IT7352372A1 - Piastra stampante perfezionata e metodo per la sua realizzazione - Google Patents

Description

[0001] T AMPA 1000054 52372A/73 Descrizione dell'invenzione.

[0002] avente per titolo: iMG/ep/832 "PIASTRA.

[0003] STAMPANTE PERFEZIONATA E METODO PER LA SUA REALIZZAZIONE" a nome della ditta: LITH-KEM CORPORATION a New York(U.S.A.) Inventore: Richard T.

[0004] Traskos La presente invenzione concerne le piastre stampanti fotosensibili planografiche ed un metodo per la lorc preparazione.

[0005] Piu in particolare la presente inven- zione concerne una piastra stampante sottrattiva sviluppabile con acqua ed il suo metodo di fabbrica- zione.

[0006] Le piastre stampanti planografiche fotosensibili so- no in genere di due tipi.

[0007] Un tipo e quello chiamato tipo additivo.

[0008] Questa fama di piastra stampante ri- chiede l'applicazione di un rivestimento oleofilico protettivo o vernice all'immagine, che si forma sul- la piastra, dopo l'esposizione e durante o dopo lo sviluppo, allo scopo di rendere la zona dell'immagi- ne della piastra atta a ricevere l'inchiostro o al- tro mezzo consimile, per operare, in modo soddisfa- cente, in una pressa per stampa litografica.

[0009] L'altro tipo di piastra stampante e quello cosidet to a piastra stampante sottrattiva; ossia si tratta di quelle piastre, in.cui lo sviluppo rimuove il materiale..fotosensibile dalle zone, che non portano l'immagine, ma non aggiunge nulla alle zone dove si trova l'immagine.

[0010] Dette zone di immagine hanno gia una sufficiente oleofilicita per accettare l'inchio- stro ed operare in modo soddisfacente in una pressa litografica.

[0011] Con riferimento al tipo additivo di piastre, normal- mente viene applicato a dette piastre lo strato pro tettivo usando un cosidetto mezzo di sviluppo a vernice, che generalmente comprende una emulsione a due fasi olio in acqua, in cui i materiali poli- merici di rivestimento vengono sciolti in fasi oleo se.

[0012] Un adatto sviluppo di una qualsiasi piastra ad- ditiva con_un mezzo di sviluppo a vernice richiede un notevole grado di abilita, per poter ottenere una stratificazione uniforme della vernice sull'immagine Le piastre stampanti di tipo additivo sono partico- larmente difficili da lavorare la dove le immagini comprendono ampie zone piene, inversioni del tipo di immagine e zone a: schermo fino.

[0013] Lo sviluppo delle piastre di tipo sottrattivo richiede meno abi lita, grazie al fatto che non occorre fare o aggiun gere nulla alla zona dell'immagine.

[0014] Sebbene piu svantaggioso del tipo additivo di piastre yi sono anche molti svantaggi, associati alle piastre convenzionali di tipo sottrattivo della tecnica pre- cedente.

[0015] La maggior parte delle piastre stampanti li tografiche sottrattive, disponibili sul mercato ed loro mezzi di sviluppo sono insoddisfacenti dal punto di vista della sicurezza e dal punto di vista ecologico.Tali mezi di sviluppo normalmente conten- gono costituenti organici tossici e/o ingredienti fortemente alcalini o acidi.

[0016] Anche le piastre stesse spesso vengono attuate con un rivestimento di notevo 00184 Roma le spessore, che non solubile nel mezzo di svilup- po, oppure nell'acqua di rubinetto, per cui, una vol Fontane.

[0017] ta allontanati dalle zone della piastra che non com- brendono l'immagine, tramite i mezzi di sviluppo det to mezzo di rivestimento si raccoglie.e crea intasa- menti scaricandosi sotto forma di fanghiglia gommosa Inoltre i costituenti organici dei mezzi di sviluppo risultano soltanto lentamente biodegradabili, mentre altri richiedono un notevole quantitativo di ossigen$ biologico e chimico, per cui risultano notevolmente svantaggiosi dal punto di vista ecologico.

[0018] Lo scopo della presente invenzione quello di forni re piastre stampanti fotosensibili perfezionate, di tipo sottrattivo, in cui il trattamento e lo svilup- po non.

[0019] sono soggetti agli .: .svantaggi, legati a quel le..della .tecnica .precedente.

[0020] Secondo l'invenzione prevista una piastra stampan- te planografica, .avente una superficie stampante com- prendente un.materiale idrofilo, fotosensibilizzato con un rivestimento di resina diazoica reattiva alla luce.

[0021] e capace di essere sviluppata, per definire..zone stampanti idrofobe, oleofile e zone stampanti.idrofi le, oleofobe ed un rivestimento di un sale fotosen- Yauagoue 30-12-2j sibile di diazoborofl/ruro, solubile nel solvente ed in intimo contatto con detta resina diazoica.

