JP2000208946A - 多層配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層配線板およびその製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤による接合一体化の構成を省略した実
用性の高く、また、環境問題を軽減し、かつ従来の多層
配線板よりも電気特性、特に高速信号を劣化させること
なく伝送できる多層配線板、およびその製造方法の提
供。 【解決手段】 多層配線板は、強化用繊維を含有するビ
スマレイミドトリアジン樹脂系の絶縁体層１と、前記絶
縁体層１の両主面にそれぞれ積層・一体化された液晶ポ
リマーを層間絶縁体層2a，3aとした配線板２，３と、前
記絶縁体層１，2a，3aの少なくとも一層を厚さ方向に貫
通し、配線板２，３の配線パターン2b，2c，3b，3c間を
接続する層間接続部４とを有することを特徴とする。
用性の高く、また、環境問題を軽減し、かつ従来の多層
配線板よりも電気特性、特に高速信号を劣化させること
なく伝送できる多層配線板、およびその製造方法の提
供。 【解決手段】 多層配線板は、強化用繊維を含有するビ
スマレイミドトリアジン樹脂系の絶縁体層１と、前記絶
縁体層１の両主面にそれぞれ積層・一体化された液晶ポ
リマーを層間絶縁体層2a，3aとした配線板２，３と、前
記絶縁体層１，2a，3aの少なくとも一層を厚さ方向に貫
通し、配線板２，３の配線パターン2b，2c，3b，3c間を
接続する層間接続部４とを有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐湿性のすぐれた多
層配線板、および多層配線板の製造方法に関する。
層配線板、および多層配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器類の小型化などに伴って、回路
を形成する配線板においてもコンパクト化、もしくは高
密度配線などが要求されている。このような要求に対応
して、各種の多層配線板が開発されている。たとえば、
厚さ65μm 程度のポリイミド樹脂フィルム（絶縁支持
体）の主面に配線パターンを形成し、これら主面に配線
パターンを形成したポリイミド樹脂フィルムを、接着剤
層を介して位置決め積層・一体化して成る多層配線板が
一般的に知られている。
を形成する配線板においてもコンパクト化、もしくは高
密度配線などが要求されている。このような要求に対応
して、各種の多層配線板が開発されている。たとえば、
厚さ65μm 程度のポリイミド樹脂フィルム（絶縁支持
体）の主面に配線パターンを形成し、これら主面に配線
パターンを形成したポリイミド樹脂フィルムを、接着剤
層を介して位置決め積層・一体化して成る多層配線板が
一般的に知られている。
【０００３】そして、前記構成の多層配線板は、次のよ
うにして製造されている。すなわち、厚さ65μm 程度の
ポリイミド樹脂フィルムの主面に、接着剤層を介して厚
さ12〜18μm 程度の銅箔を貼り合わせた銅箔貼りシート
を用意する。次いで、この銅箔貼りシートの所定領域に
穿孔加工を施し、層間接続用の貫通孔を設けた後、銅箔
について穿孔内壁面に導電体層を形成する。その後、フ
ォトエッチング処理を施して、配線パターンを形成し、
前記両面の配線パターン間が接続された配線パターニン
グ付きポリイミド樹脂フィルムとする。
うにして製造されている。すなわち、厚さ65μm 程度の
ポリイミド樹脂フィルムの主面に、接着剤層を介して厚
さ12〜18μm 程度の銅箔を貼り合わせた銅箔貼りシート
を用意する。次いで、この銅箔貼りシートの所定領域に
穿孔加工を施し、層間接続用の貫通孔を設けた後、銅箔
について穿孔内壁面に導電体層を形成する。その後、フ
ォトエッチング処理を施して、配線パターンを形成し、
前記両面の配線パターン間が接続された配線パターニン
グ付きポリイミド樹脂フィルムとする。
【０００４】一方、所要の領域に打ち抜きプレス加工を
施す一方、所要の箇所に穿孔してこの穿孔内を導電性領
域化した接着剤層付きの厚さ65μm 程度のポリイミド樹
脂フィルムを用意する。その後、このポリイミド樹脂フ
ィルムの両主面側に、上記ポリイミド樹脂フィルムの一
方の配線パターニング面を位置合わせ・積層・配置して
圧着・一体化させることにより多層配線板が製造されて
いる。つまり、スルホール接続部を設けたポリイミド樹
脂フィルムをコア基材とし、このコア基材の両主面に、
両面配線パターンのポリイミド樹脂フィルムを位置合せ
・積層・一体化して多層配線板を得ている。
施す一方、所要の箇所に穿孔してこの穿孔内を導電性領
域化した接着剤層付きの厚さ65μm 程度のポリイミド樹
脂フィルムを用意する。その後、このポリイミド樹脂フ
ィルムの両主面側に、上記ポリイミド樹脂フィルムの一
方の配線パターニング面を位置合わせ・積層・配置して
