JP2000203437A - 電動式パワ―ステアリング回路装置 - Google Patents
電動式パワ―ステアリング回路装置Info
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Abstract
品を実装する基板と大電流部品を実装する基板との2つ
の基板に分離して小型化を達成できる電動式パワーステ
アリング回路装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 大電流部品が実装され、かつ、接続部材
66が立設された金属基板62がヒートシンク63上に
固定されている。ハウジング64は大型部品が実装され
たハウジング64が、金属基板62を覆うようにヒート
シンク63に固定される。接続部材66の被嵌合部66
bに嵌合するガイド部64dがハウジング64の下面側
に設けられている。そして、被嵌合部66bとガイド部
64dとの嵌合により、ハウジング64と金属基板62
との位置合わせが行われる。
Description
によって車両のステアリング装置に補助付勢する電動式
パワーステアリング回路装置に関するもので、特にその
回路装置の構成に係わるものである。
装置を装備した車両では、図8に示されるように、ハン
ドル30の操舵トルクを検出するトルクセンサ50、車
速を検出する車速センサ51、操舵トルクおよび車速を
取り込んでモータ40に所要方向の補助トルクを出力さ
せる電動式パワーステアリング回路装置100を備えて
いる。
回路装置を一部ブロック図で示す回路図である。図9に
おいて、40は車両のハンドル(図示せず)に対して補
助トルクを出力するモータ、41はモータ40を駆動す
るためのモータ電流IMを供給するバッテリである。4
2はモータ電流IMのリップル成分を吸収するための大
容量(3600μF程度)のコンデンサ、43はモータ
電流IMを検出するためのシャント抵抗器、44はモー
タ電流IMを補助トルクの大きさおよび方向に応じて切
り換えるための複数の半導体スイッチング素子(例え
ば、FET)Q1〜Q4からなるブリッジ回路、49は
電磁ノイズを除去するためのコイルである。
接続する導電線、P1およびP2は半導体スイッチング
素子Q1〜Q4をブリッジ接続するとともにシャント抵
抗器43およびブリッジ回路44を接続する配線パター
ン、P3はブリッジ回路44の出力端子となる配線パタ
ーンである。45はモータ40およびバッテリ41をブ
リッジ回路44に接続するための複数のリード端子から
なるコネクタ、L2はモータ40およびバッテリ41と
コネクタ45とを接続するための外部配線、46はモー
タ電流IMを必要に応じて通電遮断するための常開リレ
ー、P4はリレー46、コンデンサ42およびシャント
抵抗器43を接続する配線パターン、P5はコネクタ4
5をグランドに接続する配線パターンである。ブリッジ
回路44の出力端子となる配線パターンP3はコネクタ
45に接続されている。
0を駆動するとともに、リレー46を駆動する駆動回
路、L3は駆動回路47をリレー46の励磁コイルに接
続する導電線、L4は駆動回路47をブリッジ回路44
に接続する導電線、48はシャント抵抗器43の一端を
介してモータ電流IMを検出するモータ電流検出手段で
あり、駆動回路47およびモータ電流検出手段48は後
述するマイクロコンピュータの周辺回路素子を構成して
いる。50はハンドルの操舵トルクTを検出するトルク
センサ、51は車両の車速Vを検出する車速センサであ
る。55は操舵トルクTおよび車速Vに基づいて補助ト
ルクを演算するとともにモータ電流IMをフィードバッ
クして補助トルクに相当する駆動信号を生成するマイク
ロコンピュータ(ECU)であり、ブリッジ回路44を
制御するための回転方向指令D0および電流制御量I0
を駆動信号として駆動回路47に入力する。
の回転方向指令D0および補助トルクに相当するモータ
電流指令Imを生成するモータ電流決定手段56と、モ
ータ電流指令Imとモータ電流IMとの電流偏差ΔIを
演算する減算手段57と、電流偏差ΔIからP(比例)
項、I(積分)項およびD(微分)項の補正量を算出し
てPWMデューティ比に相当する電流制御量I0を生成
するPID演算手段58とを備えている。また、図示し
ないが、マイクロコンピュータ55は、AD変換器やP
WMタイマ回路等の他に周知の自己診断機能を含み、シ
ステムが正常に動作しているか否かを常に自己診断して
おり、異常が発生すると駆動回路47を介してリレー4
6を開放し、モータ電流IMを遮断するようになってい
る。L5はマイクロコンピュータ55を駆動回路47に
接続するための導電線である。
に介在された回路要素42〜44、49、配線パターン
P1〜P5、導電線L1およびL2は、大電流のモータ
電流IMに対応するため、後述するように放熱性(耐熱
性)および耐久性等を考慮して、大型に構成されてい
る。一方、マイクロコンピュータ55、駆動回路47お
よびモータ電流検出回路48を含む周辺回路素子ならび
に導電線L3〜L5は、小電流に対応するうえ高密度が
要求されるため、小型に構成されている。
