JP2000204257A - シリコ―ン重合体組成物中で現場生成された樹脂―充填材およびそのシリコ―ン重合体組成物の製造法 - Google Patents
シリコ―ン重合体組成物中で現場生成された樹脂―充填材およびそのシリコ―ン重合体組成物の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 希釈剤中における、その希釈剤に不溶の、現
場形成・樹脂−充填材、その製造法およびその樹脂−充
填材含有シリコーン組成物を提供する。 【解決手段】 式：(Me3SiO1/2)0.39(Me2ViSiO1/2)0.06
(OH)0.06(SiO4/2)0.55（ビニル含有量２．３重量％）を
有するビニル官能性ＭＱ樹脂（Ａ）とキシレン（希釈
剤）との溶液を調製し、この溶液に式： Me(SiMe2O)4(S
iHMeO)8SiMe3を有するジメチル−メチル水素シロキサン
（Ｂ）、白金と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−
テトラメチルジシロキサンとの錯体（触媒）および追加
のキシレンを（Ａ）：（Ｂ）＝１．９：１重量比で添
加、混合する。この混合物を１２０℃で１時間加熱する
と、キシレンに不溶な現場形成・樹脂−充填材とキシレ
ンとの均質なブレンドが得られる。
場形成・樹脂−充填材、その製造法およびその樹脂−充
填材含有シリコーン組成物を提供する。 【解決手段】 式：(Me3SiO1/2)0.39(Me2ViSiO1/2)0.06
(OH)0.06(SiO4/2)0.55（ビニル含有量２．３重量％）を
有するビニル官能性ＭＱ樹脂（Ａ）とキシレン（希釈
剤）との溶液を調製し、この溶液に式： Me(SiMe2O)4(S
iHMeO)8SiMe3を有するジメチル−メチル水素シロキサン
（Ｂ）、白金と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−
テトラメチルジシロキサンとの錯体（触媒）および追加
のキシレンを（Ａ）：（Ｂ）＝１．９：１重量比で添
加、混合する。この混合物を１２０℃で１時間加熱する
と、キシレンに不溶な現場形成・樹脂−充填材とキシレ
ンとの均質なブレンドが得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコーン重合体
組成物中で現場形成された樹脂−充填材を提供するもの
である。
組成物中で現場形成された樹脂−充填材を提供するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】しばしば「ＭＱ」樹脂と称されるシロキ
サン樹脂は、本質的にR3SiO1/2単位およびSiO4/2単位
（それぞれＭ単位およびＱ単位）より成る巨大分子重合
体である。ただし、上記の式において、Ｒは官能性また
は非官能性の有機基である。当業者が認めるように、こ
のような樹脂は、また、Ｄ単位およびＴ単位とそれぞれ
称されるR2SiO2/2単位およびRSiO3/2単位も限られた数
で含んでいることができる。ここで使用される「ＭＱ樹
脂」なる用語は、Ｍ単位およびＱ単位のほかに、当該樹
脂の平均で２０モルパーセント以下がＤ単位とＴ単位よ
り成っていることを意味する。
サン樹脂は、本質的にR3SiO1/2単位およびSiO4/2単位
（それぞれＭ単位およびＱ単位）より成る巨大分子重合
体である。ただし、上記の式において、Ｒは官能性また
は非官能性の有機基である。当業者が認めるように、こ
のような樹脂は、また、Ｄ単位およびＴ単位とそれぞれ
称されるR2SiO2/2単位およびRSiO3/2単位も限られた数
で含んでいることができる。ここで使用される「ＭＱ樹
脂」なる用語は、Ｍ単位およびＱ単位のほかに、当該樹
脂の平均で２０モルパーセント以下がＤ単位とＴ単位よ
り成っていることを意味する。
【０００３】ＭＱ樹脂は、米国特許第２，６７６，１８
２号明細書に開示されるように、シリケート塩の酸加水
分解とそれに続く縮合により製造されることが多い。こ
の樹脂は、その巨大分子を溶媒に溶解させるそのような
方法で製造される。溶媒は有機溶媒であることが多い。
２号明細書に開示されるように、シリケート塩の酸加水
分解とそれに続く縮合により製造されることが多い。こ
の樹脂は、その巨大分子を溶媒に溶解させるそのような
方法で製造される。溶媒は有機溶媒であることが多い。
【０００４】米国特許第２，８１４，６０１号明細書に
は、ＭＱ樹脂は、水溶性のシリケートを酸を用いてケイ
酸単量体またはケイ酸オリゴマーに転化することにより
製造できることが開示される。十分な重合が達成された
とき、その樹脂をトリメチルクロロシランと反応させて
末端をキャップし、ＭＱ樹脂を得る。
は、ＭＱ樹脂は、水溶性のシリケートを酸を用いてケイ
酸単量体またはケイ酸オリゴマーに転化することにより
製造できることが開示される。十分な重合が達成された
とき、その樹脂をトリメチルクロロシランと反応させて
末端をキャップし、ＭＱ樹脂を得る。
【０００５】これらのＭＱ樹脂は、しかし、末端キャッ
プ後にその樹脂中に有意量のシラノールが残るという欠
点を持つ。
プ後にその樹脂中に有意量のシラノールが残るという欠
点を持つ。
【０００６】米国特許第２，８５７，３５６号明細書に
は、アルキルシリケートと加水分解性のトリアルキルシ
ラン・オルガノポリシロキサンとの混合物の共−加水分
解によりＭＱ樹脂を製造する方法が開示される。しか
し、この方法の欠点は、ＭＱ樹脂中に大量のアルコキシ
基とシラノール基が残り、それにより貯蔵安定性が乏し
くなることである。
は、アルキルシリケートと加水分解性のトリアルキルシ
ラン・オルガノポリシロキサンとの混合物の共−加水分
解によりＭＱ樹脂を製造する方法が開示される。しか
し、この方法の欠点は、ＭＱ樹脂中に大量のアルコキシ
基とシラノール基が残り、それにより貯蔵安定性が乏し
くなることである。
【０００７】米国特許第４，６１１，０４２号明細書に
は、トリメチルシロキサン（Ｍ）単位、アルケニルジメ
チルシロキサン（Ｍ）単位およびSiO4/2（Ｑ）単位を含
む、キシレン可溶性の樹脂状共重合体が開示される。ア
ルケニルジメトキシシラン単位対トリメチルシロキサン
単位の比は０．０２：１〜０．５：１である。総Ｍ単位
対Ｑ単位の比は０．６：１〜１．２：１である。
は、トリメチルシロキサン（Ｍ）単位、アルケニルジメ
チルシロキサン（Ｍ）単位およびSiO4/2（Ｑ）単位を含
む、キシレン可溶性の樹脂状共重合体が開示される。ア
ルケニルジメトキシシラン単位対トリメチルシロキサン
単位の比は０．０２：１〜０．５：１である。総Ｍ単位
対Ｑ単位の比は０．６：１〜１．２：１である。
【０００８】米国特許第４，７０７，５３１号明細書に
は、アルキルシリケートを塩酸水溶液とトリアルキルシ
ランまたはジシロキサンとの混合物に０〜９０℃の温度
で滴下することによるＭＱ樹脂の製造法が開示される。
この方法は大量のメタノールを含有する塩酸水溶液を生
成させるので、環境問題が生ずる。また、この方法で
は、高分子量のSi−H含有ＭＱ樹脂を製造することはで
きない。
は、アルキルシリケートを塩酸水溶液とトリアルキルシ
ランまたはジシロキサンとの混合物に０〜９０℃の温度
で滴下することによるＭＱ樹脂の製造法が開示される。
この方法は大量のメタノールを含有する塩酸水溶液を生
成させるので、環境問題が生ずる。また、この方法で
は、高分子量のSi−H含有ＭＱ樹脂を製造することはで
きない。
【０００９】米国特許第４，７７４，３１０号明細書に
は、ケイ素−結合水素原子を含むＭＱ樹脂とその製造法
が開示される。この方法は、シロキサン樹脂と式（HR2S
i)2Oを有するジシロキサンとを酸性触媒の存在下で加熱
することを含んで成る。その樹脂とジシロキサンとを加
熱することにより形成された反応混合物は、次いで中和
される。
は、ケイ素−結合水素原子を含むＭＱ樹脂とその製造法
が開示される。この方法は、シロキサン樹脂と式（HR2S
i)2Oを有するジシロキサンとを酸性触媒の存在下で加熱
することを含んで成る。その樹脂とジシロキサンとを加
熱することにより形成された反応混合物は、次いで中和
される。
【００１０】米国特許第５，５２７，８７３号明細書に
は、シリコーン樹脂とその製造法が開示される。その方
法は、（ａ）シリコーン樹脂、（ｂ）有機溶媒および
（ｃ）酸触媒を混合して反応生成物を形成し、次いでそ
の反応生成物をジオルガノポリシロキサンと反応させる
ことを含んで成る。得られるＭＱシリコーン樹脂の分子
量は１，０００である。
は、シリコーン樹脂とその製造法が開示される。その方
法は、（ａ）シリコーン樹脂、（ｂ）有機溶媒および
（ｃ）酸触媒を混合して反応生成物を形成し、次いでそ
の反応生成物をジオルガノポリシロキサンと反応させる
ことを含んで成る。得られるＭＱシリコーン樹脂の分子
量は１，０００である。
【００１１】ＭＱ樹脂には、感圧接着剤、塗料、被覆剤
およびエラストマーの成分としての用途を含めて非常に
