JP2000182014A - Ｉｃカード製造装置 - Google Patents
Ｉｃカード製造装置Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 125
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 36
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 26
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 9
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 101100316860 Autographa californica nuclear polyhedrosis virus DA18 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】製造サイクル時間の短縮により、生産性及び量
産性の向上、さらには省エネルギ性及び経済性を高める
とともに、同時に、品質及び均質性の向上により、商品
性を高める。 【解決手段】積層基材Ｍを両面側から挟んで密封する上
挟持部３…と下挟持部４ａ…からなる積層基材挟持部２
ａ…と、この積層基材挟持部２ａ…の内部を脱気する脱
気部５と、積層基材Ｍを挟んで脱気した積層基材挟持部
２ａ…を正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度Ｔｆに
より昇温する予熱プレス部６と、この予熱プレス部６か
ら送られた積層基材挟持部２ａ…を正規の加熱温度Ｔｓ
により熱圧着する熱圧着プレス部７と、この熱圧着プレ
ス部７から送られた積層基材挟持部２ａ…を冷却する冷
却プレス部８を備える。
産性の向上、さらには省エネルギ性及び経済性を高める
とともに、同時に、品質及び均質性の向上により、商品
性を高める。 【解決手段】積層基材Ｍを両面側から挟んで密封する上
挟持部３…と下挟持部４ａ…からなる積層基材挟持部２
ａ…と、この積層基材挟持部２ａ…の内部を脱気する脱
気部５と、積層基材Ｍを挟んで脱気した積層基材挟持部
２ａ…を正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度Ｔｆに
より昇温する予熱プレス部６と、この予熱プレス部６か
ら送られた積層基材挟持部２ａ…を正規の加熱温度Ｔｓ
により熱圧着する熱圧着プレス部７と、この熱圧着プレ
ス部７から送られた積層基材挟持部２ａ…を冷却する冷
却プレス部８を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型の非接触ＩＣ
カードを製造する際に用いて好適なＩＣカード製造装置
に関する。
カードを製造する際に用いて好適なＩＣカード製造装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵
した薄型の非接触ＩＣカードは知られている。図７はこ
の種のＩＣカードを製造する際に用いる積層基材をＩＣ
カード一枚分だけカッティングした状態の分解図を示
す。同図において、ＰはＩＣチップＰｉとアンテナＰａ
からなる電子部品であり、この電子部品Ｐは上下一対の
シート生地材Ｓａ，Ｓｂにより挟まれる。この場合、各
シート生地材Ｓａ，Ｓｂは、樹脂シート（ポリエチレン
テレフタレート等）Ｌａ，Ｌｂと、この裏側に配する不
織布Ｔａ，Ｔｂからなる。なお、Ｂａ，Ｂｂは樹脂シー
トＬａ，Ｌｂの裏面に塗布された接着剤を示す。そし
て、ＩＣカードを製造する際には、通常、図２に示すよ
うに、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連続さ
せて一枚に綴った積層基材Ｍを使用し、この積層基材Ｍ
をＩＣカード製造装置により熱圧着した後、カッティン
グして目的のＩＣカードを製造していた。
した薄型の非接触ＩＣカードは知られている。図７はこ
の種のＩＣカードを製造する際に用いる積層基材をＩＣ
カード一枚分だけカッティングした状態の分解図を示
す。同図において、ＰはＩＣチップＰｉとアンテナＰａ
からなる電子部品であり、この電子部品Ｐは上下一対の
シート生地材Ｓａ，Ｓｂにより挟まれる。この場合、各
シート生地材Ｓａ，Ｓｂは、樹脂シート（ポリエチレン
テレフタレート等）Ｌａ，Ｌｂと、この裏側に配する不
織布Ｔａ，Ｔｂからなる。なお、Ｂａ，Ｂｂは樹脂シー
トＬａ，Ｌｂの裏面に塗布された接着剤を示す。そし
て、ＩＣカードを製造する際には、通常、図２に示すよ
うに、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連続さ
せて一枚に綴った積層基材Ｍを使用し、この積層基材Ｍ
をＩＣカード製造装置により熱圧着した後、カッティン
グして目的のＩＣカードを製造していた。
【０００３】図８に、従来の代表的なＩＣカード製造装
置１００を示す。このＩＣカード製造装置１００は、下
プレス盤１０１と上プレス盤１０２を備え、下プレス盤
１０１は断熱板１０３を介して基体部１０４に取付ける
とともに、上プレス盤１０２は断熱板１０５を介して昇
降体部１０６に取付ける。これにより、下プレス盤１０
１は固定側となり、上プレス盤１０２は可動側となる。
また、下プレス盤１０１の内部には加熱用ヒータ１０７
…と水冷用ウォータジャケット１０８…を設けるととも
に、上プレス盤１０２の内部には加熱用ヒータ１０９…
と水冷用ウォータジャケット１１０…を設ける。さら
に、基体部１０４には下プレス盤１０１の周りを覆う筒
型の下チャンバ部１１１を設けるとともに、昇降体部１
０６には上プレス盤１０２の周りを覆う上チャンバ部１
１２を設ける。この下チャンバ部１１１と上チャンバ部
１１２は、上プレス盤１０２を下降させた際に相嵌合
し、内部が密封されるチャンバ１１３を構成する。一
方、１１４は、上チャンバ部１１２に設けた脱気口であ
り、この脱気口１１４に不図示の脱気装置（真空ポンプ
等）を接続することにより、チャンバ１１３の内部を脱
気することができる。なお、１１５は、上チャンバ部１
１２に設けたシール材である。
置１００を示す。このＩＣカード製造装置１００は、下
プレス盤１０１と上プレス盤１０２を備え、下プレス盤
１０１は断熱板１０３を介して基体部１０４に取付ける
とともに、上プレス盤１０２は断熱板１０５を介して昇
降体部１０６に取付ける。これにより、下プレス盤１０
１は固定側となり、上プレス盤１０２は可動側となる。
また、下プレス盤１０１の内部には加熱用ヒータ１０７
…と水冷用ウォータジャケット１０８…を設けるととも
に、上プレス盤１０２の内部には加熱用ヒータ１０９…
と水冷用ウォータジャケット１１０…を設ける。さら
に、基体部１０４には下プレス盤１０１の周りを覆う筒
型の下チャンバ部１１１を設けるとともに、昇降体部１
０６には上プレス盤１０２の周りを覆う上チャンバ部１
１２を設ける。この下チャンバ部１１１と上チャンバ部
１１２は、上プレス盤１０２を下降させた際に相嵌合
し、内部が密封されるチャンバ１１３を構成する。一
方、１１４は、上チャンバ部１１２に設けた脱気口であ
り、この脱気口１１４に不図示の脱気装置（真空ポンプ
等）を接続することにより、チャンバ１１３の内部を脱
気することができる。なお、１１５は、上チャンバ部１
１２に設けたシール材である。
【０００４】このようなＩＣカード製造装置１００によ
れば、積層基材Ｍは下プレス盤１０１上にセットされ
る。そして、昇降体部１０６を下降させた後、チャンバ
１１３内を脱気するとともに、加熱用ヒータ１０７…及
び１０９…を通電して加熱した下プレス盤１０１と上プ
レス盤１０２により積層基材Ｍを加圧すれば、積層基材
Ｍは内部に含む気泡が除去された状態で熱圧着される。
この後、加熱用ヒータ１０７…と１０９…の通電を停止
し、水冷用ウォータジャケット１０８…及び１１０…に
冷却用水を流せば、積層基材Ｍは冷却される。
れば、積層基材Ｍは下プレス盤１０１上にセットされ
る。そして、昇降体部１０６を下降させた後、チャンバ
１１３内を脱気するとともに、加熱用ヒータ１０７…及
び１０９…を通電して加熱した下プレス盤１０１と上プ
レス盤１０２により積層基材Ｍを加圧すれば、積層基材
Ｍは内部に含む気泡が除去された状態で熱圧着される。
この後、加熱用ヒータ１０７…と１０９…の通電を停止
し、水冷用ウォータジャケット１０８…及び１１０…に
冷却用水を流せば、積層基材Ｍは冷却される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、薄くてフレ
キシブルな性質を有するこの種のＩＣカードを製造する
場合、積層基材Ｍを熱圧着する際の加熱及び加圧の状態
が製造品質に与える影響は大きく、例えば、加熱制御を
的確に実行しなければ、ソリや歪等の発生により製品の
平坦性を損なうとともに、加圧制御を的確に実行しなけ
