JP2000210615A - コ―ティング装置、コ―ティング方法、および電子部品、ならびに電子部品の製造方法 - Google Patents
コ―ティング装置、コ―ティング方法、および電子部品、ならびに電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2000210615A JP2000210615A JP1743399A JP1743399A JP2000210615A JP 2000210615 A JP2000210615 A JP 2000210615A JP 1743399 A JP1743399 A JP 1743399A JP 1743399 A JP1743399 A JP 1743399A JP 2000210615 A JP2000210615 A JP 2000210615A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- electronic component
- treated
- surface modification
- coating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 122
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 113
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 36
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 19
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract description 14
- 238000002407 reforming Methods 0.000 abstract description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 102100032566 Carbonic anhydrase-related protein 10 Human genes 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101000867836 Homo sapiens Carbonic anhydrase-related protein 10 Proteins 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 水溶性のコーティング材であっても被処理物
にはじかれることなく被覆することができるコーティン
グ装置、さらに、コーティング材をはじくことのない電
子部品を提供することにある。 【解決手段】 被処理物の表面を表面改質処理する表面
改質手段と、被処理物にコーティング材を被覆するコー
ティング手段とを備えてなることを特徴とする。また、
素子本体と前記素子本体の表面に形成された電極とから
なる電子部品素子と、前記電子部品素子表面に形成され
た表面改質層と、前記表面改質層上に形成されたコーテ
ィング層とからなることを特徴とする。
にはじかれることなく被覆することができるコーティン
グ装置、さらに、コーティング材をはじくことのない電
子部品を提供することにある。 【解決手段】 被処理物の表面を表面改質処理する表面
改質手段と、被処理物にコーティング材を被覆するコー
ティング手段とを備えてなることを特徴とする。また、
素子本体と前記素子本体の表面に形成された電極とから
なる電子部品素子と、前記電子部品素子表面に形成され
た表面改質層と、前記表面改質層上に形成されたコーテ
ィング層とからなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品、特に表面
に塗料や樹脂等のコーティング材を被覆した電子部品お
よびその製造方法、ならびに塗料や樹脂等をコーティン
グするコーティング装置に関する。
に塗料や樹脂等のコーティング材を被覆した電子部品お
よびその製造方法、ならびに塗料や樹脂等をコーティン
グするコーティング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
より、圧電共振子やサーミスタ等の電子部品は、セラミ
ック等の素子本体と、この素子本体の表面上に形成され
た電極と、この電極に電気的に接続したリード端子とか
らなる。素子本体およびこれらの接続部は、外的衝撃や
湿気等から保護するために熱硬化性樹脂等からなる外装
樹脂によってコーティングされている。
より、圧電共振子やサーミスタ等の電子部品は、セラミ
ック等の素子本体と、この素子本体の表面上に形成され
た電極と、この電極に電気的に接続したリード端子とか
らなる。素子本体およびこれらの接続部は、外的衝撃や
湿気等から保護するために熱硬化性樹脂等からなる外装
樹脂によってコーティングされている。
【０００３】従来の外装樹脂のコーティング方法として
は、ディッピング外装法、粉体外装法や、注型外装法等
がある。ディッピング外装法は、外装樹脂を有機溶剤中
に溶かして樹脂ペーストとしたものの中に、電子部品素
子を挿入し、電子部品素子の表面に樹脂ペーストを付着
させる方法である。また、粉体外装法は、外装樹脂粉末
を流動浸漬や静電塗装等によって直接電子部品素子の表