多くの用途がある。例えば、被覆剤中でのＭＱ樹脂の使
用は、米国特許第３，６２７，８５１号および同第５，
０３４，０６１号明細書に開示されている。
およびエラストマーの成分としての用途を含めて非常に
多くの用途がある。例えば、被覆剤中でのＭＱ樹脂の使
用は、米国特許第３，６２７，８５１号および同第５，
０３４，０６１号明細書に開示されている。
【００１２】ＭＱ樹脂は、また、米国特許第２，８５
７，３５６号、同第３，５２８，９４０号、同第４，８
３１，０７０号、同第４，８６５，９２０号、同第５，
４７０，９２３号明細書および欧州特許第０ ４５９
２９２号明細書に開示されるとおり、感圧接着剤でも使
用される。
７，３５６号、同第３，５２８，９４０号、同第４，８
３１，０７０号、同第４，８６５，９２０号、同第５，
４７０，９２３号明細書および欧州特許第０ ４５９
２９２号明細書に開示されるとおり、感圧接着剤でも使
用される。
【００１３】この技術分野のＭＱ樹脂の重量平均分子量
（Ｍｗ）は３０，０００に限られ、またその数平均分子
量Ｍｎは７，０００に限られていた。この制限は、もっ
と高分子量を得ようとすると処理がしにくいゲルがもた
らされるので、シリケート塩の加水分解と縮合による上
記製造法に固有なものである。
（Ｍｗ）は３０，０００に限られ、またその数平均分子
量Ｍｎは７，０００に限られていた。この制限は、もっ
と高分子量を得ようとすると処理がしにくいゲルがもた
らされるので、シリケート塩の加水分解と縮合による上
記製造法に固有なものである。
【００１４】ＭＱ樹脂に基づくより高分子量の化合物が
米国特許第４，６３９，４８９号明細書に記載される。
この米国特許には、脱泡剤の製造に当たっての、ＭＱ樹
脂とヒドロキシ末端基付きポリジメチルシロキサンとの
反応が開示される。線状ポリジメチルシロキサンの重量
は、しかし、その反応で用いられるＭＱ樹脂の量よりは
るかに多い。しかして、その反応生成物は、本質的に
は、Ｍシロキシ単位とＱシロキシ単位より成るものでは
なく、主としてＤシロキシ単位より成る。
米国特許第４，６３９，４８９号明細書に記載される。
この米国特許には、脱泡剤の製造に当たっての、ＭＱ樹
脂とヒドロキシ末端基付きポリジメチルシロキサンとの
反応が開示される。線状ポリジメチルシロキサンの重量
は、しかし、その反応で用いられるＭＱ樹脂の量よりは
るかに多い。しかして、その反応生成物は、本質的に
は、Ｍシロキシ単位とＱシロキシ単位より成るものでは
なく、主としてＤシロキシ単位より成る。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の１つ
の目的は、シリコーン組成物中で現場形成された樹脂−
充填材を提供することである。本発明のもう１つの目的
は、その樹脂−充填材を製造する方法およびその樹脂−
充填材を含有するシリコーン組成物を提供することであ
る。
の目的は、シリコーン組成物中で現場形成された樹脂−
充填材を提供することである。本発明のもう１つの目的
は、その樹脂−充填材を製造する方法およびその樹脂−
充填材を含有するシリコーン組成物を提供することであ
る。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、架橋剤と化学
的に結合したＭＱ樹脂である、シリカ系充填材と同様の
性質を持つが、常用のＭＱ樹脂の性質とは余り似ていな
い樹脂−充填材を提供するものである。本発明の樹脂−
充填材は有機溶媒に不溶であって、シリコーン重合体中
で安定な懸濁液を形成する。この樹脂−充填材は、低
（例えば、５〜１０重量％）装填量でシリコーン重合体
の粘度を劇的に低下させる。本発明の樹脂−充填材は、
中央値として凝集粒子の粒径が５〜５０マイクロメート
ルである。
的に結合したＭＱ樹脂である、シリカ系充填材と同様の
性質を持つが、常用のＭＱ樹脂の性質とは余り似ていな
い樹脂−充填材を提供するものである。本発明の樹脂−
充填材は有機溶媒に不溶であって、シリコーン重合体中
で安定な懸濁液を形成する。この樹脂−充填材は、低
（例えば、５〜１０重量％）装填量でシリコーン重合体
の粘度を劇的に低下させる。本発明の樹脂−充填材は、
中央値として凝集粒子の粒径が５〜５０マイクロメート
ルである。
【００１７】本発明は、シリコーン重合体組成物中で現
場生成された樹脂−充填材を提供するものである。この
樹脂−充填材は、成分（Ａ）としてのビニル官能性のＭ
Ｑ樹脂と、成分（Ｂ）としてのケイ素原子に結合した水
素原子を有する実質的に線状のポリジオルガノシロキサ
ンとの反応生成物を含んで成る。
場生成された樹脂−充填材を提供するものである。この
樹脂−充填材は、成分（Ａ）としてのビニル官能性のＭ
Ｑ樹脂と、成分（Ｂ）としてのケイ素原子に結合した水
素原子を有する実質的に線状のポリジオルガノシロキサ
ンとの反応生成物を含んで成る。
【００１８】成分（Ａ）は、平均一般単位式：R1 aR2 bR3
cSiO(4-a-b-c)/2を持つ固体のビニル官能性ＭＱ樹脂で
ある。ここで、Ｒ1はヒドロキシル基であり、Ｒ2は、少
なくとも２個の隣接炭素原子間に、ケイ素−結合水素原
子と付加反応することができる少なくとも１個の不飽和
結合（即ち、ビニル）を有する一価の炭化水素基であ
り、各Ｒ3はアルキル基、アリール基またはアリールア
ルキル基であり、ここでそれらＲ3基は同一でもよい
し、異なっていてもよく、ａは０〜０．２の数であり、
ｂは少なくとも０．０２〜１．５０の数であり、そして
ｃは０〜１．４８の数であり、ただし１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦
１．５である。Ｒ2はビニル基であるのが好ましい。Ｒ3
はメチル基であるのが好ましい。
cSiO(4-a-b-c)/2を持つ固体のビニル官能性ＭＱ樹脂で
ある。ここで、Ｒ1はヒドロキシル基であり、Ｒ2は、少
なくとも２個の隣接炭素原子間に、ケイ素−結合水素原
子と付加反応することができる少なくとも１個の不飽和
結合（即ち、ビニル）を有する一価の炭化水素基であ
り、各Ｒ3はアルキル基、アリール基またはアリールア
ルキル基であり、ここでそれらＲ3基は同一でもよい
し、異なっていてもよく、ａは０〜０．２の数であり、
ｂは少なくとも０．０２〜１．５０の数であり、そして
ｃは０〜１．４８の数であり、ただし１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦
１．５である。Ｒ2はビニル基であるのが好ましい。Ｒ3
はメチル基であるのが好ましい。
【００１９】ａ＋ｂ＋ｃが１より小さくなると、成分
（Ａ）を希釈剤に溶かすことができなくなる。ａ＋ｂ＋
ｃが１．５より大きくなると、成分（Ａ）は固体でなく
なり、粘稠な液体となる。ｂが０．０２より小さくなる
と、樹脂−充填材が、それより揮発性希釈剤が除去され
た後に、不溶性の固体でなくなる可能性があるか、また
はその樹脂−充填材が分散されている不揮発性希釈剤の
粘度を劇的に増加させる可能性がある。ａは０．０３〜
０．１、ｂは０．０４〜０．１、ｃは１．１８〜１．３
３、ａ＋ｂ＋ｃの値は１．２５〜１．４５であるのが好
ましい。
（Ａ）を希釈剤に溶かすことができなくなる。ａ＋ｂ＋
ｃが１．５より大きくなると、成分（Ａ）は固体でなく
なり、粘稠な液体となる。ｂが０．０２より小さくなる
と、樹脂−充填材が、それより揮発性希釈剤が除去され
た後に、不溶性の固体でなくなる可能性があるか、また
はその樹脂−充填材が分散されている不揮発性希釈剤の
粘度を劇的に増加させる可能性がある。ａは０．０３〜
０．１、ｂは０．０４〜０．１、ｃは１．１８〜１．３
３、ａ＋ｂ＋ｃの値は１．２５〜１．４５であるのが好
ましい。
【００２０】成分（Ｂ）は、実験式：
【００２１】
【化３】
【００２２】を有する実質的に線状のポリジオルガノシ
ロキサンである。ここで、各Ｒ4はアルキル基、アリー
ル基またはアリールアルキル基から独立に選ばれる一価
の基であり、ｐは０または１であり、ｘは０〜７０であ
り、そしてｙは０〜１００であり、ただし各分子中には
少なくとも２個のケイ素−結合水素原子が存在してい
る。Ｒ4はメチル基であるのが好ましく、ｐは０である
のが好ましく、ｘは０〜１であるのが好ましく、そして
ｙは６〜１５であるのが好ましい。
ロキサンである。ここで、各Ｒ4はアルキル基、アリー
ル基またはアリールアルキル基から独立に選ばれる一価
の基であり、ｐは０または１であり、ｘは０〜７０であ
り、そしてｙは０〜１００であり、ただし各分子中には
少なくとも２個のケイ素−結合水素原子が存在してい
る。Ｒ4はメチル基であるのが好ましく、ｐは０である
のが好ましく、ｘは０〜１であるのが好ましく、そして
ｙは６〜１５であるのが好ましい。
【００２３】本発明の樹脂−充填材は、この樹脂−充填
材では充填材のシリコーン重合体への分散が困難である
という問題が回避されるので、常用のシリカ系充填材よ
り有利である。常用のシリカ系充填材は大きな凝集物の
