IT8922232A1 - Subtelaio per apparati di telecomunicazione. - Google Patents

Subtelaio per apparati di telecomunicazione. Download PDF

Info

Publication number
IT8922232A1
IT8922232A1 IT1989A22232A IT2223289A IT8922232A1 IT 8922232 A1 IT8922232 A1 IT 8922232A1 IT 1989A22232 A IT1989A22232 A IT 1989A22232A IT 2223289 A IT2223289 A IT 2223289A IT 8922232 A1 IT8922232 A1 IT 8922232A1
Authority
IT
Italy
Prior art keywords
pitch
positioner
subframe according
crosspiece
teeth
Prior art date
Application number
IT1989A22232A
Other languages
English (en)
Other versions
IT1237670B (it
IT8922232A0 (it
Inventor
Carlo Zingrini
Maurizio Oreglio
Domenico Ronchi
Original Assignee
Telettra Telefonia Elettr Radio Spa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telettra Telefonia Elettr Radio Spa filed Critical Telettra Telefonia Elettr Radio Spa
Priority to IT02223289A priority Critical patent/IT1237670B/it
Publication of IT8922232A0 publication Critical patent/IT8922232A0/it
Priority to DE69029362T priority patent/DE69029362T2/de
Priority to EP90115590A priority patent/EP0425778B1/en
Priority to US07/589,445 priority patent/US5107993A/en
Priority to AR90318027A priority patent/AR248203A1/es
Publication of IT8922232A1 publication Critical patent/IT8922232A1/it
Application granted granted Critical
Publication of IT1237670B publication Critical patent/IT1237670B/it

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1424Card cages
    • H05K7/1425Card cages of standardised dimensions, e.g. 19"-subrack

