JP2000009934A - 位相差板の製造方法 - Google Patents
位相差板の製造方法Info
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- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚み精度がよくないフィルムでも延伸後の位
相差むらを小さくすることのできる位相差板の製造方法
を提供する。 【解決手段】 重量平均分子量が４．５万以下である内
層樹脂の両面に、重量平均分子量が６万以上である外層
樹脂が積層された熱可塑性樹脂フィルムを、該熱可塑性
樹脂のＴｇ−３０℃〜Ｔｇ＋１００℃の温度範囲で予熱
した後、該予熱温度よりも低い温度へ冷却しつつ延伸す
る。
相差むらを小さくすることのできる位相差板の製造方法
を提供する。 【解決手段】 重量平均分子量が４．５万以下である内
層樹脂の両面に、重量平均分子量が６万以上である外層
樹脂が積層された熱可塑性樹脂フィルムを、該熱可塑性
樹脂のＴｇ−３０℃〜Ｔｇ＋１００℃の温度範囲で予熱
した後、該予熱温度よりも低い温度へ冷却しつつ延伸す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一軸もしくは二軸延
伸された熱可塑性樹脂フィルムよりなる位相差板の製造
方法に関し、例えば、液晶表示装置で位相差を補償する
ために用いて好適な位相差板の製造方法に関する。
伸された熱可塑性樹脂フィルムよりなる位相差板の製造
方法に関し、例えば、液晶表示装置で位相差を補償する
ために用いて好適な位相差板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりＴＮ（ツイステッドネマチッ
ク）液晶表示装置やＳＴＮ（スーパーツイステッドネマ
チック）液晶表示装置が各種ＯＡ機器や表示機器に用い
られている。しかしながら、上記液晶表示装置では、液
晶セルで生じる位相差により表示画面が着色するという
問題があった。そのため位相差板を用いて位相差を補償
して上記着色を解消する方法が行われている。
ク）液晶表示装置やＳＴＮ（スーパーツイステッドネマ
チック）液晶表示装置が各種ＯＡ機器や表示機器に用い
られている。しかしながら、上記液晶表示装置では、液
晶セルで生じる位相差により表示画面が着色するという
問題があった。そのため位相差板を用いて位相差を補償
して上記着色を解消する方法が行われている。
【０００３】また、液晶表示装置などにおいては、表示
部分の全面にわたり色むらやコントラストむらが小さい
ことが強く要求される。従って、このような均一な表示
を可能とするには液晶表示セルに貼り合わされる位相差
板の位相差が全面にわたり均一であることが必要であ
る。
部分の全面にわたり色むらやコントラストむらが小さい
ことが強く要求される。従って、このような均一な表示
を可能とするには液晶表示セルに貼り合わされる位相差
板の位相差が全面にわたり均一であることが必要であ
る。
【０００４】上記色むらやコントラストむらは位相差板
を液晶表示装置に組み込んだ際に、位相差板の位相差ば
らつきにより生じる画質不良であり、位相差のばらつき
を抑制することが必要である。ところで、位相差板にお
ける位相差補償性能は位相差で表される。位相差は樹脂
フィルムの屈折率差（即ち複屈折性）をΔｎ、樹脂フィ
ルムの厚さをｄとしたとき、Δｎ×ｄで表される。
を液晶表示装置に組み込んだ際に、位相差板の位相差ば
らつきにより生じる画質不良であり、位相差のばらつき
を抑制することが必要である。ところで、位相差板にお
ける位相差補償性能は位相差で表される。位相差は樹脂
フィルムの屈折率差（即ち複屈折性）をΔｎ、樹脂フィ
ルムの厚さをｄとしたとき、Δｎ×ｄで表される。
【０００５】位相差の均一な位相差板を製造する方法と
して、特開平８−１２２５２６号公報には、延伸前の原
反フィルムの溶剤含有量を固形分基準で０．５〜７重量
部として延伸することが開示されている。しかし、この
方法で得られた位相差板では、例えば屈折率差Δｎが幅
方向に均一化されていたとしても、フィルムの厚みｄが
ばらついていると位相差がばらつくことになり、必ずし
も色むらやコントラストむらが解消できるとは限らなか