グ回路装置の回路構成を示す平面図であり、Q1〜Q
4、42、43、45、46、49および55は図9に
示したものと同様のものである。この場合、半導体スイ
ッチング素子Q1〜Q4は樹脂で被覆された各一対のF
ETにより構成され、大容量のコンデンサ42は3個の
コンデンサにより構成され、マイクロコンピュータ55
は1チップのICにより構成されている。また、図面の
煩雑さを防ぐために、周辺回路素子、配線パターンおよ
び導電線等を省略し、代表的な構成要素のみを示す。図
10において、1はシールド板およびヒートシンクの機
能を兼ねた箱形の金属フレーム、2は金属フレーム1の
底面上に載置された絶縁プリント基板、3は金属フレー
ム1の内側面に一端面が接合された例えばアルミニウム
製のヒートシンクである。絶縁プリント基板2には、各
回路要素42、43、46、49および55等が載置さ
れており、また、ヒートシンク3の他端面には各半導体
スイッチング素子Q1〜Q4が接合されている。4a〜
4eは配線パターンP1〜P5等に相当する配線板であ
り、大電流に専用に対応するために、絶縁プリント基板
3上の配線パターンとは別に幅および厚さの大きい導電
板が用いられている。
した従来の電動式パワーステアリング回路装置の動作に
ついて説明する。マイクロコンピュータ55は、トルク
センサ50および車速センサ51から操舵トルクTおよ
び車速Vを取り込むとともに、シャント抵抗器43から
モータ電流IMをフィードバック入力し、パワーステア
リングの回転方向指令D0と、補助トルクに相当する電
流制御量I0とを生成し、導電線L5を介して駆動回路
47に入力する。駆動回路47は、定常駆動状態では導
電線L3を介した指令により常開リレー46を閉成して
おり、回転方向指令D0および電流制御量I0が入力さ
れると、PWM駆動信号を生成し、導電線L4を介して
ブリッジ回路44の各半導体スイッチング素子Q1〜Q
4に印加する。これにより、モータ40は、バッテリ4
1から外部配線L2、コネクタ45、コイル49、リレ
ー46、配線パターンP4、シャント抵抗器43、配線
パターンP1、ブリッジ回路44、配線パターンP3、
コネクタ45および外部配線L2を介して供給されるモ
ータ電流IMにより駆動され、所要方向に所要量の補助
トルクを出力する。
抗器43およびモータ電流検出手段48を介して検出さ
れ、マイクロコンピュータ55内の減算手段57にフィ
ードバックされることにより、モータ電流指令Imと一
致するように制御される。また、モータ電流IMは、ブ
リッジ回路44のPWM駆動時のスイッチング動作によ
りリップル成分を含むが、大容量のコンデンサ42によ
り平滑されて制御される。さらに、コイル49は、上記
ブリッジ回路44がPWM駆動時に、スイッチング動作
することにより発生するノイズが外部に放出されて、ラ
ジオノイズとなることを防止する。
ステアリング回路装置で制御されるモータ電流IMの値
は、軽自動車であっても25A程度であり、小型自動車
では60〜80A程度にも達する。従って、ブリッジ回
路44を構成する半導体スイッチング素子Q1〜Q4
は、モータ電流IMの大きさに対応して大型化するとと
もに、図示したように複数個を並列接続して、オン時お
よびPWMスイッチング時の発熱を抑制する必要があ
る。また、半導体スイッチング素子Q1〜Q4の発熱量
を放熱するために、ヒートシンク3が必要であり、モー
タ電流IMが大きくなればなるほど半導体スイッチング
素子Q1〜Q4の個数も増加し、同時にヒートシンク3
も大型化することになる。さらに、コネクタ45の端子
から、コイル49、リレー46、シャント抵抗器43お
よびブリッジ回路44を経由したグランドまでの配線パ
ターンP1、P2およびP4、ならびに、ブリッジ回路
44からモータ40までの配線パターンP3の長さは、
モータ電流IMの大電流化、半導体スイッチング素子Q
1〜Q4の個数の増加、ならびに、ヒートシンクの大型
化に比例して、物理的に長くなる。
グ回路装置では、各配線パターンP1〜P4での電圧降
下に起因する発熱量により、温度上昇が大きくなると、
配線パターンP1〜P4の耐熱性および耐久性を損なう
おそれがあるので、これを防止するために、図10のよ
うに幅や厚さの大きい大電流専用の配線板4a〜4eが
用いられている。従って、絶縁プリント基板2の大型化
を招くことになる。また、コンデンサ42、シャント抵
抗器43、リレー46およびコイル49は、モータ電流
IMの大電流化に伴い大型化するが、これらを絶縁プリ
ント基板2上に搭載しようとすると、搭載スペースの増
大により、さらに絶縁プリント基板2の大型化を招くこ
とになる。
ためになされたもので、部品を実装する基板を小電流部
品を実装する基板と大電流部品を実装する基板との2つ
の基板に分離して小型化を達成できるとともに、2つの
基板を大型部品を実装するハウジングを挟んで上下に配
置し、基板とハウジングとの位置合わせ機構を採用する
ことにより、組立性を向上できる電動式パワーステアリ
ング回路装置を得ることを目的とする。
ワーステアリング回路装置は、車両のハンドルに対して
