JP2000206194A - 電子部品基板試験用トレイおよび電子部品基板の試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】試験のスループットを向上させ、正確な温度で
の試験を可能とし、試験装置の小型化、単純化および低
コスト化を図る。 【解決手段】メモリモジュール１０の基板端子１２が露
出するように、メモリモジュールの両側端部が移動自在
に挿入される保持溝３６が形成してあるインサート３０
と、メモリモジュール１０の基板端子１２が露出するよ
うに、インサート３０を保持するトレイ本体２０ａとを
有する試験用トレイ２０である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばメモリモ
ジュールなどの電子部品基板を収容した状態で、電子部
品基板を試験するための電子部品基板試験用トレイおよ
びその試験用トレイを用いた電子部品基板の試験装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】メモリモジュールなどの電子部品基板の
製造過程においては、最終的に製造されたメモリモジュ
ールを試験する試験装置が必要となる。このような試験
装置の一種として、常温よりも高いまたは低い温度条件
で、メモリモジュールを試験するための装置が知られて
いる。メモリモジュールの特性として、高温または低温
でも良好に動作することが保証されるからである。

【０００３】従来のメモリモジュール試験用装置におい
て高温試験を行う場合には、試験前のメモリモジュール
を装置内の予熱部で加熱し、加熱されたメモリモジュー
ルを、ピック・アンド・プレース動作で測定部まで搬送
し、メモリモジュールに加えられた予熱により高温試験
を行っている。

【０００４】また、従来のメモリモジュール試験用装置
において低温試験を行おうとする場合には、試験前のメ
モリモジュールを装置内の冷却部で冷却し、冷却された
メモリモジュールを、ピック・アンド・プレース動作で
測定部まで搬送し、メモリモジュールに加えられた冷熱
により、低温試験を行うことが考えられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の試験装置では、予熱部または冷却部から測定
部までメモリモジュールをピック・アンド・プレース動
作で搬送するため、試験のスループットが非常に悪い。
また、メモリモジュールを測定部まで搬送するまでにメ
モリモジュールの温度が変化してしまい、測定部での温
度精度が悪く、正確な温度で試験を行うことが困難であ
った。

【０００６】特に低温試験では、低温に冷却されたメモ
リモジュールの表面に結露が生じるおそれがあり、実際
問題として、従来の試験装置では、低温試験を行うこと
が困難であった。メモリモジュールに結露が生じると、
その結露水がメモリモジュールの端子またはソケット端
子に付着し、試験に悪影響を与えるからである。

【０００７】このような不都合を解消するために、予熱
部（または冷却部）および測定部を全てチャンバで覆
い、チャンバの内部を所定温度に維持することも考えら
れる。しかしながら、チャンバの内部でメモリモジュー
ルのピック・アンド・プレース動作を行わせることは、
その機構が煩雑になると共に、チャンバを大きく設計し
なければならず、試験装置の大型化、複雑化および高コ
スト化を招き好ましくない。

【０００８】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、試験のスループットを向上させ、正確な温度での試
験を可能とし、試験装置の小型化、単純化および低コス
ト化を図ることが可能な電子部品基板試験用トレイおよ
びその試験用トレイを用いた電子部品基板の試験装置を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品基板試験用トレイは、電子部
品基板の基板端子が露出するように、前記電子部品基板
の両側端部が移動自在に挿入される保持溝が形成してあ
るインサートと、前記電子部品基板の基板端子が露出す
るように、前記インサートを保持するトレイ本体とを有
する。

【００１０】前記インサートには、前記電子部品基板の
基板端子を試験用ソケット内に押し込むためのボードプ
ッシャに対して位置決めするための第１位置決め手段が
具備してあることが好ましい。

【００１１】前記インサートには、前記電子部品基板の
基板端子と試験用ソケットとを位置決めするための第２
位置決め手段が具備してあることが好ましい。

【００１２】前記トレイ本体には、複数のインサートが
位置決めされて保持してあることが好ましい。

【００１３】本発明に係る電子部品基板の試験装置は、
上記電子部品基板試験用トレイと、電子部品基板の基板
端子が着脱自在に挿入される試験用ソケットと、前記電
子部品基板が電子部品基板試験用トレイ内に装着してあ
る状態で、電子部品基板の基板端子を試験用ソケット内
に押し込むためのボードプッシャとを有する。

【００１４】前記ボードプッシャには、前記電子部品基
板の両側端部が挿入されて前記電子部品基板の傾きを較
正するガイド溝が具備してあることが好ましい。

【００１５】本発明に係る電子部品基板の試験装置は、
前記ボードプッシャを移動自在に保持するマッチプレー
トをさらに有することが好ましい。

【００１６】本発明に係る電子部品基板の試験装置は、
前記マッチプレートを前記電子部品基板試験用トレイに
対して接近移動および離反移動させるための駆動手段を
さらに有することが好ましい。

【００１７】前記ボードプッシャで前記電子部品基板を
前記電子部品基板試験用トレイ内で移動させ、前記電子
部品基板の基板端子をソケット内に押し込むために、前
記駆動手段には、前記マッチプレートに対して前記ボー
ドプッシャを移動させるための補助駆動手段が具備して
あることが好ましい。

【００１８】本発明に係る電子部品基板の試験装置は、
前記電子部品基板試験用トレイを、前記試験用ソケット
の上に所定間隔で弾性保持するトレイ搬送ベースをさら
に有することが好ましい。

【００１９】前記試験用ソケットの内部には、前記電子
部品基板の基板端子を前記試験用ソケットの内部から抜
き出す方向に力を付勢する戻りスプリングが具備してあ
ることが好ましい。