った。
して、特開平８−１２２５２６号公報には、延伸前の原
反フィルムの溶剤含有量を固形分基準で０．５〜７重量
部として延伸することが開示されている。しかし、この
方法で得られた位相差板では、例えば屈折率差Δｎが幅
方向に均一化されていたとしても、フィルムの厚みｄが
ばらついていると位相差がばらつくことになり、必ずし
も色むらやコントラストむらが解消できるとは限らなか
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
に鑑みてなされたものであって、厚み精度がよくないフ
ィルムでも延伸後の位相差むらを充分小さくすることの
できる位相差板の製造方法を提供することを目的とす
る。
に鑑みてなされたものであって、厚み精度がよくないフ
ィルムでも延伸後の位相差むらを充分小さくすることの
できる位相差板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の位相差板の製造
方法は、重量平均分子量が４．５万以下である内層樹脂
の両面に、重量平均分子量が６万以上である外層樹脂が
積層された熱可塑性樹脂フィルムを、該熱可塑性樹脂の
Ｔｇ−３０℃〜Ｔｇ＋１００℃の温度範囲で予熱した
後、該予熱温度よりも低い温度へ冷却しつつ延伸するこ
とを特徴とする。
方法は、重量平均分子量が４．５万以下である内層樹脂
の両面に、重量平均分子量が６万以上である外層樹脂が
積層された熱可塑性樹脂フィルムを、該熱可塑性樹脂の
Ｔｇ−３０℃〜Ｔｇ＋１００℃の温度範囲で予熱した
後、該予熱温度よりも低い温度へ冷却しつつ延伸するこ
とを特徴とする。
【０００８】本発明ではフィルムである熱可塑性樹脂
は、延伸した後に位相差板として要求される１００〜１
０００ｎｍの位相差が得られるものであれば限定され
ず、例えばセルロース系樹脂、スチレン系樹脂、塩化ビ
ニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリサルホン系
樹脂、アクリロニトリル系樹脂、ポリオレフィン系樹
脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリアリレート系樹
脂等が挙げられる。
は、延伸した後に位相差板として要求される１００〜１
０００ｎｍの位相差が得られるものであれば限定され
ず、例えばセルロース系樹脂、スチレン系樹脂、塩化ビ
ニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリサルホン系
樹脂、アクリロニトリル系樹脂、ポリオレフィン系樹
脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリアリレート系樹
脂等が挙げられる。
【０００９】上記のうち、特に透明性と光の波長分散性
にすぐれるポリカーボネート系樹脂やポリサルホン系樹
脂が好ましく、ポリサルホン系樹脂は光の波長分散性が
液晶に近い特性を有するので特に好ましい。光の波長分
散性がよいということは、液晶によって各波長で異なる
楕円偏光になった光を良好に補償することができ、液晶
表示のコントラストが向上することである。
にすぐれるポリカーボネート系樹脂やポリサルホン系樹
脂が好ましく、ポリサルホン系樹脂は光の波長分散性が
液晶に近い特性を有するので特に好ましい。光の波長分
散性がよいということは、液晶によって各波長で異なる
楕円偏光になった光を良好に補償することができ、液晶
表示のコントラストが向上することである。
【００１０】上記熱可塑性樹脂のガラス転移温度をＴｇ
とすると、本発明では上記熱可塑性樹脂フィルムをＴｇ
−３０℃〜Ｔｇ＋１００℃の温度範囲で予熱する。予熱
温度がＴｇ−３０℃よりも低いと、フィルムの柔軟性が
不足して延伸の際に破断しやすくなる。また、Ｔｇ＋１
００℃よりも高いと、熱可塑性樹脂フィルムの保形性が
低下し、搬送などにおいてフィルムが垂れたり変形する
ことがある。
とすると、本発明では上記熱可塑性樹脂フィルムをＴｇ
−３０℃〜Ｔｇ＋１００℃の温度範囲で予熱する。予熱
温度がＴｇ−３０℃よりも低いと、フィルムの柔軟性が
不足して延伸の際に破断しやすくなる。また、Ｔｇ＋１
００℃よりも高いと、熱可塑性樹脂フィルムの保形性が
