JP2000208221A - ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣチップ等の電子部品との接触部分における
接触力のばらつきを抑えて接触抵抗を安定化させるとと
もに、インダクタンスの小さいソケットを提供する。 【解決手段】本発明のソケット１は、着脱自在に保持し
たＩＣチップ５を外部回路に接続するための多数のコン
タクトピン９を有し、ＩＣチップ５のＩＣリード１１の
屈曲部１１ａに対してコンタクトピン９の接点部９ａを
押し付けることによってコンタクトピン９の接点部９ａ
とＩＣリード１１の屈曲部１１ａとを電気的に接続する
ように構成されている。コンタクトピン９の接点部は、
ほぼ平面形状に形成されている。コンタクトピン９のば
ね部９２の近傍には、その接点部をＩＣリード１１の屈
曲部１１ａに押し付けた状態で外部端子９１の近傍の部
分と接点部とを電気的に接続可能なバイパス用接続部９
７が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多数のリード端子
を有する電気部品を着脱可能に装着して各リードと外部
装置とを電気的に接続するためのソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図８（ａ）（ｂ）は、従来のバーンイン
テスト用のソケットの要部構成を示す断面図であり、図
９（ａ）（ｂ）は、図８（ａ）の一点鎖線で示す部分Ｓ
を拡大して示すものである。図８（ａ）（ｂ）に示すよ
うに、このソケット１０１は、ＱＦＰ（クワッド・フラ
ット・パッケージ）のＩＣチップ１０５のテスティング
に用いられるものであり、プラスチックで形成されたベ
ース１０２を有している。

【０００３】ベース１０２には、カバー１０３がベース
１０２に対して接近又は離間可能に取り付けられ、さら
にカバー１０３に対して押圧力を加えない状態において
図示しないスプリングによってベース１０２に対してカ
バー１０３が離間する方向に付勢されるように構成され
ている。

【０００４】ベース１０２上には、弾性力のある金属材
料を用い板バネ状に成形されたコンタクトピン１０９が
複数配置されている。このコンタクトピン１０９は、Ｉ
Ｃチップ１０５のパッケージ周囲から導出されたＩＣリ
ード１１１と同じ数だけ設けられており、各コンタクト
ピン１０９の先端部は各ＩＣリード１１１と弾性力を持
って接触できるように構成されている。

【０００５】このコンタクトピン１０９は、リード部１
９１がベース１０２の底面からほぼ垂直に導出された状
態でベース１０２に固定され、このリード部１９１によ
ってソケット１０１をプリント基板（図示せず）にはん
だ付けできるように構成されている。

【０００６】各コンタクトピン１０９は、カバー１０３
に設けられたガイド部１０３ａと係合して揺動すること
によってＩＣチップ１０５の装着及びＩＣリード１１１
との電気的な接続が行われるように構成されている。す
なわち、ベース１０２に対してカバー１０３を押し下げ
た場合には、図８（ｂ）に示すように、コンタクトピン
１０９のレバー部１９５がカバー１０３のガイド部１０
３ａと係合してコンタクトピン１０９の接点部１０９が
ＩＣチップ１０５の受け台１０４から離れ、これにより
ＩＣチップ１０５が装着可能な状態になる。

【０００７】その後、ＩＣチップ１０５を装着してカバ
ー１０３に対する押圧を解除すると、図８（ａ）及び図
９（ａ）（ｂ）に示すように、コンタクトピン１０９は
それ自身のばね性によって接点部１０９がＩＣリード１
１１の屈曲部（肩部）１１１ａに接触する。その結果、
コンタクトピン１０９の反力と接点部１０９のワイピン
グ作用とによって、ＩＣリード１１１とコンタクトピン
１０９との良好な電気的接続が達成される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のソケット１０１においては、コンタクトピン
１０９の接点部１０９が曲面形状に形成されているた
め、ＩＣチップ１０５のＩＣリード１１１の屈曲部１１
１ａの位置がリード形状のばらつきや受け台１０４に対
するＩＣチップ１０５のがたつき等によって移動した場
合に、図９（ａ）（ｂ）に示すように、コンタクトピン
１０９の接触点１００がＩＣリード１１１の屈曲部１１
１ａに対して移動してしまい、ＩＣリード１１１に対す
る接触力Ｆ₀の方向及び大きさが安定しないため、コン
タクトピン１０９とＩＣリード１１１との接触抵抗が不
安定になるという問題があった。

