FR3073980A1 - Capot d'encapsulation pour boitier electronique et procede de fabrication - Google Patents

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Karine Saxod
Veronique Ferre
Agnes Baffert
Jean-Michel Riviere
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Abstract

Capot d'encapsulation pour boîtier électronique, comprenant une paroi frontale (6) et présentant au moins un passage traversant d'une face à l'autre, ladite paroi frontale étant pourvue d'un élément optique (28) laissant passer la lumière au travers de ce passage traversant, le capot d'encapsulation incluant un corps de capot (30) et un insert métallique (31) noyé dans le corps de capot, le corps de capot étant surmoulé sur l'insert métallique.

Description

Capot d’encapsulation pour boîtier électronique et procédé de fabrication
Des modes de réalisation de la présente invention concernent le domaine des boîtiers, en particulier ceux destinés à contenir des puces électroniques incluant des émetteurs de rayonnements lumineux et/ou des capteurs de rayonnements lumineux, que l’on peut par exemple désigner par abus de langage par l’expression « boîtiers électroniques ».
Il est connu de réaliser des boîtiers électroniques qui comprennent des puces électroniques montées sur des plaques de substrat et des capots d’encapsulation des puces qui sont montés sur les plaques de substrat. Ces capots d’encapsulation comprennent des corps de capots préfabriqués qui présentent des passages traversants et des épaulements autour de ces passages et qui sont munis d’éléments optiques laissant passer la lumière, généralement en verre, qui sont rapportés sur les épaulements et qui sont fixés par l’intermédiaire de couches de colle.
Selon un mode de réalisation, il est proposé un capot d’encapsulation pour boîtier électronique, comprenant une paroi frontale présentant au moins un passage traversant d’une face à l’autre, dans lequel ladite paroi frontale est pourvue d’un élément optique laissant passer la lumière au travers de ce passage traversant et dans lequel le capot d’encapsulation inclut un corps de capot et un insert métallique noyé dans le corps de capot, le corps de capot étant surmoulé sur l’insert métallique.
Ladite paroi frontale peut comprendre au moins une partie dudit insert métallique et/ou au moins une partie dudit corps de capot.
Ledit passage traversant peut être aménagé au moins en partie au travers dudit insert métallique.
Ledit insert métallique peut entourer au moins en partie ledit élément optique.
Ledit élément optique peut être fixé audit insert métallique.
Ledit passage traversant peut être aménagé au moins en partie au travers dudit corps de capot.
Ledit corps de capot peut être surmoulé au moins en partie autour dudit élément optique.
Ledit passage traversant peut être aménagé au moins en partie au travers dudit corps de capot et dudit insert métallique.
Ledit insert métallique peut être à distance dudit élément optique, ledit corps de capot comprenant une portion entre ledit élément optique et ledit insert métallique.
Ledit insert métallique peut présenter au moins une face.
Ledit corps de capot peut comprendre une paroi périphérique en saillie d’un côté de ladite paroi frontale.
Ledit corps de capot peut comprendre au moins une paroi interne du côté de ladite paroi périphérique.
Il est également proposé un boîtier électronique qui comprend une plaque de substrat, au moins un composant électronique incluant au moins un capteur optique et/ou un émetteur optique, monté audessus d’une face de la plaque de substrat, et ledit capot d’encapsulation, monté sur ladite face de la plaque de substrat de sorte à former une chambre dans laquelle est situé le composant électronique, la paroi frontale du capot d’encapsulation étant en avant du composant électronique.
