JP2000210950A - 樹脂モ―ルド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】リードフレームをその平面性を保って回動させ
ることにより分離する装置では、リードフレームが薄い
と、リードフレームの平面性を保ちにくく、回動時にリ
ードフレームがたわんで変形し、樹脂カル部を確実に除
去することが出来なかった。 【解決手段】キャビティ内に注入された樹脂７にて要部
が被覆され、樹脂カル部６と一体に連結されて開いた金
型から取出されるリードフレーム１を、フレーム支持部
１０の移動面と交差する方向に押圧してリードフレーム
を回動させ樹脂カル部６からリードフレーム上の被覆樹
脂７を分離する上下動機構１６とを備えた樹脂モールド
装置において、上記フレーム支持部１０内のリードフレ
ーム１の周縁部をフレーム支持部１０の回動により加圧
する手段１９を設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド装置に
関し、特にリードフレーム上の要部を上下一対の金型を
用いて樹脂被覆した後、この被覆樹脂と樹脂カル部とを
分離する装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームを用いた樹脂封止形電子
部品は一般的にリードフレーム上に電子部品本体をマウ
ントし、電子部品本体とリードとを電気的に接続して、
上下一対のモールド金型を具えた樹脂モールド装置に供
給し、電子部品本体を含むリードフレーム上の要部を樹
脂にて被覆し、モールド金型から取出したリードフレー
ムから不要な樹脂を除去して、リードフレームから露呈
した不要部分を切断除去して個々に分離され製造され
る。上記リードフレームに対する作業工程は最近では連
結され各工程の作業が連続的に行われている。（例えば
特開平５−７４８２８号公報参照） 図４はリードフレームの要部に樹脂被覆する機構に、樹
脂モールド後、不要な樹脂を除去する機構を一体化した
樹脂モールド装置の一例を示す。図において、１は図示
省略するが予め電子部品本体がマウントされ、電子部品
本体とリードとが電気的に接続されたリードフレーム、
２はリードフレーム１を支持する下金型で、上面（衝合
面）にはリードフレーム１に対応してキャビティ３が形
成されている。４は下金型２の上方に配置された上金型
で、下面（衝合面）の下キャビティ３と対応する位置に
キャビティ５を形成している。この上下金型２、４には
図示省略するが、流動化させた樹脂をキャビティ３、５
に送り込むためのポットやカル、ランナが形成されお
り、可動盤に支持されて上下動し相対的に近接離隔す
る。６はモールド作業が完了したリードフレーム１側方
近傍に位置する樹脂カル部、７は樹脂カル部６と連結さ
れリードフレーム１上の要部を被覆した被覆樹脂、８は
モールド作業の完了後、開いた金型２、４間に挿入され
樹脂カル部７を吸着し水平動して金型２、４外に取り出
す吸着手段、９は金型２、４外でリードフレーム１の水
平移動経路の定位置に配置されて被覆樹脂６と隣接する
部分から樹脂カル部７などの不要部分を除去する機構
で、各リードフレーム１の下面周縁部を支持するフレー
ム支持部１０と、リードフレーム１の上面周縁部を押圧
するフレーム押圧部１１とを有する。このフレーム支持
部１０は不要樹脂が交差する部分には切り欠き（図示せ
ず）が形成され、図５に示すように下部支持体１２内で
リードフレーム１の移動方向に沿う回動軸１０ａに軸支
されている。またフレーム押圧部１１は上下動する上部
支持体１３に穿設した貫通孔１３ａに挿通したガイドロ
ッド１４に揺動自在に懸架され、フレーム押圧部１１と
上部支持体１３との間にはスプリング１５が挿入されて
いる。１６はフレーム支持部１０底面の回動軸１０ａか