形を取る固体であって、小さい凝集物または粒子として
シリコーン重合体組成物に分散させるのが困難である場
合が多い。しかし、本発明の成分（Ａ）および（Ｂ）
は、両方とも、溶媒およびシリコーン重合体に溶ける。
所望とされる範囲の凝集物の粒径を持つ樹脂−充填材
が、（Ａ）と（Ｂ）とを制御された方式で反応させるこ
とにより製造することができるのである。
材では充填材のシリコーン重合体への分散が困難である
という問題が回避されるので、常用のシリカ系充填材よ
り有利である。常用のシリカ系充填材は大きな凝集物の
形を取る固体であって、小さい凝集物または粒子として
シリコーン重合体組成物に分散させるのが困難である場
合が多い。しかし、本発明の成分（Ａ）および（Ｂ）
は、両方とも、溶媒およびシリコーン重合体に溶ける。
所望とされる範囲の凝集物の粒径を持つ樹脂−充填材
が、（Ａ）と（Ｂ）とを制御された方式で反応させるこ
とにより製造することができるのである。
【００２４】本発明は、さらに、樹脂−充填材を希釈剤
中で現場製造する方法を開示する。この方法は、上記の
成分（Ａ）および（Ｂ）を含んで成る反応混合物を、触
媒である成分（Ｃ）および希釈剤である成分（Ｄ）の存
在下で加熱する工程を含んで成る。成分（Ａ）、（Ｂ）
および（Ｃ）は成分（Ｄ）に溶解される。成分（Ｅ）と
しての任意成分である触媒禁止剤も反応混合物に加える
ことができる。
中で現場製造する方法を開示する。この方法は、上記の
成分（Ａ）および（Ｂ）を含んで成る反応混合物を、触
媒である成分（Ｃ）および希釈剤である成分（Ｄ）の存
在下で加熱する工程を含んで成る。成分（Ａ）、（Ｂ）
および（Ｃ）は成分（Ｄ）に溶解される。成分（Ｅ）と
しての任意成分である触媒禁止剤も反応混合物に加える
ことができる。
【００２５】成分（Ａ）と（Ｂ）とは、典型的には、
１．４：１〜２２：１に等しい（Ａ）：（Ｂ）重量比で
反応せしめられる。（Ａ）：（Ｂ）は２．６：１〜９．
０：１であるのが好ましく、２．６：１〜６．７：１が
さらに好ましい。ただし、使用される正確な比は、成分
（Ｂ）中に存在するSi−H基の数と成分（Ｂ）の重合度
に依存する。成分（Ａ）および（Ｂ）の量は、その反応
生成物が溶媒に不溶となるように選ばれる。成分（Ａ）
および（Ｂ）の量は、その反応生成物が、シリコーン重
合体組成物の粘度を、その組成物中に１０重量％の反応
生成物が存在するとき少なくとも１，０００％増加させ
るように選ばれるのが好ましい。
１．４：１〜２２：１に等しい（Ａ）：（Ｂ）重量比で
反応せしめられる。（Ａ）：（Ｂ）は２．６：１〜９．
０：１であるのが好ましく、２．６：１〜６．７：１が
さらに好ましい。ただし、使用される正確な比は、成分
（Ｂ）中に存在するSi−H基の数と成分（Ｂ）の重合度
に依存する。成分（Ａ）および（Ｂ）の量は、その反応
生成物が溶媒に不溶となるように選ばれる。成分（Ａ）
および（Ｂ）の量は、その反応生成物が、シリコーン重
合体組成物の粘度を、その組成物中に１０重量％の反応
生成物が存在するとき少なくとも１，０００％増加させ
るように選ばれるのが好ましい。
【００２６】次の指針が、当業者をして、過度の実験を
行わずとも適切な（Ａ）：（Ｂ）比を選ぶのを可能にす
る。一般に、成分（Ａ）の所定のＭＱ樹脂と、成分
（Ｂ）のSi−H基の所定数に関し、成分（Ｂ）の量が増
すと、それにつれて（Ａ）と（Ｂ）との間の共重合の程
度が増大して最大値に至り、その後は成分（Ｂ）の量が
増加し続けるにつれて低下する。これに対応して、樹脂
−充填材を含むシリコーン重合体希釈剤の粘度は、成分
（Ｂ）の量が増すにつれて最大値まで増大し、その後粘
度は、成分（Ｂ）の量が増加し続けるにつれて低下す
る。（Ａ）が過剰に存在する場合で、一次粒子が形成し
始めるとき、それら粒子は、（Ｂ）の量が成分（Ａ）の
量と比較して増大するにつれて、凝集粒子が最大粒径に
達するまで凝集していく。最大粒径に達した後も成分
（Ｂ）の量が増え続けると、過剰の成分（Ｂ）は成分
（Ａ）の２分子を一緒に結合する代わりに、成分（Ａ）
の末端をキャップし始める。このことが凝集粒子の粒径
を減少させる原因である。
行わずとも適切な（Ａ）：（Ｂ）比を選ぶのを可能にす
る。一般に、成分（Ａ）の所定のＭＱ樹脂と、成分
（Ｂ）のSi−H基の所定数に関し、成分（Ｂ）の量が増
すと、それにつれて（Ａ）と（Ｂ）との間の共重合の程
度が増大して最大値に至り、その後は成分（Ｂ）の量が
増加し続けるにつれて低下する。これに対応して、樹脂
−充填材を含むシリコーン重合体希釈剤の粘度は、成分
（Ｂ）の量が増すにつれて最大値まで増大し、その後粘
度は、成分（Ｂ）の量が増加し続けるにつれて低下す
る。（Ａ）が過剰に存在する場合で、一次粒子が形成し
始めるとき、それら粒子は、（Ｂ）の量が成分（Ａ）の
量と比較して増大するにつれて、凝集粒子が最大粒径に
達するまで凝集していく。最大粒径に達した後も成分
（Ｂ）の量が増え続けると、過剰の成分（Ｂ）は成分
（Ａ）の２分子を一緒に結合する代わりに、成分（Ａ）
の末端をキャップし始める。このことが凝集粒子の粒径
を減少させる原因である。
【００２７】成分（Ａ）の量が多すぎると（例えば
（Ａ）：（Ｂ）が＞２２：１であるとき）、樹脂−充填
材は溶媒に溶けるようになる可能性があるか、またはシ
リコーン重合体組成物の粘度を劇的には増大させなくな
る可能性があるか、或いはその両方を引き起こす可能性
がある。成分（Ｂ）の量が多すぎると（例えば、
（Ａ）：（Ｂ）が＜１．４：１であるとき）、樹脂−充
填材が脆くならない可能性があるか、溶媒に溶けるよう
になる可能性があるか、またはシリコーン重合体組成物
の粘度を劇的には増大させなくなる可能性があるか、或
いはその両者を併せ引き起こす可能性がある。
（Ａ）：（Ｂ）が＞２２：１であるとき）、樹脂−充填
材は溶媒に溶けるようになる可能性があるか、またはシ
リコーン重合体組成物の粘度を劇的には増大させなくな
る可能性があるか、或いはその両方を引き起こす可能性
がある。成分（Ｂ）の量が多すぎると（例えば、
（Ａ）：（Ｂ）が＜１．４：１であるとき）、樹脂−充
填材が脆くならない可能性があるか、溶媒に溶けるよう
になる可能性があるか、またはシリコーン重合体組成物
の粘度を劇的には増大させなくなる可能性があるか、或
いはその両者を併せ引き起こす可能性がある。
【００２８】成分（Ｂ）がその末端に２個のSi−H単位
を含んでいる場合であって、成分（Ａ）の所定のＭＱ樹
脂に関して、成分（Ｂ）の重合度（DP(B)）が減少する
と（ただし、５よりは小さくならない）、それにつれて
共重合反応の程度が大きくなり、かつ反応生成物の揮発
性液体中の溶解性が小さくなるか、または（Ａ）と
（Ｂ）との共重合反応生成物を含んで成るシリコーン重
合体組成物の粘度が増大する。
を含んでいる場合であって、成分（Ａ）の所定のＭＱ樹
脂に関して、成分（Ｂ）の重合度（DP(B)）が減少する
と（ただし、５よりは小さくならない）、それにつれて
共重合反応の程度が大きくなり、かつ反応生成物の揮発
性液体中の溶解性が小さくなるか、または（Ａ）と
（Ｂ）との共重合反応生成物を含んで成るシリコーン重
合体組成物の粘度が増大する。
【００２９】成分（Ａ）と（Ｂ）とは付加反応で反応せ
しめられる。希釈剤（Ｄ）が重合体であるときは、成分
（Ａ）および（Ｂ）は（Ｄ）に攪拌または剪断混合によ
って分散せしめられる。その混合物に触媒（Ｃ）、およ
び場合によっては禁止剤（Ｅ）が攪拌または剪断混合に
より分散された後、その組成物は、付加反応を行わせる
ために、典型的には、２０〜２００℃、好ましくは１０
０〜１２０℃に１〜４時間加熱される。その反応を２０
０℃より高い温度で行うと、重合体が分解することがあ
る。触媒である成分（Ｃ）は、反応を促進するのに必要
とされるものである。
しめられる。希釈剤（Ｄ）が重合体であるときは、成分
（Ａ）および（Ｂ）は（Ｄ）に攪拌または剪断混合によ
って分散せしめられる。その混合物に触媒（Ｃ）、およ
び場合によっては禁止剤（Ｅ）が攪拌または剪断混合に
より分散された後、その組成物は、付加反応を行わせる
ために、典型的には、２０〜２００℃、好ましくは１０
０〜１２０℃に１〜４時間加熱される。その反応を２０
０℃より高い温度で行うと、重合体が分解することがあ
る。触媒である成分（Ｃ）は、反応を促進するのに必要
とされるものである。
【００３０】成分（Ｃ）は付加反応触媒、好ましくは白
金触媒である。適した付加反応触媒は米国特許第３，４
１９，５９３号明細書に記載されている。成分（Ｃ）を
例示すると、クロロ白金酸、クロロ白金酸のアルコール
溶液、白金化合物とオレフィンのような不飽和有機化合
物との錯体、および白金化合物と不飽和炭化水素基を含
むオルガノシロキサンとの錯体（この場合、白金とオル
ガノシロキサンとのこれら錯体はオルガノシロキサン樹
脂に埋入させめることができる）が挙げられる。成分
（Ｃ）は白金とオルガノシロキサンとの錯体であるのが