Il est également proposé un procédé de fabrication d’au moins un capot d’encapsulation pour un boîtier électronique, qui comprend les étapes suivantes :
disposer d’un moule comprenant deux parties présentant des faces opposées entre lesquelles est aménagée une empreinte, placer dans ladite empreinte au moins un élément optique, apte à être traversé par la lumière, et au moins un insert métallique, l’élément optique et l’insert métallique étant en contact avec l’une desdites faces du moule et l’élément optique étant en contact avec l’autre desdites faces du moule, injecter une matière d’enrobage dans la cavité restante de l’empreinte, faire durcir la matière d’enrobage pour l’obtention d’une paroi surmoulée sur ledit élément optique et ledit insert métallique, de sorte à réaliser au moins un capot d’encapsulation incluant l’insert métallique et l’élément optique et dans lequel ledit élément optique laisse passer la lumière d’une face à l’autre de ladite paroi, et démouler ledit capot d’encapsulation réalisé.
Le procédé peut comprendre une étape ultérieure de découpe au travers de ladite plaque surmoulée et à distance dudit élément optique et dudit insert métallique.
Le procédé peut comprendre une étape préalable de montage dudit élément optique dans un passage traversant dudit insert métallique.
Ledit élément optique peut être placé dans l’empreinte du moule à distance de l’insert métallique.
Ledit insert métallique peut être placé en contact avec ladite autre face du moule.
Des boîtiers électroniques comprenant des capots d’encapsulation et des modes de fabrication vont maintenant être décrits à titre d’exemples de réalisation, illustrés par le dessin annexé dans lequel :
la figure 1 représente une coupe longitudinale d’un boîtier électronique, selon I-I de la figure 2 ;
la figure 2 représente une coupe horizontale du boîtier électronique de la figure 1, selon II-II de la figure 1 ;
la figure 3 représente une coupe transversale du boîtier électronique de la figure 1, selon III-III de la figure 2 ;
la figure 4 représente une vue de dessus du boîtier électronique de la figure 1 ;
la figure 5 représente une vue en perspective d’un insert métallique du boîtier électronique de la figure 1 ;
la figure 6 représente une étape de fabrication d’une plaque d’inserts en vue de dessus ;
la figure 7 représente une étape de fabrication d’un capot d’encapsulation du boîtier de la figure 1, dans un moule en coupe ;
la figure 8 représente une autre étape de fabrication d’un capot d’encapsulation dans le moule de la figure 4 ;
la figure 9 représente en coupe une plaque collective issue du moule ;
la figure 10 représente une variante de réalisation du boîtier électronique de la figure 1, en coupe longitudinale ; la figure 11 représente une vue en perspective d’un insert métallique du boîtier électronique de la figure 10 ;
la figure 12 représente une étape de fabrication d’un capot d’encapsulation du boîtier électronique de la figure 10, dans un moule en coupe ;
la figure 13 représente une vue en perspective d’un autre insert métallique du boîtier électronique de la figure 10 ;
la figure 14 représente une autre variante de réalisation du boîtier électronique de la figure 1, en coupe longitudinale ; la figure 15 représente une vue de dessus du boîtier électronique de la figure 14 ;
la figure 16 représente une étape de fabrication d’un capot d’encapsulation du boîtier électronique de la figure 14, dans un moule en coupe ;
la figure 17 représente une autre variante de réalisation du boîtier électronique de la figure 1, en coupe longitudinale ; la figure 18 représente une vue de dessus du boîtier électronique de la figure 17 ; et la figure 19 représente une vue en perspective d’un insert métallique du boîtier électronique de la figure 17.
Sur les figures 1 à 4 est illustré un boîtier électronique 1 qui comprend une plaque de substrat 2 incluant un réseau de connexions électriques 3, d’une face à l’autre de cette plaque, et un capot d’encapsulation 4 qui est monté sur une face avant 5 de la plaque de support 2.
Le capot d’encapsulation 4 comprend une paroi frontale 6 située à distance en avant de la face avant 5 de la plaque de substrat 2 et une paroi périphérique arrière 7 qui s’étend vers l’arrière en saillie par rapport à la paroi frontale 6 et dont un bord arrière d’extrémité 7a est fixé sur une zone périphérique de la face avant 5 de la plaque de substrat 2 par l’intermédiaire d’un cordon de colle 8.
