JP2000205848A - モジュ―ル外観検査設備 - Google Patents
モジュ―ル外観検査設備Info
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0611—Sorting devices
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
ール外観検査の信頼度が一層向上できるモジュール外観
検査設備を提供する。 【解決手段】 モジュール1の複数部分と接触して前記
モジュールの反り検査を行うモジュール反り検査ユニッ
ト250と、モジュール1の両面のビジュアル検査を行
うモジュールビジュアル検査ユニット310と、モジュ
ール1を第1モジュールトレー10からアンローディン
グする第1モジュール移送装置と、モジュール反り検査
ユニット250またはモジュールビジュアル検査ユニッ
ト310からモジュール1を移送する第2モジュール移
送装置と、モジュール1を第2モジュールトレーへ移送
して収納する第3のモジュール移送装置とを含む。
Description
dule)外観検査装置に関し、特にモジュールの全体
的な外観検査を行い、物理的または作製中に発生し得る
要因によって、反り、クラック及び素子実装不良等が発
生した不良モジュールを選別できるモジュール外観検査
設備に関する。
た特性をもつ機械、電子機器の構成単位として着脱可能
な部品集合をいう。例えば、電子機器におけるモジュー
ルは、コンピュータなどの様なハードウェアのメーンボ
ードに設けているメモリボード及び各種インターフェー
スボード等、交換しやすいように2個以上の部品を組み
合わせた部品集合をいう。
形成された印刷回路基板と、印刷回路基板に適するよう
に実装される各種素子とで形成され、素子の実装された
モジュールは、電気的検査及び外観検査を行い、一定検
査基準を満たすモジュールだけ包装出荷して需要者に販
売される。
確に動作するかどうかを判断する検査であって、モジュ
ールが電気的検査の一定基準を満たしても、モジュール
の外観不良例えば反り、他の物体との衝突などの原因に
従うクラック、印刷回路基板への部品実装不良等が発生
した場合、モジュールが正常的に作動しても不良処理し
て包装出荷されないようにする。このため、モジュール
の電気的検査と共にモジュールの全体的な外観検査を必
ず行わなければならない。
ールの包装出荷前に行われるモジュール外観検査は、作
業者によって行われるため、次の様な多く問題点が発生
している。
は精度が大きく低下するという問題点がある。代表的な
場合として、モジュールの反りに対する外観検査の時、
他の視覚検査とは異なり反りの程度によって作業者がモ
ジュールの反りを認識できない場合である。
行うには、より多くの外観検査所要時間を必要とするた
め、モジュールの初期生産から最終出荷までかかる全体
時間が増大するという問題点がある。
合、作業者の身体疲労が大きく増大するため、作業者の
検査能力が低下して精密な外観検査が難しく、検査信頼
度の低下が発生するという問題点がある。
ので、その目的は、シングルーインラインーメモリモジ
ュール(single−inline−memory−
modules : SIMMs)とヂュアルーインライン
ーメモリモジュール(dual−inline−mem
ory−modules : DIMMs)のような半導体
装置モジュールの外観を正確に検査することにある。
にかかる時間を大きく短縮させることで、モジュールの
全体生産時間を短縮させることにある。
外観検査を繰り返し行うことで、増加する作業者の身体
疲労を低くすることにある。
に、本発明のモジュール外観検査設備は、モジュールの
複数部分と接触して前記モジュールの反り検査を行うモ
ジュール反り検査ユニットと、前記モジュールの両面の
ビジュアル検査を行うモジュールビジュアル検査ユニッ
トとを含む。
トレーからアンローディングする第1モジュール移送装
置と、モジュール反り検査ユニットまたはモジュールビ
ジュアル検査ユニットからモジュールを移送する第2モ
ジュール移送装置と、モジュールを第2モジュールトレ
ーへ移送して収納する第3のモジュール移送装置とをさ
らに含む。
定間隔を有する複数個の接触感知センサを含み、前記モ
ジュールは反り検査用前記センサ上に位置される。
ジュアル検査を行うための固体撮像素子カメラと、固体
撮像素子カメラを支持するカメラフレームとを含む。
に、反ったモジュールを排出する第1排出ユニットをさ
らに含み、モジュールがビジュアル検査ユニットで不良
である時に、モジュールを排出するための第2排出ユニ
ットをさらに含むことを特徴とする。
の好適実施例を詳細に説明する。 (第1実施形態)本発明の一側面によると、モジュール
外観検査設備500は、シングルーインラインーメモリ
モジュール(single−inline−memor
y−modules : SIMMs)とヂュアルーインラ
インーメモリモジュール(dual−inline−m
emory−modules : DIMMs)のような半
導体装置モジュールの外観を自動的に検査する。図1を
参照すれば、モジュール外観検査設備500は、全体的
に見ると、トレーからモジュール(図示せず)をアンロー
ディングするモジュールアンローディング部100、第
1検査部200、第2検査部300及び検査済みのモジ
ュールをさらにトレーに収納するモジュールローディン
グ部400からなる。
部100には第1モジュール移送ユニット50を設け、
モジュールアンローディング部100に隣接した第1検
査部200にはモジュール移送ユニット50から供給さ
れたモジュールの反り検査を行う反り検査ユニット25
0を設ける。排出コンベアベルト(または第1排出ユニ
ット260)は検査後に反ったと判定されたモジュール
を排出する。
査部300には、少なくとも1個以上のモジュールビジ
ュアル検査ユニット310と、モジュールを反り検査ユ
ニット250からモジュールビジュアル検査ユニット3
10へ移送させる第2モジュール移送ユニット350と
を設ける。
モジュールローディング部400のバッファステージ4