れば、層ズレや部分剥離等を発生し易くなるなど、品質
の低下及びバラツキ、さらには商品性低下を招いてしま
う。
キシブルな性質を有するこの種のＩＣカードを製造する
場合、積層基材Ｍを熱圧着する際の加熱及び加圧の状態
が製造品質に与える影響は大きく、例えば、加熱制御を
的確に実行しなければ、ソリや歪等の発生により製品の
平坦性を損なうとともに、加圧制御を的確に実行しなけ
れば、層ズレや部分剥離等を発生し易くなるなど、品質
の低下及びバラツキ、さらには商品性低下を招いてしま
う。
【０００６】このため、上述した従来のＩＣカード製造
装置１００では、下プレス盤１０１と上プレス盤１０２
に、加熱工程と冷却工程の双方を担わせることにより、
加熱制御及び加圧制御の連続性を確保していたが、一枚
の積層基材Ｍを製造し終わるまでの製造サイクル時間が
長くなり、生産性及び量産性に劣るとともに、消費エネ
ルギの増大により、省エネルギ性及び経済性に劣る問題
があった。
装置１００では、下プレス盤１０１と上プレス盤１０２
に、加熱工程と冷却工程の双方を担わせることにより、
加熱制御及び加圧制御の連続性を確保していたが、一枚
の積層基材Ｍを製造し終わるまでの製造サイクル時間が
長くなり、生産性及び量産性に劣るとともに、消費エネ
ルギの増大により、省エネルギ性及び経済性に劣る問題
があった。
【０００７】なお、加熱工程と冷却工程を異なる別工程
で行えば、このような問題は解決されるが、反面、上述
したように、加熱工程から冷却工程へ移行させる際に、
加熱状態と加圧状態が解除されるため、品質の低下及び
バラツキ、さらには商品性低下を招いてしまう。
で行えば、このような問題は解決されるが、反面、上述
したように、加熱工程から冷却工程へ移行させる際に、
加熱状態と加圧状態が解除されるため、品質の低下及び
バラツキ、さらには商品性低下を招いてしまう。
【０００８】本発明は、このような従来の技術に存在す
る課題を解決したものであり、製造サイクル時間の短縮
により、生産性及び量産性の向上、さらには省エネルギ
性及び経済性を高めるとともに、同時に、品質及び均質
性の向上により、商品性を格段に高めることができるＩ
Ｃカード製造装置の提供を目的とする。
る課題を解決したものであり、製造サイクル時間の短縮
により、生産性及び量産性の向上、さらには省エネルギ
性及び経済性を高めるとともに、同時に、品質及び均質
性の向上により、商品性を格段に高めることができるＩ
Ｃカード製造装置の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明
は、ＩＣチップＰｉ等の電子部品Ｐをシート生地材Ｓ
ａ，Ｓｂにより挟んで構成した積層基材Ｍを熱圧着して
ＩＣカードを製造するＩＣカード製造装置１を構成する
に際して、積層基材Ｍを両面側から挟んで密封する上挟
持部３…と下挟持部４ａ…からなる積層基材挟持部２ａ
…と、この積層基材挟持部２ａ…の内部を脱気する脱気
部５と、積層基材Ｍを挟んで脱気した積層基材挟持部２
ａ…を正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度Ｔｆによ
り昇温する予熱プレス部６と、この予熱プレス部６から
送られた積層基材挟持部２ａ…を正規の加熱温度Ｔｓに
より熱圧着する熱圧着プレス部７と、この熱圧着プレス
部７から送られた積層基材挟持部２ａ…を冷却する冷却
プレス部８を備えてなることを特徴とする。
は、ＩＣチップＰｉ等の電子部品Ｐをシート生地材Ｓ
ａ，Ｓｂにより挟んで構成した積層基材Ｍを熱圧着して
ＩＣカードを製造するＩＣカード製造装置１を構成する
に際して、積層基材Ｍを両面側から挟んで密封する上挟
持部３…と下挟持部４ａ…からなる積層基材挟持部２ａ
…と、この積層基材挟持部２ａ…の内部を脱気する脱気
部５と、積層基材Ｍを挟んで脱気した積層基材挟持部２
ａ…を正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度Ｔｆによ
り昇温する予熱プレス部６と、この予熱プレス部６から
送られた積層基材挟持部２ａ…を正規の加熱温度Ｔｓに
より熱圧着する熱圧着プレス部７と、この熱圧着プレス
部７から送られた積層基材挟持部２ａ…を冷却する冷却
プレス部８を備えてなることを特徴とする。
【００１０】これにより、積層基材Ｍに対する加熱制御
及び加圧制御は、異なる予熱プレス部６，熱圧着プレス
部７，冷却プレス部８によりそれぞれ独立して的確かつ
正確に行われる。この際、積層基材Ｍは、その両面側が
上挟持部３…と下挟持部４ａ…により挟まれ、かつ密封
状態の積層基材挟持部２ａ…の内部に収容されるととも
に、この積層基材挟持部２ａ…の内部は脱気部５により
脱気されるため、積層基材Ｍが各プレス部６，７，８間
を移動しても、加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、
即ち、積層基材Ｍに対する保温性と保圧性が確保され
る。
及び加圧制御は、異なる予熱プレス部６，熱圧着プレス
部７，冷却プレス部８によりそれぞれ独立して的確かつ
正確に行われる。この際、積層基材Ｍは、その両面側が
上挟持部３…と下挟持部４ａ…により挟まれ、かつ密封
状態の積層基材挟持部２ａ…の内部に収容されるととも
に、この積層基材挟持部２ａ…の内部は脱気部５により
脱気されるため、積層基材Ｍが各プレス部６，７，８間
を移動しても、加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、
即ち、積層基材Ｍに対する保温性と保圧性が確保され
る。
【００１１】なお、好適な実施の形態により、上挟持部
３…及び下挟持部４ａ…には、上挟持部３…を下挟持部
４ａ…に重ねた際に位置決めする位置決め部１０…を設
ける。また、上挟持部３は、積層基材Ｍの上面に重なる
当該上面よりも大きい挟持面部１１ｐ及びこの挟持面部
１１ｐの外辺に沿って上方へ膨出させた溝状の吸収面部
１１ａを有する上プレート部１１と、この上プレート部
１１の外縁部１１ｖに一体に設けることにより下挟持部
４ａ…側に密着する上フレーム部１２により構成すると
ともに、下挟持部４ａ（４ｂ，４ｃ，４ｄ）は、積層基
材Ｍの下面に重なる当該下面よりも大きい挟持面部１３
ｐ及びこの挟持面部１３ｐの外辺に沿って下方へ膨出さ
せた溝状の吸収面部１３ａを有する下プレート部１３
と、この下プレート部１３の外縁部１３ｖに一体に設け
ることにより上挟持部３側に密着する下フレーム部１４
により構成する。この場合、駆動部１５により回転制御
及び昇降制御可能な駆動軸部１６を設け、この駆動軸部
１６から放射方向に突出し、かつ当該駆動軸部１６を中
心にして周方向へ９０゜間隔で配設した四つの下挟持部
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを備えるとともに、各下挟持部
４ａ…に対応する四つの上挟持部３…を備える。一方、
予熱プレス部６，熱圧着プレス部７及び冷却プレス部８
は、駆動軸部１６を中心にして周方向へ９０゜間隔で配
設する。この場合、予熱プレス部６は、下挟持部４ａ…
の上方に配設した予熱用ヒータ１７を内蔵する固定プレ
ス盤部６ｃと、下挟持部４ａ…の下方に配し、かつ昇降
部１８により昇降する予熱用ヒータ１９を内蔵する可動
プレス盤部６ｍを備えるとともに、熱圧着プレス部７
は、下挟持部４ａ…の上方に配設した加熱用ヒータ２０
を内蔵する固定プレス盤部７ｃと、下挟持部４ａ…の下
方に配し、かつ昇降部２１により昇降する加熱用ヒータ
２２を内蔵する可動プレス盤部７ｍを備え、さらに、冷
却プレス部８は、下挟持部４ａ…の上方に配設した水冷
用ウォータジャケット２３を有する固定プレス盤部８ｃ
と、下挟持部４ａ…の下方に配し、かつ昇降部２４によ
り昇降する水冷用ウォータジャケット２５を有する可動
プレス盤部８ｍを備える。他方、駆動軸部１６を中心に
して熱圧着プレス部７の１８０゜対向する位置を搬出入
位置Ｘｉｏとし、この搬出入位置Ｘｉｏには、上挟持部
３…を保持し又は保持解除し、かつ保持した上挟持部３
…を昇降させる上挟持部昇降機構２６を配設するととも
に、上挟持部昇降機構２６により上挟持部３…を上昇さ
せた際に、冷却プレス部８から搬出入位置Ｘｉｏに送ら
れた製造後の積層基材Ｍを搬出し、かつ搬出入位置Ｘｉ
ｏに製造前の積層基材Ｍを搬入する搬出入機構２７を備
える。さらに、脱気部５には、冷却プレス部８から搬出
入位置Ｘｉｏに送られた積層基材挟持部２ａ…の内部に
空気を供給する給気機能を設ける。
３…及び下挟持部４ａ…には、上挟持部３…を下挟持部
４ａ…に重ねた際に位置決めする位置決め部１０…を設
ける。また、上挟持部３は、積層基材Ｍの上面に重なる
当該上面よりも大きい挟持面部１１ｐ及びこの挟持面部
１１ｐの外辺に沿って上方へ膨出させた溝状の吸収面部
１１ａを有する上プレート部１１と、この上プレート部
１１の外縁部１１ｖに一体に設けることにより下挟持部
４ａ…側に密着する上フレーム部１２により構成すると