[0022] La piastra dell'invenzione e sottrattiva e pu essere sviluppata da un mezzo di sviluppo che acqua od una soluzione acquosa, in cui gli ingredienti, che hon siano l'acqua,sono facilmente biodegradabili e/d sono presenti in quantitativi estremamente ridotti.

[0023] na forma preferita dell'invenzione, avente i suddet ti vantaggi, e costituita da una piastra litografica stampante preventivamente sensibilizzata e dotata di un sistema stabilizzato di resina diazoica solubile inacqua, in contatto intimo con uno strato, che e costituito, in modo predominante, da un sale fotosen ./w sibile di diazoborofloruro, solubile nel solvente.

[0024] 30-12-75 Detta invenzione concerne un metodo per trattare una piastra stampante planografica, avente una superfi- cie stampante comprendente un materiale idrofilo fo- tosensibilizzato mediante un rivestimento di resina diazoica, reattiva alla luce,.onde definire su detta superficie stampante, aree stampanti idrofobe ed oleo- file e zone non stampanti idrofile ed oleofobe, in cui detta superficie di resina diazoica viene rivesti ta di un sale fotosensibile di diazoboro-fluoruo, so- lubile .nel solvente.

[0025] Detto metodo pu essere impiegato per convertire le 00184 Roma piastre stampanti normalmente additive, basate su re- sine diazoiche solubili in acqua, in piastre sottrat- tive mediante rivestimento della faccia fotosensibile Fontane, 31 con uno strato, che formato di un sale di diazobo- 30-12-75 rofloruro, solubile nel solvente e che e predominan- mpomo temente fotosensibile, la piastra risultante essendo priva di molti degli svantaggi delle piastre di tipo sottrattivo della tecnica precedente.

[0026] Altri svantaggi verranno chiariti e potranno essere compresi dagli esperti del ramo, tramite la descrizid he dettagliata che segue.

[0027] Le piastre stampanti planografiche della presente in venzione comprendono sub-strati adatti, autoportanti ed aventi una superficie stampante, comprendente un materiale idrofilo fotosensibilizzato con un primo strato di,rivestimento di resina diazoica, che e pre- feribilmente solubile in acqua e che e reattiva alla luce ed atta ad essere sviluppata, per definire zone stampanti idrofobe ed oleofile e zone non stam- panti idrofile ed oleofobe, in cui la superficie stam- pante contiene anche, in contatto intimo con la re- sina diazoica, un secondo strato di un sale fotosen- 30-12-75 Kaaor sibile di diazoborofl%ruro, solubile nel solvente, applicato sopra il primo strato di resina diazoica.

[0028] Il metodo dell'invenzione comprende il trattamento di una piastra stampante planografica, avente una superficie stampante comprendente un materiale idro- filo, fotosensibilizzato con un primo strato di ri- vestimento di una resina diazoica, che sia preferi- bilmente solubile in acqua e reattiva alla luce,per definire nella superficie stampante zone stampanti idrofobe ed oleofile e zone non stampanti idrofile ed oleofobe, mediante un rivestimento della superfi- cie di resina diazoica con un secondo strato di un $ale fotosensibile di diazoborofl%ruro, solubilehel 30-12- $olvente, trattamento che rende la superficie stam- pante di resina diazoica suscettibile di uno sviluppc Sottrattivo.

[0029] La resina diazoica, solubile in acqua, ed il diazobo fofl%ruro, solubile nel solvente, potrebbero essere 30-12-73 presenti in due strati con il rivestimento del sale 39-12 di diazoborofl6ruro di sopra della resina diazoica.

[0030] 30-12.75 E' stato osservato, che il sale di diazoborofru- ro pu anche coadiuvare alla stabilizzazione della resina diazoica, ossia perfezionare la durata di conservazione a magazzino, come pu contribuire alla natura sottrattiva della piastra.

[0031] I substrati, che possono essere impiegati come basi delle piastre stampanti, sono ben noti nella tecnica In genere essi comprendono substrati autoportanti la cui superficie superiore idrofila.

[0032] Materiali adatti includono metalli resi passivi o substrati di carta, rivestita in modo adatto da mate riale plastico.

[0033] Si comprende che nessun valore criti co e collegato al substrato particolare impiegato e che pu essere usato uno qualsiasi dei substrati convenzionalmente impiegati nella tecnica.

[0034] Il substrato idrofilo viene generalmente rivestito con una resina diazoica fotosensibile, che e reatti- va a guisa di immagine, alla luce per definire nella superficie stampante dopo lo sviluppo zone stampanti idrofobe ed oleofile recettive dell'inchiostro e zone non stampanti idrofile ed oleofobe nella super ficie di stampaggio.

[0035] Le msine diazoiche, sensibili alla luce, previste per fotosensibilizzare le pistre quali prodotti di condensazione dell'aldeide di p-diazo-difenilammina, stabilizzat con sali metallici, sono ben note nella tecnica Tali resine sono anche reperibili sul mercato, come ad esempio, la resina diazoica detta N.

[0036] 4, fornita da Fairmount Chemical Company.

