JP2000200929A - ドットマトリクス発光表示体 - Google Patents

ドットマトリクス発光表示体

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JP2000200929A
JP2000200929A JP10377676A JP37767698A JP2000200929A JP 2000200929 A JP2000200929 A JP 2000200929A JP 10377676 A JP10377676 A JP 10377676A JP 37767698 A JP37767698 A JP 37767698A JP 2000200929 A JP2000200929 A JP 2000200929A
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heat
light
light emitting
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dot matrix
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Yoshio Kenmochi
持 芳 雄 釼
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SAN ARROW KK
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    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、ゴム製レンズの寸法安定性
を図るとともに光の反射特性の向上と、熱の放熱特性、
光軸の安定性及び光の遮光特性の向上を図ったドットマ
トリクス発光表示体を提供することにある。 【解決手段】 本発明に係るドットマトリクス発光表示
体は、多数のドット状の発光部をプリント基板上にマト
リクス状に配列したドットマトリクス発光表示体であっ
て、耐熱剛性板の各発光部相当部位に透孔を穿設すると
ともに該各透孔が陥没するように各透孔周辺を傾斜させ
るとともに、該傾斜した面上に透光性ゴム材にて各レン
ズ体を一体に固着形成し、かつ前記耐熱剛性板の各透孔
を除く裏面に前記透光性ゴム材にて一体に板状に固着形
成し、前記耐熱剛性板に前記透光性ゴム材を一体に固着
形成したレンズ体ユニットを上記プリント基板上に直接
又は間接的に配設したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオード( L
ED) 等の発光体素子を用いて構成したドットマトリク
ス発光表示体に関し、より具体的にはバス、電車、ガソ
リンスタンド、各種施設、建物等において発光文字、発
光標識、電光掲示板等により案内、情報伝達等の表示を
行うディスプレイ形式のドットマトリクス発光表示体に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来のドットマトリクス発光表示体は、
リードタイプLEDを使用した大型LEDディスプレー
を例にとると、図7、図8に示すように、LEDドライ
ブ回路を実装したプリント基板(PCB )の上方に、熱放
散スペースを設けてLED実装PCBを配置し、さらに
各LEDから発散する熱放散スペースを設けて上面に遮
光膜を形成した樹脂板を配置し、該樹脂板の各LED対
応箇所に透孔を穿設した構造である。また図9に示すよ
うに、SMTタイプLEDを使用した小型LEDディス
プレーを例にとると、LEDチップとLEDドライブ回
路を実装したPCB上に、上面に遮光膜を形成した樹脂
板を直接設置し、該樹脂板の各LED対応箇所に透孔を
穿設した構造である。
【0003】さらに、図10に示すように、PCBに直
接ベアチップを乗せるベアチップLED実装方式のドッ
トマトリクス発光表示体は、LED対応箇所に透孔を穿
設した拡散シリコーンゴム板の上面に遮光膜を形成し、
ベアチップをクリアシーリング封止材で封止する構造と
していた。若しくは図11に示すようにベアチップをク
リアシーリング封止材で封止しないで拡散シリコーンゴ
ム板の上面にシリコーンゴムによる拡散レンズを設ける
構造、又は、図12に示すように拡散シリコーンゴム板
の上面にさらにLED対応箇所を除いて両面マスク印刷
をしたクリア樹脂板を配置する構造であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構造にあっ
ては、熱放散スペースを設けることにより装置全体が大
型化する等の難点がある。また遮光膜を形成した樹脂板
上にシリコーンゴムによる拡散レンズを設ける構造にあ
っては、成形時のシリコーンゴムによる拡散レンズの寸
法安定性に欠け、LEDとレンズの光軸を一致させるこ
とが困難となる。さらに、従来構造にあっては光の反射
特性が良好でなく、集光性等に難点があった。
【0005】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、ゴム製レンズの寸法安定
性を図るとともに光の反射特性の向上と、熱の放熱特
性、光軸の安定性及び光の遮光特性の向上を図ったドッ
トマトリクス発光表示体を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係るドットマト
リクス発光表示体は多数のドット状の発光部をプリント
基板上にマトリクス状に配列したドットマトリクス発光
