FR3138563A1 - Drain thermique pour une carte électronique - Google Patents
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Abstract
La présente invention porte essentiellement sur un drain thermique (25) pour une carte électronique (11) comportant:- un plot d'interface central (26) destiné à venir se plaquer contre une face d'un composant électronique (14), et- une membrane (27) de forme ondulée, dite membrane ondulée, disposée autour du plot d'interface central (26), ladite membrane ondulée (27) comportant une périphérie externe (28) destinée à venir en contact direct ou indirect avec un dissipateur thermique (15),de sorte qu'une chaleur dissipée par le composant électronique (14) est apte à être évacuée par conduction par le drain thermique (25) depuis le plot d'interface central (26) vers le dissipateur thermique (15) par l'intermédiaire de la membrane ondulée (27).
Figure 4
Description
La présente invention porte sur un drain thermique pour une carte électronique. L'invention trouve une application particulièrement avantageuse dans le domaine de l'avionique et des boîtiers électroniques embarqués dans un aéronef.
De tels boîtiers électroniques sont soumis à des environnements sévères dans lesquels les composants électroniques dissipent des calories dans un espace réduit du fait des contraintes d'encombrement. Les températures environnantes très élevées peuvent aller de 80°C (valeur typique) jusqu'à 180°C.
Les puces électroniques deviennent de plus en plus complexes et dissipent donc de plus en plus de puissance. Les puces des calculateurs électroniques à forte intégration dissipent par exemple une puissance supérieure à 6 W. Il est donc important de pouvoir évacuer efficacement les calories dissipées par de tels composants électroniques.
A cette fin, il est connu d'utiliser des radiateurs thermiques en association ou non avec des ventilateurs qui génèrent un flux d'air de façon à refroidir des composants électroniques. Toutefois, les ventilateurs présentent l'inconvénient de consommer de l’énergie et d'être des éléments actifs susceptibles d'engendrer des échauffements dangereux en cas de panne.
On utilise donc de préférence des dissipateurs thermiques passifs, comme par exemple des caloducs. Ces caloducs permettent d'effectuer un transfert thermique par transition de phase d'un fluide. A cet effet, un caloduc présente une zone d'évaporation d’un fluide de refroidissement destinée à extraire des calories d'un composant électronique et une zone de condensation du fluide de refroidissement destinée à céder les calories emmagasinées à l'environnement extérieur. La phase liquide et la phase vapeur du fluide d'un caloduc se situent dans un même conduit. Toutefois, de tels dispositifs présentent un coût élevé pour des petites séries et sont sensibles à la gravité, ce qui imposent de prendre des précautions particulières en ce qui concerne leur orientation de montage à l’intérieur de l’aéronef. Les caloducs imposent également des plages spécifiques de température de fonctionnement.
Il est également connu d'utiliser des matelas ‘’élastomères’’ thermiquement conducteurs qui permettent d'absorber des épaisseurs variables et des tolérances larges des cartes électroniques. Toutefois, l’efficacité thermique des matelas élastomères est relativement médiocre. En outre, un matelas élastomère engendre des efforts de compression importants sur la puce électronique contre laquelle il vient en appui.
L'invention vise à remédier efficacement aux inconvénients précités en proposant un drain thermique pour une carte électronique comportant:
- un plot d'interface central destiné à venir se plaquer contre une face d'un composant électronique, et
- une membrane de forme ondulée, dite membrane ondulée, disposée autour du plot d'interface central, ladite membrane ondulée comportant une périphérie externe destinée à venir en contact direct ou indirect avec un dissipateur thermique,
de sorte qu'une chaleur dissipée par le composant électronique est apte à être évacuée par conduction par le drain thermique depuis le plot d'interface central vers le dissipateur thermique par l'intermédiaire de la membrane ondulée.
L'invention permet ainsi de s'adapter aux variations de cotes de hauteur des cartes électroniques, sans perdre en efficacité de conduction, et sans générer de fortes contraintes de pression sur le composant électronique à refroidir. L'invention présente également l'avantage d'être une solution simple, économique et robuste.
Par rapport à l'utilisation de caloducs, l'invention est insensible à la gravité. Il est donc possible d'orienter le drain thermique suivant n'importe quelle orientation de montage à l'intérieur du boîtier électronique, et de monter ledit boîtier électronique suivant n’importe quelle orientation de montage au sein de l’aéronef.
