JP2000208048A

JP2000208048A - 封止方法及びそれを用いた気密容器と排気装置

Info

Publication number: JP2000208048A
Application number: JP11011105A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Tagawa; 昌宏多川
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1999-01-19
Filing date: 1999-01-19
Publication date: 2000-07-28

Abstract

(57)【要約】【課題】高い真空度までの排気と高真空の下での封止
を可能とし、その高真空度を長期間維持することを課題
とする。【解決手段】長方形の前面板と長方形の背面板と前記
前面板と前記背面板間の周囲を支持する支持枠とで構成
された容器の真空排気方法において、前記支持枠に１箇
所以上の開口部が設けられており、前記開口する前記支
持枠側面部位に排気管を当接させる工程と、前記排気管
を介して排気する排気工程と、前記容器から排気管を分
離しながら封止する工程と、を有することを特徴とす
る。また、長方形の前面板と、長方形の背面板と、前記
前面板と前記背面板間の周囲を支持する支持枠と、で構
成された気密容器において、前記支持枠は前記前面板と
前記背面板間の周囲に１箇所以上の開口部が設けられて
おり、前記開口部を前記前面板と前記背面板と前記支持
枠とほぼ同一の熱膨張係数を有するシール材で封止した
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイや電界放出型や表面伝導放出型等の冷陰極電子源を
用いたフラットパネルディスプレイ等の気密容器、特に
好適に高真空を必要とするディスプレイの気密容器を密
閉する封止方法及び、当該方法に用いる真空封止具並び
に真空排気装置及び当該方法で形成した真空気密容器に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＣＲＴ管を用いたディスプレイか
ら、液晶やプラズマ、蛍光表示管、エレクトロルミナン
ス、冷陰極型電子放出素子等を用いたフラットパネルデ
ィスプレイ（以下、ＦＰＤと称する）の開発が進んでい
る。ＦＰＤは、奥行きが薄く、軽量であるので、その需
要は大きい。また、特に情報機器の中で、表示機器の薄
型化や高性能化が進み、液晶表示パネルに続いて、微細
な蛍光灯や電子放出素子、紫外線放出素子を平板上に多
数並べて、表示機能を付与したＦＰＤが開発されてい
る。ここで、液晶表示パネル装置は、それ自体では発光
せず、シャッターの役目を利用して文字や記号等を表示
するのに対し、この液晶表示パネルに対し、上記ＦＰＤ
装置は、それ自体が発光し、高輝度で高コントラストの
性能特性上で優れているとされている。

【０００３】特に、近年、電界放出型や表面伝導型，Ｍ
ＩＭ型等の冷陰極電子源を用いたフラットパネルディス
プレイは自発光型でＣＲＴ管と同等の蛍光体を用いるの
で、高輝度で高コントラスト及び広視野角を備えている
ので、その期待度は高い。

【０００４】本出願人は電子放出素子を配した基板（以
下、リアプレートと称する）と、蛍光体を配した基板
（以下、フェースプレートと称する）とを対向配置し、
両基板間を減圧状態として、電子放出素子より放出され
る電子ビームを蛍光体に照射して画像を形成する平板状
の画像形成装置を特開平２−２９９１３６号公報等に提
案している。

【０００５】この様な平板状の画像形成装置はパネル間
隔が狭い為、気密容器内を高真空にする為の排気コンダ
クタンスが小さくなってしまう。また、真空容器を維持
する為に耐大気圧支持部材を容器内に配置する場合、こ
れが障害物となり排気コンダクタンスがさらに小さくな
ってしまう場合がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】かかる課題を解決しよ
うとする従来例として、特開平８−２３６０４５号公報
等には、パネルの側面から横長の排気管を用いて、真空
排気する方法が記載されているが、封止後、上述した排
気管の突出部分がパネル側面に残ることになり、パネル
を筐体等に収める際に、排気管の突出部分が邪魔になる
場合があった。

【０００７】以上の従来技術に鑑み、本発明において
は、高い真空度までの排気と高真空の下での封止を可能
とし、その高真空度を長期間維持する真空容器の真空封
止方法及びこれを用いた気密装置と排気装置を提供する
ことを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するもので、長方形の前面板と長方形の背面板と前記
前面板と前記背面板間の周囲を支持する支持枠とで構成
された気密容器の真空排気方法において、前記支持枠に
１箇所以上の開口部が設けられており、前記開口する前
記支持枠側面部位に排気管を当接させる工程と、前記排
気管を介して前記気密容器内を排気する排気工程と、前
記気密容器から排気管を分離しながら封止する工程と、
を有することを特徴とする。

