JP2000206079A - 酸素センサ - Google Patents
酸素センサInfo
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Abstract
化等に影響されることなく、素子とリード線との接続状
態を保持できるようにする。 【解決手段】 センサ素子Sの内外電極5、7とリード
線13、14とを各々接続するセンサ素子用接続端子
9、10は、一端にセンサ素子Sへの嵌合部9b、10
aと、他端にリード線13、14への圧着部9c、10
bとからなる別体のものを溶接して製造する。嵌合部9
b、10aは、インコネルを時効硬化させた硬い材料で
形成し、圧着部9c、10bは、インコネルを時効硬化
させない程々に硬い材料で形成する。又ヒータ素子17
用の接続端子11も、ろう付けに適したろう付け部11
aと、9c、10bと同様の圧着部11bとからなる別
体のものを溶接して製造する。このため、各接続端子
9、10、11は、使用時の振動・温度変化等に影響さ
れずに各素子とリード線との接続状態を保持できる。
Description
ー等の各種燃焼機器において、排気中の酸素濃度を測定
するのに用いられる酸素センサに関し、詳しくは、酸素
センサを構成するセンサ素子もしくはヒータ素子とリー
ド線との接続端子を改良した酸素センサに関する。
解質を、一端が閉塞し、他端が開口した有底筒状に形成
し、更に、その内外表面に多孔質電極を形成することに
より作製されたセンサ素子を用いて、各種燃焼機器の排
気中の酸素濃度を検出する酸素センサが知られている。
検出信号を取り出すために、通常、センサ素子の中空部
に内嵌されて、センサ素子の内側表面に形成された多孔
質電極に接続される第1の接続端子と、センサ素子の周
囲に外嵌されて、センサ素子の外側表面に形成された多
孔質電極に接続される第2の接続端子との2種類のセン
サ素子用接続端子が備えられ、これら各接続端子のセン
サ素子への嵌合部とは反対側端部を、夫々、検出信号取
出用のリード線に圧着することにより、リード線を介し
てセンサ素子からの検出信号を外部に取り出すようにさ
れている。
各電極に接続されるセンサ素子用接続端子には、通常、
硬くて弦性(ばね力)を有し、しかも、加熱により更に
硬化(高温時効硬化)する、インコネル750,インコ
ネル718等の時効硬化材料が用いられる。尚、インコ
ネルとは、Ni−Cr−Fe合金の総称であり、数値に
応じて各金属成分の配合比率が異なる。
かも温度変化が大きい内燃機関等の排気管に取り付けら
れることから、センサ素子用接続端子は、振動や温度変
化によってセンサ素子との接続不良が生じることのない
ようにする必要がある。そこで、従来では、こうした厳
しい条件下でもセンサ素子にしっかりと嵌合し、且つ、
その嵌合状態を保持し得る、インコネル等の時効硬化材
を用いて、センサ素子用接続端子を作製しているのであ
る。
℃〜400℃程度)でないと酸素濃度を正常動作しない
ことから、使用時に、センサ素子を速やかに活性化させ
るために、ヒータ素子を備えた酸素センサも知られてい
る。そして、ヒータ素子を備えた酸素センサには、ヒー
タ素子への給電のために、ヒータ素子の電極と給電用の
リード線とを接続するヒータ素子用接続端子が備えられ
る。
常、その一端を、ヒータ素子の電極にろう付けし、他端
をリード線に圧着することにより、ヒータ素子とリード
線とを接続するようにされている。そして、このように
ろう付けによりヒータ素子に接続されるヒータ素子用接
続端子には、ろう付け部分が振動や熱膨張等によって外
れることのないようにするために、ヒータ素子の電極部
分と熱膨張率が略同じVNiP等の比較的柔らかい材料
が使用される。
に嵌合と圧着とにより素子とリード線とを相互に接続す
るセンサ素子用接続端子においては、素子への嵌合部を
硬くすればするほど、素子の電極との接続状態を保持で
き、好ましいのであるが、圧着部については、硬くし過
ぎると、圧着時の変形の内の弾性変形分が大きくなり、
圧着部がゆるんでしまい、圧着部からリード線が抜け易
くなるという問題がある。このため、従来のセンサ素子
用接続端子は、その製造時に、リード線への接続不良が
生じない範囲内で硬化させるしかなく、センサ素子用接
続端子の嵌合部を、嵌合に適した硬さにすることは困難
であった。従って、従来の酸素センサでは、使用中の温
度上昇によって接続端子が高温時効硬化するまでの間
に、激しい振動があると、センサ素子用接続端子のセン
サ素子への嵌合部がゆるんでしまい、接続不良が発生す
ることがあった。
ド線とを相互に接続するヒータ素子用接続端子において
は、ろう付け部を、ろう付けに適した比較的柔らかい材
料にて形成すると、使用中、仮にリード線が引っ張られ
た際、リード線が断線してしまったり、圧着部から抜け
てしまったりする可能性が生じる問題がある。
たものであり、センサ素子やヒータ素子を接続端子を介
してリード線に接続するようにした酸素センサにおい
て、使用時の振動・温度変化等に影響されることなく、
素子とリード線との接続状態を保持できるようにするこ
とを目的としている。
目的を達成するためになされた請求項1記載の発明は、
酸素濃度を検出するセンサ素子と、一端が前記センサ素
子の電極部分に嵌合され、他端が検出信号出力用のリー
ド線に圧着されることにより、該リード線と前記センサ
