JP2000206145A - 導通検査装置 - Google Patents
導通検査装置Info
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- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 59
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- 102100037013 Neuroblastoma breakpoint family member 9 Human genes 0.000 description 1
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 密着バネと圧縮バネとを安定的に接触させ，
コンタクトピンとリードワイヤーとの間の電気抵抗値を
安定化できる導通検査装置を提供すること。 【解決手段】 プリント基板７の配線回路７１に当接さ
せるコンタクトピン１１と，リードワイヤー１４と接続
した密着バネ１３と，両者間に配設して両者を外方に押
圧する圧縮バネ１２とを有する。ハウジング５は，コン
タクトピンを装着するガイド孔５５０を穿設したガイド
板５５と，リードワイヤーを挿通する端子穴５７０を配
設した背面ボード５７と，密着バネと圧縮バネとを収容
する挿通穴５６０を設けたメインボード５６とを有す
る。密着バネと圧縮バネとの間には介設ピン２を配設し
てあり，介設ピンの棒状脚部２７は密着バネの空腔１３
０内に挿入し，介設ピンの円錐状頭部２８は圧縮バネの
後端部１２９に接触してある。
コンタクトピンとリードワイヤーとの間の電気抵抗値を
安定化できる導通検査装置を提供すること。 【解決手段】 プリント基板７の配線回路７１に当接さ
せるコンタクトピン１１と，リードワイヤー１４と接続
した密着バネ１３と，両者間に配設して両者を外方に押
圧する圧縮バネ１２とを有する。ハウジング５は，コン
タクトピンを装着するガイド孔５５０を穿設したガイド
板５５と，リードワイヤーを挿通する端子穴５７０を配
設した背面ボード５７と，密着バネと圧縮バネとを収容
する挿通穴５６０を設けたメインボード５６とを有す
る。密着バネと圧縮バネとの間には介設ピン２を配設し
てあり，介設ピンの棒状脚部２７は密着バネの空腔１３
０内に挿入し，介設ピンの円錐状頭部２８は圧縮バネの
後端部１２９に接触してある。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，コンタクトピンとリードワイヤ
ーとの間の電気抵抗値を安定させることができる，プリ
ント基板における配線回路の導通検査装置に関する。
ーとの間の電気抵抗値を安定させることができる，プリ
ント基板における配線回路の導通検査装置に関する。
【０００２】
【従来技術】プリント基板における配線回路を電気導通
の有無により検査する装置としては，プリント基板の配
線回路に対して，コンタクトピンを当接することによ
り，電気導通の有無を検査するものが知られている。上
記検査装置９は，図７に示すごとく，コンタクトピン１
１と，一端をリードワイヤー１４と接続した密着バネ１
３と，上記コンタクトピン１１と密着バネ１３との間に
介設された圧縮バネ１２と，上記各部材を収納する積層
状態のハウジング５とよりなる。
の有無により検査する装置としては，プリント基板の配
線回路に対して，コンタクトピンを当接することによ
り，電気導通の有無を検査するものが知られている。上
記検査装置９は，図７に示すごとく，コンタクトピン１
１と，一端をリードワイヤー１４と接続した密着バネ１
３と，上記コンタクトピン１１と密着バネ１３との間に
介設された圧縮バネ１２と，上記各部材を収納する積層
状態のハウジング５とよりなる。
【０００３】上記ハウジング５は，ガイド板５５と，背
面ボード５７と，両者間に配設された複数のメインボー
ド５６とよりなる。三者は，ノックピン（図示略）によ
って一体的に固定されている。上記コンタクトピン１１
は，上記ガイド板５５のガイド孔５５０内に進退可能に
装着されている。また，上記リードワイヤー１４は，上
記背面ボード５７の端子穴５７０内に挿通されている。
また，上記圧縮バネ１２と密着バネ１３とは，上記２枚
のメインボード５６の挿通穴５６０内に収容されてい
る。
面ボード５７と，両者間に配設された複数のメインボー
ド５６とよりなる。三者は，ノックピン（図示略）によ
って一体的に固定されている。上記コンタクトピン１１
は，上記ガイド板５５のガイド孔５５０内に進退可能に
装着されている。また，上記リードワイヤー１４は，上
記背面ボード５７の端子穴５７０内に挿通されている。
また，上記圧縮バネ１２と密着バネ１３とは，上記２枚
のメインボード５６の挿通穴５６０内に収容されてい
る。
【０００４】上記密着バネ１３は，リードワイヤー１４
の先端部に対して電気的に接続されている。また，上記
圧縮バネ１２は，上記コンタクトピン１１及び上記密着