10は、第1、第2検査部200、300の検査を通過
したモジュールを収納し、第2排出ユニット420は第
2検査部300で不良と判定されたモジュールを収納す
る。第3モジュール移送ユニット450はバッファステ
ージ410からモジュールをローディングする。
よって全般的に制御される。
0、第1検査部200、第2検査部300、及びモジュ
ールローディング部400に設けたそれぞれの構成要素
を、図1乃至図7を参照して詳細に説明すれば、次の通
りである。
ローディング部100には、モジュールトレー10を所
定距離移送させるコンベアベルト20と、コンベアベル
ト20を通して移送されたモジュールトレー10に収納
した複数個のモジュールのいずれか一つを取り出して第
1検査部200へ移送する第1モジュール移送ユニット
50とを設ける。
ニット50は、図3に示す空間座標系を基準にしてXY
軸に移動自在なXY移送装置30と、XY移送装置30
によってモジュールトレー10の上部へ移動した後、モ
ジュールトレー10に収納したモジュール1を把持して
後続工程に移送するモジュールピックアップユニット4
0とからなる。
詳細に説明すれば、XY移送装置30は、支持プレート
2の上面からZ軸方向に所定高さを持つように設けられ
た一対の固定プレート31と、固定プレート31の上面
からY軸方向に所定長さが延長されて固定された板状の
Y軸移送プレート32と、Y軸移送プレート32の上に
実装されてY軸移送プレートに沿って動くY軸移送ブロ
ック32aと、Y軸移送ブロック32aの上面に実装さ
れて直四角形板形状のX軸移送プレート33に沿って動
くX軸移送ブロック33aとを含む。
トユニット34が設けられ、リフトユニット34にはモ
ジュールピックアップユニット40が設けられる。
レート33の下面に固定設置されるZ軸駆動シリンダ3
4aと、Z軸駆動シリンダ34aから下部方向すなわち
Z軸方向に延長されたシリンダロッド34bに固定され
て、モジュールピックアップユニット40を固定するピ
ックアップユニット固定ブロック34cとからなる。
ロック34cに取り付けたモジュールピックアップユニ
ット40は図3または図4に示すように、全体的に見る
と、固定フレーム41、回動フレーム42及びモジュー
ルグリッパ49からなる。
互対称をなすように一定長さだけ下部方向すなわちZ軸
方向に曲げて形成される。この様に固定フレーム41は
先に説明したピックアップユニット固定ブロック34c
にねじ等によって固定される。このとき、固定フレーム
41のうちで下部方向に曲げた両端部には所定直径を持
つ貫通穴41aが形成される。
1に対して回動可能に結合される。具体的に、回動フレ
ーム42は全体的に見ると、プレートの両端部が固定フ
レーム41と対称をなすように両端部を上部方向すなわ
ちZ軸方向に一定長さだけ曲げて形成し、両端部には所
定直径を持つ結合穴42aが形成される。
側面は固定フレーム41の両端部の外側面に接触される
ように固定フレーム41に挟持される。この様に回動フ
レーム42が固定フレーム41に挟持された後、固定フ
レーム41の貫通穴41aと回動フレーム42の結合穴
42aとを位置合わせした状態で、固定フレーム41の
内側面には回動フレーム回動用サーボモータ43の本体
43aが溶接等により結合される。
タ43の回転軸43bは貫通穴41aと結合穴42aを
貫通した後、回動フレーム42と溶接などによって結合
される。
ーボモータ43に駆動信号が印加されて、回転軸43b
が回動するにつれて回動フレーム42は固定フレーム4
1に対して所定角度だけ回動する。
する回動フレーム42にはモジュールグリッパ49が設
けられる。モジュールグリッパ49は、一対のプーリ4
5a、45bとテンションベルト46、ガイドレール4
7、一対のガリドブロック48及び一対のグリップ部4
8a、48bを含む。
動フレーム42の下面には固定軸42bを設け、固定軸
42bと所定間隔に隔てた所には貫通穴を形成し、この
貫通穴にサーボモータ44の回転軸44bを挿入し、サ
ーボモータ44の本体44aを回動フレーム42と熔接
などによって固定する。
は共通的にプーリ(pulley)45が設けられる。
尚、サーボモータ44の回転軸44bに設けられたプー
リを駆動プーリ、固定軸42bに設けられたプーリを被
動プーリといい、駆動プーリと被動プーリにはテンショ
ンベルト46が所定引張力を持つように設けられる。
リはテンションベルト46により相互連動する。また、
駆動プーリと被動プーリとの間に所定長さを持つガイド
レール47が回動フレーム42に設けられ、ガイドレー
ル47にはガイドレール47に沿って移動可能にガイド
ブロック48が挿入される。
示すように、薄いプレート形状を持つ一対のグリップ部
48a、48bが互いに対向するように結合される。
されたそれぞれのガイドブロック48には、ベルトクリ
ップ48cが形成されてガイドブロック48とテンショ
ンベルト46は滑ることなく固定される。
グリップ部48a、48bを設け、ガイドブロック48
をテンションベルト46に結合させることで、サーボモ
ータ44の回転方向に沿ってテンションベルト46のガ
イドブロック48を設けた部分が互いに反対方向に移動
するため、グリップ部48a、48b間の間隔は広くま
たは狭くなる。よって、モジュールの大きさに係わらず
全てのモジュールを把持できる。
ってモジュールピックアップユニット40がモジュール
トレー10の上部に移動すれば、モジュールトレー10
に垂直に立て収納したモジュール1の長さよりもグリッ
プ部48a、48bの幅が大きくなる様にサーボモータ
44aを駆動させた後、Z軸駆動シリンダ34aを作動
させてモジュールピックアップユニット40のグリップ
部48a、48bを下方に移動させる。次に、グリップ
部48a、48b間にモジュール1が位置すれば、サー
ボモータ44aを逆回転させてグリップ部48a、48
bの間隔を狭めることによってモジュール1の両端部を
把持する。
逆方向に移動すれば、モジュールトレー10に収納した
モジュール1はモジュールピックアップユニット40に
よってモジュールトレー10から取り出し、グリップ部