【００２０】本発明において、電子部品基板としては、
特に限定されないが、たとえばメモリモジュールなどが
例示される。

【００２１】

【作用】本発明に係る電子部品基板試験用トレイを用い
た電子部品基板の試験装置では、試験用トレイに複数の
電子部品基板を保持したまま、試験装置の内部を移動さ
せ、試験測定部において、同時に複数の電子部品基板を
試験することが可能になり、試験のスループットが大幅
に向上する。また、試験測定部において、電子部品基板
のピック・アンド・プレース動作を行う必要がなくな
り、試験装置の内部構造を単純化することができ、試験
装置全体の小型化、単純化および低コスト化を図ること
ができる。また、本発明に係る試験装置の全部または一
部をチャンバの内部に配置し、チャンバの内部を高温ま
たは低温の一定温度に保持することで、電子部品基板の
試験時における温度精度が向上し、正確な試験が可能と
なる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の１実施形態に係
るメモリモジュールの試験装置の要部断面図、図２は図
１に示す試験装置に用いるメモリモジュール試験用トレ
イの一部分解斜視図、図３（Ａ）は図２に示すインサー
トの平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）に示すIIIB−IIIB
線に沿う要部断面図、同図（Ｃ）はインサートを試験用
トレイに取り付けた場合の要部断面図、図４はソケット
の一部分解斜視図、図５は図４に示すV−V線に沿う要部
断面図、図６（Ａ）〜（Ｄ）は図１に示す試験装置の動
きを示す工程図、図７（Ａ）〜（Ｃ）は図６の続きを示
す工程図、図８（Ａ）は試験装置の全体構成を示す概略
平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）に示すVIIIB−VIIIB線
に沿う概略断面図、図９は図８に示す試験装置で用いる
メモリモジュール移送装置の概略斜視図、図１０は図８
に示すトレイ２０２，２０４の一例を示す斜視図であ
る。

【００２３】第１実施形態 図１および図２に示すように、本実施形態に係るメモリ
モジュールの試験装置は、電子部品基板としてのメモリ
モジュール１０をメモリモジュール試験用トレイ２０の
内部に収容したままで、複数のメモリモジュール１０を
同時に試験を行うための装置である。

【００２４】図２に詳細に示すように、メモリモジュー
ル試験用トレイ２０は、メモリモジュール１０が着脱自
在に収容されるインサート３０と、複数のインサート３
０をＸ方向に沿って一列に保持するトレイ本体２０ａと
を有する。トレイ本体２０ａは、矩形状の上部フレーム
２２と、同じ大きさで矩形状の下部フレーム２４とを有
し、これらフレーム２２および２４は、複数のロッド状
スペーサ２６で略平行に連結してある。

【００２５】上部フレーム２２および下部フレーム２４
には、各インサート３０を貫通させて保持するための保
持孔２１および２３が、それぞれＸ方向に沿って所定間
隔で形成してある。上部フレーム２２に形成してある保
持孔２１のＹ方向（水平面においてＸ方向に対して垂
直）の両端近傍には、一対の位置決め孔２５がＸ方向に
位置ズレして形成してある。これら位置決め孔２５に
は、図３（Ｃ）に示すように、インサート３０に形成し
てある位置決めピン４２が嵌合し、各インサート３０を
トレイ本体２０ａに対して位置決めする。なお、ピン４
２の下端には、キャップ４３が取り付けられ、インサー
ト３０は、トレイ本体２０ａに対して抜け止めされる。

【００２６】図２および図３（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、インサート３０は、逆台形の切り欠き３１が形成し
てある一対の側壁３２を有し、これら側壁３２の間にモ
ジュール収容空間３４が形成されるように、これら側壁
３２は、端壁３３ａおよび３３ｂで一体化してある。各
インサート３０は、たとえば合成樹脂で構成してある。

【００２７】図３（Ｂ）に示すように、端壁３３ａおよ
び３３ｂの内側には、収容空間３４に対して突出するボ
ス部３５が形成してあり、各ボス部３５の内周に、保持
溝３６と保持用底壁３７とが形成してある。図３（Ａ）
および（Ｂ）に示すように、一対の側板３２の間に形成
してある収容空間３４の底部は、対向するボス部３５お
よび３５の間で、貫通孔３８となっており、保持溝３６
の保持用底壁３７間で保持されるメモリモジュール１０
の基板端子１２が、貫通孔３８を通して、下方に露出し
ている。

【００２８】保持溝３６には、メモリモジュール１０の
両側端部が上方から着脱自在に差し込まれることが可能
になっており、図３（Ａ）に示すように、保持溝３６の
上方には、メモリモジュール１０の両側端部を保持溝３
６内に案内するためのテーパ状ガイド溝４２が形成して
ある。インサート３０の内部では、メモリモジュール１
０は、ＸおよびＹ方向に僅かなクリアランスを持って保
持溝３６の保持用底壁３７により位置決めされて自重に
より保持され、インサート３０のその他の部分とは接触
しないように比較的広いクリアランスで収容空間３４の
隙間が形成してある。

【００２９】端壁３３ａおよび３３ｂの上部には、フラ
ンジ３９が一体成形してある。フランジ３９は、図２に
示すように、インサート３０がトレイ本体２０ａの保持
孔２１および２３内に貫通して保持された状態で、上部
フレーム２２の保持孔縁部に載せられ、インサート３０
が保持孔２１および２３から下方に落下するのを防止す
る。フランジ３９の下面には、図２および図３に示すよ
うに、それぞれ位置決めピン４２が突出して具備してあ
り、これら位置決めピン４２は、図３（Ｃ）に示すよう
に、上部フレーム２２に形成してある位置決め孔２５に
対して嵌合する。

