ITTO20111245A1 - CONTACT FEET TO WELD FOR CARDS WITH PRINTED CIRCUITS AND PROCEDURE FOR REALIZING AN ELECTRONIC DEVICE - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 44
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 44
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 44
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 12
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
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- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
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Description
DESCRIZIONE DESCRIPTION
“PIEDINO DI CONTATTO A SALDARE PER SCHEDE A CIRCUITI STAMPATI E PROCEDIMENTO PER REALIZZARE UN DISPOSITIVO ELETTRONICO†⠀ œCONTACT FOOT TO WELD FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS AND PROCEDURE FOR MAKING AN ELECTRONIC DEVICEâ €
La presente invenzione à ̈ relativa a un piedino di contatto a saldare per schede a circuiti stampati e a un procedimento per realizzare un dispositivo elettronico The present invention relates to a solder contact pin for printed circuit boards and to a process for making an electronic device
Come à ̈ noto, i dispositivi a circuiti stampati comprendono schede a circuiti stampati su cui sono montati componenti di vario genere. Le schede a circuiti stampati presentano piste e piazzole metalliche su una o entrambe le facce e fori passanti, generalmente rivestiti internamente da uno strato di metallizzazione, per il montaggio e la connessione elettrica dei componenti e, ove necessario, per la connessione elettrica fra le opposte facce delle schede. As is known, printed circuit devices comprise printed circuit boards on which components of various kinds are mounted. The printed circuit boards have metal tracks and pads on one or both faces and through holes, generally coated internally with a layer of metallization, for the assembly and electrical connection of the components and, where necessary, for the electrical connection between the opposite ones. faces of the cards.
Tra i componenti normalmente impiegati nei dispositivi a circuiti stampati, vi sono anche piedini di contatto, i quali servono normalmente da terminali per la connessione elettrica di dispositivi esterni. Among the components normally used in printed circuit devices, there are also contact pins, which normally serve as terminals for the electrical connection of external devices.
I piedini di contatto noti sono realizzati per essere montati a pressione o saldati nei fori delle schede a circuiti stampati. The known contact pins are made to be press-fitted or soldered in the holes of the printed circuit boards.
I primi sono dotati di meccanismi di connessione piuttosto complessi, che devono garantire forze sufficienti a trattenere i piedini di contatto stessi nelle rispettive sedi per tutta la vita dei dispositivi. Allo stesso tempo, le forze non devono essere eccessive, per evitare il danneggiamento della metallizzazione del foro con conseguente perdita di affidabilità del collegamento elettrico. In produzione, garantire questo equilibrio tra la forza di montaggio e quella di tenuta del piedino à ̈ costoso e critico, poiché occorre utilizzare materiali con prestazioni meccaniche elevate e strumenti e controlli di produzione più accurati. Anche le proprietà elettriche dei contatti così realizzati non sono ottimali. In particolare, poiché la zona di unione tra foro e piedino à ̈ limitata agli spigoli in contatto e, non essendo protetta, à ̈ soggetta a possibile ossidazione,la resistenza di contatto può risultare piuttosto elevata. The former are equipped with rather complex connection mechanisms, which must guarantee sufficient forces to hold the contact pins themselves in their respective seats for the entire life of the devices. At the same time, the forces must not be excessive, to avoid damage to the metallization of the hole with consequent loss of reliability of the electrical connection. In production, ensuring this balance between mounting force and foot holding force is expensive and critical, as materials with high mechanical performance and more accurate tools and production controls must be used. The electrical properties of the contacts thus made are also not optimal. In particular, since the joining area between the hole and the pin is limited to the edges in contact and, not being protected, it is subject to possible oxidation, the contact resistance can be quite high.
I piedini a saldare sono di più semplice realizzazione e garantiscono contatti con ottime proprietà elettriche, sia per la maggiore estensione delle zone di contatto, sia perché la qualità della conduzione non à ̈ sostanzialmente alterata da un’eventuale ossidazione (che può essere al più limitata alla superficie della saldatura). D’altra parte, il posizionamento dei piedini di contatto à ̈ critico e richiede che speciali macchine vengano introdotte nelle linee di saldatura. Fino al completamento della saldatura, infatti, i piedini sono instabili e il trasferimento da una macchina esterna alla linea di saldatura ne causerebbe con elevata probabilità la fuoriuscita o comunque lo spostamento. The solder feet are simpler to make and guarantee contacts with excellent electrical properties, both due to the greater extension of the contact areas, and because the quality of conduction is not substantially altered by any oxidation (which may be at more limited to the weld surface). On the other hand, the positioning of the contact pins is critical and requires special machines to be introduced into the welding lines. Until the welding is completed, in fact, the feet are unstable and the transfer from an external machine to the welding line would very likely cause them to come out or move.
