JP2000204237A - 半導電性ゴム材料 - Google Patents
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- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/22—Cyclic ethers having at least one atom other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/24—Epihalohydrins
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 体積抵抗率及び体積抵抗率の環境依存性が
小さく、圧縮永久歪性に優れた、半導電性加硫ゴム材料
を提供する 。 【解決手段】 下記(a)〜(d)を含むことを特徴
とする、加硫用組成物を加硫してなることを特徴とする
半導電性ゴム材料。 (a)含ハロゲンポリエーテル系ポリマー 100重量部 (b)メルカプトトリアジン系化合物 0.1〜10重量部 (c)受酸剤 0.2〜20重量部 (d)加硫促進剤 0.1〜5重量部
小さく、圧縮永久歪性に優れた、半導電性加硫ゴム材料
を提供する 。 【解決手段】 下記(a)〜(d)を含むことを特徴
とする、加硫用組成物を加硫してなることを特徴とする
半導電性ゴム材料。 (a)含ハロゲンポリエーテル系ポリマー 100重量部 (b)メルカプトトリアジン系化合物 0.1〜10重量部 (c)受酸剤 0.2〜20重量部 (d)加硫促進剤 0.1〜5重量部
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真複写機、
プリンタ−等に用いられる半導電性弾性体ロ−ル用途、
半導電性無端ゴムベルト用途等に適した半導電性を有す
るポリエ−テル系加硫ゴム材料に関するものである。
プリンタ−等に用いられる半導電性弾性体ロ−ル用途、
半導電性無端ゴムベルト用途等に適した半導電性を有す
るポリエ−テル系加硫ゴム材料に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子写真複写機のゴム帯電ロ−ル、ゴム
現像ロ−ル及びゴム転写ロ−ル等のゴム材料は、下記
(1)〜(5)の条件をみたすことが要求されている。 (1)体積抵抗率106〜1010Ωcm程度の導電性を
有すること。 (2)低温低湿下、高温高湿下においても印刷特性が変
わらないことが好ましいため、体積抵抗率の環境依存性
が小さいこと。 (3)ロ−ルを上記用途に用いる場合は、ロ−ルの両端
部に荷重をかけて使用するため、長期にわたって荷重変
形が繰り返されることが多くゴムのへたりが問題となる
ため、圧縮永久歪に優れていること。 (4)ロ−ルの駆動トルクを低減させるため、また感光
体表面に均一に帯電させるため軟質なゴム材料であるこ
と。 (5)印刷ムラを少なくするためロ−ル表面が平滑であ
ること。
現像ロ−ル及びゴム転写ロ−ル等のゴム材料は、下記
(1)〜(5)の条件をみたすことが要求されている。 (1)体積抵抗率106〜1010Ωcm程度の導電性を
有すること。 (2)低温低湿下、高温高湿下においても印刷特性が変
わらないことが好ましいため、体積抵抗率の環境依存性
が小さいこと。 (3)ロ−ルを上記用途に用いる場合は、ロ−ルの両端
部に荷重をかけて使用するため、長期にわたって荷重変
形が繰り返されることが多くゴムのへたりが問題となる
ため、圧縮永久歪に優れていること。 (4)ロ−ルの駆動トルクを低減させるため、また感光
体表面に均一に帯電させるため軟質なゴム材料であるこ
と。 (5)印刷ムラを少なくするためロ−ル表面が平滑であ
ること。
【0003】(1)の様な、体積抵抗率を与えるゴム材
料を得る方法として、通常ゴム材料にカ−ボンブラック
を分散させる等の方法が知られているが、カ−ボンブラ
ックを分散させる際にバラツキが生じやすい欠点が知ら
れている。カ−ボンブラックの分散不良は導電性のバラ
ツキを生じると共に、高電圧下での絶縁破壊を引き起こ
しやすいという欠点がある。上記欠点を補うため、カ−
ボンブラックを分散させずとも、エピクロルヒドリンゴ
ム等の導電性に優れたポリマ−材料を使用することが、
すでに特開平1−142569、特開平2−31186
7、特開平6−240145、特開平7−16457
1、特開平7−175290等により、提案されてい
る。また、カ−ボンブラックの代わりに非導電性充填剤
