JP2000077389A - プラズマ処理方法及び装置 - Google Patents
プラズマ処理方法及び装置Info
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- JP2000077389A JP2000077389A JP10243557A JP24355798A JP2000077389A JP 2000077389 A JP2000077389 A JP 2000077389A JP 10243557 A JP10243557 A JP 10243557A JP 24355798 A JP24355798 A JP 24355798A JP 2000077389 A JP2000077389 A JP 2000077389A
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- tray
- cassette
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハが割れ易い材料の場合にも割れやウエ
ハ破壊を防止できるプラズマ処理方法及び装置を提供す
る。 【解決手段】 ウエハカセット３の下にトレーカセット
１を配置したカセット昇降ステージ部５と、ウエハ４と
トレー２の両方を搬送できる大気側ハンドリングアーム
６と、ウエハ受け渡し時にウエハ４を突き上げる突き上
げピン９が上昇できるようにトレー２の回転位置を決定
するための機能とウエハ４をトレー２のセンターに置け
るようにセンター出しを行うウエハセンタリング機能と
を有する組合せステーション７とを備え、ウエハ４をト
レー２に載せて搬送及び処理を行うようにした。
ハ破壊を防止できるプラズマ処理方法及び装置を提供す
る。 【解決手段】 ウエハカセット３の下にトレーカセット
１を配置したカセット昇降ステージ部５と、ウエハ４と
トレー２の両方を搬送できる大気側ハンドリングアーム
６と、ウエハ受け渡し時にウエハ４を突き上げる突き上
げピン９が上昇できるようにトレー２の回転位置を決定
するための機能とウエハ４をトレー２のセンターに置け
るようにセンター出しを行うウエハセンタリング機能と
を有する組合せステーション７とを備え、ウエハ４をト
レー２に載せて搬送及び処理を行うようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や液晶
表示素子（ＬＣＤ）製造に使用されるプラズマ処理装置
に関するものである。
表示素子（ＬＣＤ）製造に使用されるプラズマ処理装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプラズマ処理装置は、図６に示す
ように、エッチング処理室Ａと、ロードロック室Ｂ、Ｃ
と、ロードロック室Ｂ、Ｃに配設されたハンドリングア
ームＤ、Ｅと、処理済みウエハを収納するウエハカセッ
トＦと、未処理ウエハＨを収納したウエハカセットＧ
と、大気側のハンドリングアームＩとを備えている。
ように、エッチング処理室Ａと、ロードロック室Ｂ、Ｃ
と、ロードロック室Ｂ、Ｃに配設されたハンドリングア
ームＤ、Ｅと、処理済みウエハを収納するウエハカセッ
トＦと、未処理ウエハＨを収納したウエハカセットＧ
と、大気側のハンドリングアームＩとを備えている。
【０００３】以上の構成において、ウエハＨはウエハカ
セットＧより大気側ハンドリングアームＩにより取り出
され、ロードロック室Ｂ内に搬入されてハンドリングア
ームＤに受け渡される。その後ロードロック室Ｂ内は真
空排気され、真空排気終了後ウエハＨはハンドリングア
ームＤにて常時真空であるエッチング処理室Ａに搬入さ
れる。エッチング処理室Ａに塩素を主成分とするガスを
導入し、高周波電力を印加してメタル配線膜のプラズマ
エッチングを行い、エッチング終了後ウエハＨはハンド
リングアームＥにて真空引きされたロードロック室Ｃに
搬出される。その後、ロードロック室Ｃに窒素を充填
し、大気圧まで達した後、ハンドリングアームＥにより
ウエハＨはウエハカセットＦに収納される。
セットＧより大気側ハンドリングアームＩにより取り出
され、ロードロック室Ｂ内に搬入されてハンドリングア
ームＤに受け渡される。その後ロードロック室Ｂ内は真
空排気され、真空排気終了後ウエハＨはハンドリングア
ームＤにて常時真空であるエッチング処理室Ａに搬入さ
れる。エッチング処理室Ａに塩素を主成分とするガスを
導入し、高周波電力を印加してメタル配線膜のプラズマ
エッチングを行い、エッチング終了後ウエハＨはハンド
