JP2000202658A - レ―ザ―加工システム - Google Patents
レ―ザ―加工システムInfo
- Publication number
- JP2000202658A JP2000202658A JP11001995A JP199599A JP2000202658A JP 2000202658 A JP2000202658 A JP 2000202658A JP 11001995 A JP11001995 A JP 11001995A JP 199599 A JP199599 A JP 199599A JP 2000202658 A JP2000202658 A JP 2000202658A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser processing
- laser
- optical fiber
- detecting
- processing system
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信号線も光ファイバーを使用して、レーザー
光の伝搬路と同種とし同一導管内に纏めて収容し、シス
テム構築を簡素化して信頼性の向上とコスト節減可能と
するレーザー加工システムの提供。 【解決手段】 板材等の加工に用いるレーザー加工トー
チを含むレーザー加工システムにおいて、制御信号用の
各信号線１、２及びレーザー光Ｌの伝搬路としてのレー
ザー光用ケーブル４も共に光ファイバーとし、纏めて同
一導管３内に収容し、前記複数の光ファイバー等を纏め
て保持するための光ファイバー保持部５ｂを介して装着
されたレーザー光出射部５ａを形成する加工ヘッド５内
部のレーザー光用光ファイバー端部４ａの温度上昇を検
出する第１の検出手段と、前記光ファイバー保持部５ｂ
が装着されているかどうかを検出する第２の検出手段と
が検出した夫々の信号を光ファイバーからなる各信号線
１、２を介してレーザー発振器へフィードバックして制
御可能としたことを特徴とする。
光の伝搬路と同種とし同一導管内に纏めて収容し、シス
テム構築を簡素化して信頼性の向上とコスト節減可能と
するレーザー加工システムの提供。 【解決手段】 板材等の加工に用いるレーザー加工トー
チを含むレーザー加工システムにおいて、制御信号用の
各信号線１、２及びレーザー光Ｌの伝搬路としてのレー
ザー光用ケーブル４も共に光ファイバーとし、纏めて同
一導管３内に収容し、前記複数の光ファイバー等を纏め
て保持するための光ファイバー保持部５ｂを介して装着
されたレーザー光出射部５ａを形成する加工ヘッド５内
部のレーザー光用光ファイバー端部４ａの温度上昇を検
出する第１の検出手段と、前記光ファイバー保持部５ｂ
が装着されているかどうかを検出する第２の検出手段と
が検出した夫々の信号を光ファイバーからなる各信号線
１、２を介してレーザー発振器へフィードバックして制
御可能としたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、板材加工等に用
いられるレーザー加工システムに関する。
いられるレーザー加工システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】板材加工等に用いられるＹＡＧレーザー
加工等のレーザー加工システムにおいて、図４に示すよ
うに、レーザー光Ｌが出射または放射されるレーザー光
用光ファイバー端部では、加工ヘッド部内の光ファイバ
ー保持部となる装着部に前記光ファイバーが装着されて
いるか、或は、出射部または放射部の温度は上昇してい
ないか（冷却作用は効いているか、光ファイバーケーブ
ル端部は劣化していないか）、等の状態を検出して、例
えば、安全管理上のアラーム信号を発信するための信号
線を別に用意する必要性に迫られるのが通例である。
加工等のレーザー加工システムにおいて、図４に示すよ
うに、レーザー光Ｌが出射または放射されるレーザー光
用光ファイバー端部では、加工ヘッド部内の光ファイバ
ー保持部となる装着部に前記光ファイバーが装着されて
いるか、或は、出射部または放射部の温度は上昇してい
ないか（冷却作用は効いているか、光ファイバーケーブ
ル端部は劣化していないか）、等の状態を検出して、例
えば、安全管理上のアラーム信号を発信するための信号
線を別に用意する必要性に迫られるのが通例である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上述の従
来例では、信号線の分だけケーブルが増えてケーブル本
数が多くなり、システム構築において複雑化し、信頼性
の低下やコストアップを招来するという課題が生ずる。
来例では、信号線の分だけケーブルが増えてケーブル本