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

Descrizione a corredo di una domanda di brevetto di invenzione industriale dal titolo: "SUBTELAIO PER APPARATI DI TELECOMUNI-CAZIONE"
RIASSUNTO DELL'INVENZIONE
Il subtelaio secondo l'invenzione, portatore di schede e piastre a circuito stampato (PCS) per apparati di telecomunicazione, consente di sfruttare in modo completo lo spazio disponibile per tali circuiti nel rispetto delle Norme DIN 41494-IEC 297 e con un passo minimo (P'min) inferiore di almeno 4 volte a quello (Pmin) di tale norma.
Esso consiste di traverse non forate ma provviste solo di scanalature ad una delle quali ? associata una dentatura di posizionamento con denti formatori di cremagliera aventi un passo (P'min) uguale alla met? del passo delle forature delle traverse convenzionali.
I denti vanno ricoverati in sedi ricavate nella guida delle PCS, ciascuna sede essendo disassata di un quarto di passo P'min per cui, ruotando ognuna di volta in volta di 180? il guida-schede, l'eccentricit? della sede consente di ottenere una serie di passi effettivi multipli di un quarto di Pmin della Norma.
DESCRIZIONE
La presente invenzione concerne un subtelaio per ospitare circuiti elettronici, in particolare in forme di schede o piastre circuito stampato (PCS) per apparati di telecomunicazione, formato da quattro traverse dotate di mezzi scaglionati con un certo passo lungo l'asse di ciascuna traversa, per impegnarsi con mezzi corrispondenti di ingaggio provvisti sul fondo dei guida-schede, ogni traversa essendo dotata di scanalature per la fissazione alle fiancate e di una scanalatura per l'ingaggio a scatto con i detti guida-schede.
E' nota l'importanza dei subtelai negli impianti di telecomunicazione: essi devono poter ospitare il massimo numero di piastre a circuito stampato nel minimo volume possibile nel rispetto di norme internazionali come la DIN 41494-IEC 297. E' anche nota la continua tendenza alla miniaturizzazione dei circuiti elettronici che verrebbe almeno parzialmente vanificata da una mancanza di tempestivi e commisurati adeguamenti delle strutture meccaniche che li devono ricoverare.
Attualmente i subtelai sono formati da quattro traverse ridondantemente provviste di forature.
A questo primo inconveniente se ne aggiunge l'altro derivante dal fatto che il passo delle forature ? di 5.08 mm.; di conseguenza il passo minimo (Pmin) di alloggiamento dei circuiti stampati ? secondo la Norma DIN 41494-IEC 297 un multiplo di 5.08 (1/5 di pollice) .
Questo Pmin. ? troppo penalizzante per gli apparati di telecomunicazione (di per s? in continua evoluzione) in quanto offre la possibilit? di dimensioni di gruppi solo multipli di 5.08 (ad es. 20.32, 25.4, 30.48 ecc. ecc. ) .
Primo scopo del presente trovato ? quello di provvedere subtelai che non abbiano gli inconvenienti suddetti e che in particolare siano formati da elementi che richiedono meno lavorazioni.
Altro scopo dell'invenzione ? un subtelaio che, formato da elementi non forati, consente uno sfruttamento ottimale dello spazio a disposizione delle PCS nel rispetto delle suddette Norme DIN ed in pi? offre la possibilit? di passi minimi decisamente inferiori.
Un ulteriore scopo del trovato ? quello di offrire un subtelaio che, con traverse non forate e passi minimi molto pi? bassi, presenti elevata flessibilit? legata ad un'ampia scelta di passi effettivi di alloggiamento.
Questi ed altri scopi sono ottenuti col subtelaio secondo l'invenzione che si caratterizza ora per il fatto che ad ogni traversa ? associata una scanalatura nella quale ? presente un posizionatore avente denti sporgenti verso l'alto destinati ad essere ricoverati in corrispodenti sedi sporgenti verso il basso dal fondo dei guida-schede. Caratteristicamente il passo (P) dei denti ? la met? del passo minimo convenzionale (Pmin) della detta Norma DIN. Vantaggiosamente il nuovo passo minimo (P'min) diventa almeno un quarto del detto passo dei fori convenzionali .
Secondo un ulteriore aspetto particolarmente vantaggioso del trovato, le sedi dei guida-schede da impegnarsi con i denti del posizionatore sono formate da almeno due pareti laterali distanziate almeno quanto lo spessore del dente, e con un disassamento o eccentricit? (DIS) .