48a、48bによって固定されたモジュール1は回動
フレーム42を駆動させる回動フレーム回動用サーボモ
ータ43の回転によって所定角度に回動し始める。
フレーム41と所定角度、望ましくはモジュール1と後
述する第1検査部200の反り検査ユニットが平行にな
ると、回動フレーム回動用サーボモータ43の回転が停
止し、図5に示すように垂直(YZ平面と平行)のモジュ
ール1が水平(XY平面と平行)に位置変換される。
ニット40のグリップ部48a、48bに把持された状
態で、XY移送装置30の駆動によってモジュールアン
ローディング部100から第1検査部200に設けられ
た反り検査ユニット250へ移送され、Z軸駆動シリン
ダ34aの下方移送によって後述する反り検査ユニット
の上面に安着する。
0は、図6又は図7に示すように、同じ高さを持つモジ
ュール感知突起の形成された少なくとも1個以上の接触
感知センサ210と、接触感知センサ210の幅を可変
させる接触感知センサ幅調節装置220と、接触感知セ
ンサ210及び接触感知センサ幅調節装置220が設け
られたケース230とを含む。
クアップユニット40によって移送されたモジュール1
が、安着状態でモジュール1の両面のいずれか一面に複
数部分が接触されることによってモジュール1の反り状
態を検査する。
知センサ210を3個設けたとき、3個の接触感知セン
サ210a、210b、210cのうち、中間部に位置
した接触感知センサ210bがモジュール1を感知でき
ない時、あるいは中間部に位置した接触感知センサ21
0bを除いた残りの接触感知センサ210a、210c
がモジュール1を感知できない時、モジュール1に反り
が発生する。突起212の下部にはスプリング(図示せ
ず)が位置し、そのスプリングはモジュールが反った場
合に公差を許容するように突起212を多少動かせる。
モジュールピックアップユニット40によってさらに把
持された後、図2に示すように、XY移送装置30によ
って排出コンベアベルト260へ移送される。その後、
排出コンベアベルト260によってモジュール外観検査
設備500の外部に排出される。
更される場合、例えばモジュール1の大きさが先に検査
したモジュール1の大きさよりも大きく或いは小さい場
合、接触感知センサ210の検査範囲の調整なしに検査
を行うと、反り検査が不正確になる。このため、検査対
象モジュールの大きさが変更されると、接触感知センサ
210間の間隔もモジュールの大きさに適するように調
節すべきである。
を調節する為に、図6または図7に示すように、接触感
知センサ210及びケース230には接触感知センサ幅
調節装置220が設けられる。
説明すれば、次の通りである。接触感知センサ幅調節装
置220は、全体的に見ると、ケース230の上面に形
成されたスリット232に沿って接触感知センサ210
がガイドされるように接触感知センサ210に設けたガ
イドブロック222a、222b、ステップモータ22
4、プーリ226及びテンションベルト228とを含
む。
ス230の上面にはスリット232が形成され、スリッ
ト232にはモジュール感知突起が突出するように接触
感知センサ210を挿入した状態で、スリット232に
沿って移動するガイドブロック222a、222bが設
けられる。
感知センサ210を駆動する為に、ケース230の上面
に形成されたスリット232の一側端部から所定間隔に
隔てた所に貫通穴を形成する。
224aをケース230の下面よりケース230の上部
方向に挿入し、ステップモータ224の本体224bを
ケース230に固定する。一方、スリット232の他側
端部から所定距離に隔てた所には固定軸227を設け
る。
れプーリ226を設ける。尚、ステップモータ224の
回転軸224aに設けたプーリは駆動プーリ、固定軸2
27に設けたプーリは被動プーリとなる。
ルト228が所定引張力を持つように設けられ、平行に
設けられたテンションベルト228のそれぞれには接触
感知センサ210のうち、中間部の接触感知センサを除
いた両側接触感知センサが結合される。このとき、2個
の接触感知センサはテンションベルト228が回転され
る時、中間の接触感知センサを基準にして間隔が大きく
或いは小さくなるように、テンションベルト228の平
行な両部分にそれぞれ結合される。
り反り検査済みのモジュール1は、図6に反り検査ユニ
ット250と共に示す第2モジュール移送装置350に
よって第2検査部300に設けた複数個のビジュアル検
査ユニット310のいずれか一つへ移送されて、モジュ
ール1のクラック、素子実装不良等のビジュアル検査を
行う。
ト310と第2モジュール移送装置350と含む。
ジュアル検査ユニット310を設けた。その理由は、反
り検査を通過したモジュール1が反り検査ユニット25
0における相対的に長い検査所要時間による待機時間を
最小化すると同時に、いずれか一つのビジュアル検査ユ
ニット310の故障の際にもモジュール外観検査設備全
体の工程を中断なしに行うためである。
ト310は図2または図6に示すように、固体撮像素子
カメラ(Charge Coupled Device c
amera;以下、CCDカメラという)312と、C
CDカメラ312を支持する鎹形状で端部が支持プレー
ト2の上面に固定されたカメラ固定ブラケット314と
を含む。
を、反り検査ユニット250からビジュアル検査ユニッ
ト310へ移送する為に、反り検査ユニット250から
ビジュアル検査ユニット310まで移動可能な第2モジ
ュール移送装置350を設ける。
ル移送装置350のいずれか一つを一実施形態として説
明すれば、次の通りである。第2モジュール移送装置3
50は全体的に見ると、反り検査ユニット250により
モジュール1を吸着固定すると同時に、モジュール1の
前面及び後面を反転させる反転ユニット310と、反転
ユニット310を先に説明したCCDカメラ312へ移
送する移送装置320とを含む。
は、図6に示す座標系によってX軸方向に延長されたX
軸移送プレート322と、X軸移送プレート322に沿
って移動するX軸移送ブロック322aと、X軸移送ブ
ロック322aの上面に固定され、Y軸に延長されたY