【０００９】また、本発明は、長方形の前面板と、長方
形の背面板と、前記前面板と前記背面板間の周囲を支持
する支持枠と、で構成された気密容器において、前記支
持枠は前記前面板と前記背面板間の周囲に１箇所以上の
開口部が設けられており、前記開口部を前記前面板と前
記背面板と前記支持枠とほぼ同一の熱膨張係数を有する
シール材で封止したことを特徴とする。

【００１０】また、上記気密容器において、前記前面板
の内側に蛍光表示面を有し、これと対面する前記背面板
内の位置に、前記蛍光表示面へ電子を照射する複数の電
子放出素子が配置されているフラットパネルディスプレ
イ（ＦＰＤ）であることを特徴とする。

【００１１】また、上記気密容器において、前記気密容
器内部に配置されている前記スペーサの形状が平板状で
あり、前記支持枠の側面に設けられた前記開口部が前記
平板状のスペーサの長軸方向と平行な方向に配置されて
いることを特徴とする。

【００１２】また、本発明は、長方形の前面板と、長方
形の背面板と、前記前面板と前記背面板間の周囲を支持
する支持枠とで内部を密閉され、前記前面板と前記背面
板間に耐大気圧保持用スペーサを有する気密容器を排気
する排気装置において、前記支持枠は前記前面板と前記
背面板間の周囲に１箇所以上の細長い開口部が設けられ
ており、前記開口部を覆う開口部材を有する排気管と、
該排気管の先端部の先端に粉塗したシール材と、前記先
端部に前記シール材を溶融する加熱手段と、前記排気管
を通して前記気密容器内を排気する排気手段とを有し、
前記加熱手段は前記開口部を覆うとき及び前記開口部か
ら離脱するときに動作させて、前記排気手段が排気する
とき前記シール材で前記気密容器と前記排気管の内部を
排気すると共に、前記離脱するときに前記シール材で前
記開口部を封止することを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明による実施形態について、
図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００１４】［第１の実施形態］図１に、本発明による
第１の実施形態としての真空の気密容器の構造図を示
す。図１（ａ）は真空気密容器の斜視図であり、図１
（ｂ）はその封止部分のＡ−Ａ断面図である。なお、気
密容器は、内部が真空の時に真空気密容器とし、内部が
真空でないときは単に気密容器とするのを原則として説
明するが、そうでもない場合もある。

【００１５】図において、１は内部に電子放出素子とそ
の対面に蛍光体等を有する画像表示装置や、プラズマ発
生部とその対面に蛍光体等を有するプラズマディスプレ
イパネル等の容器内部を真空或いは低気圧の特定ガスを
封入した気密容器であり、この真空気密容器１はソーダ
ガラス等からなり、周囲を支持枠３で囲み、フリットガ
ラス等で接着され、密閉状態にされる。

【００１６】図１に示す真空気密容器１は、電子を放出
する電子放出部を有する電子放出素子を一次元状或いは
２次元状に複数個形成したリアプレート４、蛍光体及び
／又は高電圧を供給する透明電極やメタルバックを有す
るフェースプレート２、それらのリアプレート４とフェ
ースプレート２を包括するようにその周囲に配置された
支持枠３により構成されている。ここで、リアプレート
４とフェースプレート２及び支持枠３はソーダガラス等
のガラス材であることが好ましく、特に蛍光体を塗布し
たフェースプレート２は透明度の高いガラスを用い、リ
アプレート４と支持枠３間及び、フェースプレート２と
支持枠３間は当該材料と同等の熱膨張係数を有するフリ
ットガラス等の接着材で接着して、開口部を除いて気密
構造とする。なお、支持枠３は、図１に示すように、リ
アプレート４とフェースプレート２間に配置しているが
これに限られず、また、リアプレート４の大きさもフェ
ースプレート２とほぼ同一の大きさでもよく、図の形態
に限られない。

【００１７】また、支持枠３の１側面に矩形状の開口部
３ａが設けられており、開口部３ａから真空排気が可能
になっている。本実施形態では、支持枠３の１辺に２０
０ｍｍ×１ｍｍの開口部３ａを設け、排気管をシール材
５を用いて真空気密容器に接続し、真空排気を行う。排
気後、排気管を真空気密容器から分離しながら、シール
材５を用いて開口部３ａを密閉（封止）する。