【００３０】位置決めピン４２の下端には、キャップ４
３が装着され、インサート３０は、トレイ本体２０ａに
対して上方への抜け止めがなされる。その結果、各イン
サート３０は、トレイ本体２０ａに対して位置決めされ
て保持される。ただし、位置決め孔２５と位置決めピン
４２とのクリアランスは、インサート３０がトレイ本体
２０ａに対してＸ，Ｙ方向に０．５〜１．５ｍｍ程度に
移動可能に構成してあることが好ましい。後述するよう
に、各インサート３０は、各ボードプッシャ７６および
各ソケット５０に対してそれぞれ位置決めされる必要が
あり、トレイ本体２０ａに対して移動可能とする必要が
あるからである。また、各インサート３０は、トレイ本
体２０ａに対して、Ｚ方向にも僅かに移動可能とする必
要があることから、図３（Ｃ）に示すキャップ４３は、
位置決めピン４２の下端に対して、インサート３０とト
レイ本体２０ａとのＺ方向相対移動を許容するように取
り付けられる。なお、下部フレーム２４に形成してある
保持孔２３に対するインサート３０の下端部外形のクリ
アランスは、位置決め孔２５と位置決めピン４２とのク
リアランスと略同一であり、インサート３０がトレイ本
体２０ａに対して必要以上に傾斜することを防止してい
る。

【００３１】特に図３（Ｂ）に示すように、端壁３３ａ
および３３ｂには、フランジ３９を貫通するように形成
してある上方位置決め孔４０（第１位置決め手段）と、
端壁３３ａおよび３３ｂの底部に開口する下方位置決め
孔４１（第２位置決め手段）とが形成してある。上方位
置決め孔４０には、図１に示すボードプッシャ７６の保
持板７８に形成してある位置決めピン８０が挿入され、
ボードプッシャ７６とインサート３０とを位置決めする
ようになっている。また、下方位置決め孔４１には、図
１に示す試験用ソケット５０のソケットガイド５２に形
成してある位置決めピン５６が挿入され、試験用ソケッ
ト５０に対して、インサート３０に保持してあるメモリ
モジュール１０の基板端子１２を位置決めするようにな
っている。

【００３２】図１に示すように、インサート３０を保持
してある試験用トレイ２０は、トレイ搬送ベース４４の
上に載せられ、たとえばＸ方向に搬送可能になってい
る。トレイ搬送ベース４４は、ソケット５０を保持する
テストヘッドベース４８に対して、たとえばスプリング
４６（または圧力シリンダ）などの手段により弾性保持
してある。その結果、トレイ搬送ベース４４には、テス
トヘッドベース４８上で試験用トレイ２０がソケット５
０から離れる方向にスプリング力が加えられている。

【００３３】図４に示すように、テストヘッドベース４
８の上には、共通テスト基板６４および個別テスト基板
６６を介して、複数のソケット５０が、Ｘ方向に沿って
配置してある。図４に示すソケット５０の配置数は、図
２に示す試験用トレイ２０に保持してあるインサート３
０の配置数の整数分の１であることが好ましい。また、
図４に示す各ソケット５０間のＸ方向配置ピッチは、図
２に示すインサート３０のＸ方向の配置ピッチの整数倍
であることが好ましい。

【００３４】たとえば図２に示すインサート３０がＸ方
向に沿って１６個配置してある場合には、図４に示すソ
ケット５０は、Ｘ方向に沿って１６個の１／２である８
個の配置数で配置する。また、図４に示す各ソケット５
０間のＸ方向配置ピッチは、図２に示すインサート３０
のＸ方向の配置ピッチの２倍とする。このような配置数
および配置ピッチでソケット５０を配置することによ
り、次に示すように、複数回（たとえば２回）に分け
て、試験用トレイ２０に保持してある全てのメモリモジ
ュール１０の試験を行うことができる。すなわち、ま
ず、図２に示す試験用トレイ２０の各インサート３０に
保持してあるメモリモジュール１０のうち、Ｘ方向に沿
って奇数番目（または偶数番目）のメモリモジュール１
０の基板端子１２を、図４に示す各ソケット５０のソケ
ット溝５１に差し込み、同時に試験を行う。その後、図
２に示す試験用トレイ２０をＸ方向に沿って、インサー
ト３０のＸ方向配置ピッチと同じ間隔で移動させ、Ｘ方
向に沿って偶数番目（または奇数番目）のメモリモジュ
ール１０の基板端子１２を、図４に示す各ソケット５０
のソケット溝５１に差し込み、同時に試験を行う。この
ようにして試験用トレイ２０に保持してある全てのメモ
リモジュール１０の試験を行うことができる。

【００３５】図４に示すように、各ソケット５０は、Ｙ
方向に沿って形成してあるソケット溝５１が形成してあ
るソケット本体５３と、ソケット本体５３を保持する台
座６８とを有する。台座６８は、個別テスト基板６６の
上部に接続してある。台座６８の上部で、ソケット本体
５３の外周には、Ｙ方向に細長い貫通孔５４が形成して
あるソケットガイド５２が装着してあり、ソケット本体
５３のＹ方向両端とソケットガイド５２との間には、貫
通孔５４の両端部に対応する逃げ溝５５が形成される。
図１に示すように、これらの逃げ溝５５には、インサー
ト３０の端壁３３ａおよび３３ｂの下端に形成してある
ボス部３５が入り込み、ボス部３５の保持溝３６に両側
端が保持してあるメモリモジュール１０の基板端子１２
が、ソケット５０のソケット溝５１内に都合良く差し込
み可能になっている。

【００３６】図５に示すように、ソケット５０のソケッ
ト溝５１の内部には、ソケット端子５８が配置してあ
る。ソケット端子５８は、メモリモジュール１０の下端
に形成してある基板端子１２がソケット溝５１の内部に
挿入された状態で、基板端子１２に対して電気的に接続
される。ソケット端子５８は、台座６８、個別試験基板
６６、共通試験基板６４およびテストヘッドベース４８
の内部配線を介して、図示省略してある試験信号発生・
受信装置に接続してあり、各メモリモジュール１０毎の
試験結果を読み取り可能になっている。

【００３７】また、本実施形態では、図５に示すよう
に、ソケット溝５１の底部には、モジュール１０の下端
を受けるパッド６０と、パッド６０を上方に押し上げる
スプリング力を付与する戻りスプリング６２とが具備し
てある。したがって、メモリモジュール１０に対して何
ら外力が作用しない状態では、メモリモジュール１０の
下端をソケット溝５１から上方に押し出すようになって
いる。

