JP2000201050A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2000201050A5
JP2000201050A5 JP1999028538A JP2853899A JP2000201050A5 JP 2000201050 A5 JP2000201050 A5 JP 2000201050A5 JP 1999028538 A JP1999028538 A JP 1999028538A JP 2853899 A JP2853899 A JP 2853899A JP 2000201050 A5 JP2000201050 A5 JP 2000201050A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
single crystal
substrate
aluminum nitride
acoustic wave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1999028538A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000201050A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP11028538A priority Critical patent/JP2000201050A/ja
Priority claimed from JP11028538A external-priority patent/JP2000201050A/ja
Priority to US09/431,398 priority patent/US6342748B1/en
Priority to EP99121666A priority patent/EP0999640A3/en
Publication of JP2000201050A publication Critical patent/JP2000201050A/ja
Publication of JP2000201050A5 publication Critical patent/JP2000201050A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

【特許請求の範囲】
【請求項1】α-Al2O3のサファイア単結晶基板の表面に、バッファ層として作用する窒化ガリウム層を形成し、その上に前記窒化ガリウム層よりも平均膜厚の厚い窒化アルミ単結晶層を形成したことを特徴とする弾性表面波装置用基板。
【請求項2】α-Al2O3のサファイア単結晶基板の表面に、バッファ層として作用する窒化アルミ・ガリウム層を形成し、その上に前記窒化アルミ・ガリウム層よりも平均膜厚の厚い窒化アルミ単結晶層を形成したことを特徴とする弾性表面波装置用基板。
【請求項3】前記サファイア単結晶基板の表面を、R(1-102)面より[11-20 ]軸を中心として回転させてオフアングルを持たせた面としたことを特徴とする請求項1または2に記載の弾性表面波装置用基板。
【請求項4】前記サファイア基板の表面を、R(1-102)面より[11-20 ]軸を中心としてマイナス側に回転させた面としたことを特徴とする請求項3に記載の弾性表面波装置用基板。
【請求項5】前記サファイア基板の表面を、R(1-102)面より[11-20 ]軸を中心として−側にほぼ2°以上回転させた面としたことを特徴とする請求項4に記載の弾性表面波装置用基板。
【請求項6】前記バッファ層として作用する窒化ガリウム層または窒化アルミ・ガリウム層の平均膜厚をほぼ0.1〜0.2μm としたことを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の弾性表面波装置用基板。
【請求項7】前記バッファ層として作用する窒化ガリウム層または窒化アルミ・ガリウム層の上に形成される窒化アルミ単結晶層の平均膜厚をほぼ2μm 以上としたことを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の弾性表面波装置用基板。
【請求項8】弾性表面波特性として電気−機械結合係数k2がほぼ0.8%で、中心周波数の温度係数TCFがほぼ−20ppm/℃であることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の弾性表面波装置用基板。
【請求項9】 α-Al 2 O 3 のサファイア単結晶基板の表面を、R(1-102)面を、[11-20 ]軸を中心として−側にほぼ2°以上回転させた面とし、その面上にMOCVDによりバッファ層として作用する窒化ガリウム層を堆積形成し、さらにこの窒化ガリウム層の表面にMOCVDにより窒化アルミ単結晶層を堆積形成することを特徴とする窒化アルミ単結晶層の製造方法。
【請求項10】 α-Al 2 O 3 のサファイア単結晶基板の表面を、R(1-102)面を、[11-20 ]軸を中心として−側にほぼ2°以上回転させた面とし、その面上にMOCVDによりバッファ層として作用する窒化アルミ・ガリウム層を堆積形成し、さらにこの窒化ガリウム層の表面にMOCVDにより窒化アルミ単結晶層を堆積形成することを特徴とする窒化アルミ単結晶層の製造方法。
【請求項11】 前記バッファ層および窒化アルミ単結晶層をMOCVDで堆積形成する際に、前記サファイア単結晶基板を900℃以上の温度に加熱することを特徴とする請求項9及び10の何れかに記載の窒化アルミ単結晶層の製造方法。
【請求項12】 前記バッファ層をほぼ0.1〜0.2μm の平均膜厚に形成し、前記窒化アルミ単結晶層をほぼ2μm 以上の平均膜厚に形成することを特徴とする請求項9〜11の何れかに記載の窒化アルミ単結晶層の製造方法。
【請求項13】 前記バッファ層をMOCVDによって形成するに先立って、水素アニールを行った後、初期窒化処理を行なうことを特徴とする請求項9〜12の何れかに記載の窒化アルミ単結晶層の製造方法。
JP11028538A 1998-11-02 1999-02-05 表面弾性波装置用基板およびその製造方法 Pending JP2000201050A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11028538A JP2000201050A (ja) 1998-11-02 1999-02-05 表面弾性波装置用基板およびその製造方法
US09/431,398 US6342748B1 (en) 1998-11-02 1999-11-01 Surface acoustic wave device, substrate therefor and method of manufacturing the substrate
EP99121666A EP0999640A3 (en) 1998-11-02 1999-11-02 Surface acoustic wave device, substrate therefor and method of manufacturing the substrate

