JP1729106S - 半導体処理装置用シャワーヘッド - Google Patents
半導体処理装置用シャワーヘッドInfo
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Abstract
本願に係る物品（以下、「本物品」という。）は、例えば、半導体の製造に用いられる半導体処理装置において処理ガスを放出するためのシャワーヘッドであり、底面図に示すように、底面には複数の貫通孔が形成されている。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022008923F JP1729106S (ja) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 半導体処理装置用シャワーヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022008923F JP1729106S (ja) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 半導体処理装置用シャワーヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1729106S true JP1729106S (ja) | 2022-11-04 |
Family
ID=83846322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022008923F Active JP1729106S (ja) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 半導体処理装置用シャワーヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1729106S (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD1005245S1 (en) * | 2021-04-19 | 2023-11-21 | Hitachi High-Tech Corporation | Electrode cover for a plasma processing apparatus |
-
2022
- 2022-04-25 JP JP2022008923F patent/JP1729106S/ja active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD1005245S1 (en) * | 2021-04-19 | 2023-11-21 | Hitachi High-Tech Corporation | Electrode cover for a plasma processing apparatus |
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