JP2000212238A - フェノ―ルノボラック樹脂及び半導体封止用硬化剤 - Google Patents
フェノ―ルノボラック樹脂及び半導体封止用硬化剤Info
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- JP2000212238A JP2000212238A JP11017752A JP1775299A JP2000212238A JP 2000212238 A JP2000212238 A JP 2000212238A JP 11017752 A JP11017752 A JP 11017752A JP 1775299 A JP1775299 A JP 1775299A JP 2000212238 A JP2000212238 A JP 2000212238A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エポキシ樹脂の硬化剤として流動
性、成形性、低吸水性および耐熱性をバランス良く併せ
持つフェノールノボラック樹脂および半導体の封止用硬
化剤を提供する。 【解決手段】 樹脂骨格成分がフェノール化合物
からなり、架橋基がキシレン骨格基とｏ−ヒドロキシフ
ェニルメチレン基からなるフェノールノボラック樹脂で
ある。
性、成形性、低吸水性および耐熱性をバランス良く併せ
持つフェノールノボラック樹脂および半導体の封止用硬
化剤を提供する。 【解決手段】 樹脂骨格成分がフェノール化合物
からなり、架橋基がキシレン骨格基とｏ−ヒドロキシフ
ェニルメチレン基からなるフェノールノボラック樹脂で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フェノール化合物
を骨格成分とし、架橋がキシレン骨格基とｏ−ヒドロキ
シフェニルメチレン基からなるフェノ−ルノボラック樹
脂に関する。該樹脂は、有機材料および無機材料の結合
剤やエポキシ樹脂の硬化剤として使用できる。特に、電
気および電子産業用、電子部品の封止用、積層板材料用
のエポキシ樹脂の硬化剤として好適に用いられ、流動
性、低吸水性および耐熱性などに優れた性質を持つフェ
ノールノボラック樹脂として有用である。
を骨格成分とし、架橋がキシレン骨格基とｏ−ヒドロキ
シフェニルメチレン基からなるフェノ−ルノボラック樹
脂に関する。該樹脂は、有機材料および無機材料の結合
剤やエポキシ樹脂の硬化剤として使用できる。特に、電
気および電子産業用、電子部品の封止用、積層板材料用
のエポキシ樹脂の硬化剤として好適に用いられ、流動
性、低吸水性および耐熱性などに優れた性質を持つフェ
ノールノボラック樹脂として有用である。
【０００２】
【従来の技術】電子材料用樹脂材料にはエポキシ樹脂が
多く用いられ、そのエポキシ樹脂の硬化剤としては各種
のフェノ−ルノボラック樹脂、アミン類、酸無水物が使
用される。特に半導体（ＩＣ）封止用エポキシ樹脂の硬
化剤としては、耐熱性、信頼性の面からフェノ−ル性ノ
ボラック樹脂が主に用いられる。近年、ＩＣの高集積
化、パッケ−ジの小型、薄型化、また表面実装方式の適
用が進み、その封止用材料には耐熱衝撃性ならびに表面
実装作業時のソルダリング耐熱性を一層向上させること
が要求されている。このソルダリング耐熱性を左右する
大きな要因として、封止用樹脂材料の吸水性が挙げられ
る。すなわち、吸水した封止用材料は表面実装作業時の
高温下で水分気化による内圧が発生し、内部剥離やパッ
ケ−ジクラックの発生要因となり、ソルダリング耐熱特
性が劣ることになる。したがって、エポキシ樹脂硬化剤
として使用されるフェノ−ル性ノボラック樹脂は低吸水
性であることが特に要求される。
多く用いられ、そのエポキシ樹脂の硬化剤としては各種
のフェノ−ルノボラック樹脂、アミン類、酸無水物が使
用される。特に半導体（ＩＣ）封止用エポキシ樹脂の硬
化剤としては、耐熱性、信頼性の面からフェノ−ル性ノ
ボラック樹脂が主に用いられる。近年、ＩＣの高集積
化、パッケ−ジの小型、薄型化、また表面実装方式の適
用が進み、その封止用材料には耐熱衝撃性ならびに表面
実装作業時のソルダリング耐熱性を一層向上させること
が要求されている。このソルダリング耐熱性を左右する
大きな要因として、封止用樹脂材料の吸水性が挙げられ
る。すなわち、吸水した封止用材料は表面実装作業時の
高温下で水分気化による内圧が発生し、内部剥離やパッ
ケ−ジクラックの発生要因となり、ソルダリング耐熱特
性が劣ることになる。したがって、エポキシ樹脂硬化剤
として使用されるフェノ−ル性ノボラック樹脂は低吸水
性であることが特に要求される。
【０００３】封止用材料の吸水性を低下させる方法とし
て、封止用樹脂材料に非吸水性のシリカなどの充填材を
増量する方法がある。しかし、この方法ではシリカ増量
による成形性の面で新たな問題が生じ、樹脂そのものを
低吸水性にすることが望まれる。