【００１８】気密容器１に封止を行う際に、シール材５
のみを用いている為、側面の凹凸は少なくとも１０ｍｍ
以下に抑えられ、気密容器１の電子放出素子に画像信号
を供給することにより画像を表示する画像形成装置或い
は画像表示装置を筐体等に配置する場合、邪魔になるこ
とはない。

【００１９】このシール材５として、本実施形態では、
ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃を主成分とするフリットガラス（ＬＳ−
３０８１，日本電気硝子社製）を用いたが、Ｐｂ−Ｓｎ
合金にＺｎ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃｕなどを微量
添加した半田を用いてもよく、好ましくはフェースプレ
ート２、リアプレート４、支持枠３を接着したフリット
ガラス等の接着材よりも軟化温度が低いものであればよ
い。また、シール材としては、気密容器１の熱膨張係数
と同等の材料で、例えばセラソルザ（旭硝子社製＃２９
７）を用いてもよい。また、後述の排気管２１の先端に
塗布するシール材５の量は、排気後の離脱時点で開口部
を覆う量で有ればよい。

【００２０】また、排気装置としては、上述したよう
に、支持枠３の一部に設けた１箇所以上設けられた細長
の開口部３ａを覆う形状の開口部材を有する排気管２１
と、該排気管の先端部の所定形状の先端に粉塗したシー
ル材５と、先端部にシール材５を溶融する加熱手段２４
と、排気管２１を通して気密容器１内を排気する排気手
段２０と、気密容器１と３次元的に移動する移動手段２
２とから構成されている。そうして、気密容器１内のス
ペーサの配置とも相俟って、短時間で排気が終了して、
工程上の短時間化が達成でき、排気準備段階、排気段
階、離脱段階とを順次実行することで、封止した気密容
器をバラツキ少なく、高真空度で封止し、且つ長時間の
高真空度を維持することができるようになった。

【００２１】［第２の実施形態］次に、第２の実施形態
として、本発明の真空封止方法とその封止を行う真空排
気装置について説明する。

【００２２】（真空封止装置全体）図２に真空排気装置
の概念図を示す。図２において、２１はイオンポンプや
ソープションポンプ等の真空排気手段２０に接続された
排気管であり、先端部には接着材であるシール材５が塗
布されている。一方、気密容器１はリアプレート４とフ
ェースプレート２とが開口部３ａを除いて支持枠３によ
り密閉されており、リアプレート４は基台２３上に固定
されている。

【００２３】また、排気管２１は移動装置２２により、
３次元状のＸＹＺ方向に移動可能になっており、真空排
気装置の基台２３上に固定されている。これにより、基
台２３上に固定された真空気密容器１の開口部３ａへ排
気管２１を接続及び分離することができる。

【００２４】また、図２において、２５は後述するよう
に開口部３ａへの排気管２１の接着と分離を可能にする
加熱手段であり、例えば、加熱電源装置２４に接続され
たニクロム線などの加熱手段２５が備えられている。

【００２５】次に、上記真空排気装置を用いた真空封止
方法について、該装置の動作とともに説明する。

【００２６】（排気準備）排気準備段階として、図２に
従って説明する。まず、ソーダガラスから成る支持枠３
に機械加工等で開口部３ａが作製された容器１を真空排
気装置の基台２３の上に配置する。本実施形態では、開
口部３ａを長さ２００ｍｍ、深さ１ｍｍになるように研
磨加工した。

【００２７】つぎに、シール材５が先端に配置されてい
る排気管２１を、移動装置２２を開口部３ａの方向に移
動させ、排気管２１を気密容器１の開口部３ａに当接さ
せる。その際、加熱電源装置２４より加熱手段２５に電
力を供給して、排気管２１の当接部の温度を上昇し、シ
ール材５を溶かすことで、図３に示すように排気管２１
と気密容器１の開口部３ａとを接着する。この際、気密
容器１の開口部３ａを基台２３に設けられた熱供給手段
により予め加熱しておき、高温の排気管２１と接着材５
との急激な温度上昇による亀裂、破損等の発生を防止す
る。

【００２８】本実施形態では、シール材５としてセラソ
ルザ（旭硝子社製＃２９７）を用いた。尚、上記排気管
２１と気密容器１との接着は例えば３００℃以上でなさ
れる。