ともに、下挟持部４ａ（４ｂ，４ｃ，４ｄ）は、積層基
材Ｍの下面に重なる当該下面よりも大きい挟持面部１３
ｐ及びこの挟持面部１３ｐの外辺に沿って下方へ膨出さ
せた溝状の吸収面部１３ａを有する下プレート部１３
と、この下プレート部１３の外縁部１３ｖに一体に設け
ることにより上挟持部３側に密着する下フレーム部１４
により構成する。この場合、駆動部１５により回転制御
及び昇降制御可能な駆動軸部１６を設け、この駆動軸部
１６から放射方向に突出し、かつ当該駆動軸部１６を中
心にして周方向へ９０゜間隔で配設した四つの下挟持部
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを備えるとともに、各下挟持部
４ａ…に対応する四つの上挟持部３…を備える。一方、
予熱プレス部６，熱圧着プレス部７及び冷却プレス部８
は、駆動軸部１６を中心にして周方向へ９０゜間隔で配
設する。この場合、予熱プレス部６は、下挟持部４ａ…
の上方に配設した予熱用ヒータ１７を内蔵する固定プレ
ス盤部６ｃと、下挟持部４ａ…の下方に配し、かつ昇降
部１８により昇降する予熱用ヒータ１９を内蔵する可動
プレス盤部６ｍを備えるとともに、熱圧着プレス部７
は、下挟持部４ａ…の上方に配設した加熱用ヒータ２０
を内蔵する固定プレス盤部７ｃと、下挟持部４ａ…の下
方に配し、かつ昇降部２１により昇降する加熱用ヒータ
２２を内蔵する可動プレス盤部７ｍを備え、さらに、冷
却プレス部８は、下挟持部４ａ…の上方に配設した水冷
用ウォータジャケット２３を有する固定プレス盤部８ｃ
と、下挟持部４ａ…の下方に配し、かつ昇降部２４によ
り昇降する水冷用ウォータジャケット２５を有する可動
プレス盤部８ｍを備える。他方、駆動軸部１６を中心に
して熱圧着プレス部７の１８０゜対向する位置を搬出入
位置Ｘｉｏとし、この搬出入位置Ｘｉｏには、上挟持部
３…を保持し又は保持解除し、かつ保持した上挟持部３
…を昇降させる上挟持部昇降機構２６を配設するととも
に、上挟持部昇降機構２６により上挟持部３…を上昇さ
せた際に、冷却プレス部８から搬出入位置Ｘｉｏに送ら
れた製造後の積層基材Ｍを搬出し、かつ搬出入位置Ｘｉ
ｏに製造前の積層基材Ｍを搬入する搬出入機構２７を備
える。さらに、脱気部５には、冷却プレス部８から搬出
入位置Ｘｉｏに送られた積層基材挟持部２ａ…の内部に
空気を供給する給気機能を設ける。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１３】まず、本実施例に係るＩＣカード製造装置
１の構成について、図１〜図５を参照して説明する。
１の構成について、図１〜図５を参照して説明する。
【００１４】ＩＣカード製造装置１は製造装置本体３０
を備える。製造装置本体３０は下部に配設した下支持部
３１と上部に配設した上支持部３２を備え、下支持部３
１と上支持部３２は起立した複数の支柱部３３…により
連結する。下支持部３１には駆動部１５を配設し、この
駆動部１５と上支持部３２間には、当該駆動部１５によ
り回転制御及び昇降制御可能せしめられる駆動軸部１６
を設けるとともに、この駆動軸部１６の中間部には支持
盤３４を設ける。支持盤３４は平面視を十字形に形成
し、四つの先端部にはそれぞれ下挟持部４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄを固定する。これにより、四つの下挟持部４
ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは支持盤３４から放射方向に突出
し、かつ駆動軸部１６を中心にして周方向へ９０゜間隔
で配される。また、単体で構成される四つの上挟持部３
…を備え、各下挟持部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは各上挟
持部３…と組合わさることにより、積層基材挟持部２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを構成する。
を備える。製造装置本体３０は下部に配設した下支持部
３１と上部に配設した上支持部３２を備え、下支持部３
１と上支持部３２は起立した複数の支柱部３３…により
連結する。下支持部３１には駆動部１５を配設し、この
駆動部１５と上支持部３２間には、当該駆動部１５によ
り回転制御及び昇降制御可能せしめられる駆動軸部１６
を設けるとともに、この駆動軸部１６の中間部には支持
盤３４を設ける。支持盤３４は平面視を十字形に形成
し、四つの先端部にはそれぞれ下挟持部４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄを固定する。これにより、四つの下挟持部４
ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは支持盤３４から放射方向に突出
し、かつ駆動軸部１６を中心にして周方向へ９０゜間隔
で配される。また、単体で構成される四つの上挟持部３
…を備え、各下挟持部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは各上挟
持部３…と組合わさることにより、積層基材挟持部２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを構成する。
【００１５】図１及び図２に、積層基材挟持部２ａ（２
ｂ，２ｃ，２ｄも同じ）の具体的な構成を示す。積層基
材挟持部２ａは、上挟持部３と下挟持部４ａからなり、
上挟持部３が下挟持部４ａの上に重なることにより、内
部が密封される積層基材挟持部２ａとなる。
ｂ，２ｃ，２ｄも同じ）の具体的な構成を示す。積層基
材挟持部２ａは、上挟持部３と下挟持部４ａからなり、
上挟持部３が下挟持部４ａの上に重なることにより、内
部が密封される積層基材挟持部２ａとなる。
【００１６】上挟持部３は、矩形枠状に構成した上フレ
ーム部１２を有し、この上フレーム部１２の外側面には
溝部１２ｓを設ける。また、積層基材Ｍの上面に重なる
当該上面よりも大きい挟持面部１１ｐ及びこの挟持面部
１１ｐの外辺に沿って上方へ膨出させた溝状の吸収面部
１１ａを設けた上プレート部１１を有し、この上プレー
ト部１１の外縁部１１ｖをネジ等の止具４１…により上
フレーム部１２の下面に取付けて構成する。この上プレ
ート部１１は一定の厚さを有するステンレス材を用いる
ことができ、厚さは３〔ｍｍ〕以内、望ましくは１〔ｍ
ｍ〕程度が最適である。なお、上フレーム部１２の下面
下方に位置する外縁部１１ｖにはシール材４２を固着す
る。
ーム部１２を有し、この上フレーム部１２の外側面には
溝部１２ｓを設ける。また、積層基材Ｍの上面に重なる
当該上面よりも大きい挟持面部１１ｐ及びこの挟持面部
１１ｐの外辺に沿って上方へ膨出させた溝状の吸収面部
１１ａを設けた上プレート部１１を有し、この上プレー
ト部１１の外縁部１１ｖをネジ等の止具４１…により上
フレーム部１２の下面に取付けて構成する。この上プレ
ート部１１は一定の厚さを有するステンレス材を用いる
ことができ、厚さは３〔ｍｍ〕以内、望ましくは１〔ｍ
ｍ〕程度が最適である。なお、上フレーム部１２の下面
下方に位置する外縁部１１ｖにはシール材４２を固着す
る。
【００１７】一方、下挟持部４ａも基本的には上挟持部
３と同様に構成する。即ち、矩形枠状に構成した下フレ
ーム部１４を有するとともに、積層基材Ｍの下面に重な
る当該下面よりも大きい挟持面部１３ｐ及びこの挟持面
部１３ｐの外辺に沿って下方へ膨出させた溝状の吸収面
部１３ａを設けた下プレート部１３を有し、この下プレ
ート部１３の外縁部１３ｖをネジ等の止具４３…により
下フレーム部１４の上面に取付けて構成する。この下プ
レート部１３も上プレート部１１と同じ一定の厚さを有
するステンレス材等を用いることができる。なお、下フ
レーム部１４の上面上方に位置する外縁部１３ｖにはシ
ール材４４を固着する。
３と同様に構成する。即ち、矩形枠状に構成した下フレ
ーム部１４を有するとともに、積層基材Ｍの下面に重な
る当該下面よりも大きい挟持面部１３ｐ及びこの挟持面
部１３ｐの外辺に沿って下方へ膨出させた溝状の吸収面
部１３ａを設けた下プレート部１３を有し、この下プレ
ート部１３の外縁部１３ｖをネジ等の止具４３…により
下フレーム部１４の上面に取付けて構成する。この下プ
レート部１３も上プレート部１１と同じ一定の厚さを有
するステンレス材等を用いることができる。なお、下フ
レーム部１４の上面上方に位置する外縁部１３ｖにはシ
ール材４４を固着する。
【００１８】また、吸収面部１３ａには脱気口５ｏを設
け、この脱気口５ｏは通気管５ｐを介して脱気装置（真
空ポンプ等）５ｍに接続する。この場合、脱気装置５ｍ
は駆動部１５の内部に配設し、通気管５ｐは駆動軸部１
６に設けたロータリジョイントを介して脱気装置５ｍに
接続される。これにより、積層基材挟持部２ａ…の内部
を脱気する脱気部５が構成される。また、脱気部５には
