JP2000077201A - 高圧可変抵抗器の高圧接続金具端子台 - Google Patents
高圧可変抵抗器の高圧接続金具端子台Info
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- JP2000077201A JP2000077201A JP10245570A JP24557098A JP2000077201A JP 2000077201 A JP2000077201 A JP 2000077201A JP 10245570 A JP10245570 A JP 10245570A JP 24557098 A JP24557098 A JP 24557098A JP 2000077201 A JP2000077201 A JP 2000077201A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高圧可変抵抗器において高圧接続端子金具の
高電圧が直接印可される部分と、高圧可変抵抗器ケース
の内面部とが直接沿面でつながっている端子台形状にお
いて、この沿面絶縁耐力を均一で平坦な沿面部で保持す
るため熱膨張収縮等のストレスによって前記端子台沿面
部とＦＢＴに充填された絶縁材の剥離が起こり、これの
絶縁耐力が低下して高電圧の外部放電による破壊が発生
しやすくなる。 【解決手段】 高圧可変抵抗器において高圧接続金具の
絶縁材による端子台の形状を径の異なる複数個の段差の
ある円筒状にすることで端子台沿面部とＦＢＴに充填さ
れた絶縁材の沿面での剥離を押さえ絶縁耐力の向上を図
る。
高電圧が直接印可される部分と、高圧可変抵抗器ケース
の内面部とが直接沿面でつながっている端子台形状にお
いて、この沿面絶縁耐力を均一で平坦な沿面部で保持す
るため熱膨張収縮等のストレスによって前記端子台沿面
部とＦＢＴに充填された絶縁材の剥離が起こり、これの
絶縁耐力が低下して高電圧の外部放電による破壊が発生
しやすくなる。 【解決手段】 高圧可変抵抗器において高圧接続金具の
絶縁材による端子台の形状を径の異なる複数個の段差の
ある円筒状にすることで端子台沿面部とＦＢＴに充填さ
れた絶縁材の沿面での剥離を押さえ絶縁耐力の向上を図
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はカラーテレビジョ
ン受像器やコンピュータ端末に使用される陰極線管を用
いたディスプレイ装置などに使用されるフライバックト
ランス（以下ＦＢＴ）に一体嵌合される高圧可変抵抗器
に関するものである。
ン受像器やコンピュータ端末に使用される陰極線管を用
いたディスプレイ装置などに使用されるフライバックト
ランス（以下ＦＢＴ）に一体嵌合される高圧可変抵抗器
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４及び図５及び図６に従来技術を示
す。すなわち絶縁材であるエポキシ樹脂９で裏面を充填
した高圧可変抵抗器１と高圧コンデンサ７及び高圧固定
抵抗器８を内蔵した高圧可変抵抗器のケース１ａ、図７
示される（Ａ）の部分でＦＢＴに接続される高圧接続金
具２、箱状の高圧接続金具の端子台４、前記エポキシ樹
脂上に配置されたＤＡＦ用コンデンサ５、同様に配置さ
れたホーカス平滑用コンデンサ６、高圧コンデンサ７の
低圧側接続線を取りつけた高圧コンデンサアース端子７
ａ、高圧固定抵抗器８の低圧側接続線を取りつけた高圧
固定抵抗器アース端子８ａ、高圧固定抵抗器８のフィー
ドバック出力接続線を取りつけたフィードバック電圧出