て、封止用樹脂材料に非吸水性のシリカなどの充填材を
増量する方法がある。しかし、この方法ではシリカ増量
による成形性の面で新たな問題が生じ、樹脂そのものを
低吸水性にすることが望まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記にかか
げた従来の問題点を解決し、流動性、成形性、低吸水性
および耐熱性をバランス良く併せ持つフェノールノボラ
ック樹脂を提供することを目的としたものである。
げた従来の問題点を解決し、流動性、成形性、低吸水性
および耐熱性をバランス良く併せ持つフェノールノボラ
ック樹脂を提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、樹
脂骨格成分がフェノール化合物からなり、樹脂中の架橋
基がキシレン骨格基とｏ−ヒドロキシフェニルメチレン
基からなるフェノールノボラック樹脂であり、これらを
用いた封止用硬化剤である。
脂骨格成分がフェノール化合物からなり、樹脂中の架橋
基がキシレン骨格基とｏ−ヒドロキシフェニルメチレン
基からなるフェノールノボラック樹脂であり、これらを
用いた封止用硬化剤である。
【０００６】 〔発明の詳細な説明〕 以下に本発明を詳細に説明する。本発明に用いられるフ
ェノール化合物としては、フェノールおよびフェノール
類である。フェノール類としては、ｏ−クレゾール、ｍ
−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノー
ル、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノールが挙
げられる。さらに、キシレノール類やｐ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−オクチルフェノール、
ｏ−アリルフェノール等が挙げられる。好ましくは、フ
ェノール、ｏ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｏ
−アリルフェノールであり、より好ましくはフェノール
である。
ェノール化合物としては、フェノールおよびフェノール
類である。フェノール類としては、ｏ−クレゾール、ｍ
−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノー
ル、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノールが挙
げられる。さらに、キシレノール類やｐ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−オクチルフェノール、
ｏ−アリルフェノール等が挙げられる。好ましくは、フ
ェノール、ｏ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｏ
−アリルフェノールであり、より好ましくはフェノール
である。
【０００７】次に本発明に用いられる架橋基剤として
は、パラキシレン骨格架橋基およびｏ−ヒドロキシフェ
ニルメチレン基架橋基を形成する化合物である。
は、パラキシレン骨格架橋基およびｏ−ヒドロキシフェ
ニルメチレン基架橋基を形成する化合物である。
【０００８】パラキシレン骨格架橋基を形成する化合物
としては、パラキシレンジアルキルエーテルやパラキシ
レンジクロライドが挙げられる。パラキシレンジアルキ
ルエーテルのアルキル基としては炭素数１〜１０の直鎖
状もしくは側鎖を持つ脂肪族炭化水素である。具体的に
は、パラキシレンジメチルエーテル、パラキシレンジエ
チルエーテル、パラキシレンジｎ−プロピルエーテル、
パラキシレンジｉｓｏ−プロピルエーテル等が挙げられ
る。好ましくは、パラキシレンジメチルエーテル、パラ
キシレンジエチルエーテル、パラキシレンジクロライド
である。
としては、パラキシレンジアルキルエーテルやパラキシ
レンジクロライドが挙げられる。パラキシレンジアルキ
ルエーテルのアルキル基としては炭素数１〜１０の直鎖
状もしくは側鎖を持つ脂肪族炭化水素である。具体的に
は、パラキシレンジメチルエーテル、パラキシレンジエ
チルエーテル、パラキシレンジｎ−プロピルエーテル、
パラキシレンジｉｓｏ−プロピルエーテル等が挙げられ
る。好ましくは、パラキシレンジメチルエーテル、パラ
キシレンジエチルエーテル、パラキシレンジクロライド
である。
【０００９】ｏ−ヒドロキシフェニルメチレン基架橋基
を形成する化合物としては、ｏ−ヒドロキシベンズアル
デヒドである。ここでｏ−ヒドロキシフェニルメチレン
基とは、メチレン基の一つの水素をｏ−ヒドロキシフェ
ニル基で置換したものをいう。
を形成する化合物としては、ｏ−ヒドロキシベンズアル
デヒドである。ここでｏ−ヒドロキシフェニルメチレン
基とは、メチレン基の一つの水素をｏ−ヒドロキシフェ
ニル基で置換したものをいう。
【００１０】ｐ−トルアルデヒド、ｐ−エチルベンズア