面に付着させる方法である。また、注型外装法は、あら
かじめ作成しておいた注型に電子部品素子を入れ、外装
樹脂を注入して電子部品素子の表面に付着させる方法で
ある。
は、ディッピング外装法、粉体外装法や、注型外装法等
がある。ディッピング外装法は、外装樹脂を有機溶剤中
に溶かして樹脂ペーストとしたものの中に、電子部品素
子を挿入し、電子部品素子の表面に樹脂ペーストを付着
させる方法である。また、粉体外装法は、外装樹脂粉末
を流動浸漬や静電塗装等によって直接電子部品素子の表
面に付着させる方法である。また、注型外装法は、あら
かじめ作成しておいた注型に電子部品素子を入れ、外装
樹脂を注入して電子部品素子の表面に付着させる方法で
ある。
【０００４】一方、従来から用いられている有機溶剤系
のコーティング材は作業環境に悪影響を及ぼすうえ、防
爆設備が必要であることから、近年、水性のコーティン
グ材を使用するようになってきた。しかしながら、水性
のコーティング材を用いる場合には、被処理物が金属質
を有する素子本体であったり、電子部品素子の表面に形
成された電極材料や、バッファー層等の有機質膜といっ
た、コーティング材に対するはじき性に富む材質であっ
たりすると、製造履歴や各材質のロットばらつきによっ
てコーティング材をはじくという問題がある。
のコーティング材は作業環境に悪影響を及ぼすうえ、防
爆設備が必要であることから、近年、水性のコーティン
グ材を使用するようになってきた。しかしながら、水性
のコーティング材を用いる場合には、被処理物が金属質
を有する素子本体であったり、電子部品素子の表面に形
成された電極材料や、バッファー層等の有機質膜といっ
た、コーティング材に対するはじき性に富む材質であっ
たりすると、製造履歴や各材質のロットばらつきによっ
てコーティング材をはじくという問題がある。
【０００５】これは、被処理物である電子部品素子表面
の分子にコーティング材の分子と引き付け合う官能基、
特に極性基が多く存在しないために、被処理物の表面上
に均一にコーティング層を形成できず、部分的にコーテ
ィング材が液滴となって存在することが原因となってい
る。
の分子にコーティング材の分子と引き付け合う官能基、
特に極性基が多く存在しないために、被処理物の表面上
に均一にコーティング層を形成できず、部分的にコーテ
ィング材が液滴となって存在することが原因となってい
る。
【０００６】本発明の目的は、水溶性のコーティング材
であっても被処理物にはじかれることなく被覆すること
ができるコーティング装置およびそのコーティング方
法、さらに、コーティング材をはじくことのない電子部
品、およびその製造方法を提供することにある。
であっても被処理物にはじかれることなく被覆すること
ができるコーティング装置およびそのコーティング方
法、さらに、コーティング材をはじくことのない電子部
品、およびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記のような目
的に鑑みてなされたものである。第１の発明のコーティ
ング装置は、被処理物の表面を表面改質処理する表面改
質手段と、被処理物にコーティング材を被覆するコーテ
ィング手段とを備えてなることを特徴とする。
的に鑑みてなされたものである。第１の発明のコーティ
ング装置は、被処理物の表面を表面改質処理する表面改
質手段と、被処理物にコーティング材を被覆するコーテ
ィング手段とを備えてなることを特徴とする。
【０００８】また、第２の発明のコーティング方法は、
被処理物の表面を表面改質処理する工程と、被処理物に
コーティング材を被覆する工程とを備えてなることを特
徴とする。
被処理物の表面を表面改質処理する工程と、被処理物に
コーティング材を被覆する工程とを備えてなることを特
徴とする。
【０００９】このような構成または方法にすることによ
って、被処理物の表面改質を行って極性基を形成した
後、連続的にコーティング材の被覆を行えるので、コー
ティング材が被処理物にはじかれることがなくなり、よ
り確実なコーティングを行うことができる。
って、被処理物の表面改質を行って極性基を形成した
後、連続的にコーティング材の被覆を行えるので、コー
ティング材が被処理物にはじかれることがなくなり、よ
り確実なコーティングを行うことができる。
【００１０】また、第３の発明の電子部品の製造方法に
おいては、前記表面改質処理は、酸素を含むガス中に前
記電子部品素子を放置し、放電を起こすことによってな
されることが好ましい。
おいては、前記表面改質処理は、酸素を含むガス中に前
記電子部品素子を放置し、放電を起こすことによってな
されることが好ましい。
【００１１】また、第４の発明の電子部品の製造方法に
おいては、前記表面改質処理は、酸素を含むガス中にお
いて前記電子部品素子に紫外線を照射することによって
なされることが好ましい。
おいては、前記表面改質処理は、酸素を含むガス中にお
いて前記電子部品素子に紫外線を照射することによって
なされることが好ましい。
【００１２】このような表面改質処理にすることによっ
て、確実に被処理物表面に極性基を形成することができ
る。
て、確実に被処理物表面に極性基を形成することができ
る。
【００１３】また、第５に発明の電子部品は、素子本体
と前記素子本体の表面に形成された電極とからなる電子
部品素子と、前記電子部品素子表面に形成された表面改