[0037] Questo materiale descritto, come sale doppio di solfato di diazonio di_cloruro di zinco.

[0038] Sono gia note resine diazoiche di questo tipo.

[0039] Si comprendera, che una qualsiasi delle resine indicate e/o usate nella tecnica posso- no essere usate secondo la presente invenzione per formare lo strato ci rivestimento di resina diazoi ca.

[0040] I metodi per rendere sensibili le piastre stampanti con resine diazoiche e gia illustrato in varie pub- blicazioni.

[0041] In genere le piastre vengono rivestite acqua o con soluzione acquosa o con/soluzione di acqua ed alcool della resina diazoica, onde ottenere una pia- stra sensibilizzata.

[0042] In genere, sulla piastra viene previsto un rivesti- na.Il mezzo di fotosensibilizzazione pu essere ap- plicato, partendo da una qualsiasi soluzione di sol- vente adatto, impiegando uno qualsiasi dei mezzi di rivestimento convenzionali.

[0043] Particolarnente adattc, per essere inpiegate come la .

[0044] piastra sensibilizzata secondo la presente invenzio- r , sono le piastre stampanti Fotosensibili, stabiliz zate con complessi di sali e saii dlazoici.

[0045] Ixpiegan- do tali piastre, viene applicato un rivestimento di 30-12- un sala di diazoborof1oruro, solubila nsl solvent Y ad una piastra rivestita con una rcsina diazoica fo tosensibtlizzabile, stabilizzata con un complesso di un sale e di un sale diazoico.

[0046] cua9ou: 30-12-7 T4rSepdu cxosta 1od Hiope oxagtaoxo oxetp Ttrs secondo la preaente invenzione, includono sali foto 9o:30.12-75 sensibtli di diazoborofYoruro, solubili nel solvente I sali preferiti sono i borof1bruri p-diazo 2,5-di (alcossi inferioro) -l-(p-tolyl nercapto) benzene.

[0047] I sali preferiti sono il y-diazo 2,5 dimetossi l-(p- tol y.lmercapto) benzene-boror1óruro ed il p-diazo: 30-12-75 ro.

[0048] Eecondo ln prasente iavenzione necessario, che i la resina diazoica.

[0049] Questo pud cssere ottenuto rivo- stcndo la piastra di resina diazoica precedentenente gia rivestita con il sale di bororYruro.

[0050] Pu casere inpiegato uno qualsiasi dei metodi di ri- yastinento tradizionali, per nppllcara lo etrato di 8ou 3o1z $ale .d borofloruro diazoico sulla superficie foto- sensibile.

[0051] Il metodo preferito di rivestimento della piastra diazoica prerivestita e quello di stratificare una 30-12- Soluzione del sale..di diazoborofloruro.

[0052] Pu essere impiegato uno.qualsiasi dei vari solventi.

[0053] per il sale x miscele di essiiL'unico elemento critico,lega- to al solvente quello di essere un nonsolvente per la resina diazoica e per gli altri ingredienti del rivestimento fotosensibile.

[0054] Solventi adatti includong ma non sono ad essi:.

[0055] limitati, il metil-etil-chetone l cicloesanone, il diaceton alcool, il 2-nitro-pro- pano ed il metilcellosolve.

[0056] 31 Le piastre stampanti dell'invenzione sono del tipo sottrattivo e possono essere sviluppate con acqua con soluzioni acquose, in cui gli ingredienti, di- yersi dall'acqua, siano imcui o facilmente biodegra- dabili e/o sono presenti in quantitativi estremamente ridotti.

[0057] L'immagine sviluppata accoglie facilmente l'inchio- Stro.

[0058] La parte posteriore di fondo e idrofila e oleo foba.

[0059] Appare, che l'acqua passa attraverso lo strato 3p-1 Dlo ro, per sciogliere la resina diazoica non esposta e lavar via sia la resina non esposta dello strato in- 0c.30.12s fsrioro, sia il sala di diazoioroflbruro che sta al Rcuotou 3012-7s di sopra della resina non esposta.

[0060] Il diazoboror16 ruro, che si trova nelle zone poste al di sopra del- la zone dove la resina diazoica esposta e che sono diventate solubili dopo l'cspoaizione rimane comun rivastinento dello zone esposte.

[0061] Hd un ataax ouoqqop oddntT4g Ip.pxzor 'axeuaS u1 l oootea.oddnttas.oun ateue3to aod 6 t atopnoju fatti, tanto il pH al.

[0062] disopra di 9,quantoopia len- to e io sviluppo.

[0063] Ee il valore del pH a troppo basso il substrato pud essere attaccato.Qunndo viene impie- gato un substrato matallico, pu.essere incorporato nella soluzioni acide di sviluppo an additivo di tipo.

[0064] gomaoso, .onde iapedire un attacco ad esso.

[0065] Dopo lo sviluppo la piastra pud esssre ritinita me- diante .l applicaziore di gomaa arabica o di un gualaia si sostltutivo noto della gonna di tipo secondo le tecaiche convenziouali di finitura.