ルデヒド、ｐ−イソプロペニルベンズアルデヒド、３，
４−ジメチルベンズアルデヒド等のヒドキシル基のない
ベンズアルデヒド類を用いた場合には、硬化性、耐熱性
が充分でない。
ルデヒド、ｐ−イソプロペニルベンズアルデヒド、３，
４−ジメチルベンズアルデヒド等のヒドキシル基のない
ベンズアルデヒド類を用いた場合には、硬化性、耐熱性
が充分でない。
【００１１】本発明で得られるフェノールノボラック樹
脂におけるキシレン骨格架橋基とｏ−ヒドロキシフェニ
ルメチレン基架橋基の組成割合は、キシレン骨格架橋基
が架橋基全体の５〜９５モル％、好ましくは１０〜９０
モル％、より好ましくは２０〜８０モル％である。キシ
レン骨格基が５モル％より少ないと、粘度が高くなる傾
向が認められ成形性が悪くなる。また、硬化剤にした時
に吸水率が高くなり、本発明の目的を達成しずらくな
る。９５モル％より多くなると耐熱性が劣ってくる。
脂におけるキシレン骨格架橋基とｏ−ヒドロキシフェニ
ルメチレン基架橋基の組成割合は、キシレン骨格架橋基
が架橋基全体の５〜９５モル％、好ましくは１０〜９０
モル％、より好ましくは２０〜８０モル％である。キシ
レン骨格基が５モル％より少ないと、粘度が高くなる傾
向が認められ成形性が悪くなる。また、硬化剤にした時
に吸水率が高くなり、本発明の目的を達成しずらくな
る。９５モル％より多くなると耐熱性が劣ってくる。
【００１２】これら架橋基の組成割合を得るためには、
フェノールノボラック樹脂の製造の際に、それぞれの仕
込み割合をほぼ同じとすればよい。
フェノールノボラック樹脂の製造の際に、それぞれの仕
込み割合をほぼ同じとすればよい。
【００１３】本発明で使用するフノール化合物と架橋基
となる化合物の配合割合は、合成条件にもよるが、通常
は架橋基となる化合物にたいし１倍モル以上であればよ
い。好ましくは２〜１０倍モルである。１倍モルより少
ないと、重合が進みすぎて、得られるフェノールノボラ
ック樹脂の流動性が失われるおそれがあり好ましくな
い。また、余りに多すぎると、原料の回収が多くなり、
経済的でない。
となる化合物の配合割合は、合成条件にもよるが、通常
は架橋基となる化合物にたいし１倍モル以上であればよ
い。好ましくは２〜１０倍モルである。１倍モルより少
ないと、重合が進みすぎて、得られるフェノールノボラ
ック樹脂の流動性が失われるおそれがあり好ましくな
い。また、余りに多すぎると、原料の回収が多くなり、
経済的でない。
【００１４】本発明のフェノールノッボラック樹脂は、
例えば次のようにして合成される。即ち、上記のフェノ
ール化合物、架橋基剤、および合成触媒を所定の配合割
合で反応器に仕込み所定の温度で、所定の反応率まで反
応後、未反応成分の除去工程を経て目的の生成物を得
る。
例えば次のようにして合成される。即ち、上記のフェノ
ール化合物、架橋基剤、および合成触媒を所定の配合割
合で反応器に仕込み所定の温度で、所定の反応率まで反
応後、未反応成分の除去工程を経て目的の生成物を得
る。
【００１５】このとき、合成触媒としては酸が用いられ
蓚酸、パラトルエンスルホン酸、ジメチル硫酸等の有機
酸、塩酸、硫酸等の無機酸を使用することができる。触
媒の使用量は、フェノール化合物に対し０．０１重量％
〜１重量％の範囲で選択し使用される。少ないと反応速
度が遅く、多すぎると反応が急激に進行して反応をコン
トロールすることができないなどの問題がある。
蓚酸、パラトルエンスルホン酸、ジメチル硫酸等の有機
酸、塩酸、硫酸等の無機酸を使用することができる。触
媒の使用量は、フェノール化合物に対し０．０１重量％
〜１重量％の範囲で選択し使用される。少ないと反応速
度が遅く、多すぎると反応が急激に進行して反応をコン
トロールすることができないなどの問題がある。
【００１６】反応温度は、反応気質の配合割合にもよる
が、通常５０℃〜２００℃、好ましくは７０℃〜１８０
℃、より好ましくは８０℃〜１８０℃である。あまりに
低いと重合が進まず、余りに高いと反応の制御が難しく
なり、目的のフェノールノボラック樹脂を得ることが困
難となる。
が、通常５０℃〜２００℃、好ましくは７０℃〜１８０
℃、より好ましくは８０℃〜１８０℃である。あまりに
低いと重合が進まず、余りに高いと反応の制御が難しく
なり、目的のフェノールノボラック樹脂を得ることが困
難となる。
【００１７】反応時間は、反応温度に影響されるが、通
常は１０時間以内である。
常は１０時間以内である。
【００１８】反応圧力は、通常は常圧下でおこなわれる
が、若干の加圧ないし減圧下でも行うことができる。
が、若干の加圧ないし減圧下でも行うことができる。
【００１９】反応後、未反応フェノール化合物等は、常
圧もしくは減圧下で除去することにより目的物であるフ
ェノールノボラック樹脂を得ることができる。以上、本
発明で得られるフェノールノボラック樹脂の一般式
（１）を示した。
