5 and the antenna 7. The disadvantage of a machining is that the cavity formed by the cutting tool rotated is not always perfectly flat over the entire surface of the cavity, which may interfere locally insertion of the chip or antenna, this problem can be encountered as well on a support of polymer material than on a paper support, synthetic or not. In addition, in the case of a support of fibrous material, fibers are likely to be torn off the support by the cutting tool so that the bottom of the cavity is then not as flat as desirable. When the cavity is made by perforation, the cavity is open, which does not allow on the one hand a completely satisfactory protection of the chip or the antenna and on the other hand requires the use of a transfer sheet which has the role of conveyor of the chip or the antenna to avoid him to pass through the hole, which complicates the manufacture. Thermal or laser treatment is expensive and the treatment is relatively long to obtain a cavity of about 150 microns depth or more over an area of a few mm 2, for example from 8 to 20 mm 2; the cavity can also be blackened and burnt, which can be seen in transmitted light on the final article, and makes the chip easier to locate. In addition, the support material has a thermally affected zone, which is more fragile and extends around the cavity. Finally, the control of both the depth of the cavity and the remaining thickness of the material is not simple, and moreover it is necessary to work in a hood in order to suck up the fumes released during the treatment and protect the staff and surrounding equipment. The formation of cavities 4 and 6 by ultrasonic compression methods is therefore particularly preferred; the formation time of a cavity is very short, for example less than 0.5s per cavity; the cost of the tool and its realization are inexpensive and simple, because the tool can be shaped directly according to the shape of the cavity or cavities that one wants to obtain; the material of the support is not damaged or weakened in the area where the cavity or cavities are formed. The support material 2 is thus preferably chosen to be compatible with an ultrasonic forming process, and preferably comprises for this purpose the previously described formulation (a mixture of cellulose fibers, filler, latex and synthetic fibers) . An ultrasonic compression machine is composed of a mechanical frame and one or more solder heads available commercially, for example proposed by MECASONIC and / or I CO. Once the cavities 4 and 6 have been made, the chip 5 and the antenna 7 can be put in place, as illustrated in FIGS. 4B and 4C. The insertion of the antenna can be carried out in various ways, for example by conventional techniques such as burial by ultrasound, screen printing, winding or postponement, in particular as in Example 1 described below, and the connection with the chip 15 can be made by melting a metal or using a conductive glue. In the example of FIGS. 1 and 2, the ends 7a and 7b of the antenna 7 rest on an area of the support 2 devoid of a cavity; however, for only two strands, the possible extra thickness created by these strands on the article is low. In the variant shown in FIG. 5A, a third cavity 8 is made between the cavities 6 and 4 to receive the ends 7a and 7b of the antenna wire 7, and to avoid any risk of excess thickness at the level of the antenna strands. The three cavities 4, 6 and 8 are preferably formed in a single step. The depth of the cavity 8 may be the same as that of the cavity 6. It can be seen in FIG. 6A that the cavity 4 may have, while the chip 5 is in place, a dimension / c. slightly larger than the dimension lp of the chip 5, by the manufacturing method used, which provides for the realization of the cavity 4 prior to the introduction of the chip 5 therein, and not the formation of the cavity simply by burying the chip in the support material. The difference between the dimensions lp and /, comes for example because the chip 5 does not have the same shape, seen from above, as the cavity, as illustrated in FIG. 7A: In FIG. illustrated that the cavity 4 can be through. In this case, the cavity 4 is advantageously made with a shoulder 9 on which the chip 5 bears. Such an embodiment of the cavity is more particularly suitable for a module chip.