表示体であって、耐熱剛性板の各発光部相当部位に透孔
を穿設するとともに該各透孔が陥没するように各透孔周
辺を傾斜させるとともに、該傾斜した面上に透光性ゴム
材にてレンズ体を一体に固着形成し、かつ前記耐熱剛性
板の各透孔を除く裏面に前記透光性ゴム材にて一体に板
状に固着形成し、前記耐熱剛性板に前記透光性ゴム材を
一体に固着形成したレンズ体ユニットを上記プリント基
板上に直接又は間接的に配設したものである。
【0007】また請求項1記載のドットマトリクス発光
表示体において、前記透光性ゴム材はシリコーンゴム、
EPDM等の透明なゴムで形成したものである。
【0008】請求項1又は2記載のドットマトリクス発
光表示体において、前記耐熱剛性板はステンレス板、ア
ルミニウム板、スチール板等の反射面を備えた金属板で
形成したものである。
【0009】また請求項1又は2記載のドットマトリク
ス発光表示体において前記耐熱剛性板は熱硬化性樹脂又
は耐熱性の熱可塑性樹脂であって、透光性又は非透光性
で形成したものである。
【0010】さらに 請求項1、2、3又は4記載のド
ットマトリクス発光表示体において前記透光性ゴム材に
て形成したレンズ体はその下部に、プリント基板上の発
光部を収納する空間部を形成したものである。
【0011】請求項1、2、3、4又は5記載のドット
マトリクス発光表示体において、前記レンズ体ユニット
はプリント基板上にスペーサーを介して配設したもので
ある。
【0012】
【作用】本発明に係るドットマトリクス発光表示体は、
耐熱剛性板の各発光部相当部位に透孔を穿設するととも
に該各透孔が陥没するように各透孔周辺を傾斜させると
ともに、該傾斜した面上に透光性ゴム材にてレンズ体を
一体に固着形成し、かつ前記耐熱剛性板の各透孔を除く
裏面に前記透光性ゴム材にて一体に板状に固着形成し、
前記透光性ゴム材を耐熱剛性板に一体に固着形成したレ
ンズ体ユニットを、上記プリント基板上に直接又は間接
的に配設する構造としたので、ゴム材で作られるレンズ
体であるに拘わらず、耐熱剛性板で寸法が規制され、成
形後の寸法精度が良く、寸法の安定性が図られる。
【0013】前記耐熱剛性板をステンレス板、アルミニ
ウム板、スチール板等の反射面を備えた金属板とするこ
とにより、隣接する発光部への光の漏洩が防止されるだ
けでなく、各発光部に対応する各透孔が陥没するように
各透孔周辺を傾斜させているので、この傾斜面が光の反
斜面となりレンズ側に一層明るい光をおくることがで
き、光の反射特性が向上することとなる。
【0014】また前記耐熱剛性板をステンレス板、アル
ミニウム板、スチール板等の反射面を備えた金属板とす
ることにより、光の反射特性が向上することの他に、金
属板自体が熱伝導性が良好であるため、熱の放熱特性が
向上する。
【0015】そして、多数のドット状の発光部はプリン
ト基板上にマトリクス状に配列されており、この各発光
部に対応する位置にレンズ体ユニットを載置固定するこ
とにより、ドット状の点光源とレンズ体の光軸を一致さ
せることが容易となり、結像時の収差が解消される。
【0016】また従来のようにゴムシートにマトリック
ス状にレンズ体を形成していたものは、隣接する発光部
からの光の影響を無くすためにゴムシートの上面に遮光
膜を印刷等により形成していたが、本発明では耐熱剛性
板をステンレス板、アルミニウム板、スチール板等の反
射面を備えた金属板とした場合には、このような遮光膜
は不要であり、金属板が遮光の役割を果たすこととな
る。金属板以外にも耐熱剛性板を非透光性の樹脂板で形
成した場合も同様の遮光性を果たす。さらに樹脂板を白
色等の明るい板を使用することにより金属板と同様に光
の散乱効果が増し、一層明るい光を得ることが出来る。
【0017】耐熱剛性板を透光性の樹脂板で形成した場
合は、寸法の安定性、光軸の安定性は得られるが、光の
反射特性、放熱特性及び遮光特性は欠けるが、それは使
用目的等に応じて使い分ければ良い。また透光性の樹脂
板を積極的に使用することにより、用途により光の漏れ
をむしろ積極的に利用する使い方もある。
【0018】
【発明実施の形態】1は本発明に係るドットマトリクス
発光表示体で、多数のドット状の発光部2をマトリクス
状に配列したプリント基板3と、該プリント基板3上に
載置固定したレンズ体ユニット4からなる。プリント基
板3上にレンズ体ユニット4を載置固定するに際して
は、直接載置する場合と、スぺーサー8を介して載置固
定する場合のいずれであってもよい。
【0019】レンズ体ユニット4は耐熱剛性板5の各発
光部2相当部位に透孔6が穿設されており、各透孔6が
陥没するように各透孔6周辺を傾斜させている。耐熱剛
性板5の透孔6及び傾斜面5aの形成は、金属板の場合
はプレス成形で行い、樹脂板の場合は成形時等に行う。
金属板の場合はステンレス板、アルミニウム板、スチー
ル板等の反射面を備えた金属板が使用される。なお、耐
熱剛性板5の肉厚はレンズ体7の寸法安定性が得られる
程度の厚さであればよく、その厚さは材質等により決め
られ、あまり厚くするのも得策でない。
【0020】また耐熱剛性板5が樹脂板の場合はエポキ
シ樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂又は強力な耐熱
性および機械的強さをもったポリアミド系樹脂やポリカ
ーボネイト、液晶プラスチック、耐熱ポリエステル、ポ
リサルフォン等の耐熱性の熱可塑性樹脂であって剛性を
備えているものが使用され、透明、半透明な透光性材料
又は有色の非透光性材料で形成したものが使用される。