数が多くなり、システム構築において複雑化し、信頼性
の低下やコストアップを招来するという課題が生ずる。
【０００４】この発明は、上述の状況に鑑みて成された
もので、信号線も光ファイバーを使用して、レーザー光
の伝搬路と同種とし同一導管内に纏めて収容し、システ
ム構築を簡素化して信頼性の向上とコスト節減可能とす
るレーザー加工システムを提供することを目的とする。
もので、信号線も光ファイバーを使用して、レーザー光
の伝搬路と同種とし同一導管内に纏めて収容し、システ
ム構築を簡素化して信頼性の向上とコスト節減可能とす
るレーザー加工システムを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、下記構成を
備えることにより上記課題を解決できるものである。
備えることにより上記課題を解決できるものである。
【０００６】（１）板材等の加工に用いるレーザー加工
トーチを含むレーザー加工システムにおいて、制御信号
用の各信号線及びレーザー光の伝搬路としてのケーブル
を共に光ファイバーとし、纏めて同一導管内に収容し、
前記複数の光ファイバー等を纏めて保持するための光フ
ァイバー保持部を介して装着されたレーザー光出射部を
形成する加工ヘッド内部のレーザー光用光ファイバー端
部の温度上昇を検出する第１の検出手段と、前記光ファ
イバー保持部が装着されているかどうかを検出する第２
の検出手段とが検出した夫々の信号を光ファイバーから
なる各信号線を介してレーザー発振器へフィードバック
して制御可能としたことを特徴とするレーザー加工シス
テム。
トーチを含むレーザー加工システムにおいて、制御信号
用の各信号線及びレーザー光の伝搬路としてのケーブル
を共に光ファイバーとし、纏めて同一導管内に収容し、
前記複数の光ファイバー等を纏めて保持するための光フ
ァイバー保持部を介して装着されたレーザー光出射部を
形成する加工ヘッド内部のレーザー光用光ファイバー端
部の温度上昇を検出する第１の検出手段と、前記光ファ
イバー保持部が装着されているかどうかを検出する第２
の検出手段とが検出した夫々の信号を光ファイバーから
なる各信号線を介してレーザー発振器へフィードバック
して制御可能としたことを特徴とするレーザー加工シス
テム。
【０００７】（２）前項（１）に記載のレーザー加工シ
ステムにおいて、レーザー加工トーチ本体を操作して加
工を実施するための主体となる装置から、このレーザー
加工トーチ本体を切り離した単独の状態でも前記第１及
び第２の両検出手段共に、検出機能を維持可能であるこ
とを特徴とするレーザー加工システム。
ステムにおいて、レーザー加工トーチ本体を操作して加
工を実施するための主体となる装置から、このレーザー
加工トーチ本体を切り離した単独の状態でも前記第１及
び第２の両検出手段共に、検出機能を維持可能であるこ
とを特徴とするレーザー加工システム。
【０００８】（３）前記第１の検出手段は、反射ミラー
を有し、光学的に検出する赤外線検出手段であることを
特徴とする前項（１）記載のレーザー加工システム。
を有し、光学的に検出する赤外線検出手段であることを
特徴とする前項（１）記載のレーザー加工システム。
【０００９】（４）前記第２の検出手段は、発光部及び
受光部からなる光センサ部を有し、光学的に検出する装
着検出手段であることを特徴とする前項（１）記載のレ
ーザー加工システム。
受光部からなる光センサ部を有し、光学的に検出する装
着検出手段であることを特徴とする前項（１）記載のレ
ーザー加工システム。
【００１０】（５）前記導管は、可撓性管にて構成した
ことを特徴とする前項（１）記載のレーザー加工システ
ム。
ことを特徴とする前項（１）記載のレーザー加工システ
ム。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の一実施の形態を
ＹＡＧレーザー加工の場合について説明する。
ＹＡＧレーザー加工の場合について説明する。
【００１２】図１は、この発明に係るレーザー加工シス
テムのレーザー加工トーチ部の拡大側断面図、図２は装
着検出回路の構成の一例を示す説明図、図３はレーザー
光用光ファイバー端部の温度検出回路の構成の一例を示
す説明図、図４は従来システムの構成例をＹＡＧレーザ
ー加工の場合について示す説明図である。
テムのレーザー加工トーチ部の拡大側断面図、図２は装
着検出回路の構成の一例を示す説明図、図３はレーザー
光用光ファイバー端部の温度検出回路の構成の一例を示
す説明図、図４は従来システムの構成例をＹＡＧレーザ
ー加工の場合について示す説明図である。
【００１３】板材等の加工に用いるレーザー加工トーチ
を含む、例えば、ＹＡＧレーザー等のレーザー加工シス
テムにおいて、制御信号用の各信号線１、２及びレーザ