素子とを接続する導電性のセンサ素子用接続端子とを備
え、燃焼機器の排気管に取り付けられて、排気中の酸素
濃度を検出する酸素センサであって、前記センサ素子用
接続端子の前記センサ素子側の嵌合部と前記リード線側
の圧着部とを、嵌合部の硬度が大きく圧着部の硬度が小
さくなるよう、硬度の異なる導電材料にて形成してなる
ことを特徴とする。
おいては、センサ素子から検出信号を取り出すために、
センサ素子の電極部分とリード線とを嵌合及び圧着によ
り相互に接続する導電性のセンサ素子用接続端子が備え
られている。そして、このセンサ素子用接続端子のセン
サ素子への嵌合部と、リード線への圧着部とは、嵌合部
の硬度が大きく圧着部の硬度が小さくなるよう、硬度の
異なる導電材料にて形成される。
センサ素子用接続端子のセンサ素子への嵌合部を、振動
により外れることのない嵌合に適したバネ力を持たせ、
センサ素子用接続端子のリード線への圧着部を、リード
線への圧着に適した硬度にすることができる。つまり、
本発明によれば、センサ素子用接続端子の嵌合部と圧着
部とを、夫々、センサ素子及びリード線を接続するのに
最適な特性にすることができる。
用中に酸素センサに加わる振動によってセンサ素子用接
続端子の嵌合部がセンサ素子の電極部分から外れてしま
うとか、或いは、センサ素子用接続端子の圧着部をリー
ド線に圧着した際、圧着後の接続端子の塑性変形によっ
て、リード線が圧着部から抜けてしまう、というような
ことはなく、センサ素子の電極部分とリード線とを常に
確実に接続しておくことが可能になる。よって、本発明
によれば、センサ素子とリード線との接続不良によっ
て、酸素濃度を検出できなくなるようなことはなく、酸
素センサの信頼性を向上することが可能になる。
検出するセンサ素子と、一端が前記センサ素子の電極部
分に嵌合され、他端が検出信号出力用のリード線に圧着
されることにより、該リード線と前記センサ素子とを接
続する導電性のセンサ素子用接続端子と、前記センサ素
子を加熱し、活性化させるヒータ素子と、一端が前記ヒ
ータ素子の電極部分に嵌合され、他端がヒータ素子通電
用のリード線に圧着されることにより、該リード線と前
記ヒータ素子とを接続する導電性のヒータ素子用接続端
子とを備え、燃焼機器の排気管に取り付けられて、排気
中の酸素濃度を検出する酸素センサであって、前記各接
続端子の前記センサ素子又はヒータ素子側の嵌合部と、
前記リード線側の圧着部とを、嵌合部の硬度が大きく圧
着部の硬度が小さくなるよう、硬度の異なる導電材料に
て形成してなることを特徴とする。
請求項1記載の酸素センサの構成に加えて、センサ素子
を過熱し活性化させるヒータ素子を備える。そして、ヒ
ータ素子とリード線とを、ヒータ素子の電極部分への嵌
合部とリード線への圧着部とを有するヒータ素子用接続
端子を用いて接続するようにし、更に、このヒータ素子
用接続端子を、請求項1記載のセンサ素子用の接続端子
と同様、嵌合部の硬度が大きく圧着部の硬度が小さくな
るよう、硬度の異なる導電材料にて形成している。
サによれば、センサ素子用接続端子だけでなく、ヒータ
素子用接続端子についても、その嵌合部と圧着部とを、
夫々、素子とリード線とを接続するのに最適な特性にす
ることができる。よって、本発明によれば、センサ素子
とリード線との接続不良によって酸素濃度を検出できな
くなるのを防止できるだけでなく、ヒータ素子とリード
線との接続不良によって、センサ素子を加熱できなくな
るのも防止し、酸素センサの信頼性をより一層向上する
ことが可能になる。
センサにおいて、センサ素子とリード線とを接続するセ
ンサ素子用接続端子、或いは、請求項2記載の酸素セン
サにおいてヒータ素子とリード線とを接続するヒータ素
子用接続端子としては、嵌合部を、請求項3に記載のよ
うに、加熱により硬化(高温時効硬化)する時効硬化材
にて構成するとよい。
て構成すれば、熱処理等によって嵌合部を、センサ素子
或いはヒータ素子への嵌合に適した硬さにまで時効硬化
させることができ、熱処理を行う際の温度や処理時間を
管理することにより、嵌合部の硬度調整を容易に行うこ
とができる。また、時効硬化材は、使用時の温度変化に
よって、更に硬化することはあっても、軟化して弦性
(ばね力)が弱まることはないので、各素子用接続端子
のセンサ素子或いはヒータ素子への嵌合状態をしっかり
と保持し、振動等により嵌合部で素子の電極への接続不
良が生じるのを防止できる。
サのように、センサ素子用接続端子やヒータ素子用接続
端子の嵌合部と圧着部とを異なる特性にするには、例え
ば、嵌合部と圧着部とを同一の時効硬化材にて一体形成
し、嵌合部側のみを熱処理により時効硬化させるように
してもよいが、この場合、圧着部が時効硬化することの
ないよう、嵌合部と圧着部を熱的に隔離した状態で、嵌
合部を時効硬化させる必要があり、極めて困難である。
また、こうした製造方法を実現できたとしても、専用の
製造装置が必要になり、コストアップにつながる。
センサにおいて、センサ素子用或いはヒータ素子用の接
続端子は、嵌合部と圧着部とを別体で製造しておき、そ
の後、嵌合部と圧着部とを接合することにより、一体化
するとよい。そして、このように別体で製造した嵌合部
と圧着部とを接合して一体化するに当たっては、請求項
4に記載のように、嵌合部と圧着部とを圧着によって接
