JP2000077498A - 基板把持装置洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置が全体として大型化するという
不都合の発生を防止でき、パーティクルの発生、飛散を
防止でき、しかも、洗浄液の必要量を少なくする。 【解決手段】 基板処理装置の内部に、基板把持装置洗
浄装置５、第２洗浄装置６、第１洗浄装置７をこの順に
配置するとともに、基板把持装置洗浄装置５から第１洗
浄装置７までの範囲において基板を搬送する基板搬送ロ
ボット８を配置し、しかも、基板把持装置洗浄装置５
は、基板搬送ロボット８の基板把持装置を密閉状に収容
するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、複数枚の基板を
立設状態で所定方向に搬送すべく、基板搬送手段の所定
位置に設けられた基板把持装置を洗浄するための装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、基板把持装置を洗浄するため
の装置として、特開平７−５８０７０号公報に記載され
た構成のもの、および特開平７−５８０７４号公報に記
載された構成のものが提案されている。

【０００３】特開平７−５８０７０号公報に記載された
装置は、基板の処理を行う基板処理槽と並列に基板把持
装置洗浄槽を設けているとともに、基板把持装置の位置
を制御する搬送装置を設けている。ここで、搬送装置
は、基板把持装置の水平位置を制御するとともに、上下
位置をも制御するように構成されている。また、基板把
持装置洗浄槽には、液体噴射手段および気体噴射手段が
設けられている。

【０００４】この構成を採用した場合には、例えば、搬
送装置を動作させることにより複数枚の基板（半導体ウ
エハーなど）を基板処理槽に供給した後、搬送装置を再
び動作させて基板把持装置を基板把持装置洗浄槽に移動
させて基板把持装置の洗浄を行うことができる。したが
って、基板処理槽内の溶液が基板把持装置に必然的に付
着するが、基板把持装置洗浄槽内に基板把持装置を移動
させて洗浄処理を行うことにより、付着した溶液を除去
し、この溶液に起因する基板処理性能の低下（例えば、
この溶液が他の溶液と反応することに起因する基板処理
性能の低下など）を防止することができる。

【０００５】特開平７−５８０７４号公報に記載された
装置は、基板の処理を行う基板処理槽と並列に基板把持
装置洗浄槽を設けているとともに、基板把持装置の位置
を制御する搬送装置を設けている。ここで、搬送装置
は、基板把持装置の水平位置を制御するように構成され
ている。また、基板把持装置洗浄槽には、液体噴射手段
および気体噴射手段が設けられているとともに、基板把
持装置を構成する各把持部材を収容すべく昇降可能に構
成されている。

【０００６】この構成を採用した場合には、例えば、搬
送装置を動作させることにより複数枚の基板（半導体ウ
エハーなど）を基板処理槽に供給した後、搬送装置を再
び動作させて基板把持装置を洗浄位置まで移動させ、こ
の状態で基板把持装置洗浄槽を昇降させて基板把持装置
の洗浄を行うことができる。もちろん、基板把持装置洗
浄槽は各把持部材を収容できるだけであるから、搬送装
置の動作、基板把持装置洗浄槽の昇降を反復することに
なる。したがって、基板処理槽内の溶液が基板把持装置
に必然的に付着するが、基板把持装置を移動させるとと
もに、基板把持装置洗浄槽を昇降させて基板把持装置の
洗浄処理を行うことにより、付着した溶液を除去し、こ
の溶液に起因する基板処理性能の低下（例えば、この溶
液が他の溶液と反応することに起因する基板処理性能の
低下など）を防止することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前記何れの装置を採用
する場合であっても、基板処理槽と並列に基板把持装置
洗浄槽を設けなければならないのであるから、基板処理
装置が全体として大型化するという不都合がある。

【０００８】また、何れの装置においても、基板把持装
置洗浄槽を密閉することができないのであるから、液の
飛散によるパーティクルの発生や、気体の放散によるパ
ーティクルのまき上げが発生し、基板の表面にこのパー
ティクルが付着するという不都合がある。さらに、基板
把持装置洗浄槽の容積が大きいのであるから、洗浄液の
必要量が多くなってしまうという不都合もある。

