ITUD20070199A1 - Dispositivo di controllo e correzione della posizione di piastre per l'elettronica e relativo procedimento - Google Patents

Dispositivo di controllo e correzione della posizione di piastre per l'elettronica e relativo procedimento Download PDF

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Description

Descrizione del trovato avente per titolo:
"DISPOSITIVO DI CONTROLLO E CORREZIONE DI POSIZIONE
CAMPO DI APPLICAZIONE
Il presente trovato si riferisce ad un dispositivo di controllo e correzione di posizione per piastre per l'elettronica e al relativo procedimento.
Il presente trovato si applica preferibilmente, ma non solo, per la deposizione di metallo o altro materiale conduttivo e non, ad esempio mediante stampa serigrafica, su piastre, di tipo green tape o wafer in silicio o altro materiale idoneo, per la produzione di circuiti elettronici.
STATO DELLA TECNICA
È noto un dispositivo di controllo e correzione di posizione utilizzato per piastre per la deposizione di metallo o altro materiale conduttivo al fine di generare su tali piastre piste metalliche, ad esempio conduttive, o altri circuiti secondo una topologia circuitale desiderata. Il dispositivo di controllo e correzione noto è associato ad un supporto di caricamento di piastre predisposto al caricamento di piastre provenienti da una apparecchiatura adiacente o da una linea di alimentazione, come ad esempio un nastro trasportatore .
II supporto di caricamento è associato ad un'unità di stampa predisposta alla deposizione del metallo o altro materiale sulla piastra. Il dispositivo di controllo e correzione comprende una tavola di centratura, mobile, sulla quale è fissato il supporto di caricamento in modo da consentire l'allineamento della piastra depositata sul supporto di caricamento con l'unità di stampa. Il dispositivo di controllo comprende inoltre una telecamera predisposta alla rilevazione dell'esatto posizionamento della piastra sul supporto di caricamento in modo da movimentare la tavola di centratura per consentire l'allineamento desiderato prima di effettuare la deposizione.
Un inconveniente di tale dispositivo noto è che le piastre, ad esempio in silicio o altro materiale simile, sono piuttosto fragili e le movimentazioni prodotte dalla tavola di centratura possono accidentalmente causare microfratture o produrre altre difettosità indesiderate, diminuendo pertanto la produttività della deposizione di metallo o altri materiali. E' possibile ridurre la velocità di movimentazione della tavola di centratura, aumentando però il tempo necessario ad effettuare la suddetta deposizione.
Uno scopo del presente trovato è quello di realizzare un dispositivo di controllo e correzione di posizione di piastre per l'elettronica che consenta di rendere veloce ed efficace il posizionamento di una piastra al fine di eseguire correttamente e secondo la topologia circuitale desiderata la deposizione del metallo o di altri materiali .
Un ulteriore scopo del presente trovato è quello di realizzare un procedimento per il controllo e la correzione di posizione di piastre per l'elettronica.
Per ovviare agli inconvenienti della tecnica nota e per ottenere questi ed ulteriori scopi e vantaggi, la Richiedente ha studiato, sperimentato e realizzato il presente trovato.
ESPOSIZIONE DEL TROVATO
Il presente trovato è espresso e caratterizzato nelle rivendicazione indipendenti.
Le rivendicazioni dipendenti espongono altre caratteristiche del presente trovato, o varianti dell'idea di soluzione principale.
In accordo con i suddetti scopi, un dispositivo di controllo e correzione di posizione di piastre per l'elettronica è impiegabile in una apparecchiatura di deposizione di metallo o altro materiale su piastre, ad esempio wafer in silicio o altro materiale idoneo. Il dispositivo è associato a una stazione di caricamento dell'apparecchiatura predisposta al caricamento di piastre provenienti da un'adiacente linea di alimentazione ed a un'unità di stampa predisposta alla deposizione del metallo o di altro materiale.
Il dispositivo comprende un organo d'acquisizione video per l'acquisizione di almeno un'immagine indicativa di una posizione occupata da una piastra depositata nella stazione di caricamento della suddetta apparecchiatura.
Secondo un aspetto caratteristico del presente trovato il dispositivo comprende mezzi di movimentazione e posizionamento, predisposti a consentire un allineamento reciproco fra l'unità di stampa e la piastra come rilevata sulla stazione di caricamento. Un'unità di controllo elaborazione ed asservimento è collegata all'organo di acquisizione video ed è predisposta per l'azionamento dei mezzi di movimentazione. In questo modo la deposizione di metallo o altro materiale da parte dell'unità di stampa avviene coerentemente alla posizione della piastra disposta sulla stazione di caricamento.