バネ１３に対して電気的に接続されている。
の先端部に対して電気的に接続されている。また，上記
圧縮バネ１２は，上記コンタクトピン１１及び上記密着
バネ１３に対して電気的に接続されている。
【０００５】上記コンタクトピン１１は，被検査体とし
てのプリント基板７の配線回路７１に対向する位置に設
けてある。上記リードワイヤー１４の後端部は，コネク
ターを介して，電気導通を検出するための検出器に電気
的に接続されている（図示略）。
てのプリント基板７の配線回路７１に対向する位置に設
けてある。上記リードワイヤー１４の後端部は，コネク
ターを介して，電気導通を検出するための検出器に電気
的に接続されている（図示略）。
【０００６】そして，配線回路の電気導通の検査にあた
っては，プリント基板７の上下より，上記ハウジング５
を下降及び上昇させ（図５参照），上記コンタクトピン
１１を配線回路７１に当接させる。このとき，該配線回
路７１に断線又はショートが生じていない場合には，正
常な電気導通が得られる。これにより，各配線回路７１
の良否が判定できる。
っては，プリント基板７の上下より，上記ハウジング５
を下降及び上昇させ（図５参照），上記コンタクトピン
１１を配線回路７１に当接させる。このとき，該配線回
路７１に断線又はショートが生じていない場合には，正
常な電気導通が得られる。これにより，各配線回路７１
の良否が判定できる。
【０００７】また，上記コンタクトピン１１の先端部１
１１を配線回路７１に当接させた際には，コンタクトピ
ン１１はガイド板５５のガイド孔５５０に沿ってメイン
ボード５６側へ後退し，コンタクトピン１１の一部分が
挿通穴５６０に侵入する。これは，コンタクトピン１１
の先端部１１１が基板のパターンに余分な傷をつけない
ためである。そして，検査後は，コンタクトピン１１
は，挿通穴５６０内に設けた圧縮バネ１２によって，再
び元の位置へ突出させられる。
１１を配線回路７１に当接させた際には，コンタクトピ
ン１１はガイド板５５のガイド孔５５０に沿ってメイン
ボード５６側へ後退し，コンタクトピン１１の一部分が
挿通穴５６０に侵入する。これは，コンタクトピン１１
の先端部１１１が基板のパターンに余分な傷をつけない
ためである。そして，検査後は，コンタクトピン１１
は，挿通穴５６０内に設けた圧縮バネ１２によって，再
び元の位置へ突出させられる。
【０００８】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の導
通検査装置９においては，次の問題がある。即ち，上記
密着バネ１３と上記圧縮バネ１２とはどちらも非常に細
径であるため，どちらの端部も研磨して平面状にするこ
とができない。そのため，図６に示すごとく，上記密着
バネ１３と上記圧縮バネ１２とを直接に接触させると，
上記密着バネ１３の先端部１３１と上記圧縮バネ１２の
後端部１２９との間の接触は点接触になる。それ故，上
記コンタクトピン１１とリードワイヤー１４との間の電
気抵抗値が不安定になるという問題がある。具体的に
は，ショット数が１００万回になると，上記コンタクト
ピン１１とリードワイヤー１４との間の電気抵抗値は倍
増する。
通検査装置９においては，次の問題がある。即ち，上記
密着バネ１３と上記圧縮バネ１２とはどちらも非常に細
径であるため，どちらの端部も研磨して平面状にするこ
とができない。そのため，図６に示すごとく，上記密着
バネ１３と上記圧縮バネ１２とを直接に接触させると，
上記密着バネ１３の先端部１３１と上記圧縮バネ１２の
後端部１２９との間の接触は点接触になる。それ故，上
記コンタクトピン１１とリードワイヤー１４との間の電
気抵抗値が不安定になるという問題がある。具体的に
は，ショット数が１００万回になると，上記コンタクト
ピン１１とリードワイヤー１４との間の電気抵抗値は倍
増する。
【０００９】特に，検査の回数を重ねるうちに，上記圧
縮バネ１２にへたり，曲がり等が生じた場合，上記メイ
ンボード５６の挿通穴５６０に微細なゴミが入った場
合，及び上記２枚のメインボード５６の挿通穴５６０の
位置合わせの精度が低い場合には，上記密着バネ１３と
上記圧縮バネ１２との接触不良が発生しやすくなる。
縮バネ１２にへたり，曲がり等が生じた場合，上記メイ
ンボード５６の挿通穴５６０に微細なゴミが入った場
合，及び上記２枚のメインボード５６の挿通穴５６０の
位置合わせの精度が低い場合には，上記密着バネ１３と
上記圧縮バネ１２との接触不良が発生しやすくなる。
【００１０】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，密着バネと圧縮バネとを安定的に接触さ
せ，コンタクトピンとリードワイヤーとの間の電気抵抗
値を安定させることができる導通検査装置を提供しよう
とするものである。
されたもので，密着バネと圧縮バネとを安定的に接触さ
せ，コンタクトピンとリードワイヤーとの間の電気抵抗
値を安定させることができる導通検査装置を提供しよう