低下し、搬送などにおいてフィルムが垂れたり変形する
ことがある。
【００１１】予熱の手段は特に限定されず、熱風、マイ
クロ波もしくは遠赤外線等を利用したヒーター、温度調
節して加熱されたロールもしくは金属ベルト等を用いた
公知の加熱手段を採用することができる。
クロ波もしくは遠赤外線等を利用したヒーター、温度調
節して加熱されたロールもしくは金属ベルト等を用いた
公知の加熱手段を採用することができる。
【００１２】上記のようにして予熱した熱可塑性樹脂フ
ィルムを上記予熱温度よりも低い温度へ冷却しつつ延伸
する。延伸はフィルムの押出成形工程に連続して行って
もよく、フィルムを押出成形後一旦巻き取り、その後延
伸を行う別工程としてもよい。延伸の形態は縦一軸延
伸、横一軸延伸、縦横同時二軸延伸、逐次二軸延伸など
いずれでもよいが、縦一軸延伸によるものが視野角特性
にすぐれるので好ましい。延伸倍率は特に限定しない
が、液晶表示装置に使用する場合は通常１．２〜２倍程
度とされる。
ィルムを上記予熱温度よりも低い温度へ冷却しつつ延伸
する。延伸はフィルムの押出成形工程に連続して行って
もよく、フィルムを押出成形後一旦巻き取り、その後延
伸を行う別工程としてもよい。延伸の形態は縦一軸延
伸、横一軸延伸、縦横同時二軸延伸、逐次二軸延伸など
いずれでもよいが、縦一軸延伸によるものが視野角特性
にすぐれるので好ましい。延伸倍率は特に限定しない
が、液晶表示装置に使用する場合は通常１．２〜２倍程
度とされる。
【００１３】本発明で熱可塑性樹脂フィルムを予熱温度
よりも低い温度へ冷却しつつ延伸するのは、熱可塑性樹
脂フィルムの厚みの大きい部分と小さい部分との熱容量
差に起因する冷却速度の差にもとづき生じる温度差によ
り屈折率差Δｎが異なることを利用するためである。ま
た同時に、外層樹脂と内層樹脂との温度差を利用し、内
層樹脂よりも温度の低い外層樹脂をより高配向させるこ
とにより、厚みの大きい部分と小さい部分との位相差を
近づけるためである。
よりも低い温度へ冷却しつつ延伸するのは、熱可塑性樹
脂フィルムの厚みの大きい部分と小さい部分との熱容量
差に起因する冷却速度の差にもとづき生じる温度差によ
り屈折率差Δｎが異なることを利用するためである。ま
た同時に、外層樹脂と内層樹脂との温度差を利用し、内
層樹脂よりも温度の低い外層樹脂をより高配向させるこ
とにより、厚みの大きい部分と小さい部分との位相差を
近づけるためである。
【００１４】冷却温度は延伸により熱可塑性樹脂フィル
ムが破断しない限り特に限定するものではない。しかし
ながら、Ｔｇ−３０℃よりも低い温度で延伸を行うと熱
可塑性樹脂フィルムの破断が起こりやすくなるので、予
熱温度はＴｇ付近からＴｇ＋１００℃の範囲とし、延伸
時の温度はＴｇ−３０℃を下回らないようにするのが好
ましい。
ムが破断しない限り特に限定するものではない。しかし
ながら、Ｔｇ−３０℃よりも低い温度で延伸を行うと熱
可塑性樹脂フィルムの破断が起こりやすくなるので、予
熱温度はＴｇ付近からＴｇ＋１００℃の範囲とし、延伸
時の温度はＴｇ−３０℃を下回らないようにするのが好
ましい。
【００１５】本発明では位相差板として、外層樹脂が内
層樹脂よりも重量平均分子量の大きい熱可塑性樹脂を用
いる。この理由は位相差をより均一にするためで、同一
延伸条件では重量平均分子量の大きい外層樹脂の方が配
向度が高くなり屈折率差が大きいので、それにより外層
樹脂と内層樹脂との屈折率差がより大きくなる。
層樹脂よりも重量平均分子量の大きい熱可塑性樹脂を用
いる。この理由は位相差をより均一にするためで、同一
延伸条件では重量平均分子量の大きい外層樹脂の方が配
向度が高くなり屈折率差が大きいので、それにより外層
樹脂と内層樹脂との屈折率差がより大きくなる。
【００１６】上記において、表層樹脂の重量平均分子量
が６万よりも小さいと、延伸しても配向の緩和が速く充
分な配向を付与できず、所望の位相差を得ることが困難
である。厚みを大きくすれば所望の位相差を得ることは
可能であるが、コスト高となり、重くて取扱い性がよく
ない等の問題がある。また、内層樹脂の重量平均分子量
が４．５万を超えると外層樹脂との配向度の差が充分つ
かず位相差の均一性が不充分となる。
が６万よりも小さいと、延伸しても配向の緩和が速く充