を加えることで(4)の軟質なゴム弾性体が得られるこ
とは一般的に知られている。
料を得る方法として、通常ゴム材料にカ−ボンブラック
を分散させる等の方法が知られているが、カ−ボンブラ
ックを分散させる際にバラツキが生じやすい欠点が知ら
れている。カ−ボンブラックの分散不良は導電性のバラ
ツキを生じると共に、高電圧下での絶縁破壊を引き起こ
しやすいという欠点がある。上記欠点を補うため、カ−
ボンブラックを分散させずとも、エピクロルヒドリンゴ
ム等の導電性に優れたポリマ−材料を使用することが、
すでに特開平1−142569、特開平2−31186
7、特開平6−240145、特開平7−16457
1、特開平7−175290等により、提案されてい
る。また、カ−ボンブラックの代わりに非導電性充填剤
を加えることで(4)の軟質なゴム弾性体が得られるこ
とは一般的に知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、(1)体積
抵抗率1×106〜1×108Ωcm程度の導電性を有
し、(2)環境依存性に優れ、(3)圧縮永久歪性に優
れ、(4)軟質なゴム材料であり、(5)成型物表面が
平滑である半導電性ゴム材料を提供することを目的とす
るものである。
抵抗率1×106〜1×108Ωcm程度の導電性を有
し、(2)環境依存性に優れ、(3)圧縮永久歪性に優
れ、(4)軟質なゴム材料であり、(5)成型物表面が
平滑である半導電性ゴム材料を提供することを目的とす
るものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ポリエ−
テル系加硫ゴム弾性体の加硫剤について種々研究の結
果、下記(a)〜(d)を含む加硫用組成物を加硫して
なることを特徴とする半導電性ゴム材料(請求項1に記
載の発明)、及び更に(e)非導電性充填剤を含む加硫
用組成物を加硫してなることを特徴とする半導電性ゴム
材料(請求項2に記載の発明)が解決手段であることを
見いだした。 (a)含ハロゲンポリエーテル系ポリマー 100重量部 (b)メルカプトトリアジン系化合物 0.1〜10重量部 (c)受酸剤 0.2〜20重量部 (d)加硫促進剤 0.1〜5重量部 (e)非導電性充填剤 10〜100重量部
テル系加硫ゴム弾性体の加硫剤について種々研究の結
果、下記(a)〜(d)を含む加硫用組成物を加硫して
なることを特徴とする半導電性ゴム材料(請求項1に記
載の発明)、及び更に(e)非導電性充填剤を含む加硫
用組成物を加硫してなることを特徴とする半導電性ゴム
材料(請求項2に記載の発明)が解決手段であることを
見いだした。 (a)含ハロゲンポリエーテル系ポリマー 100重量部 (b)メルカプトトリアジン系化合物 0.1〜10重量部 (c)受酸剤 0.2〜20重量部 (d)加硫促進剤 0.1〜5重量部 (e)非導電性充填剤 10〜100重量部
【0006】請求項3の発明は(a)含ハロゲンポリエ
ーテル系ポリマーがエピクロルヒドリン−エチレンオキ
サイド共重合体及び/又はエピクロルヒドリン−エチレ
ンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体
である半導電性ゴム材料を要旨とした。
ーテル系ポリマーがエピクロルヒドリン−エチレンオキ
サイド共重合体及び/又はエピクロルヒドリン−エチレ
ンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体
である半導電性ゴム材料を要旨とした。
【0007】請求項4の発明は 上記(a)〜(d)成
分に加え、(e)成分として非導電性充填剤を上記
(a)成分100重量部に対し、10〜100重量部含
む半導電性ゴム材料であることを要旨とした。
分に加え、(e)成分として非導電性充填剤を上記
(a)成分100重量部に対し、10〜100重量部含
む半導電性ゴム材料であることを要旨とした。
【0008】請求項5の発明は体積抵抗率1×106〜
1×108Ωcm(23℃、相対湿度50%)、圧縮永
久歪15%(JIS K6301、70℃、70時間)
未満である半導電性ゴム材料を要旨とした。
1×108Ωcm(23℃、相対湿度50%)、圧縮永
久歪15%(JIS K6301、70℃、70時間)
未満である半導電性ゴム材料を要旨とした。
【0009】請求項6の発明は本発明の半導電性ゴム材
料よりなる半導電性ゴムロ−ル及び半導電性無端ゴムベ
ルトを要旨とした。
料よりなる半導電性ゴムロ−ル及び半導電性無端ゴムベ