L'invention est en outre plus performante, à épaisseur importante, que les matelas thermiques usuels sans induire de pression excessive sur le composant chauffant. En effet, contrairement aux matelas thermiques, le drain thermique selon l'invention conserve sa conductance thermique quel que soit le jeu à absorber.
Selon une réalisation de l'invention, un film d'interface thermique à changement de phase est disposé entre le plot d'interface central et le composant électronique.
Selon une réalisation de l'invention, le plot d'interface central est configuré pour s'adapter à une forme d'une surface extérieure du composant électronique.
Selon une réalisation de l'invention, la membrane ondulée comporte des ondulations ménagées dans une paroi de forme tronconique.
Selon une réalisation de l'invention, les ondulations comportent une alternance de sommets de forme arrondie situés vers l'intérieur de la paroi de forme tronconique et de creux de forme arrondie situés vers l'extérieur de la paroi de forme tronconique.
Selon une réalisation de l'invention, un rayon de courbure des sommets est inférieur à un rayon de courbure des creux.
Selon une réalisation de l'invention, un rayon de courbure des creux augmente lorsqu'on se déplace d'une périphérie interne vers la périphérie externe de la membrane ondulée.
Selon une réalisation de l'invention, ledit drain thermique comporte en outre une semelle destinée à venir en contact avec le dissipateur thermique, la périphérie externe de la membrane ondulée étant fixée sur la semelle.
Selon une réalisation de l'invention, la membrane ondulée comporte un trou d'évent.
Selon une réalisation de l'invention, la membrane ondulée est réalisée dans un matériau à base de cuivre à haute conduction thermique, notamment de l'ordre de 100 W.m-1.K-1.
Selon une réalisation de l'invention, la membrane ondulée est réalisée dans un matériau métallique ayant de bonnes aptitudes élastiques.
Selon une réalisation de l'invention, la membrane ondulée est réalisée dans un matériau métallique malléable ayant un allongement à la rupture supérieur à 8%.
Selon une réalisation de l'invention, la membrane ondulée est réalisée dans un matériau à mémoire de forme.
L'invention a également pour objet un boîtier électronique comportant une carte électronique portant au moins un composant électronique, un dissipateur thermique, et un drain thermique tel que précédemment défini monté entre le composant électronique et le dissipateur thermique.
Selon une réalisation de l'invention, un élément amortisseur est disposé entre le plot d'interface central et le dissipateur thermique.
La présente invention sera mieux comprise et d’autres caractéristiques et avantages apparaîtront encore à la lecture de la description détaillée qui suit comprenant des modes de réalisation donnés à titre illustratif en référence avec les figures annexées, présentées à titre d’exemples non limitatifs, qui pourront servir à compléter la compréhension de la présente invention et l’exposé de sa réalisation et, le cas échéant, contribuer à sa définition, sur lesquelles:
Il est à noter que les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation présentent les mêmes références. Ainsi, sauf mention contraire, de tels éléments disposent de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques.
Les figures 1 et 2 montrent un boîtier électronique 10 destiné à être installé à bord d’un aéronef. Ce boîtier électronique 10 comporte une pluralité de cartes électroniques 11 portant des composants électroniques 12. Les composants électroniques 12 peuvent consister notamment en des résistances, des condensateurs, des bobines, des transistors, des portes logiques, ou des puces électroniques. Le boitier électronique 10 comporte un connecteur 17 de signaux de puissance et/ou de signaux de données.
Les cartes électroniques 11 sont montées sur des cadres 13, tel que cela est montré sur les figures 2 et 3. Les cadres 13 sont empilés les uns sur les autres, de sorte que les cartes électroniques 11 se situent à différents niveaux à l'intérieur du boîtier électronique 10. Chaque cadre 13 délimite une portion des parois latérales du boîtier électronique 10, de telle façon que l'empilement des cadres 13 forme l'ensemble des parois latérales du boîtier électronique 10.
Le boîtier électronique 10 est fermé à chaque extrémité par un couvercle 15 constituant un dissipateur thermique. Un dissipateur thermique 15 est réalisé dans un matériau thermiquement conducteur, notamment un matériau métallique. Un dissipateur thermique 15 pourra comporter une pluralité d'ailettes 16 disposées sur sa face externe. Les ailettes 16 s'étendent en saillie vers l'extérieur du boîtier électronique 10.
