JP2000202671A - レ―ザ加工装置 - Google Patents

レ―ザ加工装置

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JP2000202671A
JP2000202671A JP11007377A JP737799A JP2000202671A JP 2000202671 A JP2000202671 A JP 2000202671A JP 11007377 A JP11007377 A JP 11007377A JP 737799 A JP737799 A JP 737799A JP 2000202671 A JP2000202671 A JP 2000202671A
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JP
Japan
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laser beams
laser beam
laser
cutting
cylindrical lens
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Withdrawn
Application number
JP11007377A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasumi Nagura
保身 名倉
Risuke Nayama
理介 名山
Takashi Ishide
孝 石出
Yoshio Hashimoto
義男 橋本
Koji Okimura
浩司 沖村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低いエネルギ密度のレーザ光でも簡単な構造
で操作性良く溶接や切断を可能としたレーザ加工装置を
得る。 【解決手段】 複数のレーザ光11a,11bの光路上
にシリンドリカルレンズ12,12a,12bを備えた
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリンドリカルレ
ンズを備えたレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ワークの溶接や切断をレーザ光によって
行なうレーザ加工装置においては、集光光学系にてレー
ザ光を集光してワークに照射する。この場合の簡略図を
図3(a)に示す。この図3(a)に示すように例えば
YAGレーザ光につき、光ファイバ1を出射したレーザ
光2を集光レンズ3にて集光してワーク(図示省略)を
溶接又は切断する。この場合、レーザ光2は、集光レン
ズ3からワーク(焦点位置)まで円錐形の光束となる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このような円錐形状の
光束を形成する集光レンズ3にあって、例えば切断能力
を向上させるために複数のレーザ光を切断方向に配置
し、照射しようとすることが考えられる。ところが、こ
の場合この円錐状レーザを形成する集光レンズ3からな
る加工光学系は、各レーザ光ごとに備える必要があり、
つまりレーザ光の数だけ集光光学系が必要となり、多く
の部品点数が必要で装置も大きくなり、複雑な構造とな
って操作性も劣るという問題がある。
【0004】本発明は、上述の問題に鑑み、先端集光光
学系を少しでも少なくしようとし、しかも操作性の良い
レーザ加工装置の提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成する本
発明は、次の発明特定事項を有する。第1の発明は、レ
ーザ光をワークに照射してこのワークを加工する装置に
おいて、複数のレーザ光の光路上にシリンドリカルレン
ズを置いたことを特徴とする。
【0006】第2の発明は、第1の発明において、複数
のレーザ光の光路上にはそれぞれ焦点距離の異なる加工
光学系を置いたことを特徴とする。
【0007】第3の発明は、第1の発明において、複数
のレーザ光ごとに異なる曲率のシリンドリカルレンズと
したことを特徴とする。
【0008】第4の発明は、第1の発明において、連続
した曲率のシリンドリカルレンズとしたことを特徴とす
る。
【0009】
【発明の実施の形態】ここで、図1、図2、図3
(b)、図4を参照して本発明の実施の形態の一例を述
べる。まず、図3(b)について、この図は光ファイバ
10からのレーザ光11をかまぼこ形のシリンドリカル
レンズ12を通して集光させたものである。このシリン
ドリカルレンズ12にレーザ光11を通過させることに
よって円形のレーザ光束が略くさび形状のレーザ光束に
変形され線状のレーザ光として集光される。
【0010】図1は、かかるシリンドリカルレンズ12
を用いて複数のレーザ光により例えば切断能力を高めよ
うとするものである。図1において、光ファイバ10
a,10bより出射されたレーザ光はそれぞれレンズ群
13a,13bに入射する。この場合、レンズ群13
a,13bは焦点距離がそれぞれ異なるように設計され
ている。
【0011】レンズ群13a,13bを透過したレーザ
光11a,11bは、シリンドリカルレンズ12に入射
されくさび状の光束に変形されて線状に集光される。こ
のとき、レーザ光11a,11bの広がりの違いによ
り、シリンドリカルレンズ12により集光される線状ビ
ームは、図1(a)に示すL1 ,L2 の位置に集光され
ることになる。このとき、例えばワークの切断にあって
は、最初に短い焦点距離L1 のレーザ光にて切断を行な
い、ついで長い焦点距離L2 のレーザ光にて切断を行な
えば、図1(b)に示すように少ないエネルギ密度のレ
ーザ光を用いたとしても徐々に切断が行なわれる。こう
して、レーザ光11aにて板厚T1 を切断し、レーザ光
11bにて板厚T2 を切断することができる。
【0012】図2は、本発明の実施の形態の第2の例で
あり、シリンドリカルレンズの曲率が位置によって変え
られている。すなわち、図2において光ファイバ10
a,10bから出射したレーザ光11a,11bは、直