ルトを要旨とした。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の構成について詳細
に説明する。
に説明する。
【0011】本発明の対象となる(a)含ハロゲンポリ
エーテル系ポリマーとは、エピハロヒドリン単独重合体
又はエピハロヒドリンと共重合可能な他のエポキシド、
例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ア
リルグリシジルエーテル等との共重合体をいう。これら
を例示すれば、エピクロルヒドリン単独重合体、エピブ
ロムヒドリン単独重合体、エピクロルヒドリン−エチレ
ンオキサイド共重合体、エピブロムヒドリン−エチレン
オキサイド共重合体、エピクロルヒドリン−プロピレン
オキサイド共重合体、エピブロムヒドリン−プロピレン
オキサイド共重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオ
キサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体、エ
ピブロムヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシ
ジルエーテル三元共重合体、エピクロルヒドリン−エチ
レンオキサイド−プロピレンオキサイド−アリルグリシ
ジルエーテル四元共重合体、エピブロムヒドリン−エチ
レンオキサイド−プロピレンオキサイド−アリルグリシ
ジルエーテル四元共重合体等を挙げることができる。こ
れらの単独重合体及び共重合体は2種以上ブレンドして
使用することもできる。
エーテル系ポリマーとは、エピハロヒドリン単独重合体
又はエピハロヒドリンと共重合可能な他のエポキシド、
例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ア
リルグリシジルエーテル等との共重合体をいう。これら
を例示すれば、エピクロルヒドリン単独重合体、エピブ
ロムヒドリン単独重合体、エピクロルヒドリン−エチレ
ンオキサイド共重合体、エピブロムヒドリン−エチレン
オキサイド共重合体、エピクロルヒドリン−プロピレン
オキサイド共重合体、エピブロムヒドリン−プロピレン
オキサイド共重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオ
キサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体、エ
ピブロムヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシ
ジルエーテル三元共重合体、エピクロルヒドリン−エチ
レンオキサイド−プロピレンオキサイド−アリルグリシ
ジルエーテル四元共重合体、エピブロムヒドリン−エチ
レンオキサイド−プロピレンオキサイド−アリルグリシ
ジルエーテル四元共重合体等を挙げることができる。こ
れらの単独重合体及び共重合体は2種以上ブレンドして
使用することもできる。
【0012】好ましくはエピクロルヒドリン単独重合
体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合
体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリル
グリシジルエーテル三元共重合体であり、更に好ましく
はエピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合体、
エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリ
シジルエーテル三元共重合体である。
体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合
体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリル
グリシジルエーテル三元共重合体であり、更に好ましく
はエピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合体、
エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリ
シジルエーテル三元共重合体である。
【0013】これら単独重合体または共重合体の分子量
は通常ムーニー粘度表示でML1+4(100℃)=30
〜150程度のものがそのまま用いられる。