Linee di saldatura di questo genere sono però poco flessibili e possono essere utilizzate per una ristretta varietà di dispositivi a circuiti stampati. Il loro elevato costo si giustifica solo se i pochi di tipi di dispositivi a circuiti stampati sono prodotti in volumi sufficienti a saturare la capacità produttiva, poiché le linee non possono essere condivise con dispositivi diversi. However, soldering lines of this kind are inflexible and can be used for a limited variety of printed circuit devices. Their high cost is justified only if the few types of printed circuit devices are produced in volumes sufficient to saturate the production capacity, since the lines cannot be shared with different devices.
Scopo della presente invenzione à ̈ quindi fornire un piedino di contatto a saldare per schede a circuiti stampati e un procedimento per realizzare un dispositivo elettronico che permettano di superare le limitazioni descritte. The object of the present invention is therefore to provide a contact pin to be welded for printed circuit boards and a method for making an electronic device which allows to overcome the limitations described.
Secondo la presente invenzione, vengono realizzati un piedino di contatto a saldare per schede a circuiti stampati e un procedimento per realizzare un dispositivo elettronico come definiti rispettivamente nelle rivendicazioni 1 e La presente invenzione verrà ora descritta con riferimento ai disegni annessi, che ne illustrano alcuni esempi di attuazione non limitativi, in cui: According to the present invention, a contact pin to be welded for printed circuit boards and a process for realizing an electronic device as defined respectively in claims 1 and respectively The present invention will now be described with reference to the attached drawings, which illustrate some examples. of non-limiting implementation, in which:
- la figura 1 Ã ̈ una vista frontale di un piedino di contatto per schede a circuiti stampati in accordo a una forma di realizzazione della presente invenzione; Figure 1 is a front view of a contact pin for printed circuit boards according to an embodiment of the present invention;
- la figura 2 Ã ̈ una vista laterale del piedino di contatto di figura 1; - figure 2 is a side view of the contact pin of figure 1;
- la figura 3 mostra un particolare ingrandito della vista di figura 1; figure 3 shows an enlarged detail of the view of figure 1;
- la figura 4 Ã ̈ una vista frontale del piedino di figura 1 in fase di inserimento in una scheda a circuiti stampati; - figure 4 is a front view of the pin of figure 1 being inserted into a printed circuit board;
- la figura 5 Ã ̈ una vista frontale del piedino di figura 1 fissato a una scheda a circuiti stampati per formare un dispositivo a circuiti stampati; Figure 5 is a front view of the pin of Figure 1 fixed to a printed circuit board to form a printed circuit device;
- la figura 6 Ã ̈ uno schema a blocchi semplificato relativo a un procedimento per realizzare un dispositivo elettronico in accordo a una forma di realizzazione della presente invenzione; - figure 6 is a simplified block diagram relating to a method for making an electronic device according to an embodiment of the present invention;
- la figura 7 Ã ̈ una vista frontale di un piedino di contatto per schede a circuiti stampati in accordo a una diversa forma di realizzazione della presente invenzione; e - la figura 8 Ã ̈ una vista frontale del piedino di figura 7 fissato a una scheda a circuiti stampati per formare un dispositivo a circuiti stampati. Figure 7 is a front view of a contact pin for printed circuit boards according to a different embodiment of the present invention; and - figure 8 is a front view of the pin of figure 7 fixed to a printed circuit board to form a printed circuit device.
Con riferimento alle figure 1-3, un piedino di contatto a saldare per schede a circuiti stampati à ̈ indicato nel suo complesso con il numero di riferimento 1. With reference to figures 1-3, a solder contact pin for printed circuit boards is indicated as a whole with the reference number 1.