質層と、前記表面改質層上に形成されたコーティング層
とからなることを特徴とする。
と前記素子本体の表面に形成された電極とからなる電子
部品素子と、前記電子部品素子表面に形成された表面改
質層と、前記表面改質層上に形成されたコーティング層
とからなることを特徴とする。
【００１４】また、第６の発明の電子部品の製造方法
は、素子本体と前記素子本体の表面に形成された電極と
からなる電子部品素子の表面を表面改質処理した後に、
前記電子部品素子表面にコーティング材を被覆すること
を特徴とする。
は、素子本体と前記素子本体の表面に形成された電極と
からなる電子部品素子の表面を表面改質処理した後に、
前記電子部品素子表面にコーティング材を被覆すること
を特徴とする。
【００１５】このような構成または製造方法にすること
によって、電子部品素子がコーティング材をはじくこと
なく確実に被覆することができる。すなわち、直接電子
部品素子表面にコーティング材を被覆せず、表面改質層
を介しているため、表面改質層に形成された極性基とコ
ーティング材の分子とが引き合ってコーティング材がは
じかれることを防止できる。
によって、電子部品素子がコーティング材をはじくこと
なく確実に被覆することができる。すなわち、直接電子
部品素子表面にコーティング材を被覆せず、表面改質層
を介しているため、表面改質層に形成された極性基とコ
ーティング材の分子とが引き合ってコーティング材がは
じかれることを防止できる。
【００１６】また、第７の発明の電子部品の製造方法に
おいては、前記表面改質処理は、酸素を含むガス中に前
記電子部品素子を放置し、放電を起こすことによってな
されることが好ましい。
おいては、前記表面改質処理は、酸素を含むガス中に前
記電子部品素子を放置し、放電を起こすことによってな
されることが好ましい。
【００１７】また、第８の発明の電子部品の製造方法に
おいては、前記表面改質処理は、酸素を含むガス中にお
いて前記電子部品素子に紫外線を照射することによって
なされることが好ましい。
おいては、前記表面改質処理は、酸素を含むガス中にお
いて前記電子部品素子に紫外線を照射することによって
なされることが好ましい。
【００１８】このような表面改質処理にすることによっ
て、確実に電子部品素子表面に極性基を形成することが
できる。
て、確実に電子部品素子表面に極性基を形成することが
できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明のコーティング装置
の実施の形態について説明する。図１は本発明のコーテ
ィング装置を示す概略断面図、図２は本発明のコーティ
ング装置の他の実施形態を示す概略断面図、図３は本発
明のコーティング装置のさらに他の実施形態を示す概略
断面図である。
の実施の形態について説明する。図１は本発明のコーテ
ィング装置を示す概略断面図、図２は本発明のコーティ
ング装置の他の実施形態を示す概略断面図、図３は本発
明のコーティング装置のさらに他の実施形態を示す概略
断面図である。
【００２０】図１に示すように、本発明のコーティング
装置は、表面処理機構と、コーティング機構と、被処理
物を搬送する搬送機構と、これらを収納する装置本体と
から構成されている。被処理物の進行方向に、表面処理
機構、コーティング機構の順となるように配置されてい
る。
装置は、表面処理機構と、コーティング機構と、被処理
物を搬送する搬送機構と、これらを収納する装置本体と
から構成されている。被処理物の進行方向に、表面処理
機構、コーティング機構の順となるように配置されてい
る。
【００２１】上記表面処理機構は、表面処理槽と、被処
理物の表面改質手段とを備えている。表面処理槽は内部
で被処理物の表面処理を行うためのものであり、ステン
レス等の金属製である。また、表面改質手段は、紫外線
の照射、放電等があり、これら単独もしくは組み合わせ
て使用する。なお、紫外線を照射する場合、使用する紫
外線の波長は１３０〜２００nmが好ましい。
理物の表面改質手段とを備えている。表面処理槽は内部
で被処理物の表面処理を行うためのものであり、ステン
レス等の金属製である。また、表面改質手段は、紫外線
の照射、放電等があり、これら単独もしくは組み合わせ
て使用する。なお、紫外線を照射する場合、使用する紫
外線の波長は１３０〜２００nmが好ましい。
【００２２】上記コーティング機構は、コーティング槽
と、被処理物にコーティング材を被覆するコーティング
手段とを備えている。コーティング槽は内部でコーティ
ングを行うためのものであり、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、テフロン等のプラスチックや、ステンレス等の
金属製である。また、コーティング手段は、コーティン
グ材の噴霧、コーティング材への浸漬、コーティング材
の刷毛塗り等がある。
と、被処理物にコーティング材を被覆するコーティング
手段とを備えている。コーティング槽は内部でコーティ
ングを行うためのものであり、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、テフロン等のプラスチックや、ステンレス等の
金属製である。また、コーティング手段は、コーティン
グ材の噴霧、コーティング材への浸漬、コーティング材
の刷毛塗り等がある。
【００２３】上記搬送機構は、被処理物を表面改質機
構、コーティング機構の順に搬送するものであり、保持