Comme on peut le voir sur les figures 1 et 3, afin d'assurer l'assemblage des différents éléments, les dissipateurs thermiques 15 (ou couvercles) et les cadres 13 comportent des moyens de fixation 18 constitués par exemple par des oreilles saillantes munies d'une ouverture de passage d'un organe de fixation, tel qu'une vis ou un rivet. Les ouvertures des oreilles saillantes 18 sont disposées en face les unes des autres pour permettre le passage des organes de fixation (non représentés).
Bien entendu, l'invention pourra également être mise en œuvre avec tout autre type de boîtier électronique 10, notamment les boîtiers électroniques 10 dans lesquels les cartes électroniques 11 sont montées sur un système de glissière (système de type "rack" en anglais) et plus généralement avec tout boîtier électronique 10 comportant au moins une carte électronique 11 et au moins un dissipateur thermique 15.
Comme cela est illustré par les figures 4 et 5, un des composants électroniques 12 pourra prendre la forme d'une puce électronique 14 de type BGA (pour "Ball Grid Array" en anglais) disposée sur un substrat intermédiaire 20, lequel est ensuite monté sur la carte électronique 11 par l'intermédiaire d'une matrice de billes brasables 21. De préférence, cette puce électronique 14 n'est pas une puce encapsulée, c’est-à-dire que la puce électronique 14 est dépourvue de capot de protection.
Un drain thermique 25 visible notamment sur les figures 3, 4, et 5, est destiné à évacuer par conduction les calories dissipées par la puce électronique 14 vers un dissipateur thermique 15.
A cet effet, le drain thermique 25 comporte un plot d'interface central 26 destiné à venir se plaquer contre une face de la puce électronique 14 et une membrane 27 de forme ondulée, dite membrane ondulée, disposée autour du plot d'interface central 26. La membrane ondulée 27 comporte une périphérie externe 28 en contact direct ou indirect avec le dissipateur thermique 15, de sorte qu'une chaleur dissipée par la puce électronique 14 est apte à être évacuée par conduction par le drain thermique 25 depuis le plot d'interface central 26 vers le dissipateur thermique 15 par l'intermédiaire de la membrane ondulée 27.
Plus précisément, comme on peut le voir sur les figures 4, 5, et 6, le plot d'interface central 26 d'axe X1 comporte une première portion 26.1 emmanchée à l'intérieur d'une ouverture centrale 30 réalisée dans la membrane ondulée 27 et une deuxième portion 26.2 en contact avec la puce électronique 14. Le plot d'interface central 26 est configuré pour s'adapter à une forme d'une surface extérieure de la puce électronique 14. La surface extérieure de la puce électronique 14 est généralement carrée mais pourrait en variante présenter une autre forme.
La fixation de la première portion 26.1 avec la membrane ondulée 27 pourra être effectuée par brasage avec apport de matière, par exemple de l'étain ou toute autre matière adaptée à l'application. La première portion 26.1 et la deuxième portion 26.2 pourront présenter chacun une forme cylindrique. La deuxième portion 26.2 présente un diamètre supérieur à un diamètre de la première portion 26.1, de telle façon que la puce électronique 14 est circonscrite à l'intérieur de la deuxième portion 26.2 du plot d'interface central 26. En variante, la deuxième portion 26.2 pourra présenter une autre forme, comme par exemple une forme trapézoïdale ou conique, ou toute autre forme permettant au plot d'interface central 26 de s'adapter à la forme de la surface extérieure de la puce électronique 14.
Le plot d'interface central 26 est une pièce monobloc réalisée dans un matériau bon conducteur de chaleur, notamment un matériau métallique, tel que le cuivre ou tout autre matériau adapté à l'application.
Dans l'exemple de réalisation représenté, le plot d'interface central 26 est rapporté par rapport à la membrane ondulée 27. Un tel mode de réalisation présente l'avantage de pouvoir conserver la membrane ondulée 27 et de n'avoir à remplacer que le plot d'interface central 26 lors d'un éventuel changement de puce électronique 14. En variante, le plot d'interface central 26 pourra venir de matière avec la membrane ondulée 27.