Il piedino 1 à ̈ ricavato per tranciatura da una lastra metallica piana e comprende un terminale 2 e una porzione di accoppiamento meccanico 3, i quali si estendono lungo un asse A, da bande opposte di una base 5. A sua volta, la base 5 comprende due bracci opposti, trasversali all’asse A e definenti una posizione di battuta per il montaggio del piedino 1 su una scheda a circuiti stampati (non mostrata nelle figure 1-3). The foot 1 is obtained by blanking from a flat metal plate and comprises a terminal 2 and a mechanical coupling portion 3, which extend along an axis A, from opposite bands of a base 5. In turn, the base 5 it comprises two opposite arms, transversal to axis A and defining an abutment position for mounting the pin 1 on a printed circuit board (not shown in figures 1-3).
La porzione di accoppiamento meccanico 3 comprende due elementi elastici 6, 7 contrapposti rispetto all’asse A. Gli elementi elastici 6, 7 formano una forcella lungo l’asse A e sono conformati in modo che, in seguito all’inserimento della porzione di accoppiamento meccanico 3 in un’apertura (quale un foro di una scheda a circuiti stampati) di larghezza minore di una massima distanza D fra rispettivi bordi esterni 6a, 7a degli elementi elastici 6, 7, rispettive estremità libere 6b, 7b degli elementi elastici 6, 7 stessi siano ruotate l’una verso l’altra (come mostrato nelle figure 4 e 5, sulle quali si tornerà in seguito). The mechanical coupling portion 3 comprises two elastic elements 6, 7 opposite to the axis A. The elastic elements 6, 7 form a fork along the axis A and are shaped so that, following the insertion of the mechanical coupling portion 3 in an opening (such as a hole in a printed circuit board) of width less than a maximum distance D between respective outer edges 6a, 7a of the elastic elements 6, 7, respective free ends 6b, 7b of the elastic elements 6, 7 themselves are rotated towards each other (as shown in figures 4 and 5, to which we will return later).
Più precisamente, gli elementi elastici 6, 7 hanno rispettivi tratti di contatto 6c, 7c e rispettivi tratti di guida 6d, 7d. More precisely, the elastic elements 6, 7 have respective contact portions 6c, 7c and respective guide portions 6d, 7d.
I tratti di contatto 6c, 7c della porzione di accoppiamento meccanico 3 si proiettano in direzione opposta rispetto al terminale 2 e sono collegati alla base 5 mediante una porzione di raccordo 8, che forma una strozzatura fra la base 5 e la porzione di accoppiamento meccanico 3. Lungo i tratti di contatto 6c, 7c, i bordi esterni 6a, 7a degli elementi elastici 6, 7 sono sostanzialmente rettilinei e sono paralleli all’asse A. I tratti di contatto 6c, 7c degli elementi elastici 6, 7 formano inoltre rispettivi elementi di aggancio 9, 10 con la porzione di raccordo. In particolare, gli elementi di aggancio 9, 10 sono definiti da spigoli vivi alla connessione fra i rispettivi bordi esterni 6a, 7a degli elementi elastici 6, 7 e rispettivi bordi 11, 12 della porzione di raccordo 8. Inoltre, gli angoli ï ¡ formati dai bordi esterni 6a, 7a e dai rispettivi bordi 11, 12 della porzione di raccordo sono inferiori a 135°, preferibilmente fra 45° e 90°. Gli spigoli vivi che definiscono gli elementi di aggancio 9, 10 si estendono in direzione perpendicolare ai bordi esterni 6a, 7a. The contact portions 6c, 7c of the mechanical coupling portion 3 project in the opposite direction with respect to the terminal 2 and are connected to the base 5 by means of a connecting portion 8, which forms a narrowing between the base 5 and the mechanical coupling portion 3 . Along the contact portions 6c, 7c, the outer edges 6a, 7a of the elastic elements 6, 7 are substantially straight and parallel to the axis A. The contact portions 6c, 7c of the elastic elements 6, 7 also form respective hooking elements 9, 10 with the connecting portion. In particular, the coupling elements 9, 10 are defined by sharp edges at the connection between the respective outer edges 6a, 7a of the elastic elements 6, 7 and respective edges 11, 12 of the connecting portion 8. Furthermore, the angles are formed the outer edges 6a, 7a and the respective edges 11, 12 of the connecting portion are less than 135 °, preferably between 45 ° and 90 °. The sharp edges which define the hooking elements 9, 10 extend in a direction perpendicular to the outer edges 6a, 7a.