補助トルクを出力するモータと、このモータを駆動する
ためのモータ電流を供給するバッテリと、上記ハンドル
の操舵トルクを検出するトルクセンサと、上記車両の車
速を検出する車速センサと、上記モータ電流を上記補助
トルクに応じて切り換えるための複数の半導体スイッチ
ング素子からなるブリッジ回路が搭載されたパワー基板
と、導電板が配線パターンを構成するように絶縁性樹脂
にインサート成型され、かつ、上記モータおよび上記バ
ッテリと電気的に接続されるコネクタが一体に形成され
てなり、上記モータ電流のリップル成分を吸収するコン
デンサ、上記ブリッジ回路のスイッチング動作時に発生
するノイズの外部放出を防止するコイル、上記バッテリ
から上記ブリッジ回路に供給される上記モータ電流を開
閉する電源用リレーおよび上記ブリッジ回路から上記モ
ータに供給される上記モータ電流を開閉するモータ用リ
レーが搭載されてなるハウジングと、上記ハンドルの操
舵トルクおよび上記車両の車速に基づいて上記ブリッジ
回路を制御するための駆動信号を生成するマイクロコン
ピュータおよび周辺回路素子が搭載された制御基板と、
上記パワー基板に立設され、該パワー基板と上記ハウジ
ングおよび上記制御基板とを電気的に接続する複数の端
子が組み込まれた接続部材と、ヒートシンクとを備え、
上記パワー基板が上記ヒートシンク上に密接状態で固定
され、上記ハウジングが上記パワー基板を覆うように上
記ヒートシンク上に固定され、さらに上記制御基板が上
記パワー基板に対して上下方向で重なるように上記ハウ
ジング上に固定されてなる積層構造を採り、さらに上記
接続部材に嵌合して上記パワー基板に対して上記ハウジ
ングを位置決めするガイド部が上記ハウジングに形成さ
れているものである。
が、それぞれ独立して上記ヒートシンクに固定されてい
るものである。
下方に向かって漸次径大する傾斜面に形成され、上記制
御基板、上記ハウジングおよび上記パワー基板を覆って
電磁シールドする金属製のケースがその下端を上記傾斜
面により外側に押し広げられて圧入状態に上記ヒートシ
ンクに取り付けられている。
コイル収納用の凹部が上記ハウジングのコネクタ近傍に
設けられ、接着剤流出防止用の環状の突起部が上記コイ
ル収納用の凹部の底面に設けられているものである。
ル収納用の凹部の開口に対して逆方向に開口するように
上記ハウジングに設けられ、貫通穴が上記コンデンサ収
納用の凹部の底部に穿設されているものである。
が上記ヒートシンクの一側に配置され、上記コンデンサ
が上記パワー基板と上記制御基板との間に位置するよう
に上記ハウジングに搭載され、上記コイル、上記電源用
のリレーおよび上記モータ用のリレーが上記ヒートシン
クの他側に位置するように上記ハウジングに搭載されて
いるものである。
グの上記電源用のリレーおよび上記モータ用のリレーと
の接合部が上記制御基板と上下方向で重ならないように
配置されているものである。
コイル収納用の凹部が上記ハウジングに設けられ、電気
雑音防止用のコンデンサが上記コイル収納用の凹部の底
部を挟んで上記ハウジングの反対側の面に配設され、上
記回路パターンは回路パターン以外の部分を部分的につ
ないだ上記導電板がその部分的につながれた不要部を露
出するように上記絶縁性樹脂にインサート成型され、そ
の後露出された不要部を切断して形成され、該露出・切
断される不要部が上記コイル収納用の凹部内に収納され
た上記コイルと上記電気雑音防止用のコンデンサとで挟
まれた部分に配置されているものである。
について説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1に係る電
動式パワーステアリング回路装置を示す一部ブロック図
であり、図において図9に示した従来の回路装置と同一
または相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。図1において、モータ電流を開閉するモータ用リレ
ー60がモータ40と駆動回路47との間に配設されて
いる。そして、モータ40とバッテリ41との間に介在
された回路要素42〜44、46、49、60、配線パ
ターンP1〜P5、導電線L1、L2は、大電流のモー
タ電流IMに対応するために、放熱性および耐久性等を
考慮して、大型に構成されている。一方、マイクロコン
ピュータ55、駆動回路47およびモータ電流検出回路
48を含む周辺回路素子、導電線L3〜L5は、小電流
に対応するように高密度が要求されるため、小型に構成
されている。なお、他の回路構成は図9に示された従来
の回路装置と同様であり、その動作も同様であるので、
ここでは詳細な説明は省略する。
式パワーステアリング回路装置を示す分解斜視図、図3
はこの発明の実施の形態1に係る電動式パワーステアリ
ング回路装置を示す一部破断側面図、図4はこの発明の
実施の形態1に係る電動式パワーステアリング回路装置
におけるハウジングの取付方法を説明する断面図、図5
はこの発明の実施の形態1に係る電動式パワーステアリ
ング回路装置におけるケース取付前の状態を示す断面図
である。
縁プリント基板からなる。そして、マイクロコンピュー