Secondo una variante del trovato, i mezzi di movimentazione e posizionamento sono associati all'unità di stampa e predisposti alla sua movimentazione. In questo modo è l'unità di stampa che viene allineata rispetto alla piastra disposta nella stazione di caricamento.
Secondo una variante del trovato, i mezzi di movimentazione e posizionamento sono associati alla piastra in modo da consentire l'allineamento della piastra rispetto all'unità di stampa.
Secondo un'ulteriore variante del presente trovato i mezzi di movimentazione e posizionamento sono associati alla stazione di caricamento per movimentare la stazione di caricamento rispetto all'unità di stampa. In questo modo la piastra disposta sulla stazione di caricamento viene movimentata con essa fino al raggiungimento dell'allineamento voluto fra piastra ed unità di stampa.
Secondo una variante del presente trovato l'organo di acquisizione video è inoltre predisposto al controllo di difettosità di una piastra prima della deposizione di metallo o altri materiali sulla piastra stessa.
Il presente trovato si riferisce inoltre ad un procedimento per il controllo e la correzione della posizione di piastre per l'elettronica per la deposizione sulle piastre di metallo o altro materiale. Il procedimento secondo il presente trovato comprende una prima fase in cui una piastra viene deposta in una posizione di una stazione di caricamento.
Il procedimento comprende inoltre una seconda fase in cui un organo di acquisizione video rileva la posizione della piastra sulla stazione di caricamento ed invia l'informazione ad una unità di controllo ed asservimento che registra e calcola l'esatta posizione di giacitura della piastra nella suddetta stazione di caricamento.
Il procedimento comprende inoltre una terza fase in cui metallo o altro materiale viene depositato sulla piastra mediante un'unità di stampa.
Secondo un aspetto caratteristico del presente trovato in tale terza fase, prima di effettuare la deposizione di metallo o altro materiale, l'unità di stampa e la piastra vengono posizionate nella corretta posizione di stampa.
Secondo una variante del procedimento secondo il presente trovato, nella terza fase l'unità di stampa è movimentata in modo da allinearla alla posizione occupata dalla piastra nella stazione di caricamento .
Secondo un'ulteriore variante durante la terza fase la piastra viene movimentata in modo da essere allineata alla posizione dell'unità di stampa.
Secondo un ulteriore variante del procedimento secondo il presente trovato, nella terza fase la stazione di caricamento, sulla quale è depositata la piastra, viene movimentata in modo che la piastra sia posizionata nella voluta posizione rispetto all'unità di stampa.
ILLUSTRAZIONE DEI DISEGNI
Queste ed altre caratteristiche del presente trovato appariranno chiare dalla seguente descrizione di una forma preferenziale di realizzazione , fornita a titolo esemplificativo, non limitativo, con riferimento agli annessi disegni in cui:
- la fig. 1 è una vista schematica di un dispositivo secondo il presente trovato;
- la fig. 2 è una vista schematica del dispositivo di fig. 1 in una prima configurazione operativa;
- la fig. 3 è una vista schematica del dispositivo di fig.l in una seconda configurazione operativa.
DESCRIZIONE DI UNA FORMA PREFERENZIALE DI
REALIZZAZIONE
Con riferimento alle figure allegate, un dispositivo di controllo e correzione di posizione di piastre per l'elettronica secondo il presente trovato è applicabile ad una apparecchiatura 10 di deposizione di metallo o altro materiale su piastre, anche denominate di qui in poi wafer 12, ad esempio in silicio o altro materiale idoneo. L'apparecchiatura 10 è alimentata da un nastro 16 predisposto al trasferimento di wafer 12 da una precedente apparecchiatura di lavorazione di wafer 12. Il dispositivo è associato ad una stazione di caricamento 14 predisposta alla ricezione di wafer 12 dal nastro di alimentazione 16. Il dispositivo è inoltre associato ad un'unità di stampa 18 per la deposizione, ad esempio mediante serigrafia, sui wafer 12 di metallo o altro materiale idoneo per la generazione di piste conduttive secondo una topologia circuitale predefinita e desiderata. Il dispositivo comprende una telecamera 24 predisposta per l'acquisizione di immagini relative ad una specifica area superficiale della stazione di caricamento 14 e predisposta per essere occupata da un wafer 12 in lavorazione prima della stampa.
La telecamera 24 è di tipo noto ed ha una risoluzione di acquisizione video coerente con la precisione richiesta per la rilevazione della posizione del wafer 12 nella stazione di caricamento 14. La telecamera 24 è collegata in modo noto ad un'unità di controllo 22 per l'elaborazione delle immagini acquisite consentendo di calcolare le coordinate di giacitura di uno specifico e predeterminato punto di riferimento del wafer 12 depositato sulla stazione di caricamento 14.