Di preferenza il disassamento ? un quarto del passo dei denti del posizionatore.
Come effetto particolarmente notevole si ha che ruotando il guida-schede di 180? si pu? aggiungere o sottrarre detto disassamento al passo di alloggiamento che pu? cos? essere scelto da una serie di tre valori.
In una prima forma di realizzazione dell'invenzione il posizionatore con i denti formatori di cremagliera ? un pezzo aggiuntivo che si accoppia con la traversa, mentre in una seconda forma di realizzazione esso ? direttamente ricavato dalle stesse traverse formatrici di subtelaio.
I diversi aspetti e vantaggi del trovato appariranno pi? chiaramente dalla descrizione delle forme di realizzazione (preferite ma non limitative) rappresentate nei disegni allegati nei quali;
Le figure 1 e 2 sono viste schematiche e parziali in prospettiva di una singola traversa rispettivamente di un relativo parziale subtelaio secondo l'arte nota.
Le figure 3 e 4 sono viste analoghe corrispondenti rispettivamente alle figure 1 e 2 di una traversa e del relativo parziale subtelaio secondo l'invenzione.
La figura 5 ? una vista schematica in prospettiva esplosa di una base di subtelaio secondo il trovato, con cinque guida-schede da A ad E.
Le figure da 6a a 6i sono viste parziali in sezione delle diverse possibili eccentricit? o disassamenti delle sedi (SEi) dei guida-schede e dei diversi possibili accoppiamenti e passi effettivi con i denti di un posizionatore secondo il trovato, la figura 61 essendo per contro un'analoga sezione schematica di una traversa dell'arte nota.
La figura 6 ? una vista schematica in pianta delle figure 5 e 6i.
La figura 7 ? una vista schematica in prospettiva esplosa di un subtelaio completo secondo il trovato.
La figura 8 ? una vista esplosa di un subtelaio secondo la seconda forma di realizzazione dell'invenzione e del relativo montante di telaio.
Le figure 9 e 9a sono viste schematiche in prospettiva della forma di realizzazione dell'invenzione con posizionatore ricavato direttamente sulla traversa.
La figura 10 ? una vista in prospettiva su scala ingrandita di una traversa secondo l'invenzione, che meglio ne fa vedere le diverse scanalature, in assenza di posizionatore.
In figura 1 la traversa convenzionale Tc presenta una lunga serie di fori FO e quattro scanalature SI, S2, S3, S4; la preparazione di una tale traversa richiede una lavorazione di una certa complessit?. Come si vede dalla relativa figura 2, due traverse Tel e Tc2 aventi ciascuno fori FO con passo di 5.08 cio? di 1/5 di pollice ricevono le guida-scheda GS1, GS2, GS3 ciascuno delle quali presenta due pioli Piol, Pio2 da impegnare nei fori allineati F03, FO'3 e due zampette ZA1, ZA2 da impegnare a scatto nelle rispettive scanalature SI - S'1.
Poich? a causa della loro non facile lavorazione i fori devono avere un diametro minimo adeguato, ad es. di 2.5 mm. il loro passo minimo (Pf) secondo la DIN 41494 IEC 297 era di 5.08 mm. (1/5 di pollice) per cui il passo di alloggiamento Pmin (distanza tra due schede consecutive) era obbligatoriamente un multiplo di Pf, cio? PAmin = n Pf.
Secondo l'invenzione (figure 3 e 4) la nuova traversa Tin non presenta pi? le forature FO, essa ha le due scanalature SI e S3 per la fissazione della traversa stessa alla fiancata FI del subtelaio, la scanalatura SSC per il fissaggio a scatto della guida schede GSi, ma secondo un primo aspetto dell'invenzione, essa ha una scanalatura SPOS che ospita o d? luogo ad un posizionatore POS che presenta una serie di denti da DEI a DEn formatori di cremagliera (figure 4 e 5) .
Nelle figure SST indica la scanalatura convenzionale per l'inserimento di barrette filettate utilizzate usualmente per il fissaggio di piastre frontali, staffe portaconnettori, parti posteriori (Back panels) ecc. ecc.
Come da figura 4 il passo tra i denti ? ad esempio P = 2.54 (cio? 1/10 di pollice) .
Il passo minimo P'min diventa ora di almeno un quarto del passo minimo convenzionale P'min = Pmin/4 = 5.08/4 = 1.27 cio? 1/20 di pollice. Questo vantaggiosissimo P'min permette una dimensione di alloggiamento di gruppi a multiplo di 1.27 (ad es. 20.32; 21.59; 22.86; 24.13; 25.4) consentendo cos? uno sfruttamento completo ed ottimale dello spazio a disposizione per i circuiti stampati senza trasgredire alla Normativa DIN 41494 IEC 297.