続するようにしてもよいし、また、請求項5に記載のよ
うに、嵌合部と圧着部とを溶着にて接続するようにして
もよい。また、このように嵌合部と圧着部とを溶着する
際には、レーザ溶接又はスポット溶接にて行うようにす
れば、一般的な溶接機を利用できるので、好ましい。
部とを圧着によって接続する場合には、嵌合部は、嵌合
に適した硬さに設定されており、圧着には向かないの
で、圧着部側に嵌合部側の接続部分を覆う圧着用の接続
部分を形成し、この接続部分を周囲から加締めることに
より、嵌合部と圧着部とを圧着接続するようにするとよ
い。
出するセンサ素子と、一端が前記センサ素子の電極部分
に嵌合され、他端が検出信号出力用のリード線に圧着さ
れることにより、該リード線と前記センサ素子とを接続
する導電性のセンサ素子用接続端子と、前記センサ素子
を加熱し、活性化させるヒータ素子と、一端が前記ヒー
タ素子の電極部分にろう付けされ、他端がヒータ素子通
電用のリード線に圧着されることにより、該リード線と
前記ヒータ素子とを接続する導電性のヒータ素子用接続
端子とを備え、燃焼機器の排気管に取り付けられて、排
気中の酸素濃度を検出する酸素センサであって、前記セ
ンサ素子用接続端子の前記センサ素子側の嵌合部と前記
リード線側の圧着部とを、嵌合部の硬度が大きく圧着部
の硬度が小さくなるよう、硬度の異なる導電材料にて形
成し、前記ヒータ素子用接続端子の前記ヒータ素子側の
ろう付け部と前記リード線側の圧着部とを、ろう付け部
の熱膨張率が小さく圧着部の熱膨張率が大きく、かつ、
ろう付け部の硬度が小さく圧着部の硬度が大きくなるよ
う、熱膨張率と硬度の異なる導電材料にて形成してなる
ことを特徴とする。
は、請求項2に記載の酸素センサと同様、請求項1記載
の酸素センサの構成に加えて、センサ素子を過熱し活性
化させるヒータ素子を備える。そして、ヒータ素子とリ
ード線とを、ヒータ素子の電極部分へのろう付け部とリ
ード線への圧着部とを有するヒータ素子用接続端子に
て、ろう付けと圧着とで接続するようにし、更に、この
ヒータ素子用接続端子を、ろう付け部の熱膨張率が小さ
く圧着部の熱膨張率が大きく、かつ、ろう付け部の硬度
が小さく圧着部の硬度が大きくなるよう、熱膨張率と硬
度の異なる導電材料にて形成している。
サによれば、ヒータ素子用接続端子のろう付け部及び圧
着部の熱膨張率と硬度とを、夫々、ヒータ素子及びリー
ド線への接続に適した特性にすることができる。よっ
て、本発明の酸素センサにおいても、請求項3記載の酸
素センサと同様、センサ素子とリード線との接続不良に
よって酸素濃度を検出できなくなるのを防止できるだけ
でなく、ヒータ素子とリード線との接続不良によって、
センサ素子を加熱できなくなるのも防止し、酸素センサ
の信頼性をより一層向上することが可能になる。
さい材料を用いるのが適当であるが、そういった材料
は、大抵の場合柔らかく、ヒータ素子用接続端子を介し
たヒータ素子とリード線との接続に十分な引張強度が得
られない可能性がある。そこで、例えばろう付けに適し
た材料と圧着に適した材料とを接合する等して、ろう付
け部及び圧着部の特性(熱膨張率及び硬度)を適切なも
のに設定すれば、引張強度の向上が可能となる。
に、ヒータ素子用接続端子のろう付け部と圧着部とを異
なる特性にするためには、これら各部を同一材料にて一
体形成することは困難であることから、請求項6記載の
酸素センサにおいて、ヒータ素子用接続端子を製造する
際には、ろう付け部と圧着部とは別体で作製し、その後
これら各部を接合することになる。
け部と圧着部とを接合して一体化するに当たっては、請
求項7に記載のように、ろう付け部と圧着部とを圧着に
よって接続するようにしてもよいし、また、請求項8に
記載のように、ろう付け部と圧着部とを溶着にて接続す
るようにしてもよい。そして、ろう付け部と圧着部とを
溶着する際には、レーザ溶接又はスポット溶接にて行う
ようにすれば、一般的な溶接機を利用できるので、好ま
しい。
圧着部とを圧着によって接続する場合には、ろう付け部
は、ヒータ素子の電極部分へのろう付けに適した特性に
設定されており、圧着には向かないので、圧着部側にろ
う付け部側の接続部分を覆う圧着用の接続部分を形成
し、この接続部分を周囲から加締めることにより、ろう
付け部と圧着部とを圧着接続するようにするとよい。
て、センサ素子用接続端子については、請求項3又は請
求項4又は請求項5に記載の技術を適用し、嵌合部を、
加熱により硬化する時効硬化材にて構成したり、或い
は、嵌合部と圧着部とを圧着によって接続したり、或い
は、嵌合部と圧着部とを溶着によって接続するとよい。
1又は請求項2又は請求項6に記載の酸素センサにおい
て、前記センサ素子は、一端が閉塞し他端が開口した有
底筒状の固体電解質の内外表面に多孔質電極を形成する
ことにより構成され、前記センサ素子用接続端子は、前
記センサ素子の中空部に内嵌されて、前記センサ素子の
内側表面に形成された多孔質電極とリード線とを接続す
る第1接続端子と、前記センサ素子の周囲に外嵌され
て、前記センサ素子の外側表面に形成された多孔質電極
とリード線とを接続する第2接続端子と、からなること
を特徴とする。
術の項にて説明した一般的な酸素センサに、請求項1,
請求項2,又は請求項6記載の発明を適用したものであ
り、センサ素子として、固体電解質にて有底筒状に形成