Un film d'interface thermique 32 à changement de phase pourra être disposé entre le plot d'interface central 26 du drain thermique 25 et la puce électronique 14, tel que cela est montré sur les figures 4 et 5. Ce film d'interface thermique 32 à changement de phase, de fine épaisseur, assure une déperdition thermique minimale dans la zone de contact entre le drain thermique 25 et la puce électronique 14. Un chauffage préalable du drain thermique 25 peut être envisagé afin d’effectuer la fusion du film d'interface thermique 32 à changement de phase lors du montage, permettant un contact direct plot d’interface/puce, aux imperfections de planéité et de rugosité près. Alternativement, ce sera au moment de la première mise sous tension de la puce électronique 14, sous l’effet de son échauffement, que s'opérera la fusion la fusion du film d'interface thermique 32 à changement de phase.
Dans l'exemple représenté sur les figures 3 et 4, la périphérie externe 28 de la membrane ondulée 27 est fixée sur une semelle 34 destinée à venir en contact avec le dissipateur thermique 15. A cet effet, la semelle 34 d'axe X2 représentée seule sur la comporte une portion annulaire interne 34.1 et une portion annulaire externe 34.2. La portion annulaire externe 34.2 présente un diamètre supérieur au diamètre de la portion annulaire interne 34.1. La portion annulaire interne 34.1 est emmanchée à l'intérieur d'une cavité 35 de forme correspondante réalisée dans une face interne du dissipateur thermique 15, tel que montré sur la .
La différence de diamètre entre la portion annulaire interne 34.1 et la portion annulaire externe 34.2 définit un épaulement 36 ayant une face externe venant en appui contre la face interne du couvercle 15. La périphérie externe 28 de la membrane ondulée 27 est de préférence fixée sur la face interne de l'épaulement 36 par brasage avec apport de matière, par exemple de l'étain ou toute autre matière adaptée à l'application.
La semelle 34 est une pièce monobloc réalisée dans un matériau bon conducteur de chaleur, notamment un matériau métallique, tel que le cuivre ou tout autre matériau adapté à l'application.
Une telle configuration correspond à une fixation indirecte de la membrane ondulée 27 sur le dissipateur thermique 15 par l'intermédiaire de la semelle 34. En variante, la périphérie externe 28 de la membrane ondulée 27 est fixée directement sur la face interne du dissipateur thermique 15, c'est à dire sans élément intermédiaire entre la membrane ondulée 27 et le dissipateur thermique 15. Dans ce cas, la périphérie externe 28 de la membrane ondulée 27 est par exemple brasée sur le dissipateur thermique 15.
Afin d'absorber un entrefer important entre la puce électronique 14 et le dissipateur thermique 15, la membrane ondulée 27 d'axe X3 visible notamment sur les figures 4, 5, et 7a comporte des ondulations 38 ménagées dans une paroi 39 de forme tronconique. Les ondulations 38 s'étendent entre l'ouverture centrale 30 et la périphérie externe 28.
Les ondulations 38 comportent une alternance de sommets 41 de forme arrondie et de creux 42 de forme arrondie. Ainsi, un sommet 41 est suivi d'un creux 42 puis d'un sommet 41 et ainsi de suite. Le nombre de sommets 41 et de creux 42 de la membrane ondulée 27 dépend de l'application.
Dans l'exemple représenté, les sommets 41 sont situés vers l'intérieur de la paroi 39 de forme tronconique, c’est-à-dire du côté de la face de la paroi 39 tournée vers l’axe X3, et les creux 42 sont situés vers l'extérieur de la paroi 39 de forme tronconique, c’est-à-dire du côté de la face de la paroi 39 tournée à l'opposé à l’axe X3.
Avantageusement, comme cela est illustré par la , un rayon de courbure Rs des sommets 41 est inférieur à un rayon de courbure Rc des creux 42. Cela permet d'optimiser un travail en cisaillement et en flexion de la membrane ondulée 27.
En outre, de préférence, le rayon de courbure Rc des creux 42 augmente lorsqu'on se déplace d'une périphérie interne vers la périphérie externe 28 de la membrane ondulée 27.
En variante, les ondulations 38 pourront présenter une forme en dents de scie.
En variante, les ondulations 38 sont ménagées dans une paroi 39 annulaire s'étendant dans un plan radial par rapport à l'axe X3 du drain thermique 25. Le drain thermique 25 présente alors une forme aplatie de type "galette".