力端子８ｂ、高圧可変抵抗器で分圧されたホーカス電圧
を出力する端子１０ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端
子１０ｂ、ホーカス電圧を出力する端子１０ａに高圧可
変抵抗器から接続する金具１１ａ、ＤＡＦパルス電圧を
入力する端子１０ｂからＤＡＦ用コンデンサ５に接続す
る金具１１ｂ、高圧可変抵抗器１から分圧されたスクリ
ーン電圧を出力する端子１２、高圧可変抵抗器１の低圧
側のアース端子１３、高圧可変抵抗器１のホーカス電圧
調整用シャフト１４によって構成され高圧可変抵抗器を
なしている。
す。すなわち絶縁材であるエポキシ樹脂９で裏面を充填
した高圧可変抵抗器１と高圧コンデンサ７及び高圧固定
抵抗器８を内蔵した高圧可変抵抗器のケース１ａ、図７
示される（Ａ）の部分でＦＢＴに接続される高圧接続金
具２、箱状の高圧接続金具の端子台４、前記エポキシ樹
脂上に配置されたＤＡＦ用コンデンサ５、同様に配置さ
れたホーカス平滑用コンデンサ６、高圧コンデンサ７の
低圧側接続線を取りつけた高圧コンデンサアース端子７
ａ、高圧固定抵抗器８の低圧側接続線を取りつけた高圧
固定抵抗器アース端子８ａ、高圧固定抵抗器８のフィー
ドバック出力接続線を取りつけたフィードバック電圧出
力端子８ｂ、高圧可変抵抗器で分圧されたホーカス電圧
を出力する端子１０ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端
子１０ｂ、ホーカス電圧を出力する端子１０ａに高圧可
変抵抗器から接続する金具１１ａ、ＤＡＦパルス電圧を
入力する端子１０ｂからＤＡＦ用コンデンサ５に接続す
る金具１１ｂ、高圧可変抵抗器１から分圧されたスクリ
ーン電圧を出力する端子１２、高圧可変抵抗器１の低圧
側のアース端子１３、高圧可変抵抗器１のホーカス電圧
調整用シャフト１４によって構成され高圧可変抵抗器を
なしている。
【０００３】エポキシ樹脂９充填された高圧可変抵抗器
１の横に、高圧固定抵抗器８と並行に取りつけられた前
記ケース１ａと一体で成形されたリブ１ｃとリブ１ｄに
挟まれた高圧可変抵抗器８を配置し、さらに高圧可変抵
抗器８と並行に前記リブ１ｄ挟んで高圧コンデンサ７を
配置している。
１の横に、高圧固定抵抗器８と並行に取りつけられた前
記ケース１ａと一体で成形されたリブ１ｃとリブ１ｄに
挟まれた高圧可変抵抗器８を配置し、さらに高圧可変抵
抗器８と並行に前記リブ１ｄ挟んで高圧コンデンサ７を
配置している。
【０００４】高圧可変抵抗器ケース１ａと一体に成形さ
れ一部凹部を有した箱状の端子台４は高圧接続金具２が
挿入される凹部４ａとケース１ａへつながる沿面部４ｂ
と台座部４ｃから構成されている。さらに端子台４は高
圧コンデンサ接続部端子台４ｄと高圧固定抵抗器接続部
端子台４ｅをそれぞれ配設し直角方向に配置されてい
る。端子台４には前記凹部４ａに高圧接続金具２の保持
部２ｄを挿入する構造になっている。
れ一部凹部を有した箱状の端子台４は高圧接続金具２が
挿入される凹部４ａとケース１ａへつながる沿面部４ｂ
と台座部４ｃから構成されている。さらに端子台４は高
圧コンデンサ接続部端子台４ｄと高圧固定抵抗器接続部
端子台４ｅをそれぞれ配設し直角方向に配置されてい
る。端子台４には前記凹部４ａに高圧接続金具２の保持
部２ｄを挿入する構造になっている。
【０００５】高圧接続金具２は溝２ａと溝２ｂを具備
し、さらに図７の（Ａ）の部分でＦＢＴ本体と接続され
る突起部２ｃで構成され、突起部２ｃは前記端子台の挿
入部４ａに挿入されている。さらに高圧コンデンサの高