通気管５ｐに接続した切換バルブを切換制御することに
より、積層基材挟持部２ａ…の内部に空気を供給する給
気機能も備えている。
け、この脱気口５ｏは通気管５ｐを介して脱気装置（真
空ポンプ等）５ｍに接続する。この場合、脱気装置５ｍ
は駆動部１５の内部に配設し、通気管５ｐは駆動軸部１
６に設けたロータリジョイントを介して脱気装置５ｍに
接続される。これにより、積層基材挟持部２ａ…の内部
を脱気する脱気部５が構成される。また、脱気部５には
通気管５ｐに接続した切換バルブを切換制御することに
より、積層基材挟持部２ａ…の内部に空気を供給する給
気機能も備えている。
【００１９】さらに、上挟持部３と下挟持部４ａの複数
位置には、上挟持部３を下挟持部４ａに重ねた際に、両
者を位置決めする位置決め部１０…を配設する。一つの
位置決め部１０（他も同じ）は、下フレーム部１４から
上方に突出した位置決めピン４５と上フレーム部１２に
設けた位置決め孔４６からなる。
位置には、上挟持部３を下挟持部４ａに重ねた際に、両
者を位置決めする位置決め部１０…を配設する。一つの
位置決め部１０（他も同じ）は、下フレーム部１４から
上方に突出した位置決めピン４５と上フレーム部１２に
設けた位置決め孔４６からなる。
【００２０】このように構成される積層基材挟持部２ａ
は、下挟持部４ａの下プレート部１３上に積層基材Ｍを
セットし、この上に上挟持部３を重ねれば、位置決め孔
４６に位置決めピン４５が挿入して上挟持部３と下挟持
部４ａの正確な位置決めとズレ防止が図られるととも
に、上フレーム部１２と下フレーム部１４は、シール材
４２，４４を介して密着する。このため、挟持面部１１
ｐと１３ｐの位置及び間隔は、この状態で挟持面部１１
ｐ，１３ｐが積層基材Ｍの両面に対してそれぞれ適切に
圧接するように設定されている。
は、下挟持部４ａの下プレート部１３上に積層基材Ｍを
セットし、この上に上挟持部３を重ねれば、位置決め孔
４６に位置決めピン４５が挿入して上挟持部３と下挟持
部４ａの正確な位置決めとズレ防止が図られるととも
に、上フレーム部１２と下フレーム部１４は、シール材
４２，４４を介して密着する。このため、挟持面部１１
ｐと１３ｐの位置及び間隔は、この状態で挟持面部１１
ｐ，１３ｐが積層基材Ｍの両面に対してそれぞれ適切に
圧接するように設定されている。
【００２１】他方、製造装置本体３０には、駆動部１５
（駆動軸部１６）の周りを囲むように、三台のプレス
部、即ち、予熱プレス部６，熱圧着プレス部７及び冷却
プレス部８を配設する。この場合、各プレス部６，７，
８は、駆動軸部１６を中心にして周方向へ９０゜間隔で
配される。
（駆動軸部１６）の周りを囲むように、三台のプレス
部、即ち、予熱プレス部６，熱圧着プレス部７及び冷却
プレス部８を配設する。この場合、各プレス部６，７，
８は、駆動軸部１６を中心にして周方向へ９０゜間隔で
配される。
【００２２】予熱プレス部６は、断熱板５１を介して上
支持部３２の下面部に固定した固定プレス盤部６ｃを有
するとともに、下支持部３１の上面部に固定した昇降部
１８により昇降する可動プレス盤部６ｍを有する。そし
て、固定プレス盤部６ｃと可動プレス盤部６ｍには、そ
れぞれ予熱用ヒータ１７と１９を内蔵する。また、昇降
部１８は四本の昇降シリンダ（油圧シリンダ）１８ｃ…
を備え、可動プレス盤部６ｍは断熱板５２を介して昇降
シリンダ１８ｃ…の可動ロッドに結合する。この予熱プ
レス部６は、積層基材Ｍを収容して脱気した積層基材挟
持部２ａ…を、正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度
Ｔｆを付与し、積層基材Ｍを加圧しつつ予熱温度で昇温
する機能を有する。
支持部３２の下面部に固定した固定プレス盤部６ｃを有
するとともに、下支持部３１の上面部に固定した昇降部
１８により昇降する可動プレス盤部６ｍを有する。そし
て、固定プレス盤部６ｃと可動プレス盤部６ｍには、そ
れぞれ予熱用ヒータ１７と１９を内蔵する。また、昇降
部１８は四本の昇降シリンダ（油圧シリンダ）１８ｃ…
を備え、可動プレス盤部６ｍは断熱板５２を介して昇降
シリンダ１８ｃ…の可動ロッドに結合する。この予熱プ
レス部６は、積層基材Ｍを収容して脱気した積層基材挟
持部２ａ…を、正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度
Ｔｆを付与し、積層基材Ｍを加圧しつつ予熱温度で昇温
する機能を有する。
【００２３】一方、熱圧着プレス部７は、断熱板５３を
介して上支持部３２の下面部に固定した固定プレス盤部
７ｃを有するとともに、下支持部３１の上面部に固定し
た昇降部２１により昇降する可動プレス盤部７ｍを有す
る。そして、固定プレス盤部７ｃと可動プレス盤部７ｍ
には、それぞれ加熱用ヒータ２０と２２を内蔵する。ま
た、昇降部２１は四本の昇降シリンダ（油圧シリンダ）
２１ｃ…を備え、可動プレス盤部７ｍは断熱板５４を介
して昇降シリンダ２１ｃ…の可動ロッドに結合する。こ
の熱圧着プレス部７は、予熱プレス部６から送られた積
層基材挟持部２ａ…を正規の加熱温度Ｔｓを付与して加
圧し、積層基材Ｍを熱圧着する機能を有する。
介して上支持部３２の下面部に固定した固定プレス盤部
７ｃを有するとともに、下支持部３１の上面部に固定し
た昇降部２１により昇降する可動プレス盤部７ｍを有す
る。そして、固定プレス盤部７ｃと可動プレス盤部７ｍ
には、それぞれ加熱用ヒータ２０と２２を内蔵する。ま
た、昇降部２１は四本の昇降シリンダ（油圧シリンダ）
２１ｃ…を備え、可動プレス盤部７ｍは断熱板５４を介
して昇降シリンダ２１ｃ…の可動ロッドに結合する。こ
の熱圧着プレス部７は、予熱プレス部６から送られた積
層基材挟持部２ａ…を正規の加熱温度Ｔｓを付与して加
圧し、積層基材Ｍを熱圧着する機能を有する。
【００２４】さらに、冷却プレス部８は、断熱板５５を
介して上支持部３２の下面部に固定した固定プレス盤部
８ｃを有するとともに、下支持部３１の上面部に固定し
た昇降部２４により昇降する可動プレス盤部８ｍを有す
る。そして、固定プレス盤部８ｃと可動プレス盤部８ｍ
には、それぞれ水冷用ウォータジャケット２３と２５を
設ける。また、昇降部２４は四本の昇降シリンダ（油圧
シリンダ）２４ｃ…を備え、可動プレス盤部８ｍは断熱
板５６を介して昇降シリンダ２４ｃ…の可動ロッドに結
合する。この冷却プレス部８は、熱圧着プレス部７から
送られた積層基材挟持部２ａ…を加圧しつつ積層基材Ｍ
を冷却する機能を有する。
介して上支持部３２の下面部に固定した固定プレス盤部
８ｃを有するとともに、下支持部３１の上面部に固定し
た昇降部２４により昇降する可動プレス盤部８ｍを有す
る。そして、固定プレス盤部８ｃと可動プレス盤部８ｍ
には、それぞれ水冷用ウォータジャケット２３と２５を
設ける。また、昇降部２４は四本の昇降シリンダ（油圧
シリンダ）２４ｃ…を備え、可動プレス盤部８ｍは断熱
板５６を介して昇降シリンダ２４ｃ…の可動ロッドに結
合する。この冷却プレス部８は、熱圧着プレス部７から
送られた積層基材挟持部２ａ…を加圧しつつ積層基材Ｍ
を冷却する機能を有する。
【００２５】他方、製造装置本体３０には上挟持部昇降
機構２６を付設する。上挟持部昇降機構２６は、駆動軸
部１６を中心にして熱圧着プレス部７の１８０゜対向す
る位置（搬出入位置Ｘｉｏ）の上方に配設する。即ち、
上挟持部昇降機構２６は、上支持部３２の側面に固定し
た支持ブラケット６１を備え、この支持ブラケット６１
に昇降シリンダ（油圧シリンダ）６２を下向きに固定す
るとともに、この昇降シリンダ６２の可動ロッドの先端
（下端）にはチャック機構６３を取付けて構成する。な
お、６４…は、チャック機構６３に対して昇降時のガイ
ドを行うガイド部である。この上挟持部昇降機構２６
は、搬出入位置Ｘｉｏに位置する上挟持部３…を保持し
又は保持解除し、かつ保持した上挟持部３…を昇降させ
る機能を有する。
機構２６を付設する。上挟持部昇降機構２６は、駆動軸
部１６を中心にして熱圧着プレス部７の１８０゜対向す
る位置（搬出入位置Ｘｉｏ）の上方に配設する。即ち、
上挟持部昇降機構２６は、上支持部３２の側面に固定し
た支持ブラケット６１を備え、この支持ブラケット６１
に昇降シリンダ（油圧シリンダ）６２を下向きに固定す
るとともに、この昇降シリンダ６２の可動ロッドの先端
（下端）にはチャック機構６３を取付けて構成する。な
お、６４…は、チャック機構６３に対して昇降時のガイ
ドを行うガイド部である。この上挟持部昇降機構２６
は、搬出入位置Ｘｉｏに位置する上挟持部３…を保持し
又は保持解除し、かつ保持した上挟持部３…を昇降させ
る機能を有する。
【００２６】また、製造装置本体３０に隣接して、上挟
持部昇降機構２６により上挟持部３…を上昇させた際
に、冷却プレス部８から搬出入位置Ｘｉｏに送られた製
造後の積層基材Ｍを搬出し、かつ搬出入位置Ｘｉｏに製
造前の積層基材Ｍを搬入する搬出入機構２７を配設す
る。搬出入機構２７は離間した一対のレール部７１ａ，