La membrane ondulée 27 comporte de préférence un trou d'évent 45 visible sur la . Il s’agit d’un trou traversant de petit diamètre, notamment inférieur à 5mm de diamètre, réalisé dans la paroi 39 de la membrane ondulée 27. Cela permet d'éviter la création d'un volume d'air chaud stagnant susceptible de déformer la membrane ondulée 27 et/ou de détériorer la puce électronique 14.
De préférence, la membrane ondulée 27 est réalisée dans un matériau à base de cuivre à haute conduction thermique, notamment de l'ordre de 100 W.m-1.K-1. La membrane ondulée 27 présente une certaine plage d'élasticité pour pouvoir compenser les dispersions dimensionnelles des cartes électroniques 11, en particulier suivant leur épaisseur. La membrane ondulée 27 est réalisée par exemple en bronze au béryllium (CuBe2) ou tout autre matériau adapté à l'application. La membrane ondulée 27 pourra être réalisée dans un matériau métallique ayant de bonnes aptitudes élastiques.
Alternativement, la membrane pourra être réalisée dans un matériau métallique malléable ayant un allongement à la rupture supérieur à 8%, voire supérieur à 15%, mais une limite élastique réduite au regard de la déformation souhaitée. L'avantage d'un tel matériau est que la faible limite élastique permet de déformer aisément la paroi dans laquelle sont réalisées les ondulations 38. Il est ainsi possible d’adapter au cas par cas une membrane ondulée 27 réalisée à plat en lui apportant une déformation conique suffisante pour combler un jeu axial entre la puce électronique 14 et le dissipateur thermique 15. L’élasticité réversible à faible déformation autour de la position de montage permet néanmoins d’assurer une légère pression du plot d'interface central 26 sur la puce électronique 14.
Avantageusement, le matériau est choisi pour que la plage de plasticité permette de combler un jeu compris entre 0.7 mm et 0.8 mm tandis que la plage d'élasticité permet de s'adapter à une variation dimensionnelle de l'ordre de 0.1 mm.
Le choix entre l’emploi du matériau à la limite élastique élevée ou du matériau malléable dépend de la plage d’incertitude axiale plus ou moins importante que le montage présentera et de la tolérance aux efforts axiaux supportables par la puce électronique 14 à refroidir.
Afin de modifier ses caractéristiques mécaniques pour passer d'un matériau élastique à un matériau malléable, le matériau de la membrane ondulée 27, en particulier le bronze au béryllium, pourra être soumis à une ou plusieurs phases de cuisson permettant de modifier son allongement à la rupture.
Si la puce électronique 14 est destinée à fonctionner dans un environnement thermique relativement stable, une variante avantageuse pourra consister à remplacer le matériau à limite élastique élevée (ou le matériau malléable) de la membrane ondulée 27 par un matériau à mémoire de forme constitué par un alliage à base de cuivre. Sa plage de température de transformation austénitique/martensitique devra être compatible avec la plage de fonctionnement de la puce électronique 14 afin que le drain thermique 25 travaille dans son domaine de super-élasticité. Cela permet d'assurer le maintien d’une pression constante sur toute la plage de super-élasticité prévisible en fonction du taux de déformation nécessaire.
Les solutions à base de matériaux élastiques ou super-élastiques présentent l’inconvénient d’une mise en forme conique spécifique pour une épaisseur nominale à absorber donnée. En revanche, les montages et les démontages du boîtier électronique 10 peuvent être effectués sans précaution particulière. Cela n’est pas le cas d’une membrane ondulée 27 réalisée dans un matériau malléable qu’il faudra re-déformer légèrement à chaque démontage/remontage afin de s’assurer du bon plaquage de la membrane ondulée 27 sur la puce électronique 14.
Dans le cas d'un fonctionnement dans un environnement vibratoire sévère, un élément amortisseur 46 visible sur la est disposé entre le plot d'interface central 26 du drain thermique 25 et le dissipateur thermique 15. L'élément amortisseur 46 permet de garantir le contact entre le plot d'interface central 26 et la puce électronique 14. L'élément amortisseur 46 pourra être réalisé dans une mousse ou un matériau élastomère.
En variante, le drain thermique 25 pourra être utilisé pour refroidir un composant électronique 12 autre qu'une puce électronique, comme par exemple une résistance, un condensateur, un transistor, ou tout autre composant électronique dissipant de la chaleur.