圧もしくは減圧下で除去することにより目的物であるフ
ェノールノボラック樹脂を得ることができる。以上、本
発明で得られるフェノールノボラック樹脂の一般式
（１）を示した。
【数１】
【００２０】次にこのフェノ−ルノボラック樹脂のエポ
キシ樹脂としての用途として、硬化剤について説明す
る。このフェノ−ルノボラック樹脂は、フェノ−ル性の
水酸基を有しているので、通常のフェノ−ルノボラック
樹脂と同様に、エポキシ樹脂の硬化剤として用いること
ができる。このフェノ−ルノボラック樹脂を硬化剤とし
て用いたエポキシ樹脂の硬化物は、低吸水性および耐熱
性をバランス良く備えている。
キシ樹脂としての用途として、硬化剤について説明す
る。このフェノ−ルノボラック樹脂は、フェノ−ル性の
水酸基を有しているので、通常のフェノ−ルノボラック
樹脂と同様に、エポキシ樹脂の硬化剤として用いること
ができる。このフェノ−ルノボラック樹脂を硬化剤とし
て用いたエポキシ樹脂の硬化物は、低吸水性および耐熱
性をバランス良く備えている。
【００２１】この場合に用いるエポキシ樹脂としては、
例えばビスフェノールＡやビスフェノ−ルＦなどのビス
フェノール類にエポキシ基を付与したビスフェノールジ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂；通常のフェノール
ノボラック樹脂、オルトクレゾールノボラック樹脂およ
び臭素化フェノールノボラック樹脂等のフェノールノボ
ラック系の樹脂にエポキシ基を付与したノボラック型エ
ポキシ樹脂；ジフェニルメタンジアミンテトラグリシジ
ルエーテル、シクロヘキサンジアミンテトラグリシジル
エーテル等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂；エポキ
シ化ＳＢＲ、エポキシ化大豆油等の脂肪族エポキシ樹
脂；４，４'−ジヒドロキシビフェニルや３，３'，５，
５'−テトラメチル−４，４'−ジヒドロキシビフェニル
等のジヒドロキシビフェニル類にエポキシ基を付与した
ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂；１，６−ジヒドロキシナフタレンジグリシジル
エーテル等の多環芳香族型エポキシ樹脂等を挙げること
ができ、ノボラック型エポキシ樹脂、ジヒドロキシビフ
ェニルジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂および多環
芳香族型エポキシ樹脂が好ましく、ノボラック型エポキ
シ樹脂が更に好ましい。
例えばビスフェノールＡやビスフェノ−ルＦなどのビス
フェノール類にエポキシ基を付与したビスフェノールジ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂；通常のフェノール
ノボラック樹脂、オルトクレゾールノボラック樹脂およ
び臭素化フェノールノボラック樹脂等のフェノールノボ
ラック系の樹脂にエポキシ基を付与したノボラック型エ
ポキシ樹脂；ジフェニルメタンジアミンテトラグリシジ
ルエーテル、シクロヘキサンジアミンテトラグリシジル
エーテル等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂；エポキ
シ化ＳＢＲ、エポキシ化大豆油等の脂肪族エポキシ樹
脂；４，４'−ジヒドロキシビフェニルや３，３'，５，
５'−テトラメチル−４，４'−ジヒドロキシビフェニル
等のジヒドロキシビフェニル類にエポキシ基を付与した
ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂；１，６−ジヒドロキシナフタレンジグリシジル
エーテル等の多環芳香族型エポキシ樹脂等を挙げること
ができ、ノボラック型エポキシ樹脂、ジヒドロキシビフ
ェニルジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂および多環
芳香族型エポキシ樹脂が好ましく、ノボラック型エポキ
シ樹脂が更に好ましい。
【００２２】本発明のフェノールノボラック樹脂を硬化
剤として用いてエポキシ樹脂硬化物を得るには、例え
ば、特開平８−１４３６４８号公報記載の方法に準じ
て、本発明のフェノールノボラック樹脂の水酸基とエポ
キシ樹脂のエポキシ基との比が概ね等量となるように、
本発明のフェノールノボラック樹脂と前記のエポキシ樹
脂とを混合してエポキシ樹脂組成物とし、これを１００
〜２５０℃程度で加熱する。この際に、エポキシ樹脂組
成物中には、硬化を促進するために一般的に用いられる
硬化促進剤、例えば、N-メチルイミダゾール、トリエチ
ルアミン、トリフェニルホスフィン等が添加されている
のが好ましい。また、必要に応じて、充填剤、カップリ
ング剤、難燃剤、滑剤、離型剤、可塑剤、着色剤、増粘
剤等の各種添加剤を添加してもよい。
剤として用いてエポキシ樹脂硬化物を得るには、例え
ば、特開平８−１４３６４８号公報記載の方法に準じ