タ55、駆動回路47およびモータ電流検出回路48を
含む周辺回路素子(小電流部品)が、制御基板61上の
配線パターン(L3〜L5等)に半田付けされて実装さ
れている。さらに、センサ信号用コネクタ61aが制御
基板61に設置され、操舵トルクTおよび車速Vがトル
クセンサ50および車速センサ51からマイクロコンピ
ュータ55に入力される。
HITT基板(電気化学工業の商品名)からなり、制御
基板61とほぼ一致する外径形状を有し、3mmのアル
ミニウム基板上に80μmの絶縁層を介して、配線パタ
ーン(P1〜P4等)が100μmの銅パターンとして
形成されている。この金属基板62は、裏面をヒートシ
ンク63の一側のほぼ半分に密接するようにヒートシン
ク63上に取り付けられ、放熱機能が増大されている。
また、ブリッジ回路44を構成する半導体スイッチング
素子Q1〜Q4、シャント抵抗器43等の大電流部品が
金属基板62上の配線パターン(L3〜L5等)に半田
付けされて実装されている。この金属基板62上に形成
された配線パターンは、大電流に対応できるように十分
な断面容量を有し、モータ電流IMが流れる回路要素を
実装できるようになっている。
ぼ一致する外径形状を有し、コネクタ45が側面から突
出するように一体に形成され、金属基板62を覆うよう
にヒートシンク63上に取り付けられている。さらに、
制御基板61が金属基板62と上下方向で重なるように
ハウジング64上の一側に取り付けられている。このハ
ウジング64は、導電板が絶縁性樹脂にインサート成型
されたもので、上面側を開口とするコンデンサ収納用の
凹部64aと下面側を開口とするコイル収納用の凹部6
4bとが平面方向に並設され、複数の孔64cが両凹部
64a、64bの間に上下方向に貫通するように設けら
れ、後述する接続部材に嵌合するガイド部64dが下面
方向に突設され、さらにコネクタ45が凹部64b側の
側面に突設されている。そして、導電板は回路パターン
以外の部分が部分的につながれてなり、その部分的につ
ながれた不要部が露出するように絶縁性樹脂にインサー
ト成型され、その露出された不要部が切断(タイバーカ
ット)されて、モータ40とバッテリ41との間に介在
されるリレー46、60、コンデンサ42、コイル49
等の回路要素を接続する配線パターンを構成している。
また、この配線パターンの一部が露出して上記回路要素
の端子を接続する電極を形成し、他の一部がコネクタ4
5内に延出して導電線L2を構成している。さらに、配
線パターンの一部が孔64c内に露出して、接続端子C
h、ハウジング側の電源端子Phおよびモータ端子Mh
を構成している。なお、少なくともリレー46、60の
端子と接続される電極、接続端子Ch、電源端子Phお
よびモータ端子Mhは、制御基板61と上下方向で重な
らない位置に設けられている。そこで、コンデンサ42
が凹部64a内に納められて露出する電極に溶接され、
電源用リレー46、モータ用リレー61およびコイル4
9が凹部64b内に納められて露出する電極に溶接され
る。
ジング64および制御基板61を覆うようにヒートシン
ク63に取り付けられる。この時、図3に示されるよう
に、ヒートシンク63の側面は上方から下方に向かって
漸次径大する傾斜面63a(ケース挿入部)に形成され
ており、ケース65の下端が傾斜面63aに案内されて
徐々に押し広げられながらヒートシンク63に圧入状態
で装着され、その後カシメ片65aをカシメてヒートシ
ンク63に固定される。
板が絶縁性樹脂にインサート成型されたもので、複数の
導電線および導電板が略直方体の樹脂体66aの上下端
面から延出し、接続端子Cm、金属基板側の電源端子P
mおよびモータ端子Mmを構成している。また、ハウジ
ング64のガイド部64dに嵌合される被嵌合部66b
が樹脂体66aに形成されている。この接続部材66は
ヒートシンク63の中央側に位置する金属基板62の縁
部に沿って起立状態に取り付けられ、接続端子Cm、金
属基板側の電源端子Pmおよびモータ端子Mmの下端が
金属基板62の配線パターンに半田接合される。そし
て、ハウジング64をヒートシンク63に取り付けた際
に、ガイド部64dが接続部材66の被嵌合部66bに
嵌合してヒートシンク63に対して位置決めされ、接続
部材66の接続端子Cm、金属基板側の電源端子Pmお
よびモータ端子Mmの上端がハウジング64の孔64c
にそれぞれ挿通される。そこで、金属基板側の電源端子
Pmおよびモータ端子Mmの上端が各孔64c内でハウ
ジング側の電源端子Phおよびモータ端子Mhに相対
し、溶接一体化される。そして、接続端子Cm、Chは
孔64cから延出し、制御基板61を取り付けた際に、
制御基板61の各スルーホール内に挿通され、半田接合
される。これにより、制御基板61、金属基板62およ
びハウジング64に実装された各部品とバッテリ40お
よびモータ41とがコネクタ45を介して電気的に接続
される。
リング回路装置を組み立てるには、まず各電極にクリー
ム半田を塗布した制御基板61上にマイクロコンピュー
タ55およびその周辺回路素子等の部品を配置し、リフ
ロ装置を用いて、制御基板61の下側から、又は周囲の