リングアームＥにて真空引きされたロードロック室Ｃに
搬出される。その後、ロードロック室Ｃに窒素を充填
し、大気圧まで達した後、ハンドリングアームＥにより
ウエハＨはウエハカセットＦに収納される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、ウエハＨとして圧電材などを使用した場
合、圧電材自体が割れ易い結晶であるばかりでなく、エ
ッチングによる影響で熱変形や静電吸着するなどのため
に、ウエハ破壊を起こす恐れが大変高いという問題があ
った。
来の構成では、ウエハＨとして圧電材などを使用した場
合、圧電材自体が割れ易い結晶であるばかりでなく、エ
ッチングによる影響で熱変形や静電吸着するなどのため
に、ウエハ破壊を起こす恐れが大変高いという問題があ
った。
【０００５】また、アルミパターンエッチングをした場
合には、エッチング後腐食が発生するという問題があっ
た。
合には、エッチング後腐食が発生するという問題があっ
た。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ウエ
ハが割れ易い材料の場合にも割れやウエハ破壊を防止で
き、また腐食防止を図れるプラズマ処理方法及び装置を
提供することを目的としている。
ハが割れ易い材料の場合にも割れやウエハ破壊を防止で
き、また腐食防止を図れるプラズマ処理方法及び装置を
提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプラズマ処理方
法は、トレー上にウエハを載せる工程と、ウエハをトレ
ーに載せた状態で処理室内に搬送してプラズマ処理を行
う工程とを備えたものであり、ウエハをトレーに載せて
搬送及び処理を行うことでウエハの割れを防止すること
ができる。
法は、トレー上にウエハを載せる工程と、ウエハをトレ
ーに載せた状態で処理室内に搬送してプラズマ処理を行
う工程とを備えたものであり、ウエハをトレーに載せて
搬送及び処理を行うことでウエハの割れを防止すること
ができる。
【０００８】また、プラズマ処理後大気に晒すことなく
ウエハをトレー上に載せたまま両方を吸着して回転さ
せ、純水及び薬液によりリンスを行うと、アルミパター
ン等をエッチングする場合にも処理後の腐食を防止する
ことができる。
ウエハをトレー上に載せたまま両方を吸着して回転さ
せ、純水及び薬液によりリンスを行うと、アルミパター
ン等をエッチングする場合にも処理後の腐食を防止する
ことができる。
【０００９】また、本発明のプラズマ処理装置は、ウエ
ハカセットの下にトレーカセットを配置したカセットス
テージ部と、ウエハとトレーの両方を搬送できる大気側
ハンドリングアームと、ウエハ受け渡し時にウエハを突
き上げるピンが上昇できるためのトレー位置決定機能と
ウエハをトレーのセンターに置けるようにセンター出し
を行う機能とを有する組合せステーションとを備え、ウ
エハをトレーに載せて搬送及び処理を行うようにしたも
のであり、上記方法を実施してウエハの割れを防止する
ことができる。
ハカセットの下にトレーカセットを配置したカセットス
テージ部と、ウエハとトレーの両方を搬送できる大気側
ハンドリングアームと、ウエハ受け渡し時にウエハを突
き上げるピンが上昇できるためのトレー位置決定機能と
ウエハをトレーのセンターに置けるようにセンター出し
を行う機能とを有する組合せステーションとを備え、ウ
エハをトレーに載せて搬送及び処理を行うようにしたも
のであり、上記方法を実施してウエハの割れを防止する
ことができる。
【００１０】また、処理室数＋１枚のトレーを、各処理
室と組合せステーションの間で循環させて処理を行うよ
うにすると、最小数のトレーにて低コストで上記処理を
行うことができる。
室と組合せステーションの間で循環させて処理を行うよ
うにすると、最小数のトレーにて低コストで上記処理を
行うことができる。
【００１１】また、ウエハサイズの切り替えをトレーカ
セットの交換のみで行うことができるようにすると、ウ
エハサイズの切り替時の組合せステーションでの位置決
めやレシピの設定、ウエハ受け渡しの位置設定などを自
動で行うことができる。
セットの交換のみで行うことができるようにすると、ウ
エハサイズの切り替時の組合せステーションでの位置決
めやレシピの設定、ウエハ受け渡しの位置設定などを自
動で行うことができる。
【００１２】また、トレー及びウエハの両方を吸着でき
るスピンチャックを用いて両者を回転させ、純水及び薬
液等によりリンスするリンス室を備えると、アルミパタ