Ainsi, la plaque de substrat 2 et le capot d’encapsulation 4 délimitent entre eux une chambre 9.
Le boîtier électronique 1 comprend une puce électronique 10 qui est installée dans la chambre 9 et qui présente une face arrière 11 collée sur la face avant 5 de la plaque de substrat 2, le capot d’encapsulation 4 étant à distance de la puce 10, la paroi avant 6 étant en avant de la puce électronique 10.
Selon l’exemple représenté, la puce 10 comprend, dans sa face avant 12 deux capteurs optiques 13 et 14 distants l’un de l’autre, longitudinalement.
Le capot d’encapsulation 4 comprend une cloison interne transversale de séparation 15, en saillie vers l’arrière par rapport à la paroi frontale 6 et joignant deux côtés opposés de la paroi périphérique 7.
La cloison interne de séparation 15 divise la chambre 9 en deux cavités 16 et 17 et est à cheval sur la puce 10, en un endroit tel que les capteurs 13 et 14 sont situés respectivement d’un côté et de l’autre et à distance de la cloison interne de séparation 15, à l’intérieur des cavités 16 et 17.
La cloison interne de séparation 15 présente un bord arrière 18 pourvu d’une échancrure 19 traversée par la puce 10. Un cordon de colle 20 est interposé entre le bord arrière 18 de la cloison de séparation 15 et les zones de la face avant 5 de la plaque de substrat 2 situées de part et d’autre de la puce 10 et entre l’échancrure 19 et des zones de la face avant 12 et des flancs 12a de la puce 10.
La puce 10 est reliée au réseau de connexions électriques 3 de la plaque de substrat 2 par l’intermédiaire de fils électriques 21.
A l’intérieur de la cavité 17 est installée une puce électronique 22 qui est par exemple collée sur la face avant 5 de la plaque de substrat 2, à côté de la puce 10. La puce 22 comprend dans sa face avant 23 un émetteur de rayonnements lumineux 24 et est reliée au réseau de connexions électriques 3 par des fils électriques 25.
La paroi frontale 6 du corps de capot 5 du capot d’encapsulation 4 présente des passages traversants 26 et 27, d’une face à l’autre, pourvus d’éléments optiques 28 et 29 laissant passer la lumière respectivement entre les cavités 16 et 17 et l’extérieur, d’une face à l’autre de la paroi frontale 6, les faces opposées des éléments optiques 28 et 29 étant au moins en partie découvertes.
La plaque de substrat 2, le capot d’encapsulation 4, le cordon de colle 8 et le cordon de colle 20 sont en des matières opaques.
Le boîtier électronique 1 peut fonctionner de la manière suivante.
L’émetteur 24 de la puce 22 émet un rayonnement lumineux, par exemple infrarouge, vers l’extérieur au travers de l’élément optique 29. Ce rayonnement lumineux présent dans la cavité 17 est capté par le capteur 14 de la puce 10. Le capteur 13 de la puce 10 capte le rayonnement lumineux extérieur au travers de l’élément optique 28.
Les éléments optiques 28 et 29 peuvent être en verre et peuvent, l’un et/ou l’autre, être traités de sorte à former des lentilles et/ou des filtres de la lumière. Par exemple, l’élément optique 28 peut être traité de sorte à former un filtre infrarouge et une lentille optique de focalisation de la lumière vers le capteur 13.
Les éléments optiques 28 et 29 peuvent présenter des contours différents et des épaisseurs différentes.
Avantageusement, le boîtier électronique 1 peut constituer un moyen de détection de proximité d’un corps en avant du capot d’encapsulation 4, par un traitement des signaux issus des capteurs 13 et 14.
Le capot d’encapsulation 4 est formé par un corps de capot 30, en une matière moulée, et un insert métallique 31 noyé dans le corps de capot 30, de sorte que le corps de capot 30 soit surmoulé sur l’insert métallique 31, l’insert métallique 31 étant situé latéralement aux éléments optiques 28 et 29. Par exemple, le corps de capot 30 est en une résine époxy et l’insert métallique est en cuivre ou en aluminium.
