JP2000200642A - 基板接続用端子 - Google Patents
基板接続用端子Info
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/028—Soldered or welded connections comprising means for preventing flowing or wicking of solder or flux in parts not desired
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールに基板接続用端子のリード部を
挿入してハンダ接続する際に、スルーホール内でのハン
ダの上がり性（付着性）を向上させる。 【解決手段】 回路基板１２のスルーホール２２に挿入
される幅狭部７と、スルーホールの開口端２３に当接す
るテーパ部８と、テーパ部に続く幅広部５とを有し、幅
狭部７がスルーホール内でハンダ接続される基板接続用
端子１であって、テーパ部８が急勾配に形成され、スル
ーホール２２の開口端２３に位置し、スルーホール内に
殆ど進入しない。
挿入してハンダ接続する際に、スルーホール内でのハン
ダの上がり性（付着性）を向上させる。 【解決手段】 回路基板１２のスルーホール２２に挿入
される幅狭部７と、スルーホールの開口端２３に当接す
るテーパ部８と、テーパ部に続く幅広部５とを有し、幅
狭部７がスルーホール内でハンダ接続される基板接続用
端子１であって、テーパ部８が急勾配に形成され、スル
ーホール２２の開口端２３に位置し、スルーホール内に
殆ど進入しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板のスルー
ホールにリード部が挿入され、スルーホール内でハンダ
により回路基板に接続される基板接続用端子に関するも
のである。
ホールにリード部が挿入され、スルーホール内でハンダ
により回路基板に接続される基板接続用端子に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の基板接続用端子を示すもの
である。この基板接続用端子３０は、基板部３１の一方
に箱状の電気接触部３２、基板部３１の他方にタブ状の
リード部３３を有するものである。基板部３１は電気接
触部３２の底部に続いている。電気接触部３２の内側に
は図示しない接触用ばね片が設けられている。
である。この基板接続用端子３０は、基板部３１の一方
に箱状の電気接触部３２、基板部３１の他方にタブ状の
リード部３３を有するものである。基板部３１は電気接
触部３２の底部に続いている。電気接触部３２の内側に
は図示しない接触用ばね片が設けられている。
【０００３】リード部３３の先端は幅狭（細幅）に形成
され、この幅狭部３４は両側のテーパ部３５を経て幅広
部３６に続いている。テーパ部３５は比較的なだらかな
傾斜角度θ2 で長めに形成されている。幅広部３６は基
板部３１に続いている。幅狭部３４とテーパ部３５と幅
広部３６とで成るリード部３３の表面と基板部３１の表
面とは同一方向に向いている。
され、この幅狭部３４は両側のテーパ部３５を経て幅広
部３６に続いている。テーパ部３５は比較的なだらかな
傾斜角度θ2 で長めに形成されている。幅広部３６は基
板部３１に続いている。幅狭部３４とテーパ部３５と幅
広部３６とで成るリード部３３の表面と基板部３１の表
面とは同一方向に向いている。
【０００４】上記基板接続用端子３０は図示しないコネ
クタハウジング内に電気接触部３２側を収容され、図５
の如く、リード部３３側が回路基板３７のスルーホール
３８内に挿入される。幅狭部３４の先端側はスルーホー
ル３８から回路基板３７の裏面３７ａ側に突出し、回路
基板３７の表面３７ｂ側においてスルーホール３８の開
口端４０にテーパ部３５が当接して停止する。
クタハウジング内に電気接触部３２側を収容され、図５
の如く、リード部３３側が回路基板３７のスルーホール
３８内に挿入される。幅狭部３４の先端側はスルーホー
ル３８から回路基板３７の裏面３７ａ側に突出し、回路
基板３７の表面３７ｂ側においてスルーホール３８の開
口端４０にテーパ部３５が当接して停止する。
【０００５】スルーホール３８とリード部３３との間に
はハンダ充填用の隙間が構成される。リード部３３はハ
ンダ３９で回路基板３７の図示しない回路に接続され
る。回路はスルーホール３８の内周面や回路基板３７の
表面３７ｂ側に形成されている。ハンダ３９は回路基板
３７の裏面３７ａ側からスルーホール３８内に供給され
る。ハンダ３９の供給方法としては浸漬による方法やリ