【０００９】

【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、基板処理装置が全体として大型化すると
いう不都合の発生を防止できるとともに、パーティクル
の発生を防止でき、しかも、洗浄液の必要量を少なくす
ることができる基板把持装置洗浄装置を提供することを
目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の基板把持装置
洗浄装置は、複数枚の基板を立設状態で所定方向に搬送
すべく、基板搬送手段の所定位置に設けられた基板把持
装置を密閉状に収容可能な把持装置洗浄槽と、把持装置
洗浄槽に対して洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを含
むものである。

【００１１】請求項２の基板把持装置洗浄装置は、前記
把持装置洗浄槽として、基板把持装置の往復経路中の所
定位置において基板把持装置と同じ高さ位置に設けら
れ、水平移動することにより基板把持装置を密閉状に収
容するものを採用するものである。

【００１２】請求項３の基板把持装置洗浄装置は、前記
基板把持装置として、少なくとも２本の棒状体と、各棒
状体を片持ち支持して偏心回転させる偏心回転機構と、
各棒状体の基部に設けた大径フランジとを有するものを
採用し、前記把持装置洗浄槽として、棒状体を収容する
洗浄槽本体と、洗浄槽本体の開口部に設けられ、大径フ
ランジと当接して洗浄槽本体内部を密閉状にするシール
部とを有するものを採用するものである。

【００１３】請求項４の基板把持装置洗浄装置は、前記
把持装置洗浄槽として、基板把持状態における間隔より
も間隔を狭くするように偏心回転された状態における棒
状体と正対し得るものを採用するものである。

【００１４】請求項５の基板把持装置洗浄装置は、前記
把持装置洗浄槽として、その内部に、収容される棒状体
を基準として所定角度間隔で配置された複数本の洗浄液
供給管を有しているとともに、その底部に排出管を有し
ているものを採用するものである。

【００１５】

【作用】請求項１の基板把持装置洗浄装置であれば、基
板搬送手段を動作させて基板を基板処理槽に供給した
後、基板搬送手段を再び動作させて基板把持装置を所定
位置まで移動させる。そして、この状態において、把持
装置洗浄槽によって、基板把持装置を密閉状に収容し、
洗浄液供給手段によって、把持装置洗浄槽に対して洗浄
液を供給することにより基板把持装置の洗浄を行うこと
ができる。

【００１６】したがって、洗浄液の飛散、乾燥用の気体
の放散を確実に防止し、基板にパーティクルが付着する
という不都合の発生を防止することができる。

【００１７】請求項２の基板把持装置洗浄装置であれ
ば、前記把持装置洗浄槽として、基板把持装置の往復経
路中の所定位置において基板把持装置と同じ高さ位置に
設けられ、水平移動することにより基板把持装置を密閉
状に収容するものを採用するのであるから、請求項１の
作用に加え、把持装置洗浄槽を基板処理槽と並列に設け
る必要がなくなるので、基板処理装置全体として小型化
することができる。

【００１８】請求項３の基板把持装置洗浄装置であれ
ば、前記基板把持装置として、少なくとも２本の棒状体
と、各棒状体を片持ち支持して偏心回転させる偏心回転
機構と、各棒状体の基部に設けた大径フランジとを有す
るものを採用し、前記把持装置洗浄槽として、棒状体を
収容する洗浄槽本体と、洗浄槽本体の開口部に設けら
れ、大径フランジと当接して洗浄槽本体内部を密閉状に
するシール部とを有するものを採用するのであるから、
請求項２の作用に加え、把持装置洗浄槽の容積を小さく
して洗浄液の必要量を少なくすることができる。

【００１９】請求項４の基板把持装置洗浄装置であれ
ば、前記把持装置洗浄槽として、基板把持状態における
間隔よりも間隔を狭くするように偏心回転された状態に
おける棒状体と正対し得るものを採用するのであるか
ら、請求項３の作用に加え、把持装置洗浄槽を全体とし
て小型化することができる。

【００２０】請求項５の基板把持装置洗浄装置であれ
ば、前記把持装置洗浄槽として、その内部に、収容され
る棒状体を基準として所定角度間隔で配置された複数本
の洗浄液供給管を有しているとともに、その底部に排出
管を有しているものを採用するのであるから、請求項３
または請求項４の作用に加え、少ない洗浄液で効果的に
棒状体の全表面を洗浄することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明の基板把持装置洗浄装置の実施の態様を詳細に説明
する。