In una prima forma di realizzazione il posizionatore dentato POS ? un corpo a s? stante che viene formato a parte e viene poi inserito nella scanalatura SPOS.
Di preferenza il posizionatore POS ? un articolo stampato in materiale sintetico.
In un'altra forma di realizzazione il posizionatore POS ? direttamente ricavato sulla traversa e/o forma corpo unico con essa, ad es. con la scanalatura SPOS.
Secondo un altro notevole aspetto del trovato il dente DEi del posizionatore POS viene ricoverato in una sede SEi (fig. 5) ricavata nel guida-schede GSi. Come si vede pi? dettagliatamente dalle figure 6 - 61 le sedi SEi sono a forma di forchette ciascuna con due gambe sporgenti Gz - Gz' in grado di incastrarsi su un dente DEi del posizionatore (POS) . Le sedi SEihanno criticamente un eccentricit? o disassamento DIS che nella realizzazione pi? semplice e preferita ? uguale ad un quarto del passo dei denti P, cio? DIS = P/4 = 2.54/4 = 0.635 (cio? 1/40 di pollice) .
Ruotando di 180? il guida-schede il disassamento (DIS) pu? essere in positivo (+ 0.635) o in negativo (- 0.635) rispetto all'asse del dente del posizionatore per cui si pu? ottenere un passo effettivo di allogiamento (PE) uguale a:
PEI = (n X P) - (2 X DIS) = (10 X 2.54) - (2 X 0.635) = 24.13 PE2 = (n X P) (2 x DIS) = (10 X 2.54) (2 x 0.635) = 26.67 PE3 = (n X P) - DIS+DIS = (10 X 2.54) - 0.635+0.635 = 25.4 (con n fatto uguale a 10)
In figura 5 ? stato rappresentato in prospettiva il caso di una traversa Tin con posizionatore riportato POS che ospita cinque guida-schede A, B, C, D, E.
In figura 6 si vede che i guida -schede A e B come pure C e D sono ruotati l'uno rispetto all'altro mentre il guida-schede E non ? ruotato n? rispetto a D n? rispetto a B.
Le figure da 6a a 6i fanno vedere rispettivamente:
la figura 6 e 6i sono viste in pianta rispettivamente frontale dei guida-schede A, B, C, D, E in diverse possibili posizioni/ rotazioni di montaggio;
le figure 6a, 6b, 6c e 6d fanno vedere rispettivamente lo spostamento del passo con incrementi ad es. di 1,27 (pari a 1/20 di pollice) progressivi passando in ordine crescente da una figura all'altra; partendo dall'assetto della fig. 6d si ottiene l'assetto di fig. 6c con la rotazione di 180? di SEiA e SEiB, a parit? di dente (DEi) di impegno tra 1 e 2.
L'assetto di fig. 6b ? ottenuto da quello di 6d senza rotazione ma ingaggiando i denti 2 e 3.
La fig. 6a ? analoga a quella della fig. 6b ma con in pi? le rotazioni dei guida-schede di 180? , a parit? di denti 2 e 3. Le fig. 6e, 6f e 6g rappresentano rispettivamente i passi effettivi PEI, PE2 e PE3 dove, prendendo ad es. PEI, come passo di partenza, PE2 viene ottenuto ruotando di 180? GSil e impegnando la sede della stessa sempre sul dente 1 del posizionatore e ruotando di 180? GSi2 e mantenendo impegnato sempre il dente del posizionatore.
PE3 si ottiene ruotando GSil di 180? rispetto a GSil della fig. 6f , mantenendo impegnato il dente 1 del posizionatore e lasciando fissa GSi2 rispetto alla stessa fig. GSi2.
In figura 7 ? rappresentato in prospettiva parziale esplosa un subtelaio con le relative quattro traverse Tini, Tin2, Tin3, Tin4 ciascuna con posizionatore (POS) riportato e ciascuna fissata alle fiancate FI, FI' con viti autoformanti V (fig. 8) che si impegnano nelle scanalature SI e S3; le traverse sono perci? del tipo rappresentato su scala ingrandita in fig. 10, da dove si vede meglio come, oltre alla scanalatura SSC per l'impegno a scatto con le zampette ZA del guida-schede (GSi) ,c'? la scanalatura terminale SCL per l'ingaggio di leve di inserzione e disinserzione dei dispositivi elettronici. La figura 8 ? una vista in prospettiva esplosa di un subtelaio secondo la seconda forma di realizzazione (fig. 9) .
Come anticipato la figura 9 rappresenta la seconda forma di realizzazione col posizionatore ricavato in corpo unico POS. In con la traversa; la fig. 9a mostra su scala ingrandita l'impegno di un guida-schede GS con la sua sede SEi sui denti d?i posizionatore incorporato POS. In.