とするものである。
【００１１】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，プリント
基板における配線回路を電気導通の有無により検査する
導通検査装置において，上記配線回路に当接させるため
のコンタクトピンと，一端をリードワイヤーと接続した
密着バネと，上記コンタクトピンと密着バネとの間に介
設して両者を外方に押圧するよう付勢された伸縮自在な
圧縮バネと，上記各部材を収納する積層状態のハウジン
グとを有しており，上記ハウジングは，上記コンタクト
ピンを進退可能に装着するガイド孔を穿設したガイド板
と，上記リードワイヤーを挿通する端子穴を配設した背
面ボードと，上記ガイド板と背面ボードとの間に配設さ
れ上記密着バネと圧縮バネとを収容する挿通穴を設けた
メインボードとを有しており，上記密着バネと圧縮バネ
との間には，円錐状頭部と棒状脚部とを有する介設ピン
を配設してなり，かつ上記介設ピンの棒状脚部は上記密
着バネ又は圧縮バネの空腔内に挿入してあると共に上記
円錐状頭部は相手側の圧縮バネ又は密着バネの端部に接
触してなることを特徴とする導通検査装置にある。
基板における配線回路を電気導通の有無により検査する
導通検査装置において，上記配線回路に当接させるため
のコンタクトピンと，一端をリードワイヤーと接続した
密着バネと，上記コンタクトピンと密着バネとの間に介
設して両者を外方に押圧するよう付勢された伸縮自在な
圧縮バネと，上記各部材を収納する積層状態のハウジン
グとを有しており，上記ハウジングは，上記コンタクト
ピンを進退可能に装着するガイド孔を穿設したガイド板
と，上記リードワイヤーを挿通する端子穴を配設した背
面ボードと，上記ガイド板と背面ボードとの間に配設さ
れ上記密着バネと圧縮バネとを収容する挿通穴を設けた
メインボードとを有しており，上記密着バネと圧縮バネ
との間には，円錐状頭部と棒状脚部とを有する介設ピン
を配設してなり，かつ上記介設ピンの棒状脚部は上記密
着バネ又は圧縮バネの空腔内に挿入してあると共に上記
円錐状頭部は相手側の圧縮バネ又は密着バネの端部に接
触してなることを特徴とする導通検査装置にある。
【００１２】本発明において最も注目すべきことは，上
記密着バネと圧縮バネとの間には上記介設ピンを配設す
ると共に，該介設ピンの円錐状頭部は上記密着バネの端
部又は上記圧縮バネの端部に接触していることである。
記密着バネと圧縮バネとの間には上記介設ピンを配設す
ると共に，該介設ピンの円錐状頭部は上記密着バネの端
部又は上記圧縮バネの端部に接触していることである。
【００１３】次に，本発明の作用効果につき説明する。
本発明においては，例えば上記介設ピンの棒状脚部が上
記密着バネの空腔内に挿入してあり，上記介設ピンの円
錐状頭部が上記圧縮バネの端部に接触してある場合に
は，上記密着バネは上記棒状脚部の側面及び上記円錐状
頭部の底面に接触する。また，上記圧縮バネは上記円錐
状頭部の側面に対して線接触する。そのため，上記介設
ピンにより，上記密着バネと圧縮バネとの接触を確実に
保持することができる。それ故，上記コンタクトピンと
リードワイヤーとの間の電気抵抗値を安定させることが
できる。
本発明においては，例えば上記介設ピンの棒状脚部が上
記密着バネの空腔内に挿入してあり，上記介設ピンの円
錐状頭部が上記圧縮バネの端部に接触してある場合に
は，上記密着バネは上記棒状脚部の側面及び上記円錐状
頭部の底面に接触する。また，上記圧縮バネは上記円錐
状頭部の側面に対して線接触する。そのため，上記介設
ピンにより，上記密着バネと圧縮バネとの接触を確実に
保持することができる。それ故，上記コンタクトピンと
リードワイヤーとの間の電気抵抗値を安定させることが
できる。
【００１４】また，検査の回数を重ねても，上記圧縮バ
ネの端部は上記介設ピンの円錐状頭部の側面に沿って元
の形状に復帰することができる。そのため，バネにへた
り，曲がり等が生じにくい。また，上記メインボードの
挿通穴に微細なゴミが入ったり，上記２枚のメインボー
ドの挿通穴の位置合わせの精度が低くても，上記圧縮バ
ネと円錐状頭部とは線接触しているので，両者の接触が
完全に妨げられることはない。それ故，これらを原因と
した接触不良を防止することができる。
ネの端部は上記介設ピンの円錐状頭部の側面に沿って元
の形状に復帰することができる。そのため，バネにへた
り，曲がり等が生じにくい。また，上記メインボードの
挿通穴に微細なゴミが入ったり，上記２枚のメインボー
ドの挿通穴の位置合わせの精度が低くても，上記圧縮バ
ネと円錐状頭部とは線接触しているので，両者の接触が
完全に妨げられることはない。それ故，これらを原因と
した接触不良を防止することができる。
【００１５】また，上記介設ピンが逆向きに配設してあ
り，上記棒状脚部が上記圧縮バネの空腔内に挿入してあ
り，上記円錐状頭部が上記密着バネの端部に接触してあ
る場合においても，上記と同様の効果が得られる。
り，上記棒状脚部が上記圧縮バネの空腔内に挿入してあ
