JP2000077692A - 光起電力素子及びその製造方法 - Google Patents
光起電力素子及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Al等のマイグレーションを起こさない金属
を裏面反射層に用いた場合でも、素子についてテクスチ
ャー度の向上を図って可視光領域での光閉込め効率を高
めて光導電特性を向上する。 【解決手段】 基板上に、裏面反射層と、透明導電層
と、非単結晶シリコン系材料からなるpin接合を有す
る半導体層と、透明電極層とを順に積層して、前記透明
電極層の上に集電電極を備える光起電力素子において、
前記透明導電層201の上に当該透明導電層201に比
ベてエッチング速度が遅い極薄薄膜202を形成し、エ
ッチング溶液によるエッチングを行うことにより、透明
導電層201表面のテクスチャー度が向上する。
を裏面反射層に用いた場合でも、素子についてテクスチ
ャー度の向上を図って可視光領域での光閉込め効率を高
めて光導電特性を向上する。 【解決手段】 基板上に、裏面反射層と、透明導電層
と、非単結晶シリコン系材料からなるpin接合を有す
る半導体層と、透明電極層とを順に積層して、前記透明
電極層の上に集電電極を備える光起電力素子において、
前記透明導電層201の上に当該透明導電層201に比
ベてエッチング速度が遅い極薄薄膜202を形成し、エ
ッチング溶液によるエッチングを行うことにより、透明
導電層201表面のテクスチャー度が向上する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非単結晶シリコン
系半導体材料からなる太陽電池や光センサーなどの光起
電力素子に関し、とりわけ、半導体層と接する界面につ
いてテクスチャー構造を採るようにした光起電力素子に
関する。
系半導体材料からなる太陽電池や光センサーなどの光起
電力素子に関し、とりわけ、半導体層と接する界面につ
いてテクスチャー構造を採るようにした光起電力素子に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、太陽光発電用の光起電力素子とし
ては、単結晶または多結晶のシリコンが多く用いられて
きた。しかし、それら光起電力素子の一例としての太陽
電池は結晶の成長に多くのエネルギーと時間を要し、ま
たその後も複雑な工程が必要となるため量産効果があが
りにくく、低価格での提供が困難であった。一方、アモ
ルファスシリコン(a−Si)や、CdS,CuInS
e2などの化合物半導体を用いたもの、いわゆる薄膜半
導体による光起電力素子が盛んに研究開発されてきた。
そうした薄膜半導体による光起電力素子では、ガラスや
ステンレススティールなどの安価な基板上に必要なだけ
の半導体層を形成すればよく、その製造工程も比較的簡
単であり、低価格化できる可能性を持っている。
ては、単結晶または多結晶のシリコンが多く用いられて
きた。しかし、それら光起電力素子の一例としての太陽
電池は結晶の成長に多くのエネルギーと時間を要し、ま
たその後も複雑な工程が必要となるため量産効果があが
りにくく、低価格での提供が困難であった。一方、アモ
ルファスシリコン(a−Si)や、CdS,CuInS
e2などの化合物半導体を用いたもの、いわゆる薄膜半
導体による光起電力素子が盛んに研究開発されてきた。
そうした薄膜半導体による光起電力素子では、ガラスや
ステンレススティールなどの安価な基板上に必要なだけ
の半導体層を形成すればよく、その製造工程も比較的簡
単であり、低価格化できる可能性を持っている。
【0003】しかし、薄膜半導体による光起電力素子
は、その変換効率が結晶シリコンによる光起電力素子に
比べて低く、しかも長期の使用に対する信頼性に不安が
あるため、これまで本格的に使用されてこなかった。そ
こで、薄膜半導体による光起電力素子の性能を改善する
ため、様々な工夫がなされている。
は、その変換効率が結晶シリコンによる光起電力素子に
比べて低く、しかも長期の使用に対する信頼性に不安が
あるため、これまで本格的に使用されてこなかった。そ
こで、薄膜半導体による光起電力素子の性能を改善する
ため、様々な工夫がなされている。
【0004】例えば、光の反射率を高めた層を用いるこ
とにより、半導体層で吸収されなかった光を再び半導体
層に戻すようにしており、入射光を有効に利用するため
の裏面反射層である。透明な基板の基板側から光を入射
させる場合には、半導体の表面に形成する電極を銀(A
g),アルミニウム(Al),銅(Cu)など反射率の
高い金属で形成するとよい。逆に、半導体層の表面から
光を入射させる場合には、同様な金属の層を基板上に形
成した後、半導体層を形成するとよい。そして、金属層
と半導体層の間に適当な光学的性質を持った透明層を介
在させると、多重干渉効果によりさらに反射率を高める
ことができる。
とにより、半導体層で吸収されなかった光を再び半導体
層に戻すようにしており、入射光を有効に利用するため
の裏面反射層である。透明な基板の基板側から光を入射
させる場合には、半導体の表面に形成する電極を銀(A
g),アルミニウム(Al),銅(Cu)など反射率の
高い金属で形成するとよい。逆に、半導体層の表面から
光を入射させる場合には、同様な金属の層を基板上に形
成した後、半導体層を形成するとよい。そして、金属層
と半導体層の間に適当な光学的性質を持った透明層を介
在させると、多重干渉効果によりさらに反射率を高める
ことができる。
【0005】また、光起電力素子の変換効率を高めるた
め、光起電力素子の表面または裏面反射層との界面を微
細な凹凸形状(テクスチャー構造)とする方法がある。
このような構成とすることにより、光起電力素子の表面
及びあるいは裏面反射層との界面で光が散乱され、さら
に半導体の内部に閉じこめられ(光トラップ効果)、半
導体中で有効に吸収できるようになる。基板が透明な場
合には、基板上の酸化錫(SnO2)などの透明電極の
表面を凹凸形状にすると良い。そして、半導体の表面か
ら光を入射する場合には、裏面反射層に用いる金属層の
表面を凹凸形状とすればよい。
め、光起電力素子の表面または裏面反射層との界面を微
細な凹凸形状(テクスチャー構造)とする方法がある。
このような構成とすることにより、光起電力素子の表面
及びあるいは裏面反射層との界面で光が散乱され、さら
に半導体の内部に閉じこめられ(光トラップ効果)、半
導体中で有効に吸収できるようになる。基板が透明な場
合には、基板上の酸化錫(SnO2)などの透明電極の
表面を凹凸形状にすると良い。そして、半導体の表面か
ら光を入射する場合には、裏面反射層に用いる金属層の
表面を凹凸形状とすればよい。
【0006】酸化亜鉛からなる透明導電層をスパッタリ
ング法で形成する際、比較的高い温度で形成し、その表
面が凹凸形状(テクスチャー構造)となるようにして光
の収集効率を向上させる技術が知られている。例えば、
Y.Hamakawa,et.al,Appl.Phy
s.Lett.,43(1983)p644には、Ag
の裏面電極と非晶質シリコンの半導体層の間にTiO2
の透明導電層を介在させることによって、太陽電池のス
ペクトル感度において、長波長領域の感度が増大するこ
とが報告されている。また、T.Tiedje,et.
al,Proc.16th IEEE Photovo
ltaic SppecialistConf.(19
82)pl423及びH.Deckman,et.a
l,Proc.16th IEEE Photovol
taic SpecialistConf.(198
2)pl425には、裏面電極の形状を、光を散乱する
光の波長程度の大きさの凹凸形状(テクスチャー構造)
にすることによって、半導体層で吸収しきれなかった長
波長光を散乱させて半導体層内での光路長を延ばし、光
起電力素子の長波長感度を向上させて短絡光電流を増大
させ、光電変換効率を向上させるようにした技術が開示
されている。また、酸化亜鉛はプラズマに対する耐性が
酸化錫,酸化インジウムよりも高く、水素を含有するプ
ラズマ中にさらしても水素によって還元されることはな
い。この上に非結晶質シリコンからなる半導体層をプラ
ズマCVD法で形成する場合には、酸化亜鉛が透明導電
層として積極的に使用されている。
ング法で形成する際、比較的高い温度で形成し、その表
面が凹凸形状(テクスチャー構造)となるようにして光
の収集効率を向上させる技術が知られている。例えば、
Y.Hamakawa,et.al,Appl.Phy
s.Lett.,43(1983)p644には、Ag
の裏面電極と非晶質シリコンの半導体層の間にTiO2
の透明導電層を介在させることによって、太陽電池のス
ペクトル感度において、長波長領域の感度が増大するこ
とが報告されている。また、T.Tiedje,et.