圧着・一体化させることにより多層配線板が製造されて
いる。つまり、スルホール接続部を設けたポリイミド樹
脂フィルムをコア基材とし、このコア基材の両主面に、
両面配線パターンのポリイミド樹脂フィルムを位置合せ
・積層・一体化して多層配線板を得ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記多
層配線板の場合は、特性の安定性などが欠けるという不
都合がある。すなわち、ポリイミド樹脂フィルム（絶縁
性支持体）と配線パターン（銅箔など）とを接合・一体
化するため、接着剤層を介挿している。ところで、前記
接着剤層は、一般的に、難燃性化の要求に対応して、た
とえばハロゲン化合物、燐化合物などの難燃化剤が添加
・配合されている。ここで、難燃化剤を含有する接着剤
層の介挿・存在は、構成された多層配線板自体の電気的
な特性に悪影響を及ぼすばかりでなく、多層配線板の製
造工程上、または多層配線板の破棄処分などにおいて、
その難燃化剤が環境問題を提起する恐れもある。
層配線板の場合は、特性の安定性などが欠けるという不
都合がある。すなわち、ポリイミド樹脂フィルム（絶縁
性支持体）と配線パターン（銅箔など）とを接合・一体
化するため、接着剤層を介挿している。ところで、前記
接着剤層は、一般的に、難燃性化の要求に対応して、た
とえばハロゲン化合物、燐化合物などの難燃化剤が添加
・配合されている。ここで、難燃化剤を含有する接着剤
層の介挿・存在は、構成された多層配線板自体の電気的
な特性に悪影響を及ぼすばかりでなく、多層配線板の製
造工程上、または多層配線板の破棄処分などにおいて、
その難燃化剤が環境問題を提起する恐れもある。
【０００６】また、ポリイミド樹脂フィルム自体の吸水
性ないし吸湿性によって、ポリイミド樹脂フィルムを絶
縁体とした多層配線板は、外界の湿度の影響などを受け
る恐れがあり、たとえば高周波領域の電気信号を扱う場
合、信頼性が損なわれ易い。つまり、一般的に、耐湿性
が劣るため、絶縁体としての性能（たとえばインピーダ
ンス）が変動し、結果的に、安定した高周波信号の伝達
性・伝導性が低下する。 この改善策として、液晶ポリ
マーを絶縁体とした多層配線板の構成が考えられる。す
なわち、液晶ポリマーは、吸湿性がほとんどなく、誘電
率が約 3.0(1MHz)程度であり、広い周波数領域で安定し
ているので、前記絶縁体の吸湿作用に起因する不都合を
解消し得ると思われる。
性ないし吸湿性によって、ポリイミド樹脂フィルムを絶
縁体とした多層配線板は、外界の湿度の影響などを受け
る恐れがあり、たとえば高周波領域の電気信号を扱う場
合、信頼性が損なわれ易い。つまり、一般的に、耐湿性
が劣るため、絶縁体としての性能（たとえばインピーダ
ンス）が変動し、結果的に、安定した高周波信号の伝達
性・伝導性が低下する。 この改善策として、液晶ポリ
マーを絶縁体とした多層配線板の構成が考えられる。す
なわち、液晶ポリマーは、吸湿性がほとんどなく、誘電
率が約 3.0(1MHz)程度であり、広い周波数領域で安定し
ているので、前記絶縁体の吸湿作用に起因する不都合を
解消し得ると思われる。
【０００７】しかし、一方では、熱変形など起こし易
く、また、機械的な強度も劣るという問題がある。ここ
で、熱変形などを起こし易いことは、多層化工程などに
おける形状の安定性に悪影響を及ぼすことになり、一
方、機械的な強度が劣ることは、多層配線板の着脱操作
など取扱過程での損傷、あるいは製造工程での損傷など
を招来するという問題がある。なお、液晶ポリマーは、
たとえばキシダール（商品名．Dartco社製）、ベクトラ
（商品名．Clanese 社製）で代表される多軸配向の熱可
塑性ポリマーである。
く、また、機械的な強度も劣るという問題がある。ここ
で、熱変形などを起こし易いことは、多層化工程などに
おける形状の安定性に悪影響を及ぼすことになり、一
方、機械的な強度が劣ることは、多層配線板の着脱操作
など取扱過程での損傷、あるいは製造工程での損傷など
を招来するという問題がある。なお、液晶ポリマーは、
たとえばキシダール（商品名．Dartco社製）、ベクトラ
（商品名．Clanese 社製）で代表される多軸配向の熱可
塑性ポリマーである。
【０００８】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、接着剤による接合一体化の構成を省略した実用性
が高く、また、環境問題を軽減し、かつ従来の多層配線
板よりも電気特性、特に、高速信号を劣化させることな
く伝送できる多層配線板、およびその製造方法の提供を
目的とする。
ので、接着剤による接合一体化の構成を省略した実用性
が高く、また、環境問題を軽減し、かつ従来の多層配線
板よりも電気特性、特に、高速信号を劣化させることな
く伝送できる多層配線板、およびその製造方法の提供を