軸移送プレート324と、Y軸移送プレート324に沿
って移動するY軸移送ブロック(図示せず)とからなる。
ロックの上面に設けられ板状である装着プレート311
と、装着プレート311の上面に設けられ回転軸(図示
せず)がZ軸に向けるように設けられたサーボモータ3
12とを含む。
は"L"字形に曲げたブラケット313が溶接などによっ
て固定される。このブラケット313の上面には−X方
向に延長された回転軸314aが設けられたサーボモー
タ314が設けられる。
ック(chuck)315が設けられ、チャック315に
は反転プレート316が結合され、反転プレート316
は回転軸314aの回転によっYZ平面上で180゜回
転する。
Z平面上で回動する反転プレート316の一側面には反
り検査ユニット255からモジュール1をピックアップ
するための2個のモジュール固定装置317が設けられ
る。
7は全体的に見ると、反転プレート316に設けられた
ガイドレール317aと、ガイドレール317aに沿っ
てX軸上で移動するモジュール吸着本体317bと、モ
ジュール吸着本体317bに設けられてモジュール1を
吸着固定する吸着部材317cとからなる。
締め付け固定したり、モジュール1の一側面または両側
面を真空圧で吸着固定する。これを為に吸着部材317
は、最小限モジュール1が挿入される程の間隔を持つよ
うに二重で形成すれば良い。本発明では望ましく、モジ
ュール1をシリンダによって物理的に締め付け固定す
る。第2モジュール移送装置350は、反り検査ユニッ
ト250からモジュール1を把持した後、ビジュアル検
査のためモジュール1をCCDカメラ312に移送す
る。カメラ312により撮像されたモジュール1の外観
イメージは理想的なモジュールの外観イメージと比較分
析される。二つのイメージの比較分析を通してモジュー
ルの良否が判断される。
り検査ユニットによって反り検査済みのモジュールにビ
ジュアル検査を行うことを順に示す説明図である。より
詳細には、図8を参照すれば、反り検査ユニット250
によって反り検査を行い、検査結果モジュール1が反り
検査の一定基準を通過した場合、第2モジュール移送装
置350の待機中のいずれか一つの第2モジュール移送
装置が移送装置によって反り検査ユニット250に安着
したモジュール1に移動し、モジュール1は第2モジュ
ール移送装置350の反転ユニット310に形成された
吸着部材317cによって固定される。
ジュール移送装置350の装着プレート317の上面に
設けられたサーボモータ312を作動させることで、ブ
ラケット313がCCDカメラ312に向けて所定角度
回動され、この状態でモジュール1が移送装置320に
よってCCDカメラ312の底面の指定位置へ正確に移
動される。
に移動すれば、CCDカメラ312を介してモジュール
1の1次ビジュアル検査が行われる。このとき、モジュ
ール1を固定したモジュール固定部材317自体により
隠れ部分が発生して、モジュールの全面を検査できなく
なる。
示すように、モジュール1と結合された吸着部材317
cのいずれか一つの結合を解除しながら、ガイドレール
317aに沿って後退することになり、CCDカメラ3
12は隠れ部分を撮像して2次ビジュアル検査を行う。
つの吸着部材317cは前進して2次ビジュアル検査済
みの部分を固定し、図11に示すように、もう一つの吸
着部材によりビジュアル検査を行わない残りの部分に対
して2次ビジュアル検査と同様な方法にて3次ビジュア
ル検査を行う。
に示すように、2個の吸着部材317cによってモジュ
ール1の固定された状態で、図13に示すように、サー
ボモータ314が駆動されて反転プレート316を18
0゜反転させながら、モジュール1の他側面がCCDカ
メラ312と対向するようにした後、図9の検査過程を
繰り返し行う。
1次ビジュアル検査、2次ビジュアル検査、及び3次ビ
ジュアル検査を行った後、一定検査基準を通過したモジ
ュール1は図1または図2に示すように、モジュールロ
ーディング部400に位置したバッファステージ410
へ移送されて安着する。その後、モジュールアンローデ
ィング部100に設けられた第1モジュール移送ユニッ
ト50と同様な構成をもつが、外観検査済みのモジュー
ル1をアンローディングして収納する機能をもつ第3モ
ジュール移送ユニット450によって中空のモジュール
トレー(図示せず)へ移送させた後収納する。
に説明したモジュールアンローディング部100からモ
ジュール1がアンローディングされることで、発生した
中空のモジュールトレーを使用するようにする。
ビジュアル検査、2次ビジュアル検査、及び3次ビジュ
アル検査を全て行った後、一定検査基準を満たさないモ
ジュール1は第2モジュール移送装置350によってバ
ッファステージ410へ移送され、第3モジュール移送
ユニット450はバッファステージ450に安着したモ
ジュール1をピックアップしてモジュールローディング
部400に位置した排出コンベアベルト420へ移送さ
れ、排出コンベアベルト420が駆動されながら不良が
発生したモジュール1はモジュール外観検査設備500
の外部に排出される。
設備の一実施形態は、第1検査部200及び第2検査部
300の一側にモジュールアンローディング部100を
形成し、他側にモジュールローディング部400を形成
する。
ールアンローディング部100及びモジュールローディ
ング部400が互いに分離され、これによってモジュー
ルをローディング/アンローディングするための第1モ
ジュール移送装置150及び第2モジュール移送装置3
50を必要とする。ところが、本発明で提供する他の実
施形態ではモジュール外観検査設備のレイアウトを変更
し、単一モジュール移送ユニットによってモジュールの
移送を解決することで、モジュール外観検査設備の大き
さも大きく減少される。
すれば、モジュール外観検査設備950は、トレー移送
部600、モジュール供給部700、第1検査部800
及び第2検査部900を含み、モジュール供給部700
は、モジュールを移送部600から第1検査部800
に、または第2検査部800からトレー移送部600に
供給する第1モジュール移送ユニット730を含む。第