【００３８】図１に示すように、搬送ベース４４の上に
保持された試験用トレイ２０の上部には、ボードプッシ
ャ７６を、鉛直方向（Ｚ方向）に移動させるためのＺ軸
駆動ユニット７０（駆動手段）が配置してある。Ｚ軸駆
動ユニット７０は、共通駆動板７２と、マッチプレート
７４と、ボードプッシャ７６を保持する保持板７８とを
有する。

【００３９】ボードプッシャ７６の下面には、各メモリ
モジュール１０の上端部を最終的に押圧するための押圧
面７１が形成してある。押圧面７１のＹ方向両端部の位
置には、ボードプッシャ７６の下面から下方に突出する
ガイド突起７３が一体に形成してある。ガイド突起７３
は、インサート３０の収容空間３４の内部に入り込むこ
とが可能になっている。

【００４０】ガイド突起７３の内側には、メモリモジュ
ール１０の両上部側端部が挿入されてモジュール１０の
インサート３０内における傾きを較正するガイド溝７７
が形成してある。ガイド溝７７の下端には、テーパ部７
５が形成してあり、ガイド溝７７内にメモリモジュール
１０の両上部側端部が挿入され易くなっている。

【００４１】ボードプッシャ７６を保持する保持板７８
のＹ方向両端部の下面には、位置決めピン８０が具備し
てある。位置決めピン８０は、保持板７８がＺ方向下方
に移動した場合に、インサート３０の上方位置決め孔４
０の内部に挿入され、ボードプッシャ７６とメモリモジ
ュール１０との位置決めを行う。

【００４２】ボードプッシャ７６および保持板７８は、
ソケット５０のＸ方向配置ピッチに対応した間隔および
配置数で、Ｘ方向に沿って複数配置され、各々の保持板
７８は、複数の懸架ロッド８２の下端にそれぞれ固定し
てある。懸架ロッド８２の上端は、個別駆動板８４の下
面に固定してある。個別駆動板８４も、ソケット５０の
Ｘ方向配置ピッチに対応した間隔および配置数で、Ｘ方
向に沿って複数配置され、それぞれの個別駆動板８４
は、単一のマッチプレート７４の上面にＸ方向に沿って
複数形成してある各収容溝８６の内部に各々Ｚ方向移動
自在に載置してある。各収容溝８６の内側壁には、すり
鉢状のテーパが形成してあり、ボードプッシャ７６が保
持板７８、懸架ロッド８２および個別駆動板８４を介し
てマッチプレート７４に対して吊り下げ保持された状態
で、個別駆動板８４は、収容溝８６に対して位置決めさ
れて保持される。

【００４３】マッチプレート７４と共通駆動板７２と
は、図６（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、連結ブロック９
２により連結してあり、これらは同一間隔を保ちなが
ら、Ｚ方向に移動可能になっている。マッチプレート７
４と共通駆動板７２とをＺ方向に移動させるための駆動
機構（圧力シリンダあるいはモータアクチュエータな
ど）の図示は省略してある。

【００４４】図１に示すように、共通駆動板７２の下面
には、各個別駆動板８４の上部に対応してＹ方向に一対
のコンタクトシリンダ８８（補助駆動手段）が装着して
ある。各コンタクトシリンダ８８には、押圧パッド９０
がＺ方向に駆動自在に具備してあり、後述するように、
所定のタイミングで、マッチプレート７４から浮き上が
った個別駆動板８４を下方に押圧可能になっている。

【００４５】次に、図６および図７に基づき、図１に示
す試験装置の動きを説明する。まず、図２に示すメモリ
モジュール１０が複数保持された試験用トレイ２０が、
図１に示すように、トレイ搬送ベース４４により、テス
トヘッドベース４８の上部に固定してあるソケット５０
の上方位置まで、他の位置から搬送され、ソケット５０
に対して位置決めされて停止する。

【００４６】次に、図６（Ａ）に示す位置から図６
（Ｂ）に示す位置まで、Ｚ軸駆動ユニット７０をＺ方向
に下降移動させる。すると、図１に示す保持板７８の下
面に形成してある位置決めピン８０が、試験用トレイ２
０の各インサート３０に形成してある上方位置決め孔４
０の内部に入り込み、ボードプッシャ７８とインサート
３０に保持してあるメモリモジュール１０とが位置決め
される。同時に、各ボードプッシャ７６のガイド突起７
３がインサート３０の収容空間３４の内部に入り込み、
メモリモジュール１０の両上部側端部がガイド溝７７に
差し込まれ、インサート３０の内部に収容してあるメモ
リモジュール１０の傾きが較正され、メモリモジュール
１０は、ボードプッシャ７６の押圧面７１に対して略垂
直に保たれる。その時点では、図１に示すボードプッシ
ャ７６の保持板７８がインサート３０の上面に当接し、
インサート３０をトレイ２０と共に、下方に押圧する。
ただし、その時点では、図１に示すボードプッシャの押
圧面７１は、メモリモジュール１０の上端部に完全には
接触していない。

【００４７】その後、図６（Ｃ）に示すように、駆動ユ
ニット７０をさらにＺ方向に沿って下降移動させると、
連結ブロック９２の下端がトレイ搬送ベース４４の上端
に当たる。マッチプレート７４と共通駆動板７２とのＺ
方向の間隔は変化せず、搬送ベース４４に対して試験用
トレイ２０が保持してあるため、インサート３０の上面
に接触するボードプッシャ７６は、個別駆動板８４と共
に、マッチプレート７４に対して相対的に僅かに上方に
持ち上がる。ただし、その時点でも、図１に示すボード
プッシャ７６の押圧面７１は、インサート３０の内部に
収容してあるメモリモジュール１０の上端に完全には接
触しない。