７１ｂを有する。各レール部７１ａ，７１ｂは複数の支
柱部７２…により水平に支持され、下挟持部４ａ…より
も上方であって、上昇した上挟持部３よりも下方に配す
る。これにより、上挟持部３はレール部７１ａと７１ｂ
の間を通して昇降できる。レール部７１ａ，７１ｂに
は、負圧により積層基材Ｍを吸着又は吸着解除可能な複
数の吸着盤７４…，７５…を備える搬送部７３を装填す
る。この搬送部７３はレール部７１ａ，７１ｂに沿って
移動するとともに、制御部によって予め設定された位置
で停止する。この場合、前側に配した複数の吸着盤７４
…は、下挟持部４ａ…から製造後の積層基材Ｍを吸着し
て搬出するとともに、後側に配した複数の吸着盤７５…
は、製造前の積層基材Ｍを吸着して下挟持部４ａ…上に
搬入する機能を有する。
持部昇降機構２６により上挟持部３…を上昇させた際
に、冷却プレス部８から搬出入位置Ｘｉｏに送られた製
造後の積層基材Ｍを搬出し、かつ搬出入位置Ｘｉｏに製
造前の積層基材Ｍを搬入する搬出入機構２７を配設す
る。搬出入機構２７は離間した一対のレール部７１ａ，
７１ｂを有する。各レール部７１ａ，７１ｂは複数の支
柱部７２…により水平に支持され、下挟持部４ａ…より
も上方であって、上昇した上挟持部３よりも下方に配す
る。これにより、上挟持部３はレール部７１ａと７１ｂ
の間を通して昇降できる。レール部７１ａ，７１ｂに
は、負圧により積層基材Ｍを吸着又は吸着解除可能な複
数の吸着盤７４…，７５…を備える搬送部７３を装填す
る。この搬送部７３はレール部７１ａ，７１ｂに沿って
移動するとともに、制御部によって予め設定された位置
で停止する。この場合、前側に配した複数の吸着盤７４
…は、下挟持部４ａ…から製造後の積層基材Ｍを吸着し
て搬出するとともに、後側に配した複数の吸着盤７５…
は、製造前の積層基材Ｍを吸着して下挟持部４ａ…上に
搬入する機能を有する。
【００２７】一方、レール部７１ａ，７１ｂの下方であ
って、搬出入位置Ｘｉｏから離間した位置には、搬入コ
ンベア７６を配設するとともに、この搬入コンベア７６
には積層基材Ｍの連続する基材シートＭｏを供給する基
材シート供給部７７と、この基材シート供給部７７から
供給される基材シートＭｏを一定の長さにカッティング
するカッタ部７８を付設する。さらに、レール部７１
ａ，７１ｂの下方であって、搬入コンベア７６に隣接す
る搬出入位置Ｘｉｏ側の位置には、製造後の積層基材Ｍ
を収容するストッカ部７９を配設する。
って、搬出入位置Ｘｉｏから離間した位置には、搬入コ
ンベア７６を配設するとともに、この搬入コンベア７６
には積層基材Ｍの連続する基材シートＭｏを供給する基
材シート供給部７７と、この基材シート供給部７７から
供給される基材シートＭｏを一定の長さにカッティング
するカッタ部７８を付設する。さらに、レール部７１
ａ，７１ｂの下方であって、搬入コンベア７６に隣接す
る搬出入位置Ｘｉｏ側の位置には、製造後の積層基材Ｍ
を収容するストッカ部７９を配設する。
【００２８】次に、本実施例に係るＩＣカード製造装置
１の動作について、各図を参照しつつ図６に示すフロー
チャートに従って説明する。
１の動作について、各図を参照しつつ図６に示すフロー
チャートに従って説明する。
【００２９】まず、基材シート供給部７７から連続した
基材シートＭｏをカッタ部７８を通して定位置まで供給
する（ステップＳ１）。これにより、基材シートＭｏは
カッタ部７８により所定位置がカッティングされ、積層
基材Ｍが得られる（ステップＳ２）。そして、この積層
基材Ｍは、搬入コンベア７６により規定位置、即ち、レ
ール部７１ａと７１ｂ間の中央まで搬送される。
基材シートＭｏをカッタ部７８を通して定位置まで供給
する（ステップＳ１）。これにより、基材シートＭｏは
カッタ部７８により所定位置がカッティングされ、積層
基材Ｍが得られる（ステップＳ２）。そして、この積層
基材Ｍは、搬入コンベア７６により規定位置、即ち、レ
ール部７１ａと７１ｂ間の中央まで搬送される。
【００３０】一方、搬送部７３はレール部７１ａ，７１
ｂに沿って後退した吸着搬入位置（図４中、仮想線位
置）にスタンバイしているため、後側の吸着盤７５…に
より搬入コンベア７６上の積層基材Ｍを吸着する。そし
て、搬送部７３をレール部７１ａ，７１ｂに沿って前進
させ、吸着解除搬入位置（図４中、実線位置）まで移動
したなら、吸着を解除して下方に位置する下挟持部，実
施例の場合は下挟持部４ｄの挟持面部１３ｐ上に積層基
材Ｍを載置する（ステップＳ３）。なお、この際、上挟
持部３は上挟持部昇降機構２６により上昇、即ち、チャ
ック機構６３により把持され、昇降シリンダ６２により
上昇している。また、下挟持部４ｄも駆動軸部１６によ
り上昇した位置にあり、各プレス部６，７，８では、対
応する予熱処理，熱圧着処理，冷却処理がそれぞれ行わ
れている。したがって、積層基材Ｍの搬出入処理は、製
造装置本体３０側の処理時間を利用して行われる。な
お、搬送部７３が吸着搬入位置から吸着解除搬入位置に
移動する途中において、前側の吸着盤７４…が下挟持部
４ｄの上方（吸着搬出位置）に達したなら一旦停止し、
当該吸着盤７４…により製造後の積層基材Ｍを吸着す
る。
ｂに沿って後退した吸着搬入位置（図４中、仮想線位
置）にスタンバイしているため、後側の吸着盤７５…に
より搬入コンベア７６上の積層基材Ｍを吸着する。そし
て、搬送部７３をレール部７１ａ，７１ｂに沿って前進
させ、吸着解除搬入位置（図４中、実線位置）まで移動
したなら、吸着を解除して下方に位置する下挟持部，実
施例の場合は下挟持部４ｄの挟持面部１３ｐ上に積層基
材Ｍを載置する（ステップＳ３）。なお、この際、上挟
持部３は上挟持部昇降機構２６により上昇、即ち、チャ
ック機構６３により把持され、昇降シリンダ６２により
上昇している。また、下挟持部４ｄも駆動軸部１６によ
り上昇した位置にあり、各プレス部６，７，８では、対
応する予熱処理，熱圧着処理，冷却処理がそれぞれ行わ
れている。したがって、積層基材Ｍの搬出入処理は、製
造装置本体３０側の処理時間を利用して行われる。な
お、搬送部７３が吸着搬入位置から吸着解除搬入位置に
移動する途中において、前側の吸着盤７４…が下挟持部
４ｄの上方（吸着搬出位置）に達したなら一旦停止し、
当該吸着盤７４…により製造後の積層基材Ｍを吸着す
る。
【００３１】他方、製造前の積層基材Ｍが下挟持部４ｄ
上に載置されたなら、搬送部７３を後退させるととも
に、昇降シリンダ６２によりチャック機構６３を下降さ
せる。そして、上挟持部３の把持を解除すれば、上挟持
部３は下挟持部４ｄの上に重なる（ステップＳ４）。こ
の際、位置決め孔４６に位置決めピン４５が挿入して上
挟持部３と下挟持部４ｄの正確な位置決めとズレ防止が
図られるとともに、上フレーム部１２と下フレーム部１
４は、シール材４２，４４を介して完全に密着する。こ
れにより、内部に積層基材Ｍを収容した密封された積層
基材挟持部２ｄとなる。
上に載置されたなら、搬送部７３を後退させるととも
に、昇降シリンダ６２によりチャック機構６３を下降さ
せる。そして、上挟持部３の把持を解除すれば、上挟持
部３は下挟持部４ｄの上に重なる（ステップＳ４）。こ
の際、位置決め孔４６に位置決めピン４５が挿入して上
挟持部３と下挟持部４ｄの正確な位置決めとズレ防止が
図られるとともに、上フレーム部１２と下フレーム部１
４は、シール材４２，４４を介して完全に密着する。こ
れにより、内部に積層基材Ｍを収容した密封された積層
基材挟持部２ｄとなる。
【００３２】また、脱気装置５ｍを作動させ、積層基材
挟持部２ｄの内部を脱気する。これにより、積層基材Ｍ
は上下の挟持面部１１ｐと１３ｐにより押圧されるとと
もに、積層基材Ｍの内部に含む気泡が完全に除去され
る。特に、積層基材挟持部２ｄには、溝状の吸収面部１
１ａ，１３ａが挟持面部１１ｐ，１３ｐの全周に沿って
設けられているため、積層基材Ｍは均一に脱気される。
挟持部２ｄの内部を脱気する。これにより、積層基材Ｍ
は上下の挟持面部１１ｐと１３ｐにより押圧されるとと
もに、積層基材Ｍの内部に含む気泡が完全に除去され
る。特に、積層基材挟持部２ｄには、溝状の吸収面部１
１ａ，１３ａが挟持面部１１ｐ，１３ｐの全周に沿って
設けられているため、積層基材Ｍは均一に脱気される。
【００３３】一方、同時に行われている各プレス部６，
７，８の予熱処理，熱圧着処理，冷却処理の全てが終了
したなら、昇降シリンダ１８ｃ…，２１ｃ…，２４ｃ…
により各可動プレス盤部６ｍ，７ｍ，８ｍを下降させ、
さらに、駆動部１５により駆動軸部１６を下降させると
ともに、駆動軸部１６を９０゜回転させる（ステップＳ
５）。これにより、積層基材挟持部２ｄは、予熱プレス
部６に送られる。なお、図５における冷却プレス部８が
可動プレス盤部及び積層基材挟持部の下降した状態を示
している。
７，８の予熱処理，熱圧着処理，冷却処理の全てが終了
したなら、昇降シリンダ１８ｃ…，２１ｃ…，２４ｃ…
により各可動プレス盤部６ｍ，７ｍ，８ｍを下降させ、