したものを備え、このセンサ素子の内外表面に各々形成
された多孔質電極とリード線とを夫々接続するための2
つの接続端子(第1接続端子及び第2接続端子)を備え
る。そして、これら各接続端子は、請求項1,請求項
2,又は請求項6記載のように構成される。従って、本
発明(請求項9)の酸素センサにおいては、請求項1,
請求項2,又は請求項6記載のものと同様の効果を得る
ことができ、信頼性の高い酸素センサとなり得る。
求項6記載の酸素センサ)は、請求項9に記載のように
有底筒状に形成されたセンサ素子を備えた酸素センサに
限らず、例えばセラミック基板にチタニア等の遷移金属
酸化物からなるセンサ素子を形成したセンサ素子を備え
たもの、或いは、ジルコニア等からなる固体電解質を扁
平な基板状に形成し、その表裏面に多孔質電極を形成し
たセンサ素子を1又は複数備えたものであっても適用で
きる。つまり、本発明は、センサ素子自体に嵌合するこ
とによりセンサ素子とリード線とを電気的に接続するセ
ンサ素子用接続端子を備えた酸素センサであれば、適用
でき、上記と同様の効果を得ることができる。
に説明する。図1は、本発明が適用された実施例のヒー
タ付酸素センサ(以下、単に「酸素センサ」という)の
全体構成を示す断面図である。
を検出するセンサ素子Sは、図1に示す如く、ジルコニ
アを主成分とする酸素イオン伝導性の固体電解質にて、
一端が閉塞し他端が開口した有底筒形状に形成されたセ
ンサ素子本体3を備える。そして、センサ素子本体3の
内面側および外面側には、夫々、白金からなる耐熱性の
多孔質電極である内側電極5および外側電極7が形成さ
れ、更に、センサ素子本体3の外側中央には、鍔部3a
が形成されている。
サ素子Sの開口部近傍に内嵌及び外嵌された一対のセン
サ素子用接続端子(第1接続端子及び第2接続端子)9
及び10を介して、検出信号を外部に取り出すためのリ
ード線13、14に接続されている。尚、リード線1
3、14は、絶縁材にて被覆保護された被覆線である。
素子Sを加熱して活性化させるためのヒータ素子17が
挿入されている。このヒータ素子17は、セラミックス
のグリーンシートに発熱抵抗体パターンを形成し、これ
を円筒状に巻いて、焼結した所謂セラミックヒータであ
り、センサ素子Sの中空部に内嵌された接続端子9に把
持されることにより、センサ素子Sの中空部に固定され
ている。
子Sの開口部から外側(図では上方)に突出しており、
その突出した先端部分の外壁には、内部の発熱抵抗体パ
ターンに電源を供給するための一対の給電用電極18
(図1は一方の電極のみを示す)が形成されている。そ
して、これら一対の給電用電極18には、一対のヒータ
素子用接続端子11(図1は一方の接続端子のみを示
す)が夫々ろう付けされ、このヒータ素子用接続端子1
1を介して、外部からヒータ素子17に電源供給を行う
ためのリード線15、16が接続されている。尚、リー
ド線15、16は、センサ素子用のリード線13、14
と同様、絶縁材にて被覆保護された被覆線である。
状の保持部材21、23、タルク粉末25、パッキン2
7等を介して、耐熱金属製の主体金具29内に、主体金
具29を貫いて図の上下に延びるように、その軸中心を
あわせて配置される。そして、主体金具29の下部に
は、センサ素子Sの先端部(筒の一端を閉塞した側)の
周囲を被うように、被測定ガスを導入する孔部31aを
有する保護キャップ31が装着され、主体金具29の上
部には、センサ素子Sおよびセラミックヒータ17の上
部の周囲を覆うように、耐熱金属製(本実施例ではステ
ンレス製)の内筒33がOリング35を介して加締めに
よって取り付けられ、更に、内筒33の上部には、耐熱
金属製(本実施例ではステンレス製)の外筒39が外嵌
されている。
間(即ち、センサ素子S上方の空間)には、リード線1
3〜16が貫通する貫通孔43が形成された略円柱状の
セラミックセパレータ45およびグロメットゴム47
が、センサ素子S側から順に配置され、これによって、
内部に水等が侵入するのを防止している。
は、主体金具29を介して、例えば内燃機関等の排気管
に取り付けられ、保護キャップ31にて保護されたセン
サ素子Sの先端部が排気管内部に突出して、測定対象で
ある排気ガスに晒される。一方、リード線13〜16の
捩り芯線の隙間等を介してセンサ素子Sの内側には、大
気が導入されている。その結果、センサ素子Sの内側電
極5と外側電極7との間には、大気中の酸素濃度と被測
定ガス中の酸素濃度との比に応じた電圧が発生し、その
電圧が検出信号として外部に出力されることになる。
サ素子Sとリード線13、14とを接続するセンサ素子
用接続端子9、10、及び、ヒータ素子17とリード線
15、16とを接続するヒータ素子用接続端子11の構
成を説明する。図2(a)に示すように、まず、センサ
素子Sの中空部に内嵌されるセンサ素子用接続端子9
は、センサ素子Sの中空部に挿入される側の先端部分
に、ヒータ素子17よりも内径が小さく、ヒータ素子1
7を嵌入することによりヒータ素子17を把持可能な把
持部9aを有する。また、この把持部9aには、センサ
素子Sの中空部の内径よりも外径が大きく、センサ素子
Sの中空部に嵌入することにより、センサ素子の中空部
に内嵌される嵌合部9bが延設されている。一方、セン
サ素子Sの中空部から突出したセンサ素子用接続端子9