La figure 6C illustre la possibilité pour la cavité 4 de présenter une forme différente de celle de la puce 5, au moins en ce qui concerne le fond 4a de la cavité 4, qui n'épouse par la forme de la face en regard de la puce 5. Sur la figure 6D, on a illustré la possibilité pour la puce 5 de présenter une épaisseur supérieure à la profondeur de la cavité 4. 11 est toutefois préférable que la 10 profondeur de la cavité 4 excède l'épaisseur de la puce 5. La cavité 4 peut recevoir, avant mise en place de la puce 5, un adhésif 21, et l'introduction de la puce 5 dans la cavité 4 peut provoquer le fluage de cet adhésif. Dans des variantes non illustrées, la cavité 4 des exemples des figures 6B à 6D est remplacée par la cavité 6 et la puce 5 par l'antenne 7. 15 Ainsi, la cavité 6 peut présenter une largeur 'cavité supérieure à celle de l'antenne. On a par exemple 'cavité 1,1 fois l'antenne. Le fond 6a de la cavité 6 peut être plat, comme illustré à la figure 4c notamment, alors que la face en regard 7c de l'antenne 7 présente une forme ondulée ; les montants 6b de la cavité 6 peuvent être droits, alors que les flancs 7d de l'antenne 7 sont 20 arrondis. Selon l'invention, il peut être prévu de déposer une couche d'adhésif supplémentaire 20, par exemple thermofusible (« hotmelt »), sur la face du support 2 portant la puce 5 et l'antenne 7, après que ces dernières aient été déposées sur le support, comme illustré aux figures 9 et 10. Cette couche 20 est classiquement utilisée pour 25 l'adhésion à la couverture extérieure (textile ou synthétique) d'un passeport par exemple. Avantageusement, l'épaisseur de cette couche d'adhésif supplémentaire 20 est choisie pour compenser celle du support de connexion 5b dans le cas d'une puce module 5 comportant un circuit encapsulé 5a et un support de connexion 5b, comme illustré à la figure 10. 30 L'adhésif de la couche supplémentaire 20 peut remplir notamment la première cavité 6, en compensant au besoin l'épaisseur de l'antenne 7 si celle-ci est plus épaisse que la cavité 6 n'est profonde et peut remplir également la cavité accueillant la puce. Le fait de remplir les cavités d'adhésif peut aider à ce que la puce et/ou l'antenne ne soient pas visibles sur le document de sécurité incluant la structure, notamment que les cavités ne soient pas visibles en lumière réfléchie ou rasante sur la couverture extérieure. Le procédé de fabrication d'une structure telle qu'illustrée à la figure 10 avec 5 compensation du support de connexion 5b de la puce 5 par une couche d'adhésif 20, par exemple thermofusible (« hotmelt »), peut comporter les étapes suivantes : - dépose de l'antenne par une technique d'enfouissage du fil d'antenne (wire embedding), en déposant l'antenne à spires jointives sur le support (coil winding) ou en déposant l'antenne par impression (screen printing) ; 10 - réalisation de la cavité logeant la puce par compression via des ultrasons ou par ablation laser ; - dépose de la puce dans la cavité ; - assemblage de l'antenne sur la puce par une colle conductrice ou par soudure ; - dépose d'une colle notamment thermofusible sur la face du support portant 15 l'antenne ; en cas d'étape de soudure de l'antenne sur la puce, le module peut être légèrement enfoncé dans le substrat notamment papier selon la pression exercée par la tête de soudage, la pression exercée sur la puce engendrant une compression du substrat situé sous la puce. La colle compense notamment au moins une partie de l'antenne et/ou de la puce, et notamment du support de connexion de la puce ; 20 - assemblage de la structure avec une couverture, par exemple de passeport, grâce à la colle thermofusible. Avantageusement, le circuit encapsulé de la puce a son épaisseur compensée par la cavité 4, comme illustré à la figure 10 ; une partie au moins du support de connexion 5a a son épaisseur compensée par la couche de colle thermofusible 20. 25 L'ensemble formé par la structure et la couverture est résistant à une atteinte à son intégrité, car le module n'est pas accessible puisqu'emprisonné entre la couverture et la structure ; le circuit encapsulé de la puce est noyé dans la colle, de sorte qu'une rupture du module et/ou de l'antenne se produit en cas de tentative de séparation de la couverture et de la structure. 