は通常ムーニー粘度表示でML1+4(100℃)=30
〜150程度のものがそのまま用いられる。
【0014】本発明で用いられる(b)メルカプトトリ
アジン系化合物は下記一般式(I)で表される。
アジン系化合物は下記一般式(I)で表される。
【0015】
【化1】 (式(I)において、Rはメルカプト基、アルコキシ
基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ、シクロアル
キルアミノ基、ジシクロアルキルアミノ基、アリールア
ミノ基からなる群から選ばれる基である。)
基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ、シクロアル
キルアミノ基、ジシクロアルキルアミノ基、アリールア
ミノ基からなる群から選ばれる基である。)
【0016】前記一般式(I)で表されるメルカプトト
リアジン系化合物の具体例としては2,4,6−トリメ
ルカプト−1,3,5−トリアジン、1−メトキシ−
3,5−ジメルカプトトリアジン、1−ヘキシルアミノ
−3,5−ジメルカプトトリアジン、1−ジエチルアミ
ノ−3,5−ジメルカプトトリアジン、1−シクロヘキ
シルアミノ−3,5−ジメルカプトトリアジン、1−ジ
ブチルアミノ−3,5−ジメルカプトトリアジン、2−
アニリノ−4,6−ジメルカプトトリアジン、1−フェ
ニルアミノ−3,5−ジメルカプトトリアジン等が挙げ
られる。
リアジン系化合物の具体例としては2,4,6−トリメ
ルカプト−1,3,5−トリアジン、1−メトキシ−
3,5−ジメルカプトトリアジン、1−ヘキシルアミノ
−3,5−ジメルカプトトリアジン、1−ジエチルアミ
ノ−3,5−ジメルカプトトリアジン、1−シクロヘキ
シルアミノ−3,5−ジメルカプトトリアジン、1−ジ
ブチルアミノ−3,5−ジメルカプトトリアジン、2−
アニリノ−4,6−ジメルカプトトリアジン、1−フェ
ニルアミノ−3,5−ジメルカプトトリアジン等が挙げ
られる。
【0017】これ等のメルカプトトリアジン系化合物は
通常、含ハロゲンエ−テル系ポリマ−100重量部に対
して0.1〜10重量部、好ましくは0.5〜5重量部
が用いられる。この範囲未満の量では、本発明の目的の
一つである、優れた圧縮永久歪性を得ることが困難にな
り、一方、この範囲を超えると得られた加硫物が剛直に
なりすぎて、含ハロゲンエ−テル系ポリマ−加硫物に通
常期待される物性が得られなくなる。
通常、含ハロゲンエ−テル系ポリマ−100重量部に対
して0.1〜10重量部、好ましくは0.5〜5重量部
が用いられる。この範囲未満の量では、本発明の目的の
一つである、優れた圧縮永久歪性を得ることが困難にな
り、一方、この範囲を超えると得られた加硫物が剛直に
なりすぎて、含ハロゲンエ−テル系ポリマ−加硫物に通
常期待される物性が得られなくなる。
【0018】本発明に用いられる、(c)成分の受酸剤
としては、周期律表第II族金属もしくは、周期律表第IV
族金属の酸化物、水酸化物、炭酸塩、カルボン酸塩、ケ
イ酸塩、塩基性炭酸塩、塩基性カルボン酸塩、塩基性亜
燐酸塩、塩基性亜硫酸塩、三塩基性硫酸塩等がある。具
体的な例としては、マグネシア、水酸化マグネシウム、
水酸化バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、生
石灰、消石灰、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ス
テアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、フタル酸カ
ルシウム、亜リン酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化錫、リ
サ−ジ、鉛丹、鉛白、二塩基性フタル酸鉛、二塩基性炭
酸鉛、ステアリン酸錫、塩基性亜燐酸鉛、塩基性亜燐酸
錫、塩基性亜硫酸鉛、三塩基性硫酸鉛等を挙げることが
できる。その他ハロゲン含有ゴムの受酸剤であるハイド
ロタルサイト類を使用することもできる。これらの受酸
剤は含ハロゲンエ−テル系ポリマ−100重量部に対し
て0.2〜20重量部、好ましくは1〜10重量部が用
いられる。この範囲未満の量では加硫促進効果が不十分
であり、優れた圧縮永久歪性が得られない。またこの範
囲を超えて加えても特に効果が増大することはない。
としては、周期律表第II族金属もしくは、周期律表第IV
族金属の酸化物、水酸化物、炭酸塩、カルボン酸塩、ケ