Selon l’exemple de réalisation illustré sur les figures 1 à 4, pour former la paroi frontale 6 du capot d’encapsulation 4, le corps de capot 30 comprend une portion 32 en forme de plaque et l’insert métallique 31 comprend une plaque 33 pourvue de portions arrière en saillie 34 et 35 et noyée dans une partie avant de la portion 32. La face avant 33a de la plaque 33 est découverte et, optionnellement, la portion 32 du corps de capot 30 présente un rebord périphérique avant 32a entourant la plaque 33. La portion 32 du corps de capot 30 recouvre la face arrière de la plaque 33 de l’insert métallique 31. La portion 32 du corps de capot 30 recouvre les portions arrière en saillie 34 et 35 de l’insert métallique 31.
Les passages traversants 26 et 27 de la paroi frontale 6 sont formés par des orifices traversants 36 et 37 de la plaque 33 de l’insert métallique 31, qui traversent les portions en saillie 34 et 35, et par des orifices traversants 38 et 39 de la portion 32 du corps de capot 30.
Les éléments optiques 28 et 29 sont insérés et rapportés dans les orifices traversants 36 et 37 de la plaque 33 de l’insert métallique 3 1 et sont fixés par exemple par collage. Les éléments optiques 28 et 29 laissent passer la lumière d’une face à l’autre de la paroi frontale 6.
Le corps de capot 30 comprend une portion 40 en saillie vers l’arrière par rapport à sa portion 32, qui forme la paroi périphérique 7 du capot d’encapsulation 4, et comprend en outre une portion 41 en saillie vers l’arrière par rapport à sa portion 32, qui forme la cloison interne transversale de séparation 15 du capot d’encapsulation 4.
L’insert métallique 31 peut contribuer au maintien et au positionnement des éléments optiques 28 et 29, peut contribuer au transfert de la chaleur vers l’extérieur, peut constituer un écran aux champs électromagnétiques et peut contribuer à un renforcement du capot d’encapsulation 4.
Le capot d’encapsulation 4 peut être issu d’une fabrication collective que l’on va maintenant décrire.
Comme illustré sur les figures 5 et 6, on dispose d’une plaque collective d’inserts 42 formée par une pluralité d’inserts métalliques 31 dont les plaques 33 sont situées les unes à côté et à distance des autres, sous la forme d’une mosaïque, et reliées les unes aux autres par des branches locales 43, les portions en saillie 34 et 35 étant situées d’un même côté.
Dans les orifices traversants 36 et 37 des inserts métalliques 31 on a inséré et collé des éléments optiques 28 et 29.
Comme illustré sur la figure 6, on dispose d’un moule 44 comprenant une partie inférieure 45 et une partie supérieure 46, délimitant entre elles une empreinte 44a présentant des faces opposées.
On a installé la plaque collective 42 d’inserts 31, munie des éléments optiques 28 et 29, au-dessus d’une face 47 de la partie inférieure 45, par l’intermédiaire d’une couche collante provisoire 47a, dans une position telle que les inserts métalliques sont dans des emplacements E. Les faces 33a des inserts 31 sont accolées à cette couche 47a et les portions en saillie 34 et 35 sont orientées vers le haut.
La partie inférieure 45 et la partie supérieure 46 du moule 4 étant accouplées, la plaque collective 42 d’inserts 31 et la partie supérieure 46 du moule 44 délimitent, dans l’empreinte 44a, une cavité collective 47a correspondant à une pluralité de corps de capot 30 à surmouler sur les inserts 31 de la plaque collective d’inserts 42, reliés entre eux à leurs périphéries.
La face 49 de la partie supérieure 46 du moule 44, délimitant la cavité 48, présente une surface 50 parallèle à la face 47 de la partie inférieure 45 du moule 44, correspondant aux faces arrière des corps de capot 30 à réaliser.