好ましい。成分（Ｃ）は、白金と１，３−ジエテニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの錯体、
またはメチル若しくはフェニル官能基を有するオルガノ
シロキサン樹脂に埋入されたそのような錯体であるのが
最も好ましい。成分（Ｃ）は、典型的には、反応混合物
が０．２〜４０重量ｐｐｍ、好ましくは１〜１０重量ｐ
ｐｍの白金を含有するような量で加えられる。
金触媒である。適した付加反応触媒は米国特許第３，４
１９，５９３号明細書に記載されている。成分（Ｃ）を
例示すると、クロロ白金酸、クロロ白金酸のアルコール
溶液、白金化合物とオレフィンのような不飽和有機化合
物との錯体、および白金化合物と不飽和炭化水素基を含
むオルガノシロキサンとの錯体（この場合、白金とオル
ガノシロキサンとのこれら錯体はオルガノシロキサン樹
脂に埋入させめることができる）が挙げられる。成分
（Ｃ）は白金とオルガノシロキサンとの錯体であるのが
好ましい。成分（Ｃ）は、白金と１，３−ジエテニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの錯体、
またはメチル若しくはフェニル官能基を有するオルガノ
シロキサン樹脂に埋入されたそのような錯体であるのが
最も好ましい。成分（Ｃ）は、典型的には、反応混合物
が０．２〜４０重量ｐｐｍ、好ましくは１〜１０重量ｐ
ｐｍの白金を含有するような量で加えられる。
【００３１】成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）は、反応
混合物を形成するために、揮発性または不揮発性の液体
から選ばれる希釈剤である成分（Ｄ）に溶解せしめられ
る。揮発性の液体は、有機溶媒または低粘度のポリオル
ガノシロキサンであることができる。適した有機溶媒の
例に、ヘキサンおよびヘプタンのようなアルカン類；ト
ルエン、キシレンおよびベンゼンのような芳香族溶媒
類；およびケトン類がある。低粘度ポリオルガノシロキ
サンは、典型的には、１００mPa・s未満の粘度を有する
もので、その例としてオクタメチルシクロテトラシロキ
サンおよびデカメチルシクロペンタ−シロキサンが挙げ
られる。成分（Ｄ）が揮発性液体である場合、それは、
成分（Ａ）および（Ｂ）を反応させたあとで反応混合物
から除去することができる。得られる樹脂−充填材は、
その揮発性液体が反応混合物から除去された後は、溶媒
に不溶となる。
混合物を形成するために、揮発性または不揮発性の液体
から選ばれる希釈剤である成分（Ｄ）に溶解せしめられ
る。揮発性の液体は、有機溶媒または低粘度のポリオル
ガノシロキサンであることができる。適した有機溶媒の
例に、ヘキサンおよびヘプタンのようなアルカン類；ト
ルエン、キシレンおよびベンゼンのような芳香族溶媒
類；およびケトン類がある。低粘度ポリオルガノシロキ
サンは、典型的には、１００mPa・s未満の粘度を有する
もので、その例としてオクタメチルシクロテトラシロキ
サンおよびデカメチルシクロペンタ−シロキサンが挙げ
られる。成分（Ｄ）が揮発性液体である場合、それは、
成分（Ａ）および（Ｂ）を反応させたあとで反応混合物
から除去することができる。得られる樹脂−充填材は、
その揮発性液体が反応混合物から除去された後は、溶媒
に不溶となる。
【００３２】別法として、成分（Ｄ）は、例として高粘
度のポリジオルガノシロキサンが挙げられる不揮発性シ
リコーン重合体のような不揮発性液体であることもでき
る。高分子量のポリジオルガノシロキサンは、典型的に
は、１００mPa・s〜１０００万mPa・sまたはそれより大の
範囲内の粘度を有するが、粘度は１，０００〜３０，０
００mPa・sの範囲内にあるのが好ましい。この高分子量
ポリジオルガノシロキサンは線状構造または分枝構造を
有することができる。成分（Ｄ）が不揮発性液体である
場合、ＭＱ樹脂成分（Ａ）は純粋な粉末か、重合体
（Ｄ）中の溶液かのいずれかとして加えることができ、
そして樹脂−充填材は、成分（Ａ）と（Ｂ）との反応後
に成分（Ｄ）の中に分散されている。
度のポリジオルガノシロキサンが挙げられる不揮発性シ
リコーン重合体のような不揮発性液体であることもでき
る。高分子量のポリジオルガノシロキサンは、典型的に
は、１００mPa・s〜１０００万mPa・sまたはそれより大の
範囲内の粘度を有するが、粘度は１，０００〜３０，０
００mPa・sの範囲内にあるのが好ましい。この高分子量
ポリジオルガノシロキサンは線状構造または分枝構造を
有することができる。成分（Ｄ）が不揮発性液体である
場合、ＭＱ樹脂成分（Ａ）は純粋な粉末か、重合体
（Ｄ）中の溶液かのいずれかとして加えることができ、
そして樹脂−充填材は、成分（Ａ）と（Ｂ）との反応後
に成分（Ｄ）の中に分散されている。
【００３３】任意成分としての禁止剤である成分（Ｅ）
も反応混合物に加えることができる。成分（Ｅ）は如何
なる付加反応触媒禁止剤であってもよい。適した禁止剤
は米国特許第３，４４５，４２０号明細書に開示されて
いる。成分（Ｅ）は、トリアルキルアミンのようなアミ
ン、オキシム、過酸化水素のようなペルオキシド、また
はジアルキルアセチレンのようなアセチレン化合物、ジ
カルボキシレート類およびメチルブチノール若しくはエ
チニルシクロヘキサノールのようなアセチレニック・ア
ルコール類であることができる。成分（Ｅ）はエチニル
シクロヘキサノールであるのが好ましい。成分（Ｅ）は
組成物の０〜０．０５重合パーセントを占める。
も反応混合物に加えることができる。成分（Ｅ）は如何
なる付加反応触媒禁止剤であってもよい。適した禁止剤
は米国特許第３，４４５，４２０号明細書に開示されて
いる。成分（Ｅ）は、トリアルキルアミンのようなアミ
ン、オキシム、過酸化水素のようなペルオキシド、また
はジアルキルアセチレンのようなアセチレン化合物、ジ
カルボキシレート類およびメチルブチノール若しくはエ
チニルシクロヘキサノールのようなアセチレニック・ア
ルコール類であることができる。成分（Ｅ）はエチニル
シクロヘキサノールであるのが好ましい。成分（Ｅ）は
組成物の０〜０．０５重合パーセントを占める。
【００３４】本発明の樹脂−充填材は、この充填材が分
散されているシリコーン重合体組成物に有意のずり減粘
性とチキソトロープ性を付与する。この樹脂−充填材は
疎水性であるので有利である。常用のシリカ系充填材は
親水性である。親水性充填材はある種の用途には望まし
くないことが多い。それ故、シリカ充填材には、一般的
には、それらを疎水性にする処理が行われる。しかし、
典型的な処理充填材はその処理充填材を含んでいる組成
物に有意のずり減粘挙動またはチキソトロープ挙動を付
与しない。本発明の樹脂−充填材は疎水性であって、こ
の樹脂−充填材が分散されているシリコーン重合体組成
物にずり減粘性若しくはチキソトロープ性またはそれら
両性質を付与する。
散されているシリコーン重合体組成物に有意のずり減粘
性とチキソトロープ性を付与する。この樹脂−充填材は
疎水性であるので有利である。常用のシリカ系充填材は
親水性である。親水性充填材はある種の用途には望まし
くないことが多い。それ故、シリカ充填材には、一般的
には、それらを疎水性にする処理が行われる。しかし、
典型的な処理充填材はその処理充填材を含んでいる組成
物に有意のずり減粘挙動またはチキソトロープ挙動を付
与しない。本発明の樹脂−充填材は疎水性であって、こ
の樹脂−充填材が分散されているシリコーン重合体組成
物にずり減粘性若しくはチキソトロープ性またはそれら
両性質を付与する。
【００３５】本発明は、さらに、樹脂−充填材が分散さ
れているシリコーン重合体組成物の粘度を制御する方法
を教示する。シリコーン重合体組成物の粘度は、希釈剤
中における所定の樹脂−充填材の量を多くするか、
（Ａ）：（Ｂ）の比を変えることによって（Ａ）と
（Ｂ）との間の共重合の程度を大きくするか、またはそ
の両方を行うことにより増大される。粘度は、希釈剤中
における所定の樹脂−充填材の量を少なくするか、
（Ａ）：（Ｂ）の比を変えることによって（Ａ）と
（Ｂ）との間の共重合の程度を小さくするか、またはそ
の両方を行うことにより減少される。
れているシリコーン重合体組成物の粘度を制御する方法
を教示する。シリコーン重合体組成物の粘度は、希釈剤
中における所定の樹脂−充填材の量を多くするか、
（Ａ）：（Ｂ）の比を変えることによって（Ａ）と
（Ｂ）との間の共重合の程度を大きくするか、またはそ
の両方を行うことにより増大される。粘度は、希釈剤中
における所定の樹脂−充填材の量を少なくするか、
（Ａ）：（Ｂ）の比を変えることによって（Ａ）と
（Ｂ）との間の共重合の程度を小さくするか、またはそ
の両方を行うことにより減少される。
【００３６】本発明は、さらに、樹脂−充填材の凝集粒
子の粒径を調整する方法も教示する。本発明の方法は
（ｉ）（Ａ）：（Ｂ）の比を変えるか、または成分
（Ｂ）の各分子の重合度若しくはSi−H官能基の数を変
えることによって（Ａ）と（Ｂ）との間の共重合の程度
を変えるか、（ｉｉ）樹脂−充填材の希釈剤中の装填量