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、強化
用繊維を含有するビスマレイミドトリアジン樹脂系の絶
縁体層と、前記絶縁体層の両主面にそれぞれ積層・一体
化された液晶ポリマーを層間絶縁体層とした配線板と、
前記絶縁体層の少なくとも一層を厚さ方向に貫通し、配
線板の配線パターン間を接続する層間接続部とを有する
ことを特徴とする多層配線板である。
用繊維を含有するビスマレイミドトリアジン樹脂系の絶
縁体層と、前記絶縁体層の両主面にそれぞれ積層・一体
化された液晶ポリマーを層間絶縁体層とした配線板と、
前記絶縁体層の少なくとも一層を厚さ方向に貫通し、配
線板の配線パターン間を接続する層間接続部とを有する
ことを特徴とする多層配線板である。
【００１０】請求項２の発明は、請求項１記載の配線基
板において、配線パターン間を接続する層間接続部が絶
縁体層を貫挿した導電性バンプで形成されていることを
特徴とする。
板において、配線パターン間を接続する層間接続部が絶
縁体層を貫挿した導電性バンプで形成されていることを
特徴とする。
【００１１】請求項３の発明は、強化用繊維を含有する
ビスマレイミドトリアジン樹脂系の絶縁基体の両主面
に、液晶ポリマーから成る絶縁基体面に配線パターンが
形成された配線板を位置決め積層する工程と、前記積層
体を加熱圧着して一体化する工程と、前記絶縁基体の少
なくとも一層を厚さ方向に貫通させた配線パターン間の
接続ぶを形成する工程とを有することを特徴とする多層
配線板の製造方法である。 請求項４の発明は、液晶ポ
リマーから成る絶縁体層の両主面に、少なくとも一方の
所定箇所に導電性バンプを設けてある導電性金属箔を載
置して加圧・加熱一体化し、絶縁体層を貫挿する導電性
バンプによって両導電性金属箔間を電気的に接合させた
両面導電性金属箔張り板を形成する工程と、前記両面導
電性金属箔張り板の導電性金属箔を配線パターニングし
て配線板化する工程と、前記配線板２枚の主面を対向さ
せ、その主面間に強化用繊維を含有するビスマレイミド
トリアジン樹脂系で、かつ所要の箇所に厚さ方向に貫挿
する電気的な層間接続部が設けられた絶縁基体を位置決
め配置して積層化する工程と、前記積層体を加圧・加熱
一体化するとともに、絶縁基体を介して両配線板の配線
パターン間を接続する工程とを有することを特徴とする
多層配線板の製造方法である。
ビスマレイミドトリアジン樹脂系の絶縁基体の両主面
に、液晶ポリマーから成る絶縁基体面に配線パターンが
形成された配線板を位置決め積層する工程と、前記積層
体を加熱圧着して一体化する工程と、前記絶縁基体の少
なくとも一層を厚さ方向に貫通させた配線パターン間の
接続ぶを形成する工程とを有することを特徴とする多層
配線板の製造方法である。 請求項４の発明は、液晶ポ
リマーから成る絶縁体層の両主面に、少なくとも一方の
所定箇所に導電性バンプを設けてある導電性金属箔を載
置して加圧・加熱一体化し、絶縁体層を貫挿する導電性
バンプによって両導電性金属箔間を電気的に接合させた
両面導電性金属箔張り板を形成する工程と、前記両面導
電性金属箔張り板の導電性金属箔を配線パターニングし
て配線板化する工程と、前記配線板２枚の主面を対向さ
せ、その主面間に強化用繊維を含有するビスマレイミド
トリアジン樹脂系で、かつ所要の箇所に厚さ方向に貫挿
する電気的な層間接続部が設けられた絶縁基体を位置決
め配置して積層化する工程と、前記積層体を加圧・加熱
一体化するとともに、絶縁基体を介して両配線板の配線
パターン間を接続する工程とを有することを特徴とする
多層配線板の製造方法である。
【００１２】請求項５の発明は、液晶ポリマーから成る
絶縁体層の両主面に、少なくとも一方の所定箇所に導電
性バンプを設けてある導電性金属箔を載置し、加圧・加
熱一体化し、絶縁体層を貫挿する導電性バンプによって
両導電性金属箔間を電気的に接合させた両面導電性金属
箔張り板を形成する工程と、前記両面導電性金属箔張り
板の導電性金属箔を配線パターニングして配線板化する
工程と、前記配線板２枚の主面を対向させ、その主面間
に強化用繊維を含有するビスマレイミドトリアジン樹脂
系の絶縁基体を位置決め配置して積層化する工程と、前
記積層体を加圧・加熱一体化する工程とを有し、前記積
層体の加圧・加熱一体化時において、少なくとも一方の
配線板の配線パターン面に導電性パンプを設けておき、
この導電性パンプの絶縁基体貫挿により対向する配線パ
ターン間の接続を行うことを特徴とする多層配線板の製
造方法である。
絶縁体層の両主面に、少なくとも一方の所定箇所に導電
性バンプを設けてある導電性金属箔を載置し、加圧・加
熱一体化し、絶縁体層を貫挿する導電性バンプによって
両導電性金属箔間を電気的に接合させた両面導電性金属
箔張り板を形成する工程と、前記両面導電性金属箔張り
板の導電性金属箔を配線パターニングして配線板化する