ーン等をエッチングする場合にも処理後の腐食を防止す
ることができる。
るスピンチャックを用いて両者を回転させ、純水及び薬
液等によりリンスするリンス室を備えると、アルミパタ
ーン等をエッチングする場合にも処理後の腐食を防止す
ることができる。
【００１３】また、トレーの厚みを約２ｍｍ、平面度を
０．０２以下とし、アッシング室の下部電極の平面度を
０．０１以下とすると、ウエハの熱伝導率を良くし、ト
レー上にウエハを載せた状態でもアッシングを行える。
０．０２以下とし、アッシング室の下部電極の平面度を
０．０１以下とすると、ウエハの熱伝導率を良くし、ト
レー上にウエハを載せた状態でもアッシングを行える。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプラズマ処理装置
の一実施形態について、図１〜図５を参照して説明す
る。
の一実施形態について、図１〜図５を参照して説明す
る。
【００１５】図１、図２において、図１の下部の大気側
の一側（左側）にはトレー２を収納したトレーカセット
１が配設され、このトレーカセット１の上に未処理のウ
エハ４を収納したウエハカセット３が配置されている。
この未処理のウエハ４を収納したウエハカセット３を上
に載せたトレーカセット１がカセット昇降ステージ５上
に設置されている。また、図１の下部の他側（右側）に
は処理済みのウエハ４を収納するウエハカセット３が配
設され、同じくカセット昇降ステージ５上に設置されて
いる。６は両側のカセット昇降ステージ５の中央位置に
配設されたハンドリングアームである。７は、ハンドリ
ングアーム６と真空側との間の配設され、ウエハ４をト
レー２の上に組み合わせる組合せステーションである。
の一側（左側）にはトレー２を収納したトレーカセット
１が配設され、このトレーカセット１の上に未処理のウ
エハ４を収納したウエハカセット３が配置されている。
この未処理のウエハ４を収納したウエハカセット３を上
に載せたトレーカセット１がカセット昇降ステージ５上
に設置されている。また、図１の下部の他側（右側）に
は処理済みのウエハ４を収納するウエハカセット３が配
設され、同じくカセット昇降ステージ５上に設置されて
いる。６は両側のカセット昇降ステージ５の中央位置に
配設されたハンドリングアームである。７は、ハンドリ
ングアーム６と真空側との間の配設され、ウエハ４をト
レー２の上に組み合わせる組合せステーションである。
【００１６】真空側は、エッチング処理室１２とリンス
室１３とアッシング室１４と大気と真空を繰り返すロー
ドロック室１５とウエハ４を載せたトレーを２室間で搬
送するためにロードロック室１５に配設されたダブルア
ーム方式の搬送アーム１６とを備えている。なお、各室
１２〜１５間でのウエハの搬送機構については特願平６
−９２２５号に開示したものを採用でき、またロードロ
ック室１５とその奥のリンス室間のウエハ搬送機構につ
いては特願平６−２５６７９９号に開示したものを採用
できる。
室１３とアッシング室１４と大気と真空を繰り返すロー
ドロック室１５とウエハ４を載せたトレーを２室間で搬
送するためにロードロック室１５に配設されたダブルア
ーム方式の搬送アーム１６とを備えている。なお、各室
１２〜１５間でのウエハの搬送機構については特願平６
−９２２５号に開示したものを採用でき、またロードロ
ック室１５とその奥のリンス室間のウエハ搬送機構につ
いては特願平６−２５６７９９号に開示したものを採用
できる。
【００１７】組合せステーション７には、図３に示すよ
うに、トレー２を昇降可能に支持するとともにトレー２
の回転方向の位置決めを行うために昇降及び回転可能な
トレー位置決めプレート８と、ウエハ４を支持してトレ
ー２上に載せるための突き上げピン９と、トレー２の回
転方向の位置検出を行う透過型センサ１０と、ウエハ４
のセンタリングを行うウエハセンタリング手段１１とが
配設されている。
うに、トレー２を昇降可能に支持するとともにトレー２
の回転方向の位置決めを行うために昇降及び回転可能な
トレー位置決めプレート８と、ウエハ４を支持してトレ
ー２上に載せるための突き上げピン９と、トレー２の回
転方向の位置検出を行う透過型センサ１０と、ウエハ４
のセンタリングを行うウエハセンタリング手段１１とが
配設されている。
【００１８】図４はリンス室１３に配設されたスピンチ
ャック１９を示す。エッチング処理又はアッシング処理
の処理済みウエハ４とトレー２がこのスピンチャック１
９の上に載せられると、真空源に連通可能に設けられた
スピンチャック１９上面の吸着溝１９ａにて真空吸着さ