穴や粘着性を持たせたキャリアテープ、搬送ベルト等が
挙げられる。
構、コーティング機構の順に搬送するものであり、保持
穴や粘着性を持たせたキャリアテープ、搬送ベルト等が
挙げられる。
【００２４】（第１実施形態）以下、第１実施形態のコ
ーティング装置について説明する。図１は第１実施形態
のコーティング装置の概略断面図を示す。
ーティング装置について説明する。図１は第１実施形態
のコーティング装置の概略断面図を示す。
【００２５】図１に示すように、本実施形態のコーティ
ング装置１は、表面処理機構２と、コーティング機構３
と、これらを通過するように被処理物６を搬送する搬送
機構４とから構成されている。なお、本実施形態では被
処理物としてリード線付きセラミック素子を用いてい
る。表面処理機構２は、表面処理槽２ｂと、表面改質手
段２ａとを備えており、表面改質手段２ａは、リード線
付きセラミック素子６に紫外線を照射する紫外線照射灯
２ａ1と、表面処理槽内に酸素を含むガスを供給するガ
ス供給管２ａ2とからなり、紫外線照射灯２ａ1はリード
線付きセラミック素子６の進行方向に沿って配置されて
いる。また紫外線照射灯２ａ1には低圧水銀灯を用いて
いる。照射される紫外線は、２５４nmと１８５nmの波長
の紫外線が含まれており、出力は１４０Wである。ま
た、ガス供給管２ａ2からは、酸素分圧が２５％の酸素
含有ガスが供給されている。
ング装置１は、表面処理機構２と、コーティング機構３
と、これらを通過するように被処理物６を搬送する搬送
機構４とから構成されている。なお、本実施形態では被
処理物としてリード線付きセラミック素子を用いてい
る。表面処理機構２は、表面処理槽２ｂと、表面改質手
段２ａとを備えており、表面改質手段２ａは、リード線
付きセラミック素子６に紫外線を照射する紫外線照射灯
２ａ1と、表面処理槽内に酸素を含むガスを供給するガ
ス供給管２ａ2とからなり、紫外線照射灯２ａ1はリード
線付きセラミック素子６の進行方向に沿って配置されて
いる。また紫外線照射灯２ａ1には低圧水銀灯を用いて
いる。照射される紫外線は、２５４nmと１８５nmの波長
の紫外線が含まれており、出力は１４０Wである。ま
た、ガス供給管２ａ2からは、酸素分圧が２５％の酸素
含有ガスが供給されている。
【００２６】コーティング機構３は、コーティング槽３
ｃと、コーティング手段３ａとを備えており、コーティ
ング手段３ａは、リード線付きセラミック素子６の進行
方向に沿って、それぞれ対向する位置に設けられた液体
状のコーティング材５をリード線付きセラミック素子６
に噴霧するスプレーノズルである。このスプレーノズル
３ａは、互いに対向するように設けてもよいし、交互に
対向するように設けてもよい。
ｃと、コーティング手段３ａとを備えており、コーティ
ング手段３ａは、リード線付きセラミック素子６の進行
方向に沿って、それぞれ対向する位置に設けられた液体
状のコーティング材５をリード線付きセラミック素子６
に噴霧するスプレーノズルである。このスプレーノズル
３ａは、互いに対向するように設けてもよいし、交互に
対向するように設けてもよい。
【００２７】搬送機構４は、リード線付きセラミック素
子６のリード端子を保持する保持穴を有する紙製のキャ
リアテープ４ａと、このキャリアテープ４ａをリール状
に巻き取る巻芯４ｂと、この巻芯を駆動する駆動手段
（図示しない）とからなる。また、本実施形態において
は、搬送機構４の搬送速度は２０mm／sであり、紫外線
照射灯との距離はそれぞれ５mmである。
子６のリード端子を保持する保持穴を有する紙製のキャ
リアテープ４ａと、このキャリアテープ４ａをリール状
に巻き取る巻芯４ｂと、この巻芯を駆動する駆動手段
（図示しない）とからなる。また、本実施形態において
は、搬送機構４の搬送速度は２０mm／sであり、紫外線
照射灯との距離はそれぞれ５mmである。
【００２８】（第２実施形態）以下、第２実施形態につ
いて説明する。図２は第２実施形態のコーティング装置
を示す概略断面図である。本実施形態の表面改質手段２
ａは、リード線付きセラミック素子６を介して対向する
ように放電電極２ａ3と対向電極２ａ4とを配置し、コロ
ナ放電を生じさせてセラミック素子６の表面を改質させ
るものである。
いて説明する。図２は第２実施形態のコーティング装置
を示す概略断面図である。本実施形態の表面改質手段２
ａは、リード線付きセラミック素子６を介して対向する
ように放電電極２ａ3と対向電極２ａ4とを配置し、コロ
ナ放電を生じさせてセラミック素子６の表面を改質させ
るものである。
【００２９】この他の構成は第１実施形態と同様である
ため、同じ符号を付して説明を省略する。
ため、同じ符号を付して説明を省略する。
【００３０】（第３実施形態）以下、第３実施形態につ
いて説明する。図３は第３実施形態のコーティング装置
を示す概略断面図である。本実施形態のコーティング手
段は、液体もしくはスラリー状のコーティング材５が入
ったディップ槽にリード線付きセラミック素子６を浸漬
するものである。浸漬方法は、キャリアテープ４ａによ
って水平方向に保持されているリード線付きセラミック
素子６がディップ槽３ｂ上に来たときにガイドローラ
（図示しない）によってキャリアテープ４ａを９０゜捻
り、リード線付きセラミック素子６を下向きにしてディ
ップ槽３ｂに浸漬させる方法である。また、１回の浸漬
で所望の厚さのコーティングが得られない場合は、この