て、本発明のフェノールノボラック樹脂の水酸基とエポ
キシ樹脂のエポキシ基との比が概ね等量となるように、
本発明のフェノールノボラック樹脂と前記のエポキシ樹
脂とを混合してエポキシ樹脂組成物とし、これを１００
〜２５０℃程度で加熱する。この際に、エポキシ樹脂組
成物中には、硬化を促進するために一般的に用いられる
硬化促進剤、例えば、N-メチルイミダゾール、トリエチ
ルアミン、トリフェニルホスフィン等が添加されている
のが好ましい。また、必要に応じて、充填剤、カップリ
ング剤、難燃剤、滑剤、離型剤、可塑剤、着色剤、増粘
剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００２３】次に、本発明のフェノールノボラック樹脂
のエポキシ樹脂の原料としての用途について説明する。
本発明のフェノールノボラック樹脂はエポキシ化してエ
ポキシ化ノボラック樹脂とすることができる。このエポ
キシ化ノボラック樹脂は、例えば特開平８−１４３６４
８号公報記載の方法に準じて、本発明のフェノールノボ
ラック樹脂を、アルカリ存在下でエピクロルヒドリン等
のエピハロヒドリンと反応させて得られる。本発明のエ
ポキシ化ノボラック樹脂は、各種のエポキシ樹脂硬化剤
を用いて硬化することができる。得られるエポキシ樹脂
の硬化物は、前記のエポキシ樹脂と同様に低吸水性およ
び耐熱性に優れる。
のエポキシ樹脂の原料としての用途について説明する。
本発明のフェノールノボラック樹脂はエポキシ化してエ
ポキシ化ノボラック樹脂とすることができる。このエポ
キシ化ノボラック樹脂は、例えば特開平８−１４３６４
８号公報記載の方法に準じて、本発明のフェノールノボ
ラック樹脂を、アルカリ存在下でエピクロルヒドリン等
のエピハロヒドリンと反応させて得られる。本発明のエ
ポキシ化ノボラック樹脂は、各種のエポキシ樹脂硬化剤
を用いて硬化することができる。得られるエポキシ樹脂
の硬化物は、前記のエポキシ樹脂と同様に低吸水性およ
び耐熱性に優れる。
【００２４】この場合のエポキシ樹脂用硬化剤として
は、例えば各種のアミン、多価カルボン酸およびその無
水物、フェノールノボラック樹脂（本発明のフェノール
ノボラック樹脂を含む）、尿素樹脂、メラミン樹脂等を
挙げることができ、通常のフェノールノボラック樹脂、
オルトクレゾールノボラック樹脂および臭素化フェノー
ルノボラック樹脂等のフェノールノボラック樹脂（本発
明のフェノールノボラック樹脂を含む）が好ましい。
は、例えば各種のアミン、多価カルボン酸およびその無
水物、フェノールノボラック樹脂（本発明のフェノール
ノボラック樹脂を含む）、尿素樹脂、メラミン樹脂等を
挙げることができ、通常のフェノールノボラック樹脂、
オルトクレゾールノボラック樹脂および臭素化フェノー
ルノボラック樹脂等のフェノールノボラック樹脂（本発
明のフェノールノボラック樹脂を含む）が好ましい。
【００２５】本発明のエポキシ化ノボラック樹脂の硬化
物を得るには、前述の硬化方法と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を得、その後加熱して行うことができる。ま
た、硬化促進剤、その他の添加剤を加えることができる
点も同様である。以上説明してきたように、本発明のフ
ェノールノボラック樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤に用い
て得られる樹脂は耐熱性、密着性、吸水性、機械特性に
優れた性質を示す。
物を得るには、前述の硬化方法と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を得、その後加熱して行うことができる。ま
た、硬化促進剤、その他の添加剤を加えることができる
点も同様である。以上説明してきたように、本発明のフ
ェノールノボラック樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤に用い
て得られる樹脂は耐熱性、密着性、吸水性、機械特性に
優れた性質を示す。
【００２６】さらに、本発明において得られるエポキシ
化ノボラック樹脂にカーボンブラックなどの顔料、アス
ベスト、シリカ、タルクなどの充填剤、およびガラス繊
維、ロックウール、綿布などの補強材などを添加しても
優れた性質を示す樹脂が得られる。
化ノボラック樹脂にカーボンブラックなどの顔料、アス
ベスト、シリカ、タルクなどの充填剤、およびガラス繊
維、ロックウール、綿布などの補強材などを添加しても
優れた性質を示す樹脂が得られる。
【００２７】以上、本発明で得られる該樹脂は、有機材
料および無機材料の結合剤やエポキシ樹脂の硬化剤とし
て使用できる。その用途としては、電気および電子産業
用、電子部品の封止用、積層板材料用のエポキシ樹脂の
硬化剤として好適に用いられ、主に半導体の封止剤に適