工程と、前記配線板２枚の主面を対向させ、その主面間
に強化用繊維を含有するビスマレイミドトリアジン樹脂
系の絶縁基体を位置決め配置して積層化する工程と、前
記積層体を加圧・加熱一体化する工程とを有し、前記積
層体の加圧・加熱一体化時において、少なくとも一方の
配線板の配線パターン面に導電性パンプを設けておき、
この導電性パンプの絶縁基体貫挿により対向する配線パ
ターン間の接続を行うことを特徴とする多層配線板の製
造方法である。
【００１３】上記各発明において、外層側の絶縁体層
（絶縁性支持体）を形成する液晶ポリマーは、たとえば
キシダール（商品名．Dartco社製）、ベクトラ（商品
名．Clanese 社製）で代表される多軸配向の熱可塑性ポ
リマーで、一般的に、厚さ25〜 100μm 程度である。こ
こで、液晶ポリマーは、その分子構造によって、その融
点なども異なっており、同一の分子構造でも、結晶構造
や添加物によって融点が変動する。たとえばベクトラン
Ａタイプ（融点， 285℃）、ベクトランＣタイプ（融
点， 325℃）、BIACフィルム（融点， 335℃）などが例
示される。
（絶縁性支持体）を形成する液晶ポリマーは、たとえば
キシダール（商品名．Dartco社製）、ベクトラ（商品
名．Clanese 社製）で代表される多軸配向の熱可塑性ポ
リマーで、一般的に、厚さ25〜 100μm 程度である。こ
こで、液晶ポリマーは、その分子構造によって、その融
点なども異なっており、同一の分子構造でも、結晶構造
や添加物によって融点が変動する。たとえばベクトラン
Ａタイプ（融点， 285℃）、ベクトランＣタイプ（融
点， 325℃）、BIACフィルム（融点， 335℃）などが例
示される。
【００１４】また、内層の絶縁体層は、たとえばガラス
繊維や液晶ポリマー繊維などの強化剤にビスマレイミド
トリアジン樹脂（BT）、もしくはこのBTを主体とした混
合樹脂を含浸・担持させたフィルム状ないしシート状の
ものである。そして、その膜厚は、一般的に、25〜 100
μm 程度である。
繊維や液晶ポリマー繊維などの強化剤にビスマレイミド
トリアジン樹脂（BT）、もしくはこのBTを主体とした混
合樹脂を含浸・担持させたフィルム状ないしシート状の
ものである。そして、その膜厚は、一般的に、25〜 100
μm 程度である。
【００１５】なお、上記各絶縁体層は、複数層の積層で
構成することもできる。つまり外層側絶縁体層は、同種
もしくは異種の液晶ポリマー層を組み合わせ、また、内
層の絶縁体層は同種もしくは異種の絶縁体シートを組み
合わせることもできる。
構成することもできる。つまり外層側絶縁体層は、同種
もしくは異種の液晶ポリマー層を組み合わせ、また、内
層の絶縁体層は同種もしくは異種の絶縁体シートを組み
合わせることもできる。
【００１６】一般的に、液晶ポリマーは吸湿性がほとん
どなく、誘電率が約 3.0(1MHz)程度であり、広い周波数
領域で安定している。また、たとえば 300℃程度の高温
で、熱プレスによって熱変形し、かつ対向する配線パタ
ーンや、液晶ポリマー層と容易に接合・一体化する。こ
の場合、配線パターン面、液晶ポリマー面の粗化された
面での場合、固着・一体化がより強固になる。
どなく、誘電率が約 3.0(1MHz)程度であり、広い周波数
領域で安定している。また、たとえば 300℃程度の高温
で、熱プレスによって熱変形し、かつ対向する配線パタ
ーンや、液晶ポリマー層と容易に接合・一体化する。こ
の場合、配線パターン面、液晶ポリマー面の粗化された
面での場合、固着・一体化がより強固になる。
【００１７】また、上記各発明において、配線パターン
層間の電気的な接続は、いわゆる穿孔加工および穿孔内
の導電性化（たとえばメッキ層の形成、導電体の充填）
など一般的な手段で行ってもよいが、次のような手段が
好ましい。すなわち、配線パターン面（もしくは配線パ
ターン形成予定面）の所定位置に、導電性バンプを形成
しておき、この導電性バンプ先端部の絶縁体層貫挿によ
り、絶縁離隔された他の配線パターン側面に対接させる
構造を採ると、製造工程を簡略化できるし、さらに、微
細で信頼性の高い配線パターン層間の接続が得られる。
層間の電気的な接続は、いわゆる穿孔加工および穿孔内
の導電性化（たとえばメッキ層の形成、導電体の充填）
など一般的な手段で行ってもよいが、次のような手段が
好ましい。すなわち、配線パターン面（もしくは配線パ
ターン形成予定面）の所定位置に、導電性バンプを形成
しておき、この導電性バンプ先端部の絶縁体層貫挿によ
り、絶縁離隔された他の配線パターン側面に対接させる
構造を採ると、製造工程を簡略化できるし、さらに、微
細で信頼性の高い配線パターン層間の接続が得られる。
【００１８】なお、上記配線パターン層間の接続に推奨
した導電性バンプは、導電性ペーストの印刷などで配置
・形成できる。ここで、導電性ペーストは、たとえば
銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉
末もしくは複合（混合）金属粉末と、樹脂バインダー成
分とを混合して調製されたペースト類が挙げられる。前
記樹脂バインダー成分としては、たとえばポリカーボネ
ート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フェ
ノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化
性樹脂などが一般的に挙げられる。
した導電性バンプは、導電性ペーストの印刷などで配置
・形成できる。ここで、導電性ペーストは、たとえば
銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉
末もしくは複合（混合）金属粉末と、樹脂バインダー成
分とを混合して調製されたペースト類が挙げられる。前
記樹脂バインダー成分としては、たとえばポリカーボネ
ート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フェ
ノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化
性樹脂などが一般的に挙げられる。
【００１９】上記各発明において、多層配線板の配線パ
ターンは、一般的に、厚さ 5〜35μm 程度のたとえば
銅、アルミニウムなどの導電性金属箔のフォトエッチン
グで形成される。つまり、液晶ポリマーフィルム面に貼
着された導電性金属箔の選択的なエッチングで配線パタ
ーンが形成される。したがって、一般的に、配線パター
ンは、その厚さ分だけ、液晶ポリマーフィルム面から突
出しているが、これを液晶ポリマーフィルム面に圧入し
て、液晶ポリマーフィルム面と平坦な面とすれば、カバ
ーフィルムの配置・被覆が容易になるだけでなく、凹凸
のないパターンなどの緻密な被覆層を形成するので、ボ
イドの巻き込みを低減できカバーコートの信頼性が向上
すること、また、配線パターンの基板に対する密着強度
が向上する。 請求項１ないし２の発明では、外層配線
パターンを支持する絶縁体層が液晶ポリマーで形成さ
れ、かつ接着剤層の介挿も不要となるので、接着剤層が
含む難燃化剤に起因する環境問題などなくなる。つま
り、液晶ポリマーが有する本来の特長である耐湿性、高
い電気絶縁性と高速信号伝送安定性を有する信頼性の高
い配線回路を提供できる。
ターンは、一般的に、厚さ 5〜35μm 程度のたとえば
銅、アルミニウムなどの導電性金属箔のフォトエッチン
グで形成される。つまり、液晶ポリマーフィルム面に貼
着された導電性金属箔の選択的なエッチングで配線パタ
ーンが形成される。したがって、一般的に、配線パター
ンは、その厚さ分だけ、液晶ポリマーフィルム面から突
出しているが、これを液晶ポリマーフィルム面に圧入し
て、液晶ポリマーフィルム面と平坦な面とすれば、カバ
ーフィルムの配置・被覆が容易になるだけでなく、凹凸
のないパターンなどの緻密な被覆層を形成するので、ボ
イドの巻き込みを低減できカバーコートの信頼性が向上
すること、また、配線パターンの基板に対する密着強度
が向上する。 請求項１ないし２の発明では、外層配線
パターンを支持する絶縁体層が液晶ポリマーで形成さ
れ、かつ接着剤層の介挿も不要となるので、接着剤層が
含む難燃化剤に起因する環境問題などなくなる。つま
り、液晶ポリマーが有する本来の特長である耐湿性、高
い電気絶縁性と高速信号伝送安定性を有する信頼性の高
い配線回路を提供できる。
【００２０】請求項３ないし５の発明では、液晶ポリマ
ー本来の特長である耐湿性、高い電気絶縁性と高速信号
伝送安定性などが生かされ、高機能化された配線回路を
歩留まりよく提供できる。
ー本来の特長である耐湿性、高い電気絶縁性と高速信号
伝送安定性などが生かされ、高機能化された配線回路を
歩留まりよく提供できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１および図２(a) ，(b) ，(c)
を参照して実施例を説明する。
を参照して実施例を説明する。
【００２２】図１は、実施例に係る配線基板の要部構成
を示す断面図である。図１において、１は厚さ60μm 程
度のビスマレイミドトリアジンフィルム（BTフィルム）
…絶縁体層…、２は前記BTフィルム１の一主面側に一体
的に配置された液晶ポリマーを層間絶縁体層2aとした配
線板、３は同じく前記BTフィルムの他主面側に一体的に
配置された液晶ポリマーを層間絶縁体層3aとした配線
板、４は前記絶縁体層１，2a，3aの厚さ方向に貫通し、
配線板の配線パターン2b，2c，3b，3c間などを接続する
層間接続部である。
を示す断面図である。図１において、１は厚さ60μm 程
度のビスマレイミドトリアジンフィルム（BTフィルム）