さらに、駆動部１５により駆動軸部１６を下降させると
ともに、駆動軸部１６を９０゜回転させる（ステップＳ
５）。これにより、積層基材挟持部２ｄは、予熱プレス
部６に送られる。なお、図５における冷却プレス部８が
可動プレス盤部及び積層基材挟持部の下降した状態を示
している。
【００３４】次いで、駆動部１５により駆動軸部１６を
上昇させ、さらに、昇降シリンダ１８ｃ…により可動プ
レス盤部６ｍを上昇させる（ステップＳ６）。なお、同
時に、他の可動プレス盤部７ｍ，８ｍも上昇させる。図
５における予熱プレス部６が可動プレス盤部及び積層基
材挟持部の上昇した状態を示している。これにより、積
層基材挟持部２ｄは固定プレス盤６ｃと可動プレス盤６
ｍ間に挟まれて予熱処理が行われる（ステップＳ７）。
即ち、固定プレス盤６ｃと可動プレス盤６ｍはそれぞれ
予熱用ヒータ１７と１９により正規の加熱温度Ｔｓより
も低い予熱温度Ｔｆ、具体的には、シート生地材Ｓａ，
Ｓｂ（図７参照）の変形又は溶着が始まる直前の温度
（例えば、７０℃前後）に加熱されており、積層基材Ｍ
は加圧されつつ予熱温度Ｔｆにより昇温せしめられる。
この際、積層基材Ｍは上下の挟持面部１１ｐ，１３ｐを
通して徐々に昇温する。なお、挟持面部１１ｐ，１３ｐ
の熱膨張及び塑性変形は吸収面部１１ａ，１３ａにより
吸収される。
上昇させ、さらに、昇降シリンダ１８ｃ…により可動プ
レス盤部６ｍを上昇させる（ステップＳ６）。なお、同
時に、他の可動プレス盤部７ｍ，８ｍも上昇させる。図
５における予熱プレス部６が可動プレス盤部及び積層基
材挟持部の上昇した状態を示している。これにより、積
層基材挟持部２ｄは固定プレス盤６ｃと可動プレス盤６
ｍ間に挟まれて予熱処理が行われる（ステップＳ７）。
即ち、固定プレス盤６ｃと可動プレス盤６ｍはそれぞれ
予熱用ヒータ１７と１９により正規の加熱温度Ｔｓより
も低い予熱温度Ｔｆ、具体的には、シート生地材Ｓａ，
Ｓｂ（図７参照）の変形又は溶着が始まる直前の温度
（例えば、７０℃前後）に加熱されており、積層基材Ｍ
は加圧されつつ予熱温度Ｔｆにより昇温せしめられる。
この際、積層基材Ｍは上下の挟持面部１１ｐ，１３ｐを
通して徐々に昇温する。なお、挟持面部１１ｐ，１３ｐ
の熱膨張及び塑性変形は吸収面部１１ａ，１３ａにより
吸収される。
【００３５】そして、設定時間が経過したなら、可動プ
レス盤６ｍを下降させ、さらに、駆動軸部１６を下降さ
せるとともに、駆動軸部１６を９０゜回転させる（ステ
ップＳ８，Ｓ９）。これにより、積層基材挟持部２ｄ
は、熱圧着プレス部７に送られる。なお、当該設定時間
は、処理時間が最も重要となる次工程における熱圧着処
理の処理時間に合わせることができる。この場合、積層
基材Ｍは、その両面側が上挟持部３と下挟持部４ｄによ
り挟まれ、かつ密封状態の積層基材挟持部２ｄの内部に
収容されるとともに、この積層基材挟持部２ｄの内部は
脱気部５により脱気されているため、積層基材Ｍが予熱
プレス部６から熱圧着プレス部７に移動しても、加熱状
態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、積層基材Ｍに対
する保温性と保圧性が確保される。
レス盤６ｍを下降させ、さらに、駆動軸部１６を下降さ
せるとともに、駆動軸部１６を９０゜回転させる（ステ
ップＳ８，Ｓ９）。これにより、積層基材挟持部２ｄ
は、熱圧着プレス部７に送られる。なお、当該設定時間
は、処理時間が最も重要となる次工程における熱圧着処
理の処理時間に合わせることができる。この場合、積層
基材Ｍは、その両面側が上挟持部３と下挟持部４ｄによ
り挟まれ、かつ密封状態の積層基材挟持部２ｄの内部に
収容されるとともに、この積層基材挟持部２ｄの内部は
脱気部５により脱気されているため、積層基材Ｍが予熱
プレス部６から熱圧着プレス部７に移動しても、加熱状
態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、積層基材Ｍに対
する保温性と保圧性が確保される。
【００３６】次いで、駆動軸部１６を上昇させ、さら
に、可動プレス盤部７ｍを上昇させる（ステップＳ１
０）。なお、同時に、他の可動プレス盤部６ｍ，８ｍも
上昇させる。これにより、積層基材挟持部２ｄは固定プ
レス盤７ｃと可動プレス盤７ｍにより挟まれて熱圧着処
理が行われる（ステップＳ１１）。即ち、固定プレス盤
７ｃと可動プレス盤７ｍはそれぞれ加熱用ヒータ２０と
２２により正規の加熱温度Ｔｓ（例えば、１２０℃前
後）に加熱されており、積層基材Ｍは加圧及び加熱によ
り熱圧着せしめられる。この際、予熱処理時と同様に挟
持面部１１ｐ，１３ｐの熱膨張及び塑性変形は吸収面部
１１ａ，１３ａにより吸収される。
に、可動プレス盤部７ｍを上昇させる（ステップＳ１
０）。なお、同時に、他の可動プレス盤部６ｍ，８ｍも
上昇させる。これにより、積層基材挟持部２ｄは固定プ
レス盤７ｃと可動プレス盤７ｍにより挟まれて熱圧着処
理が行われる（ステップＳ１１）。即ち、固定プレス盤
７ｃと可動プレス盤７ｍはそれぞれ加熱用ヒータ２０と
２２により正規の加熱温度Ｔｓ（例えば、１２０℃前
後）に加熱されており、積層基材Ｍは加圧及び加熱によ
り熱圧着せしめられる。この際、予熱処理時と同様に挟
持面部１１ｐ，１３ｐの熱膨張及び塑性変形は吸収面部
１１ａ，１３ａにより吸収される。
【００３７】そして、設定時間（例えば、２０秒前後）
が経過したなら、可動プレス盤部７ｍを下降させ、さら
に、駆動軸部１６を下降させるとともに、駆動軸部１６
を９０゜回転させる（ステップＳ１２，Ｓ１３）。これ
により、積層基材挟持部２ｄは冷却プレス部８に送られ
る。この場合も、積層基材Ｍは、その両面側が上挟持部
３と下挟持部４ｄにより挟まれ、かつ密封状態の積層基
材挟持部２ｄの内部に収容されるとともに、この積層基
材挟持部２ｄの内部は脱気部５により脱気されているた
め、積層基材Ｍが熱圧着プレス部７から冷却プレス部８
に移動しても、積層基材Ｍに対する保温性と保圧性が確
保される。
が経過したなら、可動プレス盤部７ｍを下降させ、さら
に、駆動軸部１６を下降させるとともに、駆動軸部１６
を９０゜回転させる（ステップＳ１２，Ｓ１３）。これ
により、積層基材挟持部２ｄは冷却プレス部８に送られ
る。この場合も、積層基材Ｍは、その両面側が上挟持部
３と下挟持部４ｄにより挟まれ、かつ密封状態の積層基
材挟持部２ｄの内部に収容されるとともに、この積層基
材挟持部２ｄの内部は脱気部５により脱気されているた
め、積層基材Ｍが熱圧着プレス部７から冷却プレス部８
に移動しても、積層基材Ｍに対する保温性と保圧性が確
保される。
【００３８】次いで、駆動軸部１６を上昇させ、さら
に、可動プレス盤部８ｍを上昇させる（ステップＳ１
４）。なお、同時に、他の可動プレス盤部６ｍ，７ｍも
上昇させる。これにより、積層基材挟持部２ｄは固定プ
レス盤８ｃと可動プレス盤８ｍにより挟まれて冷却処理
が行われる（ステップＳ１５）。即ち、固定プレス盤７
ｃと可動プレス盤７ｍはそれぞれ水冷用ウォータジャケ
ット２３，２５に流れる冷却用水により冷却されてお
り、積層基材Ｍは加圧されつつ冷却せしめられる。この
際、熱圧着処理時と同様に挟持面部１１ｐ，１３ｐの収
縮及び塑性変形は吸収面部１１ａ，１３ａにより吸収さ
れる。
に、可動プレス盤部８ｍを上昇させる（ステップＳ１
４）。なお、同時に、他の可動プレス盤部６ｍ，７ｍも
上昇させる。これにより、積層基材挟持部２ｄは固定プ
レス盤８ｃと可動プレス盤８ｍにより挟まれて冷却処理
が行われる（ステップＳ１５）。即ち、固定プレス盤７
ｃと可動プレス盤７ｍはそれぞれ水冷用ウォータジャケ
ット２３，２５に流れる冷却用水により冷却されてお
り、積層基材Ｍは加圧されつつ冷却せしめられる。この
際、熱圧着処理時と同様に挟持面部１１ｐ，１３ｐの収
縮及び塑性変形は吸収面部１１ａ，１３ａにより吸収さ
れる。
【００３９】そして、設定時間が経過したなら、可動プ
レス盤８ｍを下降させ、さらに、駆動軸部１６を下降さ
せるとともに、駆動軸部１６を９０゜回転させる（ステ
ップＳ１６，Ｓ１７）。これにより、積層基材挟持部２
ｄは、搬出入位置Ｘｉｏに送られる。なお、当該設定時
間は、処理時間が最も重要となる前工程における熱圧着
処理の処理時間に合わせることができる。
レス盤８ｍを下降させ、さらに、駆動軸部１６を下降さ
せるとともに、駆動軸部１６を９０゜回転させる（ステ
ップＳ１６，Ｓ１７）。これにより、積層基材挟持部２
ｄは、搬出入位置Ｘｉｏに送られる。なお、当該設定時
間は、処理時間が最も重要となる前工程における熱圧着
処理の処理時間に合わせることができる。
【００４０】次いで、駆動軸部１６を上昇させる。な
お、この後に各プレス部６，７，８では各可動プレス盤
部６ｍ，７ｍ，８ｍを上昇させ、予熱処理，熱圧着処
理，冷却処理がそれぞれ行われるため、前述したように
製造装置本体３０側の処理時間を利用して、積層基材Ｍ
の搬出処理を行う。この場合、まず、不図示の切換バル
ブを切換制御することにより脱気部５を給気機能に切換