[0066] Fauen%Ds T ouOs eEpz oSOnDOE oddntTAS TP TuOTznTOE A,acqua B.11% di gonma arabica 4,5%di acido fosiorico(con o genza i1 10% di netil-cellosolve) C.5,5% di goana arabica e 2,8% di acido fosforico D.2% di gomma arabc-ralattica o 2% di acido citrico.

[0067] E.23 li gomma arabo-galattica g 53 di aoido citrico F.2% di goama arabo-galattica e 10%di acido citrico G.2% di gomaa arabica e n% di acido citrico H.2% di acido citrico I.2% di acido iosforico J.2% di acetato di sodio.

[0068] E' stato anche detarainato, che l:incorporamento di un quantitativa minore (30% o meno in peso, essendo dal 20 a 30% il valoro pia aificace) di una resina organica...

[0069] e idrofota solubila in acgua, reilo str auoXou 39-12-75 to superiore di diazoboroficruro contribuera ad un sostanziala allungamento nella durata a magazzino dglla piastra Tali rssine includono il poliyinil a- cetatoy i copolimeri di cloruro di polivinile e di polivinilacetato ed i copolimeri di stirolo-butadie- r' stato anche dsterainato.

[0070] che una struttura di ri.

[0071] Tostinento particolaraonta etricace a gueila coapren- dento circa 20 mg/piede quadrato(2,14 mg/dm2) di un 30-12: e dal sale auperiore di diazoborofYoruro, distribui- ii su circa 10 ag/piede quadrato (1,7 ng/dm2) di ciascuno di essi.

[0072] Il peso di rivestinento pud in alcuni casi cssers ixioriore, ossia di circa 1,5mg/ pieda quadrato(0,1g ng/dn") per ciascun strato.

[0073] I- nenticmante posi naggiori di 15 mgpiede guadrato I2,6 mg/dn) per.ciascun strato sono stati anche ri- levati essers etficaci, aentre pesi piu alti posso- uo essera ancha piu etticaci.

[0074] Le concentrazioni: dei natoriali, usati in soluzioni, per fornare gli strati di rivestinento varieranno in dipondenza del pcso di rivestinento desiderato ostgotdEt opuoryasoapr TD osseocrd axrloonrrd Iap d Nogli esenpi che sesuono le percentuaii saranuo per.

[0075] cantuali in peso, a meno che non vanga detto altri- uanti.

[0076] Esempio1 Jn alluminlo.disigillato granulato.elettrochinicamen ta ed ancdizzato in nodo speciale fu rivestito dap- prima con una soluzione contenente: 1,5% del prodotto di condensazione di solfato di p- difenilamaina con foraaideide(per esempio la resina iazoica N.

[0077] 4 prodotta dalla Fairaount Chemical).

[0078] sTp N K ozeTp-X Tp oxncTO TP OssetdwOa un TP %C"T tUg oopoxd IT *cidmesa pe) Qouz IP pCTtiupTT: anto DE 40 della Fairaount Chemical) in una miscela 2/1 (per voluso) di acqua/n-propanolo.

[0079] L'alluninio rivestito sia in foglio, sia in iilo,fu fatto essxcare c poi fu rivestito con una seconda soluzione contenante: 3%borotiuoruro di(pdiazo-2,S-diatossi-i-(p-tolMlmer- capto) benzene (ad..esempio, il prodotto DET.BF4 del- la Sobin Chemical) in metil-etil-chetone.

[0080] L'alluminio rivestito fu nuovamente sottoposto ad essiccazione.

[0081] Le piastre stampanti, tranciate da detto alluminio quando preparate recentemente furono fatte passare ad una prova di invecchiamento accelerato con il ca- lore per 24 ore a 7o'c(e umidita relativamente .bassa senza difficolta.

[0082] (Le esperienze mostrano,che le piastre non esposte che passano ad una prova di in- auoa t8100 vecchiamento al calore di 21 ore a 7o'C e con .una umidita relativamente bassa sono stabili al buio per piü di sei mesi, in normali condizioni di temperatu- ra ambiente e di immagazzinamento.

[0083] Passando detta prova significa, che la piastra non esposta viene sot- fata e lavora in una pressa senza difficolta(ossia a piastra si sviluppa facilmente, non da luogo ad un problema di tono od ad un problema di formazione di residui nella pressa e l'immagine si stampa nor- malmente) .

[0084] Per preparare la piastra per una pressa, detta pia- stra fu esposta ad una sorgente di luce, ricca di raggi ultravioletti, attraverso un negativo foto- grafico.

[0085] La piastra cosi esposta ebbe.

[0086] un'area di 15 immagine visibile.

[0087] Yna piastra, preparata nel modo suddetto, si svilup- p facilmente con uno o l'altro dei mezzi di svilup- po seguenti: A.acqua con l'1l% di gomma arabica, 5%_di acido fo- $forico e 10% di metilcellosolve, oppure B.acqua con l'1% di acido fosforico e 1o% di alcool diacetonico.