I tratti di guida 6d, 7d sono conformati in modo da favorire la rotazione degli elementi elastici 6, 7 l’uno verso l’altro in seguito all’introduzione della porzione di accoppiamento meccanico in un’apertura di larghezza minore della distanza fra i bordi esterni. Nella forma di realizzazione qui descritta, nei tratti di guida 6d, 7d i bordi esterni 6a, 7a degli elementi elastici 6, 7 sono curvilinei e convergenti l’uno verso l’altro alle rispettive estremità libere 6b, 7b, le quali sono distanziate l’una dall’altra in assenza di sollecitazioni. The guide sections 6d, 7d are shaped in such a way as to favor the rotation of the elastic elements 6, 7 towards each other following the introduction of the mechanical coupling portion in an opening with a width smaller than the distance between the outer edges. In the embodiment described here, in the guide sections 6d, 7d the outer edges 6a, 7a of the elastic elements 6, 7 are curvilinear and converging towards each other at the respective free ends 6b, 7b, which are distanced from each other in the absence of stress.
Gli elementi elastici 6, 7 sono in pratica conformati in modo che gli elementi di aggancio 9, 10 siano estroflessi per ostacolare l’estrazione della porzione di accoppiamento meccanico 3 da un’apertura in cui essa sia stata introdotta, assicurando così un bloccaggio temporaneo del piedino 1. The elastic elements 6, 7 are in practice shaped so that the coupling elements 9, 10 are everted to hinder the extraction of the mechanical coupling portion 3 from an opening in which it has been inserted, thus ensuring a Temporarily Locking the Presser Foot 1.
La figura 4 mostra una fase di piantaggio del piedino 1 in una scheda a circuiti stampati 15 per la realizzazione di un dispositivo elettronico 16, parte del quale à ̈ visibile in figura 5. L’operazione viene eseguita mediante un’apposita macchina di piantaggio 30, di un tipo di per sé noto (figura 6). Figure 4 shows a step of driving the pin 1 into a printed circuit board 15 for the realization of an electronic device 16, part of which is visible in figure 5. The operation is carried out by means of a special machine driving 30, of a per se known type (figure 6).
La scheda a circuiti stampati 15 ha due opposte facce 17, 18 fra loro parallele, su cui sono disposte piste 19 conduttive, ad esempio realizzate mediante laminazione di uno strato di rame e successiva definizione mediante un processo di elettroerosione. La scheda a circuiti stampati 15 presenta inoltre fori passanti 20 (uno solo à ̈ visibile in figura 4 e ad esso si farà riferimento). Il foro passante 20 à ̈ internamente ricoperto da uno strato di metallizzazione 21, ad esempio rame elettrodeposto. Nella forma di realizzazione descritta, in particolare, lo strato di metallizzazione 21 à ̈ connesso con una piazzola di contatto 23 sulla faccia 17 e con una delle piste 19 sulla faccia 18. La larghezza libera L del foro passante 20 à ̈ inferiore alla distanza D fra i bordi esterni 6a, 7a degli elementi elastici 6, 7. The printed circuit board 15 has two opposite faces 17, 18 parallel to each other, on which conductive tracks 19 are arranged, for example made by laminating a layer of copper and subsequent definition by means of an electroerosion process. The printed circuit board 15 also has through holes 20 (only one is visible in figure 4 and reference will be made to it). The through hole 20 is internally covered with a metallization layer 21, for example electroplated copper. In the embodiment described, in particular, the metallization layer 21 is connected with a contact pad 23 on face 17 and with one of the tracks 19 on face 18. The free width L of the through hole 20 is less than the distance D between the outer edges 6a, 7a of the elastic elements 6, 7.
Quando la porzione di accoppiamento meccanico 3 viene inserita nel foro passante 20 attraverso la faccia 17 della scheda a circuiti stampati 15 (nel verso indicato dalla freccia 25), la conformazione dei tratti di guida 6d, 7d causa la rotazione delle estremità libere 6b, 7b degli elementi elastici 6, 7 l’una verso l’altra e verso l’asse A (frecce 26 e 27). In questo modo, i tratti di contatto 6c, 7c esercitano una reazione elastica contro le pareti del foro passante 20. Inoltre, gli elementi di aggancio 9, 10, che vengono estroflessi per effetto della rotazione degli elementi elastici 6, 7, incidono lo strato di metallizzazione 21 e vi rimangono infissi, ostacolando l’estrazione della porzione di accoppiamento meccanico 3 dal foro passante 20. La porzione di accoppiamento meccanico 3 assicura Il piedino 1 viene così temporaneamente centrato e bloccato alla scheda a circuiti stampati 15 prima che vengano eseguite ulteriori fasi di lavorazione. When the mechanical coupling portion 3 is inserted into the through hole 20 through the face 17 of the printed circuit board 15 (in the direction indicated by the arrow 25), the conformation of the guide portions 6d, 7d causes the rotation of the free ends 6b, 7b of the elastic elements 6, 7 towards each other and towards the A axis (arrows 26 and 27). In this way, the contact portions 6c, 7c exert an elastic reaction against the walls of the through hole 20. Furthermore, the hooking elements 9, 10, which are everted due to the rotation of the elastic elements 6, 7, affect the layer of metallization 21 and remain fixed therein, hindering the extraction of the mechanical coupling portion 3 from the through hole 20. The mechanical coupling portion 3 ensures The pin 1 is thus temporarily centered and locked to the printed circuit board 15 before they are carry out further processing steps.