【0021】各透孔6周辺を傾斜させた傾斜面5a上に
はプライマー処理等をした後、透光性ゴム材にて主とし
て凸レンズ形状をしたレンズ体7を一体に固着形成す
る。レンズ体7は傾斜面5a内に収まる形状とするか、
または傾斜面5a内から突出する形状のいずれの場合で
あってもよい。また耐熱剛性板5の各透孔6を除く裏面
にはプライマー処理等をした後、透光性ゴム材にて一体
に板状に固着形成する。板厚は傾斜面5aの垂直高さと
略同じ厚さとする。。この固着形成はゴム金型で成形す
るときに金型内に耐熱剛性板5を収納した状態で透光性
ゴム材を装填して熱加硫等による成形をしてレンズ体ユ
ニット4を得ることが出来る。透光性ゴム材としてはシ
リコーンゴム、EPDM等の透明なゴム材が使用され
る。耐熱剛性板5が金属板の場合には、ゴム材との成形
時に図1に示すように金属板表面がゴム材にて被覆され
た構造の場合、電気的な絶縁効果が得られる。また図2
〜図5の場合のように耐熱剛性板5が露出する構造の場
合、反射面としての効果が増すばかりか、化粧性が増す
こととなる。
【0022】透光性ゴム材にて形成したレンズ体7はそ
の下部に、プリント基板3上のLED等の発光部2を収
納する各種形状をした空間部9を形成する。この空間部
9に発光部2を収納でき、レンズ体ユニット4のプリン
ト基板3上への直接載置が可能となり、一層のコンパク
ト化が図られる。
【0023】
【発明の効果】本発明はゴム材で作られるレンズ体と耐
熱剛性板との一体固着形成した構造であるため、ゴム材
で作られるレンズ体は耐熱剛性板で寸法が規制され、成
形後の寸法精度が良く、寸法の安定性が図られる。
【0024】また耐熱剛性板をステンレス板、アルミニ
ウム板、スチール板等の反射面を備えた金属板とするこ
とにより、隣接する発光部への光の漏洩が防止され、傾
斜面が光の反斜面となりレンズ側に一層明るい光をおく
ることができ、光の反射特性が向上することとなる。
【0025】また前記耐熱剛性板をステンレス板、アル
ミニウム板、スチール板等の反射面を備えた金属板とす
ることにより、金属板自体が熱伝導性が良好であるた
め、熱の放熱特性が向上する。
【0026】そして、多数のドット状の発光部はプリン
ト基板上にマトリクス状に配列されており、この各発光
部に対応する位置にレンズ体ユニットを載置固定するこ
とにより、ドット状の点光源とレンズ体との光軸の一致
が容易となり、結像時の収差も解消される。
【0027】本発明では耐熱剛性板をステンレス板、ア
ルミニウム板、スチール板等の反射面を備えた金属板と
した場合には、従来のように遮光膜を形成する必要が無
く、金属板が遮光の役割を果たすこととなる。金属板以
外にも耐熱剛性板を非透光性の樹脂板で形成した場合も
同様の遮光性を果たす。さらに樹脂板を白色等の明るい
板を使用することにより金属板と同様に光の散乱効果が
増し、一層明るい光を得ることが出来る。
【0028】耐熱剛性板を透光性の樹脂板で形成した場
合も、寸法の安定性、光軸の安定性は得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すドットマトリクス発光
表示体の概略断面説明図である。
【図2】本発明の他の実施例を示すドットマトリクス発
光表示体の概略断面説明図である。
【図3】本発明の他の実施例を示すドットマトリクス発
光表示体の概略断面説明図である。
【図4】本発明の他の実施例を示すドットマトリクス発
光表示体の概略断面説明図である。
【図5】本発明の他の実施例を示すドットマトリクス発
光表示体の概略断面説明図である。
【図6】(a) は本発明の実施例を示すドットマトリク
ス発光表示体の概略平面図、( b) はその概略側面図で
ある。
【図7】従来の樹脂モールドLED組込み方式の概念説
明図で、リードタイプLEDを使用した大型ディスプレ
ーの場合である。
【図8】従来の樹脂モールドLED組込み方式の概念説
明図で、リードタイプLEDを使用した大型LEDディ
スプレーの場合である。
【図9】従来の樹脂モールドLED組込み方式の概念説
明図で、SMTタイプLEDを使用した小型LEDディ
スプレーの場合である。
【図10】従来のベアーチップLED実装方式概念図
で、PCBに直接ベアーチップを乗せる方式の断面説明
図である。
【図11】従来のベアーチップLED実装方式概念図
で、PCBに直接ベアーチップを乗せる方式の断面説明
図である。
【図12】従来のベアーチップLED実装方式概念図
で、PCBに直接ベアーチップを乗せる方式の断面説明
図である。
【符号の説明】
1 ドットマトリクス発光表示体 2 ドット状の発
光部 3 プリント基板 4 レンズ体ユニ
ット 5 耐熱剛性板 5a 傾斜面 6 透孔 7 レンズ体 8 スペーサー 1− −

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数のドット状の発光部をプリント基板
    上にマトリクス状に配列したドットマトリクス発光表示
    体であって、耐熱剛性板の各発光部相当部位に透孔を穿
    設するとともに該各透孔が陥没するように各透孔周辺を
    傾斜させるとともに、該傾斜した面上に透光性ゴム材に
    て各レンズ体を一体に固着形成し、かつ前記耐熱剛性板
    の各透孔を除く裏面に前記透光性ゴム材にて一体に板状
    に固着形成し、前記耐熱剛性板に前記透光性ゴム材を一
    体に固着形成したレンズ体ユニットを上記プリント基板
    上に直接又は間接的に配設したことを特徴とするドット
    マトリクス発光表示体。