工程を繰り返し設けてもよい。その場合は、各ディップ
槽３ｂの間にリード線付きセラミック素子６に付着した
コーティング材５をヒータ等によって乾燥させる工程を
設けることが好ましい。
いて説明する。図３は第３実施形態のコーティング装置
を示す概略断面図である。本実施形態のコーティング手
段は、液体もしくはスラリー状のコーティング材５が入
ったディップ槽にリード線付きセラミック素子６を浸漬
するものである。浸漬方法は、キャリアテープ４ａによ
って水平方向に保持されているリード線付きセラミック
素子６がディップ槽３ｂ上に来たときにガイドローラ
（図示しない）によってキャリアテープ４ａを９０゜捻
り、リード線付きセラミック素子６を下向きにしてディ
ップ槽３ｂに浸漬させる方法である。また、１回の浸漬
で所望の厚さのコーティングが得られない場合は、この
工程を繰り返し設けてもよい。その場合は、各ディップ
槽３ｂの間にリード線付きセラミック素子６に付着した
コーティング材５をヒータ等によって乾燥させる工程を
設けることが好ましい。
【００３１】この他の構成は第１実施形態と同様である
ため、同じ符号を付して説明を省略する。
ため、同じ符号を付して説明を省略する。
【００３２】なお、本発明のコーティング装置は、上記
の第１実施形態から第３実施形態に限定するものではな
く、例えば、第１実施形態の表面改質手段と第２実施形
態の表面改質手段とを備えたものであってもよい。
の第１実施形態から第３実施形態に限定するものではな
く、例えば、第１実施形態の表面改質手段と第２実施形
態の表面改質手段とを備えたものであってもよい。
【００３３】次に、本発明の電子部品の実施の形態につ
いて説明する。図４は本発明の電子部品を示す概略断面
図である。
いて説明する。図４は本発明の電子部品を示す概略断面
図である。
【００３４】図４に示すように、本発明の電子部品１０
は、素子本体１２と電極１３とからなる電子部品素子１
１と、電子部品素子１１表面に形成された表面改質層１
５と、これらを被覆するコーティング材からなるコーテ
ィング層１６とから構成されている。
は、素子本体１２と電極１３とからなる電子部品素子１
１と、電子部品素子１１表面に形成された表面改質層１
５と、これらを被覆するコーティング材からなるコーテ
ィング層１６とから構成されている。
【００３５】上記素子本体１２は、無機有機複合材やセ
ラミック材に電極を形成したものであり、例えば、内部
電極とを積層した積層型であってもよいし、円板状の単
板型であってもよい。また、誘電体、圧電体、半導体等
の特性、用途にも限定されるものではない。
ラミック材に電極を形成したものであり、例えば、内部
電極とを積層した積層型であってもよいし、円板状の単
板型であってもよい。また、誘電体、圧電体、半導体等
の特性、用途にも限定されるものではない。
【００３６】上記電極１３は、導電性を有する金属から
なり、銀、パラジウム、銅、ニッケル等の単体もしくは
混合物が用いられる。
なり、銀、パラジウム、銅、ニッケル等の単体もしくは
混合物が用いられる。
【００３７】上記表面改質層１５は、コーティング材の
分子と反応する極性基が形成されており、コーティング
材が被覆する全面にわたって形成されている。
分子と反応する極性基が形成されており、コーティング
材が被覆する全面にわたって形成されている。
【００３８】上記コーティング材は、外装樹脂、塗料等
が挙げられるが、特に限定はしない。具体的には、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン
樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエ
ステル等が用いられる。また、その状態も液体状であっ
てもよいし、粉末状であってもよい。
が挙げられるが、特に限定はしない。具体的には、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン
樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエ
ステル等が用いられる。また、その状態も液体状であっ
てもよいし、粉末状であってもよい。
【００３９】
【実施例】上記第１実施形態のコーティング装置を用い
てコーティング材の被覆を行った。被処理物には、両主
面にワックスを点滴固化させた圧電セラミック素子を用
い、コーティング材として水性エポキシ塗料を用いた。
なお、同様の圧電セラミック素子の表面改質を行わずに
コーティング処理を行い、比較例とした。その後、それ
ぞれの素子表面上のコーティング材のはじき率を算出し
た。その結果を表１に示す。なお、実施例、比較例それ
ぞれ１００個ずつコーティング処理を行った。このう
ち、素子表面が露出しているものの割合をはじき率とし
て算出した。
てコーティング材の被覆を行った。被処理物には、両主
面にワックスを点滴固化させた圧電セラミック素子を用
い、コーティング材として水性エポキシ塗料を用いた。
なお、同様の圧電セラミック素子の表面改質を行わずに
コーティング処理を行い、比較例とした。その後、それ
ぞれの素子表面上のコーティング材のはじき率を算出し
た。その結果を表１に示す。なお、実施例、比較例それ
ぞれ１００個ずつコーティング処理を行った。このう
ち、素子表面が露出しているものの割合をはじき率とし
て算出した。
【００４０】