【００２２】図１はこの発明の基板把持装置洗浄装置が
適用された基板処理装置の構成を示す斜視図、図２は要
部を示す斜視図である。なお、この基板処理装置は、基
板として半導体ウエハーの洗浄処理を行うものである。

【００２３】この基板処理装置１は、一側壁の外面所定
位置に１対の基板投入／回収部２を設け、高いクリーン
度に保たれた内部に、１対の基板移載ロボット３、基板
ロット統合・分離装置４、基板把持装置洗浄装置５、第
２洗浄装置６、第１洗浄装置７をこの順に配置している
とともに、基板ロット統合・分離装置４から第１洗浄装
置７までの範囲において基板を搬送する基板搬送ロボッ
ト８を配置している。

【００２４】前記基板投入／回収部２は、複数枚の半導
体ウエハーが収容された搬送用クリーン容器２１を支承
する支承台２２を有しているとともに、高いクリーン度
を保持したままで基板処理装置１と搬送用クリーン容器
２１とを連通させる扉部材（図示せず）を有している。

【００２５】前記基板移載ロボット３は、搬送用クリー
ン容器２１から半導体ウエハー２３を取り出して基板ロ
ット統合・分離装置４に供給する処理、および基板ロッ
ト統合・分離装置４から半導体ウエハー２３を取り出し
て搬送用クリーン容器２１に供給する処理を行うもので
あり、これらの処理を行うために十分なアーム構成を有
している。

【００２６】前記基板ロット統合・分離装置４は、各基
板移載ロボット３から供給される半導体ウエハー２３の
姿勢を水平状態から垂直状態に変換し、半導体ウエハー
支持台４１上に支承させる統合・分離用ロボット４２を
有している。したがって、搬送用クリーン容器２つ分の
半導体ウエハー２３を統合して半導体ウエハー支持台４
１上に支承させることができ、半導体ウエハー支持台４
１上に支承されている半導体ウエハー２３を、各搬送用
クリーン容器に対応させて分離することができる。

【００２７】前記第１洗浄装置７は、例えば、図示しな
い洗浄液供給管を通して供給された洗浄液を図示しない
整流板を通して半導体ウエハー収容部に導くことにより
洗浄処理を行うものであり、基板搬送ロボット８と半導
体ウエハー収容部との間で半導体ウエハー２３の受け渡
しを行うリフター７１を有している。なお、７２は蓋部
材である。

【００２８】前記第２洗浄装置６は、第１洗浄装置７と
同様の構成を有するものである。ただし、最終的には乾
燥処理を行う必要があるので、乾燥処理用の流体の供給
をも行うようにしている。

【００２９】前記基板搬送ロボット８は、基板ロット統
合・分離装置４から第１洗浄装置７までの範囲において
ガイドレール８１に沿って往復動可能な直動部材８２を
有しているとともに、直動部材８２の上方に支持軸８３
を介して支持された主体部８４に、図示しない１対の把
持・釈放用の駆動機構を設けている。さらに、この主体
部８４には、図３および図４に示すように、各回転軸８
５に対して直交方向に延びる偏心用のアーム部材８６を
連結しているとともに、偏心用のアーム部材８６の先端
部に棒状体８７を連結している。この棒状体８７は、基
部寄りの所定範囲が大径に、残余の部分が小径に形成さ
れたものであり、大径部と小径部との境界部に大径フラ
ンジ部材８８を有している。この大径フランジ部材８８
は、大径部を利用して省略することもできる。また、小
径部の長手方向のほぼ全範囲にわたって、複数枚の半導
体ウエハー２３を立設状態で把持するための把持溝８９
を設けている。なお、この把持溝８９は、所定の偏心回
転状態において棒状体８７どうしの互いに対向する範囲
のみに形成されていてもよいが、棒状体８７の全範囲に
形成されていてもよい。