[0088] Il mezzo di sviluppo allontana i materiali fotosen- sibili indesiderati dalle zone non stampate, lascian do nelle aree di immagine il tenace rivestimento o- leofilo ricettivo dell'inchiostro,insolubile in acqua, che si e formato per le reazioni fotoiniziate, pro- dotte dalla esposizione alla luce ultravioletta.

[0089] La piastra fu poi sciacquata con acqua, in modo da lavare via il mezzo di sviluppo ed i materiali foto- sensibili indesiderati(come alternativa il mezzo di Sviluppo ed i mezzi fotosensibili indesiderati posso ho essere.

[0090] asportati dalla piastra, usando un panno asciutto).

[0091] La piastra fu poi rifinita con una solu- zione di gomma arabica( o con una soluzione di sosti) tuti del tipo della gomma)come prassi comune nella finitura di piastre stampanti a base di alluminio hell'industria litografica.

[0092] La piastra viene quindi preparata, ossia sviluppata con uno.o l*altro dei mezzi di sviluppo.cha sono in- dicati , rapidaaente inchlostrata(ossia ricevo l in chiostro)in nna prassa per stampa litograiica a pro.

[0093] duce senxa alcuna difzicolta piu di t0 .

[0094] aila ripro- duzioni a stampa di eleyata qualita.

[0095] Es9zp302 Un foglio o piastra di alluminio, a.superficie resa ruvida meccanicanente,(mediante spazzole di filo ne- tallico) fu cotato di una pellicola di silicato su alneno una delle sua superfici, per reazione della dctta superficie con una soluzione acquosa di un ai- licato di metallo alcalino e poi fu lavato per libe- rarlo dai residui alcalini.

[0096] La soluzlone acguosa di siiicato metallico era una sospenslone di silicato di sodio in polvere, avente un rapporto di s10/Ma,0 di 1:3,23 in una soluzione di silicato di sodio a 42- Baune, avente un rappor- to di SiO,/Na,O d1 1:3,23.

[0097] +1H N OSHODESE QSHOTTFE UOO OTUIXTTt TP OTT2CE TE vestito dapprima con una soluzione contanente: della 1 5% : rosina diazoica H.4(vedasi csempio l)s 0,75% di cloruro di zinco-pdiazo-2,S-dietossi-1-(to- 1yImercapto) benzenej 0,373% di p-diazc-M,N dietilanilina-zinco cloruro; D,l33 di aoido di Sucslna(Indice di colora H.

[0098] 4eB8s) in 2/1 acqua/n-propanolo L'alluminio rivestito, sia in foglio che in filo, fu fatto.essiccare e fu poi rivestito.con una soluzione di: 4,0%.

[0099] del prodotto DET.BF4 .(vedasi esempio 1) ; e O,2 di blu Vittoria puro, tipo B.O.(reperibile sul mercato e fornito dalla E.I.

[0100] Du Pont de Nemours Company) in 2-nitropropano.

[0101] L'allumnio.fu poi fatto di nuovo essiccare.

[0102] Le piastre stampanti, tranciate da detto alluminio rivestito furono fatte passare ad un collaudo accele: rato al calore di 24 ore a 75'C e poi(come indicato in Esempio l) furono considerate stabili per la du- rata di sei mesi in un ambiente oscuro.

[0103] Per preparare la piastra per la pressa, la piastra fu esposta attraverso un negativo fotografico ad una sorgente di luce, ricca di raggi ultravioletti.

[0104] La piastra cosi esposta ebbe un'area d'immagine vi- sibile.

[0105] Una piastra preparata nel modo suddetto si sviluppö facilmente con una soluzione di: 3,9% di gomma arabica, e 0,25% di acido solforico in acqua Il mezzo di sviluppo rimuove i materiali fotosensi- bili indesiderati dalle zone non stampate, lascian- do nella zona d'immagine un rivestimento tenace,o- leofilo, ricettivo dell'inchiostro, insolubile in acqua, che si e formato mediante le reazioni fotoini- ziate prodotte dall'esposizione alla luce ultraviolet- ta.

[0106] La piastra dopo lo sviluppo e la finitura ha una immagine ben visibile.

[0107] La piastra fu poi sciacquata in acqua per lavar via il mezzo di sviluppo e i materiali fotosensibili in- desiderabili( come alternativa, il mezzo di sviluppc ed i materiali fotosensibili indesiderati possono essere asportati usando un panno asciutto).

[0108] La pia- stra fu poi rifinita con una soluzione di gomma ara bica( o con una soluzione di sostituti del tipo del- la gomma) tale finiture essendo una pratica consueta nelle piastre stampanti a base di alluminio nell'in- dustria litografica.

[0109] La piastra esposta, sviluppata e finita venne rapi- damente inchiostrata (ossia dotata di inchiostro) e forni molte riproduzioni a stampa di notevole qua.

[0110] 1ita.