Claims (11)

RIVENDICAZIONI
1) Subtelaio per ospitare circuiti elettronici, in particolare in forme di schede o piastre a circuito stampato (PCS) , per apparati di Telecomunicazioni, formato da quattro traverse dotate di mezzi scaglionati con un certo passo lungo l'asse di ciscuna traversa, per impegnarsi con mezzi corrispondenti d'ingaggio provvisti sul fondo dei guidaschede, ogni traversa essendo dotata di scanalatura per la fissazione alle fiancate e di una scanalatura per l'ingaggio a scatto con i detti guida-schede, caratterizzato dal fatto che ad ogni traversa ? associata una scanalatura nella quale ? presente un posizionatore avente denti sporgenti verso l'alto destinati ad essere ricoverati in corrispondenti sedi sporgenti verso il basso dal fondo dei guida-schede.
2) Subtelaio secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che il passo (P) dei denti ? la met? del passo minimo convenzionale (Pmin) previsto dalla Norma DIN 41494 IEC 297.
3) Subtelaio secondo le rivendicazioni 1 e 2, caratterizzato dal fatto che il nuovo passo minimo ? di almeno 1/4 di detto passo minimo convenzionale.
4) Subtelaio secondo le rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che le sedi dei guida-schede da impegnarsi con i denti del posizionatore sono formate da almeno due pareti laterali distanziate almeno quanto lo spessore del dente e con un disassamento o eccentricit? (DIS) .
5) Subtelaio secondo la rivendicazione 4 caratterizzato dal fatto che il disassamento DIS ? un quarto del passo (P) dei denti (DEi) del posizionatore (POS) .
6) Subtelaio secondo la rivendicazione 5, caratterizzato dal fatto che ruotando il guida-schede di 180? si pu? aggiungere o sottrarre detto disassamento al passo di alloggiamento .
7) Subtelaio secondo le rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che essendo il passo minimo convenzionale secondo le Norme DIN 41494-IEC 297 uguale a 5.08 mm. (1/5 di pollice) , il passo (P) della dentatura sul posizionatore POS ? di P'min/2 = 2.54 ed il nuovo passo minimo ? di almeno P'min/4 = 1.27.
8) Subtelaio secondo la rivendicazione 5 e 7, caratterizzato dal fatto che il disassamento DIS ? fatto uguale ad un quarto del passo della dentatura cio? P/4 = 2.54/4 = 0.635 (1/40 di pollice) .
9) Subtelaio secondo le rivendicazioni 7 e 8, caratterizzato dal fatto che col gioco del disassamento DIS delle sedi SEi e della rotazione di 180? dei guida-schede si ottengono tre passi effettivi di alloggiamento (PEI, PE2 , PE3) che nel caso specifico assumono i valori di 24.13, 26.67, risp. 25.4.
10) Subtelaio secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che il posizionatore (POS) ? un pezzo preformato preferibilmente in materiale sintetico che viene infilato nell'apposita scanalatura della traversa SPOS.
11) Subtelaio secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che il posizionatore ? ricavato sulla traversa ed ? un corpo unico con la scanalatura SPOS.
IT02223289A 1989-10-31 1989-10-31 Subtelaio per apparati di telecomunicazione. IT1237670B (it)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT02223289A IT1237670B (it) 1989-10-31 1989-10-31 Subtelaio per apparati di telecomunicazione.
DE69029362T DE69029362T2 (de) 1989-10-31 1990-08-14 Baugruppenträger für eine Vermittlungsanlage
EP90115590A EP0425778B1 (en) 1989-10-31 1990-08-14 Subrack for telecommunication equipments
US07/589,445 US5107993A (en) 1989-10-31 1990-09-27 Subrack for telecommunication equipment
AR90318027A AR248203A1 (es) 1989-10-31 1990-10-08 Bastidor para alojar circuitos electronicos para equipos de telecomunicaciones.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT02223289A IT1237670B (it) 1989-10-31 1989-10-31 Subtelaio per apparati di telecomunicazione.

Publications (3)

Publication Number Publication Date
IT8922232A0 IT8922232A0 (it) 1989-10-31
IT8922232A1 true IT8922232A1 (it) 1991-05-01
IT1237670B IT1237670B (it) 1993-06-15

Family

ID=11193418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
IT02223289A IT1237670B (it) 1989-10-31 1989-10-31 Subtelaio per apparati di telecomunicazione.