【００３０】前記基板把持装置洗浄装置５は、直動部材
８２の移動方向と直交する方向に往復動可能な直動機構
部５１（例えば、図示しないボールねじ機構、ベルト機
構、ラックアンドピニオン機構、エアシリンダー機構な
ど）と、この直動機構部５１から主体部８４側に向かっ
て水平方向に延びる１対の洗浄槽５２と、図５および図
６に示すように、洗浄槽５２の内部に設けた複数本の洗
浄液供給管５３とを有している。ここで、洗浄槽５２
は、基部が閉塞された円筒体を主要構成部とするもので
あり、この円筒体の開口部の周縁部にシール部材５４
（例えば、Ｏリングを有するリング状部材）を設けてい
る。また、複数本の洗浄液供給管５３は、円筒体に収容
された棒状体８７を基準として所定角度ごとに配置され
ており、円筒体の基部を貫通して各洗浄液供給管５３に
洗浄液を供給する供給用配管５５を設けているととも
に、円筒体から洗浄液を排出するための排出用配管５６
を設けている。供給用配管のノズル角度は排出用配管へ
の流れを良くするために角度をつけてもよい。なお、複
数本の洗浄液供給管５３、供給用配管５５および排出用
配管５６は、洗浄液用のみならず、乾燥用のガスのため
にも用いられる。また、上記直動機構部５１は、洗浄槽
５２のみを往復動させるものであってもよい。さらに、
上記シール部材５４としては、図１４に示すように、合
成樹脂製のベローズを採用することが可能である。

【００３１】上記の構成の基板処理装置の作用は次のと
おりである。

【００３２】１対の基板投入／回収部２の支承台２２に
搬送用クリーン容器２１が支承されれば、図示しない扉
部材を開いて基板移載ロボット３を動作させることによ
り、搬送用クリーン容器２１から半導体ウエハー２３を
取り出して基板ロット統合・分離装置４に供給する。そ
して、基板ロット統合・分離装置４において、各基板移
載ロボット３から供給される１枚づつの半導体ウエハー
２３の姿勢を水平状態から垂直状態に変換し、半導体ウ
エハー支持台４１上に支承させることにより、搬送用ク
リーン容器２つ分の半導体ウエハー２３を統合して半導
体ウエハー支持台４１上に支承させることができる。

【００３３】次いで、直動部材８２が基板ロット統合・
分離装置４と正対するように基板搬送ロボット８を動作
させ、この状態において両棒状体８７を偏心回転させて
両者の間隔を半導体ウエハー２３の直径よりも大きく設
定し、図７に示すようには、半導体ウエハー支持台４１
を上昇させ、半導体ウエハー支持台４１を上昇させた
後、図８に示すように、両棒状体８７を上向きに偏心回
転させて半導体ウエハー２３と把持溝８９とを係合さ
せ、最後に、図９に示すように、半導体ウエハー支持台
４１を下降させることにより、複数枚の半導体ウエハー
２３の受け渡しを行うことができる。

【００３４】その後、直動部材８２が第１処理装置７と
正対するように基板搬送ロボット８を動作させ、上記の
半導体ウエハー２３の受け渡し処理と逆の処理を行って
複数枚の半導体ウエハー２３を第１処理装置７に供給
し、第１段階の洗浄処理を行うことができる。

【００３５】また、半導体ウエハー２３を第１処理装置
７に供給した後、直動部材８２が基板把持装置洗浄装置
５と正対するように基板搬送ロボット８を動作させるこ
とにより、１対の棒状体８７の洗浄を行う。この洗浄処
理は次のように行われる。

【００３６】先ず、図１０および図１１に示すように、
両棒状体８７を上向きに偏心回転させて両者の間隔をほ
ぼ最小にする。このとき、各棒状体８７が対応する洗浄
槽５２と正対する。ただし、各棒状体８７と洗浄槽５２
とは、図１２に示すように離れている。

【００３７】次いで、直動機構部５１を動作させること
により、各棒状体８７を対応する洗浄槽５２に収容し、
シール部材５４を大径フランジ部材８８に圧接すること
により、洗浄槽５２の内部空間を密閉状にする。この状
態において、供給用配管５５および複数本の洗浄液供給
管５３を通して洗浄液（例えば、純水など）を供給しつ
つ、洗浄液を排出用配管５６を通して排出することによ
り、棒状体８７の小径部分の全表面を洗浄することがで
きる。その後は、洗浄液に代えて乾燥用ガスを採用する
ことにより、棒状体８７の小径部分の全表面を乾燥させ
ることができる。