を変えるか、またはその両方を行うことから成る。凝集
粒子の粒径は、一般的には５〜５０マイクロメートルで
ある。
子の粒径を調整する方法も教示する。本発明の方法は
（ｉ）（Ａ）：（Ｂ）の比を変えるか、または成分
（Ｂ）の各分子の重合度若しくはSi−H官能基の数を変
えることによって（Ａ）と（Ｂ）との間の共重合の程度
を変えるか、（ｉｉ）樹脂−充填材の希釈剤中の装填量
を変えるか、またはその両方を行うことから成る。凝集
粒子の粒径は、一般的には５〜５０マイクロメートルで
ある。
【００３７】例えば、樹脂−充填材の希釈剤中の装填量
が５重量％に固定され、そして成分（Ｂ）が重合度１２
で、８個のSi−H基を有する場合、（Ａ）：（Ｂ）が３
２：１であるとき一次粒子が形成し始める。これは倍率
１０００Ｘでの光学顕微鏡による観察に基づくものであ
る。この一次粒子の直径は、典型的には１マイクロメー
トルである。成分（Ｂ）の量が成分（Ａ）の量に比較し
て多くなると、それにつれて凝集粒子が形成し始める。
この凝集粒子は、（Ａ）：（Ｂ）が５．６：１であると
き最大粒径に達する。（Ａ）：（Ｂ）比が＞３２：１で
あるとき、（Ａ）の分子全てを結合するに足る（Ｂ）の
分子は存在しない。しかし、本発明者は、（Ａ）：
（Ｂ）が＜５．６：１であるときは、過剰の（Ｂ）分子
が、（Ａ）の他の分子に結合する代わりに（Ａ）分子の
末端をキャップし、それによって、前記のように、凝集
粒子の粒径が減少されると考えている。
が５重量％に固定され、そして成分（Ｂ）が重合度１２
で、８個のSi−H基を有する場合、（Ａ）：（Ｂ）が３
２：１であるとき一次粒子が形成し始める。これは倍率
１０００Ｘでの光学顕微鏡による観察に基づくものであ
る。この一次粒子の直径は、典型的には１マイクロメー
トルである。成分（Ｂ）の量が成分（Ａ）の量に比較し
て多くなると、それにつれて凝集粒子が形成し始める。
この凝集粒子は、（Ａ）：（Ｂ）が５．６：１であると
き最大粒径に達する。（Ａ）：（Ｂ）比が＞３２：１で
あるとき、（Ａ）の分子全てを結合するに足る（Ｂ）の
分子は存在しない。しかし、本発明者は、（Ａ）：
（Ｂ）が＜５．６：１であるときは、過剰の（Ｂ）分子
が、（Ａ）の他の分子に結合する代わりに（Ａ）分子の
末端をキャップし、それによって、前記のように、凝集
粒子の粒径が減少されると考えている。
【００３８】
【実施例】以下の実施例において、「Ｍｅ」はメチル基
を表し、「Ｖｉ」はビニル基を表し、「PDMS」はポリジ
メチルシロキサンを意味し、そして「不溶」とは、樹脂
−充填材が揮発性希釈剤中で製造されるとき、その試料
が製造され、そしてそれより希釈剤が除去された後に、
その試料をキシレンまたはポリジメチルシロキサンのよ
うな溶媒に再溶解させることができないことを意味す
る。特に断らない限りは、部は全て重量部である。
を表し、「Ｖｉ」はビニル基を表し、「PDMS」はポリジ
メチルシロキサンを意味し、そして「不溶」とは、樹脂
−充填材が揮発性希釈剤中で製造されるとき、その試料
が製造され、そしてそれより希釈剤が除去された後に、
その試料をキシレンまたはポリジメチルシロキサンのよ
うな溶媒に再溶解させることができないことを意味す
る。特に断らない限りは、部は全て重量部である。
【００３９】参考例１ 成分（Ａ）としての式：(Me3SiO1/2)0.39(Me2ViSiO1/2)
0.06(OH)0.06(SiO4/2) 0.55を有するビニル官能性ＭＱ樹
脂６３部と成分（Ｄ）としてのキシレン３７部との溶液
を調製した。そのビニル官能性ＭＱ樹脂は２．３重量％
のビニル含有量を有していた。
0.06(OH)0.06(SiO4/2) 0.55を有するビニル官能性ＭＱ樹
脂６３部と成分（Ｄ）としてのキシレン３７部との溶液
を調製した。そのビニル官能性ＭＱ樹脂は２．３重量％
のビニル含有量を有していた。
【００４０】成分（Ｂ）としてのジメチル−メチル水素
シロキサン、成分（Ｃ）としての白金と１，３−ジエテ
ニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの
錯体および追加の（Ｄ）を、上記のビニル官能性ＭＱ樹
脂とキシレンとの組成物と、得られる混合物が所望とさ
れる（Ａ）：（Ｂ）比および［（Ａ）＋（Ｂ）］／
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｄ）］比を有するような量で混合
した。この混合物を１２０℃で１時間加熱した。得られ
た組成物は現場生成された樹脂−充填材とキシレンとの
均質なブレンドであった。
シロキサン、成分（Ｃ）としての白金と１，３−ジエテ
ニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの
錯体および追加の（Ｄ）を、上記のビニル官能性ＭＱ樹
脂とキシレンとの組成物と、得られる混合物が所望とさ
れる（Ａ）：（Ｂ）比および［（Ａ）＋（Ｂ）］／
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｄ）］比を有するような量で混合
した。この混合物を１２０℃で１時間加熱した。得られ
た組成物は現場生成された樹脂−充填材とキシレンとの
均質なブレンドであった。
【００４１】参考例２ 成分（Ａ）としての式： (Me3SiO1/2)0.39(Me2ViSi
O1/2)0.06(OH)0.06(SiO4/2)0.55を有するビニル官能性
ＭＱ樹脂６３部とキシレン３７部との溶液を、成分
（Ｄ）としてのポリオルガノシロキサン希釈剤と混合し
た。そのビニル官能性ＭＱ樹脂は２．３重量％のビニル
含有量を有していた。その混合物から、真空下で、穏や
かに加熱しながら、キシレンを除去した。得られた組成
物は５０重量部のビニル官能性ＭＱ樹脂と５０重量部の
ポリオルガノシロキサンを有していた。
O1/2)0.06(OH)0.06(SiO4/2)0.55を有するビニル官能性
ＭＱ樹脂６３部とキシレン３７部との溶液を、成分
（Ｄ）としてのポリオルガノシロキサン希釈剤と混合し
た。そのビニル官能性ＭＱ樹脂は２．３重量％のビニル
含有量を有していた。その混合物から、真空下で、穏や
かに加熱しながら、キシレンを除去した。得られた組成
物は５０重量部のビニル官能性ＭＱ樹脂と５０重量部の
ポリオルガノシロキサンを有していた。
【００４２】成分（Ｂ）としてのメチル水素シロキサ
ン、成分（Ｃ）としての白金と１，３−ジエテニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの錯体お
よび追加の（Ｄ）を、上記のビニル官能性ＭＱ樹脂とポ
リオルガノシロキサンとの組成物と、得られる混合物が
所望とされる（Ａ）：（Ｂ）比および［（Ａ）＋
（Ｂ）］／［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｄ）］比を有するよう
な量で混合した。粘度が高い場合、その混合物を高剪断
条件下で混合する。この混合物を次に１２０℃で１時間
加熱した。得られた組成物は、現場生成された充填材と
ポリオルガノシロキサンとの均質なブレンドであった。
ン、成分（Ｃ）としての白金と１，３−ジエテニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの錯体お
よび追加の（Ｄ）を、上記のビニル官能性ＭＱ樹脂とポ
リオルガノシロキサンとの組成物と、得られる混合物が
所望とされる（Ａ）：（Ｂ）比および［（Ａ）＋
（Ｂ）］／［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｄ）］比を有するよう
な量で混合した。粘度が高い場合、その混合物を高剪断
条件下で混合する。この混合物を次に１２０℃で１時間
加熱した。得られた組成物は、現場生成された充填材と
ポリオルガノシロキサンとの均質なブレンドであった。
【００４３】参考例３ 成分（Ａ）としての式： (Me3SiO1/2)0.39(Me2ViSi
O1/2)0.06(OH)0.06(SiO4/2)0.55を有するビニル官能性
ＭＱ樹脂６３部とキシレン３７部との溶液を、成分（Ｄ
１）としてのポリオルガノシロキサン希釈剤と混合し
た。そのビニル官能性ＭＱ樹脂は２．３重量％のビニル
含有量を有していた。その混合物から、真空下で、穏や
かに加熱しながら、キシレンを駆出させた。得られた組
成物は５０重量部のビニル官能性ＭＱ樹脂と５０重量部
のポリオルガノシロキサンを有していた。
O1/2)0.06(OH)0.06(SiO4/2)0.55を有するビニル官能性
ＭＱ樹脂６３部とキシレン３７部との溶液を、成分（Ｄ
１）としてのポリオルガノシロキサン希釈剤と混合し
た。そのビニル官能性ＭＱ樹脂は２．３重量％のビニル
含有量を有していた。その混合物から、真空下で、穏や
かに加熱しながら、キシレンを駆出させた。得られた組
成物は５０重量部のビニル官能性ＭＱ樹脂と５０重量部
のポリオルガノシロキサンを有していた。