圧側リード７ｂは高圧接続金具の溝２ａと高圧固定抵抗
器の高圧側リード８ｃは高圧接続金具の溝２ｂに接続さ
れ、ＦＢＴ本体と接続する構造をなしている。
し、さらに図７の（Ａ）の部分でＦＢＴ本体と接続され
る突起部２ｃで構成され、突起部２ｃは前記端子台の挿
入部４ａに挿入されている。さらに高圧コンデンサの高
圧側リード７ｂは高圧接続金具の溝２ａと高圧固定抵抗
器の高圧側リード８ｃは高圧接続金具の溝２ｂに接続さ
れ、ＦＢＴ本体と接続する構造をなしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ＦＢＴと一体化された
前記高圧可変抵抗器において高圧接続端子金具２にはＦ
ＢＴの高電圧約２８〜３３KVが直接印加される。上記の
従来技術では、ケース１ａの内面部１ｂ高圧接続金具２
とが直接沿面でつながっている端子台４の形状におい
て、このケース内面部１ｂと高圧接続金具２との沿面絶
縁耐力を均一で平坦な沿面部４ｂで保持するために、使
用環境による熱膨張収縮等のストレスによって前記端子
台沿面部４ｂとＦＢＴの充填樹脂１６の剥離が起こり、
これの絶縁耐力が低下することによって高電圧の外部放
電による破壊が発生しやすくなる。
前記高圧可変抵抗器において高圧接続端子金具２にはＦ
ＢＴの高電圧約２８〜３３KVが直接印加される。上記の
従来技術では、ケース１ａの内面部１ｂ高圧接続金具２
とが直接沿面でつながっている端子台４の形状におい
て、このケース内面部１ｂと高圧接続金具２との沿面絶
縁耐力を均一で平坦な沿面部４ｂで保持するために、使
用環境による熱膨張収縮等のストレスによって前記端子
台沿面部４ｂとＦＢＴの充填樹脂１６の剥離が起こり、
これの絶縁耐力が低下することによって高電圧の外部放
電による破壊が発生しやすくなる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明では、互いに異なる円筒状絶縁材を複数積み
重ね、最上段の円筒に高圧接続用金具を取り付けるため
の凹部を形成する。
め、本発明では、互いに異なる円筒状絶縁材を複数積み
重ね、最上段の円筒に高圧接続用金具を取り付けるため
の凹部を形成する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明によれば、端子台座部分と
ＦＢＴの充填樹脂との密着度合いがより強固となるた
め、熱膨張収縮等によるストレスがかかっても、端子台
座部分と充填樹脂との間に剥離が生じ難い。
ＦＢＴの充填樹脂との密着度合いがより強固となるた
め、熱膨張収縮等によるストレスがかかっても、端子台
座部分と充填樹脂との間に剥離が生じ難い。
【０００９】以下、図１及び図２及び図３により本発明
の一実施の形態について説明する。すなわち絶縁材であ
るエポキシ樹脂９で裏面を充填した高圧可変抵抗器１と
高圧コンデンサ７及び高圧固定抵抗器８を内蔵した高圧
可変抵抗器のケース１ａ、図７示される（Ａ）の部分で
ＦＢＴに接続される高圧接続金具２、お互いに異なる複
数個を重ねた円筒状で近接した２個の高圧接続金具の端
子台３、エポキシ樹脂上に配置されたＤＡＦ用コンデン
サ５、同様に配置されたホーカス平滑用コンデンサ６、
高圧コンデンサ７の低圧側接続線を取りつけた高圧コン
デンサアース端子７ａ、高圧固定抵抗器８の低圧側接続
線を取りつけた高圧固定抵抗器アース端子８ａ、高圧固
定抵抗器８のフィードバック出力接続線を取りつけたフ
ィードバック電圧出力端子８ｂ、前記高圧可変抵抗器で
分圧されたホーカス電圧を出力する端子１０ａ、ＤＡＦ
パルス電圧を入力する端子１０ｂ、ホーカス電圧を出力