Secondo un aspetto caratteristico del trovato, il dispositivo comprende inoltre mezzi di movimentazione e posizionamento 30, di tipo noto, accoppiati stabilmente all'unità di stampa 18 e predisposti per la movimentazione dell'unità di stampa 18 in un piano orizzontale e parallelo ad un piano individuato da una superficie di appoggio della stazione di caricamento 14 di wafer 12. Tali mezzi di movimentazione e posizionamento 30 sono azionati mediante attuatori lineari e rotativi, noti e non rappresentati nelle figure, azionati mediante comandi impartiti dall'unità di controllo 22. I mezzi di movimentazione e posizionamento 30 movimentano l'unità di stampa 18 secondo due direzioni, ad esempio reciprocamente ortogonali. Inoltre tali mezzi di movimentazione e posizionamento 30 consentono la rotazione dell'unità di stampa attorno ad un asse di rotazione predeterminato e ortogonale alle succitate direzioni.
Il funzionamento del dispositivo fin qui descritto è il seguente.
Quando un wafer 12 viene depositato sulla stazione di caricamento 14 (fig. 1), la telecamera 24 acquisisce almeno un'immagine della posizione occupata dal wafer 12 sull'area superficiale della stazione di caricamento 14 stessa. La telecamera 24 comunica, in modo noto, tale immagine all'unità di controllo ed elaborazione dati 22 la quale calcola con la precisione desiderata le coordinate di almeno due specifici punti A, B del wafer 12 depositato sulla stazione di caricamento 14. In questo modo è possibile stabilire la posizione esatta impegnata dal wafer 12 nell'area superficiale della stazione di caricamento 14, sia con riferimento alla posizione occupata dal wafer 12 sia con riferimento ad una eventuale giacitura ruotata rispetto ad una giacitura di riferimento, ad esempio orizzontale.
L'unità di controllo 22 (fig. 2) attiva i mezzi di movimentazione e posizionamento 30 in modo da posizionare l'unità di stampa 18 sopra il wafer 12 ed allinearla a specifici punti di riferimento della testa di stampa 20 con i punti di riferimento A, B precedentemente acquisiti mediante la telecamera 24.
L'unità di controllo 22 comanda l'azionamento della testa di stampa 20 dell'unità di stampa 18 per la deposizione di metallo sul wafer 12 secondo la topologia circuitale desiderata. Al termine della deposizione i mezzi di movimentazione e posizionamento 30 movimentano l'unità di stampa 18, allontanandola. Il wafer 12a su cui è stato depositato il metallo viene evacuato dalla stazione di caricamento 14 ad esempio su un nastro di uscita 40
È chiaro che al dispositivo di controllo e correzione di posizione fin qui descritto possono essere apportate modifiche e/o aggiunte di parti, senza per questo uscire dall'ambito del presente trovato. Rientra, ad esempio, nell'ambito del presente trovato prevedere che l'unità di stampa 18 sia fissa e che i mezzi di movimentazione e posizionamento 30 movimentano la testa di stampa 20 in maniera da allinearla al wafer 12. Rientra ancora nell'ambito del presente trovato prevedere che la telecamera 24 consenta inoltre di acquisire un immagine per il controllo della conformità del wafer 12 prima di effettuare la deposizione del metallo, consentendo di evitare la deposizione in caso in cui il wafer 12 sia difettoso.
È anche chiaro che, sebbene il presente trovato sia stato descritto con riferimento ad alcuni esempi specifici, una persona esperta del ramo potrà senz'altro realizzare molte altre forme equivalenti di dispositivo di controllo e correzione di posizione di un circuito elettronico e relativo procedimento, aventi le caratteristiche espresse nelle rivendicazioni e quindi tutte rientranti nell'ambito di protezione da esse definito.

Claims (12)

  1. RIVENDICAZIONI 1. Dispositivo di controllo e correzione di posizione di piastre (12) per l'elettronica, associato ad una stazione di caricamento (14) di dette piastre (12) e ad un'unità di stampa (18) di un'apparecchiatura (11) di deposizione di metallo o altro materiale, in cui è presente un organo di acquisizione video (24) per l'acquisizione di almeno un'immagine indicativa di una posizione occupata dalla piastra (12) nella stazione di caricamento (14), caratterizzato dal fatto che comprende mezzi di movimentazione e posizionamento (30) atti a consentire un allineamento reciproco fra l'unità di stampa (18) e la piastra (12), in base alla posizione rilevata nella stazione di caricamento (14), essendo presente un'unità di controllo, elaborazione ed asservimento.
  2. 2. Dispositivo come nella rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che detti mezzi di movimentazione e posizionamento (30) sono associati all'unità di stampa (18) per la movimentazione dell'unità di stampa (18) e l'allineamento rispetto a detta piastra (12).