ら離れた部分を押し上げ、支持したリードフレーム１を
回動軸１０ａ周りに回転させる押上体を示す。１７、１
８はリードフレーム１をフレーム支持体１０に水平支持
した状態で、樹脂カル部６を上下から挟持するカル挟持
体を示す。この不要樹脂をリードフレーム１から除去す
る機構は、図示省略するがリードフレームを金型２、４
間に供給し、取出すローダー、アンローダーと連動して
動作する。以下にこの装置の動作を説明する。まず金型
２、４間に供給されたリードフレーム１上の要部を被覆
樹脂７で被覆した後、金型２、４を開いてリードフレー
ム１を下金型２から浮かせ、吸着手段８によって金型
２、４外に移動させ、さらにフレーム支持部１０上に供
給する。そして、上部支持体１３を降下させると、フレ
ーム押圧部１１がリードフレーム１の周縁部を押さえ、
さらに上部支持体１３が降下するとフレーム押圧部１１
はスプリング１５によって弾性的に押圧されリードフレ
ーム１を強固に挟持する。次にカル挟持体１７、１８に
より樹脂カル部６を挟持して固定する。引き続き押上体
１６を上昇させるとフレーム支持部１０とフレーム押圧
部１１でリードフレーム１の周縁部を挟持した状態で、
回動軸１０ａ周りにリードフレーム１を回動させる。こ
れにより、樹脂カル部６と被覆樹脂７の間の不要樹脂に
応力が集中し、この不要樹脂とリードフレーム１との間
でずれを生じ不要樹脂はリードフレーム１から剥離す
る。この後、上部支持体１３とともにフレーム押圧部１
１を上昇させ、カル挟持体１７、１８を樹脂カル部６か
ら離すと、リードフレーム１及び樹脂カル部６を含む不
要樹脂は開放され、図外の吸着手段によってフレーム支
持部１０から取出され、樹脂カル部６は移動経路の途中
で落下収集され、リードフレーム１は整列トレイ（図示
せず）などに収容され次工程に送られる。図４装置と類
似したものとして、樹脂カル部を固定した状態でリード
フレームの被覆樹脂を直接的に上下から挟持して被覆樹
脂を上昇させてリードフレームを撓わませ不要樹脂をリ
ードフレームから剥離させる装置が知られている。（例
えば特開平７−２４１８８８号公報参照／先行技術１） また、リードフレームの不要樹脂と重合する部分に貫通
穴を明けておき、この穴にブレイクピンを押し込んで不
要樹脂をリードフレームから剥離させるものも知られて
いる。（例えば特開平９−３６１５６号公報参照／先行
技術２） さらには前記二つの機構を一体化したものが例えば特開
平４−９６２３７号公報（先行技術３）に開示されてい
る。この装置では平行配置され中間が樹脂カル部を含む
不要樹脂で連結されたリードフレームの両側部分を支持
し、樹脂カル部を押圧体で押圧することによりリードフ
レームを撓わませて不要樹脂をリードフレームから剥離
させる点で図４装置とは異なる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、小型の電子
機器に用いられる電子部品は一層の小型化が要求されて
いるが、この要求への対応として機能、性能は従来のま
まで外形寸法を縮小する場合と、外形寸法は従来とほぼ
同じで高集積化、高機能化により実質的に小型化する場
合とがある。いずれの場合でもリードの巾や配列間隔を
狭くしなければならず、これを実現するにはリードフレ
ームの厚みを薄くする必要があった。ところが要部が樹
脂被覆された薄いリードフレームから不要な樹脂を除去
するのに図４装置では、リードフレーム１の周縁部をフ
レーム支持部１０とフレーム押圧部１１で挟持してリー
ドフレーム１の平面性を保ち、リードフレーム上の不要
樹脂に応力を集中させているが、押上体１６が上昇して
フレーム押圧部１１が傾斜すると、スプリング１５によ
る弾性力は上昇するものの、フレーム押圧部１１の上面
に沿う方向の分力を生じ、この上面に対して垂直方向の
分力は低下する。またフレーム押圧部１１が回動軸１０