【００２９】また、本実施形態では前述した真空排気装
置の排気管２１は、鉄、ニッケル、クロムを主成分とす
る合金からなる金属製の排気管が用いられている。

【００３０】（排気工程）次に、図３により排気工程を
説明する。真空気密容器１に接合した排気管２１に接続
してある真空排気手段２０によって、真空気密容器１の
内部を排気して真空化する。このとき、真空気密容器１
自体を加熱しながら行うことにより、不要なガス成分を
より効率的に除去できる。又、更には排気のためイオン
ポンプやソープションポンプ等の真空排気装置を用いる
ことにより、更に不要なガス成分の混入を除去でき、高
真空を要する冷陰極電子源に適した高真空気密容器を作
製できる。なお、冷陰極電子源としては、上述した表面
伝導型電子放出素子や電界型電子放出素子、ＭＩＭ型電
子放出素子等が該当し、プラズマディスプレイ用の紫外
線放出素子も含めてよい。

【００３１】（真空気密容器と真空排気装置との離脱工
程）以上の工程の後、上述の気密容器１を封止すると共
に、排気管２１を離脱する。本実施形態におけるかかる
離脱工程は、図４に示すように、真空排気装置の加熱手
段２５に加熱電源装置２４より電力を供給して、排気管
２１の排気開口部２６と気密容器１との接合部を再び加
熱し、シール材５を溶かすとともに、不図示の押さえ手
段で気密容器１を基台２３に押さえながら、排気管２１
が配置されている移動装置２２を気密容器上方に移動し
て、排気管２１と気密容器１とを離脱する。この際に、
開口部３ａの空間が狭い為、排気管２１と気密容器１と
を接着していたシール材５がその粘性により開口部３ａ
を覆う形となり、真空気密容器１が形成される。上記実
施形態では、この開口部３ａの高さを１ｍｍ程度とした
が、０．５〜５ｍｍ程度が好ましく、シール材５の粘性
が高ければ更に空隙の大きい開口部を覆うことができ
る。

【００３２】こうして、図１に示したように、気密容器
１の内部が所定の真空度とされ、開口部３ａにシール材
５で封止がなされた真空気密容器とすることができる。

【００３３】（接着材）本実施形態では、気密容器１と
金属製の排気管２１を接着する為に、Ｐｂ−Ｓｎ合金に
Ｚｎ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃｕなどを微量添加し
た半田を用いたが、これはＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃を主成分とす
る半田ガラスでも構わない。

【００３４】また、気密容器１の排気管２１の当接部分
に蒸着膜を施すことにより、Ｓｎ−ＰｂあるいはＰｂ−
Ａｇ等の二元系合金やＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ等の三元系合金
のような半田も使用することができる。

【００３５】（排気管形状）本実施形態では、排気管２
１の先端形状（排気管２１とシール材５との界面の形
状）として、排気管２１の水平移動方向に対して垂直に
なるような先端形状を用いたが、図５に示したように、
全体的に斜めになっている物（ａ）、排気管２１内側に
上下共に斜めになっている物（ｂ）でも構わない。

【００３６】図５（ａ）に示される形状の排気管２１を
使用した場合、排気管２１の離脱工程において、気密容
器１の方向に水平移動させるだけで排気管１を上方に移
動させる力が働くので、移動装置２２に図４上、上方の
Ｚ方向に移動できる空間を設けるだけでよく、Ｚ方向以
外のモーター等の動力機構が必要ではなくなり、移動装
置２２が簡素化される。

【００３７】また、図５（ｂ）に示される形状の排気管
２１を使用した場合、排気管２１の離脱工程において、
気密容器１のパネルの方向に排気管２１を移動した際
に、シール材５を開口部３ａの中心によせることがで
き、気密容器１の気密性を向上させることができる。

【００３８】この場合、シール材５の溶融時に排気管２
１とシール材５が剥離しやすい状態になっていることが
望ましい。

【００３９】本実施形態では、図６に示すように、真空
気密容器１の支持枠３中に、図に示すように、長方形の
平板状のスペーサ６１を配置し、その長軸方向に開口部
３ａを１箇所設けている。これにより所定の真空度に達
するまでの排気時間を短縮することができ、高真空状態
を長期間維持することができた。なお、開口部３ａは単
に低高の長方形の形態を示したが、該長方形状中に複数
個の突起部を設けて、シール材５の粘性を補助するよう
な形状としてもよい。