La scheda a circuiti stampati 15, con il piedino 1 piantato e provvisoriamente trattenuto nel foro passante 20, viene spostata dalla macchina di piantaggio 30 a una linea di saldatura SMT 31, che comprende una stazione di deposito 32 e un forno 33 (figura 6). Alla stazione di deposito 32 punti di materiale di saldatura vengono deposti sulla scheda a circuiti stampati 15 in prossimità del foro passante dal lato della piazzola 19 e dove richiesto per la realizzazione del dispositivo elettronico 16. The printed circuit board 15, with the pin 1 planted and temporarily retained in the through hole 20, is moved from the driving machine 30 to an SMT soldering line 31, which includes a depositing station 32 and an oven 33 (Figure 6) . At the depositing station 32 points of soldering material are deposited on the printed circuit board 15 near the through hole on the side of the pad 19 and where required for the realization of the electronic device 16.
La scheda a circuiti stampati 15 viene quindi trasferita nel forno 33 per la fusione. Il materiale di saldatura fuso penetra per capillarità nel foro passante 20, riempiendolo e formando un menisco di saldatura sia dal lato della piazzola 19 che dal lato della piazzola 23. Si ottiene così il dispositivo elettronico 16, parte del quale à ̈ mostrato in figura 5 (dove il materiale di saldatura e il menisco sono indicati rispettivamente con in numeri 28 e 29). The printed circuit board 15 is then transferred to the oven 33 for melting. The molten solder material penetrates by capillarity into the through hole 20, filling it and forming a welding meniscus both on the side of the pad 19 and on the side of the pad 23. The electronic device 16 is thus obtained, part of which is shown in the figure 5 (where the welding material and the meniscus are indicated by numbers 28 and 29 respectively).
In una forma di realizzazione alternativa e non illustrata, la linea di saldatura à ̈ del tipo a onda. Il materiale di saldatura viene quindi trasferito alla scheda a circuiti stampati 15 per contatto con una cresta d’onda allo stato liquido che lambisce la piazzola 19 e penetra, riempiendolo, il foro metallizzato 20 creando i menischi di saldatura da ambo i lati della scheda a circuiti stampati 15. In an alternative and not illustrated embodiment, the welding line is of the wave type. The soldering material is then transferred to the printed circuit board 15 by contact with a wave crest in the liquid state which laps the pad 19 and penetrates, filling it, the metallized hole 20 creating the soldering menisci on both sides of the board. printed circuit boards 15.
Il dispositivo elettronico 16 può essere utilizzato sia come semplice connettore, sia come vera e propria scheda di elaborazione, se equipaggiato con ulteriori componenti analogici e/o numerici. The electronic device 16 can be used both as a simple connector and as a real processing board, if equipped with further analog and / or numerical components.
Dato che il piedino di contatto 1 à ̈ fissato, seppure in modo provvisorio, alla scheda a circuiti stampati 15 mediante la porzione di accoppiamento meccanico 3, lo spostamento dalla macchina di piantaggio 30 alla linea di saldatura 31 non à ̈ critico e il rischio di alterare la posizione del piedino di contatto 1 à ̈ ridotto entro limiti accettabili. Il piantaggio può perciò essere effettuato esternamente alla linea di saldatura e le macchine disponibili possono essere sfruttate in modo flessibile per realizzare un’ampia varietà di dispositivi a circuiti stampati. Since the contact pin 1 is fixed, albeit temporarily, to the printed circuit board 15 by the mechanical coupling portion 3, the movement from the driving machine 30 to the welding line 31 is not critical and the risk of altering the position of contact pin 1 is reduced within acceptable limits. Pressing can therefore be carried out outside the welding line and the machines available can be used flexibly to make a wide variety of printed circuit devices.