al,Proc.16th IEEE Photovo
ltaic SppecialistConf.(19
82)pl423及びH.Deckman,et.a
l,Proc.16th IEEE Photovol
taic SpecialistConf.(198
2)pl425には、裏面電極の形状を、光を散乱する
光の波長程度の大きさの凹凸形状(テクスチャー構造)
にすることによって、半導体層で吸収しきれなかった長
波長光を散乱させて半導体層内での光路長を延ばし、光
起電力素子の長波長感度を向上させて短絡光電流を増大
させ、光電変換効率を向上させるようにした技術が開示
されている。また、酸化亜鉛はプラズマに対する耐性が
酸化錫,酸化インジウムよりも高く、水素を含有するプ
ラズマ中にさらしても水素によって還元されることはな
い。この上に非結晶質シリコンからなる半導体層をプラ
ズマCVD法で形成する場合には、酸化亜鉛が透明導電
層として積極的に使用されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、非単結
晶シリコン系半導体材料からなる光起電力素子は光電変
換効率が低く、例えば太陽電池のような光発電への応用
が困難であるという問題点があった。そこで、Ag,C
uなど可視光領域で高い反射率を有する金属を裏面反射
層に用いて光電変換効率を向上させている。しかし、水
素を含有する非単結晶シリコン系半導体は通常数ミクロ
ン以下の膜厚で使用されることが多いため、逆バイアス
電圧が高々0.4Vから0.8V程度であっても電界強
度は数千(V/cm)程度となり、この電界が当該半導
体層に印加されていることになる。従って、光起電力素
子がある程度湿度の高い環境下でパーシャルシェード状
態のように素子に逆バイアス電圧が印加される状態に長
時間さらされるとAg,Cuなどのような金属はマイグ
レーションを起こし、このため素子がショートしてしま
い、素子の機能が低下してしまうという問題点があっ
た。
晶シリコン系半導体材料からなる光起電力素子は光電変
換効率が低く、例えば太陽電池のような光発電への応用
が困難であるという問題点があった。そこで、Ag,C
uなど可視光領域で高い反射率を有する金属を裏面反射
層に用いて光電変換効率を向上させている。しかし、水
素を含有する非単結晶シリコン系半導体は通常数ミクロ
ン以下の膜厚で使用されることが多いため、逆バイアス
電圧が高々0.4Vから0.8V程度であっても電界強
度は数千(V/cm)程度となり、この電界が当該半導
体層に印加されていることになる。従って、光起電力素
子がある程度湿度の高い環境下でパーシャルシェード状
態のように素子に逆バイアス電圧が印加される状態に長
時間さらされるとAg,Cuなどのような金属はマイグ
レーションを起こし、このため素子がショートしてしま
い、素子の機能が低下してしまうという問題点があっ
た。
【0008】そこで、AgにCu,In,Sn,Pdな
どを添加したり、CuにNi,Siなどを添加した場合
には、ある程度マイグレーションを抑制することができ
る。しかし、いずれの場合にも、他の金属を添加するこ
とによって可視光領域での反射率が低下し、光電変換効
率が低下してしまうという問題点があった。
どを添加したり、CuにNi,Siなどを添加した場合
には、ある程度マイグレーションを抑制することができ
る。しかし、いずれの場合にも、他の金属を添加するこ
とによって可視光領域での反射率が低下し、光電変換効
率が低下してしまうという問題点があった。
【0009】一方、Ag,Cuに代え得る高反射率を有
する金属としてAlが挙げられる。Alはマイグレーシ
ョンを起こさない点では裏面反射層として好ましいが、
Ag,Cuに比べて光反射率が低く、このためやはり光
導電特性が低下してしまうという問題点があった。そし
て、光の収集効率を高めるため、Alの上にテクスチャ
ー構造を有する酸化亜鉛の薄膜(透明導電層)を形成す
るには、「膜厚を厚くする(3μm)」、あるいは「ス
パッタリング法を実施する際にArとH2Oの混合ガス
を用いる」などの方法が挙げられるが、前者の場合には
光起電力素子のコストを引き上げるという課題があり、
後者の場合には堆積速度が低下したり、Alと酸化亜鉛
薄膜との積層構成による総合的な反射率が低下し、光導
電特性、特に曲線因子が低下するという課題があった。
する金属としてAlが挙げられる。Alはマイグレーシ
ョンを起こさない点では裏面反射層として好ましいが、
Ag,Cuに比べて光反射率が低く、このためやはり光
導電特性が低下してしまうという問題点があった。そし
て、光の収集効率を高めるため、Alの上にテクスチャ
ー構造を有する酸化亜鉛の薄膜(透明導電層)を形成す
るには、「膜厚を厚くする(3μm)」、あるいは「ス
パッタリング法を実施する際にArとH2Oの混合ガス
を用いる」などの方法が挙げられるが、前者の場合には
光起電力素子のコストを引き上げるという課題があり、
後者の場合には堆積速度が低下したり、Alと酸化亜鉛
薄膜との積層構成による総合的な反射率が低下し、光導
電特性、特に曲線因子が低下するという課題があった。
【0010】本発明の目的は上記の課題を解決し、かつ
品質の高い光起電力素子を提供することを目的とする。
すなわち、可視光領域での反射率が高い金属を裏面反射
層として用いることを可能としつつ、高湿度環境下で逆
バイアスが印加されても素子の機能が低下しない光起電
力素子を提供することを目的とする。さらには、軽量か
つ柔軟で長期間安定した電力を発生し、さらには電力コ
ストの安い太陽電池を提供することを目的とする。ひい
ては住宅の屋根に太陽電池を設置して太陽光発電を実施
したり、公園や道路標識といった公共設備での夜間照
明、案内燈、換気設備としての機能を果たすことを目的
とする。
品質の高い光起電力素子を提供することを目的とする。
すなわち、可視光領域での反射率が高い金属を裏面反射
層として用いることを可能としつつ、高湿度環境下で逆
バイアスが印加されても素子の機能が低下しない光起電
力素子を提供することを目的とする。さらには、軽量か
つ柔軟で長期間安定した電力を発生し、さらには電力コ
ストの安い太陽電池を提供することを目的とする。ひい
ては住宅の屋根に太陽電池を設置して太陽光発電を実施
したり、公園や道路標識といった公共設備での夜間照
明、案内燈、換気設備としての機能を果たすことを目的
とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに本発明の光起電力素子は、基板上に、裏面反射層
と、透明導電層と、非単結晶シリコン系材料からなるp
in接合を有する半導体層と、透明電極層とを順に積層
して、前記透明電極層の上に集電電極を備える光起電力
素子において、前記透明導電層の上に当該透明導電層に
比ベてエッチング速度が遅い極薄薄膜を形成し、エッチ
ング溶液によるエッチングを行うことにより、透明導電
層表面のテクスチャー度が向上されていることを特徴と
する光起電力素子である。
めに本発明の光起電力素子は、基板上に、裏面反射層
と、透明導電層と、非単結晶シリコン系材料からなるp
in接合を有する半導体層と、透明電極層とを順に積層
して、前記透明電極層の上に集電電極を備える光起電力
素子において、前記透明導電層の上に当該透明導電層に
比ベてエッチング速度が遅い極薄薄膜を形成し、エッチ
ング溶液によるエッチングを行うことにより、透明導電
層表面のテクスチャー度が向上されていることを特徴と
する光起電力素子である。
【0012】更に、本発明は、基板上に、裏面反射層
と、透明導電層と、非単結晶シリコン系材料からなるp
in接合を有する半導体層と、透明電極層とを順に積層
して、前記透明電極層の上に集電電極を形成する光起電
力素子の製造方法において、前記透明導電層の上に当該
透明導電層に比ベてエッチング速度が遅い極薄薄膜を形
成し、エッチング溶液によるエッチングを行うことによ
り、透明導電層表面のテクスチャー度が向上することを
特徴とする光起電力素子の製造方法である。
と、透明導電層と、非単結晶シリコン系材料からなるp
in接合を有する半導体層と、透明電極層とを順に積層
して、前記透明電極層の上に集電電極を形成する光起電
力素子の製造方法において、前記透明導電層の上に当該
透明導電層に比ベてエッチング速度が遅い極薄薄膜を形
成し、エッチング溶液によるエッチングを行うことによ
り、透明導電層表面のテクスチャー度が向上することを
特徴とする光起電力素子の製造方法である。
【0013】本発明によれば、透明導電層の上に形成さ
れた透明導電層に比ベてエッチング速度が遅い極薄薄膜
のエッチングを行うことにより、選択的なエッチングを
可能とし、透明導電層表面のテクスチャー度を向上させ
ることができる。即ち、極薄薄膜がエッチングされる過
程で、極薄薄膜の中でも薄い部分は突き抜けた状態にな