[0111] Esempio 3 Un alluminio a granulazione, ottenuto eletrochimica- mente, anodizzato.

[0112] in modo particolare, non sigillato fu rivestito.dapprima con una soluzione contenente: 1% della resina diazoica N.

[0113] 4(vedasi Esempio 1) ; 1,75% di p-diazo-N,N-dietil-m-fenetidina-zinco clo- ruro in 2/1 di acqua/n-propanolo.

[0114] L'alluminio rivestito, sotto forma di foglio o di filo, fu.fatto.essiccare e poi rivestito con una seconda soluzione: 3,5% del prodotto DET.BF4(vedasi Esempio 1).

[0115] in metil etil-chetone.

[0116] Una piastra stampante, tranciata da detto alluminio rivestito, fu esposta attraverso un negativo foto- grafico ad una sorgente di luce, ricca di.

[0117] raggi..ultra.

[0118] violetti.

[0119] La piastra cosi esposta aveva un'area d'im! magine visibile.

[0120] Una piastra, preparata nel modo suddetto, si svilup- p facilmente con il seguente mezzo di sviluppo: acqua con l'1l% di gomma arabica, 4,5% di acido fo- sforico ed 10% di metil-cellosolve.

[0121] Il mezzo di sviluppo rimosse i materiali fotosensibi li indesiderati dalle aree non stampate, lasciando nelle zone di immagine il rivestimento tenace oleo- filo, ricettivo dell'inchiostro, insolubile in acqua formato dalle reazioni fotoiniziate, prodotte dalla esposizione alla luce a raggi ultravioletti.

[0122] La piastra fu poi sciacquata con acqua per eliminare i materiali fotosensibili indesiderati( come alterna tiva, il mezzo di sviluppo ed i materiali fotosensi- bili indesiderati possono essere asportati dalla pia stra, usando.un panno asciutto).La piastra fu poi rif finita con una soluzione di gomma arabica( o con uno dei sostituti del tipo di detta gomma) tale finitu ra essendo pratica consueta nelle piastre stampanti a base di alluminio, nell'industria litografica.

[0123] La piastra cosi preparata fu rapidamente inchiostra- ta in una pressa stampante litografica( ossia dota- ta di inchiostro)e fu riscontrata essere atta a senza difficolta fornire/molte riproduzioni a stampa l di elevata qua lita.

[0124] Esempio 4 Un alluminio, non sigillato a granulazione elettro- chimica, annodizzato in modo speciale, fu rivestito dapprima con una soluzione contenente: 2% di resina diazoica N.

[0125] 4( vedasi Esempio 1) 1% di p-diazo-N,N-dietilanilina-zinco cloruro, con il 0,2% di blu Vittoria puro B.0.

[0126] oppure con il 0,2% di rosso etilico in 72/28 acqua/n-propanolo.

[0127] L'alluminio fu rivestito fu fatto essiccare e poi fu rivestito con una seconda soluzione che contiene: 4% del prodotto DET.BF4 (Esempio 1) ; O,2% di blu Vittoria puro B.0.

[0128] oppure con rosso eti lico in 2-nitro-propano.

[0129] Per preparare la piastra per la pressa, detta piastra fu esposta attraverso negativo fotografico ad una sorgente.di luce, ricca.di raggi ultravioletti.

[0130] La piastra cosi esposta ebbe un'area di immagine visi bile.

[0131] Una piastra stampante, preparata nel modo suddetto fu sviluppata facilmente con il seguente mezzo di sviluppo: acqua con l'1l% di gomma arabica ed il O,69% di aci- do fosforico.

[0132] Il mezzo di sviluppo allontan i materiali fotosen- 00184 Roma sibili indesiderati dalle aree non stampanti, lascian- do nelle aree dell'immagine il rivestimento tenace oleofilo, recettivo dell'inchiostro ed insolubile in acqua, formato tramite.le reazioni fotoiniziate,pro- dotte dalla esposizione ai raggi ultravidetti La piastra fu poi siacquata con acqua per allontana- re il mezzo di sviluppo ed i materiali fotosensibi- li indesiderati(come alternativa, il mezzo di svilup- po ed i materiali fotosensibili indesiderati possono essere eliminati dalla piastra, usando un panno asciutto).

[0133] La piastra fu poi rifinita con una soluzio ne di gomma arabica( oppure ca uno dei suoi sosti- tuti di tipo gommoso)-tale finitura e di pratica corrente nelle piastre stampanti a base di alluminio nell'industria litografica.

[0134] La piastra cosi preparata, fu inchiostrata( ossia ricevette l'inchiostro) rapidamente in una pressa stampante.

[0135] litografica..e.

[0136] fu ritenuta esser capace di fornire senza difficolta molte riproduzioni a stampa di elevata qualita.

[0137] Esempio 5 Alluminio non sigillato, a granulazione elettrochimi ca, annodizzato in modo particolare, fu rivestito dapprima con una soluxione contenénte: 2% di resina diazoica N.4 (vedasi Esempio l) 2% di p-diazo-N,N-dietilanilina-zinco cloruro in 75/25 di acqua/n-propanolo.