30 Exemples Exemple 1 Cet exemple est à rapprocher de l'enseignement de la demande WO 2011/1335497, notamment en ce qui concerne le choix du matériau du support, qui peut être tel que décrit dans cette publication. Par toute technique adaptée, et notamment par compression à une fréquence ultrasonore, thermo-compression, embossage ou par emboutissage, on forme dans le support, monocouche, une cavité centrale pour la puce et une cavité annexe pour l'antenne, entourant la cavité centrale. La cavité centrale peut présenter une forme parallélépipédique et la puce être une puce autre qu'une puce module. On peut optionnellement déposer un adhésif dans ces deux cavités, par 10 exemple un adhésif thermofusible à base de polyuréthane. Ensuite, on dépose la puce dans la cavité centrale et l'on déroule le fil d'antenne autour de la puce dans l'autre cavité. On vient souder les extrémités du fil d'antenne à la puce ou les coller avec une colle conductrice. Alternativement, on colle au moins deux spires d'antenne ensemble de sorte à 15 former une antenne avec au moins deux spires d'un seul tenant, qui peut être manipulée. On peut utiliser un fil d'antenne dont le conducteur est en cuivre, recouvert d'une gaine isolante et sur la gaine un adhésif ; le fil d'antenne est chauffé et les spires enroulées en contact les unes avec les autres de façon jointive. Cette antenne est connectée à la puce par soudure pour former un dispositif RFID encore appelé transpondeur, lequel est ensuite logé 20 dans le support comprenant les deux cavités. Alternativement, la cavité centrale forme un épaulement pour loger une puce module de forme étagée ; la cavité peut être débouchante sur une seule face de la structure ou traversante. Un emporte-pièce peut être utilisé pour former l'ouverture centrale et une compression pour former l'épaulement. 25 Exemple 2 Cet exemple est à rapprocher de l'enseignement de la demande FR2 918 485, notamment en ce qui concerne le matériau utilisé pour former le support. On part d'un support fibreux d'épaisseur environ 250um réalisé sur une machine à papier à table plate ou à forme ronde, avec un taux de fibres synthétiques d'au 30 moins 10%. Le support utilisé dans cet exemple est par exemple de même composition que le premier support fibreux divulgué dans la demande FR 2 918 485.FIG. 6C illustrates the possibility for the cavity 4 to present a shape different from that of the chip 5, at least as regards the bottom 4a of the cavity 4, which does not marry by the shape of the face opposite the FIG. 6D illustrates the possibility for the chip 5 to have a thickness greater than the depth of the cavity 4. However, it is preferable that the depth of the cavity 4 exceeds the thickness of the chip 5 The cavity 4 can receive, before placement of the chip 5, an adhesive 21, and the introduction of the chip 5 into the cavity 4 can cause the creep of this adhesive. In non-illustrated variants, the cavity 4 of the examples of FIGS. 6B to 6D is replaced by the cavity 6 and the chip 5 by the antenna 7. Thus, the cavity 6 may have a cavity width greater than that of the antenna. For example, there is a cavity 1.1 times the antenna. The bottom 6a of the cavity 6 may be flat, as illustrated in Figure 4c in particular, while the facing face 7c of the antenna 7 has a corrugated shape; the amounts 6b of the cavity 6 can be straight, while the flanks 7d of the antenna 7 are rounded. According to the invention, it may be provided to deposit an additional adhesive layer 20, for example hot-melt ("hotmelt"), on the face of the support 2 carrying the chip 5 and the antenna 7, after the latter have been deposited on the support, as illustrated in Figures 9 and 10. This layer 20 is conventionally used for adhesion to the outer cover (textile or synthetic) of a passport for example. Advantageously, the thickness of this additional adhesive layer 20 is chosen to compensate for that of the connection support 5b in the case of a module chip 5 comprising an encapsulated circuit 5a and a connection support 5b, as illustrated in FIG. 10 The adhesive of the additional layer 20 may in particular fill the first cavity 6, compensating the thickness of the antenna 7 if necessary if it is thicker than the cavity 