【００４０】［第３の実施形態］上述の気密容器を形成
し終えた画像表示装置の例を、図７に示して説明する。
図７は画像形成装置の表示パネルの一例を示す模式図で
あり、図において、７０はマトリクス状に電子放出素子
を複数個配置した電子源基板、７１は電子源基板７０を
固定したリアプレート、７５はガラス基板７２の内面に
蛍光膜７３とメタルバック７４等が形成されたフェース
プレートである。７６は支持枠であり、該支持枠７６に
は、リアプレート７１、フェースプレート７５がフリッ
トガラス等を用いて接続され、真空気密容器７８を構成
している。この真空気密容器７８は、前述した真空排気
装置を用いて、上述の方法により、支持枠７６の側面に
設けられた開口部をシール材５により、気密容器内を封
止されている。また、スペーサ７７は、図上その長軸を
Ｘ軸方向に配置され、開口部を介して排気中に排気効率
向上する配置としている。なお、スペーサ７７の長さ
は、所定長であればよく、電子放出素子のＸ軸方向の配
線上に搭載されて、スペーサ７７の帯電を防止してい
る。

【００４１】尚、真空気密容器内には大気圧を支持する
為のスペーサ７７が配置されており、その長軸方向に開
口部が設けられている。

【００４２】［第４の実施形態］図８は第４の実施形態
による真空気密容器と該真空気密容器を封止する際に用
いる排気装置の概念図である。第２の実施形態と異なる
点は、排気を行う為の開口部が対向する位置に２箇所設
けられていることである。その為、真空排気手段（２０
ａ、２０ｂ）、排気管（２１ａ、２１ｂ）、移動装置
（２２ａ、２２ｂ）、加熱電源装置（２４ａ、２４
ｂ）、加熱手段（２５ａ、２５ｂ）が各々２つ用意され
ている。但し、真空排気手段（２０ａ、２０ｂ）、加熱
電源装置（２４ａ、２４ｂ）は両者を連携して用いるこ
とで、１つでも構わない。

【００４３】本実施形態では、上述第２の実施形態で説
明した工程とほぼ同様である。

【００４４】排気準備工程では、支持枠３上に長さ３０
０ｍｍ、深さ１ｍｍに研磨加工した開口部３ａ，３ｂを
設けた気密容器１を真空排気装置の基台２３の上に配置
し、シール材５が先端に配置されている排気管２１ａ、
２１ｂを移動装置２２ａ、２２ｂを用いて開口部３ａ、
３ｂに当接させる。その際、加熱電源装置２４ａ、２４
ｂより加熱手段２５ａ、２５ｂに電力を供給して、排気
管２１ａ、２１ｂの当接部の温度を上昇し、シール材５
を溶かすことで、図９に示すように排気管２１ａ、２１
ｂと容器１とを接着する。

【００４５】本実施形態ではシール材５として半田ガラ
ス（岩城硝子社製ＦＴ−３５０）を用いた為、排気管
当接部の温度を３５０℃程度に上昇させて接着を行っ
た。この場合、気密容器側の開口部３ａ，３ｂにも不図
示の加熱手段により加熱することにより気密容器への熱
衝撃を防止することが好ましい。

【００４６】次に、排気工程を行い、真空排気手段２０
ａ、２０ｂを用いて１０^-5Ｐａ以上の高真空とした。

【００４７】更に、排気管２１ａ，２１ｂの離脱工程
で、排気管当接部の温度を加熱手段２５ａ、２５ｂを用
いて３００℃程度にしてシール材５を軟化させ、移動装
置２２ａ、２２ｂを用い、排気管２１ａ、２１ｂを気密
容器１の上方に移動させることにより排気管２１ａ、２
１ｂを離脱させ、同時にシール材５により開口部３ａ、
３ｂを封止する（図１０）。この際、上下の伸縮性を有
する移動機構２２ａ，２２ｂは上方向に移動したした状
態を示している。

【００４８】つぎに、本実施形態では、図１１に示すよ
うに、真空気密容器１の中に平板状のスペーサ１１１を
配置し、その長軸方向に対向するように開口部３ａ、３
ｂを２箇所設けている。

【００４９】本実施形態のように、開口部３ａ，３ｂを
対向する位置に２箇所設けることにより、排気装置の排
気手段による排気速度の向上はもちろん、気密容器１内
にガス等を導入する際にも有効であり、導入時間を短縮
することができる。

【００５０】

【発明の効果】本発明によれば、気密容器内に配置され
たスペーサの長軸方向に開口部が設けられているので、
排気コンダクタンスが大きく取れ、プロセス時間を短縮
できる。