[0138] L'alluminio rivestito fu fatto essiccare, poi fu rivestito con una seconda soluzione,contenente: 4% del prodotto DET.BF4(vedasi Esempio 1) % di polivinil acetato (ad esempio il prodotto AYAT dell'Union Carbide) 0,2% di Blu Vittoria puro B.O.

[0139] in 2 nitro-propano.

[0140] Per preparare piastra per la pressa, detta piastra fu esposta attraverso il negativo fotografico ad una sorgente, ricca di raggi ultravioletti.

[0141] La piastra cosi esposta ebbe un'area di immagine visibile.

[0142] Una piastra stampante, preparata nel modo suddetto, fu sviluppata facilmente con uno o l'altro dei se- 23 guenti mezzi di sviluppo: A.Acqua B.Acqua con il 3,9% di gomma anbica.

[0143] ed il 0,25% di acido solforico, o C.Acqua con il 2% di acetato di sodio.

[0144] Il mezzo di sviluppo rimosse i materiali fotosensibi li indesiderati dalle aree non stampanti, lasciando nelle aree di immagini il rivestimento tenace_oleofi lo, ricettivo dell'inchiostro ed insolubile in acqua formato dalle reazioni fotoiniziate, prodotte dall'e $posizione alla luce ultravioletta.

[0145] La piastra fu poi risciacquata con acqua per eliminal re il mezzo di sviluppo ed i materiali fotosensibili indesiderati(come alternativa, il mezzo di sviluppo ed i materiali fotosensibili indesiderati possono essere asportati dalla piastra, usando un panno a- sciutto).

[0146] La piastra fu poi rifinita con una soluzione di gomma arabica(oppure con uno dei sostituti del tipo della gomma)-tale finitura essendo pratica consueta nelle piastre stampanti a base di alluminio, nell'in dustria litografica.

[0147] Una piastra cosi preparata e sviluppata con il mezzo di sviluppo B, fu rapidamente inchiostrata(ossia ricevette l'inchiostro) in una pressa stampante li- togratica e forni oitra 35.c00 :.

[0148] riprcduzioni a stanpa di elevata gualita e senza dirficolta Det- ta piastra tu poi fatta passars attraverso una prova d*invecchiamento accelerato a calore di 2l ore a To'c ed a umidita relativanente bassa.

[0149] Esempio 6 Alluminio a granulazione ellettrochimica, disigilla to rd arnodizzato in modo partlcolaro fu rivestito Happrima con una soiuzione, contenente: f(T OIdmasa IScpoA) F*N xIOEETD tuTSaX TD %S r O,75 di diazo-N,N-dietilaniiina-zinco cloruro; O,2% di fucaina acida in 72/28 acqua/n-gropanolo.

[0150] L'alluminio rivestito sia in foglio che in filo fu fatto essiccare e poi rivestito con una seconda so luzione.

[0151] contenento: % di p-diazo-2,5 dietossi l morfolinobenzene boro- f7ururo in 2 Nitropropano.

[0152] 30-12.-75 loyou Tor proparara ia piastra per la prossay la piastra una sorgento di luct, ricca di raggi ultraviolatti.

[0153] La piastra cosi esposta ebbe un'area d'innagine visi- bile.

[0154] Una piastra stanpante, preparata nel modio sucdetto, t1 sviluppd facilasnte ccn 1 soguenti mezzi di ayi- luppo: acqua con l'll% di_gomma arabica e 5,6% di acido ci- trico.

[0155] Il mezzo di sviluppo rimosse i materiali fotosensibi li indesiderati dalle aree non stampanti, lasciando nelle aree di immagine il rivestimento tenace oleo- filo, ricettivo dell'inchiostro ed insolubile in acqua formato dalle reazioni fotoiniziate, prodotte dall'esposizione alla luce ultravioletta.

[0156] La piastra fu poi, sciacquata con acqua, per allonta nare per lavaggio il mezzo di sviluppo ed i materiali fotosensibili indesiderati(come alternativa il mezzc di sviluppo ed i materiali fotosensibili indesidera ti possono essere asportati dalla piastra usando un panno asciutto).

[0157] La piastra fu poi rifinita con una soluzione di gomma arabica( o con un altro dei sostituti del tipo della gomma); tale finitura di pratica consueta nelle piastre stampanti a base di alluminio nella industria litografica.

[0158] Una piastra cosi preparata fu inchiostrata rapida- mente(ossia ricevette inchiostro) in una pressa stampante litografica e fu considerata essere capa- ce di effettuare senza difficolta molte riproduzio- ni a stampa di elevata qualita.

[0159] .