L’invenzione permette quindi di realizzare contatti saldati di elevata qualità (si noti che l’intera porzione di accoppiamento meccanico realizza anche la funzione di connessione elettrica alla scheda a circuiti stampati attraverso il materiale di saldatura), senza però i costi di linee di saldatura con macchine di piantaggio dedicate. The invention therefore allows to realize high quality soldered contacts (note that the entire mechanical coupling portion also performs the function of electrical connection to the printed circuit board through the soldering material), without however the costs of lines welding with dedicated press-in machines.
Inoltre, la porzione di accoppiamento meccanico dei piedini di contatto può essere realizzata in modo molto semplice, in materiale comune e non speciale e non richiede meccanismi complessi con particolari critici come i piedini a pressione. In particolare, la conformazione aperta a forcella permette di esercitare forza sufficiente a trattenere provvisoriamente i piedini in sede in posizione di saldatura. La semplicità costruttiva si traduce in un basso numero di scarti di lavorazione e quindi in una resa elevata. Furthermore, the mechanical coupling portion of the contact pins can be made in a very simple way, in common and non-special material and does not require complex mechanisms with critical details such as pressure pins. In particular, the open fork shape allows to exert sufficient force to temporarily hold the feet in place in the welding position. The simplicity of construction translates into a low number of processing waste and therefore in a high yield.
Secondo una diversa forma di realizzazione dell’invenzione, illustrata nelle figure 7 e 8, un piedino di contatto 100 a saldare per schede a circuiti stampati e comprende un terminale 102 con una uscita lungo un asse C a 90° rispetto ad assi A e B di piantaggio, e una porzione di accoppiamento meccanico 103 e una base 105. According to a different embodiment of the invention, illustrated in Figures 7 and 8, a contact pin 100 to be welded for printed circuit boards and comprises a terminal 102 with an output along an axis C at 90 ° with respect to axes A and B, and a mechanical coupling portion 103 and a base 105.
La base 105, che nella forma di realizzazione descritta presenza forma sostanzialmente a cornice quadrangolare, definisce una posizione di battuta per il montaggio del piedino 100 su una scheda a circuiti stampati (figura 8). The base 105, which in the embodiment described has a substantially quadrangular frame shape, defines an abutment position for mounting the pin 100 on a printed circuit board (Figure 8).
La porzione di accoppiamento meccanico 103 si estende dalla base 105 lungo l’asse A e comprende due elementi elastici 106, 107, che formano una forcella e sono provvisti di rispettivi elementi di aggancio 109, 110, sostanzialmente come già descritto con riferimento alle figure 1-5. The mechanical coupling portion 103 extends from the base 105 along the axis A and comprises two elastic elements 106, 107, which form a fork and are provided with respective coupling elements 109, 110, substantially as already described with reference to the figures 1-5.
Un piedino di centraggio 104 si proietta dalla base 105 lungo l’asse B, che à ̈ parallelo all’asse A della porzione di accoppiamento meccanico 103. A centering pin 104 projects from the base 105 along the B axis, which is parallel to the A axis of the mechanical coupling portion 103.
Il terminale 102 si estende dalla base 105 trasversalmente all’asse A della porzione di accoppiamento meccanico 103, in particolare lungo l’asse C, che à ̈ perpendicolare all’asse A. The terminal 102 extends from the base 105 transversely to the A axis of the mechanical coupling portion 103, in particular along the C axis, which is perpendicular to the A axis.
In figura 8 il piedino 100 Ã ̈ montato su una scheda a circuiti stampati 115 per realizzare un dispositivo elettronico 116. In figure 8 the pin 100 is mounted on a printed circuit board 115 to make an electronic device 116.
La scheda a circuiti stampati 115 presenta un foro passante 120, provvisto di uno strato di metallizzazione 121 e collegato a piste 119 e a piazzole 123, e un foro ausiliario 120’ che, in una forma di realizzazione, à ̈ privo di metallizzazione per evitare un incremento eccessivo della forza di piantaggio. The printed circuit board 115 has a through hole 120, provided with a metallization layer 121 and connected to tracks 119 and pads 123, and an auxiliary hole 120â € ™ which, in one embodiment, is free of metallization to avoid an excessive increase in the driving force.
