FR3086460B1 - Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication - Google Patents

Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication Download PDF

Info

Publication number
FR3086460B1
FR3086460B1 FR1858736A FR1858736A FR3086460B1 FR 3086460 B1 FR3086460 B1 FR 3086460B1 FR 1858736 A FR1858736 A FR 1858736A FR 1858736 A FR1858736 A FR 1858736A FR 3086460 B1 FR3086460 B1 FR 3086460B1
Authority
FR
France
Prior art keywords
chip
electronic device
cover
manufacturing process
device including
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
FR1858736A
Other languages
English (en)
Other versions
FR3086460A1 (fr
Inventor
Nicolas Mastromauro
Karine Saxod
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
Original Assignee
STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by STMicroelectronics Grenoble 2 SAS filed Critical STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
Priority to FR1858736A priority Critical patent/FR3086460B1/fr
Priority to US16/572,979 priority patent/US10923638B2/en
Publication of FR3086460A1 publication Critical patent/FR3086460A1/fr
Priority to US17/145,929 priority patent/US12288835B2/en
Application granted granted Critical
Publication of FR3086460B1 publication Critical patent/FR3086460B1/fr
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50—Encapsulations or containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/40—Optical elements or arrangements
    • H10F77/407—Optical elements or arrangements indirectly associated with the devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels : un substrat de support (2) présente une face avant de montage (4), une puce électronique (6) est montée sur la face avant de montage du substrat de support et pourvue dans sa face avant d'un composant optique (8), un capot (10) d'encapsulation de la puce est monté au-dessus de ladite face avant du substrat de support, délimite une chambre (11) dans laquelle se situe la puce et présente une ouverture avant (12) située en avant du composant optique de la puce, un élément optique (13), apte à être traversé par la lumière, est monté sur le capot et recouvre l'ouverture du capot, et un masque additionnel (14) est monté sur le capot, qui s'étend en avant dudit élément optique et qui présente une ouverture locale (15) située en avant du composant optique de la puce.
FR1858736A 2018-09-25 2018-09-25 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication Active FR3086460B1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1858736A FR3086460B1 (fr) 2018-09-25 2018-09-25 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication
US16/572,979 US10923638B2 (en) 2018-09-25 2019-09-17 Electronic device comprising an optical chip and method of fabrication
US17/145,929 US12288835B2 (en) 2018-09-25 2021-01-11 Electronic device comprising an optical chip and method of fabrication

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1858736A FR3086460B1 (fr) 2018-09-25 2018-09-25 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR3086460A1 FR3086460A1 (fr) 2020-03-27
FR3086460B1 true FR3086460B1 (fr) 2021-10-29

Family

ID=65243853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1858736A Active FR3086460B1 (fr) 2018-09-25 2018-09-25 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication

Country Status (2)

Country Link
US (2) US10923638B2 (fr)
FR (1) FR3086460B1 (fr)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3086459B1 (fr) 2018-09-25 2021-10-29 St Microelectronics Grenoble 2 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication
FR3086460B1 (fr) 2018-09-25 2021-10-29 St Microelectronics Grenoble 2 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040061799A1 (en) * 2002-09-27 2004-04-01 Konica Corporation Image pickup device and portable terminal equipped therewith
JP4441211B2 (ja) * 2003-08-13 2010-03-31 シチズン電子株式会社 小型撮像モジュール
US20050099659A1 (en) * 2003-11-10 2005-05-12 Jichen Wu Image sensor module
US7863702B2 (en) * 2004-06-10 2011-01-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor package and method of manufacturing the same
US20060016973A1 (en) 2004-07-21 2006-01-26 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Multi-chip image sensor package module
CN100544007C (zh) 2005-11-16 2009-09-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构
US7718970B2 (en) 2005-11-25 2010-05-18 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Infrared detection unit using a semiconductor optical lens
CN100531308C (zh) * 2005-12-02 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
JP4490406B2 (ja) 2006-10-11 2010-06-23 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
WO2008093463A1 (fr) 2007-02-01 2008-08-07 Konica Minolta Opto, Inc. Appareil d'imagerie et terminal portable
FR2931587B1 (fr) 2008-05-21 2011-05-13 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'un dispositif optique a composants optoelectroniques integres
TWI570400B (zh) * 2015-08-17 2017-02-11 原相科技股份有限公司 可防止漏光的光學偵測裝置
FR3086459B1 (fr) * 2018-09-25 2021-10-29 St Microelectronics Grenoble 2 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication
FR3086460B1 (fr) 2018-09-25 2021-10-29 St Microelectronics Grenoble 2 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication
DE102019104986A1 (de) * 2019-02-27 2020-08-27 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils

Also Published As

Publication number Publication date
US20210135072A1 (en) 2021-05-06
FR3086460A1 (fr) 2020-03-27
US12288835B2 (en) 2025-04-29
US20200098958A1 (en) 2020-03-26
US10923638B2 (en) 2021-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8851154B2 (en) Cooling module and system for lamp device
US8025950B2 (en) Sensor-securing apparatus and camera module
CN110307518B (zh) 用于车辆的照明装置
FR3086460B1 (fr) Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication
US10666880B2 (en) Infrared camera assembly for a vehicle
EP1475960A3 (fr) Capteur d'image à l'état solide, module de caméra et son procédé de fabrication
EP2100908A4 (fr) Composition de résine thermodurcissable pour réfléchir la lumière, procédé de fabrication de la composition de résine, et substrat de montage d'éléments semi-conducteurs optiques et dispositif semi-conducteur optique utilisant la composition de résine
EP1801850A4 (fr) Appareil de maintien de substrat, appareil d exposition et procédé de fabrication de dispositif
JP2017022451A (ja) 異物付着防止装置およびそれを備えたカメラ装置
CN109698894A (zh) 基于金属支架的感光组件和摄像模组
FR3086459B1 (fr) Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication
US20120050374A1 (en) Apparatuses and methods for removal of ink buildup
TNSN07302A1 (fr) Procede de placement d'un ensemble electronique sur un substrat et dispositif de placement d'un tel ensemble
CN108415209B (zh) 结构光投射模组、摄像组件和电子装置
FR3116383B1 (fr) Boîtier de circuit intégré avec dissipateur thermique et procédé de fabrication
EP1768171A4 (fr) Appareil d"exposition, procede d'exposition et procede de fabrication de dispositif
TW202011101A (zh) 攝像裝置
CN107077620B (zh) 光学指纹成像系统及光学组件
CN106855678A (zh) 摄像模组辅助安装设备
CN108490577A (zh) 结构光投射器、图像获取装置和电子设备
FR3096831B1 (fr) Dispositif électronique comprenant une puce électronique montée au-dessus d’un substrat de support
TWI773884B (zh) 紫外光發光二極體封裝結構
EP3732732B1 (fr) Modules optoélectroniques comportant des substrats transparents et leurs procédés de fabrication
US10681253B1 (en) Modular camera apparatus
TWI397731B (zh) 鏡頭模組及相機模組

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 2

PLSC Publication of the preliminary search report

Effective date: 20200327

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 3

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 4

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 5

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 6

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 7

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 8