イ酸塩、塩基性炭酸塩、塩基性カルボン酸塩、塩基性亜
燐酸塩、塩基性亜硫酸塩、三塩基性硫酸塩等がある。具
体的な例としては、マグネシア、水酸化マグネシウム、
水酸化バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、生
石灰、消石灰、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ス
テアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、フタル酸カ
ルシウム、亜リン酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化錫、リ
サ−ジ、鉛丹、鉛白、二塩基性フタル酸鉛、二塩基性炭
酸鉛、ステアリン酸錫、塩基性亜燐酸鉛、塩基性亜燐酸
錫、塩基性亜硫酸鉛、三塩基性硫酸鉛等を挙げることが
できる。その他ハロゲン含有ゴムの受酸剤であるハイド
ロタルサイト類を使用することもできる。これらの受酸
剤は含ハロゲンエ−テル系ポリマ−100重量部に対し
て0.2〜20重量部、好ましくは1〜10重量部が用
いられる。この範囲未満の量では加硫促進効果が不十分
であり、優れた圧縮永久歪性が得られない。またこの範
囲を超えて加えても特に効果が増大することはない。
【0019】本発明に用いられる、(d)成分の加硫促
進剤の例としては、チウラム化合物、ジチオカルバミン
酸塩、ジアリ−ルグアニジン、アニリンとアルデヒドと
の縮合生成物、1級、2級、3級アミン、該アミンの有
機酸塩もしくはその付加物、および硫黄等のうちの1種
または、2種以上の組み合わせが好ましい。ただし、加
硫促進剤はこれらに限定されるものではない。これら化
合物の配合量は含ハロゲンエ−テル系ポリマ−100重
量部に対して0.1〜5重量部、好ましくは0.1〜3
重量部が用いられる。この範囲未満では、加硫促進効果
が不十分であり、優れた圧縮永久歪性が得られない。一
方、この範囲を超えても特に効果が増大することはな
い。
進剤の例としては、チウラム化合物、ジチオカルバミン
酸塩、ジアリ−ルグアニジン、アニリンとアルデヒドと
の縮合生成物、1級、2級、3級アミン、該アミンの有
機酸塩もしくはその付加物、および硫黄等のうちの1種
または、2種以上の組み合わせが好ましい。ただし、加
硫促進剤はこれらに限定されるものではない。これら化
合物の配合量は含ハロゲンエ−テル系ポリマ−100重
量部に対して0.1〜5重量部、好ましくは0.1〜3
重量部が用いられる。この範囲未満では、加硫促進効果
が不十分であり、優れた圧縮永久歪性が得られない。一
方、この範囲を超えても特に効果が増大することはな
い。
【0020】加硫促進剤としてはチウラム化合物が、圧
縮永久歪性や耐熱老化性の点で良好である。本発明組成
物で用いられるチウラムスルフィド化合物を例示する
と、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチ
ルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスル
フィド、テトラブチルチウラムモノスルフィド、テトラ
ブチルチウラムジスルフィド、N,N′−ジメチル−
N,N′−ジフェニルチウラムジスルフィド、ジペンタ
メチレンチウラムモノスルフィド、ジペンタメチレンチ
ウラムジスルフィド、ジペンタメチレンチウラムテトラ
スルフィド、ジペンタメチレンチウラムヘキサスルフィ
ド等が挙げられる。
縮永久歪性や耐熱老化性の点で良好である。本発明組成
物で用いられるチウラムスルフィド化合物を例示する
と、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチ
ルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスル
フィド、テトラブチルチウラムモノスルフィド、テトラ
ブチルチウラムジスルフィド、N,N′−ジメチル−
N,N′−ジフェニルチウラムジスルフィド、ジペンタ
メチレンチウラムモノスルフィド、ジペンタメチレンチ
ウラムジスルフィド、ジペンタメチレンチウラムテトラ
スルフィド、ジペンタメチレンチウラムヘキサスルフィ
ド等が挙げられる。
【0021】本発明に用いられる(e)成分、非導電性
充填剤とは、ポリマ−に配合しても導電性を増加させる
性質のない充填剤をいい、カ−ボンブラック、金属表面
処理粉末等は排除される。この様な非導電性充填剤とし