り，上記円錐状頭部が上記密着バネの端部に接触してあ
る場合においても，上記と同様の効果が得られる。
【００１６】次に，請求項２の発明のように，上記介設
ピンの棒状脚部は上記密着バネに半田接合してあること
が好ましい。この場合には，上記介設ピンが上記密着バ
ネに固定されるので，上記密着バネと介設ピンとの接触
をより確実に確保することができる。
ピンの棒状脚部は上記密着バネに半田接合してあること
が好ましい。この場合には，上記介設ピンが上記密着バ
ネに固定されるので，上記密着バネと介設ピンとの接触
をより確実に確保することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】実施形態例 本発明の実施形態例にかかる導通検査装置につき，図１
〜図５を用いて説明する。本例の導通検査装置１は，図
１〜図５に示すごとく，プリント基板７の配線回路７１
に当接させるためのコンタクトピン１１と，後端部１３
９をリードワイヤー１４と接続した密着バネ１３と，上
記コンタクトピン１１と密着バネ１３との間に介設して
両者を外方に押圧するよう付勢された伸縮自在な圧縮バ
ネ１２と，上記各部材を収納する積層状態のハウジング
５とを有している。
〜図５を用いて説明する。本例の導通検査装置１は，図
１〜図５に示すごとく，プリント基板７の配線回路７１
に当接させるためのコンタクトピン１１と，後端部１３
９をリードワイヤー１４と接続した密着バネ１３と，上
記コンタクトピン１１と密着バネ１３との間に介設して
両者を外方に押圧するよう付勢された伸縮自在な圧縮バ
ネ１２と，上記各部材を収納する積層状態のハウジング
５とを有している。
【００１８】上記ハウジング５は，上記コンタクトピン
１１を進退可能に装着するガイド孔５５０を穿設したガ
イド板５５と，上記リードワイヤー１４を挿通する端子
穴５７０を配設した背面ボード５７と，上記ガイド板５
５と背面ボード５７との間に配設され上記密着バネ１３
と圧縮バネ１２とを収容する挿通穴５６０を設けたメイ
ンボード５６とを有している。
１１を進退可能に装着するガイド孔５５０を穿設したガ
イド板５５と，上記リードワイヤー１４を挿通する端子
穴５７０を配設した背面ボード５７と，上記ガイド板５
５と背面ボード５７との間に配設され上記密着バネ１３
と圧縮バネ１２とを収容する挿通穴５６０を設けたメイ
ンボード５６とを有している。
【００１９】図１〜図３に示すごとく，上記密着バネ１
３と圧縮バネ１２との間には，円錐状頭部２８と棒状脚
部２７とを有する介設ピン２を配設してある。また，上
記介設ピン２の棒状脚部２７は上記密着バネ１３の空腔
１３０内に挿入してあると共に，上記円錐状頭部２８は
相手側の圧縮バネ１２の後端部１２９に接触してある。
３と圧縮バネ１２との間には，円錐状頭部２８と棒状脚
部２７とを有する介設ピン２を配設してある。また，上
記介設ピン２の棒状脚部２７は上記密着バネ１３の空腔
１３０内に挿入してあると共に，上記円錐状頭部２８は
相手側の圧縮バネ１２の後端部１２９に接触してある。
【００２０】以下，詳説する。本例の導通検査装置１
は，図５に示すごとく，ハウジング５に多数のコンタク
トピン１１，圧縮バネ１２，及び密着バネ１３を収容し
ている。そして，コンタクトピン１１はハウジングの表
面側に，一方，密着バネ１３はハウジングの背面側に配
設されている。
は，図５に示すごとく，ハウジング５に多数のコンタク
トピン１１，圧縮バネ１２，及び密着バネ１３を収容し
ている。そして，コンタクトピン１１はハウジングの表
面側に，一方，密着バネ１３はハウジングの背面側に配
設されている。
【００２１】上記コンタクトピン１１は，図１，図２に
示すごとく，ハウジング５の表面側を構成するガイド板
５５のガイド孔５５０に進退可能に装着されている。そ
して，コンタクトピン１１の先端部１１１はガイド板５
５の外部に突出している。また，コンタクトピン１１
は，その先端部１１１が被検査体としてのプリント基板
７の配線回路７１と１対１に対向するように配設されて
いる。また，上記コンタクトピン１１の後端部１１９
は，上記ガイド孔５５０より広い断面積を有するメイン
ボード５６の挿通穴５６０内に収容されている。
示すごとく，ハウジング５の表面側を構成するガイド板
５５のガイド孔５５０に進退可能に装着されている。そ
して，コンタクトピン１１の先端部１１１はガイド板５
５の外部に突出している。また，コンタクトピン１１
は，その先端部１１１が被検査体としてのプリント基板
７の配線回路７１と１対１に対向するように配設されて
いる。また，上記コンタクトピン１１の後端部１１９
は，上記ガイド孔５５０より広い断面積を有するメイン
ボード５６の挿通穴５６０内に収容されている。
【００２２】一方，上記リードワイヤー１４は，図１，
図２に示すごとく，ハウジング５の背面側を構成する背
面ボード５７の端子穴５７０に挿通されている。該端子
穴５７０は上記ガイド孔５５０と１対１に対応して同数