Dans la surface 50, la partie supérieure 46 du moule 44 présente des rainures 51 qui se croisent, correspondant aux parois périphériques 40 des corps de capot 30 à réaliser, et présente des rainures 52 correspondant aux parois internes 41 des corps de capot 30 à réaliser.
La surface 5 de la partie supérieure 46 du moule 44 est pourvue de bossages locaux en saillie 53 dont les extrémités sont en contact respectivement sur les éléments optiques 28 et 29, et correspondant aux orifices traversants 38 des corps de capot 30 à réaliser.
Comme illustré sur la figure 8, on a injecté une matière d’enrobage dans la cavité collective restante 47a du moule 44, de sorte à réaliser collectivement des corps de capot 30 dans les emplacements E, surmoulés sur la plaque collective d’inserts 42.
Comme illustré sur la figure 9, après refroidissement, on a procédé au démoulage. Puis, on procède à une singulation en procédant à un découpage longitudinalement et transversalement, selon des lignes de découpage 54, par exemple par sciage, au travers des zones de liaison des corps de capot 30 et au travers des branches locales 43, en passant entre et à distance des bords périphériques des plaques 33 des inserts 31, de sorte à obtenir une pluralité de capots d’encapsulation 4.
Sur les figures 10 et 11 est illustrée une variante de réalisation du boîtier électronique 1, dans laquelle le capot d’encapsulation 4 est modifié, un insert métallique 56 remplaçant l’insert métallique 31.
L’insert métallique 56 comprend une plaque 57 équivalente à la plaque 33, pourvue des éléments optiques 28 et 29, et comprend en outre des plaques arrière 58 en saillie qui s’étendent vers l’arrière depuis des bords opposés de la plaque 57. Les plaques arrière 58 s’étendent et sont noyées dans la paroi périphérique 40 du corps de capot 30. Les plaques arrière 58 présentent des faces arrière d’extrémité 58a découvertes, situées dans le plan de la face arrière d’extrémité 7a de la paroi périphérique 40 du corps de capot 30.
Les cordons de colle 9 et 20 peuvent être en une matière conductrice de la chaleur. La plaque de substrat 2 peut être pourvue de vias traversants métalliques 59 situés dans la zone du cordon de colle 9, en vue du transfert de la chaleur vers l’arrière via les plaques arrière 58, le cordon de colle 8 et les vias 58.
Le capot d’encapsulation 4 ainsi modifié peut être issu d’une fabrication collective équivalente à celle décrite précédemment en référence aux figures 6 à 9, à la différence près que, comme illustré sur la figure 12, les extrémités arrière 58a des plaques arrière 58 des inserts installés dans le moule 44 viennent en appui contre les fonds des rainures 51 de la partie supérieure du moule 44 lors de la fermeture de ce dernier. Lors de l’opération de découpage décrite précédemment, les lignes de découpe 54 passent entre et à distance des plaques arrière 58.
Sur la figure 13 est illustrée une variante de réalisation de l’insert métallique 56, dans laquelle les plaques arrière 58 sont pourvues d’échancrures 60 depuis leurs extrémités arrière 58a. Dans ce cas, le corps de capot 30 surmoulé remplit ces échancrures 60.
Sur les figures 14 et 15, est illustrée une variante de réalisation du boîtier électronique 1, dans laquelle le capot d’encapsulation 4 est modifié de sorte que l’insert métallique 31 est à distance des éléments optiques 28 et 29.
Plus particulièrement, les orifices traversants 36 et 37 de la plaque 33 de l’insert métallique 31 sont en regard et à distance des flancs des éléments optiques 28 et 29.
Dans ce cas, le corps de capot 30, surmoulé, comprend des portions annulaires 32b et 32c qui remplissent les espaces entre les éléments optiques 28 et 29 et les orifices traversants 36 et 37 et s’étendent en saillie vers l’avant depuis la portion 32 du corps de capot 30.