【００４８】次に、図６（Ｄ）に示すように、駆動ユニ
ット７０をさらにＺ方向に沿って下降移動させると、連
結ブロック９２は、トレイ搬送ベース４４を、図１に示
すスプリング４６の力に抗して押し下げる。その結果、
トレイ搬送ベース４４に保持してある試験用トレイ２０
もＺ方向に沿って押し下げられ、図１に示すインサート
３０のボス部３５の下端が、ソケット５０の逃げ溝５５
内に入り込み、メモリモジュール１０の下端がソケット
５０と接触する。同時に、ソケット５０の位置決めピン
５６がインサート３０の下方位置決め孔４１内に入り込
み、インサート３０とソケット５０との位置決めが行わ
れる。

【００４９】図７（Ａ）に示すように、駆動ユニット７
０をさらにＺ方向に沿って下降移動させると、図５に示
すメモリモジュール１０の下端がソケット５０のソケッ
ト溝５１内に入り込み始め、ソケット端子５８の反発力
で、メモリモジュール１０のみは、その位置にとどま
る。すなわち、メモリモジュール１０は、インサート３
０およびトレイ２０の下方移動に対して静止することか
ら、相対的に上方に押し戻され、その結果、メモリモジ
ュール１０の上端部は、図１に示す押圧面７１に接触す
る。メモリモジュール１０以外のインサート３０を含む
トレイ２０、搬送ベース４４、マッチプレート７４およ
び共通駆動板７２は、下降移動を継続することになる。
ただし、図１に示すソケット５０のいずれかの位置にス
プリングなどのバネ機構を装着することで、インサート
３０もメモリモジュール１０と共に、下降移動が一時停
止するように構成しても良い。

【００５０】図７（Ｂ）に示すように、駆動ユニット７
０をさらに下降移動させると、連結ブロック４４が、テ
ストヘッドベース４８上に具備してあるメカストッパ９
４に対して突き当たり、駆動ユニット７０の下降移動が
停止される。なお、駆動ユニット７０を圧力シリンダ以
外のモータアクチュエータなどで駆動する場合には、メ
カストッパ９４を用いることなく、数値制御により正確
な位置で下降移動を停止させてても良い。

【００５１】次に、図７（Ｃ）に示すように、図１に示
すコンタクトシリンダ８８を動作させ、押圧パッド９０
を押し下げ、マッチプレート７４の上部に浮いていた個
別駆動板８４を押し下げる。その結果、ボードプッシャ
７６の押圧面７１がメモリモジュール１０を押し下げ、
図５に示すように、メモリモジュール１０の下端がソケ
ット溝５１の内部に完全に入り込み、基板端子１２がソ
ケット端子に対して電気的に接続される。この時、図１
に示すコンタクトシリンダ８８は、メモリモジュール１
０をソケット５０のソケット溝５１の内部に挿入するた
めに必要十分な押し下げ力を有し、必要以上に過大な力
を与えないように設計される。メモリモジュール１０
は、ソケット５０に設けられたメカエンド（図示省略）
に突き当てられ、高さ方向の位置決めがなされる。この
時、コンタクトシリンダ８８は、ストロークに余裕を持
っており、メモリモジュール１０の高さ寸法誤差（たと
えば０．３ｍｍ程度）を吸収し、一定の力でメモリモジ
ュール１０を下方に押圧するように設計してある。

【００５２】なお、図７（Ｂ）に示す状態で、インサー
ト３０もメモリモジュール１０と共に、下降移動が一時
停止するように構成してあった場合には、図７（Ｃ）に
示す状態では、図１に示すボードプッシャ７６により、
メモリモジュール１０と共に、インサート３０も下方に
押される。

【００５３】図７（Ｃ）に示す状態で、図５に示すよう
に、各メモリモジュール１０の基板端子１２がソケット
端子５８と電気的に接続され、トレイ２０内に収容した
状態で複数のメモリモジュール１０の試験が同時に行わ
れる。

【００５４】試験の終了後には、図１に示すコンタクト
シリンダ８８による押圧を解除し、駆動ユニット７０を
上方に移動させる。その結果、トレイ２０を保持するト
レイ搬送ベース４４が、スプリング４６または圧力シリ
ンダなどの戻し機構により、元のトレイ搬送高さまで戻
ろうとする。また、図５に示すソケット５０のソケット
溝５１の底部に装着してある戻りスプリング６２のバネ
力によりにより、メモリモジュール１０の下端部は、ソ
ケット溝５１から上方に抜去される。なお、本発明で
は、ソケットとしては、図５に示す戻りスプリング６２
などの自己抜去力を有するソケットのみでなく、自己抜
去力のないソケットでも用いることが可能である。

【００５５】その場合には、ソケット自身に抜去力がな
いため、メモリモジュール１０は、ソケット５０に留ま
ったままでいようとする。このため、図１に示すトレイ
搬送ベース４４には、メモリモジュール１０をソケット
５０から抜き出す力と、トレイ２０をインサート３０と
共にトレイ搬送高さまでに持ち上げる力とが作用するよ
うに、図１に示すスプリング４６または圧力シリンダの
持ち上げ力を設計する。なお、メモリモジュール１０を
ソケットから抜去するための力は、インサート３０とソ
ケット５０とが位置決めされた時に、インサート３０と
ソケット５０とを引き離そうとする力を引き起こすスプ
リングなどを、インサート３０またはソケット５０に装
着することなどで対応しても良い。

【００５６】このような構造を採用することにより、メ
モリモジュール１０は、余分な力が作用することなくソ
ケット５０に挿入され、ソケット５０から抜去すること
ができる。また、万が一、ソケット５０へのメモリモジ
ュール１０の挿入が失敗したとしても、図１に示すコン
タクトシリンダ８８は、ソケット５０への挿入力以上の
力では、メモリモジュール１０を押し下げようとしない
ので、メモリモジュール１０に対してダメージを与える
ことは少ないと共に、トレイ２０に余分な負荷が作用す
ることもない。

