JP2000009548A - 回路部品 - Google Patents
回路部品Info
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- JP2000009548A JP2000009548A JP10175469A JP17546998A JP2000009548A JP 2000009548 A JP2000009548 A JP 2000009548A JP 10175469 A JP10175469 A JP 10175469A JP 17546998 A JP17546998 A JP 17546998A JP 2000009548 A JP2000009548 A JP 2000009548A
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- JP
- Japan
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- heating element
- temperature detecting
- circuit component
- temperature
- heat
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱体と温度検出素子の熱結合を安定化と、
発熱体の温度検出精度を向上し、部品数の削減と製品の
信頼性を向上できる回路部品を提供する。 【解決手段】 回路部品１は、抵抗や半導体素子等の電
流を流すことにより熱を発生する回路構成素子からなる
発熱体２、ポジスタやサーミスタのような素子からなる
温度検出素子３、及びセラミックやプラスチックや金属
などから成形されたケース４を備えている。発熱体２及
び温度検出素子３は、互いに離間もしくは接触させた状
態でケース４の中央部分に開口４１から挿入することに
より収容され、リード線３１は、ケース４に形成した切
欠４２、４３から外方に引き出されている。発熱体２及
び温度検出素子３を収容したケース４内には、シリコン
やセメントなどの熱抵抗が低く凝固性のある熱結合材５
が充填され、この熱結合材５を凝固させることにより一
体に結合されている。
発熱体の温度検出精度を向上し、部品数の削減と製品の
信頼性を向上できる回路部品を提供する。 【解決手段】 回路部品１は、抵抗や半導体素子等の電
流を流すことにより熱を発生する回路構成素子からなる
発熱体２、ポジスタやサーミスタのような素子からなる
温度検出素子３、及びセラミックやプラスチックや金属
などから成形されたケース４を備えている。発熱体２及
び温度検出素子３は、互いに離間もしくは接触させた状
態でケース４の中央部分に開口４１から挿入することに
より収容され、リード線３１は、ケース４に形成した切
欠４２、４３から外方に引き出されている。発熱体２及
び温度検出素子３を収容したケース４内には、シリコン
やセメントなどの熱抵抗が低く凝固性のある熱結合材５
が充填され、この熱結合材５を凝固させることにより一
体に結合されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電流を流すことに
より発熱する発熱体と、この発熱体の温度を検出する素
子またはこれらの発熱体及び温度検出素子を含む回路を
組み合わせて構成される回路部品に関し、さらに詳しく
は、発熱体及び温度検出素子またはこれらの素子を含む
回路を熱抵抗の低い伝熱材により囲繞した回路部品に関
するものである。
より発熱する発熱体と、この発熱体の温度を検出する素
子またはこれらの発熱体及び温度検出素子を含む回路を
組み合わせて構成される回路部品に関し、さらに詳しく
は、発熱体及び温度検出素子またはこれらの素子を含む
回路を熱抵抗の低い伝熱材により囲繞した回路部品に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、配線基板に実装された抵抗や半
導体素子等の発熱体の温度を検出する場合、この発熱体
にサーミスタ等の温度検出素子を接触させて、または接
近させて配線基板に実装するようにしている。また、発
熱体の温度検出精度を上げるために、発熱体と温度検出
素子間を熱抵抗の低いアルミや鉄などの金属部材により
結合して互いの熱結合を上げる構成にしている。
導体素子等の発熱体の温度を検出する場合、この発熱体
にサーミスタ等の温度検出素子を接触させて、または接
近させて配線基板に実装するようにしている。また、発
熱体の温度検出精度を上げるために、発熱体と温度検出
素子間を熱抵抗の低いアルミや鉄などの金属部材により
結合して互いの熱結合を上げる構成にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように発熱体に
温度検出素子を接触、または接近させる方式では、両者