【表１】
【００４１】表１に示すように、素子表面の表面改質を
行ったものについては、素子表面がコーティング材をは
じくことは全くなく、逆に素子表面の表面改質を行わな
かったものについては、全ての素子がコーティング材を
はじくことがわかった。
行ったものについては、素子表面がコーティング材をは
じくことは全くなく、逆に素子表面の表面改質を行わな
かったものについては、全ての素子がコーティング材を
はじくことがわかった。
【００４２】
【発明の効果】本発明のコーティング装置は、被処理物
の表面を表面改質処理する表面改質手段と、被処理物に
コーティング材を被覆するコーティング手段とを備えて
なる。
の表面を表面改質処理する表面改質手段と、被処理物に
コーティング材を被覆するコーティング手段とを備えて
なる。
【００４３】また、本発明のコーティング方法は、被処
理物の表面を表面改質処理する工程と、被処理物にコー
ティング材を被覆する工程とを備えてなる。
理物の表面を表面改質処理する工程と、被処理物にコー
ティング材を被覆する工程とを備えてなる。
【００４４】このような構成または方法にすることによ
って、被処理物の表面改質を行って極性基を形成した
後、連続的にコーティング材の被覆を行えるので、コー
ティング材が被処理物がにはじかれることがなくなり、
より確実なコーティングを行うことができる。
って、被処理物の表面改質を行って極性基を形成した
後、連続的にコーティング材の被覆を行えるので、コー
ティング材が被処理物がにはじかれることがなくなり、
より確実なコーティングを行うことができる。
【００４５】また、表面改質処理は、酸素を含むガス中
に電子部品素子を放置し、放電を起こすことによってな
されるか、および／または、酸素を含むガス中において
電子部品素子に紫外線を照射することによってなされる
ので、確実に被処理物表面に極性基を形成することがで
きる。
に電子部品素子を放置し、放電を起こすことによってな
されるか、および／または、酸素を含むガス中において
電子部品素子に紫外線を照射することによってなされる
ので、確実に被処理物表面に極性基を形成することがで
きる。
【００４６】また、本発明の電子部品は、素子本体と素
子本体の表面に形成された電極とからなる電子部品素子
と、電子部品素子表面に形成された表面改質層と、表面
改質層上に形成されたコーティング層とからなる。
子本体の表面に形成された電極とからなる電子部品素子
と、電子部品素子表面に形成された表面改質層と、表面
改質層上に形成されたコーティング層とからなる。
【００４７】また、本発明の電子部品の製造方法は、素
子本体と前記素子本体の表面に形成された電極とからな
る電子部品素子の表面を表面改質処理した後に、電子部
品素子表面にコーティング材を被覆するものである。
子本体と前記素子本体の表面に形成された電極とからな
る電子部品素子の表面を表面改質処理した後に、電子部
品素子表面にコーティング材を被覆するものである。
【００４８】このような構成または製造方法にすること
によって、電子部品素子がコーティング材をはじくこと
なく確実に被覆することができる。すなわち、直接電子
部品素子表面にコーティング材を被覆せず、表面改質層
を介しているため、表面改質層に形成された極性基とコ
ーティング材の分子とが反応してコーティング材がはじ
かれることを防止できる。
によって、電子部品素子がコーティング材をはじくこと
なく確実に被覆することができる。すなわち、直接電子
部品素子表面にコーティング材を被覆せず、表面改質層
を介しているため、表面改質層に形成された極性基とコ
ーティング材の分子とが反応してコーティング材がはじ
かれることを防止できる。
【００４９】また、表面改質処理は、酸素を含むガス中
に電子部品素子を放置し、放電を起こすことによってな
されるか、または／および紫外線を照射することによっ
てなされることが好ましい。
に電子部品素子を放置し、放電を起こすことによってな
されるか、または／および紫外線を照射することによっ
てなされることが好ましい。
【００５０】このような表面改質処理にすることによっ
て、確実に電子部品素子表面に極性基を形成することが
できる。
て、確実に電子部品素子表面に極性基を形成することが
できる。
【図１】第１実施形態のコーティング装置を示す概略断
面図。
面図。
【図２】第２実施形態のコーティング装置を示す概略断
面図。
面図。
【図３】第３実施形態のコーティング装置を示す概略断
面図。
面図。
【図４】本発明の電子部品を示す概略断面図。
１ コーティング装置 ２ 表面改質機構 ２ａ 表面改質手段 ２ｂ 表面処理槽 ３ コーティング機構 ３ａ スプレーノズル（コーティング
手段） ３ｂ ディップ槽（コーティング手
段） ３ｃ コーティング槽 ４ 搬送機構 ５ コーティング材 ６ 被処理物 １０ 電子部品 １１ 電子部品素子 １２ 素子本体 １３ 電極 １４ リード端子 １５ 表面改質層 １６ コーティング層
手段） ３ｂ ディップ槽（コーティング手