1検査部800は、反り検査ユニット850と排出ユニ
ット810を含む。第2検査部900は少なくとも一つ
のビジュアル検査ユニット910と第2検査移送ユニッ
ト940とを含む。
ち、第1モジュール移送ユニット730、反り検査ユニ
ット850、ビジュアル検査ユニット950及び第2モ
ジュール移送ユニット940は、第1実施形態に示す反
り検査ユニット250、ビジュアル検査ユニット31
0、及び第2モジュール移送ユニット350と同様な構
成であるので、対応する部分についての説明は省略す
る。
ト951の上面に設置されたベルトコンベア610と、
検査するモジュール用モジュールトレー640が多数収
納した供給ユニット620と、検査されたモジュール用
モジュールトレー640が多数収納された積載ユニット
630とからなる。供給ユニット620はベストコンベ
ア610の一側端に位置し、積載ユニット630は他端
に位置する。
た状態のモジュールトレー640の1枚を分離する役割
を果たし、積載ユニット630は供給ユニット620か
ら分離したモジュールトレー640に収納したモジュー
ル601を全て検査した後、モジュールトレー640を
さらに積層受納して、作業者がモジュールトレー640
を後続工程に移送できるように一定枚を積層収納する役
割を果たす。
ト620を説明すれば、供給ユニット620は、支持プ
レート951の上面に設置されて複数枚のモジュールト
レー640を指定位置に積載するように設置されたトレ
ーローディングポール622と、トレー分離シリンダ6
27及びトレーアップ−ダウンユニット628とからな
る。
支持プレート951上のトレーローディングポール62
2間に設けられ、トレーローディングポール622の延
長方向と同じ方向に延長されたシリンダロッド628a
を駆動させるアップ−ダウンユニットシリンダ628b
と、シリンダロッド628aの端部にトレーローディン
グポール622と平行に設けられてシリンダロッド62
8aの上下変位に対応して上下変位が発生するアップ−
ダウンプレート628cとを含む。モジュールトレー分
離シリンダ627はアップーダウンプレート628cに
連結される。
リンダ本体627aとトレー支持ロッド627bとを含
む。
レート628cに連結される。このとき、トレー支持ロ
ッド627bは、トレー640を支持するように水平に
配置されて、アップ−ダウンプレート628cは相互垂
直をなすように設けられる。
620と同様な構成であるので、対応する部分について
の説明は省略する。
び積載ユニット630によってモジュールトレーを移送
する作用を、図17及び図20を参照して説明すれば次
の通りである。図17に示すように、供給ユニット62
0のトレーローディングポール622には検査対象モジ
ュール601の収納したモジュールトレー640が複数
枚積層される。このとき、最下部に位置したモジュール
トレー640は、モジュールトレー分離シリンダ627
のトレー支持ロッド627b及びアップ−ダウンプレー
ト628cによって支持される。
シリンダ628bのシリンダロッド628aが下方に作
動しながら積層されたモジュールトレー640はトレー
支持ロッド627bによって順次下方に移動する。
ジュールトレー640のいずれか一つはベルトコンベア
610の上面に安着され、トレー支持ロッド627bは
モジュールトレー640より結合が分離される。
28bのシリンダロッド628aは、一つのモジュール
トレー640に相当する高さだけ移動してから止めて、
図19に示すように、トレー支持ロッド627bが作動
して積層されたモジュールトレー640の下より二番目
に該当するモジュールトレー640は、さらにトレー支
持ロッド627bの駆動によって結合される。
ウンユニットシリンダ628bが作動してシリンダロッ
ド628aは上方に移動し、最下部に積層されたモジュ
ールトレー640を除いた残りのモジュールトレー64
0は上方に移動し、ベルトコンベア610が所定方向に
進行しながら、ベルトコンベア610の上部に置かれた
モジュールトレー640は積載ユニット630方向へ移
送される。
ジュール外観検査設備の作用を、図14を参照して説明
すれば次の通りである。まず、支持プレート951に設
けられた供給ユニット620のトレーローディングポー
ル622に複数枚のモジュールトレー640が積層受納
された後、供給ユニット620によって一枚のモジュー
ルトレー640を積層された複数枚のモジュールトレー
640より分離する。
ってモジュールトレー640は所定距離移送された後、
望ましく供給ユニット620と積載ユニット630の間
に位置してから止めて、第1モジュール移送ユニット7
30によってモジュールトレー640に収納した複数枚
のモジュール601の一つを把持して取り出した後、反
り検査ユニット850へ移送される。
ル601の反り検査を行った後、反り検査基準を満たす
モジュール601は、第2モジュール移送ユニット94
0によってビジュアル検査ユニット950の現在アイド
ル(idle)状態のビジュアル検査ユニットへ移送され
てからビジュアル検査を進行する。所定反り検査基準を
満たさないモジュール601は、ビジュアル検査ユニッ
ト950へ移送されず、排出コンベアベルト750へ移
送されてから外部に排出される。
ール601はビジュアル検査が進行される。このとき、
所定ビジュアル検査基準を満たすモジュール601はさ
らに逆順にモジュールトレー640に収納され、所定ビ
ジュアル検査基準を満たさないモジュール601は前述
した排出コンベアベルト750を通して外部に排出され
る。
640に収納した複数枚のモジュールに対する外観検査
を全て終了すれば、積載ユニット630は積載途中のモ
ジュールトレー640を全て所定高さ持ち上げ、検査済
みのモジュールトレー640はコンベアベルト610に
よって積載ユニット630へ移動した後、積載ユニット
630に積載途中のモジュールトレー640と移送され
たモジュールトレー640とを合わせる過程を繰り返し
モジュール外観検査を行う。
ルの外観検査を自動化してモジュール検査にかかる時間
を短縮させると同時に、作業者の身体疲労を低減させ