分な配向を付与できず、所望の位相差を得ることが困難
である。厚みを大きくすれば所望の位相差を得ることは
可能であるが、コスト高となり、重くて取扱い性がよく
ない等の問題がある。また、内層樹脂の重量平均分子量
が４．５万を超えると外層樹脂との配向度の差が充分つ
かず位相差の均一性が不充分となる。
【００１７】本発明の位相差板とする熱可塑性樹脂フィ
ルムの成形方法は、多層化が可能であり、厚み精度がよ
く、成形による低歪み性などの面からＴダイ共押出成形
法が好適であるが、溶液キャスティング法により多層成
形する方法も採用できる。
ルムの成形方法は、多層化が可能であり、厚み精度がよ
く、成形による低歪み性などの面からＴダイ共押出成形
法が好適であるが、溶液キャスティング法により多層成
形する方法も採用できる。
【００１８】（作用）フィルムを熱可塑性樹脂のＴｇ−
３０℃〜Ｔｇ＋１００℃の温度範囲で予熱した後、該予
熱温度よりも低い温度へ冷却しつつ延伸するので、平面
方向にみてフィルムに厚みむらがあっても、延伸時にお
いて厚みの大きい部分では冷却され難く、厚みの小さい
部分よりも温度が高くなる。屈折率差Δｎはフィルム温
度が高いほど小さくなるので厚みの大きい部分ではΔｎ
が小さく、位相差を厚みの小さい部分に近づけることが
できる。
３０℃〜Ｔｇ＋１００℃の温度範囲で予熱した後、該予
熱温度よりも低い温度へ冷却しつつ延伸するので、平面
方向にみてフィルムに厚みむらがあっても、延伸時にお
いて厚みの大きい部分では冷却され難く、厚みの小さい
部分よりも温度が高くなる。屈折率差Δｎはフィルム温
度が高いほど小さくなるので厚みの大きい部分ではΔｎ
が小さく、位相差を厚みの小さい部分に近づけることが
できる。
【００１９】一方、フィルムの厚み方向における温度分
布をみると、外部から冷却を受けたフィルムは厚み方向
全体にわたり均一な温度分布ではなく、表面から中心部
へ向かって昇温する温度勾配が生じており、延伸による
配向度、即ち屈折率差は内層樹脂の方が小さい。この状
態で延伸されるとフィルム全体にわたって厚みむらを相
殺して屈折率差が均一となり、位相差むらを小さくする
ことができる。
布をみると、外部から冷却を受けたフィルムは厚み方向
全体にわたり均一な温度分布ではなく、表面から中心部
へ向かって昇温する温度勾配が生じており、延伸による
配向度、即ち屈折率差は内層樹脂の方が小さい。この状
態で延伸されるとフィルム全体にわたって厚みむらを相
殺して屈折率差が均一となり、位相差むらを小さくする
ことができる。
【００２０】また、本発明では外層樹脂が内層樹脂より
も重量平均分子量の大きい熱可塑性樹脂を用いているの
で、外層樹脂での配向度が内層樹脂に比べ、より大きく
なり上記のように表面から中心部へ向けて昇温する厚み
方向における温度勾配が生じたときの効果を高める作用
がある。
も重量平均分子量の大きい熱可塑性樹脂を用いているの
で、外層樹脂での配向度が内層樹脂に比べ、より大きく
なり上記のように表面から中心部へ向けて昇温する厚み
方向における温度勾配が生じたときの効果を高める作用
がある。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を説明す
る。 （実施例１）ポリサルホン樹脂（帝人アモコエンジニア
リングプラスチック社製，商品名「Ｐ−３５００」，重
量平均分子量６５０００）ペレットとポリサルホン樹脂
（帝人アモコエンジニアリングプラスチック社製，商品
名「Ｐ−１７００」，重量平均分子量４４０００）ペレ
ットをそれぞれ異なる二軸押出機を用いてそれぞれ３０
０℃で混練した後、共押出用のＴダイで金型温度３００
℃、金型先端温度（リップ温度）３３０℃に設定して３
層押出成形を行った。各層の厚みは３０μｍ、２０μ
ｍ、３０μｍに設定した。冷却ロール温度１５０℃に設
定し、金属ロールとゴムロールでニップ冷却し、厚み８
１±２μｍのポリサルホン未延伸フィルムを作製した。
る。 （実施例１）ポリサルホン樹脂（帝人アモコエンジニア
リングプラスチック社製，商品名「Ｐ−３５００」，重
量平均分子量６５０００）ペレットとポリサルホン樹脂
（帝人アモコエンジニアリングプラスチック社製，商品
名「Ｐ−１７００」，重量平均分子量４４０００）ペレ
ットをそれぞれ異なる二軸押出機を用いてそれぞれ３０