接シリンドリカルレンズに入射する。ここで、それぞれ
のレーザ光11a,11bに対応するシリンドリカルレ
ンズ12a,12bはその曲率が異なっており、シリン
ドリカルレンズ12aはA−A断面でも示される如く大
きな曲率を有し、シリンドリカルレンズ12bはB−B
断面にて示される如くシリンドリカルレンズ12aに比
べて小さな曲率を有している。これらの曲率は、それぞ
れのシリンドリカルレンズ12a,12bの焦点距離が
適正焦点距離になる如く設定されており、図1に示す焦
点距離L1,L2 と同様の焦点距離L1 ,L2 となる如
く設定されている。
【0013】このように図2に示す如く光ファイバ10
a,10bの出射光を直接曲率の異なるシリンドリカル
レンズ12a,12bに入射させるようにしても、図1
と同様の細長いレーザ光を集光させることができる。
【0014】このようにして、さほど強くないレーザ
光、つまりエネルギ密度の低いレーザ光でもワークの表
面処理のみならず、溶接や切断などの加工をも行なうこ
とができる。
【0015】上述の実施の形態例においては、異なる焦
点距離のレンズ群13a,13bやシリンドリカルレン
ズ12a,12bを備えた例を示したが、これら双方を
適用してもよく、異なる焦点距離のレンズ群と異なる曲
率のシリンドリカルレンズを両方共備えるものにも適用
できる。
【0016】また、これまでの例では、二つのレーザ光
について述べてきたが、レーザ光の数については制限は
なく、二段のみならず多段の線状レーザ光による加工装
置とすることもできる。また、この場合、必要に応じ同
じ焦点距離のレーザ光を多段に設置することも当然可能
である。
【0017】これまでの説明はレンズ毎に焦点距離が定
まっている例を示したが、図4に示すように同じレンズ
にて曲率を連続的に変化させた構造のシリンドリカルレ
ンズを適用することもできる。この場合、レーザ光を近
接できあるいは部分的に重ねることもでき、レンズの長
さlを短くすることができる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
の効果を有する。すなわち、レーザ光をワークに照射し
てこのワークを加工する装置において、複数のレーザ光
の光路上にシリンドリカルレンズを置いたことにより、
複数のレーザ光があっても1個のシリンドリカルレンズ
を配置するだけで済み、部品点数も少なく、装置も小形
化でき、構造が簡単で操作性に優れる。
【0019】また、複数のレーザ光の光路上にそれぞれ
焦点距離の異なる光学系を置いたり、複数のレーザ光ご
とに異なる曲率のシリンドリカルレンズとしたことによ
り、厚いワークの溶接や切断が可能となり、殊に低いエ
ネルギ密度のレーザ光を用いたとしても厚板材の高速切
断が可能となる。また、連続した曲率のシリンドリカル
レンズを備えることによりレーザ光を近接できレンズの
長さを短くできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例の構成及び使用状態
図。
【図2】本発明の実施の形態の他の例の構成図。
【図3】従来のレンズ及びシリンドリカルレンズによる
説明図。
【図4】本発明の実施の形態のその他の例の構成図。
【符号の説明】
10,10a,10b 光ファイバ 11,11a,11b レーザ光 12,12a,12b シリンドリカルレンズ 13a,13b レンズ群
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石出 孝 兵庫県高砂市荒井町新浜2丁目1番1号 三菱重工業株式会社高砂研究所内 (72)発明者 橋本 義男 兵庫県高砂市荒井町新浜2丁目1番1号 三菱重工業株式会社高砂研究所内 (72)発明者 沖村 浩司 兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目1番1 号 三菱重工業株式会社神戸造船所内 Fターム(参考) 4E068 CD02 CD04 CD14

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光をワークに照射してこのワーク
    を加工する装置において、 複数のレーザ光の光路上にシリンドリカルレンズを置い
    たことを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、複数のレーザ光の光
    路上にはそれぞれ焦点距離の異なる加工光学系を置いた
    ことを特徴とするレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】 請求項1において、複数のレーザ光ごと
    に異なる曲率のシリンドリカルレンズとしたことを特徴
    とするレーザ加工装置。
  4. 【請求項4】 請求項1において、連続した曲率のシリ
    ンドリカルレンズとしたことを特徴とするレーザ加工装
    置。
JP11007377A 1999-01-14 1999-01-14 レ―ザ加工装置 Withdrawn JP2000202671A (ja)

Priority Applications (1)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8513566B2 (en) * 2006-11-15 2013-08-20 Disco Corporation Laser beam processing machine
CN112975158A (zh) * 2021-03-04 2021-06-18 武汉华工激光工程有限责任公司 一种透明脆性材料的横向切割方法及系统

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US8513566B2 (en) * 2006-11-15 2013-08-20 Disco Corporation Laser beam processing machine
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Effective date: 20060404