れる。また、ウエハ４の吸着はトレー２に貫通形成され
た吸着穴２ａを通してトレー２の吸着と同時に行われ
る。なお、吸着穴２ａは突き上げピン９の貫通穴を利用
することができる。そして、トレート２とウエハ４を吸
着して回転させ、純水及び薬液を利用したリンス処理を
行うように構成されている。
ャック１９を示す。エッチング処理又はアッシング処理
の処理済みウエハ４とトレー２がこのスピンチャック１
９の上に載せられると、真空源に連通可能に設けられた
スピンチャック１９上面の吸着溝１９ａにて真空吸着さ
れる。また、ウエハ４の吸着はトレー２に貫通形成され
た吸着穴２ａを通してトレー２の吸着と同時に行われ
る。なお、吸着穴２ａは突き上げピン９の貫通穴を利用
することができる。そして、トレート２とウエハ４を吸
着して回転させ、純水及び薬液を利用したリンス処理を
行うように構成されている。
【００１９】図５はアッシング室１４での処理状態を示
し、アッシング室１４には下部電極２０が配設され、こ
の下部電極２０上にウエハ４を載せたトレー２を載せて
アッシング処理を行うように構成されている。
し、アッシング室１４には下部電極２０が配設され、こ
の下部電極２０上にウエハ４を載せたトレー２を載せて
アッシング処理を行うように構成されている。
【００２０】次に、以上のような構成によるプラズマ処
理動作を説明する。まず、大気側のハンドリングアーム
６が一側のカセット昇降ステージ５の方を向く。カセッ
ト昇降ステージ５は上下し、トレーカセット１内の一番
下のトレー２とハンドリングアーム６の高さが同じにな
るところまで移動する。次いで、カセット昇降ステージ
５が半ピッチ上昇し、ハンドリングアーム６が前進した
後、トレーカセット１が半ピッチ下降し、トレー２がハ
ンドリングアーム６に載り、ステーション７上まで搬送
する。
理動作を説明する。まず、大気側のハンドリングアーム
６が一側のカセット昇降ステージ５の方を向く。カセッ
ト昇降ステージ５は上下し、トレーカセット１内の一番
下のトレー２とハンドリングアーム６の高さが同じにな
るところまで移動する。次いで、カセット昇降ステージ
５が半ピッチ上昇し、ハンドリングアーム６が前進した
後、トレーカセット１が半ピッチ下降し、トレー２がハ
ンドリングアーム６に載り、ステーション７上まで搬送
する。
【００２１】ステーション７では、位置決めプレート８
が上昇し、トレー２はトレー位置決めプレート８上に受
け渡され、ハンドリングアーム６は後退する。そして、
トレー位置決めプレート８を回転させ、透過型センサ１
０を用いてトレー２に形成されている突き上げ用の穴と
突き上げピン９の位置が合うように位置決めした後、ス
テーション７上に載置して支持する。次に、カセット昇
降ステージ５を、ハンドリングアーム６とウエハカセッ
ト３内の任意のウエハ４が同じ高さになる所まで下降さ
せ、トレー２を取り出したのと同様にウエハ４をハンド
リングアーム６により取り出し、ウエハ４をステーショ
ン７上に搬送する。次いで、突き上げピン９が上昇し、
ウエハ４はハンドリングアーム６より離れ、ハンドリン
グアーム６は後方に移動する。この状態でセンタリング
手段１１にてウエハ４のセンタ出しを行ってウエハ４が
トレー２のセンタに載るようにし、その後突き上げピン
９を下降させてウエハ４をトレー２の中央上に載せる。
が上昇し、トレー２はトレー位置決めプレート８上に受
け渡され、ハンドリングアーム６は後退する。そして、
トレー位置決めプレート８を回転させ、透過型センサ１
０を用いてトレー２に形成されている突き上げ用の穴と
突き上げピン９の位置が合うように位置決めした後、ス
テーション７上に載置して支持する。次に、カセット昇
降ステージ５を、ハンドリングアーム６とウエハカセッ
ト３内の任意のウエハ４が同じ高さになる所まで下降さ
せ、トレー２を取り出したのと同様にウエハ４をハンド
リングアーム６により取り出し、ウエハ４をステーショ
ン７上に搬送する。次いで、突き上げピン９が上昇し、
ウエハ４はハンドリングアーム６より離れ、ハンドリン
グアーム６は後方に移動する。この状態でセンタリング
手段１１にてウエハ４のセンタ出しを行ってウエハ４が
トレー２のセンタに載るようにし、その後突き上げピン
９を下降させてウエハ４をトレー２の中央上に載せる。
【００２２】この後、大気圧状態にあるロードロック室
１５のゲート１７が開き、搬送アーム１６によりウエハ
４はトレー２ごとロードロック室１５に搬入される。ゲ
ート１７が閉まった後、ロードロック室１５は真空排気