だけ形成されている。また，図５に示すごとく，リード
ワイヤー１４の後端部１４９には，コネクター（図示
略）を介して，電気導通を検出するための検出器１８が
接続されている。検出器１８は配線回路７１の良否を判
定する演算回路や表示部等を有する。
図２に示すごとく，ハウジング５の背面側を構成する背
面ボード５７の端子穴５７０に挿通されている。該端子
穴５７０は上記ガイド孔５５０と１対１に対応して同数
だけ形成されている。また，図５に示すごとく，リード
ワイヤー１４の後端部１４９には，コネクター（図示
略）を介して，電気導通を検出するための検出器１８が
接続されている。検出器１８は配線回路７１の良否を判
定する演算回路や表示部等を有する。
【００２３】そして，上記コンタクトピン１１から上記
リードワイヤー１４までの間は，上記圧縮バネ１２，介
設ピン２，密着バネ１３により電気的に接続されてい
る。即ち，図１に示すごとく，上記密着バネ１３の後端
部１３９とリードワイヤー１４の先端部１４１とは，上
記リードワイヤー１４を上記ハウジング５に装着してお
くために，半田付けにより接着された状態で接続されて
いる。
リードワイヤー１４までの間は，上記圧縮バネ１２，介
設ピン２，密着バネ１３により電気的に接続されてい
る。即ち，図１に示すごとく，上記密着バネ１３の後端
部１３９とリードワイヤー１４の先端部１４１とは，上
記リードワイヤー１４を上記ハウジング５に装着してお
くために，半田付けにより接着された状態で接続されて
いる。
【００２４】また，図３，図４に示すごとく，上記密着
バネ１３の先端部１３１には上記介設ピン２が配設して
ある。上記介設ピン２の棒状脚部２７の直径は上記密着
バネ１３の孔径と略等しく，上記円錐状頭部２８の直径
は上記密着バネ１３の外径と略等しい。そして，上記棒
状脚部２７を上記密着バネ１３の空腔１３０内に挿入
し，上記円錐状頭部２８を上記密着バネ１３の先端部１
３１に係止した状態で，上記介設ピン２を上記密着バネ
１３に対して半田接合により電気的に接続される。
バネ１３の先端部１３１には上記介設ピン２が配設して
ある。上記介設ピン２の棒状脚部２７の直径は上記密着
バネ１３の孔径と略等しく，上記円錐状頭部２８の直径
は上記密着バネ１３の外径と略等しい。そして，上記棒
状脚部２７を上記密着バネ１３の空腔１３０内に挿入
し，上記円錐状頭部２８を上記密着バネ１３の先端部１
３１に係止した状態で，上記介設ピン２を上記密着バネ
１３に対して半田接合により電気的に接続される。
【００２５】また，上記介設ピン２に対しては上記圧縮
バネ１２が電気的に接続される。上記圧縮バネ１２は，
図１，図２に示すごとく，その先端部１２１を上記コン
タクトピン１１の後端部１１９に対して当接状態で接続
されている。また，図３に示すごとく，上記圧縮バネ１
２の後端部１２９は，バネの付勢力により，上記介設ピ
ン２の円錐状頭部２８に対して当接状態で接続されてい
る。上記圧縮バネ１２の後端部１２９は上記円錐状頭部
２８の側面に対して螺旋状に線接触している。
バネ１２が電気的に接続される。上記圧縮バネ１２は，
図１，図２に示すごとく，その先端部１２１を上記コン
タクトピン１１の後端部１１９に対して当接状態で接続
されている。また，図３に示すごとく，上記圧縮バネ１
２の後端部１２９は，バネの付勢力により，上記介設ピ
ン２の円錐状頭部２８に対して当接状態で接続されてい
る。上記圧縮バネ１２の後端部１２９は上記円錐状頭部
２８の側面に対して螺旋状に線接触している。
【００２６】ハウジング５の中間部を構成する２枚のメ
インボード５６，５６の挿通穴５６０には，上記圧縮バ
ネ１２，介設ピン２，及び密着バネ１３が収容されてい
る。ガイド板５５，メインボード５６，背面ボード５７
は，ノックピン８９（図５）によって一体化されてい
る。そして，ノックピン８９を取り除くことによって，
上記三者は容易に分離することができるよう形成されて
いる。
インボード５６，５６の挿通穴５６０には，上記圧縮バ
ネ１２，介設ピン２，及び密着バネ１３が収容されてい
る。ガイド板５５，メインボード５６，背面ボード５７
は，ノックピン８９（図５）によって一体化されてい
る。そして，ノックピン８９を取り除くことによって，
上記三者は容易に分離することができるよう形成されて
いる。
【００２７】また，各部材の材質を次に示す。上記コン
タクトピン１１はＳＫ材よりなり，表面にはＮｉメッキ
が施してある。上記圧縮バネ１２はＳＷＰ材よりなり，
表面にはＮｉメッキと錆止め用のＡｕメッキが施してあ
る。上記介設ピン２はＳＫ材よりなり，表面にはＮｉメ
ッキが施してある。上記密着バネ１３はＳＵＳ材よりな
る。上記リードワイヤー１４はＣｕよりなるエナメル線
である。上記ハウジング５を構成するガイド板５５，メ
インボード５６，背面ボード５７は，いずれもエコノー
ルよりなる。
タクトピン１１はＳＫ材よりなり，表面にはＮｉメッキ
が施してある。上記圧縮バネ１２はＳＷＰ材よりなり，
表面にはＮｉメッキと錆止め用のＡｕメッキが施してあ