の先端部分(把持部9aとは反対側の先端部分)には、
リード線13の芯線を収納可能に形成され、周囲から加
締めることによりリード線13に圧着可能な圧着部9c
を有する。
着部9cとは、元々、別体で作製されており、センサ素
子用接続端子9は、これら別体で作製したものを、例え
ばスポット溶接,レーザ溶接等の溶接により溶着するこ
とにより、これら各部を備えた接続端子として構成され
ている。
嵌されることにより、ヒータ素子17を把持する部分で
あり、嵌合部9bは、センサ素子Sの中空部に内嵌され
ることにより、ヒータ素子Sの中空部に固定されると同
時に内側電極5と電気的に接続される部分であるため、
硬く弦性(ばね力)を有する材料にて形成することが望
ましい。逆に、圧着部9cは、リード線13の芯線周囲
に配置されて外から加締めることにより、リード線13
に圧着される部分であるため、把持部9aや嵌合部9b
と同様に、硬く弦性(ばね力)を有する材料にて形成す
ると、圧着後に圧着部9cが広がり、リード線13が抜
けてしまうことになる。そこで、本実施例では、把持部
9a及び嵌合部9bと、圧着部9cとを別体で形成し、
これら各部を溶着することにより、一体化しているので
ある。
コネル718)からなる板材をプレス等にて型抜きする
ことにより、把持部9a、嵌合部9b、平面状の溶着部
分であるプレート部9f、及び嵌合部9bとプレート部
9fとを接続するリード部9hからなる第1部材と、圧
着部9c、平面状の溶着部分であるプレート部9e、及
び圧着部9cとプレート部9eとを接続するリード部9
gからなる第2部材とを作製する。そして、第1部材に
ついては、更に、金型等を利用して、把持部9a及び嵌
合部9bが夫々嵌合に適した所望の径となるようにプレ
ス形成した後、これを、熱処理にて硬化(高温時効硬
化)させる。
8時間加熱し、次に、時間当たり55℃の温度変化で2
時間弱徐冷し、更に、620℃で約8時間加熱し、その
後は、常温まで空冷する、といった手順で行う。そし
て、この手順で熱処理した第1部材は、硬度Hv450
から460以上を達成できる。
して、圧着部9cがリード線13の加締めに適した所望
の形状となるようにプレス形成するだけで、硬化用の熱
処理は行わない。この結果、第2部材の硬度は、Hv2
00から400となり、第1部材よりも柔らかい材質と
なる。
と第2部材のプレート部9eとの板面を合わせて積層
し、この積層部分の中央を溶接用の電極部で挟持し、高
電圧を印加して発生する熱により溶融して接合して溶接
部9dを形成する(スポット溶接の場合)。
部材のプレート部9eは、スポット溶接しやすいよう
に、それぞれの横方向(図2(a)に対して)の幅を同
一とし、それぞれのリード部9h及びリード部9gの横
方向の幅に対して幅広に形成されている。
子用接続端子10は、一端に、センサ素子Sの周囲の外
径よりも内径が小さく、センサ素子Sを嵌入することに
より、センサ素子の周囲に外嵌される嵌合部9bを有
し、他端に、リード線14の芯線を収納可能に形成さ
れ、周囲から加締めることによりリード線14に圧着可
能な圧着部10bを有する。
は、元々、別体で作製されており、センサ素子用接続端
子10は、これら別体で作製したものを、例えばスポッ
ト溶接、レーザ溶接等の溶接により溶着することによ
り、これら各部を備えた接続端子として構成されてい
る。
囲に外嵌されることにより、外側電極7と電気的に接続
される部分であるため、硬く弦性(ばね力)を有する材
料にて形成することが望ましい。圧着部10bは、セン
サ素子用接続端子9の圧着部9cと同様に塑性変形しな
い程度の硬さで弦性(ばね力)を有する圧着部に適した
材料にて形成することが望ましい。そこで、本実施例で
は、嵌合部10aと、圧着部10bとを別体で形成し、
これら各部を溶着することにより、一体化しているので
ある。
コネル718)からなる板材をプレス等にて型抜きする
ことにより、嵌合部10a、平面状の溶着部分であるプ
レート部10e、及び嵌合部10aとプレート部10e
とを接続するリード部10fからなる第3部材と、圧着
部10b、平面状の溶着部分であるプレート部10d、
及び圧着部10bとプレート部10dとを接続するリー
ド部10gからなる第4部材とを作製する。
0aが嵌合に適した所望の径となるようにプレス形成し
た後、センサ素子用接続端子9の第1部材と同様の熱処
理を行うことによって製造される。また、第4部材につ
いては、センサ素子用接続端子9の第2部材同様、プレ
ス形成するだけで、硬化用の熱処理は行わない。また、
第3部材と第4部材の接合方法についても既述したセン
サ素子用接続端子9の第1部材と第2部材との接合方法
と同様である。
部材のプレート部10dは、スポット溶接しやすいよう
に、センサ素子用接続端子9と同様、それぞれの横方向
(図2(a)に対して)の幅を同一とし、それぞれのリ
ード部10f及びリード部10gの横方向の幅に対して
幅広に形成されている。
とリード線15、16とを接続する一対のヒータ素子用
接続端子11は、一端に、ヒータ素子17の給電用電極
18にろう付けされる棒状のろう付け部11aを有し、
他端(ろう付け部11aとは反対側の先端部分)に、リ
ード線15、16の芯線を収納可能に形成され、周囲か
ら加締めることによりリード線15、16に圧着可能な
圧着部11bを有する。