Bien entendu, les différentes caractéristiques, variantes et/ou formes de réalisation de la présente invention peuvent être associées les unes avec les autres selon diverses combinaisons dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres.
En outre, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits précédemment et fournis uniquement à titre d'exemple. Elle englobe diverses modifications, formes alternatives et autres variantes que pourra envisager l'homme du métier dans le cadre de la présente invention et notamment toutes combinaisons des différents modes de fonctionnement décrits précédemment, pouvant être pris séparément ou en association.
Claims (14)
- Drain thermique (25) pour une carte électronique (11) caractérisé en ce qu'il comporte:
- un plot d'interface central (26) destiné à venir se plaquer contre une face d'un composant électronique (14), et
- une membrane (27) de forme ondulée, dite membrane ondulée, disposée autour du plot d'interface central (26), ladite membrane ondulée (27) comportant une périphérie externe (28) destinée à venir en contact direct ou indirect avec un dissipateur thermique (15),
de sorte qu'une chaleur dissipée par le composant électronique (14) est apte à être évacuée par conduction par le drain thermique (25) depuis le plot d'interface central (26) vers le dissipateur thermique (15) par l'intermédiaire de la membrane ondulée (27). - Drain thermique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un film d'interface thermique (32) à changement de phase est disposé entre le plot d'interface central (26) et le composant électronique (14).
- Drain thermique selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le plot d'interface central (26) est configuré pour s'adapter à une forme d'une surface extérieure du composant électronique (14).
- Drain thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la membrane ondulée (27) comporte des ondulations (38) ménagées dans une paroi (39) de forme tronconique.
- Drain thermique selon la revendication 4, caractérisé en ce que les ondulations (38) comportent une alternance de sommets (41) de forme arrondie situés vers l'intérieur de la paroi de forme tronconique et de creux (42) de forme arrondie situés vers l'extérieur de la paroi (39) de forme tronconique.
- Drain thermique selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'un rayon de courbure (Rs) des sommets (41) est inférieur à un rayon de courbure (Rc) des creux (42).
- Drain thermique selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce qu'un rayon de courbure (Rc) des creux (42) augmente lorsqu'on se déplace d'une périphérie interne vers la périphérie externe (28) de la membrane ondulée (27).
- Drain thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une semelle (34) destinée à venir en contact avec le dissipateur thermique (15), la périphérie externe (28) de la membrane ondulée (27) étant fixée sur la semelle (34).
- Drain thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que la membrane ondulée (27) comporte un trou d'évent (45).
- Drain thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la membrane ondulée (27) est réalisée dans un matériau à base de cuivre à haute conduction thermique, notamment de l'ordre de 100 W.m-1.K-1.
- Drain thermique selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que la membrane ondulée (27) est réalisée dans un matériau métallique malléable ayant un allongement à la rupture supérieur à 8%.
- Drain thermique selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que la membrane ondulée (27) est réalisée dans un matériau à mémoire de forme.
- Boîtier électronique (10) comportant une carte électronique (11) portant au moins un composant électronique (12), un dissipateur thermique (15), et un drain thermique (25) défini selon l'une quelconque des revendications précédentes monté entre le composant électronique (14) et le dissipateur thermique (15).
- Boîtier électronique selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'un élément amortisseur (46) est disposé entre le plot d'interface central (26) et le dissipateur thermique (15).
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|---|---|---|---|---|
| JPS582049A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体パツケ−ジ |
| JPS58166750A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-01 | Hitachi Ltd | 集積回路の冷却装置 |
| JPS59213151A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Hitachi Ltd | 半導体素子の冷却装置 |
| JPS6089946A (ja) * | 1983-10-24 | 1985-05-20 | Fujitsu Ltd | 半導体素子の冷却構造 |
| JPS60234351A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH01245550A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置の冷却構造体 |
-
2022
- 2022-07-27 FR FR2207708A patent/FR3138563B1/fr active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS582049A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体パツケ−ジ |
| JPS58166750A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-01 | Hitachi Ltd | 集積回路の冷却装置 |
| JPS59213151A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Hitachi Ltd | 半導体素子の冷却装置 |
| JPS6089946A (ja) * | 1983-10-24 | 1985-05-20 | Fujitsu Ltd | 半導体素子の冷却構造 |
| JPS60234351A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH01245550A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置の冷却構造体 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR3138563B1 (fr) | 2025-04-11 |
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