IT1255748B - Dispositivo riscaldante modulare e macchina di saldatura utilizzante tale dispositivo - Google Patents

Dispositivo riscaldante modulare e macchina di saldatura utilizzante tale dispositivo

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IT1255748B
IT1255748B ITMI920779A ITMI920779A IT1255748B IT 1255748 B IT1255748 B IT 1255748B IT MI920779 A ITMI920779 A IT MI920779A IT MI920779 A ITMI920779 A IT MI920779A IT 1255748 B IT1255748 B IT 1255748B
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008—Soldering within a furnace

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Un dispositivo di trattamento termico per macchine di saldatura a rifusione di componenti elettronici su schede a circuiti stampati di tipo SMD (Surface Mount Devices) disposti ciascuno in corrispondenza di rispettive zone di trattamento termico.Il dispositivo comprende uno o più moduli riscaldanti all'interno di ciascuno dei quali viene realizzata una circolazione sostanzialmente chiusa di un fluido gassoso utilizzato per lo scambio termico tra una sorgente di calore, ad esempio una resistenza elettrica, ed una scheda a circuiti stampati sulla quale sono disposti i componenti elettronici.In una macchina di saldatura a rifusione, dotata di un dispositivo di trattamento termico secondo l'invenzione, viene migliorato il controllo della temperatura in ogni fase del processo. L'utilizzo di un dispositivo secondo l'invenzione semplifica inoltre la realizzazione e limita le dimensioni delle macchine di saldatura. (Fig. 1)
ITMI920779A 1992-04-01 1992-04-01 Dispositivo riscaldante modulare e macchina di saldatura utilizzante tale dispositivo IT1255748B (it)

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US5180096A (en) * 1990-07-25 1993-01-19 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards
JPH0753807Y2 (ja) * 1990-08-13 1995-12-13 千住金属工業株式会社 リフロー炉

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