6 is deep and can also fill the cavity hosting the chip. Filling the adhesive cavities may help to ensure that the chip and / or antenna is not visible on the security document including the structure, in particular that the cavities are not visible in reflected or grazing light on the outer cover. The method of manufacturing a structure as illustrated in FIG. 10 with compensation of the connection support 5b of the chip 5 by a layer of adhesive 20, for example hot-melt ("hotmelt"), may comprise the following steps : - removal of the antenna by embedding wire embedding, depositing the antenna with coiled turns on the coil coil or depositing the antenna by printing (screen printing) ; 10 - realization of the cavity housing the chip by compression via ultrasound or laser ablation; - Depositing the chip in the cavity; - assembly of the antenna on the chip by a conductive adhesive or by welding; depositing a glue, especially hot-melt glue, on the face of the support carrying the antenna; in the event of a soldering step of the antenna on the chip, the module may be slightly sunk in the substrate, in particular paper, depending on the pressure exerted by the welding head, the pressure exerted on the chip causing a compression of the substrate located under the chip. The glue compensates in particular at least a part of the antenna and / or the chip, and in particular the connection support of the chip; 20 - assembly of the structure with a cover, for example a passport, thanks to the hot melt glue. Advantageously, the encapsulated circuit of the chip has its thickness compensated by the cavity 4, as illustrated in FIG. 10; at least a part of the connection support 5a has its thickness compensated by the hot-melt adhesive layer 20. The assembly formed by the structure and the cover is resistant to damage to its integrity because the module is not accessible because 'trapped between the blanket and the structure; the encapsulated circuit of the chip is embedded in the glue, so that a rupture of the module and / or the antenna occurs when an attempt is made to separate the cover and the structure. Examples Example 1 This example is to be compared with the teaching of the application WO 2011/1335497, particularly with regard to the choice of the support material, which may be as described in this publication. By any suitable technique, and particularly by compression at an ultrasonic frequency, thermo-compression, embossing or stamping, is formed in the support, monolayer, a central cavity for the chip and an auxiliary cavity for the antenna, surrounding the central cavity . The central cavity may have a parallelepiped shape and the chip may be a chip other than a module chip. An adhesive may optionally be deposited in these two cavities, for example a hot melt adhesive based on polyurethane. Then, the chip is deposited in the central cavity and the antenna wire is unwound around the chip in the other cavity. The ends of the antenna wire are soldered to the chip or glued with a conductive adhesive. Alternatively, at least two antenna turns are glued together to form an antenna with at least two integral turns, which can be manipulated. It is possible to use an antenna wire whose conductor is made of copper, covered with an insulating sheath and on the sheath an adhesive; the antenna wire is heated and the coiled turns in contact with each other contiguously. This antenna is connected to the chip by welding to form an RFID device also called transponder, which is then housed in the support comprising the two cavities. Alternatively, the central cavity forms a shoulder for housing a staged module module chip; the cavity can be open on one side of the structure or through. A punch may be used to form the central opening and compression to form the shoulder. EXAMPLE 2 This example is to be compared with the teaching of the application FR 2 918 485, especially with regard to the material used to form the support. Starting from a fibrous support about 250um thick made on a flat-bed or round-shaped paper machine, with a synthetic fiber content of at least 10%. The support used in this example is, for example, of the same composition as the first fibrous support disclosed in application FR 2 918 485.