フローによる方法等がある。
はハンダ充填用の隙間が構成される。リード部３３はハ
ンダ３９で回路基板３７の図示しない回路に接続され
る。回路はスルーホール３８の内周面や回路基板３７の
表面３７ｂ側に形成されている。ハンダ３９は回路基板
３７の裏面３７ａ側からスルーホール３８内に供給され
る。ハンダ３９の供給方法としては浸漬による方法やリ
フローによる方法等がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構造にあっては、テーパ部３５がスルーホール３８
内に深く進入するために、所謂ハンダ３９の濡れ性が悪
く、場合によってはハンダ３９がスルーホール３８の途
中で止まってしまい、スルーホール３８の開口端４０す
なわちコネクタ装着面までハンダ３９が上がってこない
ことがあった。この場合には基板直付コネクタ（図示せ
ず）をＮＧ品として処理することになり、無駄なコスト
がかかるという問題があった。
来の構造にあっては、テーパ部３５がスルーホール３８
内に深く進入するために、所謂ハンダ３９の濡れ性が悪
く、場合によってはハンダ３９がスルーホール３８の途
中で止まってしまい、スルーホール３８の開口端４０す
なわちコネクタ装着面までハンダ３９が上がってこない
ことがあった。この場合には基板直付コネクタ（図示せ
ず）をＮＧ品として処理することになり、無駄なコスト
がかかるという問題があった。
【０００７】このハンダ３９の上がり不良により、テー
パ部３５とハンダ３９との間に隙間４１が生じ、幅狭部
３４に導通する許容電流値が低いものとなってしまい、
また、幅狭部３４が電気抵抗の増大により加熱されてハ
ンダ３９に悪影響を与えかねないという懸念があった。
パ部３５とハンダ３９との間に隙間４１が生じ、幅狭部
３４に導通する許容電流値が低いものとなってしまい、
また、幅狭部３４が電気抵抗の増大により加熱されてハ
ンダ３９に悪影響を与えかねないという懸念があった。
【０００８】本発明は、上記した点に鑑み、回路基板の
スルーホール内にハンダを確実に上げることができ、ハ
ンダ上がり不良をなくすと共に、リード部の許容電流値
を高め、且つ幅狭部の加熱を防止することのできる基板
接続用端子を提供することを目的とする。
スルーホール内にハンダを確実に上げることができ、ハ
ンダ上がり不良をなくすと共に、リード部の許容電流値
を高め、且つ幅狭部の加熱を防止することのできる基板
接続用端子を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回路基板のスルーホールに挿入される幅
狭部と、該スルーホールの開口端に当接するテーパ部
と、該テーパ部に続く幅広部とを有し、該幅狭部が該ス
ルーホール内でハンダ接続される基板接続用端子におい
て、前記テーパ部が急勾配に形成され、前記スルーホー
ルの開口端に位置し、該スルーホール内に殆ど進入しな
いことを特徴とする。
に、本発明は、回路基板のスルーホールに挿入される幅
狭部と、該スルーホールの開口端に当接するテーパ部
と、該テーパ部に続く幅広部とを有し、該幅狭部が該ス
ルーホール内でハンダ接続される基板接続用端子におい
て、前記テーパ部が急勾配に形成され、前記スルーホー
ルの開口端に位置し、該スルーホール内に殆ど進入しな
いことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態の具体
例を図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明に係
る基板接続用端子の一実施例を示すものである。この基
板接続用端子１は、基板部２の一方に箱状の電気接触部
３を有し、基板部２の他方に、基板部２とは直交してリ
ード部４を有している。
例を図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明に係
る基板接続用端子の一実施例を示すものである。この基
板接続用端子１は、基板部２の一方に箱状の電気接触部
３を有し、基板部２の他方に、基板部２とは直交してリ
ード部４を有している。
【００１１】リード部４は、基板部２の一側から直角に
立ち上げられた幅広部５と、幅広部５の途中に形成され
た歪み吸収用の屈曲段部６と、幅広部５の先端部５ａの
両側に形成された短い一対のテーパ部８，８と、テーパ
部８，８に続いて幅広部５と同一平面上に延びる幅狭部
７とで構成されている。
立ち上げられた幅広部５と、幅広部５の途中に形成され
た歪み吸収用の屈曲段部６と、幅広部５の先端部５ａの
両側に形成された短い一対のテーパ部８，８と、テーパ
部８，８に続いて幅広部５と同一平面上に延びる幅狭部