…絶縁体層…、２は前記BTフィルム１の一主面側に一体
的に配置された液晶ポリマーを層間絶縁体層2aとした配
線板、３は同じく前記BTフィルムの他主面側に一体的に
配置された液晶ポリマーを層間絶縁体層3aとした配線
板、４は前記絶縁体層１，2a，3aの厚さ方向に貫通し、
配線板の配線パターン2b，2c，3b，3c間などを接続する
層間接続部である。
【００２３】ここで、BTフィルム１は、ガラス繊維にビ
スマレイミドトリアジンを含浸・担持させた系で、厚さ
60μm 程度のフィルムないしシートであり、また、層間
絶縁体層2a，3aは、融点 285℃（もしくは 325℃）、厚
さ50μm 程度の液晶ポリマーフィルム（絶縁体層）であ
る。さらに、前記液晶ポリマーフィルム2a，3aの両面に
設けられた配線パターン2b，2c，3b，3cは、厚さ12μm
程度の電解銅箔製の配線パターンである。そして、これ
らの配線パターン2b，2cもしくは3b，3cを有する配線板
２，３は、前記BTフィルム（内層絶縁体…支持体層）１
面に熱圧着的に、接合・一体化した構成を成している。
一方、前記配線パターン2b，2c間、2c，3c間、もしくは
3b，3c間の電気的な接続部４は、前記各絶縁体層１，2
a，3aを貫挿した導電性バンプによって形成されてい
る。
スマレイミドトリアジンを含浸・担持させた系で、厚さ
60μm 程度のフィルムないしシートであり、また、層間
絶縁体層2a，3aは、融点 285℃（もしくは 325℃）、厚
さ50μm 程度の液晶ポリマーフィルム（絶縁体層）であ
る。さらに、前記液晶ポリマーフィルム2a，3aの両面に
設けられた配線パターン2b，2c，3b，3cは、厚さ12μm
程度の電解銅箔製の配線パターンである。そして、これ
らの配線パターン2b，2cもしくは3b，3cを有する配線板
２，３は、前記BTフィルム（内層絶縁体…支持体層）１
面に熱圧着的に、接合・一体化した構成を成している。
一方、前記配線パターン2b，2c間、2c，3c間、もしくは
3b，3c間の電気的な接続部４は、前記各絶縁体層１，2
a，3aを貫挿した導電性バンプによって形成されてい
る。
【００２４】次に、その実施態様を模式的に示す図２
(a) 〜(C) を参照して、上記多層配線板の製造方法につ
いて説明する。
(a) 〜(C) を参照して、上記多層配線板の製造方法につ
いて説明する。
【００２５】先ず、厚さ12μm の電解銅箔2c′（3b′）
の一主面上に、メタルマスクを位置決め配置し、導電性
ペーストを印刷し、乾燥後、同一のメタルマスクを用い
て同一位置に導電性ペーストを印刷、乾燥を繰り返して
高さ 200μm 程度の円錐型導電性バンプ4aを形成した。
なお、メタルマスクは、厚さ約 250μm のステンレス鋼
板の所要箇所に直径 250μm の孔を穿設したものであ
り、導電性ペーストは、銀粉およびエポキシ樹脂からな
る導電性組成物である。
の一主面上に、メタルマスクを位置決め配置し、導電性
ペーストを印刷し、乾燥後、同一のメタルマスクを用い
て同一位置に導電性ペーストを印刷、乾燥を繰り返して
高さ 200μm 程度の円錐型導電性バンプ4aを形成した。
なお、メタルマスクは、厚さ約 250μm のステンレス鋼
板の所要箇所に直径 250μm の孔を穿設したものであ
り、導電性ペーストは、銀粉およびエポキシ樹脂からな
る導電性組成物である。
【００２６】上記導電性バンプ4aを所要の位置に設けた
電解銅箔2c′（3b′）を、予め用意しておいた厚さ50μ
m 程度の液晶ポリマーフィルム2a(3a)の片面側に、導電
性バンプの先端側を対向させる一方、他面に銅箔2b′
（3c′）を配置する。この状態で、真空熱プレス加工を
施して、液晶ポリマーフィルム2a(3a)の両面側に電解銅
箔2c′（3b′）もしくは2b′（3c′）を圧着し、導電性
バンプ4aによって両面の電解銅箔2c′，2b′同士、もし
くは3c′，3b′同士が電気的に接続された両面銅箔貼り
シートを作製した（図２(a) 参照）。
電解銅箔2c′（3b′）を、予め用意しておいた厚さ50μ
m 程度の液晶ポリマーフィルム2a(3a)の片面側に、導電
性バンプの先端側を対向させる一方、他面に銅箔2b′
（3c′）を配置する。この状態で、真空熱プレス加工を
施して、液晶ポリマーフィルム2a(3a)の両面側に電解銅
箔2c′（3b′）もしくは2b′（3c′）を圧着し、導電性
バンプ4aによって両面の電解銅箔2c′，2b′同士、もし
くは3c′，3b′同士が電気的に接続された両面銅箔貼り
シートを作製した（図２(a) 参照）。
【００２７】その後、両面銅箔貼りシートの両銅箔2
c′，2b′（もしくは3c′，3b′）面にそれぞれドライ
フィルム型の感光性レジストを貼り合せ、配線パターン
フィルムマスクを位置決めし、露光処理を施してからエ
ッチング処理を行って、配線パターニングすることによ
り、両面配線型の配線板２（３）を作製する（図２(b)