ａ周りに回転し傾斜するのに対してスプリング１５の水
平方向の位置は変化しないため、フレーム押圧部１１上
でのスプリング１５の押圧位置は外方にずれ、フレーム
押圧部１１の内方側ではリードフレームを挟持する力が
低下する。不要樹脂と隣接した部分でもリードフレーム
が不要樹脂に沿って湾曲するため、不要樹脂の重合部分
に応力を集中させることができず不要樹脂を剥離させる
ことができないことがあった。そのため、フレーム支持
部１０とフレーム押圧部１１によりリードフレーム１の
周縁部を強固に挟持すればよい。しかしながら、フレー
ム押圧部１３が回動するとスプリング１５は圧縮されて
弾性力は増大するもののフレーム押圧部１１に対する押
圧力はフレーム押圧部１１の主面方向の力と垂直方向の
力に分散され、面方向の力はリードフレーム１上でフレ
ーム押圧部１１を滑らせる力として作用するためリード
フレームを確実に保持することが出来なかった。また先
行技術１では、リードフレームを被覆樹脂を挟持して回
動させるため、リードフレームの周縁部は不要樹脂で連
結された部分を除いて自由状態であるため、上記課題は
図４装置より顕著であった。また先行技術２ではリード
フレーム上の不要樹脂と重合する部分に貫通穴を穿設し
この穴にブレイクピンを押し込む必要があるが、巾及び
間隔か狭いリードを多数具えたリードフレームでは貫通
穴の径を大きくすることができず、ブレイクピンを押し
込む際にリードフレームを変形させリードを曲げること
がてあった。さらには先行技術３では、樹脂カル部の両
側にリードフレームが連結され、このリードフレームの
両側部分を支持して樹脂カル部を押圧することにより被
覆樹脂と不要樹脂とを分離させるものであるが、リード
フレームが薄く可撓性が良好なものでは、樹脂カル部が
押圧されるとリードフレームの両側部分も撓み、不要樹
脂に応力を集中させることができないという問題があっ
た。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、衝合面にキャビティが
形成された上下一対の金型にて挟持され上記キャビティ
内に注入された樹脂にて要部が被覆され、樹脂カル部と
一体に連結されて開いた金型から取出されるリードフレ
ームを支持して水平動するフレーム支持部と、フレーム
支持部の水平移動経路の定位置で樹脂カル部を上下から
挟持して固定するカル固定部と、フレーム支持部の外方
部をフレーム支持部の移動面と交差する方向に押圧して
リードフレームを回動させ樹脂カル部からリードフレー
ム上の被覆樹脂を分離する上下動機構とを備えた樹脂モ
ールド装置において、上記フレーム支持部内のリードフ
レームの周縁部をフレーム支持部の回動により加圧する
手段を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置を提供
する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明による樹脂モールド装置
は、要部を樹脂にて被覆し樹脂カル部などの不要な樹脂
が連結されたリードフレームを、樹脂カル部を固定した
上でリードフレーム周縁部を機械的に強固に挟持して回
動させるようにしたから、薄く可撓性が良好なリードフ
レームでも不要樹脂を確実に除去できる。上記装置で
は、リードフレームの周縁部を押圧する手段は、リード
フレームの周縁全周を均等に加圧するだけでなく、樹脂
カル部側（内方部）を外方部より強固に加圧することが
出来る。また上記装置では、リードフレームの周縁部を
押圧する手段は、リードフレームの周縁部全周をフレー
ム押圧部で押圧し、このフレーム押圧部を介してリード
フレームを加圧してもよい。またリードフレームの周縁
部を押圧する手段は、リードフレームの回動軸と平行な
軸周りに回動させることができる。