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10-312316 1998-11-02
JP31231698 1998-11-02
JP31289298 1998-11-04
JP10-312892 1998-11-04
JP11028538A JP2000201050A (ja) 1998-11-02 1999-02-05 表面弾性波装置用基板およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000201050A JP2000201050A (ja) 2000-07-18
JP2000201050A5 true JP2000201050A5 (ja) 2006-03-16

Family

ID=27286232

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11028538A Pending JP2000201050A (ja) 1998-11-02 1999-02-05 表面弾性波装置用基板およびその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6342748B1 (ja)
EP (1) EP0999640A3 (ja)
JP (1) JP2000201050A (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6972436B2 (en) * 1998-08-28 2005-12-06 Cree, Inc. High voltage, high temperature capacitor and interconnection structures
KR100388011B1 (ko) * 2000-01-17 2003-06-18 삼성전기주식회사 GaN박막 SAW필터 및 이를 제조하는 방법
US7067176B2 (en) * 2000-10-03 2006-06-27 Cree, Inc. Method of fabricating an oxide layer on a silicon carbide layer utilizing an anneal in a hydrogen environment
JP4291527B2 (ja) * 2000-10-13 2009-07-08 日本碍子株式会社 Iii族窒化物エピタキシャル基板の使用方法
US6744076B2 (en) * 2002-03-14 2004-06-01 The Circle For The Promotion Of Science And Engineering Single crystalline aluminum nitride film, method of forming the same, base substrate for group III element nitride film, light emitting device and surface acoustic wave device
US7022378B2 (en) * 2002-08-30 2006-04-04 Cree, Inc. Nitrogen passivation of interface states in SiO2/SiC structures
US7338555B2 (en) * 2003-09-12 2008-03-04 Tokuyama Corporation Highly crystalline aluminum nitride multi-layered substrate and production process thereof
US20060008676A1 (en) * 2004-07-07 2006-01-12 General Electric Company Protective coating on a substrate and method of making thereof
JP5097338B2 (ja) * 2005-05-31 2012-12-12 株式会社日立メディアエレクトロニクス 圧電薄膜弾性波素子、圧電薄膜弾性波素子を用いた情報処理装置、及び圧電薄膜弾性波素子の製造方法
US7727904B2 (en) 2005-09-16 2010-06-01 Cree, Inc. Methods of forming SiC MOSFETs with high inversion layer mobility
JP2007103774A (ja) * 2005-10-06 2007-04-19 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体積層構造体およびその製造方法
JP5004597B2 (ja) * 2006-03-06 2012-08-22 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法
JP5307975B2 (ja) * 2006-04-21 2013-10-02 日立電線株式会社 窒化物系半導体自立基板及び窒化物系半導体発光デバイス用エピタキシャル基板
JP2008214132A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Univ Of Tokushima Iii族窒化物半導体薄膜、iii族窒化物半導体発光素子およびiii族窒化物半導体薄膜の製造方法
DE102007037502B4 (de) * 2007-08-08 2014-04-03 Epcos Ag Bauelement mit reduziertem Temperaturgang
US7977224B2 (en) * 2008-12-03 2011-07-12 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method using multiple layer annealing cap for fabricating group III-nitride semiconductor device structures and devices formed thereby
JP2012033708A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置の製造方法