段） ３ｃ コーティング槽 ４ 搬送機構 ５ コーティング材 ６ 被処理物 １０ 電子部品 １１ 電子部品素子 １２ 素子本体 １３ 電極 １４ リード端子 １５ 表面改質層 １６ コーティング層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｄ 161/04 Ｃ０９Ｄ 163/00 163/00 167/00 167/00 175/04 175/04 177/00 177/00 179/08 Ｚ 179/08 183/04 183/04 Ｈ０１Ｌ 41/22 Ｚ Ｆターム(参考） 4D075 AA01 AA52 AA65 AB03 BB44X BB46X BB49X BB56X DB14 DC21 EA06 4J038 CG141 DA031 DB001 DD001 DG001 DH001 DJ021 DL031 MA08 MA09 NA12 PA08 PC01 PC02 PC03 5F061 AA01 BA03 CA07 CA10 CB02 CB13
Claims (8)
- 【請求項１】 被処理物の表面を表面改質処理する表面
改質手段と、被処理物にコーティング材を被覆するコー
ティング手段とを備えてなることを特徴とするコーティ
ング装置。 - 【請求項２】 被処理物の表面を表面改質処理する工程
と、被処理物にコーティング材を被覆する工程とを備え
てなることを特徴とするコーティング方法。 - 【請求項３】 前記表面改質処理は、酸素を含むガス中
において前記電子部品素子に紫外線を照射することによ
ってなされることを特徴とする請求項２に記載のコーテ
ィング方法。 - 【請求項４】 前記表面改質処理は、酸素を含むガス中
に前記被処理物を放置し、放電を起こすことによってな
されることを特徴とする請求項２または請求項３に記載
のコーティング方法 - 【請求項５】 素子本体と前記素子本体の表面に形成さ
れた電極とからなる電子部品素子と、前記電子部品素子
表面に形成された表面改質層と、前記表面改質層上に形
成されたコーティング層とからなることを特徴とする電
子部品。 - 【請求項６】 素子本体と前記素子本体の表面に形成さ
れた電極とからなる電子部品素子の表面を表面改質処理
した後に、前記電子部品素子表面にコーティング材を被
覆することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 前記表面改質処理は、酸素を含むガス中
において前記電子部品素子に紫外線を照射することによ
ってなされることを特徴とする請求項６に記載の電子部
品の製造方法。 - 【請求項８】 前記表面改質処理は、酸素を含むガス中
に前記電子部品素子を放置し、放電を起こすことによっ
てなされることを特徴とする請求項６または請求項７に
記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1743399A JP2000210615A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | コ―ティング装置、コ―ティング方法、および電子部品、ならびに電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1743399A JP2000210615A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | コ―ティング装置、コ―ティング方法、および電子部品、ならびに電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000210615A true JP2000210615A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11943898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1743399A Pending JP2000210615A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | コ―ティング装置、コ―ティング方法、および電子部品、ならびに電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000210615A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7019438B2 (en) | 2002-06-21 | 2006-03-28 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive film device |
| US7067961B2 (en) | 2002-07-12 | 2006-06-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive film device, and manufacturing method of the device |
| US7267840B2 (en) | 2002-08-02 | 2007-09-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Manufacturing method of piezoelectric/electrostrictive film type device |
| KR101158353B1 (ko) * | 2010-10-18 | 2012-06-22 | 주식회사 케이씨텍 | 대면적 기판의 도포액 도포장치 |