【０００９】また、従来技術の場合は、ＩＣリード１１
１の屈曲部１１１ａにコンタクトピン１０９の接点部１
０９を接触させるように構成されており、その構造上コ
ンタクトピン１０９のばね部１９２の長さが長くなって
しまうため、電流通路のインダクタンスが大きくなって
しまうという問題もあった。

【００１０】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、ＩＣチップ等の電子部
品との接触部分における接触力のばらつきを抑えて接触
抵抗を安定化させることができ、しかもインダクタンス
の小さいソケットを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、着脱自在に保持した
電気素子を外部回路に接続するための導電部材を有し、
前記電気素子の接続端子の屈曲部に対して前記導電部材
の接点部を押し付けることによって前記電気素子の接続
端子と前記導電部材とを電気的に接続するように構成さ
れ、この導電部材の接点部が、ほぼ平面形状に形成され
ていることを特徴とするソケットである。

【００１２】請求項１記載の発明の場合、導電部材の接
点部が、ほぼ平面形状に形成されていることから、電気
素子の接続端子の屈曲部に対する導電部材の接点部の角
度の変動が最小限に抑えられ、これにより電気素子の接
続端子に対する接触力をほぼ一定に保つことができる。
その結果、本発明によれば、電気素子の接続端子の屈曲
部と導電部材の接点部との接触抵抗を安定させることが
でき、これにより正確なバーンインテスト等を行うこと
が可能になる。

【００１３】この場合、請求項２記載の発明のように、
請求項１記載の発明において、前記導電部材の接点部の
曲率半径が、前記電気素子の接続端子の屈曲部のばらつ
きの前記導電部材の軌道の接線方向についての投影長さ
の５倍より大きい場合にも、請求項１記載の発明と同様
に電気素子の接続端子の屈曲部と導電部材の接点部との
接触抵抗を安定させることができる。

【００１４】一方、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２のいずれか１項記載の発明において、前記導電部材
が、前記接点部を前記接続端子の屈曲部に押し付けた状
態で前記導電部材の外部端子の近傍の部分と前記接点部
とを電気的に接続可能なバイパス用接続部を有している
ことを特徴とする。

【００１５】請求項３記載の発明によれば、バイパス用
接続部を設けることによって導電部材における電流通路
の長さが短くなるため、当該ソケットのインダクタンス
を小さくすることができる。

【００１６】この場合、請求項４記載の発明のように、
請求項３記載の発明において、前記導電部材のバイパス
用接続部が、前記導電部材の接点部を前記電気素子の屈
曲部に対して押し付ける方向に付勢可能なばね性を有し
ていることも効果的である。

【００１７】請求項４記載の発明によれば、バイパス用
接続部のばね性によって導電部材の接点部の摺動量（ワ
イピング量）を増加させることができるので、電気素子
の接続端子の屈曲部と導電部材の接点部との接触抵抗を
小さくして正確なテストを行うことが可能になる。

【００１８】さらに、本発明によれば、電気素子の接続
端子の屈曲部に対する導電部材の押圧力が大きくなるた
め、振動等による電気素子の接続端子の屈曲部及び導電
部材の接点部間の瞬間的な切断を防止することが可能に
なる。

【００１９】また、請求項５記載の発明のように、請求
項４記載の発明において、前記導電部材のバイパス用接
続部が、前記導電部材の接点部を前記電気素子の接続端
子の屈曲部に押し付けない状態において前記導電部材の
接点部を付勢しないように構成されていることも効果的
である。

【００２０】請求項５記載の発明によれば、例えば、電
気素子を当該ソケットに装着する際にはバイパス用接続
部によって導電部材の接点部は付勢されないため、カバ
ー等と連動して導電部材を移動させるように構成した場
合であってもカバー等を移動させるための力が増加して
しまうことはない。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るソケットの好
ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図
１（ａ）は、本実施の形態のソケットの要部構成を示す
断面図で、カバーが押し上げられた状態を示すもの、図
１（ｂ）は、同実施の形態のソケットの要部構成を示す
断面図で、カバーを押し下げた状態を示すものである。