る。特に外観検査の正確度を大きく向上させ、モジュー
ル外観検査の信頼度が一層向上できる効果がある。
設備の構成を全体的に示す概念図である。
ディング部に設けられたXY移送装置、モジュールピッ
クアップユニット及びコンベアベルトを示す斜視図であ
る。
ップユニットの分解斜視図である。
ップユニットの作動を説明するための説明図である。
モジュール反転装置を示す斜視図である。
を説明するための作動説明図である。
を説明するための作動説明図である。
法を説明するための作動説明図である。
法を説明するための作動説明図である。
法を説明するための作動説明図である。
法を説明するための作動説明図である。
検査設備の概念図である。
実施形態を示す斜視図である。
ットの作用を説明するための作動説明図である。
ットの作用を説明するための作動説明図である。
ットの作用を説明するための作動説明図である。
ットの作用を説明するための作動説明図である。
Claims (16)
- 【請求項1】 モジュールの複数部分と接触して前記モ
ジュールの反り検査を行うモジュール反り検査ユニット
と、 前記モジュールの両面のビジュアル検査を行うモジュー
ルビジュアル検査ユニットとを含むことを特徴とするモ
ジュール外観検査設備。 - 【請求項2】 前記モジュールを第1モジュールトレー
からアンローディングする第1モジュール移送装置と、 前記モジュール反り検査ユニットまたは前記モジュール
ビジュアル検査ユニットから前記モジュールを移送する
第2モジュール移送装置と、 前記モジュールを第2モジュールトレーへ移送して収納
する第3のモジュール移送装置とをさらに含むことを特
徴とする請求項1記載のモジュール外観検査設備。 - 【請求項3】 前記第1モジュール移送装置及び第3モ
ジュール移送装置は、 前記モジュールを把持するモジュールピックアップユニ
ットと、 前記モジュールが把持されるように、前記モジュールピ
ックアップユニットをX−Y方向へ移送させるモジュー
ルピックアップユニット移送装置とを含むことを特徴と
する請求項2記載のモジュール外観検査設備。 - 【請求項4】 前記モジュールピックアップユニット
は、 前記ピックアップユニット移送装置に連結されて、前記
モジュールピックアップユニットを上下に動作させるモ
ジュールローディング/アンローディングシリンダと、 固定フレームと、 前記モジュールローディング/アンローディングシリン
ダに前記固定フレームを連結する固定ブロックと、 前記固定フレームに結合され、前記固定フレームに対し
て回動できるようにモータにより駆動される回動フレー
ムと、 前記回動フレームに設けられて前記モジュールを把持す
るモジュールグリッパとを含むことを特徴とする請求項
3記載のモジュール外観検査設備。 - 【請求項5】 前記モジュールグリッパは、 ガイドレールと、 前記回動フレームに固定された間隔調節用モータと、 前記ガイドレールの一側端に近接設置され、前記間隔調
節用モータにより駆動される駆動プーリと、 前記ガイドレールの他端に近接設置され、前記駆動プー
リとの周りに捲取されたテンションベルトを通して前記
駆動プーリにより駆動される被動プーリと、 前記ガイドレールに沿って動き、前記テンションベルト
と結合される一対のガイドブロックと、 前記ガイドブロックにそれぞれ結合された一対のグリッ
プ部を含み、前記グリップ部は前記駆動プーリの回動方
向によって相互近接または相互離隔されて動いて前記モ
ジュールを排出することを特徴とする請求項4記載のモ
ジュール外観検査設備。 - 【請求項6】 前記第2モジュール移送装置は、 前記モジュールを反転させるためのモジュール反転ユニ
ットと、 前記モジュール反転ユニットをX−Y方向に動作させる
ための移送ユニットとを含むことを特徴とする請求項2
記載のモジュール外観検査設備。 - 【請求項7】 前記モジュール反転ユニットは、 前記モジュール反転ユニットの垂直軸を駆動して、前記
モジュール反転ユニットを上下に動作させる第1モータ
と、 前記垂直軸に連結されたブラケットと、 前記ブラケットに連結され、前記モジュール反転ユニッ
トの水平軸を回動する第2モータと、 前記水平軸に結合され、前記水平軸と連動して回動する
モジュールグリップ部材とを含むことを特徴とする請求
項6記載のモジュール外観検査設備。 - 【請求項8】 前記モジュールグリップ部材は、 真空吸入力により前記モジュールを把持することを特徴
とする請求項7記載のモジュール外観検査設備。 - 【請求項9】 前記モジュール反り検査ユニットは、 互いに所定間隔を有する複数個の接触感知センサを含
み、前記モジュールは反り検査用前記センサ上に位置さ
れることを特徴とする請求項1記載のモジュール外観検
査設備。 - 【請求項10】 前記モジュール反り検査ユニットは、
前記接触感知センサの間の間隔を変化させることができ
る接触感知センサ間隔変更手段をさらに含み、 前記接触感知センサ間隔変更手段は、 前記センサの移動方向によってスロットを有する本体
と、 ガリドプーリと、 前記ガイドレールの一側端に近接設置されてコントロー
ルモータにより回動される駆動プーリと、 前記ガイドレールの他端に近接設置されて前記駆動プー
リとの間に捲取されたベルトを通して前記駆動プーリに
より駆動される被動プーリ駆動と、 前記スロットに沿って動き、前記ベルトに結合された多
数のガイドブロックとを含み、 前記センサは前記ガイドブロックに各各結合されて、前
記センサは前記駆動プーリの回動方向によって相互近接
または離隔されて動いて、センサの位置が前記モジュー
ルの多様なサイズにより調節できることを特徴とする請
求項9記載のモジュール外観検査設備。 - 【請求項11】 前記ビジュアル検査ユニットは、 ビジュアル検査を行うための固体撮像素子カメラと、 前記固体撮像素子カメラを支持するカメラフレームとを
含むことを特徴とする請求項1記載のモジュール外観検
査設備。 - 【請求項12】 前記モジュールが反ったと判定された
時に、前記反ったモジュールを排出する第1排出ユニッ
トをさらに含むことを特徴とする請求項1記載のモジュ
ール外観検査設備。 - 【請求項13】 前記モジュールが前記ビジュアル検査