０℃で混練した後、共押出用のＴダイで金型温度３００
℃、金型先端温度（リップ温度）３３０℃に設定して３
層押出成形を行った。各層の厚みは３０μｍ、２０μ
ｍ、３０μｍに設定した。冷却ロール温度１５０℃に設
定し、金属ロールとゴムロールでニップ冷却し、厚み８
１±２μｍのポリサルホン未延伸フィルムを作製した。
【００２２】上記未延伸フィルムを搬送ロールを有する
オーブンで２２０℃に予熱し、１９０℃のオーブン中の
ロール延伸機（ロール温度１９０℃）にて延伸倍率１．
３倍に縦一軸延伸し、平均厚み６９±２．５μｍの延伸
フィルムを得た。
オーブンで２２０℃に予熱し、１９０℃のオーブン中の
ロール延伸機（ロール温度１９０℃）にて延伸倍率１．
３倍に縦一軸延伸し、平均厚み６９±２．５μｍの延伸
フィルムを得た。
【００２３】得られた延伸フィルムの中央部から幅５０
０ｍｍ、長さ１０００ｍｍの位相差フィルム試料を切り
出した。この試料の位相差（レターデーション値）を５
９０ｎｍで幅方向、長さ方向とも１ｃｍ間隔で測定した
ところ、平均値は５０２ｎｍ、レターデーション値のば
らつきの最大値（シート面内におけるレターデーション
値の最大値−最小値）は２．８ｎｍであった。
０ｍｍ、長さ１０００ｍｍの位相差フィルム試料を切り
出した。この試料の位相差（レターデーション値）を５
９０ｎｍで幅方向、長さ方向とも１ｃｍ間隔で測定した
ところ、平均値は５０２ｎｍ、レターデーション値のば
らつきの最大値（シート面内におけるレターデーション
値の最大値−最小値）は２．８ｎｍであった。
【００２４】（実施例２）ポリカーボネート樹脂（帝人
化成社製，商品名「パンライトＫ−１３００」，重量平
均分子量６５０００）ペレットとポリカーボネート樹脂
（帝人化成社製，商品名「パンライトＫ−１２００」，
重量平均分子量４３０００）ペレットを、それぞれ異な
る二軸押出機を用いてそれぞれ２５０℃で混練した後、
共押出用のＴダイで金型温度２６０℃、金型先端温度
（リップ温度）２７０℃に設定して３層押出成形を行っ
た。各層の厚みは３０μｍ、２０μｍ、３０μｍに設定
した。冷却ロール温度１２０℃に設定し、金属ロールと
ゴムロールでニップ冷却し、厚み８０±２μｍのポリカ
ーボネート未延伸フィルムを作製した。
化成社製，商品名「パンライトＫ−１３００」，重量平
均分子量６５０００）ペレットとポリカーボネート樹脂
（帝人化成社製，商品名「パンライトＫ−１２００」，
重量平均分子量４３０００）ペレットを、それぞれ異な
る二軸押出機を用いてそれぞれ２５０℃で混練した後、
共押出用のＴダイで金型温度２６０℃、金型先端温度
（リップ温度）２７０℃に設定して３層押出成形を行っ
た。各層の厚みは３０μｍ、２０μｍ、３０μｍに設定
した。冷却ロール温度１２０℃に設定し、金属ロールと
ゴムロールでニップ冷却し、厚み８０±２μｍのポリカ
ーボネート未延伸フィルムを作製した。
【００２５】上記未延伸フィルムを実施例１で用いたも
のと同じロール延伸機（ロール温度１９０℃）にて予熱
ゾーン１７０℃、延伸ゾーン１４５℃（ロール温度１４
５℃）に設定し、延伸倍率１．４倍に縦一軸延伸し、平
均厚み６６±２．５μｍの延伸フィルムを得た。
のと同じロール延伸機（ロール温度１９０℃）にて予熱
ゾーン１７０℃、延伸ゾーン１４５℃（ロール温度１４
５℃）に設定し、延伸倍率１．４倍に縦一軸延伸し、平
均厚み６６±２．５μｍの延伸フィルムを得た。
【００２６】得られた延伸フィルムを用いて実施例１と
同様にして位相差を測定したところ、平均値は６８０ｎ
ｍ、レターデーション値のばらつきの最大値は３．２ｎ
ｍであった。
同様にして位相差を測定したところ、平均値は６８０ｎ
ｍ、レターデーション値のばらつきの最大値は３．２ｎ
ｍであった。
【００２７】（比較例１）ポリサルホン樹脂（帝人アモ
コエンジニアリングプラスチック社製，商品名「Ｐ−３
５００」，重量平均分子量６５０００）ペレットを二軸
押出機を用いて２９０℃で混練した後、金型温度２９０
℃、金型先端温度（リップ温度）３３０℃に設定して押
出成形を行った。冷却ロール温度１５０℃に設定し、金
属ロールとゴムロールでニップ冷却し、厚み８０±２μ
ｍのポリサルホン未延伸フィルムを作製した。
コエンジニアリングプラスチック社製，商品名「Ｐ−３