雰囲気全体を熱し、クリーム半田を溶かして各部品を半
田付けする。同様に、各電極にクリーム半田を塗布した
金属基板62上に半導体スイッチング素子Q1〜Q4お
よびシャント抵抗器43等の部品を配置し、金属基板6
2上に接続部材66を立てリベット70で固定し、リフ
ロ装置を用いて、クリーム半田を溶かして各部品を半田
付けする。そして、接続部材66が取り付けられた金属
基板62をヒートシンク63にリベット70で固定す
る。また、コンデンサ42が凹部64a内に納められて
露出する電極に溶接あるいはロボットハンダにより接合
され、電源用リレー46、モータ用リレー60およびコ
イル49が凹部64b内に納められて露出する電極に溶
接あるいはロボットハンダにより接合され、ハウジング
64に各部品が実装される。
板62を覆うようにヒートシンク63上に配置し、リベ
ット70により固定する。この時、図4に示されるよう
に、ハウジング64は、そのガイド部64dが接続部材
66の被嵌合部66bに嵌合しつつヒートシンク63上
に配置されるので、ハウジング64と金属基板62との
位置決めがなされる。そこで、金属基板側の接続端子C
m、電源端子Pmおよびモータ端子Mmの上端がハウジ
ング64の孔64cにそれぞれスムーズに挿通される。
ように、ハウジング64上に配置される。この時、ハウ
ジング側および金属基板側の接続端子Ch、Cmが制御
基板61のスルーホール内に挿入される。そこで、溶接
あるいはロボットハンダにより、接続端子Ch、Cmが
制御基板61の電極に接合されるとともに、電源端子P
h、Pmおよびモータ端子Mh、Mm同士が接合され
る。ついで、ケース65が、金属基板62、ハウジング
64および制御基板61を覆うようにヒートシンク63
に取り付けられる。この時、図3に示されるように、ケ
ース65が、その下端がヒートシンク63の側面に形成
された傾斜面63aに案内されて徐々に押し広げられな
がらヒートシンク63に圧入状態で装着され、その後カ
シメ片65aをカシメてヒートシンク63に固定され、
回路装置が完成される。このケース65が金属基板6
2、ハウジング64および制御基板61を取り囲むこと
によって、電磁ノイズによる装置の誤動作を防止し、装
置の信頼性を向上させている。
マイクロコンピュータ55およびその周辺回路素子等の
小電流部品のみが制御基板61に実装されているので、
配線パターンの幅や厚さを大きくする必要がなく、部品
の高密度実装が可能となり、基板の小型化が図られる。
また、半導体スイッチング素子Q1〜Q4およびシャン
ト抵抗器43等の大電流部品が金属基板62に実装さ
れ、この金属基板62がヒートシンク63に密接状態で
取り付けられているので、大電流部品および配線パター
ンからの発熱量が金属基板62を介してヒートシンク6
3に有効に伝達され、ヒートシンク63から外気に放熱
され、金属基板62を小型化しても温度上昇を抑制でき
るとともに、配線パターンの耐熱性および耐久性を損な
うこともない。
金属基板62上に実装しにくいコンデンサ42、コネク
タ45、リレー46、60およびコイル49等の大型部
品が制御基板61と金属基板62との中間層に位置する
ハウジング64に取り付けられ、金属基板62に立設さ
れた接続部材66の端子に電気的に接続されているの
で、金属基板62上の配線パターンと、コンデンサ42
およびリレー46、60の各端子との間の構造設計的自
由度が大きくなり、コンパクトで配線長さを有効に短縮
することができる。また、ハウジング64の上下に配設
された制御基板61および金属基板62も、使用スペー
スが有効に省略され、小型化が図られる。
66に被嵌合部66bを設け、かつ、ハウジング64に
ガイド部64dを設けているので、ハウジング64の取
付時に、被嵌合部66bとガイド部64dとの嵌合によ
りヒートシンク63、金属基板62およびハウジング6
4の間の位置決めがなされ、接続部材66の接続端子C
m、電源端子Pmおよびモータ端子Mmの上端がハウジ
ング64の孔64cにそれぞれスムーズに挿通され、組
立性を向上させることができる。また、金属基板62と
ハウジング64とがヒートシンク63に別々に固定され
ているので、金属基板62への部品実装工程の後、ヒー
トシンク63へのハウジング64の取付工程が実施でき
る。そこで、金属基板62に実装された部品の検査が簡
易に行え、信頼性を向上させることができる。
の部品実装工程(リフロ工程)と、ハウジング64への
部品実装工程(溶接或いはロボットハンダ工程)とを別
工程で実施できるので、生産性を向上させることができ
る。また、ヒートシンク63の側面が傾斜面63aに形
成されているので、ケース65の下端が傾斜面63aに
案内されて押し広げられながらヒートシンク63に圧入
される。そこで、ケース65のヒートシンク63への組
み付け性が向上されるとともに、がたつきがなくなり振
動による異音の発生が抑えられる。また、コンデンサ4
2が制御基板61と金属基板62との間に配設されてい
るので、コンデンサ42の平面方向の設置スペースが広
くとれ、長さの長いコンデンサ42を横向きに配設する