る。上記介設ピン２はＳＫ材よりなり，表面にはＮｉメ
ッキが施してある。上記密着バネ１３はＳＵＳ材よりな
る。上記リードワイヤー１４はＣｕよりなるエナメル線
である。上記ハウジング５を構成するガイド板５５，メ
インボード５６，背面ボード５７は，いずれもエコノー
ルよりなる。
【００２８】そして，図５に示すごとく，配線回路の電
気導通の検査にあたっては，プリント基板７の上下よ
り，上記ハウジング５を下降及び上昇させ，上記コンタ
クトピン１１を配線回路７１に当接させる。このとき，
該配線回路７１に断線又はショートが生じていない場合
には，正常な電気導通が得られる。これにより，各配線
回路７１の良否が判定できる。
気導通の検査にあたっては，プリント基板７の上下よ
り，上記ハウジング５を下降及び上昇させ，上記コンタ
クトピン１１を配線回路７１に当接させる。このとき，
該配線回路７１に断線又はショートが生じていない場合
には，正常な電気導通が得られる。これにより，各配線
回路７１の良否が判定できる。
【００２９】また，上記コンタクトピン１１の先端部１
１１を配線回路７１に当接させた際には，コンタクトピ
ン１１はガイド板５５のガイド孔５５０に沿ってメイン
ボード５６側へ後退し，コンタクトピン１１の一部分が
挿通穴５６０に侵入する。これは，コンタクトピン１１
の先端部１１１が基板のパターンに余分な傷をつけない
ためである。そして，検査後は，コンタクトピン１１
は，挿通穴５６０内に設けた圧縮バネ１２によって，再
び元の位置へ突出させられる。
１１を配線回路７１に当接させた際には，コンタクトピ
ン１１はガイド板５５のガイド孔５５０に沿ってメイン
ボード５６側へ後退し，コンタクトピン１１の一部分が
挿通穴５６０に侵入する。これは，コンタクトピン１１
の先端部１１１が基板のパターンに余分な傷をつけない
ためである。そして，検査後は，コンタクトピン１１
は，挿通穴５６０内に設けた圧縮バネ１２によって，再
び元の位置へ突出させられる。
【００３０】次に，本例の作用効果につき説明する。本
例においては，図３に示すごとく，上記介設ピン２の棒
状脚部２７が上記密着バネ１３の空腔１３０内に挿入さ
れた状態で半田接合してあり，上記密着バネ１３は上記
介設ピン２の棒状脚部２７に接触している。また，上記
介設ピン２の円錐状頭部２８が上記圧縮バネ１２の後端
部１２９に接触しており，上記圧縮バネ１２は上記円錐
状頭部２８の側面に対して線接触している。そのため，
上記介設ピン２により，上記密着バネ１３と圧縮バネ１
２との接触を確実に保持することができる。
例においては，図３に示すごとく，上記介設ピン２の棒
状脚部２７が上記密着バネ１３の空腔１３０内に挿入さ
れた状態で半田接合してあり，上記密着バネ１３は上記
介設ピン２の棒状脚部２７に接触している。また，上記
介設ピン２の円錐状頭部２８が上記圧縮バネ１２の後端
部１２９に接触しており，上記圧縮バネ１２は上記円錐
状頭部２８の側面に対して線接触している。そのため，
上記介設ピン２により，上記密着バネ１３と圧縮バネ１
２との接触を確実に保持することができる。
【００３１】また，検査の回数を重ねても，上記圧縮バ
ネ１２の後端部１２９は上記介設ピン２の円錐状頭部２
８の側面に沿って元の形状に復帰することができる。そ
のため，上記圧縮バネ１２にへたり，曲がり等が生じに
くい。それ故，ショット数（コンタクトピンが進退した
回数）が１００万回であっても，上記コンタクトピン１
１とリードワイヤー１４との間の電気抵抗値を一定に安
定させることができる。
ネ１２の後端部１２９は上記介設ピン２の円錐状頭部２
８の側面に沿って元の形状に復帰することができる。そ
のため，上記圧縮バネ１２にへたり，曲がり等が生じに
くい。それ故，ショット数（コンタクトピンが進退した
回数）が１００万回であっても，上記コンタクトピン１
１とリードワイヤー１４との間の電気抵抗値を一定に安
定させることができる。
【００３２】また，上記メインボード５６の挿通穴５６
０に微細なゴミが入ったり，上記２枚のメインボード５
６の挿通穴５６０の位置合わせの精度が低くても，上記
圧縮バネ１２と円錐状頭部２８とは線接触しているの
で，両者の接触が完全に妨げられることはない。それ
故，これらを原因とした接触不良を防止することができ
る。
０に微細なゴミが入ったり，上記２枚のメインボード５
６の挿通穴５６０の位置合わせの精度が低くても，上記
圧縮バネ１２と円錐状頭部２８とは線接触しているの
で，両者の接触が完全に妨げられることはない。それ
故，これらを原因とした接触不良を防止することができ
る。
【００３３】また，上記介設ピン２の棒状脚部２７は上
記密着バネ１３に半田接合してある。そのため，上記介
設ピン２が上記密着バネ１３に固定されるので，上記密
着バネ１３と介設ピン２との接触をより確実に確保する
ことができる。
記密着バネ１３に半田接合してある。そのため，上記介
設ピン２が上記密着バネ１３に固定されるので，上記密
着バネ１３と介設ピン２との接触をより確実に確保する