Les portions annulaires 32b et 32c relient les éléments optiques 28 et 29 à la plaque 33 et en assure le montage. Avantageusement, les distances entre les éléments optiques 28 et 29 et les orifices traversants 36 et 37 des plaques 33 sont faibles, de sorte que les éléments optiques sont correctement placés.
La fabrication collective de capots d’encapsulation 4 ainsi modifiés est modifiée de la manière suivante.
Comme illustré sur la figure 16, une plaque collective d’inserts 42, non pourvue des éléments optiques 28 et 29, est mise en place sur la couche collante 47a de la partie inférieure 45 du moule 44. Puis, les éléments optiques 28 et 29 sont mis en place dans les orifices traversants 36 et 37, en contact sur la couche collante 47a de la partie inférieure 45 du moule 44, en laissant subsister des espaces 36a et 37a. Comme précédemment, les bossages 53 du moule 44 sont en contact sur les éléments optiques 28 et 29.
Lors de l’opération d’injection de la matière d’enrobage, les espaces 36a et 37a seront remplis de sorte à réaliser les portions annulaires 32b et 32c.
Sur les figures 17 à 19 est illustrée une variante de réalisation du boîtier électronique 1, dans laquelle le capot d’encapsulation 4 est modifié, l’insert métallique 31 étant remplacé par un insert métallique 62.
En remplacement de la plaque 33, l’insert métallique 62 comprend une plaque ajourée formée par une pluralité de branches avant 63 reliées entre elles, situées à distance des flancs des éléments optiques 28 et 29. En outre, l’insert métallique 62 comprend une pluralité de branches arrière 64 qui sont reliées aux branches 36 et qui s’étendent vers l’arrière.
De façon équivalente à ce qui a été décrit précédemment, les branches 63 et 64 sont noyées dans le corps de capot 30, par surmoulage de ce dernier. Le corps de capot 30 et les branches avant 63 de l’insert métallique 62 présentent des faces frontales 65 et 66 situées dans un même plan. Les branches arrière s’étendent jusqu’aux extrémités arrière de la paroi périphérique du corps de capot 30.
Selon cette variante de réalisation, des branches 64a de la pluralité de branches 64 s’étendent en regard et à faible distance des éléments optiques 28 et 29, par exemple sur trois de leurs côtés.
Lors d’une fabrication collective, équivalente à celles décrites précédemment, de capots d’encapsulation 4 ainsi modifiés, les inserts métalliques 62 puis les éléments optiques 28 et 29 sont mis en place au-dessus de la partie inférieure 45 du moule 44. Lorsque le moule 44 est fermé, d’une part les branches 63 et les éléments optiques 28 et 29 sont en contact sur la partie inférieure 45 du moule 44, par l’intermédiaire de la couche adhérente 47a, et d’autre part les extrémités arrière des branches arrière 64 sont en contact sur la partie supérieure 46 du moule 44.
Selon une variante de réalisation du boîtier électronique 1, un boîtier électronique équivalent comprend des puces distinctes situées en entier respectivement dans des cavités délimitées par une paroi interne d’un capot d’encapsulation incluant par surmoulage un insert métallique et pourvu d’éléments optiques laissant passer la lumière dans et hors des cavités.
Selon une variante de réalisation du boîtier électronique 1, un boîtier électronique équivalent comprend un capot d’encapsulation d’une puce pourvue d’un émetteur ou d’un capteur de rayonnement lumineux, ce capot d’encapsulation incluant par surmoulage un insert métallique et pourvu d’un élément optique unique.
Selon des variantes de réalisation, les dispositions décrites peuvent être combinées.