bとは、元々、別体で作製されており、ヒータ素子用接
続端子11は、これら別体で作製したものを、例えばス
ポット溶接、レーザ溶接等の溶接により溶着することに
より、これら各部を備えた接続端子として構成されてい
る。
7の給電用電極18にろう付けされるため、ヒータ素子
17を形成するセラミックスと熱膨張率の合う、熱膨張
率の小さい、柔らかい材料にて形成することが望まし
い。逆に、圧着部11bは、リード線15、16の芯線
周囲に配置されて外から加締めることにより、リード線
15、16に圧着される部分であるため、ろう付け部と
同じ熱膨張率が小さい柔らかい材料にて形成すると、リ
ード線15、16の芯線が内燃機関の排気ガス温度上昇
により熱膨張した後、冷却するとリード線の芯線だけが
収縮し、圧着部11bが広がったままの状態となるた
め、リード線15,16が抜けてしまうことになる。そ
こで、本実施例では、ろう付け部11aと、圧着部11
bとを別体で形成し、これら各部を溶着することによ
り、一体化しているのである。
ス等にて型抜きして所望の形状にプレス加工することに
より、ろう付け部11a、平面状の溶着部分であるプレ
ート部11d、及びろう付け部11aとプレート部11
dとを接続するリード部11eからなる第5部材を作製
する。
18)からなる板材をプレス等にて型抜きすることによ
り、圧着部11b、及び平面状の溶着部分であるプレー
ト部11fからなる第6部材を作製する。第6部材につ
いては、センサ素子用接続端子9,10の第2、第4部
材と同様、プレス形成するだけで、硬化用の熱処理は行
わない。
dと第2部材のプレート部11fとの板面を合わせて積
層し、この積層部分の中央を溶接用の電極部で挟持し、
高電圧を印加して発生する熱により溶融して接合して溶
接部11cを形成する(スポット溶接の場合)。
ば、センサ素子用接続端子9、10は、嵌合部9b、1
0aと、圧着部9c、10bとを、それぞれ、硬くて強
い弦性(ばね力)を有した材料と、程々に硬く圧着に適
した弦性を有し、かつ硬すぎて圧着後に塑性変形しない
材料とによって別体で形成し、この別体のものをスポッ
ト溶接によって接合して製造する。
動によってセンサ素子用接続端子9、10の嵌合部9
b、10aがセンサ素子Sの電極部分5、7から外れて
しまうとか、或いは、センサ素子用接続端子9、10の
圧着部9c、10bをリード線13、14に圧着した
際、圧着後の接続端子の塑性変形によって、リード線1
3、14が圧着部9c、10bから抜けてしまう、とい
うようなことはなく、センサ素子Sの電極部分5、7と
リード線13、14とを常に確実に接続しておくことが
可能になる。
付け部11aと圧着部11bとを、それぞれ、ヒータ素
子と熱膨張率の合う、柔らかいろう付けに適した材料
と、程々に硬く圧着に適した弦性を有し、かつ硬すぎて
圧着後に塑性変形しない材料とによって別体で形成し、
この別体のものをスポット溶接によって接合して製造す
る。
動と熱膨張によってヒータ素子用接続端子11のろう付
け部11aがヒータ素子17の電極部分18から剥がれ
落ちてしまうとか、或いは、ヒータ素子用接続端子11
の圧着部11bがリード線15、16の芯線が内燃機関
の排気ガス温度上昇により熱膨張した後、冷却するとリ
ード線15、16の芯線だけが収縮し、圧着部11bが
広がったままとなり抜けてしまう、というようなことは
なく、ヒータ素子17の電極部分18とリード線15、
16とを常に確実に接続しておくことが可能になる。
は、熱処理を行う際の温度や処理時間を管理することに
より、自由に嵌合部9b、10aの硬度調整を容易に行
うことができる。従って、いろいろなセンサ素子の構
造、形状、材質に合わせて硬度を調整し、最適な嵌合状
態を得ることができる。また、使用開始から硬度を一定
とするようにしたり、使用開始後内燃機関の温度の上昇
下降とともに徐々に硬度が上がるようにすることもでき
る。
1bは、熱処理しないそのままのインコンネル750
(又はインコネル718)にて形成されている。つま
り、一旦加締めて圧着された直後には、熱処理して時効
硬化させない分、硬すぎて塑性変形することがない。し
かしその後は、内燃機関の排気ガス温度が上昇したり、
下降したりが繰り返されると自然に熱処理が加えられ時
効硬化し、一層圧着力が増加する。従って、圧着部9
c、及び10bは、リード線に対し外れにくくすること
ができる。
記の如く嵌合部9bと一体で形成されたヒータ把持部9
aを備える。この一体の把持部9aは、言うまでもなく
嵌合部9bと同じ熱処理をして時効硬化させたインコネ
ル750(又hインコネル718)を用いている。この
ため、使用開始直後からヒータ素子17を把持する力が
強く、安定している。従って、内燃機関に発生する激し
い排気温度の変化や振動にもかかわらず、ヒータ把持部
9aによってヒータ素子17をセンサ素子Sの中空部に
しっかりと固定することができ、ヒータ素子17がセン
サ素子Sに当たってしまうなどということがない。
発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の態
様をとることができる。例えば、上記ヒータ素子用接続
端子11のろう付け部11aは、ヒータ素子と嵌合する
嵌合部に替えることができ、このことを第二の実施例と