り、表面は透明導電層と極薄薄膜とが混在した状態にな
る。極薄薄膜に比べ透明導電層はエッチング速度が速い
ことから、その部分でテクスチャーがいっそう促進され
る。
れた透明導電層に比ベてエッチング速度が遅い極薄薄膜
のエッチングを行うことにより、選択的なエッチングを
可能とし、透明導電層表面のテクスチャー度を向上させ
ることができる。即ち、極薄薄膜がエッチングされる過
程で、極薄薄膜の中でも薄い部分は突き抜けた状態にな
り、表面は透明導電層と極薄薄膜とが混在した状態にな
る。極薄薄膜に比べ透明導電層はエッチング速度が速い
ことから、その部分でテクスチャーがいっそう促進され
る。
【0014】従って、Al等の光反射率の低い金属を裏
面反射層として用いた場合にも、従来のAg、Cu等を
裏面反射層に用いた場合と同等以上の光電変換効率を得
ることができる。しかも、Al等の光反射率の低い金属
はマイグレーションを起こしにくいため、高湿度環境下
で逆バイアスが印加されても素子の機能が低下しない。
面反射層として用いた場合にも、従来のAg、Cu等を
裏面反射層に用いた場合と同等以上の光電変換効率を得
ることができる。しかも、Al等の光反射率の低い金属
はマイグレーションを起こしにくいため、高湿度環境下
で逆バイアスが印加されても素子の機能が低下しない。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の光起電力素子とし
て太陽電池を例にし、その実施形態を図面に基づいて説
明する。図6(b)は、本発明にかかる太陽電池を示す
断面図である。
て太陽電池を例にし、その実施形態を図面に基づいて説
明する。図6(b)は、本発明にかかる太陽電池を示す
断面図である。
【0016】この太陽電池は、基板601の上に、裏面
反射層602と、透明導電層603と、半導体層604
と、透明電極層605とを順に積層して構成されてお
り、透明電極層605の上に、集電電極606が設けら
れ、透明電極層605の側から入射してくる光を受ける
ようになっている。そして、透明導電層603の表面
は、微細な凹凸形状とされ、テクスチャー構造が採られ
る。
反射層602と、透明導電層603と、半導体層604
と、透明電極層605とを順に積層して構成されてお
り、透明電極層605の上に、集電電極606が設けら
れ、透明電極層605の側から入射してくる光を受ける
ようになっている。そして、透明導電層603の表面
は、微細な凹凸形状とされ、テクスチャー構造が採られ
る。
【0017】(基板)基板601を構成する材料には、
導電性材料及び絶縁性材料の何れでもよく、その種類を
問わない。導電性材料としては、例えば、めっき鋼板,
NiCr,ステンレス,Al,Cr,Mo,Au,N
b,Ta,V,Ti,Pt,Pb,Sn等の金属、また
はこれらの合金などが挙げられる。絶縁性材料として
は、ポリエステル,ポリエチレン,ポリカーボネート,
セルロースアセテート,ポリプロピレン,ポリ塩化ビニ
ル,ポリ塩化ビニリデン,ポリスチレン,ポリアミド等
の合成樹脂、またはガラス,セラミックス,紙などが挙
げられる。
導電性材料及び絶縁性材料の何れでもよく、その種類を
問わない。導電性材料としては、例えば、めっき鋼板,
NiCr,ステンレス,Al,Cr,Mo,Au,N
b,Ta,V,Ti,Pt,Pb,Sn等の金属、また
はこれらの合金などが挙げられる。絶縁性材料として
は、ポリエステル,ポリエチレン,ポリカーボネート,
セルロースアセテート,ポリプロピレン,ポリ塩化ビニ
ル,ポリ塩化ビニリデン,ポリスチレン,ポリアミド等
の合成樹脂、またはガラス,セラミックス,紙などが挙
げられる。
【0018】基板601の表面性状は、平滑面、あるい
は山の高さが最大0.1〜1.0μmの凹凸面となるテ
クスチャー化した形状であることが望ましい。例えば、
ステンレスによる基板601の表面をテクスチャー化す
る1つの方法として、酸性溶液を用いて表面をエッチン
グ処理することが挙げられる。
は山の高さが最大0.1〜1.0μmの凹凸面となるテ
クスチャー化した形状であることが望ましい。例えば、
ステンレスによる基板601の表面をテクスチャー化す
る1つの方法として、酸性溶液を用いて表面をエッチン
グ処理することが挙げられる。
【0019】基板601の厚さは、各層を所定に積層で
きて光起電力素子を所定に形成し得るように適宜に決定
するが、光起電力素子としての柔軟性が要求される場合
には、支持体としての機能が十分に発揮される範囲で可
能な限り薄くすればよい。しかし、基板の製造上及び取
り扱い上の面から、そして機械的強度の面から、通常は
厚さが10μmとされる。
きて光起電力素子を所定に形成し得るように適宜に決定
するが、光起電力素子としての柔軟性が要求される場合
には、支持体としての機能が十分に発揮される範囲で可
能な限り薄くすればよい。しかし、基板の製造上及び取
り扱い上の面から、そして機械的強度の面から、通常は
厚さが10μmとされる。
【0020】(裏面反射層)裏面反射層602の構成材
料には、可視光から近赤外で反射率が高い金属、例えば
Ag,Al,Cu,AlSi,CuMg等の金属が挙げ
られる。これらのうちでも、アルミニウムを主成分とす
る材料からなることが好ましい。
料には、可視光から近赤外で反射率が高い金属、例えば
Ag,Al,Cu,AlSi,CuMg等の金属が挙げ
られる。これらのうちでも、アルミニウムを主成分とす
る材料からなることが好ましい。
【0021】裏面反射層602は、これらの金属を使用
し、真空蒸着法,スパッタリング法等や、水溶液からの
電解析出法などの方法で形成することが好適である。こ
の裏面反射層602の厚さは、10nmから5000n
mが適した層厚として挙げられる。
し、真空蒸着法,スパッタリング法等や、水溶液からの
電解析出法などの方法で形成することが好適である。こ
の裏面反射層602の厚さは、10nmから5000n
mが適した層厚として挙げられる。
【0022】(透明導電層)透明導電層603の構成材
料には、ZnO,SnO2,In2O3,ITO,Ti
O2,CdO,Cd2SnO4,Bi2O3,MoO3,Na
xWO3等が挙げられる。透明導電層603は、これら
の材料を使用し、真空蒸着法,スパッタリング法,電解
析出法,CVD法,スプレー法,スピンオン法,ディッ
ピング法等の方法で形成することが好適である。この透
明導電層603の厚さは、使用材料が固有に持つ屈折率
により最適な層厚は異なるが、好ましくは50nm〜1
0μmが層厚の範囲として挙げられる。
料には、ZnO,SnO2,In2O3,ITO,Ti
O2,CdO,Cd2SnO4,Bi2O3,MoO3,Na
xWO3等が挙げられる。透明導電層603は、これら
の材料を使用し、真空蒸着法,スパッタリング法,電解
析出法,CVD法,スプレー法,スピンオン法,ディッ
ピング法等の方法で形成することが好適である。この透
明導電層603の厚さは、使用材料が固有に持つ屈折率
により最適な層厚は異なるが、好ましくは50nm〜1
0μmが層厚の範囲として挙げられる。
【0023】また、透明導電層603をテクスチャー化
するには、例えば、スパッタリング法においては、当該
層の形成温度を200℃以上とすればよい。そして、何
れの形成方法であっても、当該層を形成した後に弱酸溶
液により表面をエッチングすることがテクスチャー化の
効果を高める上で有効である。
するには、例えば、スパッタリング法においては、当該
層の形成温度を200℃以上とすればよい。そして、何
れの形成方法であっても、当該層を形成した後に弱酸溶
液により表面をエッチングすることがテクスチャー化の
効果を高める上で有効である。
【0024】(半導体層)半導体層604は、p型半導
体,i型半導体,n型半導体を積層してなるpin接
合、あるいはnip接合を少なくとも一構成以上積層し
て構成される。
体,i型半導体,n型半導体を積層してなるpin接
合、あるいはnip接合を少なくとも一構成以上積層し
て構成される。
【0025】p型半導体層(p型層)及びn型半導体層
(n型層)は、i型半導体層(i型層)を構成する半導
体材料に価電子制御剤をドーピングするすることによっ
て得られる。このドーピング層の母材は、非晶質シリコ
ン系半導体あるいは微結晶シリコン系半導体から構成さ
れる。非晶質(a−と略記する)シリコン系半導体とし
ては、a−Si,a−SiC,a−SiO,a−Si
N,a−SiCO,a−SiON,a−SiNC,a−
SiCON等が挙げられる。また、母材は微結晶シリコ
ンを含有した非晶質シリコン系半導体であってもよい。
半導体層の伝導型をp型またはn型にするために導入さ
れる価電子制御剤の導入量は、1000ppm〜10%
が好ましい範囲として挙げられる。水素(H,D)及び
フッ素は未結合手を補償する働きをし、ドーピング効率
を向上させるものである。水素及びフッ素含有量は0.