され、ロードロック室１５と常時真空状態のエッチング
処理室１２が同圧力になった後、ゲート１８が開き、搬
送アーム１６によりエッチング処理室１２に搬送され
る。そして、エッチングガスが注入され、高周波電力が
印加されてプラズマエッチングを開始する。エッチング
終了後、搬送アーム１６により先程とは逆の手順でロー
ドロック室１５に戻し、その後ロードロック室１５内を
窒素パージにて大気圧に戻す。
１５のゲート１７が開き、搬送アーム１６によりウエハ
４はトレー２ごとロードロック室１５に搬入される。ゲ
ート１７が閉まった後、ロードロック室１５は真空排気
され、ロードロック室１５と常時真空状態のエッチング
処理室１２が同圧力になった後、ゲート１８が開き、搬
送アーム１６によりエッチング処理室１２に搬送され
る。そして、エッチングガスが注入され、高周波電力が
印加されてプラズマエッチングを開始する。エッチング
終了後、搬送アーム１６により先程とは逆の手順でロー
ドロック室１５に戻し、その後ロードロック室１５内を
窒素パージにて大気圧に戻す。
【００２３】連続処理中においては、エッチング処理室
１２においてエッチング終了後ウエハ４と処理前ウエハ
４の交換をウエハをトレーに載せたままダブルアーム方
式の搬送アーム１６により行うことができる。
１２においてエッチング終了後ウエハ４と処理前ウエハ
４の交換をウエハをトレーに載せたままダブルアーム方
式の搬送アーム１６により行うことができる。
【００２４】そして、必要に応じて後述のリンス室１３
やアッシング室１４でのウエハ４のリンス処理やアッシ
ング処理を終了した後、ステーション７に搬送される。
ステーション７においては、突き上げピン９が上昇し、
ウエハ４はトレー２と分離される。そして、大気側ハン
ドリングアーム６にてウエハ４のみステーション７から
取り出され、ウエハカセット３に収納される。
やアッシング室１４でのウエハ４のリンス処理やアッシ
ング処理を終了した後、ステーション７に搬送される。
ステーション７においては、突き上げピン９が上昇し、
ウエハ４はトレー２と分離される。そして、大気側ハン
ドリングアーム６にてウエハ４のみステーション７から
取り出され、ウエハカセット３に収納される。
【００２５】その後、新しいウエハ４がハンドリングア
ーム６によりステーション７に残っているトレー２の上
に搬送され、随時ウエハ４が処理されて行く。以上で一
連の動作は終了する。これにより各処理室１２〜１５と
組合せステーション７に配置されたトレー２を循環させ
て処理が行われる。
ーム６によりステーション７に残っているトレー２の上
に搬送され、随時ウエハ４が処理されて行く。以上で一
連の動作は終了する。これにより各処理室１２〜１５と
組合せステーション７に配置されたトレー２を循環させ
て処理が行われる。
【００２６】また、トレーカセット１には、その上のウ
エハカセット３に収納させているウエハ４のインチサイ
ズの表示部が設けられるとともに、カセット昇降ステー
ジ５にそれを認識するセンサ（図示せず）が設けられて
おり、トレーカセット１を異なるインチサイズ用のもの
に交換することにより、センサがインチサイズを認識
し、組合せステーション７でのウエハ突き上げピン９の
突き上げ高さを調整し、適正なサイズのウエハセンタリ
ング手段１１を用いてセンタ出しを行えるように構成さ
れている。また、操作画面やレシピ設定なども自動で切
り替えるようにすることができる。
エハカセット３に収納させているウエハ４のインチサイ
ズの表示部が設けられるとともに、カセット昇降ステー
ジ５にそれを認識するセンサ（図示せず）が設けられて
おり、トレーカセット１を異なるインチサイズ用のもの
に交換することにより、センサがインチサイズを認識
し、組合せステーション７でのウエハ突き上げピン９の
突き上げ高さを調整し、適正なサイズのウエハセンタリ
ング手段１１を用いてセンタ出しを行えるように構成さ
れている。また、操作画面やレシピ設定なども自動で切
り替えるようにすることができる。
【００２７】エッチング処理又はアッシング処理終了後
のリンス処理動作を説明すると、処理済みウエハ４とト
レー２が搬送アーム１６によりリンス室１３に搬送さ
れ、ここで図４（ｂ）に示すように、トレー２とウエハ
４はスピンチャック１９の上に載せられ、真空吸着され
る。そして、スピンチャック１９を回転させてトレー２
とウエハ４を一緒に回転させ、純水及び薬液のリンスを
行う。ウエハ４のリンス処理後は、トレー２とウエハ４
は搬送アーム１６にてロードロック室１５に搬送され
る。
のリンス処理動作を説明すると、処理済みウエハ４とト