Il piedino 100 à ̈ montato con la porzione di accoppiamento meccanico 103 inserita e saldata nel foro passante 120, con l’asse A perpendicolare a facce 117, 118 della scheda a circuiti stampati 120, mentre il piedino di centraggio 104 à ̈ inserito nel foro ausiliario 120’ senza saldatura. Opzionalmente, anche il piedino di centraggio 104 può essere saldato. Anche in questo caso la saldatura può essere di tipo SMT o a onda. The pin 100 is mounted with the mechanical coupling portion 103 inserted and welded in the through hole 120, with the axis A perpendicular to faces 117, 118 of the printed circuit board 120, while the centering pin 104 is inserted in the 120â € ™ auxiliary hole without welding. Optionally, the centering pin 104 can also be welded. Also in this case the soldering can be of the SMT or wave type.
Nella forma di realizzazione descritta, il terminale 102 Ã ̈ quindi sostanzialmente parallelo alle facce della scheda a circuiti stampati 115. In the embodiment described, the terminal 102 is therefore substantially parallel to the faces of the printed circuit board 115.
Risulta infine evidente che al piedino di contatto e al procedimento descritti possono essere apportate modifiche e varianti, senza uscire dall’ambito della presente invenzione, come definito nelle rivendicazioni allegate. Finally, it is evident that modifications and variations can be made to the contact pin and to the described process, without departing from the scope of the present invention, as defined in the attached claims.
Claims (16)
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT001245A ITTO20111245A1 (en) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | CONTACT FEET TO WELD FOR CARDS WITH PRINTED CIRCUITS AND PROCEDURE FOR REALIZING AN ELECTRONIC DEVICE |
| ES12199794.4T ES2682245T3 (en) | 2011-12-30 | 2012-12-31 | Solder contact pin for printed circuit boards and process for manufacturing an electronic device |
| PL12199794T PL2610970T3 (en) | 2011-12-30 | 2012-12-31 | Solderable contact pin for printed circuit boards and process for manufacturing an electronic device |
| PT12199794T PT2610970T (en) | 2011-12-30 | 2012-12-31 | Solderable contact pin for printed circuit boards and process for manufacturing an electronic device |
| EP12199794.4A EP2610970B1 (en) | 2011-12-30 | 2012-12-31 | Solderable contact pin for printed circuit boards and process for manufacturing an electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT001245A ITTO20111245A1 (en) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | CONTACT FEET TO WELD FOR CARDS WITH PRINTED CIRCUITS AND PROCEDURE FOR REALIZING AN ELECTRONIC DEVICE |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ITTO20111245A1 true ITTO20111245A1 (en) | 2013-07-01 |
Family
ID=45614977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| IT001245A ITTO20111245A1 (en) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | CONTACT FEET TO WELD FOR CARDS WITH PRINTED CIRCUITS AND PROCEDURE FOR REALIZING AN ELECTRONIC DEVICE |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2610970B1 (en) |
| ES (1) | ES2682245T3 (en) |
| IT (1) | ITTO20111245A1 (en) |
| PL (1) | PL2610970T3 (en) |
| PT (1) | PT2610970T (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016164825A (en) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 富士電機株式会社 | Connection terminal |
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| DE4132996A1 (en) * | 1991-05-16 | 1992-11-19 | Telefunken Systemtechnik | Contact pin with solder tag for circuit board - has slit in underside of tag with varying width for reception and retention of liq. solder |
| DE4321065A1 (en) * | 1993-06-24 | 1995-01-19 | Phoenix Contact Gmbh & Co | Connecting strip |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2011
- 2011-12-30 IT IT001245A patent/ITTO20111245A1/en unknown
-
2012
- 2012-12-31 PT PT12199794T patent/PT2610970T/en unknown
- 2012-12-31 EP EP12199794.4A patent/EP2610970B1/en not_active Not-in-force
- 2012-12-31 PL PL12199794T patent/PL2610970T3/en unknown
- 2012-12-31 ES ES12199794.4T patent/ES2682245T3/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2610970A1 (en) | 2013-07-03 |
| ES2682245T3 (en) | 2018-09-19 |
| PL2610970T3 (en) | 2018-12-31 |
| EP2610970B1 (en) | 2018-07-25 |
| PT2610970T (en) | 2018-10-10 |
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