５００」，重量平均分子量６５０００）ペレットを二軸
押出機を用いて２９０℃で混練した後、金型温度２９０
℃、金型先端温度（リップ温度）３３０℃に設定して押
出成形を行った。冷却ロール温度１５０℃に設定し、金
属ロールとゴムロールでニップ冷却し、厚み８０±２μ
ｍのポリサルホン未延伸フィルムを作製した。
【００２８】上記未延伸フィルムを実施例１で用いたも
のと同じロール延伸機にて、予熱ゾーン２００℃、延伸
ゾーン１９５℃（ロール温度１９５℃）に設定し、延伸
倍率１．４倍に縦一軸延伸し、平均厚み７１±２．５μ
ｍの延伸フィルムを得た。
のと同じロール延伸機にて、予熱ゾーン２００℃、延伸
ゾーン１９５℃（ロール温度１９５℃）に設定し、延伸
倍率１．４倍に縦一軸延伸し、平均厚み７１±２．５μ
ｍの延伸フィルムを得た。
【００２９】得られた延伸フィルムを用いて実施例１と
同様にして位相差を測定したところ、平均値は６１５ｎ
ｍ、レターデーション値のばらつきの最大値は２５ｎｍ
であった。
同様にして位相差を測定したところ、平均値は６１５ｎ
ｍ、レターデーション値のばらつきの最大値は２５ｎｍ
であった。
【００３０】
【発明の効果】一般に溶融押出法で成形されたフィルム
はキャスティング法によるフィルムに比べて厚み精度が
劣るが、このような厚み精度がよくない溶融押出フィル
ムでも延伸後の位相差が均一な位相差板を提供できる。
従って、キャスティング法に比べて設備が安価であり、
溶剤を用いないので安全に製造することのできる押出成
形フィルムを利用して高精度の均一性を有する位相差板
を得ることができ、更に、位相差の高い（５００ｎｍ以
上）の位相差板にも適用することができる。
はキャスティング法によるフィルムに比べて厚み精度が
劣るが、このような厚み精度がよくない溶融押出フィル
ムでも延伸後の位相差が均一な位相差板を提供できる。
従って、キャスティング法に比べて設備が安価であり、
溶剤を用いないので安全に製造することのできる押出成
形フィルムを利用して高精度の均一性を有する位相差板
を得ることができ、更に、位相差の高い（５００ｎｍ以
上）の位相差板にも適用することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H049 BA06 BB42 BB47 BB49 BC03 BC09 4F210 AA28A AA34A AE01 AG01 AH73 AR06 QA03 QC02 QC03 QC06 QC07 QD13 QG01 QG15 QG18
Claims (1)
- 【請求項１】 重量平均分子量が４．５万以下である内
層樹脂の両面に、重量平均分子量が６万以上である外層
樹脂が積層された熱可塑性樹脂フィルムを、該熱可塑性
樹脂のＴｇ−３０℃〜Ｔｇ＋１００℃の温度範囲で予熱
した後、該予熱温度よりも低い温度へ冷却しつつ延伸す
ることを特徴とする位相差板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17746698A JP4171105B2 (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | 位相差板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17746698A JP4171105B2 (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | 位相差板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000009934A true JP2000009934A (ja) | 2000-01-14 |
| JP4171105B2 JP4171105B2 (ja) | 2008-10-22 |
Family
ID=16031429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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1998
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