え、積層基材挟持部２ｄの内部に空気を供給する。これ
により、積層基材挟持部２ｄの脱気状態が解除されると
ともに、積層基材Ｍは積層基材挟持部２ｄから剥離す
る。一方、上挟持部昇降機構２６の昇降シリンダ６２に
よりチャック機構６３を下降させる。そして、搬出入位
置Ｘｉｏにおける上挟持部３を把持し、上挟持部３を上
昇させる（ステップＳ１８）。なお、上挟持部３を把持
する際にはフレーム部１２の溝部１２ｓを利用できる。
お、この後に各プレス部６，７，８では各可動プレス盤
部６ｍ，７ｍ，８ｍを上昇させ、予熱処理，熱圧着処
理，冷却処理がそれぞれ行われるため、前述したように
製造装置本体３０側の処理時間を利用して、積層基材Ｍ
の搬出処理を行う。この場合、まず、不図示の切換バル
ブを切換制御することにより脱気部５を給気機能に切換
え、積層基材挟持部２ｄの内部に空気を供給する。これ
により、積層基材挟持部２ｄの脱気状態が解除されると
ともに、積層基材Ｍは積層基材挟持部２ｄから剥離す
る。一方、上挟持部昇降機構２６の昇降シリンダ６２に
よりチャック機構６３を下降させる。そして、搬出入位
置Ｘｉｏにおける上挟持部３を把持し、上挟持部３を上
昇させる（ステップＳ１８）。なお、上挟持部３を把持
する際にはフレーム部１２の溝部１２ｓを利用できる。
【００４１】次に、搬送部７３をレール部７１ａ，７１
ｂに沿って前進させ、前側の吸着盤７４…が下挟持部４
ｄの上方（吸着搬出位置）に達したなら停止させて、製
造後の積層基材Ｍを吸着する。また、さらに前進させ、
吸着解除搬入位置（図４中、実線位置）まで移動したな
ら、前述したように、後側の吸着盤７５…による吸着を
解除し、空になった下挟持部４ｄの挟持面部１３ｐ上に
製造前の積層基材Ｍを載置する。この後、搬送部７３を
レール部７１ａ，７１ｂに沿って後退させ、吸着盤７４
…がストッカ部７９の上方（吸着解除搬出位置）に達し
たなら停止させ、当該吸着盤７４…による吸着を解除す
る。これにより、製造後の積層基材Ｍはストッカ部７９
に収容される。また、搬送部７３はさらにレール部７１
ａ，７１ｂに沿って後退させ、前述した吸着搬入位置
（図４中、仮想線位置）にスタンバイさせる。以上が、
一枚の積層基材Ｍを製造し終わるまでの製造サイクルで
あり、以下、同様に繰り返される。
ｂに沿って前進させ、前側の吸着盤７４…が下挟持部４
ｄの上方（吸着搬出位置）に達したなら停止させて、製
造後の積層基材Ｍを吸着する。また、さらに前進させ、
吸着解除搬入位置（図４中、実線位置）まで移動したな
ら、前述したように、後側の吸着盤７５…による吸着を
解除し、空になった下挟持部４ｄの挟持面部１３ｐ上に
製造前の積層基材Ｍを載置する。この後、搬送部７３を
レール部７１ａ，７１ｂに沿って後退させ、吸着盤７４
…がストッカ部７９の上方（吸着解除搬出位置）に達し
たなら停止させ、当該吸着盤７４…による吸着を解除す
る。これにより、製造後の積層基材Ｍはストッカ部７９
に収容される。また、搬送部７３はさらにレール部７１
ａ，７１ｂに沿って後退させ、前述した吸着搬入位置
（図４中、仮想線位置）にスタンバイさせる。以上が、
一枚の積層基材Ｍを製造し終わるまでの製造サイクルで
あり、以下、同様に繰り返される。
【００４２】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，数量，素材，数値等において、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除す
ることができる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，数量，素材，数値等において、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除す
ることができる。
【００４３】例えば、積層基材Ｍ（ＩＣカード）の構成
や素材は例示に限らず、任意のタイプに適用できる。ま
た、上挟持部３…及び下挟持部４ａ…における各フレー
ム部１２，１４は各プレート部１１，１３に一体形成し
てもよい。さらに、駆動軸部１６に備える下挟持部４ａ
…は一体的に固定した場合を示したが、駆動軸部１６に
対して各下挟持部４ａ…がそれぞれ一定の高さで上下変
位自在となるように設け、各プレス部６，７，８におい
て可動プレス盤部６ｍ，７ｍ，８ｍを個別に下降させた
際に、各可動プレス盤部６ｍ，７ｍ，８ｍが各積層基材
挟持部２ａ…から離間すると同時に、各積層基材挟持部
２ａ…も自重或いはスプリング等により各固定プレス盤
部６ｃ，７ｃ，８ｃから離間し、もって、各プレス部
６，７，８における処理時間を独立して設定できるよう
にしてもよい。
や素材は例示に限らず、任意のタイプに適用できる。ま
た、上挟持部３…及び下挟持部４ａ…における各フレー
ム部１２，１４は各プレート部１１，１３に一体形成し
てもよい。さらに、駆動軸部１６に備える下挟持部４ａ
…は一体的に固定した場合を示したが、駆動軸部１６に
対して各下挟持部４ａ…がそれぞれ一定の高さで上下変
位自在となるように設け、各プレス部６，７，８におい
て可動プレス盤部６ｍ，７ｍ，８ｍを個別に下降させた
際に、各可動プレス盤部６ｍ，７ｍ，８ｍが各積層基材
挟持部２ａ…から離間すると同時に、各積層基材挟持部
２ａ…も自重或いはスプリング等により各固定プレス盤
部６ｃ，７ｃ，８ｃから離間し、もって、各プレス部
６，７，８における処理時間を独立して設定できるよう
にしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】このように、本発明に係るＩＣカード製
造装置は、積層基材を両面側から挟んで密封する上挟持
部と下挟持部からなる積層基材挟持部と、この積層基材
挟持部の内部を脱気する脱気部と、積層基材を挟んで脱
気した積層基材挟持部を正規の加熱温度よりも低い予熱
温度により昇温する予熱プレス部と、この予熱プレス部
から送られた積層基材挟持部を正規の加熱温度により熱
圧着する熱圧着プレス部と、この熱圧着プレス部から送
られた積層基材挟持部を冷却する冷却プレス部を備えて
なるため、次のような顕著な効果を奏する。
造装置は、積層基材を両面側から挟んで密封する上挟持
部と下挟持部からなる積層基材挟持部と、この積層基材
挟持部の内部を脱気する脱気部と、積層基材を挟んで脱
気した積層基材挟持部を正規の加熱温度よりも低い予熱
温度により昇温する予熱プレス部と、この予熱プレス部
から送られた積層基材挟持部を正規の加熱温度により熱
圧着する熱圧着プレス部と、この熱圧着プレス部から送
られた積層基材挟持部を冷却する冷却プレス部を備えて
なるため、次のような顕著な効果を奏する。
【００４５】 積層基材に対する加熱制御及び加圧制
御は、異なる予熱プレス部，熱圧着プレス部，冷却プレ
ス部によりそれぞれ独立して的確かつ正確に行われるた
め、製造サイクル時間の短縮により、生産性及び量産性
の向上、さらには省エネルギ性及び経済性を飛躍的に高
めることができる。
御は、異なる予熱プレス部，熱圧着プレス部，冷却プレ
ス部によりそれぞれ独立して的確かつ正確に行われるた
め、製造サイクル時間の短縮により、生産性及び量産性
の向上、さらには省エネルギ性及び経済性を飛躍的に高
めることができる。
【００４６】 同時に、積層基材は密封状態かつ脱気
状態の積層基材挟持部の内部に収容されることにより、
加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、積層基材
に対する保温性と保圧性が確保されるため、品質及び均
質性の向上により、商品性を格段に高めることができ
る。
状態の積層基材挟持部の内部に収容されることにより、
加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、積層基材
に対する保温性と保圧性が確保されるため、品質及び均
質性の向上により、商品性を格段に高めることができ
る。
【図１】本発明の好適な実施例に係るＩＣカード製造装
置における積層基材挟持部の縦断面図、
置における積層基材挟持部の縦断面図、
【図２】同ＩＣカード製造装置における積層基材挟持部
の平面図、
の平面図、
【図３】同ＩＣカード製造装置の一部破断平面構成図、
【図４】同ＩＣカード製造装置の一部断面側面構成図、
【図５】同ＩＣカード製造装置の背面構成図、
【図６】同ＩＣカード製造装置の動作を順を追って説明
するためのフローチャート、
するためのフローチャート、
【図７】同ＩＣカード製造装置によりＩＣカードを製造
する際に用いる積層基材をＩＣカード一枚分だけカッテ
ィングした状態の分解図、
する際に用いる積層基材をＩＣカード一枚分だけカッテ
ィングした状態の分解図、
【図８】従来の技術に係るＩＣカード製造装置の縦断面
図、
図、