  3. 3. Dispositivo come nella rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che detti mezzi di movimentazione e posizionamento (30) sono associati a detta piastra (12) per la movimentazione di detta piastra (12) e l'allineamento di detta piastra (12) rispetto a detta unità di stampa (18).
  4. 4. Dispositivo come nella rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che detti mezzi di movimentazione e posizionamento (30) sono associati a detta stazione di caricamento (14) per l'allineamento di detta stazione di caricamento (14) rispetto a detta unità di stampa (18), in modo che detta piastra (12) sia disposta nella posizione voluta rispetto a detta unità di stampa (18).
  5. 5. Dispositivo come nella rivendicazione 2, caratterizzato dal fatto che detti mezzi di movimentazione e posizionamento (30) sono atti alla movimentazione dell'unità di stampa (18) secondo due direzioni reciprocamente ortogonali.
  6. 6. Dispositivo come nella rivendicazione 5, caratterizzato dal fatto che detti mezzi di movimentazione e posizionamento (30) sono atti alla movimentazione dell'unità di stampa (18) attorno ad un asse di rotazione ortogonale a dette direzioni ortogonali .
  7. 7. Dispositivo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che detto organo di acquisizione video (24) è predisposto per il controllo di difettosità di una piastra (12) prima della deposizione di metallo o altri materiali.
  8. 8. Procedimento per il controllo e la correzione di posizione per piastre (12) per l'elettronica comprendente : - una prima fase in cui una piastra (12) viene deposta in una stazione di caricamento (14); e - una seconda fase in cui un organo di acquisizione video (24) rileva la posizione della piastra ed invia l'informazione ad una unità di controllo ed asservimento (22) che registra e calcola l'esatta posizione di giacitura della piastra nella suddetta stazione di caricamento (14); e - una terza fase in cui metallo o altro materiale viene depositato sulla piastra (12) mediante un'unità di stampa (18), caratterizzato dal fatto che in detta terza fase, prima di effettuare la deposizione di metallo o altro materiale, l'unità di stampa (18) e la piastra (12) vengono poste nella corretta posizione di stampa.
  9. 9. Procedimento come nella rivendicazione 8, caratterizzato dal fatto che in detta terza fase l'unità di stampa (18) viene movimentata in modo da allinearla alla posizione occupata da detta piastra (12) nella stazione di caricamento (14).
  10. 10. Procedimento come nella rivendicazione 8, caratterizzato dal fatto che in detta terza fase detta piastra (12) viene movimentata in modo da essere allineata alla posizione dell'unità di stampa (18).
  11. 11. Procedimento come nella rivendicazione 8 o 10 caratterizzato dal fatto che in detta terza fase la stazione di caricamento (14), sulla quale è depositata detta piastra (12), viene movimentata in modo che detta piastra (12) sia posizionata nella voluta posizione rispetto all'unità di stampa (18).
  12. 12. Dispositivo di controllo e correzione di posizione di piastre per l'elettronica e relativo procedimento, sostanzialmente come descritto, con riferimento agli annessi disegni,
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4864361A (en) * 1986-09-03 1989-09-05 Sanyo Electric Co., Ltd. Screen printing machine
US4981074A (en) * 1988-06-01 1991-01-01 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Method and apparatus for screen printing
GB9323978D0 (en) * 1993-11-22 1994-01-12 Dek Printing Machines Ltd Alignment systems
JP3073403B2 (ja) * 1994-09-05 2000-08-07 松下電器産業株式会社 クリーム半田印刷装置
JP3310540B2 (ja) * 1996-05-22 2002-08-05 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷方法とその装置
DE19857263A1 (de) * 1998-12-11 2000-03-16 Peter Gammelin Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren von Bauelementen auf Trägern
US20030021886A1 (en) * 2000-02-23 2003-01-30 Baele Stephen James Method of printing and printing machine
GB2377409A (en) * 2001-07-13 2003-01-15 Dek Int Gmbh Screen printing alignment and inspection apparatus having at least two workpiece imaging units
DE10252986B4 (de) * 2002-11-14 2006-08-10 Uni-Tek System Inc. Winkelsteuerungsvorrichtung mit einem Anzeigegerät, das mit zwei Darstellungsfenstern konfiguriert ist, welche gleichzeitig dasselbe Bild anzeigen, das durch eine einzelne Kamera aufgenommen ist
DE502004001360D1 (de) * 2004-07-30 2006-10-12 Innolas Gmbh Waferbearbeitungsvorrichtung und zugehöriges Verfahren
FR2886577B1 (fr) * 2005-06-06 2008-12-26 Mach Dubuit Soc Par Actions Si Machine et dispositif d'impression par serigraphie
DE102006015686C5 (de) * 2006-03-27 2013-05-29 Thieme Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Transportieren von Druckgut und Drucktisch für Flachbettdruckmaschine

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