ては、ゴム、プラスチック業界で通常白色充填剤と称さ
れ、具体的には、炭酸カルシウム、ケイ酸アルミニウ
ム、含水ケイ酸マグネシウム等が挙げられる。特に炭酸
カルシウムが軟質の配合物を与えるので好ましい。該非
導電性充填剤の配合量は(a)含ハロゲンエ−テル系ポ
リマ−100重量部に対して0〜100重量部であり、
成型性の点からは特に10〜100重量部が好ましく、
さらに好ましくは20〜50重量部である。また、10
0重量部以上では配合物が硬くなり過ぎ好ましくない。
該非導電性充填剤を、ゴムへの分散性を向上させるため
に、非導電性表面処理剤で表面処理することはかまわな
い。このような表面処理剤の具体例としては、脂肪酸、
樹脂酸、シランカップリング剤、チタネ−トカップリン
グ剤等が挙げられる。なお着色等の目的でカ−ボンブラ
ックを少量添加することもできる。
充填剤とは、ポリマ−に配合しても導電性を増加させる
性質のない充填剤をいい、カ−ボンブラック、金属表面
処理粉末等は排除される。この様な非導電性充填剤とし
ては、ゴム、プラスチック業界で通常白色充填剤と称さ
れ、具体的には、炭酸カルシウム、ケイ酸アルミニウ
ム、含水ケイ酸マグネシウム等が挙げられる。特に炭酸
カルシウムが軟質の配合物を与えるので好ましい。該非
導電性充填剤の配合量は(a)含ハロゲンエ−テル系ポ
リマ−100重量部に対して0〜100重量部であり、
成型性の点からは特に10〜100重量部が好ましく、
さらに好ましくは20〜50重量部である。また、10
0重量部以上では配合物が硬くなり過ぎ好ましくない。
該非導電性充填剤を、ゴムへの分散性を向上させるため
に、非導電性表面処理剤で表面処理することはかまわな
い。このような表面処理剤の具体例としては、脂肪酸、
樹脂酸、シランカップリング剤、チタネ−トカップリン
グ剤等が挙げられる。なお着色等の目的でカ−ボンブラ
ックを少量添加することもできる。
【0022】本発明加硫用組成物には、上記の他に当該
技術分野で行われる各種の老化防止剤、充填剤、補強
剤、可塑剤、加工助剤、顔料、難燃剤、加硫遅延剤等を
任意に配合できる。さらに本発明の特性を維持できる範
囲で当該技術分野で通常行われるゴム、樹脂を少量ブレ
ンドをすることもできる。
技術分野で行われる各種の老化防止剤、充填剤、補強
剤、可塑剤、加工助剤、顔料、難燃剤、加硫遅延剤等を
任意に配合できる。さらに本発明の特性を維持できる範
囲で当該技術分野で通常行われるゴム、樹脂を少量ブレ
ンドをすることもできる。
【0023】本発明加硫組成物の配合方法としては、従
来ポリマ−加工の分野において利用されている任意の手
段、例えばミキシングロ−ル、バンバリ−ミキサ−、各
種ニ−ダ−類等を利用する事ができる。本発明の加硫ゴ
ム弾性体は、本発明加硫用組成物を通常100〜200
℃に加熱する事で得られ、加硫時間は温度により異なる
が0.5〜300分の間で行われるのが普通である。加
硫成型の方法としては、金型による圧縮成型、射出成
型、スチ−ム缶、エア−バス、赤外線或いはマイクロウ
エ−ブによる加熱等任意の方法を用いることができる。
来ポリマ−加工の分野において利用されている任意の手
段、例えばミキシングロ−ル、バンバリ−ミキサ−、各
種ニ−ダ−類等を利用する事ができる。本発明の加硫ゴ
ム弾性体は、本発明加硫用組成物を通常100〜200
℃に加熱する事で得られ、加硫時間は温度により異なる
が0.5〜300分の間で行われるのが普通である。加
硫成型の方法としては、金型による圧縮成型、射出成
型、スチ−ム缶、エア−バス、赤外線或いはマイクロウ
エ−ブによる加熱等任意の方法を用いることができる。
【0024】
【実施例】 以下、本発明を実施例、比較例により具体
的に説明する。
的に説明する。
【0025】実施例1、比較例1〜5 表1に示す各配合物を60〜70℃のオープンロールで
混練し、これをシート化したものを混練直後に金型に入
れ、170℃,80kg/cm2で15分間加圧成型し
厚さ2mmの加硫シートを作成した。得られた各加硫物
についてJISK6301 に基づいて物性試験を行
い、その結果を表2に示す。
混練し、これをシート化したものを混練直後に金型に入
れ、170℃,80kg/cm2で15分間加圧成型し
厚さ2mmの加硫シートを作成した。得られた各加硫物
についてJISK6301 に基づいて物性試験を行
い、その結果を表2に示す。
【0026】圧縮永久歪は、JIS K6301 に基
づき試験片を作成し測定した。
づき試験片を作成し測定した。
【0027】体積抵抗率は、加硫したシートを23℃、