１ ＩＣカード製造装置 ２ａ… 積層基材挟持部 ３… 上挟持部 ４ａ… 下挟持部 ５ 脱気部 ６ 予熱プレス部 ６ｃ 固定プレス盤部 ６ｍ 可動プレス盤部 ７ 熱圧着プレス部 ７ｃ 固定プレス盤部 ７ｍ 可動プレス盤部 ８ 冷却プレス部 ８ｃ 固定プレス盤部 ８ｍ 可動プレス盤部 １０… 位置決め部 １１ 上プレート部 １１ｐ 挟持面部 １１ａ 吸収面部 １１ｖ 外縁部 １２ 上フレーム部 １３ 下プレート部 １３ｐ 挟持面部 １３ａ 吸収面部 １３ｖ 外縁部 １４ 下フレーム部 １５ 駆動部 １６ 駆動軸部 １７ 予熱用ヒータ １８ 昇降部 １９ 予熱用ヒータ ２０ 加熱用ヒータ ２１ 昇降部 ２２ 加熱用ヒータ ２３ 水冷用ウォータジャケット ２４ 昇降部 ２５ 水冷用ウォータジャケット ２６ 上挟持部昇降機構 ２７ 搬出入機構 Ｐ 電子部品 Ｐｉ ＩＣチップ Ｓａ シート生地材 Ｓｂ シート生地材 Ｍ 積層基材 Ｘｉｏ 搬出入位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA14 MA19 NA08 NA09 RA04 RA08 RA18 5B035 AA04 AA05 BA05 BB09 CA01 5F061 AA01 BA07 CA22 DA14 DA16
Claims (12)
- 【請求項１】 ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材
により挟んで構成した積層基材を熱圧着してＩＣカード
を製造するＩＣカード製造装置において、前記積層基材
を両面側から挟んで密封する上挟持部と下挟持部からな
る積層基材挟持部と、この積層基材挟持部の内部を脱気
する脱気部と、前記積層基材を挟んで脱気した前記積層
基材挟持部を正規の加熱温度よりも低い予熱温度により
昇温する予熱プレス部と、この予熱プレス部から送られ
た前記積層基材挟持部を正規の加熱温度により熱圧着す
る熱圧着プレス部と、この熱圧着プレス部から送られた
前記積層基材挟持部を冷却する冷却プレス部を備えてな
ることを特徴とするＩＣカード製造装置。 - 【請求項２】 前記上挟持部及び前記下挟持部には、前
記上挟持部を前記下挟持部に重ねた際に位置決めする位
置決め部を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣ
カード製造装置。 - 【請求項３】 前記上挟持部は、前記積層基材の上面に
重なる当該上面よりも大きい挟持面部及びこの挟持面部
の外辺に沿って上方へ膨出させた溝状の吸収面部を有す
る上プレート部と、この上プレート部の外縁部に一体に
設けることにより前記下挟持部側に密着する上フレーム
部を具備することを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
ド製造装置。 - 【請求項４】 前記下挟持部は、前記積層基材の下面に
重なる当該下面よりも大きい挟持面部及びこの挟持面部
の外辺に沿って下方へ膨出させた溝状の吸収面部を有す
る下プレート部と、この下プレート部の外縁部に一体に
設けることにより前記上挟持部側に密着する下フレーム
部を具備することを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
ド製造装置。 - 【請求項５】 駆動部により回転制御及び昇降制御可能
な駆動軸部を備え、この駆動軸部から放射方向に突出
し、かつ当該駆動軸部を中心にして周方向へ９０゜間隔
で配設した四つの前記下挟持部を備えるとともに、各下
挟持部に対応する四つの前記上挟持部を備えることを特
徴とする請求項１又は４記載のＩＣカード製造装置。 - 【請求項６】 前記予熱プレス部，前記熱圧着プレス部
及び前記冷却プレス部は、前記駆動軸部を中心にして周
方向へ９０゜間隔で配設してなることを特徴とする請求
項１記載のＩＣカード製造装置。 - 【請求項７】 前記予熱プレス部は、前記下挟持部の上
方に配設した予熱用ヒータを内蔵する固定プレス盤部
と、前記下挟持部の下方に配し、かつ昇降部により昇降
する予熱用ヒータを内蔵する可動プレス盤部を備えるこ
とを特徴とする請求項１又は６記載のＩＣカード製造装
置。 - 【請求項８】 前記熱圧着プレス部は、前記下挟持部の
上方に配設した加熱用ヒータを内蔵する固定プレス盤部
と、前記下挟持部の下方に配し、かつ昇降部により昇降
する加熱用ヒータを内蔵する可動プレス盤部を備えるこ
とを特徴とする請求項１又は６記載のＩＣカード製造装
置。 - 【請求項９】 前記冷却プレス部は、前記下挟持部の上
方に配設した水冷用ウォータジャケットを有する固定プ
レス盤部と、前記下挟持部の下方に配し、かつ昇降部に
より昇降する水冷用ウォータジャケットを有する可動プ
レス盤部を備えることを特徴とする請求項１又は６記載
のＩＣカード製造装置。 - 【請求項１０】 前記駆動軸部を中心にして前記熱圧着
プレス部の１８０゜対向する位置を搬出入位置とし、こ
の搬出入位置には、前記上挟持部を保持し又は保持解除
し、かつ保持した上挟持部を昇降させる上挟持部昇降機
構を配設してなることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
カード製造装置。 - 【請求項１１】 前記上挟持部昇降機構により上挟持部
を上昇させた際に、前記冷却プレス部から前記搬出入位
置に送られた製造後の積層基材を搬出し、かつ前記搬出
入位置に製造前の積層基材を搬入する搬出入機構を備え
ることを特徴とする請求項１又は１０記載のＩＣカード
製造装置。 - 【請求項１２】 前記脱気部は、前記冷却プレス部から
前記搬出入位置に送られた積層基材挟持部の内部に空気
を供給する給気機能を備えることを特徴とする請求項１
記載のＩＣカード製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35496698A JP3381027B2 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Ｉｃカード製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35496698A JP3381027B2 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Ｉｃカード製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000182014A true JP2000182014A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3381027B2 JP3381027B2 (ja) | 2003-02-24 |
Family
ID=18441085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35496698A Expired - Lifetime JP3381027B2 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Ｉｃカード製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3381027B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002304612A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Dainippon Printing Co Ltd | カードの製造方法 |
| US6484775B2 (en) | 1999-12-28 | 2002-11-26 | Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. | IC-card manufacturing apparatus |
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| JP3465165B2 (ja) | 1999-12-28 | 2003-11-10 | 日精樹脂工業株式会社 | Ｉｃカード製造装置 |
| JP3490944B2 (ja) | 1999-12-28 | 2004-01-26 | 日精樹脂工業株式会社 | Ｉｃカード製造装置 |
| JP3465164B2 (ja) | 1999-12-28 | 2003-11-10 | 日精樹脂工業株式会社 | Ｉｃカード製造装置 |
| JP4833768B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2011-12-07 | 日精樹脂工業株式会社 | Ｉｃカード製造システム及びワーク搬出方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3381027B2 (ja) | 2003-02-24 |
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