| JP2013507787A (ja) * | 2009-10-12 | 2013-03-04 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 圧電部材の欠陥の修復 |
-
1999
- 1999-01-26 JP JP1743399A patent/JP2000210615A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7019438B2 (en) | 2002-06-21 | 2006-03-28 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive film device |
| US7067961B2 (en) | 2002-07-12 | 2006-06-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive film device, and manufacturing method of the device |
| US7267840B2 (en) | 2002-08-02 | 2007-09-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Manufacturing method of piezoelectric/electrostrictive film type device |
| JP2013507787A (ja) * | 2009-10-12 | 2013-03-04 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 圧電部材の欠陥の修復 |
| KR101158353B1 (ko) * | 2010-10-18 | 2012-06-22 | 주식회사 케이씨텍 | 대면적 기판의 도포액 도포장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111492472B (zh) | 电子部件封装及其制造方法 | |
| CN110603908B (zh) | 具有电磁屏蔽件的电子部件及其制造方法 | |
| US20070154634A1 (en) | Method and Apparatus for Low-Temperature Plasma Sintering | |
| US5036434A (en) | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
| CN109935417B (zh) | 信号传输用电缆 | |
| JP6750766B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| CN114451071A (zh) | 带导电性图案的结构体及其制造方法 | |
| JP2000210615A (ja) | コ―ティング装置、コ―ティング方法、および電子部品、ならびに電子部品の製造方法 | |
| TW200843588A (en) | Method for contacting electrical devices | |
| JPWO2020003880A1 (ja) | プリント配線板用積層体及びそれを用いたプリント配線板 | |
| KR100636263B1 (ko) | 화학 흡착막의 형성 방법, 및 화학 흡착막 | |
| WO2008056603A1 (en) | Electroless copper plating method | |
| KR101255958B1 (ko) | 회로기판의 제조방법 | |
| US3764422A (en) | Method of producing thin layer electronic assembly | |
| JP3951508B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH07161744A (ja) | 電子装置のカプセル化方法 | |
| JP2017101314A (ja) | 金属連結構造及びその製造方法 | |
| US20070222079A1 (en) | Method of manufacturing wiring substrate, and liquid ejection head manufactured by same | |
| JP2010242136A (ja) | 金属微粒子、メッキ液、リード線及び関連する方法 | |
| WO2020171051A1 (ja) | 銀用エッチング液、及びそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| TW200521204A (en) | Surface treatment method of wiring board and manufacturing method for electric device | |
| US6632341B1 (en) | Method for producing a self-supporting metal film | |
| US20240304581A1 (en) | Coating of Nanowires | |
| KR20190089246A (ko) | 반도체 패키지 전자파 차폐 | |
| CN108377636A (zh) | 具有电磁屏蔽件的电气结构构件及其制造方法 |