Environ 10% de la masse finale du papier est composée de charges minérales introduites dans la pâte avant ou après raffinage. Le support fibreux est encollé à coeur à l'aide d'une size press et d'un liant. Le liant peut être composé d'un latex, d'amidon et de charges minérales.About 10% of the final weight of the paper is composed of mineral fillers introduced into the dough before or after refining. The fibrous support is glued to the heart using a size press and a binder. The binder may be composed of a latex, starch and mineral fillers.

Le support fibreux ainsi réalisé est ensuite imprégné sur une seconde machine, ou en ligne sur la première machine, à l'aide d'une technologie de couchage à lame d'air, à imprégnation classique, ou MSP (Metering Size press). L'imprégnation permet d'obtenir un support symétrique, avec une zone de coeur composée du liant appliqué en size press et deux zones périphériques composées de 10 la sauce d'imprégnation. Le support ainsi obtenu peut ensuite être couché par des techniques connues de l'homme de l'art, par exemple par couchage à lame d'air, couchage à barre, etc. Des cavités pour la puce et l'antenne sont formées par compression ultrasonore L'antenne est réalisée par impression par sérigraphie. La puce est déposée dans 15 la cavité à l'aide d'un outil preneur poseur, par exemple fabriqué le modèle DS9000 par la société Datacon. La connexion entre la puce et l'antenne est réalisée à l'aide d'une colle conductrice anisotropique. Le support monocouche est assemblé avec une couverture papier d'un côté et 20 avec un ensemble de feuillets de l'autre pour former un passeport électronique. L'invention n'est pas limitée aux exemples qui viennent d'être décrits. Les exemples illustrés s'appliquent également à un support réalisé dans un matériau non fibreux, par exemple un matériau synthétique non fibreux comme celui vendu par la société PPG Industries dénommé Teslin. Par exemple, un support 100 % 25 synthétique et suffisamment compressible pour la formation de la cavité d'antenne peut être utilisé. Le nombre de spires de l'antenne peut être différent, étant de préférence compris entre 2 et 8 L'expression « comportant un » doit être comprise comme étant synonyme de 30 « comportant au moins un », sauf si le contraire est spécifié.The fibrous support thus produced is then impregnated on a second machine, or in line on the first machine, using a coating technology with air knife, conventional impregnation, or MSP (Metering Size Press). The impregnation makes it possible to obtain symmetrical support, with a core zone composed of the binder applied in size press and two peripheral zones composed of the impregnating sauce. The support thus obtained can then be coated by techniques known to those skilled in the art, for example by coating with an air knife, bar coating, etc. Cavities for the chip and the antenna are formed by ultrasonic compression The antenna is made by screen printing. The chip is deposited in the cavity with the aid of a gripper tool, for example the DS9000 model manufactured by Datacon. The connection between the chip and the antenna is made using an anisotropic conductive adhesive. The monolayer media is assembled with a paper cover on one side and 20 with a set of leaflets on the other to form an electronic passport. The invention is not limited to the examples which have just been described. The examples illustrated also apply to a support made of a non-fibrous material, for example a non-fibrous synthetic material such as that sold by the PPG Industries company called Teslin. For example, a 100% synthetic and sufficiently compressible support for formation of the antenna cavity can be used. The number of turns of the antenna may be different, being preferably between 2 and 8 The expression "comprising one" must be understood as being synonymous with "having at least one" unless the opposite is specified.