Claims (1)

1. 1)Piastra stampante planografica, avente una super- ficie stampante, comprendente un materiale idrofilo fotosensibilizzato con un rivesitmento di resina dia zoica, reattiva alla luce ed atta ad.essere sviluppa ta, per definire zone idrofobe, oleofile stampanti e zone idrofile oleofobe non stampanti, caratterizza ta da un rivestimento effettuato mediante un sale 30-1 fotosensibile di diazoborofYruro, solubile nel sol vente, applicato al di sopra ed in contatto intimo con detta resina diazoica.

00184 Roma 2) Piastra stampante come a rivendicazione 1, carat- terizzata dal fatto che detta resina diazoica viene Fontane, stabilizzata, per fornire una notevole capacita di conservazione a magazzino della piastra.

3)Piastra stampante come rivendicazione 2, caratte- rizzata dal fatto, che la resina diazoica.viene sta- bilizzata con un complesso di cloruro di zinco e di un sale diazoico fotosensibile.

4)Piastra stampante .come ad una qualsasi.

delle ri- vendicazioni .da 1 a 3.

caratterizzata da ci, che detto rivestimento di resina diazoica.e solubile in acqua.

5)Piastra stampante come ad una qualsiasi delle ri- vendicazioni da l a 4, caratterizzata da ci, che detto sale di diazoborofloruro presente come costi tuenta principale in detto rivestimento di resina diazoica.

S)plastra stampante come ad una qualsiasi della riven dicazloni da l a S, caratterizzata da cid, che detta resina diazoica un prodotto di condensazione di un sala diazoico.g di um aldeida.

7)piastra stampante cone ad una qualsiasi dello ri vendicazioni da 1 a 6 carattorizzata da cio, che 30-12 detto sale di diazobarofloruro un borofrura di to) benzene.

B)Piastra stampante coae a rivondicazione 7 caratte rizzata da cior che detto sale un borofloruro di p-diazo-2,5 dietossi-l-(p-tolyl mercapto)-benzene 9)piastra stampante cone rivendicazione 7: caratteriz tata da cid che detto sale borofloruro di p-diazo- 2,5-dimetossi-l-(p-tolylimercapto)-benzene.

io)piastra stammante come ad una della rivendicazio- nd 1 ? D carattorizzata da cio, che diotto rsvestimen 30-12 to di diazoborofloruro include un minora quantitati- vo di una resina insolubiie in acqua, organofila ed idrofoba.

1l)piastra cone rivendicazione l0 caratterizzata da cio, che detta rasina, insolubiie in acgua, orga 28 12)Piastra.stampante come a rivendicazione l0 o l1 caratterizzata da ci, che il quantitativo di resina insolubile in acqua, organifila ed idrofoba di non piu del 30% in peso.

l3)Metodo di trattamento.di una piastra stampante planografica,, avente una superficie stampante compren.

dente un materiale idrofilo fotosensibilizzato.con un rivestimento di resina diazoica reattiva alla.lu- ce, per definire su detta superficie.

di stampa zone $tampanti idrofobe ed oleofile e zone non stampanti jdrofile ed oleofobe, caratterizzato da ci, che detta superficie di resina diazoica viene rivestita le in acqua.

14)Metodo come a rivendicazione l3 caratterizzato da ci che da un rivestimento, di cui il diazoboro- floruro e il principale costituente, viene applica to sopra detta resina diazoica.

15)Metodo come a rivendicazione 13 o l4 caratterizza to da cio, che detta resina diazoica include un pro- dotto di_condensazione di,un sale diazoico e di un aldeide.

6)Metodo come ad una qualsiasi delle rivendicazioni 3.e 15, caratterizzato da ci, che detta resina dia zoica include un rivestimento di una resina diazoica stabilizzata 17)yetodo coae a rivendicazione l6, carattorizzato da cid, che detta resina diazoica stabilizzata inclu- do un rivestlzanto di resina diazoica stabilizzata con un coaplasso di cloruro di zinco e di un sale liazoico fotosensibile.

1s)Metodo cone ad una qualsiasi della rivendirazioni 13 g i7 caratterizzato da cid che detto rivestimento di diazoborotloruro include un rivestixento di p- diazo-2,5-d(alcossi inferiore)-l-(p-tol ylnercapto)- benzena borofloruro.

30-12-75 YauoY ou 1g)Metodo cone ad una qualsiasi delle rivendicazioni 13 e is caratterizzato da cid cha detta resina dia zoica a solabile in acqua.

20)Metodo cona ad una qualsiasi delle rivendicazioni 13 e 19 caratterizzato da cid,che detto sale di diar zoiorofloruro include un minor quantitativo di una reslna organica, organofila ed idroioba insolubile in ncoua.

2i)uotodo come a rivendicazione z0 caratterizzato da cio,che detta rosina insolubile in acquay organo Hila ed idrofoba a acetato polivinilico.

2a)Metodo cone a rivondicazione 20 o 2l, caratteriz- aato da cio, che detto guantitativo di uxa resina idroloba 0 oxganofila Ensolubila in acqua e d1 piu 30 del _.30% in peso.

Ing.

A.

Racheli e Av.

C.Fiaramenght Fontane./31 - .00184 Roma IND Roganta ROMA .