【００３８】この一連の洗浄処理を行った後は、直動機
構部５１を動作させて洗浄槽５２を後退させ、基板搬送
ロボット８の動作を許容する。

【００３９】以上のようにして各棒状体８７の洗浄が行
われた後は、直動部材８２が第１洗浄装置７と正対する
ように基板搬送ロボット８を動作させ、第１洗浄装置７
で洗浄された複数枚の半導体ウエハー２３の受け取り処
理を行い、次いで、直動部材８２が第２洗浄装置６と正
対するように基板搬送ロボット８を動作させ、複数枚の
半導体ウエハー２３を第２洗浄装置６に供給し、第２段
階の洗浄処理および乾燥処理を行う。

【００４０】また、半導体ウエハー２３を第２処理装置
６に供給した後、直動部材８２が基板把持装置洗浄装置
５と正対するように基板搬送ロボット８を動作させるこ
とにより、再び１対の棒状体８７の洗浄を行う。そし
て、各棒状体８７の洗浄が行われた後は、直動部材８２
が第２洗浄装置６と正対するように基板搬送ロボット８
を動作させ、第２洗浄装置６で洗浄され、かつ乾燥され
た複数枚の半導体ウエハー２３の受け取り処理を行い、
次いで、直動部材８２が基板ロット統合・分離装置４と
正対するように基板搬送ロボット８を動作させ、洗浄、
乾燥が完了した複数枚の半導体ウエハー２３を半導体ウ
エハー支持台４１に受け渡す。

【００４１】そして、半導体ウエハー支持台４１上の半
導体ウエハー２３は、各搬送用クリーン容器に対応させ
て分離され、各基板移載ロボット３により、対応する搬
送用クリーン容器２１に戻される。

【００４２】以上の説明から明らかなように、各棒状体
８７の洗浄、乾燥を行っている間、洗浄槽５２を密閉状
にすることができるので、パーティクルの発生、飛散を
防止でき、しかも、各棒状体８７のほぼ全周から洗浄液
を供給して効率よく洗浄を行うので、洗浄液の必要量を
少なくすることができる。また、基板把持装置洗浄装置
を洗浄装置と並列に設けるのではないから、基板処理装
置を全体として小型化することができる。また、洗浄装
置と並列に洗浄槽を設ける必要がないので、対応する部
分をメンテナンススペース、ユーティリティスペースと
して有効に活用することができる。

【００４３】図１５はこの発明の基板把持装置洗浄装置
が適用された基板処理装置の他の構成例の要部を示す斜
視図である。

【００４４】この基板処理装置が図２の基板処理装置と
異なる点は、直動部材８２が第２洗浄装置６と正対する
状態において、棒状体８７が洗浄槽５２と正対するよう
に基板把持装置洗浄装置５を設けた点のみである。

【００４５】したがって、この構成を採用した場合に
は、基板処理装置全体としてより小型化することができ
るほか、上記と同様の作用を達成することができる。

【００４６】なお、基板把持装置としては、偏心回転さ
れる棒状体に限定されるものではなく、従来公知の種々
の構成のものを採用することができる。また、洗浄槽と
して、１本の棒状体のみを収容できるものに代えて両棒
状体を収容できるものを採用することができる。

【００４７】

【発明の効果】請求項１の発明は、洗浄液の飛散、乾燥
用の気体の放散を確実に防止し、基板にパーティクルが
付着するという不都合の発生を防止することができると
いう特有の効果を奏する。

【００４８】請求項２の発明は、請求項１の効果に加
え、把持装置洗浄槽を基板処理槽と並列に設ける必要が
なくなるので、基板処理装置全体として小型化すること
ができるという特有の効果を奏する。

【００４９】請求項３の発明は、請求項２の効果に加
え、把持装置洗浄槽の容積を小さくして洗浄液の必要量
を少なくすることができるという特有の効果を奏する。

【００５０】請求項４の発明は、請求項３の効果に加
え、把持装置洗浄槽を全体として小型化することができ
るという特有の効果を奏する。

【００５１】請求項５の発明は、請求項３または請求項
４の効果に加え、少ない洗浄液で効果的に棒状体の全表
面を洗浄することができるという特有の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の基板把持装置洗浄装置が適用された
基板処理装置の構成を示す斜視図である。