  2. 【請求項2】 前記透光性ゴム材はシリコーンゴム、E
    PDM等の透明なゴムであることを特徴とする請求項1
    記載のドットマトリクス発光表示体。
  3. 【請求項3】 前記耐熱剛性板はステンレス板、アルミ
    ニウム板、スチール板等の反射面を備えた金属板である
    ことを特徴とする請求項1又は2記載のドットマトリク
    ス発光表示体。
  4. 【請求項4】 前記耐熱剛性板は熱硬化性樹脂又は耐熱
    性の熱可塑性樹脂であって、透光性又は非透光性である
    ことを特徴とする請求項1又は2記載のドットマトリク
    ス発光表示体。
  5. 【請求項5】 前記透光性ゴム材にて形成したレンズ体
    はその下部に、プリント基板上の発光部を収納する空間
    部を形成したことを特徴とする請求項1、2、3又は4
    記載のドットマトリクス発光表示体。
  6. 【請求項6】 前記レンズ体ユニットはプリント基板上
    にスペーサーを介して配設したことを特徴とする請求項
    1、2、3、4又は5記載のドットマトリクス発光表示
    体。
JP10377676A 1998-12-29 1998-12-29 ドットマトリクス発光表示体 Withdrawn JP2000200929A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003019679A1 (en) * 2001-08-28 2003-03-06 Matsushita Electric Works, Ltd. Light emitting device using led
US6614103B1 (en) * 2000-09-01 2003-09-02 General Electric Company Plastic packaging of LED arrays
WO2008080390A3 (de) * 2006-12-29 2008-09-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Linsenanordnung und led-anzeigevorrichtung
CN102569613A (zh) * 2004-03-29 2012-07-11 克里公司 包括在其中具有光学元件的柔性膜的半导体发光器件及其装配方法
KR101216936B1 (ko) 2011-11-18 2012-12-31 서울반도체 주식회사 발광 다이오드

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6614103B1 (en) * 2000-09-01 2003-09-02 General Electric Company Plastic packaging of LED arrays
US6730533B2 (en) 2000-09-01 2004-05-04 General Electric Company Plastic packaging of LED arrays
US6733711B2 (en) 2000-09-01 2004-05-11 General Electric Company Plastic packaging of LED arrays
WO2003019679A1 (en) * 2001-08-28 2003-03-06 Matsushita Electric Works, Ltd. Light emitting device using led
US6930332B2 (en) 2001-08-28 2005-08-16 Matsushita Electric Works, Ltd. Light emitting device using LED
CN102569613A (zh) * 2004-03-29 2012-07-11 克里公司 包括在其中具有光学元件的柔性膜的半导体发光器件及其装配方法
EP2259351A3 (en) * 2004-03-29 2017-01-04 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element, and methods of assembling same
EP1730791B1 (en) * 2004-03-29 2019-08-28 Cree, Inc. Semiconductor light emitting device including flexible film having therein an optical element, and method of assembling the same
WO2008080390A3 (de) * 2006-12-29 2008-09-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Linsenanordnung und led-anzeigevorrichtung
US8754427B2 (en) 2006-12-29 2014-06-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lens arrangement and LED display device
KR101216936B1 (ko) 2011-11-18 2012-12-31 서울반도체 주식회사 발광 다이오드

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