レー２が搬送アーム１６によりリンス室１３に搬送さ
れ、ここで図４（ｂ）に示すように、トレー２とウエハ
４はスピンチャック１９の上に載せられ、真空吸着され
る。そして、スピンチャック１９を回転させてトレー２
とウエハ４を一緒に回転させ、純水及び薬液のリンスを
行う。ウエハ４のリンス処理後は、トレー２とウエハ４
は搬送アーム１６にてロードロック室１５に搬送され
る。
【００２８】エッチング処理後のアッシング処理は、図
５に示すように、トレー２にウエハ４を載せた状態で、
そのトレー２をアッシング用の下部電極２０上に載せて
行われる。その際、下部電極２０の温度がトレー２を介
した状態でウエハ４にいかに伝達されるかが問題であ
り、例えばトレー２の厚みを約２ｍｍとした場合、トレ
ー２の平面度を０．０２、下部電極２０の上面の平面度
を０．０１以下とすることで、トレー２の上に載ったウ
エハ４に十分に下部電極２０の温度を伝達することがで
き、トレー２ごとアッシングすることが可能となる。
５に示すように、トレー２にウエハ４を載せた状態で、
そのトレー２をアッシング用の下部電極２０上に載せて
行われる。その際、下部電極２０の温度がトレー２を介
した状態でウエハ４にいかに伝達されるかが問題であ
り、例えばトレー２の厚みを約２ｍｍとした場合、トレ
ー２の平面度を０．０２、下部電極２０の上面の平面度
を０．０１以下とすることで、トレー２の上に載ったウ
エハ４に十分に下部電極２０の温度を伝達することがで
き、トレー２ごとアッシングすることが可能となる。
【００２９】
【発明の効果】本発明のプラズマ処理方法によれば、以
上のようにトレー上にウエハを載せる工程と、ウエハを
トレーに載せた状態で処理室内に搬送してプラズマ処理
を行う工程とを備えたものであり、ウエハをトレーに載
せて搬送及び処理を行うことでウエハの割れを防止する
ことができる。
上のようにトレー上にウエハを載せる工程と、ウエハを
トレーに載せた状態で処理室内に搬送してプラズマ処理
を行う工程とを備えたものであり、ウエハをトレーに載
せて搬送及び処理を行うことでウエハの割れを防止する
ことができる。
【００３０】また、プラズマ処理後大気に晒すことなく
ウエハをトレー上に載せたまま両方を吸着して回転さ
せ、純水及び薬液によりリンスを行うと、アルミパター
ン等をエッチングする場合にも処理後の腐食を防止する
ことができる。
ウエハをトレー上に載せたまま両方を吸着して回転さ
せ、純水及び薬液によりリンスを行うと、アルミパター
ン等をエッチングする場合にも処理後の腐食を防止する
ことができる。
【００３１】また、本発明のプラズマ処理装置によれ
ば、ウエハカセットの下にトレーカセットを配置したカ
セットステージ部と、ウエハとトレーの両方を搬送でき
る大気側ハンドリングアームと、ウエハ受け渡し時にウ
エハを突き上げるピンが上昇できるためのトレー位置決
定機能とウエハをトレーのセンターに置けるようにセン
ター出しを行う機能とを有する組合せステーションとを
備え、ウエハをトレーに載せて搬送及び処理を行うよう
にしたので、上記方法を実施してウエハの割れを防止す
ることができる。
ば、ウエハカセットの下にトレーカセットを配置したカ
セットステージ部と、ウエハとトレーの両方を搬送でき
る大気側ハンドリングアームと、ウエハ受け渡し時にウ
エハを突き上げるピンが上昇できるためのトレー位置決
定機能とウエハをトレーのセンターに置けるようにセン
ター出しを行う機能とを有する組合せステーションとを
備え、ウエハをトレーに載せて搬送及び処理を行うよう
にしたので、上記方法を実施してウエハの割れを防止す
ることができる。
【００３２】また、処理室数＋１枚のトレーを、各処理
室と組合せステーションの間で循環させて処理を行うよ
うにすると、最小数のトレーにて低コストにて上記処理
を行うことができる。
室と組合せステーションの間で循環させて処理を行うよ
うにすると、最小数のトレーにて低コストにて上記処理
を行うことができる。
【００３３】また、ウエハサイズの切り替えをトレーカ
セットの交換のみで行うことができるようにすると、ウ
エハサイズの切り替時の組合せステーションでの位置決
めやレシピの設定などの作業を自動で行うことができ
る。
セットの交換のみで行うことができるようにすると、ウ
エハサイズの切り替時の組合せステーションでの位置決
めやレシピの設定などの作業を自動で行うことができ
る。
【００３４】また、トレー及びウエハの両方を吸着でき
るスピンチャックを用いて両者を回転させ、純水及び薬