の接触または接近度合により発熱体の温度検出精度が大
きく変化し安定した熱結合ができないほか、その温度検
出精度も低いという問題がある。また、発熱体と温度検
出素子間を熱抵抗の低い金属部材により結合する方式で
は、熱結合のための金属部材を発熱体及び温度検出素子
にねじ等により固定する作業が必要になるほか、部品数
が多くなるという問題があった。
温度検出素子を接触、または接近させる方式では、両者
の接触または接近度合により発熱体の温度検出精度が大
きく変化し安定した熱結合ができないほか、その温度検
出精度も低いという問題がある。また、発熱体と温度検
出素子間を熱抵抗の低い金属部材により結合する方式で
は、熱結合のための金属部材を発熱体及び温度検出素子
にねじ等により固定する作業が必要になるほか、部品数
が多くなるという問題があった。
【０００４】本発明は、上記の問題を解決するためにな
されたもので、本発明の目的は、発熱体と温度検出素子
の熱結合を安定化できるとともに発熱体の温度検出精度
を向上し、併せて部品数の削減と製品の信頼性を向上で
きる回路部品を提供することにある。
されたもので、本発明の目的は、発熱体と温度検出素子
の熱結合を安定化できるとともに発熱体の温度検出精度
を向上し、併せて部品数の削減と製品の信頼性を向上で
きる回路部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、発熱体と、前記発熱体の温度を検出する
温度検出素子を少なくとも含む回路部品であって、前記
発熱体と前記温度検出素子を互いに離間もしくは接触さ
せた状態で、これら発熱体及び温度検出素子全体を低熱
抵抗で凝固性のある熱結合材により囲繞して一体化した
ことを特徴とする。また、本発明は、発熱体と、前記発
熱体の温度を検出する温度検出素子を少なくとも含む回
路部品であって、前記発熱体及び温度検出素子はケース
内に収容され、前記発熱体及び前記温度検出素子が収容
された前記ケース内に熱抵抗が低く凝固性のある熱結合
材が充填され、この熱結合材により前記発熱体と温度検
出素子とが一体に結合されていることを特徴とする。
めに本発明は、発熱体と、前記発熱体の温度を検出する
温度検出素子を少なくとも含む回路部品であって、前記
発熱体と前記温度検出素子を互いに離間もしくは接触さ
せた状態で、これら発熱体及び温度検出素子全体を低熱
抵抗で凝固性のある熱結合材により囲繞して一体化した
ことを特徴とする。また、本発明は、発熱体と、前記発
熱体の温度を検出する温度検出素子を少なくとも含む回
路部品であって、前記発熱体及び温度検出素子はケース
内に収容され、前記発熱体及び前記温度検出素子が収容
された前記ケース内に熱抵抗が低く凝固性のある熱結合
材が充填され、この熱結合材により前記発熱体と温度検
出素子とが一体に結合されていることを特徴とする。
【０００６】本発明においては、発熱体及び温度検出素
子を熱結合材により囲繞して一体化する構成にしたか
ら、発熱体と温度検出素子の熱結合を安定化できるとと
もに発熱体の温度検出精度を向上でき、かつ部品数の削
減と製品の信頼性を向上することが可能になる。
子を熱結合材により囲繞して一体化する構成にしたか
ら、発熱体と温度検出素子の熱結合を安定化できるとと
もに発熱体の温度検出精度を向上でき、かつ部品数の削
減と製品の信頼性を向上することが可能になる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明における温度検出機
能を備えた回路部品の実施の形態について、図面を参照
して説明する。図１は本発明の温度検出機能を備えた回
路部品の実施の形態を示す斜視図である。この図１にお
いて、回路部品１は、抵抗や半導体素子等の電流を流す
ことにより熱を発生する回路構成素子からなる発熱体
２、ポジスタやサーミスタのような素子からなる温度検
出素子３、及びセラミックやプラスチックや金属などか
ら成形された、一面が開口するケース４を備えている。
温度検出素子３は発熱体２の温度を検出するものであ
り、この発熱体２及び温度検出素子３は、互いに離間も
しくは接触させた状態でケース４の中央部分に開口４１
から挿入することにより収容され、そして、発熱体２か
ら突出するリード線２１及び温度検出素子３から突出す
るリード線３１は、ケース４に形成した切欠４２、４３
から外方に引き出されている。
能を備えた回路部品の実施の形態について、図面を参照
して説明する。図１は本発明の温度検出機能を備えた回
路部品の実施の形態を示す斜視図である。この図１にお
いて、回路部品１は、抵抗や半導体素子等の電流を流す
ことにより熱を発生する回路構成素子からなる発熱体
２、ポジスタやサーミスタのような素子からなる温度検
出素子３、及びセラミックやプラスチックや金属などか
ら成形された、一面が開口するケース４を備えている。
温度検出素子３は発熱体２の温度を検出するものであ
り、この発熱体２及び温度検出素子３は、互いに離間も