７とで構成されている。
【００１２】箱状の電気接触部３内には図示しない接触
用ばね片が設けられている。基板部２は電気接触部３と
リード部４との連結部でもある。基板部２は電気接触部
３の底面部ではなく側面部９に配置され、幅広部５の幅
を広くしても各端子間のピッチが拡大しないようになっ
ている。すなわち、幅広部５の幅は電気接触部３の横幅
よりも小さく設定され、電気接触部３の横幅よりも電気
接触部３の縦幅（幅広部５の平面と直交する方向の幅）
を大きく設定することで、基板直付コネクタ１１の横ピ
ッチを拡大せずに、基板接続用端子１の許容電流値を増
大させることが可能となっている。電気接触部３の縦幅
に応じて基板部２の幅も拡大される。
用ばね片が設けられている。基板部２は電気接触部３と
リード部４との連結部でもある。基板部２は電気接触部
３の底面部ではなく側面部９に配置され、幅広部５の幅
を広くしても各端子間のピッチが拡大しないようになっ
ている。すなわち、幅広部５の幅は電気接触部３の横幅
よりも小さく設定され、電気接触部３の横幅よりも電気
接触部３の縦幅（幅広部５の平面と直交する方向の幅）
を大きく設定することで、基板直付コネクタ１１の横ピ
ッチを拡大せずに、基板接続用端子１の許容電流値を増
大させることが可能となっている。電気接触部３の縦幅
に応じて基板部２の幅も拡大される。
【００１３】上記屈曲段部６は必ずしも必須なものでは
ない。屈曲段部６は幅狭部７寄りに配置され、幅狭部７
の熱歪みを吸収しやすくなっている。幅広部５とその先
端部５ａと屈曲段部６との各幅は同一である。テーパ部
８，８の長さＬは例えば０．３mm程度と短く設定されて
いる。テーパ部８，８の傾斜角度θ1 は従来に較べて急
勾配になっている。テーパ部８，８は直線的に幅狭部７
の両側面７ａに交差している。幅狭部７の先端部の両側
には挿入用のガイドテーパ１０が形成されている。
ない。屈曲段部６は幅狭部７寄りに配置され、幅狭部７
の熱歪みを吸収しやすくなっている。幅広部５とその先
端部５ａと屈曲段部６との各幅は同一である。テーパ部
８，８の長さＬは例えば０．３mm程度と短く設定されて
いる。テーパ部８，８の傾斜角度θ1 は従来に較べて急
勾配になっている。テーパ部８，８は直線的に幅狭部７
の両側面７ａに交差している。幅狭部７の先端部の両側
には挿入用のガイドテーパ１０が形成されている。
【００１４】図２は、上記基板接続用端子１を用いた基
板直付コネクタ１１を回路基板１２に装着した状態を示
すものである。基板直付コネクタ１１は合成樹脂製のコ
ネクタハウジング１３と、コネクタハウジング１３内に
収容された基板接続用端子１とで構成される。
板直付コネクタ１１を回路基板１２に装着した状態を示
すものである。基板直付コネクタ１１は合成樹脂製のコ
ネクタハウジング１３と、コネクタハウジング１３内に
収容された基板接続用端子１とで構成される。
【００１５】コネクタハウジング１３の外側には、回路
基板１２に対する位置決め用のボス部１４と固定用のフ
ランジ部１５とが設けられている。コネクタハウジング
１３の内側には、電気接触部３と基板部２と幅広部５と
を収容する収容室１６，１７が上下に連続して形成され
ている。下側の収容室１７は上側の収容室１６よりも狭
く形成され、肩部１８で電気接触部３の肩部１９が係止
される。コネクタハウジング１３は上下に分割式となっ
ている。
基板１２に対する位置決め用のボス部１４と固定用のフ
ランジ部１５とが設けられている。コネクタハウジング
１３の内側には、電気接触部３と基板部２と幅広部５と
を収容する収容室１６，１７が上下に連続して形成され
ている。下側の収容室１７は上側の収容室１６よりも狭
く形成され、肩部１８で電気接触部３の肩部１９が係止
される。コネクタハウジング１３は上下に分割式となっ
ている。
【００１６】ボス部１４は回路基板１２側の孔部２０に
係合し、フランジ部１５は図示しないボルトで回路基板
１２側の機器やケース等に固定される。基板直付コネク
タ１１には例えばワイヤハーネス（図示せず）の雌コネ
クタが接続される。雌コネクタの雄端子（図示せず）は
挿入口２４から基板接続用端子１の電気接触部３内に挿
入される。
係合し、フランジ部１５は図示しないボルトで回路基板
１２側の機器やケース等に固定される。基板直付コネク
タ１１には例えばワイヤハーネス（図示せず）の雌コネ
クタが接続される。雌コネクタの雄端子（図示せず）は
挿入口２４から基板接続用端子１の電気接触部３内に挿
入される。
【００１７】収容室１７の下側には回路基板１２との間
で空室２１が形成されている。空室２１内に幅広部５の
先端部５ａ側と屈曲部６と幅狭部７とが位置し、テーパ