する端子１０ａに高圧可変抵抗器から接続する金具１１
ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端子１０ｂから前記Ｄ
ＡＦ用コンデンサ５に接続する金具１１ｂ、前記高圧可
変抵抗器１から分圧されたスクリーン電圧を出力する端
子１２、前記高圧可変抵抗器１の低圧側のアース端子１
３、前記高圧可変抵抗器１のホーカス電圧調整用シャフ
ト１４、によって構成され高圧可変抵抗器をなしてい
る。
の一実施の形態について説明する。すなわち絶縁材であ
るエポキシ樹脂９で裏面を充填した高圧可変抵抗器１と
高圧コンデンサ７及び高圧固定抵抗器８を内蔵した高圧
可変抵抗器のケース１ａ、図７示される（Ａ）の部分で
ＦＢＴに接続される高圧接続金具２、お互いに異なる複
数個を重ねた円筒状で近接した２個の高圧接続金具の端
子台３、エポキシ樹脂上に配置されたＤＡＦ用コンデン
サ５、同様に配置されたホーカス平滑用コンデンサ６、
高圧コンデンサ７の低圧側接続線を取りつけた高圧コン
デンサアース端子７ａ、高圧固定抵抗器８の低圧側接続
線を取りつけた高圧固定抵抗器アース端子８ａ、高圧固
定抵抗器８のフィードバック出力接続線を取りつけたフ
ィードバック電圧出力端子８ｂ、前記高圧可変抵抗器で
分圧されたホーカス電圧を出力する端子１０ａ、ＤＡＦ
パルス電圧を入力する端子１０ｂ、ホーカス電圧を出力
する端子１０ａに高圧可変抵抗器から接続する金具１１
ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端子１０ｂから前記Ｄ
ＡＦ用コンデンサ５に接続する金具１１ｂ、前記高圧可
変抵抗器１から分圧されたスクリーン電圧を出力する端
子１２、前記高圧可変抵抗器１の低圧側のアース端子１
３、前記高圧可変抵抗器１のホーカス電圧調整用シャフ
ト１４、によって構成され高圧可変抵抗器をなしてい
る。
【００１０】エポキシ樹脂９充填された高圧可変抵抗器
１の横に、高圧固定抵抗器８と並行に取りつけられた前
記ケース１ａと一体で成形されたリブ１ｃとリブ１ｄに
挟まれた高圧可変抵抗器８を配置し、さらに高圧可変抵
抗器８と並行に前記リブ１ｄ挟んで前記高圧コンデンサ
７を配置している。
１の横に、高圧固定抵抗器８と並行に取りつけられた前
記ケース１ａと一体で成形されたリブ１ｃとリブ１ｄに
挟まれた高圧可変抵抗器８を配置し、さらに高圧可変抵
抗器８と並行に前記リブ１ｄ挟んで前記高圧コンデンサ
７を配置している。
【００１１】高圧可変抵抗器ケース１ａと一体に成形さ
れ一部凹部を有した円筒状の端子台３は高圧接続金具２
を挿入する凹部３ａとケース１ａへつながるお互い異な
る径の複数個の円筒状部３ｂとそれぞれの円筒部の台座
部３ｃから構成されている。
れ一部凹部を有した円筒状の端子台３は高圧接続金具２
を挿入する凹部３ａとケース１ａへつながるお互い異な
る径の複数個の円筒状部３ｂとそれぞれの円筒部の台座
部３ｃから構成されている。
【００１２】さらに端子台３は高圧コンデンサ接続部端
子台３ｄと高圧固定抵抗器接続部端子台３ｅを近接した
２個を１組としてそれぞれに配設し、直角方向に配置さ
れている。２個を一組とした端子台３のそれぞれには直
線上に配置された前記凹部３ａに高圧接続金具２の保持
部２ｄを挿入する構造になっている。この構造により高
圧接続金具が安定して保持できる。
子台３ｄと高圧固定抵抗器接続部端子台３ｅを近接した
２個を１組としてそれぞれに配設し、直角方向に配置さ
れている。２個を一組とした端子台３のそれぞれには直