ことができ、回路装置の高さが低くなり、小型化が図ら
れる。また、リレー46、60の端子に接合されるハウ
ジング64の電極、電源端子Phおよびモータ端子Mh
が、図5中点線Aで示されるように、制御基板61と上
下方向で重ならない位置に設けられているので、リレー
46、60の端子とハウジング64の電極との接合部や
電源端子Ph、Pmおよびモータ端子Mh、Mm同士の
接合部に対する制御基板61の絶縁を確保するために、
上下方向の絶縁スペースを採る必要がなく、高さ方向の
小型化が図られる。なお、金属基板62としてHITT
基板を用いているが、金属基板62はHITT基板に限
定されるものではなく、配線パターンが絶縁層を介して
アルミ等の金属ベース上に形成されたものであればよ
い。また、リレー46、60は、電源用リレー46また
はモータ用リレー60のいずれか1個を取り付ける場合
であってもよい。
態2に係る電動式パワーステアリング回路装置における
ハウジングの部品取付状態を示す下面図である。図6に
おいて、ハウジング64は、上面側を開口とする凹部6
4aと下面側を開口とする凹部64bとが平面方向に並
設されている。そして、凹部64aの底部に貫通穴71
が穿設され、環状の突起部72が貫通穴71を取り囲む
ようにハウジング64の下面に設けられている。さら
に、コイル49が納められる凹部64bの底面にコイル
49を取り囲むように環状の突起部73が設けられてい
る。このコイル49はハウジング64のコネクタ45近
傍に配設される。図中斜線部は接着剤74である。な
お、他の構成は上記実施の形態1と同様に構成されてい
る。
納める凹部64aとコイル49を納める凹部64bとが
開口を逆向きに形成され、凹部64aの底部に貫通穴7
1が設けられているので、コンデンサ42およびコイル
49を凹部64a、64bに逆方向から納め、その後ハ
ウジング64の下面側から接着剤74を貫通穴71から
凹部64a内に注入し、かつ、ハウジング64の下面側
から接着剤74を凹部64bとコイル49との間に流し
込み、接着剤74を硬化させる。そこで、コンデンサ4
2およびコイル49が接着剤74によりハウジング64
に仮固定され、コンデンサ42およびコイル49の端子
を配線パターンの電極に溶接あるいはロボットハンダに
より接合する。
2およびコイル49をハウジング64に仮固定するため
に、接着剤74をハウジング64の下面側、即ち一面側
から塗布することができるので、ハウジング64をひっ
くり返しながら塗布する必要がなく、コンデンサ42お
よびコイル49の仮固定作業が簡略化される。また、コ
ンデンサ42およびコイル49が仮固定されるので、溶
接あるいはロボットハンダにより接合する際に、コンデ
ンサ42やコイル49の脱落がなくなり、接合作業が簡
略化される。また、突起部72が貫通穴71を取り囲む
ようにハウジング64の下面に設けられているので、突
起部72が塗布された接着剤74の流出を阻止し、接着
剤74の塗布作業性を向上させることができる。さら
に、コイル49が納められる凹部64bの底面にコイル
49を取り囲むように突起部73が設けられているの
で、突起部73が塗布された接着剤74の流出を阻止
し、接着剤74の塗布作業性を向上させることができ
る。
態3に係る電動式パワーステアリング回路装置における
ハウジングの部品取付状態を示す上面図である。図7に
おいて、電気雑音防止用のコンデンサ75がコイル49
を納める凹部64bに納められたコイル49と対向する
ハウジング64の上面に実装され、絶縁性樹脂にインサ
ート成型された導電板の露出・切断される不要部76
が、コイル49とコンデンサ75とで挟まれる部分に配
置されている。また、電源用リレー46とモータ用リレ
ー60が凹部64b内に隣り合うように並んで、かつ、
リレー46、60のコイル端子46a、60aの幅の1
/2ずらして配置されている。そして、コイル端子46
a、60aと電気的に接続されるハウジング64の導電
板の電極77幅がコイル端子46a、60aの幅の1/
2に形成されている。なお、他の構成は上記実施の形態
2と同様に構成されている。
デンサ75により塞がれるので、ハウジング64の下面
側から凹部64bとコイル49との間に流し込まれた接
着剤74が不要部76から上面側に流れ出ず、接着剤7
4が不必要な部分にまで付着することが防止され、作業
性が向上される。また、電源用リレー46とモータ用リ
レー60がコイル端子46a、60aの幅の1/2ずら
して配置され、ハウジング64の導電板の電極77幅が
コイル端子46a、60aの幅の1/2に形成されてい
るので、互いに干渉することなくコイル端子46a、6
0aと電極77とを接合することができ、接合作業性を
向上させることができる。
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
て補助トルクを出力するモータと、このモータを駆動す
るためのモータ電流を供給するバッテリと、上記ハンド
ルの操舵トルクを検出するトルクセンサと、上記車両の
車速を検出する車速センサと、上記モータ電流を上記補
助トルクに応じて切り換えるための複数の半導体スイッ