しくは接触させた状態でケース４の中央部分に開口４１
から挿入することにより収容され、そして、発熱体２か
ら突出するリード線２１及び温度検出素子３から突出す
るリード線３１は、ケース４に形成した切欠４２、４３
から外方に引き出されている。
【０００８】上記発熱体２及び温度検出素子３を収容し
たケース４の空間部内には、シリコンやセメントなどの
熱抵抗が低く凝固性のある熱結合材５が充填され、この
熱結合材５を凝固させることにより、発熱体２及び温度
検出素子３が熱結合材５で囲繞された一体構造にし、こ
れにより、発熱体２と温度検出素子３を熱結合材５で一
体に結合する。
たケース４の空間部内には、シリコンやセメントなどの
熱抵抗が低く凝固性のある熱結合材５が充填され、この
熱結合材５を凝固させることにより、発熱体２及び温度
検出素子３が熱結合材５で囲繞された一体構造にし、こ
れにより、発熱体２と温度検出素子３を熱結合材５で一
体に結合する。
【０００９】上記のように構成された本実施の形態の回
路部品によれば、発熱体２と温度検出素子３は熱結合材
５により囲繞され一体化された構成にしたため、発熱体
２と温度検出素子３間の熱結合を安定化できるととも
に、温度検出素子３による発熱体２の温度検出精度を向
上することができる。しかも、発熱体２と温度検出素子
３間の熱結合する際に、従来のようなねじ止め作業を要
しないため、発熱体の温度検出のための部品数の削減で
き、これに伴い製品の信頼性を向上できる。また、発熱
体２と温度検出素子３を囲繞して一体化する熱結合材５
は、熱抵抗が低く、かつ熱の導電性が高いため、回路部
品全体の放熱性がよく、発熱体２が熱結合材５で囲繞さ
れても内部に熱が蓄積されることがない。
路部品によれば、発熱体２と温度検出素子３は熱結合材
５により囲繞され一体化された構成にしたため、発熱体
２と温度検出素子３間の熱結合を安定化できるととも
に、温度検出素子３による発熱体２の温度検出精度を向
上することができる。しかも、発熱体２と温度検出素子
３間の熱結合する際に、従来のようなねじ止め作業を要
しないため、発熱体の温度検出のための部品数の削減で
き、これに伴い製品の信頼性を向上できる。また、発熱
体２と温度検出素子３を囲繞して一体化する熱結合材５
は、熱抵抗が低く、かつ熱の導電性が高いため、回路部
品全体の放熱性がよく、発熱体２が熱結合材５で囲繞さ
れても内部に熱が蓄積されることがない。
【００１０】次に、上記構成の回路部品１を適用した具
体的な回路例について説明する。図２は、上記構成の回
路部品１をコンデンサインプット型のＡＣ／ＤＣ電源回
路に適用した場合のブロック図を示している。この図２
において、ＡＣ／ＤＣ電源回路は、ダイオードを単相ブ
リッジに接続した整流回路２１、電解コンデンサ２２及
びＡＣ／ＤＣ変換部２３を備える。整流回路２１の入力
端はスイッチ２４を介してＡＣ電源２５に接続され、こ
の整流回路２１の出力端には、本実施の形態の回路部品
１を介して電解コンデンサ２２が並列に接続され、さら
に、電解コンデンサ２２の両端にはＡＣ／ＤＣ変換部２
３が並列に接続されている。２６はＡＣ／ＤＣ変換部２
３の直流出力端子である。
体的な回路例について説明する。図２は、上記構成の回
路部品１をコンデンサインプット型のＡＣ／ＤＣ電源回
路に適用した場合のブロック図を示している。この図２
において、ＡＣ／ＤＣ電源回路は、ダイオードを単相ブ
リッジに接続した整流回路２１、電解コンデンサ２２及
びＡＣ／ＤＣ変換部２３を備える。整流回路２１の入力
端はスイッチ２４を介してＡＣ電源２５に接続され、こ
の整流回路２１の出力端には、本実施の形態の回路部品
１を介して電解コンデンサ２２が並列に接続され、さら
に、電解コンデンサ２２の両端にはＡＣ／ＤＣ変換部２
３が並列に接続されている。２６はＡＣ／ＤＣ変換部２
３の直流出力端子である。
【００１１】上記のように構成されたＡＣ／ＤＣ電源回
路において、スイッチ２４がオンされると、ＡＣ電源２
５からの交流は整流回路２１により整流され、この整流
電流は電解コンデンサ２２の充放電により平滑化されて
ＡＣ／ＤＣ変換部２３に供給される。ＡＣ／ＤＣ変換部
２３では、所定電圧の直流に変換して出力端子２６から
出力する。一方、スイッチ２４をオンするとＡＣ電源２
５から整流回路２１を経由して電解コンデンサ２２を充
電するためのチャージ電流（突入電流）が流れる。この
電流は数百アンペアに及ぶ場合があるが、整流回路２１
の出力回路には、図１に示す回路部品１を介在すること
により、この回路部品１の発熱体２が直列に接続されて
いるため、この発熱体２が突入電流制限用の抵抗として
作用し、この抵抗により突入電流を制限することができ
る。
路において、スイッチ２４がオンされると、ＡＣ電源２
５からの交流は整流回路２１により整流され、この整流
電流は電解コンデンサ２２の充放電により平滑化されて