し、特に、チップサイズパッケージなどの半導体封止剤
に適する。
料および無機材料の結合剤やエポキシ樹脂の硬化剤とし
て使用できる。その用途としては、電気および電子産業
用、電子部品の封止用、積層板材料用のエポキシ樹脂の
硬化剤として好適に用いられ、主に半導体の封止剤に適
し、特に、チップサイズパッケージなどの半導体封止剤
に適する。
【００２８】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００２９】実施例１ フェノール２０６８ｇ（２２モル）、ｏ−ヒドロキシベ
ンズアルデヒド１２２ｇ（１モル）、パラキシレンジメ
チルエーテル１４９４ｇ（９モル）及びパラトルエンス
ルホン酸２０ｇを三つ口フラスコに入れ、１６０℃で３
時間反応させた後，未反応成分をスチーミング除去し
た。得られた樹脂の軟化点は、６８℃であり、フリーの
フェノール成分は０．０１ｗｔ％であった。得られた樹
脂の各物性値を表１に示した。次に、得られた樹脂８
３．５重量部とエポキシ化オルソクレゾール樹脂（日本
火薬社製ＥＣＯＮ−１０２０）１００重量部およびトリ
フェニルホスフィン０．２重量部混合し、１５０℃で１
９分間溶融後、１５０℃の金型（１５０×７０×４０ｍ
ｍ）に注型硬化させてテストピースを作成した。硬化条
件は、１５０℃で８時間硬化させ、さらに１８０℃で５
時間おこなった。得られたテストピースの硬化物特性を
表３に示した。
ンズアルデヒド１２２ｇ（１モル）、パラキシレンジメ
チルエーテル１４９４ｇ（９モル）及びパラトルエンス
ルホン酸２０ｇを三つ口フラスコに入れ、１６０℃で３
時間反応させた後，未反応成分をスチーミング除去し
た。得られた樹脂の軟化点は、６８℃であり、フリーの
フェノール成分は０．０１ｗｔ％であった。得られた樹
脂の各物性値を表１に示した。次に、得られた樹脂８
３．５重量部とエポキシ化オルソクレゾール樹脂（日本
火薬社製ＥＣＯＮ−１０２０）１００重量部およびトリ
フェニルホスフィン０．２重量部混合し、１５０℃で１
９分間溶融後、１５０℃の金型（１５０×７０×４０ｍ
ｍ）に注型硬化させてテストピースを作成した。硬化条
件は、１５０℃で８時間硬化させ、さらに１８０℃で５
時間おこなった。得られたテストピースの硬化物特性を
表３に示した。
【００３０】得られたフェノールノボラック樹脂の特性
およびテストピースの硬化特性の評価方法は、以下の通
りである。 （１）軟化点 ＪＩＳ Ｋ２４２１（環球法）に準じて、昇温速度４℃
／ｍｉｎで測定した。 （２）ＩＣＩ粘度測定 ＩＣＩコーンプレート粘度計（（株）コーデェックス社
製）にて、プレート温度１５０℃にて測定した。 （３）フリーフェノールの定量 ガスクロマトグラフ法にて測定した。 （４）ＯＨ当量の測定 試料２〜３ｇを無水酢酸１．２５ｇでアセチル化し、ア
セチル化後の酢酸を水酸化カリウムで滴定し、ＯＨ当量
を求めた。（アセチル化法） （５）吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて、試験片（直径５０±１ｍ
ｍ、厚さ３±０．２ｍｍ）を成形し、１００℃の熱水中
に２４ｈ浸した後、前後の重量増より算出した。 （６）Ｔｇ（ガラス転移温度）の測定。 ＴＭＡ法により測定した。 （７）曲げ強度およびヤング率 ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて測定した。
およびテストピースの硬化特性の評価方法は、以下の通
りである。 （１）軟化点 ＪＩＳ Ｋ２４２１（環球法）に準じて、昇温速度４℃
／ｍｉｎで測定した。 （２）ＩＣＩ粘度測定 ＩＣＩコーンプレート粘度計（（株）コーデェックス社
製）にて、プレート温度１５０℃にて測定した。 （３）フリーフェノールの定量 ガスクロマトグラフ法にて測定した。 （４）ＯＨ当量の測定 試料２〜３ｇを無水酢酸１．２５ｇでアセチル化し、ア
セチル化後の酢酸を水酸化カリウムで滴定し、ＯＨ当量
を求めた。（アセチル化法） （５）吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて、試験片（直径５０±１ｍ
ｍ、厚さ３±０．２ｍｍ）を成形し、１００℃の熱水中
に２４ｈ浸した後、前後の重量増より算出した。 （６）Ｔｇ（ガラス転移温度）の測定。 ＴＭＡ法により測定した。 （７）曲げ強度およびヤング率 ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて測定した。
【００３１】実施例２〜７および比較例１〜２ 反応成分ならびにその使用量を表１に示した通りに変え
実施例１に準じてフェノールノボラック樹脂を合成し、
得られた樹脂の使用量を表２にに示す配合にてテストピ
ースを作成した。得られた樹脂の物性およびテストピー
スの硬化物特性をそれぞれ表２、表３に示した。
実施例１に準じてフェノールノボラック樹脂を合成し、
得られた樹脂の使用量を表２にに示す配合にてテストピ