相対湿度50%の環境下で24時間以上調整し、三菱油
化(株)製絶縁抵抗計ハイレスタHPを用いて、10V
印可し、1分後の数値を読みとった。
相対湿度50%の環境下で24時間以上調整し、三菱油
化(株)製絶縁抵抗計ハイレスタHPを用いて、10V
印可し、1分後の数値を読みとった。
【0028】また環境依存性は右記の式で定義する。環
境依存性=log(A)−log(B) ここでAとBは各々10℃、相対湿度15%と40℃、
相対湿度90%の環境下で24時間以上放置した後測定
した体積抵抗率である。
境依存性=log(A)−log(B) ここでAとBは各々10℃、相対湿度15%と40℃、
相対湿度90%の環境下で24時間以上放置した後測定
した体積抵抗率である。
【0029】
【表1】
【0030】表1において *1 「エピクロマーCG−102」(商品名 ダイ
ソー社製,エピクロルヒドリン/エチレンオキシド/ア
リルグリシジルエーテル(40/56/4mol比)共
重合体,ML1+4(100℃)=65)
ソー社製,エピクロルヒドリン/エチレンオキシド/ア
リルグリシジルエーテル(40/56/4mol比)共
重合体,ML1+4(100℃)=65)
【0031】
【表2】
【0032】以上の結果から、実施例は本発明と異なる
加硫剤を用いた比較例1〜4と比較して低圧縮永久歪性
を有していることがわかる。また、比較例5は、圧縮永
久歪性は良好なものの、体積抵抗率が高いことがわか
る。
加硫剤を用いた比較例1〜4と比較して低圧縮永久歪性
を有していることがわかる。また、比較例5は、圧縮永
久歪性は良好なものの、体積抵抗率が高いことがわか
る。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、体積抵抗率及び体積抵
抗率の環境依存性が小さく、圧縮永久歪性に優れた、加
硫ゴム弾性体が得られる。、従って電子写真複写機、プ
リンター等に用いられる半導電性ゴムロール、半導電性
無端ゴムベルト等の用途に極めて有効である。
抗率の環境依存性が小さく、圧縮永久歪性に優れた、加
硫ゴム弾性体が得られる。、従って電子写真複写機、プ
リンター等に用いられる半導電性ゴムロール、半導電性
無端ゴムベルト等の用途に極めて有効である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 5/378 C08K 5/378 5/40 5/40 Fターム(参考) 4J002 CH041 DA048 DE067 DE077 DE087 DE097 DE107 DE157 DE209 DE237 DE287 DG047 DH037 DJ007 DJ009 DJ039 EG037 EG047 EG107 EN018 EN058 EN138 ER028 EV148 EV168 EV346 FB099 FB169 FB239 FD019 FD146 FD158 FD207 GP00 GQ00
Claims (6)
- 【請求項1】 下記(a)〜(d)を含む加硫用組成物
を加硫してなることを特徴とする半導電性ゴム材料。 (a)含ハロゲンポリエーテル系ポリマー 100重量部 (b)メルカプトトリアジン系化合物 0.1〜10重量部 (c)受酸剤 0.2〜20重量部 (d)加硫促進剤 0.1〜5重量部 - 【請求項2】 (d)加硫促進剤がチウラムスルフィド
化合物であることを特徴とする請求項1に記載の半導電
性ゴム材料。 - 【請求項3】 (a)含ハロゲンポリエーテル系ポリマ
ーがエピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合体
及び/又はエピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−
アリルグリシジルエーテル三元共重合体であることを特
長とする請求項1又は2に記載の半導電性ゴム材料。 - 【請求項4】 上記(a)〜(d)成分に加え、(e)
成分として非導電性充填剤を上記(a)成分100重量
部に対し、10〜100重量部含むことを特徴とする請
求項1〜3のいずれかに記載の半導電性ゴム材料。 - 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載の加硫用
組成物を加硫してなる体積抵抗率1×106〜1×108
Ωcm、圧縮永久歪15%未満となる半導電性ゴム材
料。 - 【請求項6】 請求項5に記載の半導電性ゴム材料より