【図２】同上の要部を示す斜視図である。

【図３】基板搬送ロボットの基板把持装置を示す平面図
である。

【図４】基板搬送ロボットの基板把持装置を示す正面図
である。

【図５】基板把持装置洗浄装置を示す中央縦断側面図で
ある。

【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。

【図７】半導体ウエハー支持台から基板把持装置への半
導体ウエハーの受け渡し処理の一部を説明する図であ
る。

【図８】半導体ウエハー支持台から基板把持装置への半
導体ウエハーの受け渡し処理の他の一部を説明する図で
ある。

【図９】半導体ウエハー支持台から基板把持装置への半
導体ウエハーの受け渡し処理の残部を説明する図であ
る。

【図１０】基板搬送ロボットの基板把持装置の洗浄時の
状態を示す平面図である。

【図１１】基板搬送ロボットの基板把持装置の洗浄時の
状態を示す正面図である。

【図１２】基板把持装置洗浄装置と基板把持装置との洗
浄前の状態を示す側面図である。

【図１３】基板把持装置洗浄装置と基板把持装置との洗
浄中の状態を示す側面図である。

【図１４】基板把持装置洗浄装置の他の構成を示す要部
縦断側面図である。

【図１５】この発明の基板把持装置洗浄装置が適用され
た基板処理装置の他の構成の要部を示す斜視図である。

【符号の説明】

８ 基板搬送ロボット ２３ 半導体ウエハー ５２ 洗浄槽 ５３ 洗浄液供給管 ５４ シール部材 ５５ 供給用配管 ５６ 排出用配管 ８６ アーム部材 ８７ 棒状体 ８８ 大径フランジ部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｃ (72)発明者 鉄屋 克浩 大阪府堺市築港新町３丁12番 ダイキン工 業株式会社堺製作所臨海工場内 (72)発明者 田口 英治 大阪府堺市築港新町３丁12番 ダイキン工 業株式会社堺製作所臨海工場内 Ｆターム(参考） 3B116 AA47 AB42 BB02 BB03 BB23 BB34 BB62 CC03 CD31 CD33 3B201 AA47 AB42 BB02 BB03 BB23 BB34 BB62 BB92 CB12 CC12 CD36 3F061 AA03 BA03 BB03 BE12 BF00 DB04 DB06 5F031 BB05 CC01 CC13 CC43 EE01 EE03 EE04 KK02 LL07

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の基板（２３）を立設状態で所定
   方向に搬送すべく、基板搬送手段（８）の所定位置に設
   けられた基板把持装置（８７）を密閉状に収容可能な把
   持装置洗浄槽（５２）と、把持装置洗浄槽（５２）に対
   して洗浄液を供給する洗浄液供給手段（５３）（５５）
   とを含むことを特徴とする基板把持装置洗浄装置。
2. 【請求項２】 前記把持装置洗浄槽（５２）は、基板把
   持装置（８７）の往復経路中の所定位置において基板把
   持装置（８７）と同じ高さ位置に設けられ、水平移動す
   ることにより基板把持装置（８７）を密閉状に収容する
   ものである請求項１に記載の基板把持装置洗浄装置。
3. 【請求項３】 前記基板把持装置（８７）は、少なくと
   も２本の棒状体（８７）と、各棒状体（８７）を片持ち
   支持して偏心回転させる偏心回転機構（８６）と、各棒
   状体（８７）の基部に設けた大径フランジ（８８）とを
   有するものであり、前記把持装置洗浄槽（５２）は、棒
   状体（８７）を収容する洗浄槽本体（５２）と、洗浄槽
   本体（５２）の開口部に設けられ、大径フランジ（８
   ８）と当接して洗浄槽本体（５２）内部を密閉状にする
   シール部（５４）とを有するものである請求項２に記載
   の基板把持装置洗浄装置。
4. 【請求項４】 前記把持装置洗浄槽（５２）は、基板把
   持状態における間隔よりも間隔を狭くするように偏心回
   転された状態における棒状体（８７）と正対し得るもの
   である請求項３に記載の基板把持装置洗浄装置。
5. 【請求項５】 前記把持装置洗浄槽（５２）は、その内
   部に、収容される棒状体（８７）を基準として所定角度
   間隔で配置された複数本の洗浄液供給管（５３）を有し
   ているとともに、その底部に排出管（５６）を有してい
   るものである請求項３または請求項４に記載の基板把持
   装置洗浄装置。