【０００６】

【実施例】以下に本発明の実施例を図１及び図２から説
明する。図において、図４及び図５と同一物には同一符
号を付し重複する説明を省略する。図中相異するのは符
号１９を付したリードフレームの周縁部を押圧する手段
のみで、この押圧手段１９はフレーム押圧部１１と上部
支持体１３の間に配置され、回動軸１０ａと平行配置さ
れ上部支持体１３から下方に延びる突部１３ｂに軸支さ
れた軸１９ａ周りに回動し、図２に示すように外端部が
上下機構１６によって回動するフレーム押圧部１１の外
端部に当接する。この後、軸１９ａの高さ位置は一定で
あるのに対して、フレーム押圧部１１の外端部は上昇す
るため、リードフレーム周縁部押圧手段１９は軸１９ａ
周りに回動するが、回動軸１０ａ周りに回動するフレー
ム押圧部１３の外端部の回動軌跡長さは、内端部の回動
軌跡長さより大きいため、軸１９ａ周りに回動するリー
ドフレーム周縁部押圧手段１９の内端部は図３に示すよ
うにフレーム押圧部１３の内端部を押圧することがで
き、リードフレーム１の内方部を強固に加圧することが
できる。このリードフレーム周縁部加圧手段１９はスプ
リング１５により押圧されたフレーム押圧部１１によっ
て弾性的に加圧されたリードフレーム１の内方部を加圧
しさらにリードフレーム１の回動角度が大きくなるほど
加圧力が大きくなるため、フレーム押圧部１１が傾斜す
ることによりスプリング１５による加圧力が低減しリー
ドフレーム１に対して位置すれしようとしても、フレー
ム周縁の樹脂カル部６が形成領域近傍を強固に押さえ、
リードフレーム１の変形を防止し、樹脂カル部６に応力
を集中させリードフレームから確実に剥離させることが
出来る。上記リードフレーム周縁部押圧手段１９は、フ
レーム押圧部１３との外方当接部分１９ｂを板バネとす
ることにより、内方当接部分１９ｃを弾性接触させるこ
とができる。また軸１９ａの位置を適宜設定することに
より、上記内方当接部１９ｃの加圧力を増幅できる。
尚、本発明は上記実施例にのみ限定されるものではな
く、例えば、リードフレームの周縁部を加圧する手段１
９はフレーム押圧部１１を介してリードフレーム１を加
圧するだけでなく、フレーム押圧部１１を省き、直接的
にリードフレームを押圧することもできる。この場合に
は、フレーム支持部１０が水平状態から回動開始する時
点で、押圧手段１９をリードフレーム１に当接させるこ
とが好ましい。また押圧手段１９はリードフレーム１と
当接ずる部分が弾性的に突出退入可能とし、リードフレ
ーム１の周縁全周に当接させることもできる。さらに
は、リードフレーム周縁部加圧手段１９はシリンダの上
端にフレーム支持部１０とフレーム押圧部１１とを挟持
するクランパを取り付け、このクランパをリードフレー
ム１の回動に合わせて円弧移動させることにより構成す
ることが出来る。

【０００７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、薄くリー
ド巾、リード間隔が狭いリードフレームでも、平面性を
保って回動させることができ、リードフレームに付着し
た樹脂カル部を確実に剥離除去できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示す要部断面正面図

【図２】 図１装置の動作を説明する要部正断面図

【図３】 図１装置の動作を説明する要部正断面図

【図４】 樹脂モールド装置の一例を示す側面図

【図５】 図４装置の要部断面正面図

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 下金型 ３ キャビティ ４ 上金型 ５ キャビティ ６ 樹脂カル部 ７ 被覆樹脂 １０ フレーム支持部 １６ 上下動機構 １７ カル固定部 １８ カル固定部 １９ リードフレーム周縁部加圧手段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】衝合面にキャビティが形成された上下一対
   の金型にて挟持され上記キャビティ内に注入された樹脂
   にて要部が被覆され、樹脂カル部と一体に連結されて開
   いた金型から取出されるリードフレームを支持して水平
   動するフレーム支持部と、フレーム支持部の水平移動経
   路の定位置で樹脂カル部を上下から挟持して固定するカ
   ル固定部と、フレーム支持部の外方部をフレーム支持部
   の移動面と交差する方向に押圧してリードフレームを回
   動させ樹脂カル部からリードフレーム上の被覆樹脂を分
   離する上下動機構とを備えた樹脂モールド装置におい
   て、 上記フレーム支持部内のリードフレームの周縁部をフレ
   ーム支持部の回動により加圧する手段を設けたことを特
   徴とする樹脂モールド装置。
2. 【請求項２】リードフレームの周縁部を加圧する手段
   が、フレーム支持部内のリードフレーム周縁部の内方側
   を外方側より強固に加圧するようにしたことを特徴とす
   る請求項１に記載の樹脂モールド装置。
3. 【請求項３】フレーム支持部の移動経路上方定位置でリ
   ードフレームをフレーム支持部に押し付けるフレーム押
   圧部を配置し、リードフレームの周縁部を加圧する手段
   が、フレーム押圧部を介してリードフレームを加圧する
   ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂モールド装置。
4. 【請求項４】リードフレームの周縁部を加圧する手段が
   リードフレームの回動軸と平行な軸周りに回動可能であ
   ることを特徴とする請求項１に記載の樹脂モールド装
   置。