チング素子からなるブリッジ回路が搭載されたパワー基
板と、導電板が配線パターンを構成するように絶縁性樹
脂にインサート成型され、かつ、上記モータおよび上記
バッテリと電気的に接続されるコネクタが一体に形成さ
れてなり、上記モータ電流のリップル成分を吸収するコ
ンデンサ、上記ブリッジ回路のスイッチング動作時に発
生するノイズの外部放出を防止するコイル、上記バッテ
リから上記ブリッジ回路に供給される上記モータ電流を
開閉する電源用リレーおよび上記ブリッジ回路から上記
モータに供給される上記モータ電流を開閉するモータ用
リレーが搭載されてなるハウジングと、上記ハンドルの
操舵トルクおよび上記車両の車速に基づいて上記ブリッ
ジ回路を制御するための駆動信号を生成するマイクロコ
ンピュータおよび周辺回路素子が搭載された制御基板
と、上記パワー基板に立設され、該パワー基板と上記ハ
ウジングおよび上記制御基板とを電気的に接続する複数
の端子が組み込まれた接続部材と、ヒートシンクとを備
え、上記パワー基板が上記ヒートシンク上に密接状態で
固定され、上記ハウジングが上記パワー基板を覆うよう
に上記ヒートシンク上に固定され、さらに上記制御基板
が上記パワー基板に対して上下方向で重なるように上記
ハウジング上に固定されてなる積層構造を採り、さらに
上記接続部材に嵌合して上記パワー基板に対して上記ハ
ウジングを位置決めするガイド部が上記ハウジングに形
成されている。従って、部品を実装する基板が小電流部
品を実装する制御基板と大電流部品を実装するパワー基
板との2つの基板に分離され、小型化を達成できるとと
もに、2つの基板を大型部品を実装するハウジングを挟
んで上下に配置し、ハウジングがガイド部によりパワー
基板に位置決めされ、組立性を向上できる電動式パワー
ステアリング回路装置を得ることができる。
が、それぞれ独立して上記ヒートシンクに固定されてい
るので、パワー基板への部品実装工程と、ハウジングへ
の部品実装工程とが別工程にでき、作業性が向上され
る。
下方に向かって漸次径大する傾斜面に形成され、上記制
御基板、上記ハウジングおよび上記パワー基板を覆って
電磁シールドする金属製のケースがその下端を上記傾斜
面により外側に押し広げられて圧入状態に上記ヒートシ
ンクに取り付けられているので、ケースの挿入性が向上
し、ケースとヒートシンクとのがたがなくなり、振動に
よる異音の発生が抑えられる。
コイル収納用の凹部が上記ハウジングのコネクタ近傍に
設けられ、接着剤流出防止用の環状の突起部が上記コイ
ル収納用の凹部の底面に設けられているので、コイル接
着時に接着剤が流出せず、作業性が向上する。
ル収納用の凹部の開口に対して逆方向に開口するように
上記ハウジングに設けられ、貫通穴が上記コンデンサ収
納用の凹部の底部に穿設されているので、コイルとコン
デンサとを同じ方向から接着でき、作業性が向上する。
が上記ヒートシンクの一側に配置され、上記コンデンサ
が上記パワー基板と上記制御基板との間に位置するよう
に上記ハウジングに搭載され、上記コイル、上記電源用
のリレーおよび上記モータ用のリレーが上記ヒートシン
クの他側に位置するように上記ハウジングに搭載されて
いるので、長さの長いコンデンサを横向きに設置でき、
高さが低くなり、小型化が図られる。
グの上記電源用のリレーおよび上記モータ用のリレーと
の接合部が上記制御基板と上下方向で重ならないように
配置されているので、制御基板と接合部との絶縁用空間
を設ける必要がなく、高さが低くなり、小型化が図られ
る。
コイル収納用の凹部が上記ハウジングに設けられ、電気
雑音防止用のコンデンサが上記コイル収納用の凹部の底
部を挟んで上記ハウジングの反対側の面に配設され、上
記回路パターンは回路パターン以外の部分を部分的につ
ないだ上記導電板がその部分的につながれた不要部を露
出するように上記絶縁性樹脂にインサート成型され、そ
の後露出された不要部を切断して形成され、該露出・切
断される不要部が上記コイル収納用の凹部内に収納され
た上記コイルと上記電気雑音防止用のコンデンサとで挟
まれた部分に配置されているので、コイル接着用の接着
剤の流出が防止され、不要な部分への接着剤付着がなく
なり、工作性が向上する。
ステアリング回路装置を示す一部ブロック図である。
ステアリング回路装置を示す分解斜視図である。
ステアリング回路装置を示す一部破断側面図である。
ステアリング回路装置におけるハウジングの取付方法を
説明する断面図である。
ステアリング回路装置におけるケース取付前の状態を示
す断面図である。
ステアリング回路装置におけるハウジングの部品取付状
態を示す下面図である。
ステアリング回路装置におけるハウジングの部品取付状
態を示す上面図である。
た車両のシステム構成図である。
を一部ブロック図で示す回路図である。
置の回路構成を示す平面図である。
コンデンサ、45コネクタ、46 電源用リレー、4
9 コイル、50 トルクセンサ、51 車速センサ、
55 マイクロコンピュータ、60 モータ用リレー、
61 制御基板、62 金属基板(パワー基板)、63
ヒートシンク、63a 傾斜面、64 ハウジング、