ことができる。
【００３４】また，本例においては，上記介設ピン２の
棒状脚部２７を上記密着バネ１３に半田接合する例を示
したが，上記介設ピン２の棒状脚部２７は上記密着バネ
１３の空腔１３０内に挿入するだけでもよい。この場合
においても，上記密着バネ１３と介設ピン２との接触を
確保することができる。
棒状脚部２７を上記密着バネ１３に半田接合する例を示
したが，上記介設ピン２の棒状脚部２７は上記密着バネ
１３の空腔１３０内に挿入するだけでもよい。この場合
においても，上記密着バネ１３と介設ピン２との接触を
確保することができる。
【００３５】また，上記介設ピン２を逆向きに配設し
て，上記棒状脚部２７を上記圧縮バネ１２の空腔１２０
内に挿入させて，上記円錐状頭部２８を上記密着バネ１
３の先端部１３１に接触させた場合においても，上記と
同様の効果が得られる。なお，上記圧縮バネ１２は上記
密着バネ１３に比べてコイルピッチが大きいので，バネ
のへたり，曲がり等を防止する効果は，特に上記円錐状
頭部２８を上記圧縮バネ１２に接触させた場合に顕著で
ある。
て，上記棒状脚部２７を上記圧縮バネ１２の空腔１２０
内に挿入させて，上記円錐状頭部２８を上記密着バネ１
３の先端部１３１に接触させた場合においても，上記と
同様の効果が得られる。なお，上記圧縮バネ１２は上記
密着バネ１３に比べてコイルピッチが大きいので，バネ
のへたり，曲がり等を防止する効果は，特に上記円錐状
頭部２８を上記圧縮バネ１２に接触させた場合に顕著で
ある。
【００３６】
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，密着バ
ネと圧縮バネとを安定的に接触させ，コンタクトピンと
リードワイヤーとの間の電気抵抗値を安定させることが
できる導通検査装置を提供することができる。
ネと圧縮バネとを安定的に接触させ，コンタクトピンと
リードワイヤーとの間の電気抵抗値を安定させることが
できる導通検査装置を提供することができる。
【図１】実施形態例における，導通検査装置の断面図。
【図２】実施形態例における，導通検査装置の説明図。
【図３】実施形態例における，圧縮バネと介設ピンとの
接触を示す拡大斜視図。
接触を示す拡大斜視図。
【図４】実施形態例における，密着バネ，介設ピン，及
び圧縮バネの分解斜視図。
び圧縮バネの分解斜視図。
【図５】実施形態例における，導通検査装置の全体説明
図。
図。
【図６】従来例における，圧縮バネと密着バネとの接触
を示す拡大斜視図。
を示す拡大斜視図。
【図７】従来例における，導通検査装置の断面図。
１．．．導通検査装置， １１．．．コンタクトピン， １２．．．圧縮バネ， １２９．．．後端部， １３．．．密着バネ， １３０．．．空腔， １３１．．．先端部， １４．．．リードワイヤー， ２．．．介設ピン， ２７．．．棒状脚部， ２８．．．円錐状頭部， ５．．．ハウジング， ５５．．．ガイド板， ５６．．．メインボード， ５６０．．．挿通穴， ５７．．．背面ボード， ７．．．プリント基板， ７１．．．配線回路，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 勝洋 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン株 式会社青柳工場内 Ｆターム(参考） 2G011 AA16 AB01 AB03 AB06 AB07 AE01 AF01 AF07 2G014 AA13 AB59 AC10
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板における配線回路を電気導
通の有無により検査する導通検査装置において，上記配
線回路に当接させるためのコンタクトピンと，一端をリ
ードワイヤーと接続した密着バネと，上記コンタクトピ
ンと密着バネとの間に介設して両者を外方に押圧するよ
う付勢された伸縮自在な圧縮バネと，上記各部材を収納
する積層状態のハウジングとを有しており，上記ハウジ
ングは，上記コンタクトピンを進退可能に装着するガイ
ド孔を穿設したガイド板と，上記リードワイヤーを挿通
する端子穴を配設した背面ボードと，上記ガイド板と背
面ボードとの間に配設され上記密着バネと圧縮バネとを
収容する挿通穴を設けたメインボードとを有しており，
上記密着バネと圧縮バネとの間には，円錐状頭部と棒状
脚部とを有する介設ピンを配設してなり，かつ上記介設
ピンの棒状脚部は上記密着バネ又は圧縮バネの空腔内に
挿入してあると共に上記円錐状頭部は相手側の圧縮バネ
又は密着バネの端部に接触してなることを特徴とする導
通検査装置。 - 【請求項２】 請求項１において，上記介設ピンの棒状
脚部は上記密着バネに半田接合してあることを特徴とす