【００４４】成分（Ｂ）としてのメチル水素シロキサ
ン、成分（Ｃ）としての白金と１，３−ジエテニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの錯体お
よび成分（Ｄ２）としての第二のポリオルガノシロキサ
ン希釈剤を、上記のビニル官能性ＭＱ樹脂とポリオルガ
ノシロキサンとの組成物と、得られる混合物が所望とさ
れる（Ａ）：（Ｂ）比および［（Ａ）＋（Ｂ）］／
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｄ）］比を有するような量で混合
した。この混合物を高剪断条件下で混合し、次いで１２
０℃で１時間加熱する。得られた組成物は現場生成され
た充填材とポリオルガノシロキサンとの均質なブレンド
であった。
ン、成分（Ｃ）としての白金と１，３−ジエテニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの錯体お
よび成分（Ｄ２）としての第二のポリオルガノシロキサ
ン希釈剤を、上記のビニル官能性ＭＱ樹脂とポリオルガ
ノシロキサンとの組成物と、得られる混合物が所望とさ
れる（Ａ）：（Ｂ）比および［（Ａ）＋（Ｂ）］／
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｄ）］比を有するような量で混合
した。この混合物を高剪断条件下で混合し、次いで１２
０℃で１時間加熱する。得られた組成物は現場生成され
た充填材とポリオルガノシロキサンとの均質なブレンド
であった。
【００４５】実施例１ 試料１−１および１−２は参考例１に記載した方法によ
り製造された。各試料中の（Ａ）ビニル官能性ＭＱ樹脂
の量と（Ｂ）メチル水素シロキサンの量との比（Ａ）：
（Ｂ）を表１に示す。（Ｂ）の式も表１に示される。追
加の（Ｄ）としてのキシレンの量は、それらが、表１
の、（Ｄ）を有する試料組成物中で、ある一定量の樹脂
−充填材を生成させるように選ばれた。各試料から形成
された樹脂−充填材がキシレンに不溶であるかどうかも
表１に示される。
り製造された。各試料中の（Ａ）ビニル官能性ＭＱ樹脂
の量と（Ｂ）メチル水素シロキサンの量との比（Ａ）：
（Ｂ）を表１に示す。（Ｂ）の式も表１に示される。追
加の（Ｄ）としてのキシレンの量は、それらが、表１
の、（Ｄ）を有する試料組成物中で、ある一定量の樹脂
−充填材を生成させるように選ばれた。各試料から形成
された樹脂−充填材がキシレンに不溶であるかどうかも
表１に示される。
【００４６】比較例１ 実施例１におけるようにして試料Ｃ１−３およびＣ１−
４を製造した。結果は表１に示される。ただし、試料Ｃ
１−３では、（Ａ）：（Ｂ）比が２２：１より大であ
り、また試料Ｃ１−４では、成分（Ｂ）がより大きな重
合度を有していた。
４を製造した。結果は表１に示される。ただし、試料Ｃ
１−３では、（Ａ）：（Ｂ）比が２２：１より大であ
り、また試料Ｃ１−４では、成分（Ｂ）がより大きな重
合度を有していた。
【００４７】実施例１および比較例１は、（Ａ）：
（Ｂ）の比のための範囲を示している。実施例１は、ま
た、樹脂−充填材は溶媒中で製造できることも示してい
る。
（Ｂ）の比のための範囲を示している。実施例１は、ま
た、樹脂−充填材は溶媒中で製造できることも示してい
る。
【００４８】
【表１】
【００４９】実施例２ 試料２−１および２−２は参考例２に記載した方法によ
り製造された。各試料中の（Ａ）ビニル官能性ＭＱ樹脂
の量と（Ｂ）メチル水素シロキサンの量との比（Ａ）：
（Ｂ）を表２に示す。（Ｂ）の式も表２に示される。追
加の（Ｄ）としての希釈剤の量は、それらが、表２の、
（Ｄ）を有する試料組成物中である一定量の樹脂−充填
材を生成させるように選ばれた。各試料から形成された
樹脂−充填材がキシレンに可溶であるかどうかも表２に
示される。（Ｄ）としての希釈剤は約４mPa・sの粘度を
有するデカメチルシクロペンタシロキサンであった。結
果を表２に示す。
り製造された。各試料中の（Ａ）ビニル官能性ＭＱ樹脂
の量と（Ｂ）メチル水素シロキサンの量との比（Ａ）：
（Ｂ）を表２に示す。（Ｂ）の式も表２に示される。追
加の（Ｄ）としての希釈剤の量は、それらが、表２の、
（Ｄ）を有する試料組成物中である一定量の樹脂−充填
材を生成させるように選ばれた。各試料から形成された
樹脂−充填材がキシレンに可溶であるかどうかも表２に
示される。（Ｄ）としての希釈剤は約４mPa・sの粘度を
有するデカメチルシクロペンタシロキサンであった。結
果を表２に示す。
【００５０】実施例２は、低粘度シロキサン希釈剤中で
樹脂−充填材が製造できることを示している。
樹脂−充填材が製造できることを示している。
【００５１】
【表２】
【００５２】実施例３ 試料３−１および３−２は参考例３に記載した方法によ
り製造された。第一希釈剤（Ｄ１）は、１，０００mPa・
sの粘度を有する、線状の、トリメチルシロキシ基で末
端ブロックされたポリジメチルシロキサンであった。試
料３−１および３−２中の第二希釈剤（Ｄ２）は、米国
特許第４，６３９，４８９号明細書に記載される方法を
用いて製造された、粘度が１７，０００mPa・sの分枝ポ
リジメチルシロキサンであった。粘度は、Ｎｏ．５２ス
ピンドルを有するブルックフィールド（Brookfield：登
録商標）・コーン／プレート・ディジタル粘度計（cone
/plate digital viscometer）を用いて、室温（２５＋
／−２℃）で測定された。
り製造された。第一希釈剤（Ｄ１）は、１，０００mPa・
sの粘度を有する、線状の、トリメチルシロキシ基で末
端ブロックされたポリジメチルシロキサンであった。試
料３−１および３−２中の第二希釈剤（Ｄ２）は、米国
特許第４，６３９，４８９号明細書に記載される方法を
用いて製造された、粘度が１７，０００mPa・sの分枝ポ
リジメチルシロキサンであった。粘度は、Ｎｏ．５２ス
ピンドルを有するブルックフィールド（Brookfield：登
録商標）・コーン／プレート・ディジタル粘度計（cone
/plate digital viscometer）を用いて、室温（２５＋
／−２℃）で測定された。
【００５３】第二希釈剤（Ｄ２）、それら希釈剤中で形
成された樹脂−充填材の量、（Ｂ）の構造、（Ａ）：
（Ｂ）比および粘度を表３に示す。
成された樹脂−充填材の量、（Ｂ）の構造、（Ａ）：
（Ｂ）比および粘度を表３に示す。
【００５４】実施例３は分枝シリコーン重合体を含む組
成物中で樹脂−充填材が製造できること、およびその組
成物中の樹脂−充填材の重量割合がより高いと、得られ
る粘度が一層高くなることを示している。
成物中で樹脂−充填材が製造できること、およびその組
成物中の樹脂−充填材の重量割合がより高いと、得られ
る粘度が一層高くなることを示している。
【００５５】
【表３】
【００５６】実施例４ 実施例４および比較例４の試料は参考例２に記載した方
法により製造された。（Ｄ）としての希釈剤は、線状
の、トリメチルシロキシ基で末端ブロックされたポリジ
メチルシロキサンであった。希釈剤、その希釈剤中で形
成された樹脂−充填材の量、（Ｂ）メチル水素シロキサ
ンの式および（Ａ）：（Ｂ）比を表４に示す。希釈剤を
含む組成物の粘度と樹脂−充填材の結果も表４に報告さ
れる。粘度は室温（２５＋／−２℃）で測定された。Ｎ
ｏ．５２スピンドルを有するブルックフィールド（登録
商標）・コーン／プレート・ディジタル粘度計が用いら
れた。中央値としての凝集粒子の粒径は、コールター・
レーザー・散乱粒子寸法アナライザー（Coulter Laser
Scattering Particle Size Analyzer）で測定された。
結果はマイクロメートルで報告される。粒径測定用試料
は、全て、適切な暗さ（obscuration）を得るために、
トルエンで希釈され、そして参照として純トルエンが用
いられた。
法により製造された。（Ｄ）としての希釈剤は、線状
の、トリメチルシロキシ基で末端ブロックされたポリジ
メチルシロキサンであった。希釈剤、その希釈剤中で形
成された樹脂−充填材の量、（Ｂ）メチル水素シロキサ
ンの式および（Ａ）：（Ｂ）比を表４に示す。希釈剤を
含む組成物の粘度と樹脂−充填材の結果も表４に報告さ
れる。粘度は室温（２５＋／−２℃）で測定された。Ｎ
ｏ．５２スピンドルを有するブルックフィールド（登録
商標）・コーン／プレート・ディジタル粘度計が用いら
れた。中央値としての凝集粒子の粒径は、コールター・
レーザー・散乱粒子寸法アナライザー（Coulter Laser
Scattering Particle Size Analyzer）で測定された。
結果はマイクロメートルで報告される。粒径測定用試料
は、全て、適切な暗さ（obscuration）を得るために、
トルエンで希釈され、そして参照として純トルエンが用
いられた。
【００５７】実施例４および比較例４は、（成分（Ｂ）
が増していくので）（Ａ）：（Ｂ）比が変わると、シリ