1〜30atm%が最適値として挙げられる。特にドー
ピング層が微結晶シリコンを含有する場合は、0.01
〜10atm%が最適量として挙げられる。炭素,酸
素,窒素原子の導入量は0.1ppm〜20%が好適な
範囲であり、微量に含有させる場合は0.1ppm〜1
%が好適な範囲である。また、電気特性としては活性化
エネルギーが0.2eV以下のものが好ましく、比抵抗
は100Ωcm以下のものが好ましく、1Ωcm以下で
あれば最適である。
(n型層)は、i型半導体層(i型層)を構成する半導
体材料に価電子制御剤をドーピングするすることによっ
て得られる。このドーピング層の母材は、非晶質シリコ
ン系半導体あるいは微結晶シリコン系半導体から構成さ
れる。非晶質(a−と略記する)シリコン系半導体とし
ては、a−Si,a−SiC,a−SiO,a−Si
N,a−SiCO,a−SiON,a−SiNC,a−
SiCON等が挙げられる。また、母材は微結晶シリコ
ンを含有した非晶質シリコン系半導体であってもよい。
半導体層の伝導型をp型またはn型にするために導入さ
れる価電子制御剤の導入量は、1000ppm〜10%
が好ましい範囲として挙げられる。水素(H,D)及び
フッ素は未結合手を補償する働きをし、ドーピング効率
を向上させるものである。水素及びフッ素含有量は0.
1〜30atm%が最適値として挙げられる。特にドー
ピング層が微結晶シリコンを含有する場合は、0.01
〜10atm%が最適量として挙げられる。炭素,酸
素,窒素原子の導入量は0.1ppm〜20%が好適な
範囲であり、微量に含有させる場合は0.1ppm〜1
%が好適な範囲である。また、電気特性としては活性化
エネルギーが0.2eV以下のものが好ましく、比抵抗
は100Ωcm以下のものが好ましく、1Ωcm以下で
あれば最適である。
【0026】i型層は、光励起キャリアを発生し、かつ
輸送する最も重要な半導体層である。このi型層に用い
られる微結晶シリコンは、13.56MHz乃至2.4
5GHzの範囲にある高周波プラズマCVD法によって
形成することが好適であり、吸光係数の光子エネルギー
依存性が、高エネルギー側で非晶質シリコンに近く、低
エネルギー側では結晶シリコンに近いものである。そし
て、i型層は、その層厚方向に対して、実質的に平均粒
径の異なる複数の種類の微結晶シリコンより構成されて
いることが好ましい。
輸送する最も重要な半導体層である。このi型層に用い
られる微結晶シリコンは、13.56MHz乃至2.4
5GHzの範囲にある高周波プラズマCVD法によって
形成することが好適であり、吸光係数の光子エネルギー
依存性が、高エネルギー側で非晶質シリコンに近く、低
エネルギー側では結晶シリコンに近いものである。そし
て、i型層は、その層厚方向に対して、実質的に平均粒
径の異なる複数の種類の微結晶シリコンより構成されて
いることが好ましい。
【0027】また、高周波プラズマCVD法によるi型
層の形成では、基板温度は200〜500℃の範囲にあ
ることが好ましい。放電空間の圧力は10〜100mT
orrの範囲にあることが好ましい。さらに、100M
Hz〜2.45GHzの範囲にある高周波と13.56
MHzの高周波を重畳し、投入する電力密度をそれぞれ
0.01〜1.0W/cm3,0.001〜0.1W/
cm3として形成することが好ましい。
層の形成では、基板温度は200〜500℃の範囲にあ
ることが好ましい。放電空間の圧力は10〜100mT
orrの範囲にあることが好ましい。さらに、100M
Hz〜2.45GHzの範囲にある高周波と13.56
MHzの高周波を重畳し、投入する電力密度をそれぞれ
0.01〜1.0W/cm3,0.001〜0.1W/
cm3として形成することが好ましい。
【0028】(透明電極層)透明電極層605の構成材
料には、インジウム酸化物(In2O3),スズ酸化物
(SnO2,ITO(In2O3−SnO3))が適してお
り、これらの材料にフッ素を含有させてもよい。透明電
極層605は、これらの材料を使用し、スパッタリング
法または真空蒸着法で形成することが最適である。
料には、インジウム酸化物(In2O3),スズ酸化物
(SnO2,ITO(In2O3−SnO3))が適してお
り、これらの材料にフッ素を含有させてもよい。透明電
極層605は、これらの材料を使用し、スパッタリング
法または真空蒸着法で形成することが最適である。
【0029】透明電極層605をスパッタリング法によ
り形成(堆積)する場合は、金属ターゲットあるいは酸
化物ターゲット等のターゲットが適宜に組みあわせて用
いられる。この場合、基板温度は重要な因子であって、
20℃〜600℃の範囲にあることが好ましい。また、
スパッタリング用のガスとして、Arガス等の不活性ガ
スが挙げられる。そして、不活性ガスに酸素ガス
(O2)を必要に応じて添加することも好ましい。特に
金属をターゲットにしている場合は、酸素ガス(O2)
は必須のものである。さらに、放電空間の圧力は、スパ
ッタリングを効果的に行うために0.1〜50mTor
rの範囲にあることが好ましい。このとき、膜層の堆積
速度は、放電空間内の圧力や放電圧力に依存し、最適に
は、0.01〜10nm/secの範囲である。
り形成(堆積)する場合は、金属ターゲットあるいは酸
化物ターゲット等のターゲットが適宜に組みあわせて用
いられる。この場合、基板温度は重要な因子であって、
20℃〜600℃の範囲にあることが好ましい。また、
スパッタリング用のガスとして、Arガス等の不活性ガ
スが挙げられる。そして、不活性ガスに酸素ガス
(O2)を必要に応じて添加することも好ましい。特に
金属をターゲットにしている場合は、酸素ガス(O2)
は必須のものである。さらに、放電空間の圧力は、スパ
ッタリングを効果的に行うために0.1〜50mTor
rの範囲にあることが好ましい。このとき、膜層の堆積
速度は、放電空間内の圧力や放電圧力に依存し、最適に
は、0.01〜10nm/secの範囲である。
【0030】透明電極層605を真空蒸着法により堆積
する場合は、これに適した蒸着源として、金属スズ,金
属インジウムスズ,インジウム−スズ合金等が挙げられ
る。この場合、基板温度は、25℃〜600℃の範囲に
あることが好ましい。さらに、酸素ガス(O2)を導入
し、圧力は5×10-5Torr〜9×10-4Torrの
範囲にあることが好ましい。この圧力範囲で酸素を導入
することにより、蒸着源から気化した金属が気相中の酸
素と良好に反応して、透明電極層605が良質に堆積さ
れる。上記した条件において膜層の堆積速度は、0.0
1〜10nm/secの範囲にあることが好ましい。こ
の堆積速度が0.01nm/sec未満であると生産性
が低下し、10nm/secより大きくなると膜層が粗
雑になり、透過率,導電率及び密着性の面から好ましく
ない。
する場合は、これに適した蒸着源として、金属スズ,金
属インジウムスズ,インジウム−スズ合金等が挙げられ
る。この場合、基板温度は、25℃〜600℃の範囲に
あることが好ましい。さらに、酸素ガス(O2)を導入
し、圧力は5×10-5Torr〜9×10-4Torrの
範囲にあることが好ましい。この圧力範囲で酸素を導入
することにより、蒸着源から気化した金属が気相中の酸
素と良好に反応して、透明電極層605が良質に堆積さ
れる。上記した条件において膜層の堆積速度は、0.0
1〜10nm/secの範囲にあることが好ましい。こ
の堆積速度が0.01nm/sec未満であると生産性
が低下し、10nm/secより大きくなると膜層が粗
雑になり、透過率,導電率及び密着性の面から好ましく
ない。
【0031】透明電極層605の厚さは、反射防止膜と
しての条件を満たす層厚に堆積するのが好ましく、具体
的には50〜500nmの範囲にあることが好ましい。
しての条件を満たす層厚に堆積するのが好ましく、具体
的には50〜500nmの範囲にあることが好ましい。
【0032】(集電電極)集電電極606としては、光
の入射方向から見たその形状、及びその材質が重要であ
る。これは、光起電力層であるi型層により多くの光を
入射させ、発生したキャリアを効率よく電極に集めるた
めに要件が生じたものであって、一般には形状を櫛型と
され、その線幅及び線数などは、光入射方向から見た光
起電力素子それ自体の形状及び大きさ,当該電極の材質
などによって決定される。この線幅は0.1mm〜5m
m程度である。この集電電極606は、単一の層構成と
してよいが、複数の層構成としてもよい。
の入射方向から見たその形状、及びその材質が重要であ
る。これは、光起電力層であるi型層により多くの光を
入射させ、発生したキャリアを効率よく電極に集めるた
めに要件が生じたものであって、一般には形状を櫛型と
され、その線幅及び線数などは、光入射方向から見た光