る導通検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01063999A JP4660864B2 (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 導通検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01063999A JP4660864B2 (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 導通検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000206145A true JP2000206145A (ja) | 2000-07-28 |
| JP4660864B2 JP4660864B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=11755794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01063999A Expired - Lifetime JP4660864B2 (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 導通検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4660864B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010060310A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Nidec-Read Corp | 基板検査治具及びその電極部 |
| JP2015004518A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 大西電子株式会社 | 検査治具 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03501056A (ja) * | 1988-09-02 | 1991-03-07 | マイクロコンタクト アーゲー | マルチプレックス・ガイド・ブロック全体を使用してのマイクロ・コンタクト針とマイクロ・スプリングのガイドとアイソレーション及びマルチプレックス・ガイド・ブロックの製造方法 |
| JPH0344828U (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-25 | ||
| JPH03199975A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-30 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
| JPH0672063U (ja) * | 1992-11-16 | 1994-10-07 | 東大無線株式会社 | コンタクトプローブ |
-
1999
- 1999-01-19 JP JP01063999A patent/JP4660864B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03501056A (ja) * | 1988-09-02 | 1991-03-07 | マイクロコンタクト アーゲー | マルチプレックス・ガイド・ブロック全体を使用してのマイクロ・コンタクト針とマイクロ・スプリングのガイドとアイソレーション及びマルチプレックス・ガイド・ブロックの製造方法 |
| JPH0344828U (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-25 | ||
| JPH03199975A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-30 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
| JPH0672063U (ja) * | 1992-11-16 | 1994-10-07 | 東大無線株式会社 | コンタクトプローブ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010060310A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Nidec-Read Corp | 基板検査治具及びその電極部 |
| JP2015004518A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 大西電子株式会社 | 検査治具 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4660864B2 (ja) | 2011-03-30 |
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