【００５１】更に、排気管分離と封止工程が同時にでき
る為、工程が簡略化される。また、排気装置を支持枠の
開口部に当接して接着して、排気し、離脱する構成とし
ているので、気密容器内の排気コンダクタンスの向上と
共に、排気・封止工程の短縮が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態による真空気密容器の斜視図
と断面図である。

【図２】本発明の真空封止装置の外観図である。

【図３】本発明の排気前の準備段階での外観図である。

【図４】本発明の排気管離脱、封止段階での外観図であ
る。

【図５】本発明の排気管先端形状の外観図である。

【図６】本発明の気密容器の構成を示す図である。

【図７】本発明の画像表示装置の外観図である。

【図８】本発明の真空封止装置の外観図である。

【図９】本発明の排気前の準備段階での外観図である。

【図１０】本発明の排気管離脱、封止段階での外観図で
ある。

【図１１】本発明の気密容器の構成を示す図である。

【符号の説明】

１真空気密容器又は気密容器２フェースプレート３支持枠３ａ、３ｂ開口部４リアプレート５シール材２０、２０ａ、２０ｂ真空排気手段２１、２１ａ、２１ｂ排気管２２、２２ａ、２２ｂ移動装置２３基台２４、２４ａ、２４ｂ加熱電源装置２５、２５ａ、２５ｂ加熱手段６１スペーサ７０電子源基板７１リアプレート７２ガラス基板７３蛍光膜７４メタルバック７５フェースプレート７６支持枠７７スペーサ７８真空気密容器１１１スペーサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】長方形の前面板と長方形の背面板と前記
前面板と前記背面板間の周囲を支持する支持枠とで構成
された気密容器の真空排気方法において、前記支持枠に１箇所以上の開口部が設けられており、前
記開口部を有する前記支持枠側面部位に排気管を当接さ
せる工程と、前記排気管を介して前記気密容器内を排気する排気工程
と、前記気密容器から排気管を分離しながら封止する工程
と、を有することを特徴とする封止方法。
【請求項２】前記気密容器内部に複数のスペーサが配
置されていることを特徴とする請求項１に記載の封止方
法。
【請求項３】前記スペーサの形状が平板状であり、前
記支持枠の側面に設けられた前記開口部が前記平板状の
スペーサの長軸方向と平行な方向に配置されていること
を特徴とする請求項２に記載の封止方法。
【請求項４】長方形の前面板と、長方形の背面板と、
前記前面板と前記背面板間の周囲を支持する支持枠とで
内部を密閉され、前記前面板と前記背面板間に耐大気圧
保持用スペーサを有する気密容器において、前記支持枠は前記前面板と前記背面板間の周囲に１箇所
以上の開口部が設けられており、前記開口部を前記前面
板と前記背面板と前記支持枠とほぼ同一の熱膨張係数を
有するシール材で封止したことを特徴とする気密容器。
【請求項５】請求項４に記載の気密容器において、前
記前面板の内側に蛍光表示面を有し、これと対面する前
記背面板内の位置に、前記蛍光表示面へ電子を照射する
複数の電子放出素子が配置されているフラットパネルデ
ィスプレイであることを特徴とする気密容器。
【請求項６】請求項４に記載の気密容器において、前
記スペーサの形状が平板状であり、前記支持枠の側面に
設けられた前記開口部が前記平板状のスペーサの長軸方
向と平行な方向に配置されていることを特徴とする気密
容器。
【請求項７】長方形の前面板と、長方形の背面板と、
前記前面板と前記背面板間の周囲を支持する支持枠とで
内部を密閉され、前記前面板と前記背面板間に耐大気圧
保持用スペーサを有する気密容器を排気する排気装置に
おいて、前記支持枠は前記前面板と前記背面板間の周囲に１箇所
以上の細長い開口部が設けられており、前記開口部を覆
う開口部材を有する排気管と、該排気管の先端部の先端
に粉塗したシール材と、前記先端部に前記シール材を溶
融する加熱手段と、前記排気管を通して前記気密容器内
を排気する排気手段とを有し、前記加熱手段は前記開口
部を覆うとき及び前記開口部から離脱するときに動作さ
せて、前記排気手段が排気するとき前記シール材で前記
気密容器と前記排気管の内部を排気すると共に、前記離
脱するときに前記シール材で前記開口部を封止すること
を特徴とする排気装置。