64a コンデンサ収納用の凹部、64b コイル収納
用の凹部、64d ガイド部、65 ケース、66 接
続部材、71 貫通穴、73突起部、75 電気雑音防
止用のコンデンサ、76 不要部、Cm 接続端子、P
m 電源端子、Mm モータ端子、Q1、Q2、Q3、
Q4 半導体スイッチング素子。
Claims (8)
- 【請求項1】 車両のハンドルに対して補助トルクを出
力するモータと、このモータを駆動するためのモータ電
流を供給するバッテリと、上記ハンドルの操舵トルクを
検出するトルクセンサと、上記車両の車速を検出する車
速センサと、上記モータ電流を上記補助トルクに応じて
切り換えるための複数の半導体スイッチング素子からな
るブリッジ回路が搭載されたパワー基板と、導電板が配
線パターンを構成するように絶縁性樹脂にインサート成
型され、かつ、上記モータおよび上記バッテリと電気的
に接続されるコネクタが一体に形成されてなり、上記モ
ータ電流のリップル成分を吸収するコンデンサ、上記ブ
リッジ回路のスイッチング動作時に発生するノイズの外
部放出を防止するコイル、上記バッテリから上記ブリッ
ジ回路に供給される上記モータ電流を開閉する電源用リ
レーおよび上記ブリッジ回路から上記モータに供給され
る上記モータ電流を開閉するモータ用リレーが搭載され
てなるハウジングと、上記ハンドルの操舵トルクおよび
上記車両の車速に基づいて上記ブリッジ回路を制御する
ための駆動信号を生成するマイクロコンピュータおよび
周辺回路素子が搭載された制御基板と、上記パワー基板
に立設され、該パワー基板と上記ハウジングおよび上記
制御基板とを電気的に接続する複数の端子が組み込まれ
た接続部材と、ヒートシンクとを備え、 上記パワー基板が上記ヒートシンク上に密接状態で固定
され、上記ハウジングが上記パワー基板を覆うように上
記ヒートシンク上に固定され、さらに上記制御基板が上
記パワー基板に対して上下方向で重なるように上記ハウ
ジング上に固定されてなる積層構造を採り、 さらに上記接続部材に嵌合して上記パワー基板に対して
上記ハウジングを位置決めするガイド部が上記ハウジン
グに形成されていることを特徴とする電動式パワーステ
アリング回路装置。 - 【請求項2】 上記パワー基板と上記ハウジングとが、
それぞれ独立して上記ヒートシンクに固定されているこ
とを特徴とする請求項1記載の電動式パワーステアリン
グ回路装置。 - 【請求項3】 上記ヒートシンクの側面が上方から下方
に向かって漸次径大する傾斜面に形成され、上記制御基
板、上記ハウジングおよび上記パワー基板を覆って電磁
シールドする金属製のケースがその下端を上記傾斜面に
より外側に押し広げられて圧入状態に上記ヒートシンク
に取り付けられていることを特徴とする請求項1記載の
電動式パワーステアリング回路装置。 - 【請求項4】 上面若しくは下面に開口するようにコイ
ル収納用の凹部が上記ハウジングのコネクタ近傍に設け
られ、接着剤流出防止用の環状の突起部が上記コイル収
納用の凹部の底面に設けられていることを特徴とする請
求項1記載の電動式パワーステアリング回路装置。 - 【請求項5】 コンデンサ収納用の凹部が上記コイル収
納用の凹部の開口に対して逆方向に開口するように上記
ハウジングに設けられ、貫通穴が上記コンデンサ収納用
の凹部の底部に穿設されていることを特徴とする請求項
4記載の電動式パワーステアリング回路装置。 - 【請求項6】 上記パワー基板および上記制御基板が上
記ヒートシンクの一側に配置され、上記コンデンサが上
記パワー基板と上記制御基板との間に位置するように上
記ハウジングに搭載され、上記コイル、上記電源用のリ
レーおよび上記モータ用のリレーが上記ヒートシンクの
他側に位置するように上記ハウジングに搭載されている
ことを特徴とする請求項1又は請求項5記載の電動式パ
ワーステアリング回路装置。 - 【請求項7】 上記接続部材の端子と上記ハウジングの
上記電源用のリレーおよび上記モータ用のリレーとの接
合部が上記制御基板と上下方向で重ならないように配置
されていることを特徴とする請求項1又は請求項6記載
の電動式パワーステアリング回路装置。 - 【請求項8】 上面若しくは下面に開口するようにコイ
ル収納用の凹部が上記ハウジングに設けられ、電気雑音
防止用のコンデンサが上記コイル収納用の凹部の底部を
挟んで上記ハウジングの反対側の面に配設され、上記回
路パターンは回路パターン以外の部分を部分的につない
だ上記導電板がその部分的につながれた不要部を露出す
るように上記絶縁性樹脂にインサート成型され、その後
露出された不要部を切断して形成され、該露出・切断さ
れる不要部が上記コイル収納用の凹部内に収納された上
記コイルと上記電気雑音防止用のコンデンサとで挟まれ
た部分に配置されていることを特徴とする請求項1記載
の電動式パワーステアリング回路装置。
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Family Applications (1)
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