起電力素子それ自体の形状及び大きさ,当該電極の材質
などによって決定される。この線幅は0.1mm〜5m
m程度である。この集電電極606は、単一の層構成と
してよいが、複数の層構成としてもよい。
【0033】集電電極606の材質としては、Fe,C
r,Ni,Au,Ti,Pd,Ag,Al,Cu,Al
Si,C(グラファイト)等が用いられ、特にAg,C
u,Al,Cr,Cなどの金属、あるいはこれらの合金
が、比抵抗が小さいことから適している。集電電極60
6は、これらの金属を使用し、真空蒸着法,スパッタリ
ング法,メッキ法,印刷法等で形成することが好適であ
り、その厚さは10nm〜0.5mmの範囲にあること
が好ましい。
r,Ni,Au,Ti,Pd,Ag,Al,Cu,Al
Si,C(グラファイト)等が用いられ、特にAg,C
u,Al,Cr,Cなどの金属、あるいはこれらの合金
が、比抵抗が小さいことから適している。集電電極60
6は、これらの金属を使用し、真空蒸着法,スパッタリ
ング法,メッキ法,印刷法等で形成することが好適であ
り、その厚さは10nm〜0.5mmの範囲にあること
が好ましい。
【0034】集電電極606を真空蒸着法で形成する場
合は、所定形状のマスクを透明電極層605の上に密着
させ、所定の金属蒸着源を真空中で電子ビームまたは抵
抗加熱で蒸発させることにより、透明電極層605の上
にはマスク形状に沿って蒸着させ、集電電極606を所
定形状に形成する。
合は、所定形状のマスクを透明電極層605の上に密着
させ、所定の金属蒸着源を真空中で電子ビームまたは抵
抗加熱で蒸発させることにより、透明電極層605の上
にはマスク形状に沿って蒸着させ、集電電極606を所
定形状に形成する。
【0035】集電電極606をスパッタリング法で形成
する場合は、所定形状のマスクを透明電極層605の上
に密着させ、真空中にArガスを導入し、所定の金属ス
パッタリングターゲットにDC電圧を印加し、グロー放
電を発生させることにより金属をスパッタさせ、透明電
極層605の上にはマスク形状に沿って融着させ、集電
電極606を所定形状に形成する。
する場合は、所定形状のマスクを透明電極層605の上
に密着させ、真空中にArガスを導入し、所定の金属ス
パッタリングターゲットにDC電圧を印加し、グロー放
電を発生させることにより金属をスパッタさせ、透明電
極層605の上にはマスク形状に沿って融着させ、集電
電極606を所定形状に形成する。
【0036】集電電極606を印刷法で形成する場合
は、Agペースト,Alペーストあるいはカーボンペー
ストをスクリーン印刷機で印刷する。
は、Agペースト,Alペーストあるいはカーボンペー
ストをスクリーン印刷機で印刷する。
【0037】(極薄薄膜及びエッチング)本発明におい
ては、透明導電層603の上に透明導電層に比ベてエッ
チング速度が遅い極薄薄膜を形成し、エッチング溶液に
よるエッチングを行うことにより、透明導電層603表
面のテクスチャー度が向上される。
ては、透明導電層603の上に透明導電層に比ベてエッ
チング速度が遅い極薄薄膜を形成し、エッチング溶液に
よるエッチングを行うことにより、透明導電層603表
面のテクスチャー度が向上される。
【0038】極薄薄膜の材質は、透明導電層に比べてエ
ッチング速度が遅ければ特に限定されない。
ッチング速度が遅ければ特に限定されない。
【0039】極薄薄膜と透明導電層603のエッチング
速度を異ならせるためには、極薄薄膜が透明導電層60
3と同一材料よりなる場合には、形成条件を変えて、配
向性を異ならせればよい。エッチング速度は、スパッタ
で作成したZnO膜の場合、低温で作成した膜の方が、
高温で作成した膜に比ベエッチングレートは一般に早く
なる。
速度を異ならせるためには、極薄薄膜が透明導電層60
3と同一材料よりなる場合には、形成条件を変えて、配
向性を異ならせればよい。エッチング速度は、スパッタ
で作成したZnO膜の場合、低温で作成した膜の方が、
高温で作成した膜に比ベエッチングレートは一般に早く
なる。
【0040】また、極薄薄膜を透明導電層603と異な
る材料で形成し、材質の違いによりエッチング速度を異
ならせてもよい。この場合、極薄薄膜は、透明導電層6
03と異なる材料よりなる透明導電膜でもよいし、A
u、Ag、Al、Cu、Cr等の金属膜であってもよ
い。極薄薄膜が透明導電膜の場合は5000Å以下、金
属の場合は2000Å以下で形成するのが望ましい。
る材料で形成し、材質の違いによりエッチング速度を異
ならせてもよい。この場合、極薄薄膜は、透明導電層6
03と異なる材料よりなる透明導電膜でもよいし、A
u、Ag、Al、Cu、Cr等の金属膜であってもよ
い。極薄薄膜が透明導電膜の場合は5000Å以下、金
属の場合は2000Å以下で形成するのが望ましい。
【0041】具体的には、酸化インジウム,酸化錫,酸
化インジウム錫,酸化亜鉛,酸化チタン,酸化カドミウ
ム,酸化カドミウム錫,酸化ビスマス,酸化モリブデン
の中から選ばれた金属酸化物またはその複合酸化物より
なる少なくとも一層であると、波長300nm以上、1
000nm以下の紫外光、可視光、赤外光に対する感度
が高く好ましい。
化インジウム錫,酸化亜鉛,酸化チタン,酸化カドミウ
ム,酸化カドミウム錫,酸化ビスマス,酸化モリブデン
の中から選ばれた金属酸化物またはその複合酸化物より
なる少なくとも一層であると、波長300nm以上、1
000nm以下の紫外光、可視光、赤外光に対する感度
が高く好ましい。
【0042】次に、本発明のエッチングモデルを図2〜
図4を用いて説明する。
図4を用いて説明する。
【0043】図2は透明導電層201上に、透明導電層
201と同物質からなるが、配向性の異なる極薄薄膜2
02を積層させた場合のエッチングモデルを示す。
201と同物質からなるが、配向性の異なる極薄薄膜2
02を積層させた場合のエッチングモデルを示す。
【0044】図2(b)、(c)に示すように、極薄薄
膜202がエッチングによりテクスチャー化していく過
程で、極薄薄膜202の中でも薄い部分は突き抜けた状
態になる。この時、表面は透明導電層201と極薄薄膜
202とが混在した状態になる。そこで、エッチング速
度の違いから選択性が生まれ表面のテクスチャー度が促
進される。原子間力顕微鏡により表面の形状を観察した
ところ極薄薄膜202が残る(図2(b))、残らない
(図2(c))に関わらず、テクスチャー度が進行して
いることがわかった。
膜202がエッチングによりテクスチャー化していく過
程で、極薄薄膜202の中でも薄い部分は突き抜けた状
態になる。この時、表面は透明導電層201と極薄薄膜
202とが混在した状態になる。そこで、エッチング速
度の違いから選択性が生まれ表面のテクスチャー度が促
進される。原子間力顕微鏡により表面の形状を観察した
ところ極薄薄膜202が残る(図2(b))、残らない
(図2(c))に関わらず、テクスチャー度が進行して
いることがわかった。
【0045】図3は透明導電層301上に、透明導電層
301と異物質からなる極薄薄膜302を積層させた場
合のエッチングモデルを示す。
301と異物質からなる極薄薄膜302を積層させた場
合のエッチングモデルを示す。
【0046】図3(b)、(c)に示すように、極薄薄
膜302がエッチングによりテクスチャー化していく過
程で、極薄薄膜302の中でも薄い部分は突き抜けた状
態になる。この時、表面は透明導電層301と極薄薄膜
302とが混在した状態になる。そこで、エッチング速
度の違いからエッチングに選択性が生まれ表面のテクス
チャー度が促進される。極薄薄膜302が残る(図3
(b))、残らない(図3(c))に関わらずテクスチ
ャー度が進行した。
膜302がエッチングによりテクスチャー化していく過
程で、極薄薄膜302の中でも薄い部分は突き抜けた状
態になる。この時、表面は透明導電層301と極薄薄膜
302とが混在した状態になる。そこで、エッチング速
度の違いからエッチングに選択性が生まれ表面のテクス
チャー度が促進される。極薄薄膜302が残る(図3
(b))、残らない(図3(c))に関わらずテクスチ
ャー度が進行した。
【0047】但し、極薄薄膜302がインジウムなどの
場合、その上に光起電力素子を積層したときインジウム
の拡散があるためこのような物質を使用する場合には、
ごく薄薄膜302を残さないようにエッチングするほう
が好ましい。
場合、その上に光起電力素子を積層したときインジウム
の拡散があるためこのような物質を使用する場合には、
ごく薄薄膜302を残さないようにエッチングするほう
が好ましい。
【0048】図4は極薄薄膜がエッチング溶液に不溶の
場合のエッチングモデルを示す。この場合には、極薄薄
膜を形成した後、極薄薄膜を凝集して粒子状としてから