線上に配置された前記凹部３ａに高圧接続金具２の保持
部２ｄを挿入する構造になっている。この構造により高
圧接続金具が安定して保持できる。
【００１３】高圧接続金具２は溝２ａと溝２ｂを具備し
さらに図７の（Ａ）の部分でＦＢＴ本体と接続される突
起部２ｃで構成され突起部２ｃは前記端子台の挿入部４
ａに挿入されている。さらに高圧コンデンサの高圧側リ
ード７ｂは高圧接続金具の溝２ａと高圧固定抵抗器の高
圧側リード８ｃは高圧接続金具の溝２ｂに接続され、Ｆ
ＢＴ本体と接続する構造をなしている。
さらに図７の（Ａ）の部分でＦＢＴ本体と接続される突
起部２ｃで構成され突起部２ｃは前記端子台の挿入部４
ａに挿入されている。さらに高圧コンデンサの高圧側リ
ード７ｂは高圧接続金具の溝２ａと高圧固定抵抗器の高
圧側リード８ｃは高圧接続金具の溝２ｂに接続され、Ｆ
ＢＴ本体と接続する構造をなしている。
【００１４】図２ａに示すとおり、ＦＢＴ本体１５と前
記高圧可変抵抗器１は嵌合して高圧接続金具４にて接続
され、一体化され絶縁材１６を充填しＦＢＴをなしてい
る。
記高圧可変抵抗器１は嵌合して高圧接続金具４にて接続
され、一体化され絶縁材１６を充填しＦＢＴをなしてい
る。
【００１５】ＦＢＴと一体化され製品化された本発明の
高圧可変抵抗器の使用環境で予想される最大の温度差は
−２０℃〜１００℃である。例えば絶縁材ＰＢＴ（線膨
張係数４７×１０-6）で成形された端子台とＦＢＴの充
填樹脂であるエポキシ樹脂（熱膨張係数４４×１０-6）
は熱による膨張差は少ないが、それぞれの密着性が悪い
ため１２０℃の温度差の場合、相互に最大０．０１０９
２mm/mm歪むが、本実施の形態によれば、前記端子台３
の円筒形状は従来の箱状端子台４に比べ均一な平面の寸
法を端子台幅方向（Ｂ）で１１mmから４．７mm、縦方向
（Ｃ）で１３．７mmから６．５mmと半分以下にしよって
歪み量も幅方向で０．１２mmから０．０５mm、縦方向で
０．１５mmから０．０７mmになった、さらに均一な平面
も円筒状にすることにより温度差による歪みがコーナー
部等に集中するのを避けることにより、熱膨張収縮によ
る前記端子台３とＦＢＴ充填樹脂１６との沿面の剥離に
よる絶縁耐力の低下を防ぎ外部放電による破壊に対する
強度を向上させた。
高圧可変抵抗器の使用環境で予想される最大の温度差は
−２０℃〜１００℃である。例えば絶縁材ＰＢＴ（線膨
張係数４７×１０-6）で成形された端子台とＦＢＴの充
填樹脂であるエポキシ樹脂（熱膨張係数４４×１０-6）
は熱による膨張差は少ないが、それぞれの密着性が悪い
ため１２０℃の温度差の場合、相互に最大０．０１０９
２mm/mm歪むが、本実施の形態によれば、前記端子台３
の円筒形状は従来の箱状端子台４に比べ均一な平面の寸
法を端子台幅方向（Ｂ）で１１mmから４．７mm、縦方向
（Ｃ）で１３．７mmから６．５mmと半分以下にしよって
歪み量も幅方向で０．１２mmから０．０５mm、縦方向で
０．１５mmから０．０７mmになった、さらに均一な平面
も円筒状にすることにより温度差による歪みがコーナー
部等に集中するのを避けることにより、熱膨張収縮によ
る前記端子台３とＦＢＴ充填樹脂１６との沿面の剥離に
よる絶縁耐力の低下を防ぎ外部放電による破壊に対する
強度を向上させた。
【００１６】これの稼働熱衝撃試験よる確認では、破壊
に至るまでの時間が本発明にて倍以上の効果を得ること
ができた。
に至るまでの時間が本発明にて倍以上の効果を得ること
ができた。
【００１７】また従来の高圧接続金具端子台からこれを
２つに分割することにより、高圧接続金具端子台の絶縁