参照）。ここで、一方の両面配線型配線板３の配線パタ
ーン3cの所要位置の面に、上記導電性バンプ4aの形成に
準じて導電性バンプ4aを形成する。
c′，2b′（もしくは3c′，3b′）面にそれぞれドライ
フィルム型の感光性レジストを貼り合せ、配線パターン
フィルムマスクを位置決めし、露光処理を施してからエ
ッチング処理を行って、配線パターニングすることによ
り、両面配線型の配線板２（３）を作製する（図２(b)
参照）。ここで、一方の両面配線型配線板３の配線パタ
ーン3cの所要位置の面に、上記導電性バンプ4aの形成に
準じて導電性バンプ4aを形成する。
【００２８】次いで、前記導電性バンプ4aを配線パター
ン3c面に形成した配線板３上に、予め用意しておいたBT
フィルム１を介して、配線板２を位置決め・積層配置
し、真空熱プレス加工（加圧着処理）を施して両配線板
２，３をBTフィルム１に貼着（接合）・一体化する一
方、配線パターン3c面上の導電性バンプ4a先端部を、対
向する配線パターン2c側に、BTフィルム１を貫挿させ接
続することにより、前記図１に示すような多層配線板を
作製する。
ン3c面に形成した配線板３上に、予め用意しておいたBT
フィルム１を介して、配線板２を位置決め・積層配置
し、真空熱プレス加工（加圧着処理）を施して両配線板
２，３をBTフィルム１に貼着（接合）・一体化する一
方、配線パターン3c面上の導電性バンプ4a先端部を、対
向する配線パターン2c側に、BTフィルム１を貫挿させ接
続することにより、前記図１に示すような多層配線板を
作製する。
【００２９】なお、上記配線パターン2b，2c間、2c，3c
間、もしくは3b，3c間の電気的な接続部４は、導電性バ
ンプ4a先端部の絶縁体層１，2a，3a貫挿により形成する
代わりに、たとえばエキシマレーザーを使用し、選択的
なレーザー光の照射による穿孔加工でスルホールを形成
し、そのスルホール内壁面および隣接する配線パターン
面に銅メッキ層などを成長させること、あるいは導電体
を充填することによって行ってもよい。
間、もしくは3b，3c間の電気的な接続部４は、導電性バ
ンプ4a先端部の絶縁体層１，2a，3a貫挿により形成する
代わりに、たとえばエキシマレーザーを使用し、選択的
なレーザー光の照射による穿孔加工でスルホールを形成
し、そのスルホール内壁面および隣接する配線パターン
面に銅メッキ層などを成長させること、あるいは導電体
を充填することによって行ってもよい。
【００３０】上記多層配線板の製造方法においては、液
晶ポリマー層2a，3aに対する銅箔2c′，2b′，3c′，3
b′の貼り合わせ、BTフィルム１に対する配線板２，３
の貼り合わせ（接合・一体化）に当たって、液晶ポリマ
ーの特性を利用して熱融着されるので、着接着剤が不要
となって製造工程が大幅に簡略化する。また、多層配線
板の廃棄処分などにおいては、燃焼によりハロゲンやリ
ンを含む有害物質の発生がないので、環境衛生面でも有
利であるとともに、熱可塑性樹脂と金属の組み合わせと
いう簡単な構成であるため、熱溶融で容易に樹脂分と金
属分に分離でき、樹脂と金属とを別けてリサイクルでき
るという特長もある。
晶ポリマー層2a，3aに対する銅箔2c′，2b′，3c′，3
b′の貼り合わせ、BTフィルム１に対する配線板２，３
の貼り合わせ（接合・一体化）に当たって、液晶ポリマ
ーの特性を利用して熱融着されるので、着接着剤が不要
となって製造工程が大幅に簡略化する。また、多層配線
板の廃棄処分などにおいては、燃焼によりハロゲンやリ
ンを含む有害物質の発生がないので、環境衛生面でも有
利であるとともに、熱可塑性樹脂と金属の組み合わせと
いう簡単な構成であるため、熱溶融で容易に樹脂分と金
属分に分離でき、樹脂と金属とを別けてリサイクルでき
るという特長もある。
【００３１】本発明は上記例示に限定されるものでな
く、発明の主旨を逸脱しない範囲でいろいろの変化を採
ることができる。たとえば内層の絶縁体層（絶縁性支持
体）の厚さ、外層の絶縁体層（液晶ポリマー層）の厚
さ、配線パターンの材質、配線パターン層数、導電性バ
ンプの形成用素材などは、用途・目的に応じて適宜選択
して用いることができる。
く、発明の主旨を逸脱しない範囲でいろいろの変化を採
ることができる。たとえば内層の絶縁体層（絶縁性支持
体）の厚さ、外層の絶縁体層（液晶ポリマー層）の厚
さ、配線パターンの材質、配線パターン層数、導電性バ
ンプの形成用素材などは、用途・目的に応じて適宜選択
して用いることができる。
【００３２】
【発明の効果】請求項１ないし２の発明によれば、接着
剤層の介挿が不要となるので、接着剤層を含むことによ
る難燃化剤に起因する環境問題などが解消されるだけで
なく、液晶ポリマー本来の特長である耐湿性、すぐれた
高周波特性などが生かされた信頼性の高い配線基板が提
供される。
剤層の介挿が不要となるので、接着剤層を含むことによ