【００２２】図２は、図１の一点鎖線で囲まれた部分Ａ
を拡大して示すものである。また、図３（ａ）は、本実
施の形態におけるコンタクトピンの接触腕部の先端部分
を示す平面図、図３（ｂ）は、同コンタクトピンの接触
腕部の先端部分を示す正面図である。

【００２３】本実施の形態のソケット１は、概略、ベー
ス２と、カバー３と、ベース２上に設けたセパレータ４
とを有し、これらは、例えばポリエーテルイミド等の樹
脂材料を用いて形成されている。

【００２４】ベース２は、図示しないプリント基板等の
回路基板上に固定されるもので、例えば四角形状に形成
されている。一方、カバー３は、ベース２とほぼ同様の
大きさを有する四角形状のフレーム状に形成され、その
中央部分にはＩＣチップ（電気素子）５を挿入するため
の開口部３ａが形成されている。

【００２５】ベース２とカバー３とは、互いに平行な状
態を保持したまま接近又は離れるように構成されてい
る。そして、カバー３とベース２との間には、コイルば
ね６が設けられ、これによりカバー３とベース２とが互
いに離れる方向に付勢されている。

【００２６】ベース２の中央部分には、ＩＣチップ５を
受けるための受け台７が組み付けられている。この受け
台７のカバー３側の周縁部には、ＩＣチップ５を位置決
めするためのリブ８が一体的に形成されている。

【００２７】また、ベース２上には、弾性力のある金属
材料を用いて一体的に形成されたコンタクトピン（導電
部材）９が複数配設されている。これらのコンタクトピ
ン９は、ＩＣチップ５のパッケージ１０の周囲から導出
されたＩＣリード（接続端子）１１と同じ数だけ設けら
れており、後述するように、各コンタクトピン９の接点
部９ａが各ＩＣリード１１の屈曲部（肩部）１１ａに対
して弾性力を持って接触できるように構成されている。

【００２８】図１（ａ）（ｂ）に示すように、コンタク
トピン９においては、長尺の基部９０の一方の側部に棒
状のリード部９１が所定の間隔で複数個形成されてお
り、この基部９０がベース２の底部２ａに載置されてリ
ード部９１の先端部がベース２の底面から導出された状
態でコンタクトピン９がベース２に固定される。そし
て、はんだ付けによりリード部９１を回路基板（図示せ
ず）上の接続端子に接続することによって当該回路基板
に対してソケット１を実装できるようになっている。

【００２９】一方、コンタクトピン９の基部９０の他方
の側部側、すなわち、コンタクトピン９が取り付けられ
た状態におけるカバー３側には、基部９０から延びる細
長い部分を折り返すように曲がりくねらせてばね性を持
たせたばね部９２と、このばね部９２の先端部から連結
部９３を介して２つに分岐するように形成された接触腕
部９４及びレバー部９５とからなるＩＣ接続部９６が設
けられている。

【００３０】さらに、本実施の形態においては、コンタ
クトピン９の前記ばね部９２の近傍に、後述するバイパ
ス用接続部（以下「バイパス部」という。）９７が形成
されている。

【００３１】一方、カバー３の周縁部分には、各コンタ
クトピン９のレバー部９５と係合するガイド溝部３０が
形成されている。このガイド溝部３０は、カバー３の上
部に向って所定の角度だけ傾斜させた溝底部３１を有し
ており、カバー３の押し下げ動作に伴って溝底部３１と
コンタクトピン９のレバー部９５の先端部とが係合する
ことによってコンタクトピン９の接触腕部９４を受け台
７から離す方向へ移動させるように構成されている。

【００３２】なお、本実施の形態の場合、セパレータ４
は、コンタクトピン９の接触腕部９４の上方に位置する
ようにベース２に固定されている。

【００３３】図２及び図３（ａ）（ｂ）に示すように、
本実施の形態のコンタクトピン９においては、その接触
腕部９４の先端部に平面形状の接点部９ａが形成されて
いる。この接点部９ａは、コンタクトピン９の接点部９
ａがＩＣリード１１の屈曲部１１ａに接触した状態にお
いて、水平線Ｈに対して以下に説明する角度βだけ傾斜
するように構成されている。すなわち、図２に示すよう
に、接触点におけるコンタクトピン９の軌道Ｑの接線方
向の力をｆとし、接触点における法線方向の接触力をＦ
とすると、これらの力ｆと接触力Ｆとのなす角度αが、
以下の関係を満たすように、コンタクトピン９の接点
部９ａの傾斜角度βが設定されている。