ー光Ｌの伝搬路としてのレーザー光用ケーブル４を共に
光ファイバーとし、纏めて同一導管３内に収容し、前記
複数の光ファイバー等を纏めて保持するための光ファイ
バー保持部５ｂを介して装着されたレーザー光出射部５
ａを形成する加工ヘッド５内部の光ファイバーの端面の
温度上昇を検出する第１の検出手段と、前記光ファイバ
ー保持部５ｂが装着されているかどうかを検出する第２
の検出手段とが検出した夫々の信号を光ファイバーから
なる各信号線１、２を介してレーザー発振器へフィード
バックして制御可能とした構成であり、また、レーザー
加工トーチ本体を操作して加工を実施するための主体と
なる装置等、例えばロボットやティーチング装置等か
ら、このレーザー加工トーチ本体を切り離した単独の状
態でも前記第１及び第２の両検出手段共に、検出機能を
維持可能であり、また、前記第１の検出手段は、反射ミ
ラー１ｂを有し、赤外線検出用光ファイバー端部１ａを
経て赤外線検出用光ファイバーからなる信号線１を介し
て制御部へフィードバックする等の光学的に検出する赤
外線検出手段であり、更に前記第２の検出手段は、発光
部及び受光部からなる光センサ部２ａを有し、装着検出
用光ファイバーからなる信号線２を介して光学的に検出
する装着検出手段であり、前記導管３は、例えば、ステ
ンレス製の可撓性管等を用いた構成となっている。
を含む、例えば、ＹＡＧレーザー等のレーザー加工シス
テムにおいて、制御信号用の各信号線１、２及びレーザ
ー光Ｌの伝搬路としてのレーザー光用ケーブル４を共に
光ファイバーとし、纏めて同一導管３内に収容し、前記
複数の光ファイバー等を纏めて保持するための光ファイ
バー保持部５ｂを介して装着されたレーザー光出射部５
ａを形成する加工ヘッド５内部の光ファイバーの端面の
温度上昇を検出する第１の検出手段と、前記光ファイバ
ー保持部５ｂが装着されているかどうかを検出する第２
の検出手段とが検出した夫々の信号を光ファイバーから
なる各信号線１、２を介してレーザー発振器へフィード
バックして制御可能とした構成であり、また、レーザー
加工トーチ本体を操作して加工を実施するための主体と
なる装置等、例えばロボットやティーチング装置等か
ら、このレーザー加工トーチ本体を切り離した単独の状
態でも前記第１及び第２の両検出手段共に、検出機能を
維持可能であり、また、前記第１の検出手段は、反射ミ
ラー１ｂを有し、赤外線検出用光ファイバー端部１ａを
経て赤外線検出用光ファイバーからなる信号線１を介し
て制御部へフィードバックする等の光学的に検出する赤
外線検出手段であり、更に前記第２の検出手段は、発光
部及び受光部からなる光センサ部２ａを有し、装着検出
用光ファイバーからなる信号線２を介して光学的に検出
する装着検出手段であり、前記導管３は、例えば、ステ
ンレス製の可撓性管等を用いた構成となっている。
【００１４】上述の構成に基づいて作用を説明する。
【００１５】例えば、ＹＡＧレーザー加工等のレーザー
加工において、ワークからの戻り光や入射側のミスアラ
インメント等によりレーザー光用光ファイバー端部４ａ
が温度上昇した時に、その赤外線（赤外光）を反射ミラ
ー１ｂを用いて赤外線検出用光ファイバー端部１ａを経
て赤外線検出用光ファイバー（第１の検出手段）にて形
成される信号線１へ返送し、また発光部、受光部からな
る光センサ部２ａを用いて光ファイバー保持部（ファイ
バーホルダーとも称す）５ｂが加工ヘッド５を構成する
レーザー出射部５ａに装着されたか否かを装着検出用光
ファイバー（第２の検出手段）にて形成される信号線２
を介して検出し、ＹＡＧレーザー加工トーチからなるレ
ーザー加工システムにおけるチェック、検出機能を働か
せることが出来る。
加工において、ワークからの戻り光や入射側のミスアラ
インメント等によりレーザー光用光ファイバー端部４ａ
が温度上昇した時に、その赤外線（赤外光）を反射ミラ
ー１ｂを用いて赤外線検出用光ファイバー端部１ａを経
て赤外線検出用光ファイバー（第１の検出手段）にて形
成される信号線１へ返送し、また発光部、受光部からな
る光センサ部２ａを用いて光ファイバー保持部（ファイ
バーホルダーとも称す）５ｂが加工ヘッド５を構成する
レーザー出射部５ａに装着されたか否かを装着検出用光
ファイバー（第２の検出手段）にて形成される信号線２
を介して検出し、ＹＡＧレーザー加工トーチからなるレ
ーザー加工システムにおけるチェック、検出機能を働か
せることが出来る。
【００１６】尚、信号線１及び２を、レーザー光を伝搬
するケーブルと同種の光ファイバーとして同一の導管３
内に纏めて収容しＹＡＧレーザー発振器と加工ヘッド５
を単一化して接続したことにより、外部配線を無くしシ
ステム構築を簡素化出来ると共に信頼性を向上させ、更
にコスト節減可能となった。