【００５７】本実施形態に係る試験用トレイ２０を用い
たメモリモジュールの試験装置では、試験用トレイ２０
に複数のメモリモジュール１０を保持したまま、試験装
置の内部を移動させ、試験測定部において、同時に複数
のメモリモジュール１０を試験することが可能になり、
試験のスループットが大幅に向上する。また、試験測定
部において、メモリモジュール１０のピック・アンド・
プレース動作を行う必要がなくなり、試験装置の内部構
造を単純化することができ、試験装置全体の小型化、単
純化および低コスト化を図ることができる。また、本実
施形態に係る試験装置の全部または一部をチャンバの内
部に配置し、チャンバの内部を高温または低温の一定温
度に保持することで、メモリモジュール１０の試験時に
おける温度精度が向上し、正確な試験が可能となる。

【００５８】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されず、様々な改変および変更が可能である。たとえば
本発明においては、各部材の位置決めのための手段は、
特に限定されず、位置決めピンおよび位置決め孔以外
に、その他の手段を採用しても良い。また、ソケット本
体５２とソケット本体５３とは一体の構造でも良い。

【００５９】さらに、ボードプッシャ７６としては、図
１に示す実施形態に限定されず、本発明においては、ガ
イド突起７３、ガイド溝７７およびテーパ部７５は、必
ずしも必須のものではなく、少なくとも押圧面７１を有
するものであればよい。ただし、位置決め手段としての
位置決めピン８０は、具備させた方が好ましい。

【００６０】第２実施形態 上述した本発明の電子部品基板の試験装置は、いわゆる
ハンドラに適用することができる。半導体デバイスなど
の電子部品の試験装置は、たとえば試験すべきメモリモ
ジュールに所定パターンのテスト信号を印加して、その
電気的特性を測定するものであり、一般にＩＣテスタと
称されるが、このＩＣテスタには、メモリモジュールを
測定部に搬送し、この測定部においてメモリモジュール
をテストヘッドのソケットに電気的に接触させ、テスト
終了後に試験済みのメモリモジュールを測定部から搬出
し、テスト結果に基づいて試験済みメモリモジュールを
良品、不良品に分類する搬送処理装置を接続したものが
多い。この種の搬送処理装置は一般にハンドラと称され
るが、以下の実施形態は、図１に示す試験装置を図８に
示すハンドラ１の内部に設けてあるチャンバ１００の内
部に位置する測定部１０２に、実際に組み込んだ例であ
る。以下、上述した図１乃至図７に加えて図８乃至図１
０を参照しながら説明するが、図１乃至図７で説明した
部材と同一の部材は図８に同一符号を付してある。

【００６１】図８は本実施形態のハンドラ１の全体構成
を示す（Ａ）概略平面図、（Ｂ）VIIIB−VIIIB線に沿う
概略断面図であり、このハンドラ１は、テストヘッド
（図４に示すテストヘッドベース４８が設けられる本体
をいう。）が装着されるチャンバ１００と、これから試
験を行なうメモリモジュール１０を格納し、また試験済
のメモリモジュール１０を分類して格納するメモリモジ
ュール格納部２００と、メモリモジュール１０をチャン
バ１００に送り込むローダ部３００と、チャンバ１００
で試験が行なわれた試験済のメモリモジュール１０を分
類して取り出すアンローダ部４００と、から構成されて
いる。

【００６２】このハンドラ１は、メモリモジュール１０
に高温または低温の温度ストレスを与えた状態でこのメ
モリモジュール１０が適切に動作するかどうかを試験
（検査）し、当該試験結果に応じてメモリモジュール１
０を分類する装置であって、こうした温度ストレスを与
えた状態での動作テストは、試験対象となるメモリモジ
ュール１０が多数搭載された供給用トレイ２０２から当
該ハンドラ１内を搬送される試験用トレイ２０（図２参
照）にメモリモジュール２０を載せ替えて実施される。

【００６３】この試験用トレイ２０は、ローダ部３００
でメモリモジュール１０が積み込まれたのちチャンバ１
００に送り込まれ、当該試験用トレイ２０に搭載された
状態でチャンバ１００の測定部１０２において各メモリ
モジュール１０が試験される。このときの動作が、図６
および図７を参照して説明した動作である。

【００６４】そして、試験済のメモリモジュール１０は
試験用トレイ２０に搭載された状態でアンローダ部４０
０に運び出されたのち、当該アンローダ部４００におい
て各メモリモジュール１０は試験結果に応じた収納用ト
レイ２０４に載せ替えられる。

【００６５】メモリモジュール格納部２００には、試験
前のメモリモジュール１０が満載された供給用トレイ２
０２と試験済みのメモリモジュール１０を収納するため
の収納用トレイ２０４とを、互いに積み重ねることなく
独立して引き出し棚状に収納するトレイ収納部２１２，
２１４が設けられており、図８の左側のトレイ収納部２
１２が主として供給用トレイ２０２を収納するもので、
同図の右側のトレイ収納部２１４が収納用トレイ２０４
を収納するための収納部である。

【００６６】これら供給用トレイ２０２および収納用ト
レイ２０４の一例を図１０に示すが、試験対象であるメ
モリモジュール１０は、ハンドラ１に対して、その端子
１２を下にした直立姿勢で、同図に示すトレイ２０２，
２０４に搭載されて搬入され、また同じ荷姿で搬出され
る。同図に示す２０５はメモリモジュール１０を直立姿
勢に保つための凸部である。これらのトレイ２０２，２
０４は互いに同じ形状であっても良く、また異なる形状
であっても良い。

【００６７】一対のトレイ収納部２１２，２１４の間に
は、エレベータ２０６が昇降可能に設けられている。こ
のエレベータ２０６は、たとえばボールネジ駆動装置に
よって、少なくとも各トレイ収納部２１２，２１４の最
下段から最上段までの間を上下方向に移動制御され、各
トレイ収納部２１２，２１４との間でトレイ２０２，２
０４の受け渡しを行う。

【００６８】また、トレイ収納部２１２，２１４および
エレベータ２０６の直上には、トランアーム２０８が、
±Ｘ方向に移動自在に設けられている。このトランアー
ム２０８は、たとえばボールネジ駆動装置によって±Ｘ
方向の所望の位置に移動制御され、エレベータ２０６に
載置されたトレイ２０２，２０４を受け取って後述する
セットプレート２１０に受け渡したり、逆にセットプレ
ート２１０に載置されたトレイ２０２，２０４を受け取
ってエレベータ２０６に受け渡す。