液等によりリンスするリンス室を備えると、アルミパタ
ーン等をエッチングする場合にも処理後の腐食を防止す
ることができる。
るスピンチャックを用いて両者を回転させ、純水及び薬
液等によりリンスするリンス室を備えると、アルミパタ
ーン等をエッチングする場合にも処理後の腐食を防止す
ることができる。
【００３５】また、トレーの厚みを約２ｍｍ、平面度を
０．０２以下とし、アッシング室の下部電極の平面度を
０．０１以下とすると、ウエハの熱伝導率を良くし、ト
レー上にウエハを載せた状態でもアッシングを行える。
０．０２以下とし、アッシング室の下部電極の平面度を
０．０１以下とすると、ウエハの熱伝導率を良くし、ト
レー上にウエハを載せた状態でもアッシングを行える。
【図１】本発明のプラズマ処理装置の一実施形態の概略
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図２】同実施形態におけるカセット昇降ステージとハ
ンドリングアームの縦断面図である。
ンドリングアームの縦断面図である。
【図３】同実施形態における位置決めステーションの縦
断面図である。
断面図である。
【図４】同実施形態におけるリンス室のスピンチャック
上にトレー及びウエハを吸着した状態を示し、（ａ）は
ウエハを除いた状態の平面図、（ｂ）は縦断面図であ
る。
上にトレー及びウエハを吸着した状態を示し、（ａ）は
ウエハを除いた状態の平面図、（ｂ）は縦断面図であ
る。
【図５】同実施形態におけるアッシング室の電極部の縦
断面図である。
断面図である。
【図６】同従来例のプラズマ処理装置の概略構成を示す
平面図である。
平面図である。
１ トレーカセット ２ トレー ３ ウエハカセット ４ ウエハ ５ カセット昇降ステージ ６ ハンドリングアーム ７ 組合せステーション ９ 突き上げピン １１ ウエハセンタリング手段 １２ エッチング処理室 １３ リンス室 １４ アッシング室 １５ ロードロック室 １６ 搬送アーム １９ スピンチャック ２０ 下部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原口 秀夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 松田 出 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 福井 祥二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F004 BA04 BB13 BB15 BC05 BC06 BD01 DB08 EB02 FA08 5F031 BB01 CC12 EE12 KK06 LL02
Claims (7)
- 【請求項１】 トレー上にウエハを載せる工程と、ウエ
ハをトレーに載せた状態で処理室内に搬送してプラズマ
処理を行う工程とを備えたことを特徴とするプラズマ処
理方法。 - 【請求項２】 プラズマ処理後大気に晒すことなくウエ
ハをトレー上に載せたまま両方を吸着して回転させ、純
水及び薬液によりリンスを行うことを特徴とする請求項
１記載のプラズマ処理方法。 - 【請求項３】 ウエハカセットの下にトレーカセットを
配置したカセットステージ部と、ウエハとトレーの両方
を搬送できる大気側ハンドリングアームと、ウエハ受け
渡し時にウエハを突き上げるピンが上昇できるためのト
レー位置決定機能とウエハをトレーのセンターに置ける
ようにセンター出しを行う機能とを有する組合せステー
ションとを備え、ウエハをトレーに載せて搬送及び処理
を行うようにしたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 【請求項４】 処理室数＋１枚のトレーを、各処理室と
組合せステーションの間で循環させて処理を行うように
したことを特徴とする請求項３記載のプラズマ処理装
置。 - 【請求項５】 ウエハサイズの切り替えをトレーカセッ
トの交換のみで行うことができるようにしたことを特徴
とする請求項３記載のプラズマ処理装置。 - 【請求項６】 トレー及びウエハの両方を吸着できるス
ピンチャックを用いて両者を回転させ、純水及び薬液等
によりリンスするリンス室を備えたことを特徴とする請
求項３記載のプラズマ処理装置。 - 【請求項７】 トレーの厚みを約２ｍｍ、平面度を０．
０２以下とし、アッシング室の下部電極の平面度を０．
０１以下としたことを特徴とする請求項３記載のプラズ