して図4に基づいて説明する。尚、図4は、嵌合部と圧
着部を有するヒータ素子用接続端子50,51の説明図
である。
方向にずらして給電用電極100、101が設けられて
いる。そして、接続端子50,51は、一端に、この給
電用電極100,101と嵌合する嵌合部50a,51
aを有し、他端にリード線15,16と圧着する圧着部
50b,51bを有する。嵌合部50a,51aは、ヒ
ータ素子17の周囲の外径よりも内径が小さく、この内
径の小さい嵌合部50a,51aにヒータ素子17を嵌
入し、それぞれ、ヒータ素子の周囲に軸方向にズラした
状態で外嵌される。即ち、嵌合部50a,51aは、給
電用電極100、101に覆うようにして接続されるこ
ととなる。
50,51の先端部分(嵌合部50a,51aとは反対
側の先端部分)に、リード線15,16の芯線を収納可
能に形成され、周囲から加締めることによりリード線1
5,16に圧着される。尚、この接続端子50,51の
嵌合部50a,51aおよび圧着部50b,51bは、
それぞれが、センサ素子用の接続端子9,10のものと
同様の材料で形成し、同様の熱処理の手順によって製造
される。また同様に、嵌合部50a,51aおよび圧着
部50b,51bは、それぞれを別体で形成し、この別
体のものをスポット溶接によって溶接部50c,51c
を形成して接合し、製造する。
0,51においても、上記実施例のヒータ素子用接続端
子11と同様、嵌合部50a,51aがヒータ素子17
の電極部分100,101から外れてしまうとか、或い
は、圧着部50b,51が圧着後の塑性変形によって、
リード線15,16から抜けてしまう、といったことを
防止し、ヒータ素子17の給電用電極100,101と
リード線15,16とを確実に接続できる。
子用接続端子9,10と同様、熱処理を行う際の温度や
処理時間を管理することにより、嵌合部50a,51a
の硬度調整を容易に行うことができる。また、圧着部5
0b、51bも、接続端子9、10同様、内燃機関の排
気温度変化によって自然に熱処理が加えて時効硬化する
ことから、使用に伴い一層圧着力が増加し、リード線1
5、16に対し外れにくくすることができる。
0、50、51の嵌合部9b、10a、50a、51a
は、高温での熱処理後、中温で熱処理を加えて常温まで
空冷することにより製造するものとして説明したが、他
の製造方法としては、単に、720℃で90分熱処理し
た後、徐冷して時効硬化させるようにしてもよい。この
ように時効硬化させても硬度としてはHv450以上に
することができ、実用上問題なく使用可能である。
51の圧着部9c、10b、11b、50b、51bに
は、熱処理をしないインコネル750(又はインコネル
718)を用いるものとして説明したが、他には、黄銅
にメッキをほどこしたものを用いても実用上問題なく使
用可能である。
11aは、VNiPを用いるものとして説明したが、電
子管用ニッケル材の中には他にも好適なものが存在す
る。
す断面図である。
ある。
ある。
明図である。
7…外側電極、9,10…センサ素子用接続端子、1
1,50,51…ヒータ素子用接続端子、9a…把持
部、9b,10a,50a,51a…嵌合部、9c,1
0b,11b,50b,51b…圧着部、9d,10
c,11c,50c,51c…溶接部、9e,9f,1
0d,10e,11d,11f…プレート部、9g,9
h,10f,10g,11e…リード部、13〜16…
リード線、17…セラミックヒータ、18,100,1
01…ヒータ電極。
Claims (9)
- 【請求項1】 酸素濃度を検出するセンサ素子と、一端
が前記センサ素子の電極部分に嵌合され、他端が検出信
号出力用のリード線に圧着されることにより、該リード
線と前記センサ素子とを接続する導電性の接続端子と、 を備え、燃焼機器の排気管に取り付けられて、排気中の
酸素濃度を検出する酸素センサであって、 前記接続端子の前記センサ素子側の嵌合部と前記リード
線側の圧着部とを、嵌合部の硬度が大きく圧着部の硬度
が小さくなるよう、硬度の異なる導電材料にて形成して
なることを特徴とする酸素センサ。 - 【請求項2】 酸素濃度を検出するセンサ素子と、 一端が前記センサ素子の電極部分に嵌合され、他端が検
出信号出力用のリード線に圧着されることにより、該リ
ード線と前記センサ素子とを接続する導電性のセンサ素
子用接続端子と、 前記センサ素子を加熱し、活性化させるヒータ素子と、 一端が前記ヒータ素子の電極部分に嵌合され、他端がヒ
ータ素子通電用のリード線に圧着されることにより、該
リード線と前記ヒータ素子とを接続する導電性のヒータ
素子用接続端子と、 を備え、燃焼機器の排気管に取り付けられて、排気中の
酸素濃度を検出する酸素センサであって、 前記各接続端子の前記センサ素子又はヒータ素子側の嵌
合部と、前記リード線側の圧着部とを、嵌合部の硬度が
大きく圧着部の硬度が小さくなるよう、硬度の異なる導
電材料にて形成してなることを特徴とする酸素センサ。 - 【請求項3】 前記接続端子の嵌合部は、加熱により硬
化する時効硬化材からなることを特徴とする請求項1又
は請求項2記載の記載の酸素センサ。 - 【請求項4】 前記接続端子の嵌合部と圧着部とは、圧
着によって接続されることを特徴とする請求項1又は請
求項2記載の酸素センサ。 - 【請求項5】 前記接続端子の嵌合部と圧着部とは、溶