するケーブルと同種の光ファイバーとして同一の導管３
内に纏めて収容しＹＡＧレーザー発振器と加工ヘッド５
を単一化して接続したことにより、外部配線を無くしシ
ステム構築を簡素化出来ると共に信頼性を向上させ、更
にコスト節減可能となった。
【００１７】
【発明の効果】この発明により、信号線も光ファイバー
を使用して、レーザー光の伝搬路と同種とし同一導管内
に纏めて収容し、システム構築を簡素化して信頼性の向
上とコスト節減可能とするという効果を呈する。
を使用して、レーザー光の伝搬路と同種とし同一導管内
に纏めて収容し、システム構築を簡素化して信頼性の向
上とコスト節減可能とするという効果を呈する。
【図１】 この発明に係るレーザー加工システムのレー
ザー加工トーチ部の拡大側断面図
ザー加工トーチ部の拡大側断面図
【図２】 装着検出回路の構成の一例を示す説明図
【図３】 レーザー光用光ファイバー端部の温度検出回
路の構成の一例を示す説明図
路の構成の一例を示す説明図
【図４】 従来システムの構成例をＹＡＧレーザー加工
の場合について示す説明図
の場合について示す説明図
１ 信号線（赤外線検出用光ファイバー） １ａ 赤外線検出用光ファイバー端部 １ｂ 反射ミラー ２ 信号線（装着検出用光ファイバー） ２ａ 光センサ部 ３ 導管 ４ レーザー光用ケーブル（光ファイバー） ４ａ レーザー光用光ファイバー端部 ５ 加工ヘッド ５ａ レーザー光出射部 ５ｂ 光ファイバー保持部（ファイバーホルダー） Ｌ レーザー光
Claims (5)
- 【請求項１】 板材等の加工に用いるレーザー加工トー
チを含むレーザー加工システムにおいて、制御信号用の
各信号線及びレーザー光の伝搬路としてのケーブルを共
に光ファイバーとし、纏めて同一導管内に収容し、前記
複数の光ファイバー等を纏めて保持するための光ファイ
バー保持部を介して装着されたレーザー光出射部を形成
する加工ヘッド内部のレーザー光用光ファイバー端部の
温度上昇を検出する第１の検出手段と、前記光ファイバ
ー保持部が装着されているかどうかを検出する第２の検
出手段とが検出した夫々の信号を光ファイバーからなる
各信号線を介してレーザー発振器へフィードバックして
制御可能としたことを特徴とするレーザー加工システ
ム。 - 【請求項２】 請求項１に記載のレーザー加工システム
において、レーザー加工トーチ本体を操作して加工を実
施するための主体となる装置から、このレーザー加工ト
ーチ本体を切り離した単独の状態でも前記第１及び第２
の両検出手段共に、検出機能を維持可能であることを特
徴とするレーザー加工システム。 - 【請求項３】 前記第１の検出手段は、反射ミラーを有
し、光学的に検出する赤外線検出手段であることを特徴
とする請求項１記載のレーザー加工システム。 - 【請求項４】 前記第２の検出手段は、発光部及び受光
部からなる光センサ部を有し、光学的に検出する装着検
出手段であることを特徴とする請求項１記載のレーザー
加工システム。 - 【請求項５】 前記導管は、可撓性管にて構成したこと
を特徴とする請求項１記載のレーザー加工システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001995A JP2000202658A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | レ―ザ―加工システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001995A JP2000202658A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | レ―ザ―加工システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000202658A true JP2000202658A (ja) | 2000-07-25 |
Family
ID=11517049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11001995A Withdrawn JP2000202658A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | レ―ザ―加工システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000202658A (ja) |
-
1999
- 1999-01-07 JP JP11001995A patent/JP2000202658A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060307 |