エッチングすることにより、選択的にエッチングを行う
ことができ好ましい。たとえば、極薄薄膜が金属薄膜の
場合には、温度、膜厚等により凝集して粒子状になる。
場合のエッチングモデルを示す。この場合には、極薄薄
膜を形成した後、極薄薄膜を凝集して粒子状としてから
エッチングすることにより、選択的にエッチングを行う
ことができ好ましい。たとえば、極薄薄膜が金属薄膜の
場合には、温度、膜厚等により凝集して粒子状になる。
【0049】図4(b)、(c)に示すように、粒子4
04のエッチング速度は透明導電層401に対し遅いも
のであるが、粒子404が存在する部分では更にエッチ
ングが起こりにくい。そこで表面にエッチング速度の違
いが生じ選択性が生まれ表面のテクスチャー度が促進さ
れる。
04のエッチング速度は透明導電層401に対し遅いも
のであるが、粒子404が存在する部分では更にエッチ
ングが起こりにくい。そこで表面にエッチング速度の違
いが生じ選択性が生まれ表面のテクスチャー度が促進さ
れる。
【0050】通常、金属粒子404は図4(c)に示す
ように融解、若しくは脱離してしまうが、図4(b)の
ように残っている場合は光起電力素子をその上に作成し
たときシャントなどの原因となるため、金属粒子404
が残らないようにエッチングすることが望ましい。
ように融解、若しくは脱離してしまうが、図4(b)の
ように残っている場合は光起電力素子をその上に作成し
たときシャントなどの原因となるため、金属粒子404
が残らないようにエッチングすることが望ましい。
【0051】エッチングに用いる溶液には酸性、アルカ
リ性厭わないが、より好ましくは弱酸性、弱アルカリ性
の溶液を使用することが望ましい。例えばZnO上のエ
ッチングに於いては10vol%以下の酢酸溶液が適当
である。
リ性厭わないが、より好ましくは弱酸性、弱アルカリ性
の溶液を使用することが望ましい。例えばZnO上のエ
ッチングに於いては10vol%以下の酢酸溶液が適当
である。
【0052】
【実施例】以下、本発明の光起電力素子の実施例を説明
する。
する。
【0053】なお、本実施例における測定方法は以下の
通りである。
通りである。
【0054】(1)基板の表面のテクスチャー度の測定 Qasunt社製のQ−scope250を使用した。
【0055】(2)全反射、乱反射 日本分光社製のV570を使用した。
【0056】(実施例1)図1(b)に示す太陽電池用
基体を製造した。
基体を製造した。
【0057】即ち、基板101としてSUS304を用
いて大きさを5×5cm2とし、その上に裏面反射層1
02としてAlをスパッタリング法により700オング
ストローム堆積させ、透明導電層103として酸化亜鉛
をスパッタリング法により200℃で1μm堆積させ
た。
いて大きさを5×5cm2とし、その上に裏面反射層1
02としてAlをスパッタリング法により700オング
ストローム堆積させ、透明導電層103として酸化亜鉛
をスパッタリング法により200℃で1μm堆積させ
た。
【0058】その後、透明導電層103の上に、酸化亜
鉛をスパッタリング法により300℃で500オングス
トローム堆積させて極薄薄膜を形成し、さらに、その極
薄薄膜の表面を5%の酢酸溶液に90秒浸透させてエッ
チングを行った。その後、イソプロピルアルコールを用
いて超音波洗浄を行い、オーブンにより乾燥を行った。
鉛をスパッタリング法により300℃で500オングス
トローム堆積させて極薄薄膜を形成し、さらに、その極
薄薄膜の表面を5%の酢酸溶液に90秒浸透させてエッ
チングを行った。その後、イソプロピルアルコールを用
いて超音波洗浄を行い、オーブンにより乾燥を行った。
【0059】(比較例1−1)極薄薄膜を形成しない以
外は、実施例1と同様にして図1(a)に示す基体を製
造した。
外は、実施例1と同様にして図1(a)に示す基体を製
造した。
【0060】(比較例1−2)エッチング及びその後の
洗浄、乾燥を行わない以外は比較例1−1と同様にして
図1(a)に示す基体を製造した。
洗浄、乾燥を行わない以外は比較例1−1と同様にして
図1(a)に示す基体を製造した。
【0061】(評価)次に、製造した基体について全反
射,乱反射の測定を行った。この測定結果を表1に示
す。
射,乱反射の測定を行った。この測定結果を表1に示
す。
【0062】
【表1】
【0063】全反射の測定結果は、実施例1,比較例1
−1,比較例1−2ともに概ね同一で変わらなかった。
しかし、乱反射の測定結果は、酢酸溶液104によるエ
ッチングを行った比較例1−1が、エッチングを行わな
かった比較例1−2と比べて良い値を示したが、実施例
1は更に大幅に改善されて、比較例1−1を上回る良好
な値が得られた。
−1,比較例1−2ともに概ね同一で変わらなかった。
しかし、乱反射の測定結果は、酢酸溶液104によるエ
ッチングを行った比較例1−1が、エッチングを行わな
かった比較例1−2と比べて良い値を示したが、実施例
1は更に大幅に改善されて、比較例1−1を上回る良好
な値が得られた。
【0064】(実施例2)実施例1の基体を用いて、図
6(b)に示す太陽電池を製造した。
6(b)に示す太陽電池を製造した。
【0065】まず、pin接合を3つ有する半導体層6
04を堆積させた。具体的には第1のドープ層n型a−
Si:H:P/第1のi層a−SiGe:H/第2のド
ープ層p型μc−Si:H:B/第3のドープ層n型a
−si:H:P/第2のi層a−SiGe:H/第4の
ドープ層p型μc−Si:H:B/第5のドープ層n型
a−si:H:P/第3のi層a−Si:H/第6のド
ープ層p型μc−Si:H:Bである。そして、その半
導体層604の上に、透明電極層605として酸化イン
ジウム錫を700オングストローム堆積させ、集電電極
606をCuワイヤー/Ag/Cの材料で形成した。
04を堆積させた。具体的には第1のドープ層n型a−
Si:H:P/第1のi層a−SiGe:H/第2のド
ープ層p型μc−Si:H:B/第3のドープ層n型a
−si:H:P/第2のi層a−SiGe:H/第4の
ドープ層p型μc−Si:H:B/第5のドープ層n型
a−si:H:P/第3のi層a−Si:H/第6のド
ープ層p型μc−Si:H:Bである。そして、その半
導体層604の上に、透明電極層605として酸化イン
ジウム錫を700オングストローム堆積させ、集電電極
606をCuワイヤー/Ag/Cの材料で形成した。
【0066】(比較例2−1、比較例2−2)比較例1
−1,比較例1−2の基体を用いて、実施例2と同様に
して図6(a)に示す太陽電池を製造した。
−1,比較例1−2の基体を用いて、実施例2と同様に
して図6(a)に示す太陽電池を製造した。
【0067】(評価)次に、製造した太陽電池について
光電変換効率の測定を行った。この測定結果を表2に示
す。
光電変換効率の測定を行った。この測定結果を表2に示
す。
【0068】
【表2】
【0069】光電変換効率の測定結果は、酢酸溶液によ
るエッチングを行った比較例1−1の基体を用いた比較
例2−1が、エッチングを行わなかった比較例1−2の
基体を用いた比較例2−2と比べて良い値を示したが、
実施例2は更に大幅に改善されて、比較例2−1を上回
る良好な値が得られた。
るエッチングを行った比較例1−1の基体を用いた比較
例2−1が、エッチングを行わなかった比較例1−2の
基体を用いた比較例2−2と比べて良い値を示したが、
実施例2は更に大幅に改善されて、比較例2−1を上回
る良好な値が得られた。
【0070】(実施例3)図1(b)に示す太陽電池用
基体を製造した。
基体を製造した。
【0071】即ち、基板101としてSUS304を用
いて大きさを5×5cm2とし、その上に裏面反射層1
02としてAlをスパッタリング法により500オング
ストローム堆積させ、透明導電層103として酸化亜鉛
をスパッタリング法により200℃で1.3μm堆積さ
せた。
いて大きさを5×5cm2とし、その上に裏面反射層1
02としてAlをスパッタリング法により500オング
ストローム堆積させ、透明導電層103として酸化亜鉛
をスパッタリング法により200℃で1.3μm堆積さ
せた。
【0072】その後、透明導電層103の上に、酸化亜
鉛をスパッタリング法により400℃で500オングス
トローム堆積させて極薄薄膜を形成し、さらに酸化亜鉛
による極薄薄膜の表面を10%の酢酸溶液に1分間浸透
させてエッチングを行った。そして、イソプロピルアル
コールを用いて超音波洗浄を行い、オーブンにより乾燥
を行った。
鉛をスパッタリング法により400℃で500オングス
トローム堆積させて極薄薄膜を形成し、さらに酸化亜鉛
による極薄薄膜の表面を10%の酢酸溶液に1分間浸透
させてエッチングを行った。そして、イソプロピルアル