コーン重合体組成物の粘度はまず最大値まで増加し、そ
の後減少することを示している。それに対応して、樹脂
−充填材の凝集粒子の粒径が増減した。
が増していくので）（Ａ）：（Ｂ）比が変わると、シリ
コーン重合体組成物の粘度はまず最大値まで増加し、そ
の後減少することを示している。それに対応して、樹脂
−充填材の凝集粒子の粒径が増減した。
【００５８】
【表４】
【００５９】
【表５】
【００６０】実施例５ 実施例５の試料は参考例２の方法により製造された。
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｄ）の量は、試料が樹脂−充填
材を色々な量で含むように選ばれた。希釈剤（Ｄ）は、
線状の、トリメチルシロキシ基で末端ブロックされたポ
リジメチルシロキサンである。粘度結果は実施例３にお
けるようにして得られた。希釈剤（Ｄ）、その希釈剤中
で形成された樹脂−充填材の量、（Ｂ）の構造、
（Ａ）：（Ｂ）比および粘度を表５に報告する。
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｄ）の量は、試料が樹脂−充填
材を色々な量で含むように選ばれた。希釈剤（Ｄ）は、
線状の、トリメチルシロキシ基で末端ブロックされたポ
リジメチルシロキサンである。粘度結果は実施例３にお
けるようにして得られた。希釈剤（Ｄ）、その希釈剤中
で形成された樹脂−充填材の量、（Ｂ）の構造、
（Ａ）：（Ｂ）比および粘度を表５に報告する。
【００６１】実施例５は、樹脂−充填材の希釈剤中にお
ける量が増えると、それにつれて組成物の粘度が増加す
ることを示している。
ける量が増えると、それにつれて組成物の粘度が増加す
ることを示している。
【００６２】
【表６】
【００６３】実施例６ 試料６−１および６−２は、成分（Ｂ）がジメチル水素
シロキシ基で末端ブロックされたジメチル・メチル水素
シロキサンであったことを除いて、参考例２に記載した
方法により製造された。希釈剤（Ｄ）は線状のPDMSであ
った。
シロキシ基で末端ブロックされたジメチル・メチル水素
シロキサンであったことを除いて、参考例２に記載した
方法により製造された。希釈剤（Ｄ）は線状のPDMSであ
った。
【００６４】実施例６は、二官能性成分（Ｂ）の重合度
が高くなると、それにつれて組成物の粘度が低下するこ
とを示している。
が高くなると、それにつれて組成物の粘度が低下するこ
とを示している。
【００６５】
【表７】
【００６６】実施例７ 参考例２の方法により２つの試料を製造した。試料７−
１は１０重量％の樹脂−充填材を含有し、その希釈剤は
１，０００mPa・sの線状ポリジメチルシロキサンであっ
た。試料７−２は８重量％の樹脂−充填材を含有し、そ
の希釈剤は１２，５００mPa・sの線状ポリジメチルシロ
キサンであった。
１は１０重量％の樹脂−充填材を含有し、その希釈剤は
１，０００mPa・sの線状ポリジメチルシロキサンであっ
た。試料７−２は８重量％の樹脂−充填材を含有し、そ
の希釈剤は１２，５００mPa・sの線状ポリジメチルシロ
キサンであった。
【００６７】図１は、試料７−１および７−２について
の定常剪断速度掃引曲線を示すものである。「Ｖ」は試
料の粘度を意味し、Pa・sの単位で表される。Ｓは定常剪
断速度を意味し、１／ｓの単位で表される。測定は、ト
ルク範囲が０．２０〜２００ｇ・ｃｍである変換器を具
えるレオメトリック・サイエンテフィックＲＤＡ ＩＩ
レオメーター（Rheometric Scientific RDA II rheomet
er）で行われた。コーン角度が０．０４０３ラジアンで
ある５０ｍｍのコーン／プレート掴み具（Coneand Plat
e fixture）が用いられた。上部掴み具と下部掴み具と
の間のギャップは０．０５０８ｍｍであった。試験温度
は２５℃であった。測定時間は３０秒で、測定前の遅れ
時間は４５秒であった。
の定常剪断速度掃引曲線を示すものである。「Ｖ」は試
料の粘度を意味し、Pa・sの単位で表される。Ｓは定常剪
断速度を意味し、１／ｓの単位で表される。測定は、ト
ルク範囲が０．２０〜２００ｇ・ｃｍである変換器を具
えるレオメトリック・サイエンテフィックＲＤＡ ＩＩ
レオメーター（Rheometric Scientific RDA II rheomet
er）で行われた。コーン角度が０．０４０３ラジアンで
ある５０ｍｍのコーン／プレート掴み具（Coneand Plat
e fixture）が用いられた。上部掴み具と下部掴み具と
の間のギャップは０．０５０８ｍｍであった。試験温度
は２５℃であった。測定時間は３０秒で、測定前の遅れ
時間は４５秒であった。
【００６８】実施例７は、現場生成樹脂−充填材を含有
する重合体ブレンドは強いずり減粘性とチキソトロープ
性を示すことを明らかにしている。図１に示されるよう
に、両試料７−１および７−２の定常剪断速度粘度は剪
断速度が増加すると速やかに減少する。定常剪断速度が
掃引降下される（sweep down）と粘度は一部回復して、
ずり減粘とチキソトロープの両挙動を示している。線状
重合体の長さがブレンドのチキソトロープ挙動に著しく
強い影響を与えるが、ずり減粘挙動に対しては影響の程
度がチキソトロープ挙動の場合よりはるかに小さい。
する重合体ブレンドは強いずり減粘性とチキソトロープ
性を示すことを明らかにしている。図１に示されるよう
に、両試料７−１および７−２の定常剪断速度粘度は剪
断速度が増加すると速やかに減少する。定常剪断速度が
掃引降下される（sweep down）と粘度は一部回復して、
ずり減粘とチキソトロープの両挙動を示している。線状
重合体の長さがブレンドのチキソトロープ挙動に著しく
強い影響を与えるが、ずり減粘挙動に対しては影響の程
度がチキソトロープ挙動の場合よりはるかに小さい。
【図１】試料７−１及び７−２についての定常剪断速度
掃引曲線を示す図である。
掃引曲線を示す図である。
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂−充填材の製造法にして、次の： （Ａ）平均一般単位式： 【化１】 （式中、Ｒ1はヒドロキシル基であり、Ｒ2は、少なくと
も２個の隣接炭素原子間に、ケイ素−結合水素原子と付
加反応することができる少なくとも１個の不飽和結合を
有する一価の炭化水素基であり、各Ｒ3は独立にアルキ
ル基、アリール基およびアリールアルキル基から選ば
れ、ａは０〜０．２の数であり、ｂは少なくとも０．０
２〜１．５０の数であり、そしてｃは０〜１．４８の数
であり、ただし１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１．５である。）を有
するビニル官能性ＭＱ樹脂； （Ｂ）実験式： 【化２】 （式中、各Ｒ4はアルキル基、アリール基またはアリー
ルアルキル基から独立に選ばれる一価の基であり、ｐは
０または１であり、ｘは０〜７０の範囲であり、そして
ｙは０〜１００の範囲であり、ただし各分子中には少な
くとも２個のケイ素−結合水素原子が存在している。）
を有する実質的に線状のポリジオルガノシロキサン； （Ｃ）付加反応触媒；および（Ｄ）希釈剤を含んで成
る、成分（Ａ）および（Ｂ）が１．４：１〜２２：１の
範囲内の（Ａ）：（Ｂ）重量比を与える量で存在してい
る反応混合物を加熱する工程を含んで成る、上記の方
法。 - 【請求項２】 希釈剤が有機溶媒および低粘度のポリオ
ルガノシロキサンより成る群から選ばれる、請求項１に
記載の方法。 - 【請求項３】 成分（Ａ）と（Ｂ）との反応後に希釈剤
を除去する工程をさらに含む、請求項２に記載の方法。 - 【請求項４】 希釈剤が１００〜１０，０００，０００
mPa・sの範囲内の粘度を有する不揮発性の液状シリコー
ン重合体である、請求項１に記載の方法。 - 【請求項５】 反応混合物が（Ｅ）付加反応触媒禁止剤
をさらに含んでいる、請求項１に記載の方法。 - 【請求項６】 請求項１、２、３、４または５の方法で
製造された樹脂−充填材組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US224415 | 1981-01-12 | ||
| US09/224,415 US6075087A (en) | 1998-12-31 | 1998-12-31 | Resin-fillers produced in-situ in silicone polymer compositions method for preparation of the compositions |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000204257A true JP2000204257A (ja) | 2000-07-25 |
Family