部８，８は回路基板１２のスルーホール２２の開口端２
３に当接し、幅狭部７がスルーホール２２を貫通して回
路基板１２の裏面１２ａ側に突出している。
で空室２１が形成されている。空室２１内に幅広部５の
先端部５ａ側と屈曲部６と幅狭部７とが位置し、テーパ
部８，８は回路基板１２のスルーホール２２の開口端２
３に当接し、幅狭部７がスルーホール２２を貫通して回
路基板１２の裏面１２ａ側に突出している。
【００１８】テーパ部８，８は高さ方向中間部でスルー
ホール２２の開口端２３に接している。テーパ部８，８
が急勾配で且つ短く設定されているから、スルーホール
２２内へのテーパ部８，８の進入長さは極めて短く、無
視できる程度となっている。従ってスルーホール２２内
で幅狭部７の幅の変化は殆どなく、スルーホール２２の
全長に渡ってスルーホール２２の内周面と幅狭部７の両
側面７ａ（図１）との間に平行なスリット状の均一な隙
間（符号２２で代用する）が形成されている。テーパ部
８，８は短くとも開口端２３に確実に接することで、ス
ルーホール２２に対する幅狭部７の求芯作用は確実に行
われる。
ホール２２の開口端２３に接している。テーパ部８，８
が急勾配で且つ短く設定されているから、スルーホール
２２内へのテーパ部８，８の進入長さは極めて短く、無
視できる程度となっている。従ってスルーホール２２内
で幅狭部７の幅の変化は殆どなく、スルーホール２２の
全長に渡ってスルーホール２２の内周面と幅狭部７の両
側面７ａ（図１）との間に平行なスリット状の均一な隙
間（符号２２で代用する）が形成されている。テーパ部
８，８は短くとも開口端２３に確実に接することで、ス
ルーホール２２に対する幅狭部７の求芯作用は確実に行
われる。
【００１９】スリット状の均一な隙間（２２）によって
ハンダ２９の濡れ性が向上する。隙間（２２）を通じて
図３の如くハンダ２９がリード部４（幅狭部７）の先端
側からスルーホール２２の全長Ｈに渡って充填される。
これにより、スルーホール２２の途中でハンダ２９が止
まってしまうという従来の問題が解消される。
ハンダ２９の濡れ性が向上する。隙間（２２）を通じて
図３の如くハンダ２９がリード部４（幅狭部７）の先端
側からスルーホール２２の全長Ｈに渡って充填される。
これにより、スルーホール２２の途中でハンダ２９が止
まってしまうという従来の問題が解消される。
【００２０】ハンダ２９はテーパ部８，８に沿って上側
の開口端２３から回路基板１２の表面１２ｂ（コネクタ
装着面）側に溢れ出て、図示しない回路とリード部４と
を確実に接続固定させる。幅狭部７の両側面７ａにハン
ダ２９が付着し、テーパ部８，８において幅広部５（図
１）の先端部５ａとほぼ同じ幅（幅広部５に近い幅）に
肥大化して導通断面積が増大するから、幅狭部７におい
ても幅広部５の先端部５ａとほぼ同じ許容電流値が維持
される。
の開口端２３から回路基板１２の表面１２ｂ（コネクタ
装着面）側に溢れ出て、図示しない回路とリード部４と
を確実に接続固定させる。幅狭部７の両側面７ａにハン
ダ２９が付着し、テーパ部８，８において幅広部５（図
１）の先端部５ａとほぼ同じ幅（幅広部５に近い幅）に
肥大化して導通断面積が増大するから、幅狭部７におい
ても幅広部５の先端部５ａとほぼ同じ許容電流値が維持
される。
【００２１】これにより、幅狭部７に従来よりも大きな
電流を流すことができると共に、幅狭部７における電気
抵抗の増大による加熱が防止される。従来と同じ許容電
流値でよいのであれば、幅狭部７をさらに狭く（細く）
することができ、それにより、回路基板１２のスルーホ
ール２２を小径化でき、基板接続用端子１（図１）の配
置形態さえ考慮すれば、リード部４のファインピッチ化
が可能となる。
電流を流すことができると共に、幅狭部７における電気
抵抗の増大による加熱が防止される。従来と同じ許容電
流値でよいのであれば、幅狭部７をさらに狭く（細く）
することができ、それにより、回路基板１２のスルーホ
ール２２を小径化でき、基板接続用端子１（図１）の配
置形態さえ考慮すれば、リード部４のファインピッチ化
が可能となる。
【００２２】
【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、テーパ部
がスルーホール内に殆ど進入しないから、スルーホール
と幅狭部とのなす隙間に、スルーホールの全長に渡って
ハンダが充填される。これにより、従来のハンダの上が
り不良が防止され、基板接続用端子と回路基板とが確実
に接続されると共に、ＮＧ品の処理にかかるコストが削
減される。また、幅狭部の両側面からテーパ部にかけて
ハンダが付着して幅狭部が幅広化することで、許容電流