コールを用いて超音波洗浄を行い、オーブンにより乾燥
を行った。
【0073】この基体を用いて、実施例2と同様にして
太陽電池を製造した。
太陽電池を製造した。
【0074】(比較例3)基体の製造において、極薄薄
膜の形成及びエッチングをしない以外は、実施例3と同
様にして太陽電池を製造した。
膜の形成及びエッチングをしない以外は、実施例3と同
様にして太陽電池を製造した。
【0075】(評価)次に、製造した太陽電池について
初期の光電変換効率,初期のシリーズ抵抗,高温多湿条
件下で100時間経過した後のシリーズ抵抗を測定し
た。この測定結果を表3に示す。
初期の光電変換効率,初期のシリーズ抵抗,高温多湿条
件下で100時間経過した後のシリーズ抵抗を測定し
た。この測定結果を表3に示す。
【0076】
【表3】
【0077】その結果、実施例3は、初期の光電変換効
率が向上していることを確認できた。また、シリーズ抵
抗は、実施例3,比較例3ともに同様で、0時間後,1
00時間後,300時間後の何れにおいてもその値が変
わらなかった。このことから、実施例3において、透明
導電層603のエッチングによる構造の変化及び不安定
感がなく、またエッチングに使用した酢酸溶液の表面へ
の残留がないことがわかった。
率が向上していることを確認できた。また、シリーズ抵
抗は、実施例3,比較例3ともに同様で、0時間後,1
00時間後,300時間後の何れにおいてもその値が変
わらなかった。このことから、実施例3において、透明
導電層603のエッチングによる構造の変化及び不安定
感がなく、またエッチングに使用した酢酸溶液の表面へ
の残留がないことがわかった。
【0078】(実施例4)図1(b)に示す太陽電池用
基体を製造した。
基体を製造した。
【0079】即ち、基板101として430BAを用い
て大きさを5×5cm2とし、その上に裏面反射層10
2としてAlをスパッタリング法により500オングス
トローム堆積させ、透明導電層103として酸化亜鉛を
スパッタリング法により2.5μm堆積させた。
て大きさを5×5cm2とし、その上に裏面反射層10
2としてAlをスパッタリング法により500オングス
トローム堆積させ、透明導電層103として酸化亜鉛を
スパッタリング法により2.5μm堆積させた。
【0080】その後、透明導電層の上に、SnO2をス
パッタリング法により200℃で50オングストローム
堆積させて極薄薄膜を形成し、さらに酸化亜鉛による極
薄薄膜の表面を3%の硝酸溶液に30秒間浸透させてエ
ッチングを行った。そして、イソプロピルアルコールを
用いて超音波洗浄を行い、オーブンにより乾燥を行っ
た。
パッタリング法により200℃で50オングストローム
堆積させて極薄薄膜を形成し、さらに酸化亜鉛による極
薄薄膜の表面を3%の硝酸溶液に30秒間浸透させてエ
ッチングを行った。そして、イソプロピルアルコールを
用いて超音波洗浄を行い、オーブンにより乾燥を行っ
た。
【0081】この基体を用いて、実施例2と同様にして
太陽電池を製造し、評価した。この結果を表4に示す。
太陽電池を製造し、評価した。この結果を表4に示す。
【0082】
【表4】
【0083】表4に示すように、実施例4においても実
施例2と同様に、乱反射,光電変換効率は良好な値が得
られた。
施例2と同様に、乱反射,光電変換効率は良好な値が得
られた。
【0084】(実施例5)図1(b)に示す太陽電池用
基体を製造した。
基体を製造した。
【0085】即ち、基板101として430BAを用い
て大きさを5×5cm2とし、その上に裏面反射層10
2としてAlをスパッタリング法により室温で600オ
ングストローム堆積させ、透明導電層103として酸化
亜鉛をスパッタリング法により200℃で2.5μm堆
積させた。
て大きさを5×5cm2とし、その上に裏面反射層10
2としてAlをスパッタリング法により室温で600オ
ングストローム堆積させ、透明導電層103として酸化
亜鉛をスパッタリング法により200℃で2.5μm堆
積させた。
【0086】その後、透明導電層301の上に、Agを
スパッタリング法により300℃で30オングストロー
ム堆積させて極薄薄膜を形成し、さらにAgによる極薄
薄膜の表面を0.5%の硝酸溶液に2分間浸透させてエ
ッチングを行った。そして、イソプロピルアルコールを
用いて超音波洗浄を行い、オーブンにより乾燥を行っ
た。
スパッタリング法により300℃で30オングストロー
ム堆積させて極薄薄膜を形成し、さらにAgによる極薄
薄膜の表面を0.5%の硝酸溶液に2分間浸透させてエ
ッチングを行った。そして、イソプロピルアルコールを
用いて超音波洗浄を行い、オーブンにより乾燥を行っ
た。
【0087】この際、SEM,原子間力顕微鏡により表
面を観察したとこと、エッチング後の表面でAgは確認
できなかった。そして、表面がテクスチャーに富んでい
ることを確認した。
面を観察したとこと、エッチング後の表面でAgは確認
できなかった。そして、表面がテクスチャーに富んでい
ることを確認した。
【0088】この基体を用いて、実施例2と同様にして
太陽電池を製造し、評価した。この結果を表5に示す。
太陽電池を製造し、評価した。この結果を表5に示す。
【0089】
【表5】
【0090】表5に示すように、実施例5においても実
施例2と同様に、乱反射,光電変換効率は良好な値が得
られた。
施例2と同様に、乱反射,光電変換効率は良好な値が得
られた。
【0091】(実施例6)図5(b)に示す太陽電池用
基体を製造した。
基体を製造した。
【0092】即ち、基板501として430BAを用い
て大きさを5×5cm2とし、その上に裏面反射層50
2としてAlをスパッタリング法により室温で500オ
ングストローム堆積させ、透明導電層503として酸化
亜鉛をスパッタリング法により250℃で3.0μm堆
積させた。
て大きさを5×5cm2とし、その上に裏面反射層50
2としてAlをスパッタリング法により室温で500オ
ングストローム堆積させ、透明導電層503として酸化
亜鉛をスパッタリング法により250℃で3.0μm堆
積させた。
【0093】その後、透明導電層503の上に、Agを
スパッタリング法により室温で400オングストローム
堆積させて極薄薄膜を形成し、続いて300℃でアニー
ルを10分行っい、Agを粒子504とした。さらに透
明導電層503表面を10%の酢酸溶液に1分間浸透さ
せてエッチングを行った。そして、イソプロピルアルコ
ールを用いて超音波洗浄を行い、オーブンにより乾燥を
行った。
スパッタリング法により室温で400オングストローム
堆積させて極薄薄膜を形成し、続いて300℃でアニー
ルを10分行っい、Agを粒子504とした。さらに透
明導電層503表面を10%の酢酸溶液に1分間浸透さ
せてエッチングを行った。そして、イソプロピルアルコ
ールを用いて超音波洗浄を行い、オーブンにより乾燥を
行った。
【0094】この際、SEM,原子間力顕微鏡により表
面観察を行ったところ、アニール前には膜状だったAg
が、アニール後には粒子状に凝集していることを確認し
た。さらに、その後エッチングを行った表面については
Agの粒子は確認できなかった。
面観察を行ったところ、アニール前には膜状だったAg
が、アニール後には粒子状に凝集していることを確認し
た。さらに、その後エッチングを行った表面については
Agの粒子は確認できなかった。
【0095】この基体を用いて、実施例2と同様にして
太陽電池を製造し、評価した。この結果を表6に示す。
太陽電池を製造し、評価した。この結果を表6に示す。
【0096】
【表6】
【0097】表6に示すように、実施例6においても実
施例2と同様に、乱反射,光電変換効率は良好な値が得
られた。
施例2と同様に、乱反射,光電変換効率は良好な値が得
られた。
【0098】
【発明の効果】以上説明のように、本発明によれば、透
明導電層上をエッチングすることにより表面のテクスチ
ャー度を増加させ、光反射層としての乱反射、光閉込め
効果を増加させるものである。更に本発明の基板上に作
成した光起電力素子は光電変換効率を改善するものであ
る。
明導電層上をエッチングすることにより表面のテクスチ
ャー度を増加させ、光反射層としての乱反射、光閉込め
効果を増加させるものである。更に本発明の基板上に作
成した光起電力素子は光電変換効率を改善するものであ
る。
【図1】本発明及び従来の光起電力素子用の基体を示す
断面図である。
断面図である。
【図2】本発明のエッチングモデルを説明する図であ
る。
る。
【図3】本発明のエッチングモデルを説明する図であ
る。
る。
【図4】本発明のエッチングモデルを説明する図であ
る。
る。
【図5】実施例6の基体を示す断面図である。
【図6】本発明及び従来の光起電力素子を示す断面図で
ある。