Claims

REVENDICATIONS1. Method of manufacturing a structure (1) comprising an electronic chip (5) and an antenna (7), carried by a support (2), in which method the antenna (7) is arranged in a first cavity (6) pre-existing support, so as to be accommodated at least partially in its thickness.

2. Method according to claim 1, the support (2) further comprising a second cavity (4) capable of accommodating at least partially the chip (5) in its thickness.

3. Method according to claim 2, the depth of the second cavity (4) being greater than or equal to the thickness of the chip (5).

4. Method according to any one of the preceding claims, the depth of the first cavity (6) being greater than or equal to the thickness of the antenna (7).

5. Method according to any one of the preceding claims, the first and / or second cavity being formed (s) by compression of the support, in particular by ultrasound, hot stamping or hot stamping, or by machining by cutting tool or machining. by energy beam, in particular by laser beam, the first and / or the cavity being preferably formed by compression of the support, in particular by compression at an ultrasonic frequency.

6. Method according to any one of the preceding claims, an adhesive (21) at least partially filling the first and / or second cavity, especially before introduction of the antenna and / or the chip.

7. Method according to any one of the preceding claims, the antenna 25 being wireframe and having at least two turns joined together, including rigidly, by an adhesive, prior to the removal of the antenna in the first cavity.

8. Method according to any one of the preceding claims, the second cavity (4) having a shoulder (9).

9. A method as claimed in any one of the preceding claims, the first and / or second cavity being non-traversing.

10. Method according to any one of claims 1 to 8, the first and / or second cavity being through.

11. Method according to any one of the preceding claims, the support (2) being demi-layer.

12. Method according to any one of the preceding claims, the antenna (7) being wired and the antenna wire being unwound in the first cavity (6) to form the antenna.

13. Method according to any one of the preceding claims, the antenna being disposed in the first cavity (6) without lamination step for penetrating the antenna within the support.

14. Method according to any one of the preceding claims, the thickness of the chip (5) being between 50 and 400 microns, better still between 150 and 350 microns.

15. Method according to any one of the preceding claims, the thickness of the support (2) exceeding by at least 20 gm the thickness of the chip (5).

16. Method according to any one of the preceding claims, the support (2) being fibrous. 15

17. A method according to any one of the preceding claims, the first (6) and second (4) cavities being formed simultaneously with the aid of an ultrasonic frequency compression head of a machine tool.

18. The method according to the preceding claim, a third cavity (8) communicating with the first (6) and second (4) cavities being formed simultaneously with the latter, with the aid of said machine tool head.

19. Method according to any one of the preceding claims, wherein a layer (20) of adhesive, especially hot melt, is deposited on the support (2) after installation of the antenna (7) and the chip (5). .

20. Method according to the preceding claim, the thickness of the adhesive layer (20) being greater than or equal to the thickness of a connection support (5b) of the chip (5), the latter being of type module with connection support (5b) and encapsulated circuit (5a).

21. Structure (1), in particular capable of being obtained by implementing the method according to any one of the preceding claims, comprising: - an electronic chip (5), - an antenna (7) connected to or coupled to the electronic chip, - a monolayer support (2) comprising a first cavity (6) whose cross section taken in the thickness of the support is greater than or equal to that of the antenna and / or whose bottom shape (6a) is different from that of the face facing the antenna, the support having a thickness greater than or equal to the thickness of the antenna, the antenna being preferably received entirely in said cavity.

22. Structure according to claim 20, comprising a second cavity (4) having a thickness greater than or equal to the thickness of the chip (5), in which it is received entirely.

23. Structure according to claim 21 or 22, the first cavity (6) being non-traversing.

24. Structure according to any one of claims 21 to 23, the antenna (7) being wired and having at least two turns joined together, including rigidly, by an adhesive, prior to the removal of the antenna in the first cavity.

25. Structure according to any one of claims 21 to 23, comprising an additional element (10) covering a face (2a) of the support (2) on which opens the first cavity (6), this element being without local decrease of its thickness (e) above the antenna.

26. Structure according to any one of claims 21 to 25, comprising a layer of adhesive (20), in particular thermofusible, covering the support (2) with the antenna (7) and the chip (5).

27. The structure according to claim 26, the chip being of module type with a connection support (5b) and an encapsulated circuit (5a), the adhesive layer (20) having a thickness greater than or equal to that of the connection support. (5b).

28. Secure document such as a passport, an identity card, a driving license, an interactive playing or collecting card, a means of payment, in particular a payment card, a voucher or a voucher , a transport card, a loyalty card, a service card or a subscription card, including a structure (1) according to one of claims 21 to 27. 30