【００３４】９０°＞α＞θ 、Ｔａｎθ＝μ ここで、μはコンタクトピン９及びＩＣリード１１間の
摩擦係数を表す。

【００３５】また、本実施の形態においては、コンタク
トピン９の接触腕部９４の先端部分の厚さが、接点部９
ａに向って徐々に薄くなるように構成されている。この
場合、コンタクトピン９の接点部９ａの幅Ｗが、例え
ば、接触腕部９４の厚さＴの１／２程度になるように設
定されている。

【００３６】ただし、本発明の場合、コンタクトピン９
は、必ずしも接点部９ａに向って徐々に薄くなるように
する必要はない。例えば、のＩＣリード１１の幅が狭い
（０．２ｍｍ程度）の場合には、コンタクトピン９の接
点部９ａの厚さを薄くせずに均一にした方がＩＣリード
１１との接触を確実に行うことができる。

【００３７】上述の構成を有する本実施の形態において
は、まず、図１（ｂ）に示すように、カバー３をベース
２に押し付けてコンタクトピン９のレバー部９５をカバ
ー３のガイド溝部３０の溝底部３１に係合させることに
よりコンタクトピン９の接触腕部９４を退避させ、その
状態でＩＣチップ５を受け台７のリブ８の上に載せる。

【００３８】次いで、カバー３に加える力を解除する
と、コイルばね６の付勢力によってカバー３がベース２
から離れてコンタクトピン９のレバー部９５とカバー３
のガイド溝部３０の溝底部３１との係合が外れ、コンタ
クトピン９の弾性力によってコンタクトピン９の接点部
９ａがＩＣチップ５のＩＣリード１１の屈曲部１１ａに
押し付けられる。

【００３９】図４（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態にお
けるコンタクトピンの接点部とＩＣチップのＩＣリード
との接触部分の押圧状態を示す説明図である。上述した
動作によってコンタクトピン９の接点部９ａがＩＣリー
ド１１の屈曲部１１ａに押し付けられると、例えば図４
（ａ）に示すように、コンタクトピン９の弾性力に起因
する上述した力ｆによってその接点部９ａからＩＣリー
ド１１の屈曲部１１ａに対して上述した接触力Ｆが作用
する。

【００４０】ここで、ＩＣリード１１の形状のばらつき
やソケット１及びＩＣチップ５間のがたつき等によっ
て、例えば図４（ｂ）（ｃ）に示すように、ＩＣチップ
５がリブ８に対して移動した場合には、コンタクトピン
９の接点部９ａのＩＣリード１１の屈曲部１１ａに対す
る接触位置が変化するが、本実施の形態の場合は、コン
タクトピン９の接点部９ａが平面状に形成されているた
め、ＩＣリード１１の屈曲部１１ａに対するコンタクト
ピン９の接点部９ａの角度の変動が最小限に抑えられ、
これによりＩＣチップ５のリード部に対する接触力Ｆを
ほぼ一定に保つことができる。

【００４１】その結果、本実施の形態によれば、ＩＣリ
ード１１の屈曲部１１ａとコンタクトピン９の接点部９
ａとの接触抵抗を安定させることができ、これにより正
確なバーンインテスト等を行うことが可能になる。

【００４２】次に、本実施の形態におけるコンタクトピ
ンのバイパス部について図１及び図５（ａ）（ｂ）を参
照して説明する。ここで、図５（ａ）（ｂ）は、図１の
一点鎖線で囲まれた部分Ｂを拡大して示すものである。

【００４３】図１（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の
形態のコンタクトピン９においては、基部９０のＩＣ接
続部９６側の側部であってばね部９２の近傍に、レバー
部９５に向って延びるバイパス部９７が突出形成されて
いる。

【００４４】図５（ａ）（ｂ）に示すように、このバイ
パス部９７は、細長い腕部９７ａの先端部に接点部９７
ｂが設けられている。ここで、バイパス部９７の接点部
９７ｂは、コンタクトピン９のＩＣ接続部９６側の部位
を膨出させることによってほぼ円形状に形成されてい
る。