US9984894B2 (en) 2011-08-03 2018-05-29 Cree, Inc. Forming SiC MOSFETs with high channel mobility by treating the oxide interface with cesium ions
US10340416B2 (en) * 2016-02-26 2019-07-02 Riken Crystal substrate, ultraviolet light-emitting device, and manufacturing methods therefor
JP7033462B2 (ja) * 2018-02-19 2022-03-10 NDK SAW devices株式会社 弾性表面波デバイス
CN112038217B (zh) * 2020-09-11 2021-07-16 广东广纳芯科技有限公司 AlN单晶薄膜生长方法及具有该薄膜的声表面波谐振器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2037198C (en) * 1990-02-28 1996-04-23 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound
JP2934337B2 (ja) 1991-04-23 1999-08-16 旭化成工業株式会社 窒化ガリウム系半導体発光素子材料
JP2795294B2 (ja) 1991-10-12 1998-09-10 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウムアルミニウム半導体の結晶成長方法。
US5278435A (en) * 1992-06-08 1994-01-11 Apa Optics, Inc. High responsivity ultraviolet gallium nitride detector
US5598014A (en) * 1995-02-28 1997-01-28 Honeywell Inc. High gain ultraviolet photoconductor based on wide bandgap nitrides
US5650198A (en) * 1995-08-18 1997-07-22 The Regents Of The University Of California Defect reduction in the growth of group III nitrides
JPH09312546A (ja) 1996-05-22 1997-12-02 Kyocera Corp 弾性表面波装置
JP3321369B2 (ja) 1996-09-27 2002-09-03 日本碍子株式会社 表面弾性波装置およびその基板およびその製造方法
JP3813740B2 (ja) * 1997-07-11 2006-08-23 Tdk株式会社 電子デバイス用基板
US6051849A (en) * 1998-02-27 2000-04-18 North Carolina State University Gallium nitride semiconductor structures including a lateral gallium nitride layer that extends from an underlying gallium nitride layer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000201050A5 (ja)
TWI742104B (zh) 彈性表面波裝置用複合基板的製造方法
JP4917711B2 (ja) 金属層の上にピエゾ電子材料層が堆積された電子デバイスを製造する方法
KR100285577B1 (ko) 표면 탄성파 장치, 상기 장치에 사용되는 기판 및 상기 기판의제조방법
US6342748B1 (en) Surface acoustic wave device, substrate therefor and method of manufacturing the substrate
TWI829709B (zh) 氮化鎵層積基板之製造方法
US9917568B2 (en) Membrane substrate structure for single crystal acoustic resonator device
TWI834703B (zh) GaN層合基板的製造方法
JP2007106665A (ja) 格子パラメータを変化させる元素を含有する窒化ガリウムデバイス基板
US12063023B2 (en) Method of manufacturing a piezoelectric thin film
JP2005252069A (ja) 電子デバイス及びその製造方法
JPH02141495A (ja) 窒化アルミニウム単結晶薄膜を有する積層単結晶基板及びその製造方法
JP2006135443A (ja) 弾性表面波素子、弾性表面波素子の製造方法
CN107425821A (zh) 一种用于声波器件的低应力状态单晶AlN及其制备与应用
CN116590687A (zh) AlN薄膜外延片和AlN薄膜的制备方法及应用
CN207218649U (zh) 一种生长在衬底上的低应力状态单晶AlN
KR102556712B1 (ko) 고순도 AlxGa1-xN (0.5≤x≤1) 압전 박막 및 이 박막을 이용하는 소자를 제조하는 방법
KR102480141B1 (ko) 압전 박막을 제조하는 방법 및 이 박막을 이용하는 소자
US20250113738A1 (en) Semiconductor structure and manufacturing method thereof
CN114362703A (zh) 一种声波器件用压电薄膜模板的制备方法
JP2006279025A (ja) 非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法
JP4788473B2 (ja) バルク弾性波素子およびその製造方法
JP2018528639A (ja) 基板を製造するための方法
JP2008135886A (ja) Baw共振器の製造方法
JPS63271956A (ja) 半導体装置の素子分離形成方法