【００６９】さらに本実施形態では、トランアーム２０
８の直上に３つのセットプレート２１０が設けられてい
る。これらセットプレート２１０は、たとえばボールネ
ジ駆動装置によって、それぞれ独立して±Ｚ方向に昇降
可能とされ、少なくともトランアーム２０８よりも低い
位置とトランアーム２０８よりも高い位置との間を昇降
することができる。ここでいう下限位置が、トレイ２０
２，２０４の受け渡しの際の位置であり、上限位置がト
レイ２０２，２０４のセット位置（つまり、ＸＹ搬送装
置３０３によりメモリモジュール１０を試験用トレイ２
０に引き渡す位置およびＸＹ搬送装置４０３により試験
用トレイ２０からメモリモジュール１０を受け取る位
置）である。

【００７０】なお、本例では３つのセットプレート２１
０が設けられ、図８の左の一つがローダ部３００のセッ
トプレート２１０とされ、右の二つがアンローダ４００
のセットプレート２１０，２１０とされている。

【００７１】ローダ部３００には、Ｙ軸レール３０１
と、このＹ軸レール３０１に添って供給用トレイ２０２
と試験用トレイ２０との間を±Ｙ軸方向に移動すること
ができるＸ軸レール３０２と、このＸ軸レール３０２に
沿って±Ｘ軸方向に移動できる可動ヘッド３０４とを備
えたＸＹ搬送装置３０３が設けられている。

【００７２】このＸＹ搬送装置３０４の可動ヘッド３０
４には、図９に示すメモリモジュール把持機構５００が
下向に装着されている。同図に示す把持機構５００は、
把持したメモリモジュール１０を±Ｚ軸方向に移動させ
るための流体圧シリンダ５０２と、メモリモジュール１
０の両側縁をつかむための一対のチャック５０４と、こ
の一対のチャック５０４を開閉動作させるための流体圧
シリンダ５０４とから構成されている。そして、流体圧
シリンダ５０４によりチャック５０４が開閉することで
メモリモジュール１０の両側縁をつかんだり放したりす
ることができ、また流体圧シリンダ５０２により、つか
んだメモリモジュール１０を昇降させることができる。

【００７３】このようにして、把持機構５００がメモリ
モジュール１０をつかみながら移動することで、窓部３
０６から上部に露出した供給用トレイ２０２からメモリ
モジュール１０を把持し、そのメモリモジュール１０を
試験用トレイ２０に積み替える。本例の把持機構５００
は、可動ヘッド３０４に対して例えば８本程度装着され
ており、一度に８個のメモリモジュールを試験用トレイ
２０に積み替えることができる。

【００７４】なお、本実施形態では、供給用トレイ２０
２の設置位置と試験用トレイ２０との間にプリサイサ３
０５と呼ばれるメモリモジュール１０の位置修正手段が
設けられている。このプリサイサ３０５は、メモリモジ
ュール１０が挿入できる程度の比較的深い凹部を有し、
この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされている。
したがって、この凹部にメモリモジュール１０を落し込
むと、傾斜面でメモリモジュール１０の落下位置が修正
されることになる。これにより、８個のメモリモジュー
ル１０の相互の位置が正確に定まり、位置が修正された
メモリモジュール１０を再び把持機構５００で吸着して
試験用トレイ２０に積み替えることで、試験用トレイ２
０のインサート３０に精度良くメモリモジュール１０を
積み替えることができる。

【００７５】チャンバ１００は、試験用トレイ２０に積
み込まれたメモリモジュール１０に目的とする高温又は
低温の温度ストレスを与えるソークチャンバ（恒温槽）
１０１と、このソークチャンバ１０１で熱ストレスが与
えられた状態にあるメモリモジュール１０をテストヘッ
ドベース４８のソケット５０に接触させる測定部１０２
と、測定部１０２で試験されたメモリモジュール１０か
ら、与えられた熱ストレスを除去するアンソークチャン
バ（除熱槽）１０３とで構成されている。

【００７６】アンソークチャンバ１０３では、ソークチ
ャンバ１０１で高温を印加した場合は、メモリモジュー
ル１０を送風により冷却して室温に戻し、またはそのま
ま自然冷却させて室温近傍まで戻す。これに対して、ソ
ークチャンバ１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加
した場合は、メモリモジュール１０を温風またはヒータ
等で加熱して、結露が生じない程度の温度まで戻す。そ
して、この除熱されたメモリモジュール１０をアンロー
ダ部４００に搬出する。

【００７７】なお、アンソークチャンバ１０３は、ソー
クチャンバ１０１や測定部１０２と熱的に断絶すること
が好ましいので、本例ではチャンバ１００外にアンソー
クチャンバ１０３を設けているが、概念的にはチャンバ
１００にソークチャンバ１０３をも含むこともある。

【００７８】アンローダ部４００にも、ローダ部３００
に設けられたＸＹ搬送装置３０３と同一構造のＸＹ搬送
装置４０３が設けられ、このＸＹ搬送装置４０３によっ
て、アンローダ部４００に運び出された試験用トレイ２
０から試験済のメモリモジュール１０が収納用トレイ２
０４，２０４に積み替えられる。

【００７９】また、アンローダ部４００には、当該アン
ローダ部４００へ運ばれた収納用トレイ２０４が下方か
ら臨むように配置される一対の窓部４０６ａ，４０６ｂ
が開設されている。記述したように、それぞれの窓部４
０６ａ，４０６ｂの下側には、収納用トレイ２０４を昇
降させるためのセットプレート２１０，２１０が設けら
れており、ここでは試験済のメモリモジュール１０が積
み替えられて満杯になった収納用トレイ２０４を載せて
下降し、この満杯トレイ２０４をトランアーム２０８に
受け渡す。