ースを作成した。得られた樹脂の物性およびテストピー
スの硬化物特性をそれぞれ表２、表３に示した。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【表２】
【００３４】
【表３】
【００３５】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のフェノール
ノボラック樹脂はエポキシ樹脂等の硬化剤として流動
性、成形性、低吸水性および耐熱性をバランス良く併せ
持つ樹脂硬化物を提供する。得られた樹脂は上記の特性
から、封止材に適用でき封止剤として、特に半導体用の
封止剤に使用することができる。
ノボラック樹脂はエポキシ樹脂等の硬化剤として流動
性、成形性、低吸水性および耐熱性をバランス良く併せ
持つ樹脂硬化物を提供する。得られた樹脂は上記の特性
から、封止材に適用でき封止剤として、特に半導体用の
封止剤に使用することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J033 FA02 FA08 HB06 4J036 AA01 AC01 AD07 AD08 AE05 AF06 AF08 AF10 AH06 AH07 AK02 AK19 DB15 DC02 DC05 DC06 DC40 DD07 FB07 FB08 FB09 JA07 4M109 AA01 BA04 CA21 EA03 EB02 EB03 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB19 EC01 EC05 EC20
Claims (4)
- 【請求項１】樹脂骨格成分がフェノール化合物からな
り、樹脂中の架橋基がキシレン骨格基とｏ−ヒドロキシ
フェニルメチレン基からなるフェノールノボラック樹
脂。 - 【請求項２】架橋基において、ｏ−ヒドロキシフェニル
メチレン基の組成割合が、全体の架橋基の５〜９５モル
％である請求項１記載のフェノールノボラック樹脂。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のフェノールノボ
ラック樹脂を含む封止用硬化剤。 - 【請求項４】請求項３の封止用硬化剤が半導体用封止硬
化剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11017752A JP2000212238A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | フェノ―ルノボラック樹脂及び半導体封止用硬化剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11017752A JP2000212238A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | フェノ―ルノボラック樹脂及び半導体封止用硬化剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000212238A true JP2000212238A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11952482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11017752A Pending JP2000212238A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | フェノ―ルノボラック樹脂及び半導体封止用硬化剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000212238A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006025429A1 (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-09 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂の製造方法、および新規エポキシ樹脂の製造方法 |
| JP2006097004A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-04-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂の製造方法、および新規エポキシ樹脂の製造方法 |
| JP2010013601A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Showa Highpolymer Co Ltd | 変性ノボラック樹脂および前記変性ノボラック樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物 |