ID=22840573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11375446A Withdrawn JP2000204257A (ja) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | シリコ―ン重合体組成物中で現場生成された樹脂―充填材およびそのシリコ―ン重合体組成物の製造法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6075087A (ja) |
| EP (1) | EP1016686A2 (ja) |
| JP (1) | JP2000204257A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6512015B1 (en) * | 2000-06-30 | 2003-01-28 | Dow Corning Corporation | Silicone foam control compositions |
| CN101880415B (zh) * | 2002-07-09 | 2013-05-22 | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 | 具有改进硬度的二氧化硅-橡胶混合物 |
| JP2006213810A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 粘着剤用シリコーン組成物及び該組成物から得られる粘着テープ |
| US20080135520A1 (en) * | 2006-12-12 | 2008-06-12 | Tao Sun | Chemical composition for chemical mechanical planarization |
| WO2013037105A1 (en) * | 2011-09-13 | 2013-03-21 | Dow Corning (China) Holding Co., Ltd. | Filled silicone composition, preparation and uses thereof |
| EP3171946A1 (en) | 2014-07-23 | 2017-05-31 | Dow Corning Corporation | Pituitous silicone fluid |
| KR101987005B1 (ko) | 2015-04-08 | 2019-06-10 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 점액성 실리콘 에멀젼 |
| JP2018512491A (ja) | 2015-04-08 | 2018-05-17 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 粘液様シリコーンフルイド組成物 |
| EP3280388A1 (en) | 2015-04-08 | 2018-02-14 | Dow Corning Corporation | Fluid compositions and personal care |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2676182A (en) * | 1950-09-13 | 1954-04-20 | Dow Corning | Copolymeric siloxanes and methods of preparing them |
| US2814601A (en) * | 1954-04-29 | 1957-11-26 | Dow Corning | Organopolysiloxane adhesive and pressure-sensitive adhesive tape containing same |
| DE1017883B (de) * | 1954-07-08 | 1957-10-17 | Fellows Gear Shaper Co | Schalt- und Vorschubeinrichtung fuer Zahnradherstellungsmaschinen |
| NL129346C (ja) * | 1966-06-23 | |||
| US3528940A (en) * | 1966-12-15 | 1970-09-15 | Gen Electric | Silicone pressure-sensitive adhesive of improved strength |
| US3627851A (en) * | 1970-10-23 | 1971-12-14 | Dow Corning | Flexible coating composition |
| JPS60251906A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-12 | Dow Corning Kk | シリコ−ン消泡剤組成物の製造方法 |
| JPS61195129A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Toray Silicone Co Ltd | 有機けい素重合体の製造方法 |
| US4611042A (en) * | 1985-10-03 | 1986-09-09 | Dow Corning Corporation | Resinous copolymeric siloxanes containing alkenyldimethylsiloxanes |
| GB8615862D0 (en) * | 1986-06-28 | 1986-08-06 | Dow Corning Ltd | Making siloxane resins |
| US4831070A (en) * | 1987-11-02 | 1989-05-16 | Dow Corning Corporation | Moldable elastomeric pressure sensitive adhesives |
| FR2624128B1 (fr) * | 1987-12-08 | 1990-07-20 | Rhone Poulenc Chimie | Antimousse comportant une resine mq |
| US4865920A (en) * | 1988-09-20 | 1989-09-12 | Dow Corning Corporation | Hot-melt pressure sensitive adhesive article and method of making |
| US5034061A (en) * | 1990-03-15 | 1991-07-23 | General Electric Company | Transparent shatter-resistant silicone coating |
| US5096981A (en) * | 1990-05-29 | 1992-03-17 | General Electric Company | Pressure sensitive adhesives |
| US5470923A (en) * | 1991-08-22 | 1995-11-28 | Dow Corning Corporation | Moisture-curable silicone pressure-sensitive adhesives |
| JPH07228701A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | ケイ素原子結合水素原子含有シリコーン樹脂の製造方法 |
| GB9412179D0 (en) * | 1994-06-17 | 1994-08-10 | Dow Corning Sa | Foam control agent |
| US5914362A (en) * | 1996-04-19 | 1999-06-22 | Dow Corning Corporation | Silicone-based antifoam compositions cross-reference to related applications |
-
1998
- 1998-12-31 US US09/224,415 patent/US6075087A/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-12-28 JP JP11375446A patent/JP2000204257A/ja not_active Withdrawn
- 1999-12-29 EP EP99126111A patent/EP1016686A2/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US6075087A (en) | 2000-06-13 |
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