Claims (18)

  1. REVENDICATIONS
    1. Capot d’encapsulation pour boîtier électronique, comprenant une paroi frontale (6) présentant au moins un passage traversant (26) d’une face à l’autre, ladite paroi frontale étant pourvue d’un élément optique (28) laissant passer la lumière au travers de ce passage traversant, le capot d’encapsulation incluant un corps de capot (30) et un insert métallique (31) noyé dans le corps de capot, le corps de capot étant surmoulé sur l’insert métallique.
  2. 2. Capot selon la revendication 1, dans lequel ladite paroi frontale (6) comprend au moins une partie (33) dudit insert métallique et/ou au moins une partie (32) dudit corps de capot.
  3. 3. Capot selon la revendication 1, dans lequel ledit passage traversant est au moins en partie aménagé au travers dudit insert métallique.
  4. 4. Capot selon la revendication 1, dans lequel ledit insert métallique entoure au moins en partie ledit élément optique.
  5. 5. Capot selon l'une des revendications 3 et 4, dans lequel ledit élément optique est fixé audit insert métallique.
  6. 6. Capot selon la revendication 1, dans lequel ledit passage traversant est aménagé au moins en partie au travers dudit corps de capot.
  7. 7. Capot selon la revendication 6, dans lequel ledit corps de capot est surmoulé au moins en partie autour dudit élément optique.
  8. 8. Capot selon la revendication 1, dans lequel ledit passage traversant est aménagé au moins en partie au travers dudit corps de capot et dudit insert métallique.
  9. 9. Capot selon la revendication 1, dans lequel ledit insert métallique est à distance dudit élément optique, ledit corps de capot comprenant une portion (32b) entre ledit élément optique et ledit insert métallique.
  10. 10. Capot selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’insert métallique présente au moins une face découverte (33a, 58a).
  11. 11. Capot selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit corps de capot comprend une paroi périphérique (40) en saillie d’un côté de ladite paroi frontale.
  12. 12. Capot selon la revendication 11, dans lequel ledit corps de capot comprend au moins une paroi interne (41) du côté de ladite paroi périphérique.
  13. 13. Boîtier électronique comprenant une plaque de substrat, au moins un composant électronique incluant au moins un capteur optique et/ou un émetteur optique, monté au-dessus d’une face de la plaque de substrat, et un capot d’encapsulation selon l’une quelconque des revendications précédentes, monté sur ladite face de la plaque de substrat de sorte à former une chambre dans laquelle est situé le composant électronique, la paroi frontale du capot d’encapsulation étant en avant du composant électronique.
  14. 14. Procédé de fabrication d’au moins un capot d’encapsulation pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes :
    disposer d’un moule comprenant deux parties présentant des faces opposées entre lesquelles est aménagée une empreinte, placer dans ladite empreinte au moins un élément optique (28), apte à être traversé par la lumière, et au moins un insert métallique (31), l’élément optique et l’insert métallique étant en contact avec l’une desdites faces du moule et l’élément optique étant en contact avec l’autre desdites faces du moule, injecter une matière d’enrobage dans la cavité restante de l’empreinte, faire durcir la matière d’enrobage pour l’obtention d’une paroi (6) surmoulée sur ledit élément optique et ledit insert métallique, de sorte à réaliser au moins un capot d’encapsulation (4) incluant l’insert métallique et l’élément optique et dans lequel ledit élément optique laisse passer la lumière d’une face à l’autre de ladite paroi, et démouler ledit capot d’encapsulation réalisé.
  15. 15. Procédé selon la revendication 14, comprenant une étape ultérieure de découpe au travers de ladite plaque surmoulée et à distance dudit élément optique et dudit insert métallique.
  16. 16. Procédé selon l'une des revendications 14 et 15, comprenant une étape préalable de montage dudit élément optique dans un passage traversant dudit insert métallique.
  17. 17. Procédé selon l'une des revendications 14 et 15, dans lequel 5 ledit élément optique est placé dans l’empreinte du moule à distance de l’insert métallique.
  18. 18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 17, dans lequel ledit insert métallique est placé en contact avec ladite autre face du moule.
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