値がアップすると共に、幅狭部の電気抵抗が低減し、幅
狭部が加熱しにくくなり、ハンダに熱影響を与える心配
がなくなる。
がスルーホール内に殆ど進入しないから、スルーホール
と幅狭部とのなす隙間に、スルーホールの全長に渡って
ハンダが充填される。これにより、従来のハンダの上が
り不良が防止され、基板接続用端子と回路基板とが確実
に接続されると共に、ＮＧ品の処理にかかるコストが削
減される。また、幅狭部の両側面からテーパ部にかけて
ハンダが付着して幅狭部が幅広化することで、許容電流
値がアップすると共に、幅狭部の電気抵抗が低減し、幅
狭部が加熱しにくくなり、ハンダに熱影響を与える心配
がなくなる。
【図１】本発明に係る基板接続用端子の一実施例を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】基板接続用端子を用いた基板直付コネクタの一
例を示す縦断面図である。
例を示す縦断面図である。
【図３】基板接続用端子のリード部を回路基板にハンダ
接続した状態を示す縦断面図である。
接続した状態を示す縦断面図である。
【図４】従来の基板接続用端子を示す平面図である。
【図５】同じくリード部を回路基板にハンダ接続した状
態を示す縦断面図である。
態を示す縦断面図である。
１ 基板接続用端子 ５ 幅広部 ７ 幅狭部 ８ テーパ部 １２ 回路基板 ２２ スルーホール ２３ 開口端
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板のスルーホールに挿入される幅
狭部と、該スルーホールの開口端に当接するテーパ部
と、該テーパ部に続く幅広部とを有し、該幅狭部が該ス
ルーホール内でハンダ接続される基板接続用端子におい
て、前記テーパ部が急勾配に形成され、前記スルーホー
ルの開口端に位置し、該スルーホール内に殆ど進入しな
いことを特徴とする基板接続用端子。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11000146A JP2000200642A (ja) | 1999-01-04 | 1999-01-04 | 基板接続用端子 |
| US09/473,705 US20020058428A1 (en) | 1999-01-04 | 1999-12-29 | Circuit-board connecting terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11000146A JP2000200642A (ja) | 1999-01-04 | 1999-01-04 | 基板接続用端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200642A true JP2000200642A (ja) | 2000-07-18 |
Family
ID=11465904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11000146A Pending JP2000200642A (ja) | 1999-01-04 | 1999-01-04 | 基板接続用端子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020058428A1 (ja) |
| JP (1) | JP2000200642A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020181864A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| DE102019113788A1 (de) | 2019-05-23 | 2020-11-26 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Baugruppe mit einem Lötstift und einer Lötstelle |
-
1999
- 1999-01-04 JP JP11000146A patent/JP2000200642A/ja active Pending
- 1999-12-29 US US09/473,705 patent/US20020058428A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020058428A1 (en) | 2002-05-16 |
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