なる半導電性ゴムロ−ル及び半導電性無端ゴムベルト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11008883A JP2000204237A (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 半導電性ゴム材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11008883A JP2000204237A (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 半導電性ゴム材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000204237A true JP2000204237A (ja) | 2000-07-25 |
Family
ID=11705087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11008883A Pending JP2000204237A (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 半導電性ゴム材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000204237A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002046309A1 (en) * | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Zeon Corporation | Halogenated rubber composition and vulcanizate thereof |
| JP2014181277A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Nippon Zeon Co Ltd | 導電性ロール用架橋性ゴム組成物、導電性ロール用ゴム架橋物、および導電性ロール |
| WO2017172873A1 (en) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | Zeon Chemicals L.P. | Electrostatic dissipating mat |
| WO2019163362A1 (ja) * | 2018-02-21 | 2019-08-29 | 日本ゼオン株式会社 | エピハロヒドリンゴム組成物、エピハロヒドリンゴム架橋物及びエアダクトホース |
-
1999
- 1999-01-18 JP JP11008883A patent/JP2000204237A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002046309A1 (en) * | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Zeon Corporation | Halogenated rubber composition and vulcanizate thereof |
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| WO2017172873A1 (en) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | Zeon Chemicals L.P. | Electrostatic dissipating mat |
| WO2019163362A1 (ja) * | 2018-02-21 | 2019-08-29 | 日本ゼオン株式会社 | エピハロヒドリンゴム組成物、エピハロヒドリンゴム架橋物及びエアダクトホース |
| JPWO2019163362A1 (ja) * | 2018-02-21 | 2021-02-04 | 日本ゼオン株式会社 | エピハロヒドリンゴム組成物、エピハロヒドリンゴム架橋物及びエアダクトホース |
| JP7235034B2 (ja) | 2018-02-21 | 2023-03-08 | 日本ゼオン株式会社 | エピハロヒドリンゴム組成物、エピハロヒドリンゴム架橋物及びエアダクトホース |
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