| US8420749B2 (en) | 2005-03-02 | 2013-04-16 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Epoxy resin composition and cured article thereof, semiconductor encapsulation material, novel phenol resin, and novel epoxy resin |
-
1999
- 1999-01-26 JP JP11017752A patent/JP2000212238A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006025429A1 (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-09 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂の製造方法、および新規エポキシ樹脂の製造方法 |
| JP2006097004A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-04-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂の製造方法、および新規エポキシ樹脂の製造方法 |
| KR100960877B1 (ko) | 2004-09-01 | 2010-06-04 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 반도체 밀봉 재료, 신규페놀 수지, 신규 에폭시 수지, 신규 페놀 수지의 제조방법, 및 신규 에폭시 수지의 제조 방법 |
| US7985822B2 (en) | 2004-09-01 | 2011-07-26 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Epoxy resin composition,cured article thereof, semiconductor sealing material, novel phenol resin, novel epoxy resin,method for producing novel phenol resin, and method for producing novel epoxy resin |
| US8263714B2 (en) | 2004-09-01 | 2012-09-11 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Epoxy resin composition, cured article thereof, semiconductor sealing material, novel phenol resin, novel epoxy resin, method for producing novel phenol resin, and method for producing novel epoxy resin |
| US8420749B2 (en) | 2005-03-02 | 2013-04-16 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Epoxy resin composition and cured article thereof, semiconductor encapsulation material, novel phenol resin, and novel epoxy resin |
| US8440781B2 (en) | 2005-03-02 | 2013-05-14 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Epdxy resin composition and cured article thereof, semiconductor encapsulation material, novel phenol resin, and novel epdoxy resin |
| JP2010013601A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Showa Highpolymer Co Ltd | 変性ノボラック樹脂および前記変性ノボラック樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物 |
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