【００８０】このように構成された本実施形態に係るハ
ンドラ１では、試験用トレイ２０に複数のメモリモジュ
ール１０を保持したまま、ハンドラ１の内部を移動さ
せ、試験測定部１０２において、同時に複数のメモリモ
ジュール１０を試験することが可能になり、試験のスル
ープットが大幅に向上する。また、チャンバ１００の内
部の試験測定部１０２において、メモリモジュール１０
のピック・アンド・プレース動作を行う必要がなくな
り、チャンバ１００の内部構造を単純化することがで
き、ハンドラ１全体の小型化、単純化および低コスト化
を図ることができる。また、チャンバ１００の内部を高
温または低温の一定温度に保持することで、メモリモジ
ュール１０の試験時における温度精度が向上し、正確な
試験が可能となる。

【００８１】その他の実施形態 なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるもので
はなく、本発明の範囲内で種々に改変することができ
る。

【００８２】たとえば、本発明に係る試験用トレイおよ
び電子部品基板の試験装置は、図８に示すハンドラ１以
外のハンドラにも適用することが可能である。

【００８３】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
電子部品基板試験用トレイおよびそれを用いた試験装置
によれば、試験のスループットが向上し、正確な温度で
の試験が可能となり、試験装置の小型化、単純化および
低コスト化を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係るメモリモジ
ュールの試験装置の要部断面図である。

【図２】 図２は図１に示す試験装置に用いるメモリモ
ジュール試験用トレイの一部分解斜視図である。

【図３】 図３（Ａ）は図２に示すインサートの平面
図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）に示すIIIB−IIIB線に沿う
要部断面図、同図（Ｃ）はインサートを試験用トレイに
取り付けた場合の要部断面図である。

【図４】 図４はソケットの一部分解斜視図である。

【図５】 図５は図４に示すV−V線に沿う要部断面図で
ある。

【図６】 図６（Ａ）〜（Ｄ）は図１に示す試験装置の
動きを示す工程図である。

【図７】 図７（Ａ）〜（Ｃ）は図６の続きを示す工程
図である。

【図８】 図８（Ａ）は試験装置の全体構成を示す概略
平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）に示すVIIIB−VIIIB線
に沿う概略断面図である。

【図９】 図９は図８に示す試験装置で用いるメモリモ
ジュール移送装置の概略斜視図である。

【図１０】 図１０は図８に示すトレイの一例を示す斜
視図であるである。

【符号の説明】

１…ハンドラ １００…チャンバ ２００…メモリモジュール格納部 ３００…ローダ部 ４００…アンローダ部 １０…メモリモジュール（電子部品基板） １２…基板端子 ２０…試験用トレイ ２０ａ…トレイ本体 ３０…インサート ３６…保持溝 ４０…上方位置決め孔（第１位置決め手段） ４１…下方位置決め孔（第２位置決め手段） ４４…トレイ搬送ベース ５０…試験用ソケット ６２…戻りスプリング ７０…駆動ユニット（駆動手段） ７４…マッチプレート ７６…ボードプッシャ ７７…ガイド溝 ８８…コンタクトシリンダ（補助駆動手段）

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品基板の基板端子が露出するよう
   に、前記電子部品基板の両側端部が移動自在に挿入され
   る保持溝が形成してあるインサートと、 前記電子部品基板の基板端子が露出するように、前記イ
   ンサートを保持するトレイ本体とを有する電子部品基板
   試験用トレイ。
2. 【請求項２】 前記インサートには、前記電子部品基板
   の基板端子を試験用ソケット内に押し込むためのボード
   プッシャに対して位置決めするための第１位置決め手段
   が具備してある請求項１に記載の電子部品基板試験用ト
   レイ。
3. 【請求項３】 前記インサートには、前記電子部品基板
   の基板端子と試験用ソケットとを位置決めするための第
   ２位置決め手段が具備してある請求項１または２に記載
   の電子部品基板試験用トレイ。
4. 【請求項４】 前記トレイ本体には、複数のインサート
   が位置決めされて保持してある請求項１〜３のいずれか
   に記載の電子部品基板試験用トレイ。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の電子部
   品基板試験用トレイと、 電子部品基板の基板端子が着脱自在に挿入される試験用
   ソケットと、 前記電子部品基板が電子部品基板試験用トレイ内に装着
   してある状態で、電子部品基板の基板端子を試験用ソケ
   ット内に押し込むためのボードプッシャとを有する電子
   部品基板の試験装置。
6. 【請求項６】 前記ボードプッシャには、前記電子部品
   基板の両側端部が挿入されて前記電子部品基板の傾きを
   較正するガイド溝が具備してある請求項５に記載の電子
   部品基板の試験装置。
7. 【請求項７】 前記ボードプッシャを移動自在に保持す
   るマッチプレートをさらに有する請求項５または６に記
   載の電子部品基板の試験装置。
8. 【請求項８】 前記マッチプレートを前記電子部品基板
   試験用トレイに対して接近移動および離反移動させるた
   めの駆動手段をさらに有する請求項７に記載の電子部品
   基板の試験装置。
9. 【請求項９】 前記ボードプッシャで前記電子部品基板
   を前記電子部品基板試験用トレイ内で移動させ、前記電
   子部品基板の基板端子をソケット内に押し込むために、
   前記駆動手段には、前記マッチプレートに対して前記ボ
   ードプッシャを移動させるための補助駆動手段が具備し
   てある請求項７または８に記載の電子部品基板の試験装
   置。
10. 【請求項１０】 前記電子部品基板試験用トレイを、前
    記試験用ソケットの上に所定間隔で弾性保持するトレイ
    搬送ベースをさらに有する請求項５〜９のいずれかに記
    載の電子部品基板の試験装置。
11. 【請求項１１】 前記試験用ソケットの内部には、前記
    電子部品基板の基板端子を前記試験用ソケットの内部か
    ら抜き出す方向に力を付勢する戻りスプリングが具備し
    てある請求項５〜１０のいずれかに記載の電子部品基板
    の試験装置。