FR88813E - élément d'évacuation de chaleur pour dispositif semi-conducteur de puissance - Google Patents

élément d'évacuation de chaleur pour dispositif semi-conducteur de puissance

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
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EP0219692A3 (en) * 1985-09-18 1987-05-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for producing heat sink and heat sink thus produced

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EP0219692A3 (en) * 1985-09-18 1987-05-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for producing heat sink and heat sink thus produced
US4747450A (en) * 1985-09-18 1988-05-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for producing heat sink and heat sink thus produced

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