マ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24355798A JP4083306B2 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | プラズマ処理後におけるリンス方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24355798A JP4083306B2 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | プラズマ処理後におけるリンス方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077389A true JP2000077389A (ja) | 2000-03-14 |
| JP4083306B2 JP4083306B2 (ja) | 2008-04-30 |
Family
ID=17105632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24355798A Expired - Fee Related JP4083306B2 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | プラズマ処理後におけるリンス方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4083306B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261377A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Ulvac Japan Ltd | 基板搬送ロボット及びこれを備えた基板搬送システム |
| JP2008187172A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | 電子部品の試験方法とその方法を実施するための試験装置 |
| JP2012084574A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Samco Inc | プラズマ処理装置 |
| JP2016063166A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 日新イオン機器株式会社 | 基板処理装置 |
| JP2018006487A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離方法、および基板処理方法 |
| CN114450781A (zh) * | 2019-10-03 | 2022-05-06 | 洛佩诗公司 | 具有装载/卸载组的处理装置和外延反应器 |
| JP2022550902A (ja) * | 2019-10-03 | 2022-12-05 | エルピーイー ソシエタ ペル アチオニ | 貯蔵チャンバおよびエピタキシャル反応器を有する処理装置 |
-
1998
- 1998-08-28 JP JP24355798A patent/JP4083306B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2022550902A (ja) * | 2019-10-03 | 2022-12-05 | エルピーイー ソシエタ ペル アチオニ | 貯蔵チャンバおよびエピタキシャル反応器を有する処理装置 |
| JP2022550900A (ja) * | 2019-10-03 | 2022-12-05 | エルピーイー ソシエタ ペル アチオニ | ローディング又はアンローディング群およびエピタキシャル反応器を有する処理装置 |
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| US12522948B2 (en) | 2019-10-03 | 2026-01-13 | Lpe S.P.A. | Treating arrangement with loading/unloading group and epitaxial reactor |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4083306B2 (ja) | 2008-04-30 |
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