着によって接続されることを特徴とする請求項1又は請
求項2記載の酸素センサ。 - 【請求項6】 酸素濃度を検出するセンサ素子と、 一端が前記センサ素子の電極部分に嵌合され、他端が検
出信号出力用のリード線に圧着されることにより、該リ
ード線と前記センサ素子とを接続する導電性のセンサ素
子用接続端子と、 前記センサ素子を加熱し、活性化させるヒータ素子と、 一端が前記ヒータ素子の電極部分にろう付けされ、他端
がヒータ素子通電用のリード線に圧着されることによ
り、該リード線と前記ヒータ素子とを接続する導電性の
ヒータ素子用接続端子と、 を備え、燃焼機器の排気管に取り付けられて、排気中の
酸素濃度を検出する酸素センサであって、 前記センサ素子用接続端子の前記センサ素子側の嵌合部
と前記リード線側の圧着部とを、嵌合部の硬度が大きく
圧着部の硬度が小さくなるよう、硬度の異なる導電材料
にて形成し、 前記ヒータ素子用接続端子の前記ヒータ素子側のろう付
け部と前記リード線側の圧着部とを、ろう付け部の熱膨
張率が小さく圧着部の熱膨張率が大きく、かつ、ろう付
け部の硬度が小さく圧着部の硬度が大きくなるよう、熱
膨張率と硬度の異なる導電材料にて形成してなることを
特徴とする酸素センサ。 - 【請求項7】 前記ヒータ素子用接続端子のろう付け部
と圧着部とは、圧着によって接続されることを特徴とす
る請求項6記載の酸素センサ。 - 【請求項8】 前記ヒータ素子用接続端子のろう付け部
と圧着部とは、溶着によって接続されることを特徴とす
る請求項6記載の酸素センサ。 - 【請求項9】 前記センサ素子は、一端が閉塞し他端が
開口した有底筒状の固体電解質の内外表面に多孔質電極
を形成することにより構成され、 前記センサ素子用接続端子は、 前記センサ素子の中空部に内嵌されて、前記センサ素子
の内側表面に形成された多孔質電極とリード線とを接続
する第1接続端子と、 前記センサ素子の周囲に外嵌されて、前記センサ素子の
外側表面に形成された多孔質電極とリード線とを接続す
る第2接続端子と、 からなることを特徴とする請求項1又は請求項2又は請
求項6記載の酸素センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00924699A JP4095735B2 (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 酸素センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00924699A JP4095735B2 (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 酸素センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000206079A true JP2000206079A (ja) | 2000-07-28 |
| JP4095735B2 JP4095735B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=11715062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00924699A Expired - Lifetime JP4095735B2 (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 酸素センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4095735B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005274554A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-10-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガス検出システム |
| JP2008039568A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガスセンサ |
| JP2008256520A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | センサ |
-
1999
- 1999-01-18 JP JP00924699A patent/JP4095735B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008039568A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガスセンサ |
| JP2008256520A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | センサ |
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|---|---|
| JP4095735B2 (ja) | 2008-06-04 |
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