材の厚さも（Ｄ）部で最大厚６．４mmから３．２５mmに
低減された。これにより不均一な厚さの樹脂成形による
成型品内の気泡の発生を低減でき信頼性向上効果を得ら
れた。
２つに分割することにより、高圧接続金具端子台の絶縁
材の厚さも（Ｄ）部で最大厚６．４mmから３．２５mmに
低減された。これにより不均一な厚さの樹脂成形による
成型品内の気泡の発生を低減でき信頼性向上効果を得ら
れた。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、端子台座部分とＦＢＴ
の充填樹脂との密着度合いがより強固となるため、熱膨
張収縮等によるストレスがかかっても、端子台座部分と
充填樹脂との剥離発生を防止することが可能で、外部に
対する放電を抑えることができる。
の充填樹脂との密着度合いがより強固となるため、熱膨
張収縮等によるストレスがかかっても、端子台座部分と
充填樹脂との剥離発生を防止することが可能で、外部に
対する放電を抑えることができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における高圧コン
デンサ及び高圧固定抵抗器を内蔵した高圧可変抵抗器の
正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態における高圧コンデンサ及
び高圧固定抵抗器を内蔵した高圧可変抵抗器の断面図
デンサ及び高圧固定抵抗器を内蔵した高圧可変抵抗器の
正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態における高圧コンデンサ及
び高圧固定抵抗器を内蔵した高圧可変抵抗器の断面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態における高圧接続
金具部の拡大図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるＦＢＴに組み込ま
れた高圧可変抵抗器の外観図
金具部の拡大図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるＦＢＴに組み込ま
れた高圧可変抵抗器の外観図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態における高圧接続
金具の絶縁材による端子台の斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるの高圧接続金具の
絶縁材による端子台の断面図
金具の絶縁材による端子台の斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるの高圧接続金具の
絶縁材による端子台の断面図
【図４】（ａ）従来の高圧コンデンサ及び高圧固定抵抗
器を内蔵した高圧可変抵抗の正面図 （ｂ）従来の高圧コンデンサ及び高圧固定抵抗器を内蔵
した高圧可変抵抗の断面図
器を内蔵した高圧可変抵抗の正面図 （ｂ）従来の高圧コンデンサ及び高圧固定抵抗器を内蔵
した高圧可変抵抗の断面図
【図５】従来の高圧接続金具部の拡大図
【図６】（ａ）従来の高圧接続金具の絶縁材による端子
台の斜視図 （ｂ）従来の高圧接続金具の絶縁材による端子台の断面
図
台の斜視図 （ｂ）従来の高圧接続金具の絶縁材による端子台の断面
図
【図７】高圧可変抵抗器を接続したＦＢＴ内部電気回路
図
図