ユニットで不良である時に、前記モジュールを排出する
ための第2排出ユニットをさらに含むことを特徴とする
請求項1記載のモジュール外観検査設備。 - 【請求項14】 検査する多数のモジュールを収納した
多数のモジュールトレーが積載される供給ユニットと、 検査済みの多数のモジュールを収納した多数のモジュー
ルトレーが積載される積載ユニットと、 モジュールトレーが前記供給ユニットから排出されて前
記積載ユニットに移送されるトレー移送ユニットと、 前記トレー移送ユニット上で前記モジュールを前記モジ
ュールトレーからローディング及びアンローディングし
て、前記モジュールを前記モジュールトレーにローディ
ング及びアンローディングする第1モジュール移送ユニ
ットと、 前記モジュールを反り検査ユニットまたはビジュアル検
査ユニットから移送する第2モジュール移送ユニットと
を含むことを特徴とするモジュール外観検査設備。 - 【請求項15】 前記供給ユニットと前記積載ユニット
はモジュールトレー分離/積層手段を含み、 前記モジュールトレー分離/積層手段は、 低部のモジュールトレーが前記供給ユニットの上に位置
されたモジュールトレーから孤立されるか、前記積載ユ
ニットの積載されたモジュールトレーの下部に挿入され
るモジュールのための空間が提供されるようにモジュー
ルトレーを持ち上げるモジュールトレー支持装置を有す
ることを特徴とする請求項14記載のモジュール外観検
査設備。 - 【請求項16】 前記モジュールトレー支持装置は、 第1シリンダにより上下に駆動されて動く垂直軸と、 前記垂直軸に結合されたモジュールトレー支持ロッド
と、 前記モジュールトレー支持ロッドを前後に駆動して前記
モジュールトレー支持ロッドを前記積載されたモジュー
ルトレーの下部に動作するか前記モジュールトレーの下
部から回収する第2シリンダとを含むことを特徴とする
請求項15記載のモジュール外観検査設備。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007189211A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-07-26 | Fujitsu Ltd | 検査方法および検査装置 |
| KR101496994B1 (ko) * | 2013-10-29 | 2015-03-02 | (주) 인텍플러스 | 휴대폰 부품의 후면 검사장치 |
| KR101882645B1 (ko) * | 2018-01-05 | 2018-07-26 | 조관국 | 기판의 비아홀 검사장치 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6890853B2 (en) * | 2000-04-25 | 2005-05-10 | Tokyo Electron Limited | Method of depositing metal film and metal deposition cluster tool including supercritical drying/cleaning module |
| US20040040660A1 (en) * | 2001-10-03 | 2004-03-04 | Biberger Maximilian Albert | High pressure processing chamber for multiple semiconductor substrates |
| WO2003082486A1 (en) * | 2002-03-22 | 2003-10-09 | Supercritical Systems Inc. | Removal of contaminants using supercritical processing |
| US20060226117A1 (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Bertram Ronald T | Phase change based heating element system and method |
| JP4575857B2 (ja) * | 2005-08-01 | 2010-11-04 | 本田技研工業株式会社 | 搬送式検査装置 |
| US20080181757A1 (en) * | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Applied Robotics, Inc | Belt-driven robotic gripping device and method for operating |
| US8026726B2 (en) * | 2009-01-23 | 2011-09-27 | Silicon Image, Inc. | Fault testing for interconnections |
| KR200464878Y1 (ko) | 2010-12-09 | 2013-01-22 | (주)아모레퍼시픽 | 립스틱 용기 검사장치 |
| KR101328659B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2013-11-14 | 주식회사제이엠큐앤테크 | 차량용 연료분배관의 연결캡 검사장치 |
| KR101713949B1 (ko) * | 2015-03-16 | 2017-03-09 | 황영수 | 정밀 이송 구조의 자동 검사 소켓 |
| US9574864B2 (en) | 2015-03-27 | 2017-02-21 | International Business Machines Corporation | Gauge for installation of liners in substrate spin coating tools |
| KR102029903B1 (ko) * | 2019-03-13 | 2019-10-08 | 박정훈 | 모바일 기기용 지문 인식 모듈 검사 장치 |
