JP2000077143A - Acアダプター - Google Patents

Acアダプター

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Publication number
JP2000077143A
JP2000077143A JP10246823A JP24682398A JP2000077143A JP 2000077143 A JP2000077143 A JP 2000077143A JP 10246823 A JP10246823 A JP 10246823A JP 24682398 A JP24682398 A JP 24682398A JP 2000077143 A JP2000077143 A JP 2000077143A
Authority
JP
Japan
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inlet
adapter
substrate
board
view
Prior art date
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Pending
Application number
JP10246823A
Other languages
English (en)
Inventor
Saishi Ishikawa
才司 石川
Tomomi Ofusa
智巳 大房
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Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ACアダプターを薄型化すると同時に基板と
インレットの接続を強固にする。 【解決手段】ACアダプ夕ーに内蔵される電源回路基板
は一部を切り欠き、それに固定するインレット下端部は
前記切り欠き部にはまる凸部及び凹部を持ち、前記基板
切欠部と前記インレット凹凸部をはめることによってイ
ンレット部の高さを低くすると同時に接続を強固にする
と同時に全体を薄型化したことを特徴としたACアダプ
ター。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器のACアダ
プターの薄型化に関するものである。
【0002】
【従来の技術】 OA機器、家電機器を中心に装置の軽薄
短小化が進み、それに伴い電源も軽薄短小化が進められ
ている。ワープロ、パソコン等のOA機器は個人使用が
進み、小型、薄型形状が好まれる傾向にある。家電製品で
も携帯型のものは、小型化とともに軽量化が求められて
いる。
【0003】従来のACアダプターは図5に示すような
形状になっている。すなわち、図面において1は基板、3は
端子、4は突起、5はインレットである。そして、従来は基
板とインレットの固定は基板の上にインレット下端部を
直接載せて基板とインレットを固定していた。
【0004】ところで、ACアダプターの全体の厚さは
基板に実装する最も背の高い部品の高さによって決まっ
てしまう。そして、ACアダプターは通常、特にインレ
ット部分が一番背が高くなってしまう。従って、インレ
ットの高さでACアダプター全体の厚さが決定してしま
うといっても過言ではなかった。
【0005】このように、インレットはできるだけ薄く
する必要性があるが、商用電源と直接接続される箇所で
もあるため、電源プラグなどの規格の大きさもありAC
アダブターの薄型化には限界があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本願は、ACアダプタ
ーの特にインレット部分を特に改良することによりAC
アダプ夕ー全体の厚さを薄くしようというものてある。
【0007】
【課題を解決しようとする手段】本願は下端一部に凹部
及び凸部を持つインレット及び一部を切り欠いた基板を
使用し、前記一部を切り欠いた基板の切欠部と前記イン
レット凹凸部をはめこむことによって全体を薄型化した
ことを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は本願一実施例図であり、凹
凸部を持つインレットを切り欠き部を持つ基板にはめる
前の図である。端子はL字型になっている。インレット
凸部はちょうど基板切欠部にはまるようになっている。
またインレット凹部は基板と接触するようになってい
る。
【0009】このインレット凹部と基板との接触は非常
に重要で、インレット部はプラグが抜き差しされるたび
に応力が加わるが、このようにインレットと基板をこの
ように固定することによりより強固に基板とインレット
を固定できる。
【0010】一方、従来の図5のような接続ではコンセ
ントの抜き差しの応力で突起部が折れやすい。また、こ
のような構造にすれば基板の厚み分装置を薄くすること
ができる。図2はインレットと基板を固定した後の図で
図6の従来型と比較すると基板の厚み分装置が薄くなっ
ているのがわかる。図3はインレットの固定を正面から
見た図であり装置が薄型化しているのがわかる。図4は
ACアダプターの概観でこの発明を実施すると全体の厚
さをかなり薄くすることが可能になる。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、本発明ACアダプ
ターはインレットの安全性をそこなうことなく、ACア
ダプターを薄型化し、更にはACアダプターとインレッ
トの接続を強固にし産業上利用可能性大なるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明一実施例側面図
【図2】基板とインレットを固定した本発明一実施例側
面図
【図3】本発明の一実施例正面図
【図4】本発明のACアダプター側面図
【図5】従来一実施例側面図
【図6】基板とインレットを固定した従来の一実施例側
面図
【図7】従来の一実施例正面図
【図8】従来のACアダプター側面図
【符号の説明】
1 基板 2 切欠部 3 端子 4 突起 5 インレット 6 ACプラグ差し込み部 7 電子部品 8 ケース 9 DCコード

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】商用電源に接続される電源プラグをインレ
    ットに挿入して、電子機器に電力を供給するACアダプ
    夕ーにおいて、それに内蔵される電源回路基板の一部を
    切り欠き、前記インレット下端部は前記切り欠き部には
    まる凸部及び凹部を持ち、前記基板切欠部と前記インレ
    ット凹凸部をはめることによって全体を薄型化したこと
    を特徴としたACアダプター。
JP10246823A 1998-09-01 1998-09-01 Acアダプター Pending JP2000077143A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102163908A (zh) * 2010-02-17 2011-08-24 三美电机株式会社 Ac适配器
KR20160066484A (ko) * 2014-12-02 2016-06-10 삼성전자주식회사 전원소켓, 파워코드 및 이를 포함하는 디스플레이 기기

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102163908A (zh) * 2010-02-17 2011-08-24 三美电机株式会社 Ac适配器
KR20160066484A (ko) * 2014-12-02 2016-06-10 삼성전자주식회사 전원소켓, 파워코드 및 이를 포함하는 디스플레이 기기
KR102383119B1 (ko) * 2014-12-02 2022-04-06 삼성전자주식회사 전원소켓, 파워코드 및 이를 포함하는 디스플레이 기기

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