１ 高圧可変抵抗器 １ａ 高圧可変抵抗器のケース １ｂ 高圧可変抵抗器のケース内面 ２ ＦＢＴに接続される高圧接続金具 ２ａ 高圧コンデンサ高圧側リード線接続溝 ２ｂ 高圧固定抵抗高圧側リード接続線溝 ２ｃ ＦＢＴ本体との接続用突起 ２ｄ 保持部 ３ お互いに異なる複数個を重ねたの円筒状の高圧
接続金具の絶縁材による端子台 ３ａ 高圧接続金具取り付け用凹部 ３ｂ 互いに異なる径の複数個の円筒状部 ３ｃ 台座部 ３ｄ 高圧コンデンサ接続部端子台 ３ｅ 高圧固定抵抗器接続部端子台 ４ 箱状状の高圧接続金具の絶縁材による端子台 ４ａ 高圧接続金具取り付け用凹部 ４ｂ 沿面部 ４ｃ 台座部 ４ｄ 高圧コンデンサ接続部端子台 ４ｅ 高圧固定抵抗器接続部端子台 ５ ＤＡＦ用コンデンサ ６ ホーカス平滑用コンデンサ ７ 高圧コンデンサ ７ａ 高圧コンデンサアース端子 ７ｂ 高圧コンデンサ高圧側接続線 ８ 高圧固定抵抗器 ８ａ 高圧固定抵抗器アース端子 ８ｂ フィードバック電圧出力端子 ８ｃ 高圧固定抵抗器高圧側接続線 ９ 高圧可変抵抗器の絶縁材料であるエポキシ樹脂 １０ 出力端子 １０ａ ホーカス電圧出力端子 １０ｂ ＤＡＦパルス電圧入力用端子 １１ 接続金具 １１ａ ホーカス出力端子接続用金具 １１ｂ ＤＡＦ入力端子接続用金具 １２ スクリーン電圧出力端子 １３ 高圧可変抵抗器アース端子 １４ ホーカス電圧調整用シャフト １５ ＦＢＴ本体 １６ ＦＢＴ充填樹脂 （Ａ） 高圧接続金具による接続点 （Ｂ） 端子台横方向寸法 （Ｃ） 端子台縦方向寸法 （Ｄ） 端子台厚さ寸法
接続金具の絶縁材による端子台 ３ａ 高圧接続金具取り付け用凹部 ３ｂ 互いに異なる径の複数個の円筒状部 ３ｃ 台座部 ３ｄ 高圧コンデンサ接続部端子台 ３ｅ 高圧固定抵抗器接続部端子台 ４ 箱状状の高圧接続金具の絶縁材による端子台 ４ａ 高圧接続金具取り付け用凹部 ４ｂ 沿面部 ４ｃ 台座部 ４ｄ 高圧コンデンサ接続部端子台 ４ｅ 高圧固定抵抗器接続部端子台 ５ ＤＡＦ用コンデンサ ６ ホーカス平滑用コンデンサ ７ 高圧コンデンサ ７ａ 高圧コンデンサアース端子 ７ｂ 高圧コンデンサ高圧側接続線 ８ 高圧固定抵抗器 ８ａ 高圧固定抵抗器アース端子 ８ｂ フィードバック電圧出力端子 ８ｃ 高圧固定抵抗器高圧側接続線 ９ 高圧可変抵抗器の絶縁材料であるエポキシ樹脂 １０ 出力端子 １０ａ ホーカス電圧出力端子 １０ｂ ＤＡＦパルス電圧入力用端子 １１ 接続金具 １１ａ ホーカス出力端子接続用金具 １１ｂ ＤＡＦ入力端子接続用金具 １２ スクリーン電圧出力端子 １３ 高圧可変抵抗器アース端子 １４ ホーカス電圧調整用シャフト １５ ＦＢＴ本体 １６ ＦＢＴ充填樹脂 （Ａ） 高圧接続金具による接続点 （Ｂ） 端子台横方向寸法 （Ｃ） 端子台縦方向寸法 （Ｄ） 端子台厚さ寸法
Claims (2)
- 【請求項１】 互いに異なる円筒状絶縁材を複数積み重
ね、最上段の円筒に高圧接続用金具を取り付けるための
凹部を形成したフライバック用高圧可変抵抗器の高圧接
続金具端子台。 - 【請求項２】 高圧接続金具を保持するための最上段の
の円筒の凹部の位置を直線上にそろえた２つの近接した
請求項１の高圧可変抵抗器の高圧接続金具端子台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24557098A JP4168489B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 高圧可変抵抗器の高圧接続金具端子台 |
Applications Claiming Priority (1)
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