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5107993A (it)
EP (1) EP0425778B1 (it)
AR (1) AR248203A1 (it)
DE (1) DE69029362T2 (it)
IT (1) IT1237670B (it)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3386507B2 (ja) * 1993-03-30 2003-03-17 富士通株式会社 情報処理機器の立体設置装置
US5738226A (en) * 1996-10-31 1998-04-14 Hewlett-Packard Company Guide piece and method for mounting to a chassis in multiple orientations
US20040183409A1 (en) * 2001-01-23 2004-09-23 Cooper Technologies Company Electrical equipment enclosure
US6481582B1 (en) 2001-06-04 2002-11-19 Cooper Technologies Company Rack

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4407416A (en) * 1980-07-16 1983-10-04 Protronix, Inc. Mounting frame system for circuit boards
DE3110717A1 (de) * 1981-03-19 1982-10-07 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Halterung zur arretierung von leiterplatten-fuehrungsleisten
US4505392A (en) * 1981-06-29 1985-03-19 Rittal-Werk Rudolf Loh Gmbh & Co., Kg Card frames
US4508228A (en) * 1981-06-29 1985-04-02 Rittal-Csm Limited Card frames
DE3209205C2 (de) * 1982-03-13 1985-05-09 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Führungshalter für elektronische Baugruppen
BR8206841A (pt) * 1982-09-30 1983-05-03 Contraves Ag Trilho de guia para suportes de conjuntos de montagem eletronicos
US4531640A (en) * 1983-09-12 1985-07-30 Electronic Solutions Frame for supporting circuit boards
EP0217162B1 (de) * 1985-09-05 1989-12-06 Siemens Aktiengesellschaft Einrichtung zur Fixierung von Führungsschienen für elektrische Inneneinbauten mittels Rasterschiene
GB8523161D0 (en) * 1985-09-19 1985-10-23 Bicc Vero Electronics Ltd Enclosure

Also Published As

Publication number Publication date
EP0425778B1 (en) 1996-12-11
EP0425778A2 (en) 1991-05-08
DE69029362D1 (de) 1997-01-23
IT1237670B (it) 1993-06-15
DE69029362T2 (de) 1997-06-26
US5107993A (en) 1992-04-28
EP0425778A3 (en) 1992-07-29
AR248203A1 (es) 1995-06-30
IT8922232A0 (it) 1989-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0672333A4 (en) FLEXIBLE STACK CONNECTOR FOR PCB.
DE69209921D1 (de) Randverbinder für Leiterkarten
WO2003021320A3 (en) Modular fiber optic connection system
GB9123577D0 (en) Optical backplane interconnecting circuit boards
EP0651471A3 (en) Electrical connector with ground rails to hold a circuit board.
NO20011219L (no) Ikke-sirkul¶re miniatyrgjennomföringer for elektronikk- kretskort
BR0313244A (pt) Módulo conector-distribuidor para técnica de telecomunicação e dados
US3603845A (en) Expandable enclosure for printed circuit cards and the like
IT8922232A1 (it) Subtelaio per apparati di telecomunicazione.
ES2094363T3 (es) Laminas con dibujos.
US10716233B2 (en) Server
DE69415092D1 (de) Lötfreie Steckverrieglung für eine Leiterplatte
US5392194A (en) Coding device for assembling plugable electrical assemblies into a module
ATE527724T1 (de) Blockiervorrichtung gegen fehlsteckungen bei leiterplattensteckverbindern
US5722787A (en) Arrangement for coding the plug-in space of a plug-in module in a module rack
US9590365B2 (en) Connector housing
JP4491821B2 (ja) 遊技機における照光装置
JPH0439995A (ja) プリント板ユニット接続装置
ITMI990736A1 (it) Modulo di supporto per apparecchiature elettriche
CN218881429U (zh) 插接构件及背景墙
KR100635143B1 (ko) 텔레비전의 인쇄회로기판 고정구조
DE59008667D1 (de) Steckverbindersatz.
JPH0521099A (ja) インターフエース用コネクタ端子台装置
JPH046234Y2 (it)
DK0710065T3 (da) Skuffe til elektroniske kort

Legal Events

Date Code Title Description
0001 Granted
TA Fee payment date (situation as of event date), data collected since 19931001

Effective date: 19961029