ＡＣ／ＤＣ変換部２３に供給される。ＡＣ／ＤＣ変換部
２３では、所定電圧の直流に変換して出力端子２６から
出力する。一方、スイッチ２４をオンするとＡＣ電源２
５から整流回路２１を経由して電解コンデンサ２２を充
電するためのチャージ電流（突入電流）が流れる。この
電流は数百アンペアに及ぶ場合があるが、整流回路２１
の出力回路には、図１に示す回路部品１を介在すること
により、この回路部品１の発熱体２が直列に接続されて
いるため、この発熱体２が突入電流制限用の抵抗として
作用し、この抵抗により突入電流を制限することができ
る。
【００１２】ところで、スイッチ２４がオン、オフを繰
り返すことにより、突入電流が頻繁に流れると、電流制
限抵抗である発熱体２の温度が上昇していく。この発熱
体２の熱は熱結合材を通して温度検出素子３に伝達さ
れ、その温度を検出する。温度検出素子３で検出された
温度情報はＡＣ／ＤＣ変換部２３に送出され、発熱体２
の検出温度が予め設定した値以上になると、ＡＣ／ＤＣ
変換部２３をラッチ動作させる。これにより、突入電流
の繰り返しによる突入電流制限用素子、すなわち発熱体
２の熱的ダメージまたは破損を未然に防止することがで
きる。
り返すことにより、突入電流が頻繁に流れると、電流制
限抵抗である発熱体２の温度が上昇していく。この発熱
体２の熱は熱結合材を通して温度検出素子３に伝達さ
れ、その温度を検出する。温度検出素子３で検出された
温度情報はＡＣ／ＤＣ変換部２３に送出され、発熱体２
の検出温度が予め設定した値以上になると、ＡＣ／ＤＣ
変換部２３をラッチ動作させる。これにより、突入電流
の繰り返しによる突入電流制限用素子、すなわち発熱体
２の熱的ダメージまたは破損を未然に防止することがで
きる。
【００１３】図３は、上記構成の回路部品１を電源回路
の出力電流異常検出回路に使用した場合のブロック図を
示している。この図３において、３１は電源回路であ
り、この電源回路３１の出力端と出力端子３２間に本実
施の形態に示す回路部品１の発熱体２が直列に接続され
ている。発熱体２からは、該発熱体２に流れる電源回路
３１の出力電流に比例した熱が発生する。この熱は熱結
合材を通して温度検出素子３に伝達され、その温度を検
出する。温度検出素子３で検出された発熱体２の温度が
予め設定した値以上になると、その検出信号３３により
電源回路３１の動作を停止、または電源回路３１の出力
電圧３１１を低下させる。これにより、電源回路３１の
出力電流の異常を検出し、この異常状態から電源回路３
１及び回路部品１を保護することができる。
の出力電流異常検出回路に使用した場合のブロック図を
示している。この図３において、３１は電源回路であ
り、この電源回路３１の出力端と出力端子３２間に本実
施の形態に示す回路部品１の発熱体２が直列に接続され
ている。発熱体２からは、該発熱体２に流れる電源回路
３１の出力電流に比例した熱が発生する。この熱は熱結
合材を通して温度検出素子３に伝達され、その温度を検
出する。温度検出素子３で検出された発熱体２の温度が
予め設定した値以上になると、その検出信号３３により
電源回路３１の動作を停止、または電源回路３１の出力
電圧３１１を低下させる。これにより、電源回路３１の
出力電流の異常を検出し、この異常状態から電源回路３
１及び回路部品１を保護することができる。
【００１４】なお、上記の実施の形態では、発熱体２と
温度検出素子３を熱結合材５により囲繞し一体化してケ
ース４内に収容する場合について説明したが、本発明は
これに限らず、ケース４を省略してもよい。また、上記
の実施の形態では、発熱体２と温度検出素子３のみを熱
結合材５により囲繞して一体化する場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されず、温度検出素子３を動
作させるトランジスタ等からなる駆動回路及び検出回路
を温度検出素子３と一体に熱結合材５により囲繞する構
成にしてもよい。
温度検出素子３を熱結合材５により囲繞し一体化してケ
ース４内に収容する場合について説明したが、本発明は
これに限らず、ケース４を省略してもよい。また、上記
の実施の形態では、発熱体２と温度検出素子３のみを熱
結合材５により囲繞して一体化する場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されず、温度検出素子３を動
作させるトランジスタ等からなる駆動回路及び検出回路
を温度検出素子３と一体に熱結合材５により囲繞する構
成にしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
熱体及び温度検出素子を熱結合材により囲繞して一体化
する構成にしたから、発熱体と温度検出素子の熱結合を
安定化できるとともに発熱体の温度検出精度を向上で
き、かつ部品数の削減と製品の信頼性を向上することが
できる。
熱体及び温度検出素子を熱結合材により囲繞して一体化