る難燃化剤に起因する環境問題などが解消されるだけで
なく、液晶ポリマー本来の特長である耐湿性、すぐれた
高周波特性などが生かされた信頼性の高い配線基板が提
供される。
【００３３】請求項３ないし５の発明によれば、液晶ポ
リマー本来の特長である耐湿性、すぐれた高周波特性な
どが生かされながら、高機能化された配線基板が提供さ
れる。
リマー本来の特長である耐湿性、すぐれた高周波特性な
どが生かされながら、高機能化された配線基板が提供さ
れる。
【図１】実施例に係る多層配線板の要部構成を示す断面
図。
図。
【図２】(a) ，(b) ，(c) は実施例に係る多層配線板の
製造工程の実施態様を示す断面図。
製造工程の実施態様を示す断面図。
１……BT系絶縁体層 ２，３……配線板 2a，3a……液晶ポリマーからなる絶縁体層 2b，2c，3b，3c……配線パターン ４……層間接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA42 AA43 CC05 CC08 CC09 CC32 DD44 EE13 FF24 GG08 GG09 GG15 GG18 GG22 GG28 HH06
Claims (5)
- 【請求項１】 強化用繊維を含有するビスマレイミドト
リアジン樹脂系の絶縁体層と、 前記絶縁体層の両主面にそれぞれ積層・一体化された液
晶ポリマーを層間絶縁体層とした配線板と、 前記絶縁体層の少なくとも一層を厚さ方向に貫通し、配
線板の配線パターン間を接続する層間接続部とを有する
ことを特徴とする多層配線板。 - 【請求項２】 配線パターン間を接続する層間接続部が
絶縁体層を貫挿した導電性バンプで形成されていること
を特徴とする請求項１記載の配線基板。 - 【請求項３】 強化用繊維を含有するビスマレイミドト
リアジン樹脂系の絶縁基体の両主面に、液晶ポリマーか
ら成る絶縁基体面に配線パターンが形成された配線板を
位置決め積層する工程と、 前記積層体を加熱圧着して一体化する工程と、 前記絶縁基体の少なくとも一層を厚さ方向に貫通させた
配線パターン間の接続ぶを形成する工程とを有すること
を特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項４】 液晶ポリマーから成る絶縁体層の両主面
に、少なくとも一方の所定箇所に導電性バンプを設けて
ある導電性金属箔を載置して加圧・加熱一体化し、絶縁
体層を貫挿する導電性バンプによって両導電性金属箔間
を電気的に接合させた両面導電性金属箔張り板を形成す
る工程と、 前記両面導電性金属箔張り板の導電性金属箔を配線パタ
ーニングして配線板化する工程と、 前記配線板２枚の主面を対向させ、その主面間に強化用
繊維を含有するビスマレイミドトリアジン樹脂系で、か
つ所要の箇所に厚さ方向に貫挿する電気的な層間接続部
が設けられた絶縁基体を位置決め配置して積層化する工
程と、 前記積層体を加圧・加熱一体化するとともに、絶縁基体
を介して両配線板の配線パターン間を接続する工程とを
有することを特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項５】 液晶ポリマーから成る絶縁体層の両主面
に、少なくとも一方の所定箇所に導電性バンプを設けて
ある導電性金属箔を載置し、加圧・加熱一体化し、絶縁
体層を貫挿する導電性バンプによって両導電性金属箔間
を電気的に接合させた両面導電性金属箔張り板を形成す
る工程と、 前記両面導電性金属箔張り板の導電性金属箔を配線パタ
ーニングして配線板化する工程と、 前記配線板２枚の主面を対向させ、その主面間に強化用
繊維を含有するビスマレイミドトリアジン樹脂系の絶縁
基体を位置決め配置して積層化する工程と、 前記積層体を加圧・加熱一体化する工程とを有し、 前記積層体の加圧・加熱一体化時において、少なくとも
一方の配線板の配線パターン面に導電性パンプを設けて
おき、この導電性パンプの絶縁基体貫挿により対向する
配線パターン間の接続を行うことを特徴とする多層配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP647899A JP3329756B2 (ja) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | 多層配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP647899A JP3329756B2 (ja) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | 多層配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
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