【００４５】一方、コンタクトピン９のばね部９２と連
結部９３との間でバイパス部９７と対向する部位には、
なだらかな山形状のバイパス接点部９８が膨出形成され
ている。そして、本実施の形態の場合は、図１（ａ）及
び図５（ａ）に示すように、カバー３に押圧力を加えず
に接点部９ａをＩＣリード１１の屈曲部１１ａに接触さ
せた状態において、バイパス部９７の接続部９７ａがＩ
Ｃ接続部９６側のバイパス接点部９８に当接するように
構成されている。

【００４６】一方、図１（ｂ）及び図５（ｂ）に示すよ
うに、カバー３を押し下げた状態においては、コンタク
トピン９のレバー部９５がカバー３周囲外方側へ付勢さ
れてＩＣ接続部９６が時計回り方向（矢印Ｐ方向）に回
転することによってバイパス部９７の接点部９７ｂとＩ
Ｃ接続部９６のバイパス接点部９８とが離れるようにな
っている。

【００４７】このような構成を有する本実施の形態によ
れば、基部９０とＩＣ接続部９６との間にバイパス部９
７を設けることによってコンタクトピン９における電流
通路の長さが短くなるため、当該ソケット１のインダク
タンスを小さくすることができる。

【００４８】また、本実施の形態によれば、コンタクト
ピン９のＩＣ接続部９６の弾性力を大きくすることがで
き、これによりコンタクトピン９の接点部９ａの摺動量
（ワイピング量）を増加させることができるので、ＩＣ
リード１１の屈曲部１１ａとコンタクトピン９の接点部
９ａとの接触抵抗を小さくして正確なテストを行うこと
ができる。

【００４９】さらに、本実施の形態によれば、コンタク
トピン９のＩＣ接続部９６の弾性力が大きくなるため、
振動等によるＩＣリード１１の屈曲部１１ａ及びコンタ
クトピン９の接点部９ａ間の瞬間的な切断を防止するこ
とができる。

【００５０】その一方、本実施の形態によれば、例え
ば、ＩＣチップ５をソケット１に装着する際にはバイパ
ス部９７によってコンタクトピン９の接点部９ａは付勢
されないため、従来技術に比べてカバー３を移動させる
ための力が増加してしまうことはないものである。

【００５１】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、以下に説明するように種々の変更を行うこ
とができる。

【００５２】図６（ａ）（ｂ）及び図７（ａ）（ｂ）
は、本発明の他の実施の形態の要部を示すものであり、
以下、上述の実施の形態と対応する部分については同一
の符号を付しその詳細な説明を省略する。

【００５３】上述の実施の形態においては、コンタクト
ピン９の接点部９ａを平面的な形状に形成したが、図６
（ａ）に示す実施の形態の場合は、コンタクトピン９Ａ
の接触腕部９４Ａの先端の接点部９ａが従来技術よりか
なり大きな曲率半径の曲面（アール）形状に形成されて
いる。

【００５４】ここで、好ましい接点部９ａの曲率半径Ｒ
は、コンタクトピン９の軌道Ｑの接線方向をｔとし、Ｉ
Ｃリード１１の屈曲部１１ａのばらつきの上記接線方向
ｔについての投影長さをＸとすると、接点部９ａの曲率
半径Ｒが当該ｔ方向についての投影長さＸの５倍より大
きいことが好ましい。

【００５５】また、上述の実施の形態においては、コン
タクトピン９の接点部９ａの角度を接触腕部９４の側縁
部に対して傾斜させるようにしたが、本発明はこれに限
られず、例えば、図６（ｂ）に示すコンタクトピン９Ｂ
ように、接触腕部９４Ｂの側縁部９ｂに対して接点部９
ａを直交させるように構成することも可能である。

【００５６】さらに、本発明は、図７（ａ）に示すよう
に、２つの接触腕部９４１、９４２によって上下方向か
らＩＣリード１１を挟み込むタイプのコンタクトピン９
Ｃや、図７（ｂ）に示すように、複数の接触腕部９４
３、９４４によってＩＣリード１１の上方から多点で接
触するタイプのコンタクトピン９Ｄを有するソケットに
も適用することができる。