する構成にしたから、発熱体と温度検出素子の熱結合を
安定化できるとともに発熱体の温度検出精度を向上で
き、かつ部品数の削減と製品の信頼性を向上することが
できる。
【図１】本発明の温度検出機能を備えた回路部品の実施
の形態を示す斜視図である。
の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明にかかる回路部品をコンデンサインプッ
ト型のＡＣ／ＤＣ電源回路に適用した場合のブロック図
である。
ト型のＡＣ／ＤＣ電源回路に適用した場合のブロック図
である。
【図３】本発明にかかる回路部品を電源回路の出力電流
異常検出回路に使用した場合のブロック図である。
異常検出回路に使用した場合のブロック図である。
【符号の説明】 １……回路部品、２……発熱体、３……温度検出素子、
４……ケース、５……熱結合材。
４……ケース、５……熱結合材。
Claims (8)
- 【請求項１】 発熱体と、前記発熱体の温度を検出する
温度検出素子を少なくとも含む回路部品であって、 前記発熱体と前記温度検出素子を互いに離間もしくは接
触させた状態で、これら発熱体及び温度検出素子全体を
低熱抵抗で凝固性のある熱結合材により囲繞して一体化
した、 ことを特徴とする回路部品。 - 【請求項２】 前記発熱体及び温度検出素子を一体化し
た前記熱結合材はケースにより覆われていることを特徴
とする請求項１記載の回路部品。 - 【請求項３】 前記熱結合材はシリコンまたはセメント
である請求項１記載の回路部品。 - 【請求項４】 前記発熱体は、電流を流すことにより熱
を発生する回路構成素子であることを特徴とする請求項
１記載の回路部品。 - 【請求項５】 前記回路構成素子は、抵抗または半導体
素子であることを特徴とする請求項４記載の回路部品。 - 【請求項６】 前記温度検出素子は、該温度検出素子を
動作させる回路を含み、この回路が温度検出素子と一体
に前記熱結合材により一体化されていることを特徴とす
る請求項１記載の回路部品。 - 【請求項７】 前記温度検出素子はポジスタまたはサー
ミスタであることを特徴とする請求項６記載の回路部
品。 - 【請求項８】 発熱体と、前記発熱体の温度を検出する
温度検出素子を少なくとも含む回路部品であって、 前記発熱体及び温度検出素子はケース内に収容され、 前記発熱体及び前記温度検出素子が収容された前記ケー
ス内に熱抵抗が低く凝固性のある熱結合材が充填され、
この熱結合材により前記発熱体と温度検出素子とが一体
に結合されている、 ことを特徴とする回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10175469A JP2000009548A (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10175469A JP2000009548A (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000009548A true JP2000009548A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=15996613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10175469A Pending JP2000009548A (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000009548A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101141822B1 (ko) * | 2010-06-03 | 2012-05-07 | 푸타바 일렉트릭 코., 엘티디. | 슬라이스 레지스터 및 그 제조 방법 |
| KR101173833B1 (ko) | 2012-03-05 | 2012-08-16 | 스마트전자 주식회사 | 세라믹 방열 구조의 회로 보호용 소자의 제조방법 |
-
1998
- 1998-06-23 JP JP10175469A patent/JP2000009548A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101141822B1 (ko) * | 2010-06-03 | 2012-05-07 | 푸타바 일렉트릭 코., 엘티디. | 슬라이스 레지스터 및 그 제조 방법 |
| KR101173833B1 (ko) | 2012-03-05 | 2012-08-16 | 스마트전자 주식회사 | 세라믹 방열 구조의 회로 보호용 소자의 제조방법 |
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