ある。
101,501,601 基板 102,502,602 裏面反射層 103,201,301,401,503,603
透明導電層 104,505 溶液 202,302 極薄薄膜 404,504 粒子 604 半導体層 605 透明電極層 606 集電電極
透明導電層 104,505 溶液 202,302 極薄薄膜 404,504 粒子 604 半導体層 605 透明電極層 606 集電電極
Claims (16)
- 【請求項1】 基板上に、裏面反射層と、透明導電層
と、非単結晶シリコン系材料からなるpin接合を有す
る半導体層と、透明電極層とを順に積層して、前記透明
電極層の上に集電電極を備える光起電力素子において、
前記透明導電層の上に当該透明導電層に比ベてエッチン
グ速度が遅い極薄薄膜を形成し、エッチング溶液による
エッチングを行うことにより、透明導電層表面のテクス
チャー度が向上されていることを特徴とする光起電力素
子。 - 【請求項2】 極薄薄膜が、透明導電層と同一物質から
なるが、その配向性が相違することを特徴とする請求項
1に記載の光起電力素子。 - 【請求項3】 極薄薄膜が、透明導電層とは異なる物質
からなることを特徴とする請求項1に記載の光起電力素
子。 - 【請求項4】 極薄薄膜が、酸化インジウム,酸化錫,
酸化インジウム錫,酸化亜鉛,酸化チタン,酸化カドミ
ウム,酸化カドミウム錫,酸化ビスマス,酸化モリブデ
ンの中から選ばれた金属酸化物またはその複合酸化物よ
りなる少なくとも一層であることを特徴とする請求項1
〜3に記載の光起電力素子。 - 【請求項5】 裏面反射層が、アルミニウムを主成分と
する材料からなることを特徴とする請求項1〜4に記載
の光起電力素子。 - 【請求項6】 極薄薄膜を形成した後、極薄薄膜を凝集
してからエッチングすることを特徴とする請求項1〜5
に記載の光起電力素子。 - 【請求項7】 エッチング溶液として酸性溶液またはア
ルカリ性溶液を用いることを特徴とする請求項1〜6に
記載の光起電力素子。 - 【請求項8】 酸性溶液が、酢酸または硝酸であること
を特徴とする請求項7に記載の光起電力素子。 - 【請求項9】 基板上に、裏面反射層と、透明導電層
と、非単結晶シリコン系材料からなるpin接合を有す
る半導体層と、透明電極層とを順に積層して、前記透明
電極層の上に集電電極を形成する光起電力素子の製造方
法において、前記透明導電層の上に当該透明導電層に比
ベてエッチング速度が遅い極薄薄膜を形成し、エッチン
グ溶液によるエッチングを行うことにより、透明導電層
表面のテクスチャー度が向上することを特徴とする光起
電力素子の製造方法。 - 【請求項10】 極薄薄膜が、透明導電層と同一物質か
らなるが、その配向性が相違することを特徴とする請求
項9に記載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項11】 極薄薄膜が、透明導電層とは異なる物
質からなることを特徴とする請求項9に記載の光起電力
素子の製造方法。 - 【請求項12】 極薄薄膜が、酸化インジウム,酸化
錫,酸化インジウム錫,酸化亜鉛,酸化チタン,酸化カ
ドミウム,酸化カドミウム錫,酸化ビスマス,酸化モリ
ブデンの中から選ばれた金属酸化物またはその複合酸化
物よりなる少なくとも一層であることを特徴とする請求
項9〜11に記載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項13】 裏面反射層が、アルミニウムを主成分
とする材料からなることを特徴とする請求項9〜12に
記載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項14】 極薄薄膜を形成した後、極薄薄膜を凝
集してからエッチングすることを特徴とする請求項9〜
13に記載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項15】 エッチング溶液として酸性溶液または
アルカリ性溶液を用いることを特徴とする請求項9〜1
4に記載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項16】 酸性溶液が、酢酸または硝酸であるこ
とを特徴とする請求項15に記載の光起電力素子の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10248944A JP2000077692A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 光起電力素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10248944A JP2000077692A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 光起電力素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077692A true JP2000077692A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17185749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10248944A Pending JP2000077692A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 光起電力素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077692A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005354020A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-12-22 | Univ Meijo | 半導体発光素子製造方法および半導体発光素子 |
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| JP2008306156A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | National Chiao Tung Univ | 柱状ナノ構造体(ナノロッド)を利用し発光ダイオード(led)の発光効率を引き上げる方法 |
| WO2009084933A3 (en) * | 2008-01-03 | 2009-10-22 | Lg Electronics Inc. | Solar cell, mehtod of manufacturing the same, and method of texturing solar cell |
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| CN102822991A (zh) * | 2010-04-05 | 2012-12-12 | 三菱电机株式会社 | 光电转换装置用基板及其制造方法、薄膜光电转换装置及其制造方法以及太阳能电池模块 |
| CN116412214A (zh) * | 2023-02-17 | 2023-07-11 | 荆轲纳米科技(苏州)有限公司 | 一种仿生织构梯度涂层多功能滑动轴承及其设计制备方法 |
-
1998
- 1998-09-03 JP JP10248944A patent/JP2000077692A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8828780B2 (en) | 2010-04-05 | 2014-09-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Substrate for photoelectric conversion device and method of manufacturing the substrate, thin-film photoelectric conversion device and method of manufacturing the thin-film photoelectric conversion device, and solar cell module |
| CN116412214A (zh) * | 2023-02-17 | 2023-07-11 | 荆轲纳米科技(苏州)有限公司 | 一种仿生织构梯度涂层多功能滑动轴承及其设计制备方法 |
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