【００５７】これらの実施の形態によれば、ＩＣリード
１１に対する接点の数が多いソケットにおいてもコンタ
クトピン９Ｃ、９Ｄ及びＩＣリード１１間の接触抵抗を
安定させることができ、これにより正確なバーンインテ
スト等を行うことができる。

【００５８】さらにまた、本発明は、バーンインテスト
用のソケットのみならず、種々の電気的特性試験用のソ
ケットに適用することができるものである。

【００５９】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、電気
素子の接続端子の屈曲部と導電部材の接点部との接触抵
抗を安定させることができ、これにより正確なバーンイ
ンテスト等を行うことができる。また、本発明によれ
ば、インダクタンスが小さく、しかも振動等による電気
素子の接続端子及び導電部材間の瞬間的な切断を防止可
能なソケットを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）：本発明の実施の形態のソケットの要部
構成を示す断面図で、カバーが押し上げられた状態を示
すもの （ｂ）：同実施の形態のソケットの要部構成を示す断面
図で、カバーを押し下げた状態を示すもの

【図２】図１の一点鎖線で囲まれた部分Ａを拡大して示
す図

【図３】（ａ）：同実施の形態におけるコンタクトピン
の接触腕部の先端部分を示す平面図 （ｂ）：同コンタクトピンの接触腕部の先端部分を示す
正面図

【図４】（ａ）〜（ｃ）：同実施の形態におけるコンタ
クトピンの接点部とＩＣチップのＩＣリードとの接触部
分の押圧状態を示す説明図

【図５】（ａ）（ｂ）：図１の一点鎖線で囲まれた部分
Ｂを拡大して示す図

【図６】（ａ）：本発明の他の実施の形態の要部を示す
概略構成図 （ｂ）：本発明のさらに他の実施の形態の要部を示す概
略構成図

【図７】（ａ）：本発明のさらに他の実施の形態の要部
を示す概略構成図 （ｂ）：本発明のさらに他の実施の形態の要部を示す概
略構成図

【図８】（ａ）：従来のソケットの要部構成を示す断面
図で、カバーが押し上げられた状態を示すもの （ｂ）：従来のソケットの要部構成を示す断面図で、カ
バーを押し下げた状態を示すもの

【図９】（ａ）（ｂ）：図８の一点鎖線で囲まれた部分
Ｓを拡大して示す図

【符号の説明】

１……ソケット ２……ベース ３……カバー ５……
ＩＣチップ（電気素子） ９……コンタクトピン（導電部材） ９ａ……接点部
１１……ＩＣリード（接続端子） １１ａ……屈曲部
９２……ばね部 ９４……接触腕部 ９６……ＩＣ接続
部 ９７……バイパス用接続部 ９８……バイパス接点
部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】着脱自在に保持した電気素子を外部回路に
   接続するための導電部材を有し、 前記電気素子の接続端子の屈曲部に対して前記導電部材
   の接点部を押し付けることによって前記電気素子の接続
   端子と前記導電部材とを電気的に接続するように構成さ
   れ、 該導電部材の接点部が、ほぼ平面形状に形成されている
   ことを特徴とするソケット。
2. 【請求項２】前記導電部材の接点部の曲率半径は、前記
   電気素子の接続端子の屈曲部のばらつきの前記導電部材
   の軌道の接線方向についての投影長さの５倍より大きい
   ことを特徴とする請求項１記載のソケット。
3. 【請求項３】前記導電部材は、前記接点部を前記接続端
   子の屈曲部に押し付けた状態で前記導電部材の外部端子
   の近傍の部分と前記接点部とを電気的に接続可能なバイ
   パス用接続部を有していることを特徴とする請求項１又
   は２のいずれか１項記載のソケット。
4. 【請求項４】前記導電部材のバイパス用接続部は、前記
   導電部材の接点部を前記電気素子の屈曲部に対して押し
   付ける方向に付勢可能なばね性を有していることを特徴
   とする請求項３記載のソケット。
5. 【請求項５】前記導電部材のバイパス用接続部は、前記
   導電部材の接点部を前記電気素子の接続端子の屈曲部に
   押し付けない状態において前記導電部材の接点部を付勢
   しないように構成されていることを特徴とする請求項４
   記載のソケット。