| CN110081800A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-08-02 | 中山职业技术学院 | 一种电机端盖上料检测装置 |
| KR20220112905A (ko) * | 2021-02-04 | 2022-08-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 검사장치 및 이를 이용한 검사방법 |
| KR102905469B1 (ko) * | 2024-03-31 | 2025-12-29 | (주)엠이씨 | Pcb 라우터 로딩 시스템. |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752809A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-29 | Toshiba Corp | Measuring method for warp of printed wiring board and jig for measuring thereof |
| JPS582740A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-08 | Nippon Steel Corp | 角鋼の検査方法 |
| US4750141A (en) * | 1985-11-26 | 1988-06-07 | Ade Corporation | Method and apparatus for separating fixture-induced error from measured object characteristics and for compensating the measured object characteristic with the error, and a bow/warp station implementing same |
| US4978220A (en) * | 1988-03-04 | 1990-12-18 | Cimflex Teknowledge Corporation | Compensating system for inspecting potentially warped printed circuit boards |
| JPH0236306A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Sony Corp | プリント回路基板の反り量測定方法 |
| DE3929484A1 (de) * | 1989-09-05 | 1991-03-14 | Wacker Chemitronic | Verfahren zum zweiseitigen chemomechanischen polieren von halbleiterscheiben, sowie vorrichtung zu seiner durchfuehrung und dadurch erhaeltliche halbleiterscheiben |
| US5689063A (en) * | 1993-07-15 | 1997-11-18 | Nikon Corporation | Atomic force microscope using cantilever attached to optical microscope |
| JPH09166602A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-06-24 | Olympus Optical Co Ltd | 光学顕微鏡一体型走査型プローブ顕微鏡 |
| US5835223A (en) * | 1996-01-05 | 1998-11-10 | Electronic Packaging Services, Ltd. | System for measuring surface flatness using shadow moire technology |
-
1998
- 1998-12-08 KR KR1019980053556A patent/KR100304254B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-08-19 TW TW088114170A patent/TW480339B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-12-06 US US09/455,302 patent/US6343503B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-07 JP JP11347468A patent/JP2000205848A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007189211A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-07-26 | Fujitsu Ltd | 検査方法および検査装置 |
| KR101496994B1 (ko) * | 2013-10-29 | 2015-03-02 | (주) 인텍플러스 | 휴대폰 부품의 후면 검사장치 |
| KR101882645B1 (ko) * | 2018-01-05 | 2018-07-26 | 조관국 | 기판의 비아홀 검사장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW480339B (en) | 2002-03-21 |
| KR20000038533A (ko) | 2000-07-05 |
| KR100304254B1 (ko) | 2002-03-21 |
| US6343503B1 (en) | 2002-02-05 |
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